CN1620353A - 激光标记 - Google Patents

激光标记 Download PDF

Info

Publication number
CN1620353A
CN1620353A CNA03802439XA CN03802439A CN1620353A CN 1620353 A CN1620353 A CN 1620353A CN A03802439X A CNA03802439X A CN A03802439XA CN 03802439 A CN03802439 A CN 03802439A CN 1620353 A CN1620353 A CN 1620353A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rule
measure
substrate
precision marks
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA03802439XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1314511C (zh
Inventor
亚历山大·戴维·斯科特·埃林
詹姆斯·雷诺兹·亨肖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renishaw PLC
Original Assignee
Renishaw PLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9929291&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN1620353(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Renishaw PLC filed Critical Renishaw PLC
Publication of CN1620353A publication Critical patent/CN1620353A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1314511C publication Critical patent/CN1314511C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
    • G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
    • G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
    • G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
    • G01D5/34707—Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/262—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used recording or marking of inorganic surfaces or materials, e.g. glass, metal, or ceramics
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B3/00—Measuring instruments characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B3/10—Measuring tapes
    • G01B2003/1058—Manufacturing or assembling methods
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B3/00—Measuring instruments characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B3/10—Measuring tapes
    • G01B3/1003—Measuring tapes characterised by structure or material; characterised by layout or indicia

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)

Abstract

一种用于生产以不锈钢条带(10)形式的度量刻度尺的精密标记(28)的方法和设备。采用激光器(21)来产生超短脉冲，这些脉冲在条带上具有这样一个通量，从而能够进行烧蚀。可以利用扫描仪(25)使该激光扫描，并且可以控制标记(28)的间距。该烧蚀技术所引起的热输入很小并且提高了刻度尺的精确度。

Description

激光标记
本发明涉及利用激光照射在度量等设备上形成可读的(不必是光学可读的)精密标记、图案或其它记号的方法。本发明尤其但不是唯一地涉及在物体上形成标记图案、例如在用于度量目的的刻度尺上形成刻度线的方法。
当使用一束激光来使材料表面或下层面形成标记时所碰到的一些主要问题在于：激光相对于表面/下层面的尺寸控制，例如用以保持标记的精确间隔：正确选择激光的参数，例如表面/下层面的曝光的光束通量(每单位面积的能量)持续时间；以及采用标记过程来适用于不同的用途例如能够标记平面以及弯曲表面；并且能够产生出具有不同间距长度的标记图案。除了这些问题之外，在激光照射区域处的热累积是一个问题，因为这改变了所得到的刻度尺的尺寸并且导致不精确。在薄金属例如不锈钢的度量刻度尺中的热累积尤其有问题，它会挠曲并且由于过热而变脆。
以前已经想到采用激光来标记其表面来生产测量刻度尺。在US4932131中，采用现场刻度尺书写或校准技术。采用参照物来设定标记或校正在刻度尺中的任何缺陷。采用激光来读取和书写刻度尺，但是没有披露这样做的方法，并且没有提及如何克服热问题。
JP5169286显示出一种获得与采用激光进行标记的测量刻度尺的行进方向垂直的标记的方法。在JP5169286中，没有对热问题进行说明，并且没有提及控制激光的发射或激光相对于刻度尺的位置的设备。
已知有两种不同的用于对材料进行脉冲激光烧蚀的机构，并且已知用于确定采用哪种机构的关键因素是脉冲长度。实质上对于高于大约4皮秒的脉冲长度而言，该材料熔融，然后从表面蒸发，并且明显将热能传递到剩余材料中。对于低于大约4皮秒的脉冲长度(例如超短脉冲)而言，消除了熔融阶段，并且材料直接从固态升华成气态(根据该机构的正确理解)或者从基底以微小固体颗粒的形式喷射出。当采用超短脉冲时，传递给该材料的热量明显降低。
本申请的发明人现在已经发现，使用超短脉冲激光来在精密度量刻度尺(即，其公差为每米几个μm)形成刻度是有利的，因为它减少了在刻度标记过程中将一个刻度相对于其它刻度进行定位时为了热效应所必须作出的任何容差，因此改善了刻度尺的准确性。
根据第一方面的本发明提供一种制造用于度量刻度尺的精确标记的方法，采用的装置包括：刻度尺基底，它要由激光器在重复的瞬间进行标记并由此形成度量刻度尺；一个可操作的激光器，从而提供用于在基底处形成刻度尺标记的光脉冲；一个位移装置，用于在基底和光入射在基底上的位置之间产生相对位移；以及控制器，用于控制相对位移和激光器。
该方法以任何适当的顺序包括如下步骤：
操作位移机构，从而在基底和光之间产生相对位移；
利用控制器控制相对位移，并操作激光器，从而在基底处产生光脉冲；
其特征在于：
激光器在基底处产生一个通量的多个超短输出脉冲，从而通过激光烧蚀形成度量刻度尺标记。
根据再一个方面的本发明提供一种装置，用于为度量刻度尺产生精确标记，包括：刻度尺基底，它要由激光器在重复的瞬间进行标记并由此形成度量刻度尺；一个可操作的激光器，从而提供用于在基底处形成刻度尺标记的光脉冲；一个位移装置，用于在基底和光入射在基底上的位置之间产生相对位移；以及控制器，用于控制相对位移和用于操作激光器，从而在基底处产生光，其特征在于，激光器所产生的光的脉冲是在基底处的一个通量的超短脉冲，从而通过激光烧蚀形成度量刻度尺标记。
根据再一个方面的本发明提供一种度量刻度尺，包括由激光器的光的脉冲形成有刻度尺标记的基底，其特征在于该脉冲是超短烧蚀脉冲。
本发明进一步的改进在于选择正确的通量，以确保最有效地除去材料以及烧蚀区域的最佳表面精加工。当通量提高至材料的阈值(Fth)之上时，发生烧蚀并在低通量水平留下相对平滑的表面，当通量提高时，表面精加工的表面光结度也提高。
已经确定，对于超短脉冲激光束，对于材料除去的最佳速率的通量大致是该材料的阈值通量Fth的e2倍(e是用于自然对数的基数的数学常数，大约等于2.72)。该通量水平也给出了这样的表面光洁度，它相对需要抛光的基底呈现出良好的光对比度。
因此在本发明的优选特征中，脉冲能量大约是e2Fth。
本发明的再一个方面提供一种标记设备，用于重复地标记物体，它包括：控制器；激光器，用于在重复的瞬间提供激光输出光束；光学元件，用于照射物体以形成标记；位移装置，用于在物体和光束之间产生相对位移；位移传感器，用于检测相对位移并用于向控制器发出位移信号；以及读取器，用于确定在物体受光束照射时所产生的两个或者多个标记之间的距离，并用于向控制器发出节距信号；控制器在使用过程中响应位移和节距信号而控制激光器发出光束的重复瞬间。
因此，在本发明的实施方案中，提供一种装置，它将空白刻度尺移动经过激光源，该激光源可以具有光束操纵部分(例如光束成形透镜和/或扫描仪)。刻度尺的移动由控制器来监测，并且由控制器给出适当的激光发射信号。通过利用设置在进行标记的那个点的下游的刻度尺读取器，控制器监测激光产生的刻度标记的节距，由控制器来进行所需的任何节距校正。
优选的，本发明可以响应于由控制器获取的已知装置误差信息，来提前或者延迟激光器发出其光束的重复瞬间，或者改变操纵。
因此，在所述实施方案中，控制器访问在装置使用过程中产生的已知可重复误差的映像，并且通过提前或者延迟激光发射的时刻和/或改变操纵(例如扫描仪路径)来补偿的那些已知误差。
本发明的其它方面提供多种此处描述的用于照射物体的技术，从而形成所需结构的标记。优选的，这种标记过程在测量刻度尺例如长条形直尺、旋转式编码尺或具有二维的刻度尺上形成刻度标记。
以下参考附图描述本发明的各特征，其中：
图1显示了本发明用于制造测量刻度尺的制造装置；
图2更详细的显示了图1所示的装置的一部分；
图3a-3e显示了用于对前面图所示的测量刻度尺进行标记的各种技术。
图1显示了用于在连续柔性材料带上进行标记的制造装置，该带大约10mm宽，0.3mm厚(例如一盘材料)，被送入到该装置中。在该实施例中，所述材料是抛光的不锈钢。装置具有框架5，装置的各元件连接至该框架。带10首先横穿拉紧系统50，然后送至标记段100，再送至与第一个拉紧系统50相对的另一个拉紧系统60。两个拉紧系统在带移动经过标记段的时候，给带赋予与该带的速度无关的恒定张力。
在每个拉紧系统中，配重55和65通过枢轴52和62给可移动辊51和61提供向上的力。
用于驱动进给轮53和63的进给电机响应于配重55和65的降低和升高而提高或者降低旋转速度。电位计54和64控制电机的速度，并连接至枢轴52和62，从而轮的降低和升高也改变电位计的电阻。如果进给辊的速度过低，该辊51和61会落下，电位计的电阻会降低。这样做时，电阻的降低会导致进给电机提高进给轮53和63的速度，反之亦然。
带的位移由标记段100来调节，图2中详细显示了该标记段100。
在图2中，两个压送滚轮20和22用于输送带(带穿过段100时具有恒定的张力)。压送滚轮20以大致恒定的速度被驱动，除了可控制的电压供应之外，不需要速度调节。压送滚轮22固定或者在其上标记有两个旋转式编码环24。两个读取器26读取编码记号以给机械控制器(图1中为200)提供两个信号，从而这两个信号的平均值可以用于向控制器提供带位移值。借助于软件，使用在机械控制器200处的该平均的带位移信号来调节带标记激光器21的发射。
另外，使用两个或者多个刻度尺读取器系统，在该示例中是两个读取器23a和23b，来读取由激光器21正在形成的刻度尺。读取器23设置成按照预先确定的距离L来分开，因此标记节距中的任何误差可以被确定，并且可以适当的通过软件来调整激光器的发射速度。所以即使在激光器照射区域处的温度略微升高，在读取器处的温度会保持恒定，激光器的光导致的任何轻微的加热会通过提高在激光器照射区域处的刻度尺节距来进行补偿。
所以，激光器可以在需要的时候并以校正的节距来形成标记。
上述装置所形成的刻度尺可以是非常准确的。但是，通过除去由机器不完善而引起的重复误差，可以进一步提高它的准确性。所述机器不完善例如：旋转编码环24上的略微不准确的标记；这些环的径向跳动；压送滚轮22或者20的偏心率；或者用于控制激光器在刻度尺10上的位置的扫描仪25的永远不准确的移动。
如果形成刻度尺的几个试样，它们分别具有压送滚轮旋转的几个循环，并且用高度准确的线性测量装置(例如干涉测量装置)来测量试样上的刻度尺图案，然后利用数学分析，就可以发现刻度尺上的重复偏差。然后可以为刻度尺制造装置提供误差映像，机器控制器200存储并使用该映像，以校正激光器发射和/或扫描仪移动，从而消除这些重复误差。
在这种制作误差映像的程序中，重要的是确定压送滚轮相对于试样刻度尺的位置，从而在校正瞬间可以及时校正误差(提前或者延迟发射信号)。为此，在每个滚轮20/22上设置分度标记29，记录在制造开始处的滚轮的位置，例如可以通过在刻度尺上形成对应的标记来这样作。
然后在刻度尺制造过程中可以访问存储在机器控制器200中的误差映像，并且该映像可以通过重复上述程序而按照一定时间更新，从而保持该装置的高准确度。
上述方法描述了用于将测量刻度尺相对于激光器进行定位的示例性技术和装置。以下的描述详细例举了所使用的激光器参数和用于标记刻度尺的技术，但是这些内容可以用于其它产品。
用于标记的激光器是钛-蓝宝石激光器，它对于发射超短高能光脉冲来说是理想的。对于低于大致4皮秒的脉冲长度(即超短脉冲)，只要被称作“通量”的该光束能量(F)高于一个阈值(Fth)，接受到脉冲的材料的烧蚀就会发生。与使用更长的脉冲时发生的转移相比，转移到材料上的热能的量明显更少。
已经发现，当通量提高至材料的阈值(Fth)以上时，发生烧蚀，在低通量水平处，留下相对平滑的表面，并且因为通量提高，表面精加工的表面粗糙度也会升高。还有已经发现，当通量大约是该材料的阈值通量Fth的e2倍时，能获得最有效的材料去除以及对烧蚀区域进行最佳的表面精加工。另外，在采用4至12倍阈值通量时可以获得相当好的结果。这个通量范围还赋予了这样的表面光洁度，它相对于需要抛光的基底显现出良好的光学对比度。
因此，在生产图1&2中所示的不锈钢刻度尺中，采用钛蓝宝石激光器来以大约为5kHz的重复频率发射大约为100飞秒(femtosecond)的超短激光脉冲。来自激光器的输出光束聚集在位于12-16KJ/m2的区域中的通量上。准确的参数取决于所要进行标记的材料。在刻度尺表面上的烧蚀深度也将取决于材料特性和光束的通量，但是通常将在几百纳米(nm＝m×10-9)的数量级上。如果采用连续基底如不锈钢作为刻度尺，则需要几个激光脉冲来产生使得刻度尺阅读器能够在标记和未标记表面之间进行区分所需要的标记深度。刻度尺的表面还可以为薄膜例如在玻璃基底上的铬层，并且烧蚀深度可以是足以基本上除去该薄膜的深度。如果需要定相光干涉图案，则所需要的图案深度将取决于在使用光栅期间所使用的光波长。
在采用短脉冲烧蚀的情况下，该技术向刻度尺施加了很小的热能。这意味着，不必对标记的尺寸作任何较大补偿，因为产生的热膨胀非常小。还有刻度尺不会出现热变形。
根据所使用的激光功率和(如果需要话)激光束相对于刻度尺的运动，可以使用各种标记技术。对于给定的脉冲能量而言，通过改变激光束所聚焦的面积来选择所期望的通量。那个面积和所期望的线宽度之间的关系表示这些技术中的哪一种是适用的。下面的段落采用了节距P为40μm(即，20μm线宽并且20μm的间距)并且宽为6mm的刻度尺作为在图3中的实施例。
光束的输出将需要一些控制。如果激光器具有足够的脉冲能量以在整个20μm×6mm的线上施加正确的通量，则给刻度尺标记的最简单的方式是将刻度尺移动到所要标记的位置处，停止运动，发射激光，然后使刻度尺运动到所要标记的下一个位置。激光束的输出27可以是扁平而细长的(参见下面)，以产生出细线(通常为椭圆形)，因此可以不需要使光束在刻度尺宽度上运动(沿着在图3中的y方向)产生出相应的线图案。
如果脉冲能量不足以在整个6mm线长度上施加正确的通量，则可以使光束27例如成形为形成比所需要的刻度尺标记宽度更短的圆点或椭圆。在该情况中，可以使光束(沿着y方向)在刻度尺上运动(扫描)，但是刻度尺是固定的。
虽然上面的技术给出了适当的结果，但是优选的是采用光学扫描器25使光束沿着x和y方向(以任意的组合)扫描，并且使刻度尺保持一直运动。如果刻度尺保持一直运动，则刻度尺可以更迅速地前进，并且可以更快速地生产出由激光产生出的图案。
在图3a、b、c、d和e中显示出许多标记技术。
图3a显示出椭圆形照射区域(在本申请中被称为光点)。实际上，该光点的宽度t大约为20μm并且长度w为6mm。在图3的任意位置中没有按比例显示出t∶w的比例。光点没有沿着y方向运动，而是在它与刻度尺10一起前进时在刻度尺10处发射多次以便在它沿着箭头T的方向连续运动时与之保持间距。一旦光点已经充分处理了刻度尺的表面，则使它飞回到其初始位置。在该实施例中，采用1瓦激光器，这将需要在刻度尺的表面处发射大约30-60次。因此，能够以大约每秒50-80的速度产生出间距为40μm的刻度尺标记28a，即以5kHz的重复频率进行30-60次发射然后飞回到下一个初始位置。
或者，可以将更低的脉冲能量聚焦到长为6mm但是宽小于20μm的光点中。图3b显示出具有其长度w为6mm并且宽度t为5μm的结构的椭圆形光点27b。在该布置中，光点没有沿着y方向扫描，因为其宽度w足以覆盖所需要的刻度尺宽度。使刻度尺10运动，并且使光点27b再次沿着X方向扫描以便跟上刻度尺的运动。当在由光点照射的刻度尺的表面区域(第一位置)上已经进行了必要处理时，则可以使该光点运动。
可以使光点运动到各种位置上。它可以运动到离第一位置一个40μm间距的位置上，从而形成具有非同式标记/间距比的刻度尺标记(参见下面)。或者可以使光点运动到离第一位置5μm的位置(第二位置，直接位于第一位置附近)处，然后再次扫描以跟上刻度尺的运动。当在第二位置处已经施加了必要量的处理时，将产生出光点宽度两倍(即，10μm宽)的处理带。在其它相邻位置处反复进行处理可以产生出具有为光点宽度多倍的标记的刻度尺。
再一个可选方案是使光点运动光点宽度的几分之一，或者使得光点落后于刻度尺的运动，同时它对刻度尺进行处理，从而给出可以为光点宽度的非整数倍的标记。
可以使该光点沿着任意x和/或y方向运动并且在任意时刻发射。这样的优点在于，所生产出的刻度尺的部分可以省略(如所示一样)并且按照一些方式改变(例如比其它标记更浅的标记)。这些标记可以用作在刻度尺上的参考标记或绝对尺寸。
图3c显示出用同样低的脉冲能量来进行标记的另一种方法。再次使光点37c聚焦在初始位置处，并且在刻度尺沿着方向T运动时沿着方向c扫描。在该情况中光点是椭圆形的，并且大致为20μm宽和1.5mm长。在进行扫描的同时，光点在刻度尺的表面处进行所要求的处理。在该情况中，处理是形成线图案的一系列重叠烧蚀。一旦光点已经完成了其处理，使它飞回到位置S。
通过使光束分成多个更小的光点来代替一个更大的光点，从而可以实现正确的通量。在图3d中显示出另一种标记方法，该可选方法利用相对于x和y方向固定的一排光点27d。刻度尺沿着箭头T的方向运动，并且这些光点所对准的位置没有运动。一旦在刻度尺沿着方向T行进的距离等于nP时刻度尺已经停止，则进行激光发射，其中P为所期望的图案的间距，n为用来将这些光点27d分开的整数值。在刻度尺已经移动距离nP时以每个连续间隔进行的发射包括许多烧蚀以便获得正确的处理深度。
在图3e中所示的方法中，在刻度尺沿着箭头T的方向前进时使许多轻微椭圆形光点(它们可以为圆形)沿着方向e(根据光点形态它仅仅是y或x&y分量)扫描。将需要一系列激光发射，并且光点的重叠图案将导致产生直线图案28e。可以通过以光学的方式将激光输出光束分束来产生出用在图3d和3c中所示的方法中的多个光点。
在图3中所示的每一种方法中，可以采用通过控制器200的控制来选择地进行使激光发射延迟，从而校正在图案28的间距中的任意检测误差和/或校正由上述错误映像导致的任意公知的机器误差。通过使输出激光束穿过圆柱形透镜或球形和/或圆柱形透镜系统来形成所示的椭圆形光点。
在图3中所示的方法和所述的激光参数可以应用于生产其它平条带测量刻度尺。还有可以按照上面所述和所示的方式处理任意部件，例如长度较短的圆棒或扁棒，需要测量相对位移的机器的精密零件，例如线性马达轴、滚珠丝杠以及其它形式的丝杠、机床、可相对旋转的部件例如旋转编码器和其它具有可相对运动的部件的装置。
在这些情况中，所要标记的部件可以相对于激光器运动，或者反之亦然，并且可以通过参考测量装置例如旋转夹紧辊20、22、精密线性编码器或Interforometric测量装置来监测该相对运动。
在部件的非平面表面需要标记的情况下，可以使那个部件转动同时对它进行标记。但是，只有直径相对较小的部件(直径小于25mm)会需要转动。直径更大的部件将具有足够的平坦度，并且激光束的焦深将足够深，从而与上述平条带一样处理这些部件。
本发明特别适用于生产薄条带，例如厚度为6mm或更小并且具有可卷绕的特性，但是并不限于这种材料。
已经发现对这种条带进行传统的激光处理在试图生产具有这样厚度的精密度量刻度尺时不令人满意。这种公知技术在使用厚度小于6mm的金属条带时非常困难，因为出现了不可接受的热膨胀，并且在使用厚度为1mm或更小的条带时几乎不可能实现，因为出现了热扭曲。因此本发明在生产厚度小于6mm的金属度量刻度尺例如条带、片材2D格栅编码器或旋转编码器时是有利的，并且在生产6mm或以下的金属刻度尺时尤为有利。
本发明在生产厚度小于1mm的金属度量刻度尺时最有利。通过试验已经发现，在刻度尺材料中出现的总体温度的升高超过6℃在该刻度尺的精确度上具有明显的负面影响。因此将脉冲宽度、在激光烧蚀区域和刻度尺之间的相对行进速度以及刻度尺的刻度尺横截面积这些参数都选择为使在烧蚀区域处的瞬时总体温度的升高小于大约6℃。
在温度上的这种低上升和烧蚀技术导致热膨胀不确定性通常低于每百万个中三个部件，并且通常低于每百万个中的1个部件。因此刻度尺的精确度的不确定性好于每百万个3个部件。
根据本发明的烧蚀还提供了优良的光学对比度，并且在烧蚀区域处的反射性降低。可以有3倍或更大的降低。

Claims (41)

1.一种生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，它采用的设备包括：一刻度尺基底，通过激光器以重复的瞬时对它进行标记，从而形成度量刻度尺；一激光器，它可操作用来提供用于在基底处形成刻度尺标记的光脉冲；一移动装置，用于在基底和光在基底上入射的位置之间产生相对位移；以及一控制器，用于控制相对位移和激光器，
该方法以任意合适的顺序包括以下步骤：
操作移动机构以便在基底和光之间产生相对位移；
采用控制器来控制该相对位移，并且操纵激光器以便在基底处产生出光脉冲；
其特征在于：
激光器如此在基底处产生出多个具有一通量的超短输出脉冲，从而通过激光烧蚀形成度量刻度尺。
2.如权利要求1所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中由于烧蚀而导致的在烧蚀区域处基底的总体温度升高不超过大约6℃。
3.如权利要求1或2所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中所产生出的标记与未烧蚀基底形成了光学对比。
4.如权利要求1、2或3所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中在烧蚀区域处基底的总体温度升高所引起的热膨胀不确定性低于每百万个3个部件。
5.如权利要求3或4所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，当引用权利要求3时，光学对比标记具有变化的反射性。
6.如权利要求5所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中标记的反射性低于基底的反射性的3或更多倍。
7.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中基底是柔性的。
8.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中基底是细长的。
9.如权利要求8所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中基底是连续金属条带。
10.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中基底的厚度小于大约6mm。
11.如权利要求10所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中基底的厚度小于大约1mm。
12.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中所述位移是连续的。
13.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中在入射中心处的通量是引起烧蚀的阈值的大约4至12倍。
14.如权利要求13所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中在入射中心处的通量是引起烧蚀的阈值的大约e2倍。
15.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，还采用激光操纵装置、用于检测在基底和激光入射位置之间的位移的位移传感器、以及用于确定在刻度尺处的两个或多个标记之间的距离的读取器，其中该方法还包括：
从位移传感器向控制器发出一信号；
从读取器向控制器发出一信号；
响应于来自传感器和读取器的信号，使用控制器来控制操纵装置、位移和激光烧蚀该基底的重复瞬时。
16.如权利要求15所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中位移是沿着一个方向的线性运动，并且光操纵装置可以操作用来使得激光在基底处的入射位置与所述方向垂直地运动。
17.如权利要求15或16所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中该控制器用来根据已知的设备误差信息来控制操纵和/或位移。
18.如前面权利要求中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的方法，其中激光形成为至少一个椭圆，在那里光入射在基底上。
19.生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，它包括：一刻度尺基底，通过激光器以重复的瞬时对它进行标记；一激光器，它可操作用来提供用于在基底处形成刻度尺标记的光脉冲；一移动装置，用于在基底和光在基底上入射的位置之间产生相对位移；以及一控制器，用于控制相对位移并且操纵激光器以便在基底处产生出光，其特征在于，由激光器产生出的光脉冲为在基底处具有一通量的超短脉冲，从而通过激光烧蚀来形成度量刻度尺标记。
20.如权利要求19所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中由于烧蚀而导致的在烧蚀区域处基底的总体温度升高不超过大约6℃。
21.如权利要求19或20所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中所产生出的标记在光学上与未烧蚀基底形成对照。
22.如权利要求19、20或21所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中在烧蚀区域处基底的总体温度升高所引起的热膨胀不确定性低于每百万个3个部件。
23.如权利要求21或22所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，当引用权利要求21时，光学对比标记具有变化的反射性。
24.如权利要求23所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中标记的反射性低于基底的反射性的3或更多倍。
25.如前面权利要求19至24中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中基底是柔性的。
26.如前面权利要求19至25中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中基底是细长的。
27.如权利要求中26所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中基底是连续金属条带。
28.如前面权利要求19至27中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中基底的厚度小于大约6mm。
29.如权利要求28所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中基底的厚度小于大约1mm。
30.如前面权利要求19至29中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中所述位移是连续的。
31.如前面权利要求19至30中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中在烧蚀中心处的通量是引起烧蚀的阈值的4至12倍。
32.如权利要求31所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中在烧蚀中心处的通量是引起烧蚀的阈值的大约e2倍。
33.如前面权利要求19至32中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，还包括一激光操纵装置；位移传感器，用于检测在基底和激光入射位置之间的位移并从位移传感器向控制器发出信号；以及读取器，用于确定在刻度尺处的两个或多个标记之间的距离并从读取器向控制器发出信号，所述控制器还可以响应于来自传感器和读取器的信号操作以便控制操纵装置、位移和激光烧蚀该基底的重复瞬时。
34.如权利要求33所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中位移是沿着一个方向的线性运动，并且光操纵装置可以操作用来使得激光在基底处的入射位置与所述方向垂直地运动。
35.如权利要求33或34所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中该控制器用来根据已知的设备误差信息来控制操纵和/或位移。
36.如前面权利要求19至35中任一项所述的生产用于度量刻度尺的精密标记的设备，其中激光形成为至少一个椭圆，在那里光入射在基底上。
37.一种度量刻度尺，它包括具有通过来自激光器的光脉冲形成在其上的刻度尺标记的基底，其特征在于，所述脉冲为超短烧蚀脉冲。
38.如权利要求37所述的度量刻度尺，其中该刻度尺为细长平面格栅或转盘中的一个。
39.如权利要求38所述的度量刻度尺，其中所述刻度尺为一连续金属条带。
40.如权利要求39所述的度量刻度尺，其中所述金属为抛光不锈钢。
41.如权利要求37至40中任一项所述的度量刻度尺，其中刻度尺的厚度不超过6mm。
CNB03802439XA 2002-01-18 2003-01-20 用于度量刻度尺的激光标记的方法、设备及度量刻度尺 Expired - Fee Related CN1314511C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0201101.3 2002-01-18
GBGB0201101.3A GB0201101D0 (en) 2002-01-18 2002-01-18 Laser marking

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1620353A true CN1620353A (zh) 2005-05-25
CN1314511C CN1314511C (zh) 2007-05-09

Family

ID=9929291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB03802439XA Expired - Fee Related CN1314511C (zh) 2002-01-18 2003-01-20 用于度量刻度尺的激光标记的方法、设备及度量刻度尺

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8466943B2 (zh)
EP (2) EP2390045B1 (zh)
JP (2) JP2005515077A (zh)
CN (1) CN1314511C (zh)
AT (1) ATE520494T1 (zh)
AU (1) AU2003202678A1 (zh)
GB (1) GB0201101D0 (zh)
WO (1) WO2003061891A2 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102971109A (zh) * 2010-06-25 2013-03-13 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法及设备
CN103228399A (zh) * 2011-03-10 2013-07-31 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法和装置
CN104807400A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 毕克-加特纳有限责任公司 用于校准光学测量仪器的装置
CN105186400A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 一次性划线的高压电缆头划线切割定位装置使用方法
CN105186396A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 制作准确、方便的高压电缆头划线切割定位器
CN105591323A (zh) * 2013-07-16 2016-05-18 国家电网公司 制作方便、一次划线定位的高压电缆头划线切割定位方法
CN107000006A (zh) * 2014-09-12 2017-08-01 谢德尔创新研究与发展有限公司 生产弹簧钢丝的设备和方法，标记弹簧钢丝的设备和方法，用弹簧钢丝生产弹簧的设备和方法，以及弹簧钢丝
CN107387613A (zh) * 2017-08-22 2017-11-24 华北电力科学研究院有限责任公司 同步离合器的中间件位置监测装置
CN113939715A (zh) * 2019-03-15 2022-01-14 帕尔帕斯股份有限公司 线性编码器

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6777645B2 (en) * 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
GB0127410D0 (en) * 2001-11-15 2002-01-09 Renishaw Plc Laser substrate treatment
GB0201101D0 (en) 2002-01-18 2002-03-06 Renishaw Plc Laser marking
US20060000814A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Bo Gu Laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby
JP4833543B2 (ja) 2004-12-09 2011-12-07 株式会社ミツトヨ 光電式エンコーダ、それに用いるスケール及びその製造方法
GB0507465D0 (en) * 2005-04-13 2005-05-18 Renishaw Plc Method of scale manufacture
US8803028B1 (en) 2005-04-13 2014-08-12 Genlyte Thomas Group, Llc Apparatus for etching multiple surfaces of luminaire reflector
GB0509727D0 (en) 2005-05-13 2005-06-22 Renishaw Plc Method and apparatus for scale manufacture
DE112006002720B4 (de) * 2005-10-11 2014-11-20 Gsi Group Corp. Optische Messskala und laserbasierte Erstellungsmethode dafür
GB0601174D0 (en) 2006-01-20 2006-03-01 Renishaw Plc Multiple readhead apparatus
JP5774277B2 (ja) 2007-01-23 2015-09-09 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短レーザ微細テクスチャ印刷
DE102008005581B4 (de) * 2008-01-22 2023-09-07 Adga Adolf Gampper Gmbh Gliedermaßstab aus Holz sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US20100252959A1 (en) * 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
GB0906258D0 (en) 2009-04-08 2009-05-20 Renishaw Plc Position encoder apparatus
GB0906257D0 (en) 2009-04-08 2009-05-20 Renishaw Plc Position encoder apparatus
US8212178B1 (en) 2009-09-28 2012-07-03 Klein Tools, Inc. Method and system for marking a material using a laser marking system
DE102009053510B4 (de) * 2009-11-16 2012-05-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Konzept zur Erzeugung eines räumlich und/oder zeitlich veränderbaren thermischen Strahlungsmusters
US8804102B2 (en) 2010-05-19 2014-08-12 Materials Solutions Laser scan speed calibration
DE102010026773A1 (de) 2010-07-10 2012-01-12 Gm Global Technology Operations Llc (N.D.Ges.D. Staates Delaware) Skalenelement für ein Anzeigeinstrument, Kombiinstrument und Fahrzeug mit einem Skalenelement
JP5908734B2 (ja) * 2011-02-01 2016-04-26 トリニティ工業株式会社 車両用内装部品の製造方法
EP2527156A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-28 RLS Merilna Tehnika D.O.O. Apparatus and method for writing a pattern in a substrate
CN102589572B (zh) * 2012-01-18 2014-10-01 西安理工大学 精密水准标尺的尺带加工系统及尺带加工检测方法
US8783181B2 (en) * 2012-02-06 2014-07-22 Eastman Kodak Company Detecting an unsecured state of a mandrel
US8763527B2 (en) * 2012-02-06 2014-07-01 Eastman Kodak Company Detecting an unsecured state of a mandrel
DE102012211986B3 (de) * 2012-07-10 2013-08-29 Rofin-Baasel Lasertech Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Markieren von Bauteilen eines Triebwerkes für ein Flugzeug
JP5997537B2 (ja) * 2012-08-07 2016-09-28 トリニティ工業株式会社 車両用加飾部品の製造方法
WO2015078860A1 (en) 2013-11-26 2015-06-04 Renishaw Plc Metrological scale
CN104588883B (zh) * 2014-12-24 2016-12-07 武汉钢铁(集团)公司 一种在轧辊表面毛化和标记图案的系统
WO2017051557A1 (ja) 2015-09-25 2017-03-30 オリンパス株式会社 画像較正用検具および内視鏡システム
LT6404B (lt) 2015-11-02 2017-06-26 Uab Precizika Metrology Lazerinis rastrų formavimo įrenginys
US20210035767A1 (en) * 2019-07-29 2021-02-04 Applied Materials, Inc. Methods for repairing a recess of a chamber component
JP6821758B1 (ja) * 2019-08-20 2021-01-27 キヤノンマシナリー株式会社 周期構造作成装置および周期構造作成方法
US11577543B2 (en) * 2019-12-03 2023-02-14 Stahls' Inc. Non-cohesive designs for heat transfer sheets and methods for forming non-cohesive designs
KR102563889B1 (ko) * 2020-05-06 2023-08-09 한국전기연구원 레이저 표면처리 방법 및 그 장치
CN114952023B (zh) * 2022-06-24 2024-01-30 长沙麓邦光电科技有限公司 用于制备光栅尺的夹具及其联控方法
CN114918552B (zh) * 2022-06-24 2024-01-30 长沙麓邦光电科技有限公司 光栅尺的并行同步制备系统

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1448932A (en) * 1973-02-20 1976-09-08 Sanyo Electric Co Servo system
JPS53128355A (en) 1977-04-15 1978-11-09 Dainichi Nippon Cables Ltd Method of marking and length measuring for long scale materials
CH643941A5 (en) 1979-11-16 1984-06-29 Elesta Ag Elektronik Bad Ragaz Method and device for producing optical scales, and scale produced according to the method
DE3036005A1 (de) 1980-09-24 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung einer codescheibe fuer optische winkelschrittgeber bzw. winkelcodierer
JPS5845651A (ja) * 1981-09-07 1983-03-16 Victor Co Of Japan Ltd ヘツドサ−ボ回路
JPS6031369A (ja) 1983-07-31 1985-02-18 Nec Home Electronics Ltd 電子スチルカメラ装置
US4932131A (en) 1987-03-06 1990-06-12 Renishaw Plc Position determination apparatus
JP2562154B2 (ja) 1987-10-23 1996-12-11 富士写真フイルム株式会社 レーザビーム記録装置
US5057685A (en) 1989-01-04 1991-10-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical rotation detector including a disk having slits with concave and convex parts and method of manufacturing
JPH039367U (zh) * 1989-06-15 1991-01-29
JPH0333499U (zh) * 1989-08-08 1991-04-02
EP0420667B1 (en) 1989-09-29 1997-08-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Phase-synchronous controller for production of reference clock signal in a disk drive system
JPH0433784A (ja) 1990-05-26 1992-02-05 Hasegawa Seisakusho:Kk 金属尺の目盛付加法
JPH0599694A (ja) 1991-10-07 1993-04-23 Hitachi Metals Ltd 光学式エンコーダスケールの製造方法及びその装置
JPH05169286A (ja) 1991-12-25 1993-07-09 Fuji Electric Co Ltd レーザ目盛付け装置
US5463200A (en) * 1993-02-11 1995-10-31 Lumonics Inc. Marking of a workpiece by light energy
JPH06328276A (ja) 1993-05-25 1994-11-29 Toshiba Corp レーザ加工装置
JP3009367U (ja) 1994-07-26 1995-04-04 有限会社テクノウ 記憶性断面スケ−ル
DE4436897A1 (de) * 1994-10-15 1996-04-18 Elastogran Gmbh Verfahren zur Beschriftung von Formkörpern
DE19608937C2 (de) 1995-03-10 1998-01-15 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Verfahren zum Herstellen eines Markierungsträgers
JP3655675B2 (ja) 1995-09-22 2005-06-02 株式会社シンク・ラボラトリー 印刷用版面のレーザ加工方法
US5720894A (en) * 1996-01-11 1998-02-24 The Regents Of The University Of California Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing
JP3033499U (ja) 1996-05-30 1997-01-28 株式会社コンヨ 製図用金属製直尺
US5736709A (en) * 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US6074419A (en) * 1996-12-31 2000-06-13 St. Jude Medical, Inc. Indicia for prosthetic device
JP4500374B2 (ja) * 1997-05-27 2010-07-14 ジェイディーエス ユニフエイズ コーポレーション レーザーマーキングシステムおよびエネルギー制御方法
US6156030A (en) * 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
JPH1133763A (ja) 1997-07-18 1999-02-09 Fuji Electric Co Ltd レーザマーキング装置
US6392683B1 (en) * 1997-09-26 2002-05-21 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Method for making marks in a transparent material by using a laser
JP2001520395A (ja) 1997-10-17 2001-10-30 ビショップ イノヴェーション リミテッド 光学トルクトランスデュサーの製造方法
US6159832A (en) * 1998-03-18 2000-12-12 Mayer; Frederick J. Precision laser metallization
US6066830A (en) * 1998-06-04 2000-05-23 Astronics Corporation Laser etching of electroluminescent lamp electrode structures, and electroluminescent lamps produced thereby
US6776340B2 (en) * 1999-07-23 2004-08-17 Tri Star Technologies, A General Partnership Duplicate laser marking discrete consumable articles
US7088650B1 (en) * 1999-08-23 2006-08-08 Worthington Mark O Methods and apparatus for optical disc data acquisition using physical synchronization markers
US6340806B1 (en) * 1999-12-28 2002-01-22 General Scanning Inc. Energy-efficient method and system for processing target material using an amplified, wavelength-shifted pulse train
US6423935B1 (en) * 2000-02-18 2002-07-23 The Regents Of The University Of California Identification marking by means of laser peening
US6433303B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes
JP4945845B2 (ja) * 2000-03-31 2012-06-06 株式会社ニコン 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法。
DE10053742C5 (de) * 2000-10-30 2006-06-08 Concept Laser Gmbh Vorrichtung zum Sintern, Abtragen und/oder Beschriften mittels elektromagnetischer gebündelter Strahlung sowie Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung
US6451421B1 (en) * 2001-03-19 2002-09-17 Infosight Corporation Laser markable micro-pore aluminum tags and method of their fabrication
US20030015672A1 (en) * 2001-07-17 2003-01-23 Caliper Technologies Corp. Methods and systems for alignment of detection optics
GB0127410D0 (en) * 2001-11-15 2002-01-09 Renishaw Plc Laser substrate treatment
GB0201101D0 (en) 2002-01-18 2002-03-06 Renishaw Plc Laser marking

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102971109A (zh) * 2010-06-25 2013-03-13 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法及设备
US10112263B2 (en) 2010-06-25 2018-10-30 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
CN102971109B (zh) * 2010-06-25 2016-06-22 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法及设备
CN103228399A (zh) * 2011-03-10 2013-07-31 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法和装置
CN103228399B (zh) * 2011-03-10 2016-04-13 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法和装置
CN105186398A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 一次性划线定位的高压电缆头划线切割定位器使用方法
CN105610096A (zh) * 2013-07-16 2016-05-25 国家电网公司 制作方便、准确的高压电缆头划线切割定位方法
CN105186401A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 制作准确的高压电缆头划线切割定位装置使用方法
CN105186395A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 制作准确、方便的高压电缆头划线切割定位器使用方法
CN105186396A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 制作准确、方便的高压电缆头划线切割定位器
CN105591323A (zh) * 2013-07-16 2016-05-18 国家电网公司 制作方便、一次划线定位的高压电缆头划线切割定位方法
CN105591326A (zh) * 2013-07-16 2016-05-18 国家电网公司 一种高压电缆头划线切割定位方法
CN105591325A (zh) * 2013-07-16 2016-05-18 国家电网公司 一次划线定位的高压电缆头划线切割定位方法
CN105591324A (zh) * 2013-07-16 2016-05-18 国家电网公司 制作准确的高压电缆头划线切割定位方法
CN105186397A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 一次性划线的高压电缆头划线切割定位装置
CN105610097A (zh) * 2013-07-16 2016-05-25 国家电网公司 制作准确、一次划线定位的高压电缆头划线切割定位方法
CN105610098A (zh) * 2013-07-16 2016-05-25 国家电网公司 制作方便的高压电缆头划线切割定位方法
CN105633862A (zh) * 2013-07-16 2016-06-01 国家电网公司 一次划线定位、制作方便的高压电缆头划线切割定位方法
CN105186400A (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 国家电网公司 一次性划线的高压电缆头划线切割定位装置使用方法
CN104807400A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 毕克-加特纳有限责任公司 用于校准光学测量仪器的装置
CN104807400B (zh) * 2014-01-23 2021-02-05 毕克-加特纳有限责任公司 用于校准光学测量仪器的装置
CN107000006A (zh) * 2014-09-12 2017-08-01 谢德尔创新研究与发展有限公司 生产弹簧钢丝的设备和方法，标记弹簧钢丝的设备和方法，用弹簧钢丝生产弹簧的设备和方法，以及弹簧钢丝
CN107387613A (zh) * 2017-08-22 2017-11-24 华北电力科学研究院有限责任公司 同步离合器的中间件位置监测装置
CN113939715A (zh) * 2019-03-15 2022-01-14 帕尔帕斯股份有限公司 线性编码器

Also Published As

Publication number Publication date
US20130256284A1 (en) 2013-10-03
WO2003061891A2 (en) 2003-07-31
US20050045586A1 (en) 2005-03-03
WO2003061891A3 (en) 2003-12-11
US8466943B2 (en) 2013-06-18
EP1469969A2 (en) 2004-10-27
GB0201101D0 (en) 2002-03-06
ATE520494T1 (de) 2011-09-15
US8987633B2 (en) 2015-03-24
JP2009006400A (ja) 2009-01-15
EP1469969B2 (en) 2018-01-24
EP2390045A2 (en) 2011-11-30
JP5002559B2 (ja) 2012-08-15
EP1469969B1 (en) 2011-08-17
AU2003202678A1 (en) 2003-09-02
EP2390045B1 (en) 2018-03-07
JP2005515077A (ja) 2005-05-26
EP2390045A3 (en) 2012-02-29
CN1314511C (zh) 2007-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1314511C (zh) 用于度量刻度尺的激光标记的方法、设备及度量刻度尺
DE112006002720B4 (de) Optische Messskala und laserbasierte Erstellungsmethode dafür
CN101990479B (zh) 用于激光加工滚筒表面的方法和设备
EP3842865A1 (en) Systems and methods for lithography-based additive manufacturing three-dimensional (3d) structures
CN102245340A (zh) 具有视觉校正及/或追踪的激光加工系统和方法
KR101989410B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
US20230294354A1 (en) Systems and methods for lithography-based additive manufacturing three-dimensional (3d) structures
CA2594706C (en) A method for machining workpieces by using laser radiation
US8168917B2 (en) System and method for laser-encoding information on hydraulic rods
US8154572B2 (en) Adjusting the calibration of an imaging system
KR100556586B1 (ko) 오차 보정이 가능한 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치
KR20090022844A (ko) 레이저 마킹 장치 및 방법
KR101120008B1 (ko) 레이저를 이용한 롤 표면의 미세 홈 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070509

Termination date: 20220120