CN1541049A - 洗涤方法和保管方法、图案形成方法及器件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种使由保管液保管状态下的液滴喷头再动作时,能够在不影响液滴喷出动作下洗涤喷头并能形成图案的图案形成方法。本发明的图案形成方法,具有用纯水进行置换包括液滴喷头(1)和能向液滴喷头(1)供给功能液的管部4K的通路(4)的第一置换工序SA1,用溶解纯水和功能液中所含溶剂双方的溶剂进行置换的第二置换工序SA2,用功能液中所含的溶剂进行置换的第三置换工序SA3,对包围在基板P上设定的图案形成区域(34)的区域设置疏液膜的表面处理工序S2、S3,和用液滴喷头(1)在图案形成区域(34)配置液滴(30)的材料的配置工序S4。
Description
技术领域
本发明涉及包括液滴喷头的功能液通路的洗涤方法和保管方法、通过在基板上配置功能液的液滴形成膜图案的图案形成方法及器件的制造方法、电光学装置和电子仪器
背景技术
作为半导体集成电路等具有微细配线图案(膜图案)的器件的制造方法,过去大多采用光刻法,采用液滴喷出法的器件制造方法备受人们关注(参见专利文献1和2)。这种液滴喷出法的优点是,功能液的浪费少,容易控制在基板配置功能液的数量和位置。而且在液滴喷出法中,为了获得良好的喷出状态而优选定期对液滴喷头进行洗涤,所以过去提出了各种洗涤方法(参见专利文献3和4)。
专利文献1:特开平11-274671号公报
专利文献2:特开2000-216330号公报
专利文献3:特开平9-39260号公报
专利文献4:特开平10-337882号公报
然而,当对制造器件使用的液滴喷出装置进行定期保管时,大多数情况下是在液滴喷头中充填水溶性保管液的状态下进行保管。制成水溶性保管液由于需要考虑到蒸发情况。而且不用保管液也需要考虑在充填了制造器件用功能液(油墨)的状态下进行保管,但是当这种功能液容易干燥或者需要冷藏保存(或者冷冻保存)的情况下,由于不适于保管而需要采用专用的保管液保管。于是再使用(再次工作)保管的液滴喷头的情况下,就需要除去水溶性保管液并充填功能液。但是一旦功能液与保管液之间的相容性差,就会因固体成分析出使包括液滴喷头的功能液通路堵塞等对液滴喷出动作产生影响,或者有可能产生功能液变质等不良情况。
本发明是鉴于这种情况而提出的,目的在于提供一种在使采用保管液的保管状态的液滴喷头再次工作时,对液滴喷出动作既不产生影响,功能液也不会变质,能够顺利地将通路置换成为功能液的良好的洗涤方法。而且本发明的目的还在于提供一种当液滴喷出动作终止后对液滴喷头进行保管时,能够在固体成分析出等不良情况得到抑制的状态下充填保管液的保管方法。此外,本发明目的也在于提供一种既不影响液滴喷出动作,功能液也不会变质,并能使通路顺利地置换成功能液,能够形成良好图案的图案形成方法和器件制造方法。进而,本发明目的又在于提供一种能以具有所希望的功能的功能液,在良好的液滴喷出动作下形成的电光学装置和电子仪器。
发明内容
为了解决上述课题,本发明的洗涤方法,是包括液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路洗涤方法,其特征在于其中具有:用纯水进行置换所述通路的第一置换工序;用溶解所述纯水和所述功能液中所含溶剂双方的溶剂进行置换的第二置换工序;和用所述功能液中所含溶剂进行置换的第三置换工序。这种情况下,所述第三工序后优选用所述功能液置换所述通路。
根据本发明,用水溶性保管液保管包括液滴喷头的通路的情况下,由于首先用纯水进行置换,然后用溶解纯水和功能液中所含溶剂双方的所定溶剂进行置换,所以不但能防止固体成分析出和功能液变质等不良情况的发生,而且还能洗涤通路后顺利地置换为功能液。
本发明的洗涤方法,是包括充填了所定保管液状态的液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路的洗涤方法,其特征在于其中具有:用溶解所述保管液的第一溶剂进行置换所述通路的第一置换工序;用溶解所述第一溶剂和所述功能液中所含溶剂双方的第二溶剂进行置换的第二置换工序;和用所述功能液中所含溶剂进行置换的第三置换工序。这种情况下,在所述第三置换工序后,优选用所述功能液置换所述通路。
根据本发明,即使采用水溶性保管液以外的所定保管液保管包含液滴喷头的通路的情况下,由于采用首先用溶解保管液的第一溶剂进行置换通路,然后用溶解第一溶剂和功能液中所含的溶剂双方的第二溶剂进行置换,接着用功能液中所含的溶剂进行置换的方法,所以不但能够防止固体成分析出和功能液变质等不良情况的发生,而且还能洗涤通路后顺利地置换功能液。
本发明的保管方法,是包括液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路的保管方法,其特征在于其中具有:用所述功能液中所含的溶剂进行置换包括喷出所述功能液的液滴喷头的所述通路的第一工序;用溶解所述功能液中所含溶剂和纯水双方的溶剂进行置换的第二工序;和用纯水进行置换的第三工序;在所述第三工序后,在所述通路中充填水溶性保管液。
根据本发明,当使喷出功能液的液滴后的液滴喷头处于保管状态时,由于采用首先用功能液中所含溶剂进行置换,然后用溶解功能液中所含溶剂和纯水双方的所定溶剂进行置换,进而用纯水进行置换的方法,所以不但能防止固体成分析出和功能液变质等不良情况的发生,而且还能用水溶性保管液保管。
本发明的保管方法,是具有向包括液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路充填所定保管液的工序的保管方法,其特征在于其中具有:用所述功能液中所含的溶剂进行置换包括喷出所述功能液的液滴喷头的所述通路的第一工序;用溶解所述功能液中所含溶剂和所述保管液双方的第一溶剂进行置换的第二工序;和用溶解所述保管液的第二溶剂进行置换的第三工序;在所述第三工序后,用所述保管液置换所述通路,在所述通路中充填所述保管液。
根据本发明,即使采用水溶性保管液以外的所定保管液保管包含液滴喷头的通路的情况下,由于采用首先用功能液中所含溶剂进行置换通路,然后用溶解功能液中所含溶剂和保管液双方的第一溶剂进行置换,进而用溶解保管液的第二溶剂进行置换的方法,所以不但能够防止固体成分析出和功能液变质等不良情况的发生,而且还能洗涤通路,用保管液进行保管。
本发明的图案的形成方法,是通过在基板上配置功能液的液滴形成膜图案的图案形成方法,其特征在于其中具有:用纯水进行置换包括可以配置所述液滴的液滴喷头和能向所述液滴喷头供给功能液的管部的通路的第一置换工序;用溶解所述纯水和所述功能液中所含溶剂双方的溶剂进行置换的第二置换工序;用所述功能液中所含的溶剂进行置换的第三置换工序;对包围所述基板上形成设定的所述膜图案的图案形成区域的区域设置疏液膜的表面处理工序;和用所述液滴喷头在所述图案形成区域配置所述液滴的材料配置工序。
根据本发明,在用水溶性保管液对包括液滴喷头的通路进行保管的情况下,由于采用首先用纯水进行置换,然后用溶解纯水和功能液中所含溶剂双方的所定溶剂进行置换,进而用功能液中所含溶剂进行置换的方法,所以不但能防止固体成分析出和功能液变质等不良情况的发生,而且还能洗涤通路,顺利地置换成功能液。此外,由于设置疏液膜将形成膜图案的图案形成区域包围,所以可以使被喷出的液滴顺利地配置在图案形成区域。
本发明的图案的形成方法,是通过在基板上配置功能液的液滴形成膜图案的图案形成方法,其特征在于其中具有:用溶解所述保管液的第一溶剂,置换包括充填了所定保管液状态的液滴喷头和向所述液滴喷头供给功能液的管部的通路的第一置换工序;用溶解所述第一溶剂和所述功能液中所含溶剂双方的第二溶剂进行置换的第二置换工序;用所述功能液中所含的溶剂进行置换的第三置换工序;对包围在所述基板上形成设定的所述膜图案的图案形成区域的区域,设置疏液膜的表面处理工序;和用所述液滴喷头在所述图案形成区域配置所述液滴的材料配置工序。
根据本发明,即使采用水溶性保管液以外的所定保管液保管包含液滴喷头的通路的情况下,由于采用首先用溶解保管液的第一溶剂进行置换通路,然后用溶解第一溶剂和功能液中所含溶剂双方的第二溶剂进行置换,进而用功能液中所含溶剂进行置换的方法,所以不但能够防止固体成分析出和功能液变质等不良情况的发生,而且还能洗涤通路,顺利地置换成保管液。此外,由于设置疏液膜将形成膜图案的图案形成区域包围,所以可以使被喷出的液滴顺利地配置在图案形成区域。
在本发明的图案形成方法中,其特征在于所述疏液膜是在所述基板表面上形成的单分子膜。而且其特征在于所述单分子膜是由有机分子组成的自组织化膜。由此,能够容易形成疏液膜。作为自组织化膜,可以举出由氟代烷基硅烷组成的自组织化膜。
另外,所述疏液膜也可以是含氟聚合膜。例如通过以氟碳系化合物作为反应气体的等离子体处理,能容易形成含氟聚合膜。
本发明的图案形成方法中,其特征在于所述功能液经热处理或光处理而呈现导电性。根据本发明能将薄膜图案制成配线图案,而且可以适用于各种器件之中。而且除有机银化合物和导电微粒之外,通过采用其他有机EL等发光元件形成材料以及R、G、B油墨材料,也可以适用于制造具有有机EL装置和彩色滤光片的液晶显示装置等。
本发明的器件的制造方法,是包括在基板上形成膜图案工序的器件的制造方法,其特征在于利用上述的图案形成方法在所述基板上形成膜图案。
根据本发明,在采用可以防止变质并具有所需功能的功能液,在良好的液滴喷出动作下,能够制造具有以所需图案形状形成的膜图案的器件。
本发明的电光学装置,其特征在于其中包括采用上述的器件制造方法制造的器件。而且本发明的电子仪器,其特征在于其中包括上述的电光学装置。根据本发明,由于包括采用具有所需功能的功能液在良好的液滴喷出动作下形成的有利于电传导的膜图案,所以能够提供一种能发挥良好性能的电光学装置和电子仪器。
这里所述电光学装置,例如可以举出等离子显示装置、液晶显示装置、和有机电致发光显示装置等。
上述液滴喷出装置(喷墨装置)的喷出方式,可以举出带电控制方式、加压振动方式、电-机转换方式、电热转换方式、静电吸引方式等。带电控制方式是指用带电电极赋予材料以电荷,用偏转电极控制材料(功能液)的飞翔方向,使之从喷嘴中喷出的方式。另外,加压振动方式是指对材料施加30千克/平方厘米左右的超高压,使材料向喷嘴尖端一侧喷出的方式,在不加控制电压的情况下,材料可以直接进入喷嘴喷出,施加控制电压后在材料之间就会产生静电排斥作用,使材料飞散而不能从喷嘴喷出。此外,电机转换方式是指利用压电元件接受脉冲电信号后变形性质,通过压电元件变形,隔着柔性物质向储存材料的空间内施压,将材料从该空间挤压出而从喷嘴喷出的方式。此外电热变换方式是指利用设置在储存材料空间内的加热器使材料急剧气化产生气泡,根据气泡的压力使空间内的材料喷出的方式。静电吸引方式是指对储存材料的空间内施加微小压力,在喷嘴中形成材料弯月面,在这种状态下施加静电引力后将材料吸引出来的方式。此外还可以采用利用电场使流体粘性变化的方式,以及利用放电火花飞翔的方式等技术。液滴喷出法具有材料使用浪费少,而且能在所需位置准确配置所需量材料的优点。而且,利用液滴喷出法喷出的一滴功能液(液体材料)的量,例如为1~300纳克。
所谓含有功能液的液体材料是指,包括能从液滴喷头(油墨喷头)的喷嘴喷出粘度的介质。水溶性和油溶性均可。只要具有能从喷嘴等喷出的充分流动性(粘度),即使是混入固体物质后在整体上仍然是流体就可以。而且液体材料中所含的材料,除以微粒形式在溶剂中分散的以外,既可以是被加热至熔点以上熔化的物质,也可以是除溶剂之外添加了染料或颜料等其他功能材料的物质。而且基板除平的基板之外,也可以是曲面状基板。此外,图案形成面的硬度无需过硬,除玻璃、塑料和金属之外,也可以是薄膜、纸张、橡胶等具有柔性的物质表面。
附图说明
图1是表示作为构成本发明器件制造方法的一部分的洗涤工序的一种
实施方式的流程图。
图2是表示本发明图案形成方法的一种实施方式的流程图。
图3是表示本发明图案形成装置的二种实施方式的示意图。
图4是表示通过本发明的图案形成装置进行洗涤动作状态的示意图。
图5是表示本发明涉及的一种保管处理工序之一例的流程图。
图6是表示本发明的图案形成顺序之一例的示意图。
图7是表示本发明的图案形成顺序之一例的示意图。
图8是表示本发明的图案形成顺序之一的示意图。
图9是表示本发明的电光学装置之一例的图,是表示等离子型显示装置的示意图。
图10是表示本发明的电光学装置之一例的图,是表示液晶显示装置的示意图。
图11是表示本发明电子仪器之一例的图。图中,
1…液滴喷头(液滴喷出装置),4…通路,4K…管部,30…液滴(功能液),33…配线图案(膜图案),34…图案形成区域,IJ…液滴喷出装置(图案形成装置),P…基板
具体实施方式
(图案的形成方法)
以下参照附图说明本发明图案的形成方法。图1和图2是表示本发明图案形成方法的一种实施方式的流程图。在此,以本实施方式在玻璃基板上形成导电膜配线图案的情况为例进行说明。形成导电膜配线图案用的功能液,采用含有经热处理等产生导电性的材料的功能液,具体地,采用以十四烷作为分散介质的银微粒。
本实施方式涉及的图案形成方法,具有对包括用所定保管液保管状态的液滴喷头和向此液滴喷头供给功能液的管部的通路进行洗涤,置换为功能液的工序;用经此洗涤的喷头形成图案的图案形成工序。
图1中,本实施方式涉及的构成图案形成方法的一部分的洗涤工序,具有用纯水置换包括充填了水溶性保管液的喷头和向此喷头供给功能液的管部的通路的第一置换工序(步骤SA1);用溶解纯水和器件制造用功能液中所含溶剂双方的溶剂,进行置换的第二置换工序(步骤SA2);用功能液中所含溶剂进行置换的第三置换工序(SA3);和用功能液置换的第四置换工序(SA4)。
而且如图2所示,图案形成工序具有:用所定溶剂等洗涤被配置功能液液滴的基板的基板洗涤工序(步骤S1);通过在基板表面上设置疏液性膜,对基板赋予疏液性的构成表面处理工序之一部分的疏液化处理工序(步骤S2);对经疏液化处理的基板表面中形成配线图案的图案形成区域赋予亲液性的,构成表面处理工序之一部分的亲液化处理工序(步骤S3);基于液滴喷出法在基板上的图案形成区域配置功能液的液滴形成膜图案(描绘)的材料配置工序(步骤S4);至少将基板上配置的功能液的液体成分除去一部分的包括热和光处理的中间干燥处理工序(步骤S5);和对描绘了所定膜图案的基板进行烧成的烧成工序(步骤S7)。
另外,在中间干燥处理工序后,判断所定图案描绘是否终止(步骤S6),若图案描绘终止,则进行烧成工序;而另一方面,若图案描绘尚未终止,则进行材料配置工序。
图3是本发明的图案形成方法使用的构成图案形成装置一部分的液滴喷出装置的结构示意图。
图3中,液滴喷出装置IJ,包括喷出功能液(油墨)液滴的液滴喷头1;支持配置由喷头1喷出油墨液滴的基板P的台架2;作为容纳油墨的容纳部的罐3;以及连接罐3和喷头1并构成能使油墨流通通路4的一部分的管部4。油墨流过的通路4,由管部4K和喷头1构成。包括喷头1喷出动作在内的液滴喷出装置IJ的动作,由控制装置CONT加以控制。而且包括喷头1、管部4K和罐3在内的液滴喷出装置IJ全体被容纳在腔室C的内部,腔室C的内部由温度调节装置进行温度管理。其中腔室C内部既可以设定在大气气氛下,也可以设定在氮气等惰性气体气氛下。此外,腔室C和容纳在此腔室C中的液滴喷出装置IJ被设置在清洁室内,在颗粒上和化学上保持清洁度。
其中在以下说明中,以水平面内的第一方向作为X轴方向,以水平面内与第一方向正交的第二方向作为Y轴方向,以与X轴和Y轴方向垂直相交的方向作为Z轴方向。而且将围绕X轴、Y轴和Z轴的方向,分别定为θX、θY和θZ方向。
液滴喷出装置IJ,通过在基板P的表面上配置油墨液滴,形成由油墨中所含材料组成的膜。其中本实施方式中的油墨,例如含有被分散在十四烷等所定分散剂中的银微粒,液滴喷出装置IJ通过在基板P上喷出这种油墨,形成器件的配线图案(导电膜图案)。其中液滴喷出装置IJ,既可以喷出含有液晶显示装置用彩色滤光器形成材料的油墨,以制造彩色滤光器,也可以制造有机EL装置等器件。
喷头1是在台架2支持的基板P上定量喷出(滴下)油墨液滴的部件,在喷头1的喷嘴形成面1P上设有喷出液滴用的多个喷嘴。而且在喷头1上还设有能移动支持这种喷头1的喷头移动装置1A。喷头移动装置1A当沿着X轴、Y轴和Z轴的方向移动的同时,在θX、θY和θZ方向上稍微移动。而且由喷头1喷出液滴的温度,由设置在喷头1上的图中未示出的温度调节装置加以控制,温度调节装置将液滴调整到所需的粘度。台架2是支持基板P的部件,其中包括真空吸附基板P的吸附保持装置(图中未示出)。在台架2上设有能移动支持此台架2的台架移动装置2A。台架移动装置2A能沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动。
管部4K例如由合成树脂制成的管材制成,具有柔性。由管部4K形成的通路4一端部4A连接在喷头1上,另一端部4B连接在罐3上。而且在管部4K的另一端部4B设有阀B。阀B的开关动作由控制装置CONT控制,控制装置CONT通过控制阀B,能够对通路4中的油墨流动进行控制。也就是说,控制装置CONT通过控制阀B,能使罐3向喷头1供给油墨和停止供给油墨。另外,管部4K由柔性材料制成,所以并不妨碍喷头1由喷头移动装置1A带动的移动。
罐3是容纳油墨的,对罐内的油墨事先进行脱气处理。罐3具有能够配置管部4K的凹部3H,通过将管部4K配置在此凹部3H能使罐3大体密闭。而且在罐3上还设有调整此罐3内部空间压力用的罐压力调整装置8。罐压力调整装置8的动作,由控制装置CONT加以控制,控制装置CONT通过罐压力调整装置8调整罐3内部的压力。通过调整罐3的压力,可以调整通路4另一端部4B内的压力。而且在罐3上,图中没有示出,设有被安装在罐3上的调整罐内油墨温度用的温度调节装置,和搅拌罐内油墨用的搅拌装置。罐内的油墨借助于温度调节装置调节温度可以调整到所需的粘度。
在台架2中承载基板P以外的位置上,设有能够抽吸喷头1的油墨的抽吸装置9。这种抽吸装置9,包括:密接在喷头1中形成喷嘴的喷嘴形成面1P上并在与喷嘴形成面1P之间形成密闭空间的间隙部9A;能够升降支持间隙部9A的升降部9D;抽吸上述密闭空间中气体并抽吸喷头1的喷嘴中油墨的泵9B;和容纳从喷头1抽吸的油墨的排液容纳部9C。喷嘴形成面1P和间隙部9A在XY方向上的位置吻合(对位)是,通过基于喷头移动装置1A和台架移动装置2A的喷头1与台架2之间的相对移动来实现。而且,喷头1的喷嘴形成面1P与抽吸装置9的间隙部9A,在间隙部9A相对于喷头1上升而被密接。抽吸装置9的抽吸动作由控制装置CONT加以控制,控制装置通过抽吸装置9来调整上述密闭空间的压力。于是通过调整喷嘴形成面1P与间隙部9A之间形成的密闭空间的压力,来调整通路4一端部部4A内的压力。也就是说,调整通路4内压力的压力调节装置,由上述罐压力调整装置8和抽吸装置9所构成。
以下说明用上述的液滴喷出装置IJ制造器件的方法。本实施方式中,包括能配置液滴的液滴喷头1和向此液滴喷头1供给油墨的管部4K的通路4,被保管在事先充填了作水溶性保管液用的聚乙二醇水溶液的状态下,在制造器件用喷出动作之前,进行通路的洗涤工序。
在洗涤工序中,首先将管部4K的另一端部4B连接到容纳纯水(第一溶剂)的罐3A上。其中罐3A与容纳油墨的罐3结构相同,包括罐压力调整装置8等。而且事先对罐3A内的纯水进行了脱气处理。此时作第一溶剂用的纯水,是溶解作保管液用聚乙二醇水溶液的物质,纯水(第一溶剂)与保管液之间具有相容性。如果一旦容纳纯水的罐3A与管部4K的另一端部4B被连接,控制装置CONT利用作压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,将通路4的一端部部4A与另一端部部4B之间设定在所定压力差下。
图4是表示压力调整装置8和9对通路4的一端部部4A和另一端部部4B的压力进行调整状态的示意图。如图4所示,通过移动台架2可以使喷头1与抽吸装置9的间隙部9A在XY方向上位置吻合,间隙部9A与喷头1的喷嘴形成面1P因间隙9A上升而密接在一起。而且通过驱动泵9B,可以使处于喷头1的喷嘴形成面1P与间隙部9A形成的密闭空间减压,将通路4一端部部4A设定在P1压力下。另一方面,罐压力调整装置8通过对罐3内加压,将通路4另一端部部4B设定在P2压力下。控制装置CONT通过罐压力调整装置8这样调整罐3内压力的同时,通过抽吸装置9(泵9B)调整单位时间的抽吸量,将通路4的一端部部4A和另一端部部4B设定在所定压差(p2-p1)下。其中,控制装置CONT将此洗涤工序中的上述压差(p2-p1),设定得比作为后续工序的器件制造用喷出动作期间的压差大。这种状态下,阀B打开,抽吸装置9抽吸从喷嘴充填到通路4中的保管液,将抽吸的保管液容纳在排液收容部9C内。而且通过进行罐3A的加压动作和抽吸装置9的抽吸动作,将罐3A内的纯水充填在通路4中,通路4被纯水所置换。抽吸的纯水(洗涤液)被收容在排液收容部9C之内。此外,使这种抽吸动作进行所定时间后,纯水将通路4充分置换洗净(步骤SA1)。
此时通路4的一端部4A与另一端部4B由于被设定在所定压差下,所以与作为后续工序的器件制造所需的喷出动作时相比,洗涤液(纯水)以高速流过通路4。因此,洗涤处理能高速且充分地进行。
通路4用纯水进行置换后,停止驱动罐压力调整装置8和抽吸装置9,然后断开管部4K与罐3A之间的连接,同时将管部4K的另一端部4B与容纳异丙醇(第二溶剂)的罐3B相连接。另外,罐3B与上述的罐3和罐3A具有相同结构。这里作为第二溶剂用的异丙醇,也是能够溶解作第一溶剂用的纯水和作为油墨所含分散剂的十四烷的双方的溶剂。换句话说,第二溶剂分别与纯水和油墨所含的溶剂具有相容性。而且可以事先对罐3B内的异丙醇进行脱气。将容纳异丙醇的罐3B与管部4K的另一端部4B连通后,控制装置CONT,与参照附图4说明的顺序同样,利用作为压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,将通路4一端部4A与另一端部4B之间设定为所定的压差下,用作为第二溶剂用的异丙醇来置换通路4(步骤SA2)。
通路4用第二溶剂进行置换后,停止罐压力调整装置8和抽吸装置9的驱动,然后断开管部4K与罐3B之间的连接,同时将管部4K的另一端部4B与容纳作油墨所含分散剂的十四烷的罐3C相连接。罐3C与上述的罐3、3A、3B具有相同结构。这里十四烷,也是能够溶解作为第二溶剂用的异丙醇的溶剂,对于这种异丙醇具有相容性。另外十四烷是非极性溶剂。而且可以对罐3C内的十四烷进行予脱气处理。将容纳十四烷的罐3C与管部4K的另一端部4B连通后,控制装置CONT,与参照附图4说明的顺序同样,利用作为压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,将通路4的一端部4A与另一端部4B之间设定在所定的压差下,利用作为油墨所含分散剂用的十四烷来置换通路4(步骤SA3)。
另外,本实施方式中的油墨分散剂虽然是十四烷,但是当油墨含有多种溶剂的情况下,步骤SA3中置换用溶剂,不必与油墨中所含的多种溶剂完全一致,可以使用这多种溶剂中的任何溶剂。其中使用的任意溶剂,优选多种溶剂中含有量最多的那种溶剂(主溶剂)。
通路4用十四烷置换后,停止罐压力调整装置8和抽吸装置9的驱动,然后断开管部4K与罐3C之间的连接,同时将管部4K的另一端部4B与容纳油墨的罐3相连。其中可以对罐3内的油墨进行预脱气处理。将容纳油墨的罐3与管部4K的另一端部4B连通后,控制装置CONT,与参照附图4说明的顺序同样,利用作压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,将通路4的一端部4A与另一端部4B之间设定在所定压差下,用油墨置换通路4(步骤SA4)。
此时,也可以利用调整腔室C内部温度用的温度调整装置6和调整通路4温度用的温度调整装置(图中未示出)进行温度调整,同时用油墨置换通路4。例如由于加热油墨能使油墨粘度降低,所以能够在抑制气泡发生的情况下顺利地进行。而且也可以利用超声波一边使包括管部4K的通路4振动一边用油墨置换通路4。利用这种方法,能将附着在管部4K内壁上的气泡和油墨中的气泡等存在于通路4中的气泡,从喷头1的一侧向外部排出。
洗涤工序终止后,控制装置CONT终止由抽吸装置9的抽吸动作,同时终止由罐压力调整装置8对罐3的加压动作。而且移动台架2将基板P配置在喷头1的下方,开始制造器件用的喷出动作。其中控制装置CONT将通路4的一端部4A与另一端部4B之间的压差,设定在比洗涤工序中的设定值低的值。
而且温度调整装置6也能将腔室C内部调整到制造器件用的最佳温度下。然后进行制造器件所需的液滴喷出动作。
在本实施方式中,由于使用了作保管液用的本身是水溶性的聚乙二醇,所以第一置换工序SA1中采用纯水洗涤的方案,即使保管液不是水溶性的情况下,也能采用本发明涉及的洗涤工序。这种情况下,作为在第一置换工序中用的第一溶剂,只要采用溶解保管液的溶剂就可以。
以上说明的是从保管状态至可以喷出油墨液滴状态的洗涤工序。以下参照附图5说明油墨液滴喷出动作终止后,直至使包括液滴喷头1和管部4K的通路4处于保管状态之前的顺序。
制造器件所需的液滴喷出动作终止后,可以指令保管处理的开始。首先断开管部4K与容纳油墨的罐3之间的连接,将管部4K的另一端部B与容纳作为油墨所含分散剂的十四烷的罐3C连接。将容纳十四烷的罐3C与管部4K的另一端部连接后,控制装置CONT利用作为压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,设定通路4的一端部4A与另一断端4B之间的压差,用十四烷置换通路4(步骤SB1)。
将通路4用十四烷置换后,停止罐压力调整装置8和抽吸装置9的驱动,然后断开管部4K与罐3C之间的连接,同时将管部4K的另一端部4B与容纳异丙醇(第一溶剂)的罐3B连接。将容纳异丙醇的罐3B与管部4K的另一端部4B连接后,控制装置CONT利用作为压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,将通路4一端部4A与另一端部4B之间设定为所定的压差下,用作为第一溶剂的异丙醇置换通路4(步骤SB2)。
将通路4用第一溶剂进行置换后,停止罐压力调整装置8和抽吸装置9的驱动,然后断开管部4K与罐3B之间的连接,同时将管部4K的另一端部4B与容纳纯水(第二溶剂)的罐3A相连。容纳纯水的罐3A与管部4K的另一端部4B连接后,控制装置CONT利用作为压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9将通路4的一端部4A与另一端部4B之间设定为所定的压差下,用纯水进行置换通路4(步骤SB3)。
将通路4用纯水进行置换后,停止罐压力调整装置8和抽吸装置9的驱动,然后断开管部4K与罐3A之间的连接,同时将管部4K的另一端部4B与容纳作为水溶性保管液的聚乙二醇水溶液的罐连接。将容纳保管液的罐与管部4K的另一端部4B连接后,控制装置CONT利用作为压力调整装置用的罐压力调整装置8和抽吸装置9,将通路4的一端部4A与另一端部4B之间设定为所定的压差下,用保管液置换通路4(步骤SB4)。这样通路4中被充填保管液,结束保管处理。综上所述,在保管处理过程中,只要是与洗涤工序相反的顺序使用洗涤液就可以。
在这种情况下,使用聚乙二醇等水溶性保管液以外的所定保管液作为保管液时,作为步骤SB3中置换用溶剂(第二溶剂),只要是使用能够溶解上述所定的保管液的溶剂就可以。
(实施例1)
对于由作为保管液的1%聚乙二醇水溶液而处于保管状态的通路4进行多个置换的各工序中,分别用以下溶剂(洗涤液)进行置换和洗涤。
第一置换工序:纯水
第二置换工序:异丙醇
第三置换工序:十四烷
然后采用以十四烷作为分散剂的含有银微粒的油墨(功能液)进行了图案形成动作。可以在通路4中未析出固体成分,液滴喷出动作能够良好地进行。
(实施例2)
对于由1%聚乙二醇水溶液作为保管液而处于保管状态的通路4进行置换的各工序中,分别用以下溶剂(洗涤液)进行置换和洗涤。
第一置换工序:纯水
第二置换工序:乙醇
第三置换工序:二乙二醇二乙基醚
然后采用以二乙二醇二乙基醚作为溶剂的含有有机银化合物的油墨(功能液)进行了图案形成动作。通路4中未析出固体成分,液滴喷出动作能够良好地进行。
以下说明制造器件所需的图案形成工序。
(基板洗涤工序)
首先用所定溶剂等洗涤基板。通过这种方法可以除去基板上的有机物残渣等。其中对基板表面照射紫外光也能除去有机物残渣。
(疏液化处理工序)
然后作为表面处理工序之一部分,对形成配线图案的基板表面进行疏液性加工。具体讲,对基板进行表面处理使相对于功能液的接触角处于60(度)以上(“以上”含义为“大于或等于”,下同),优选处于90(度)以上和110(度)以下(“以下”含义为“小于或等于”,下同)。作为赋予疏液性(湿润性)的方法,可以采用在基板表面上设置疏液性膜的方法。其中在基板表面上形成具有疏液性的自组织化膜。
对于自组织化膜形成方法而言,在应当形成导电膜配线的基板表面上形成由有机分子膜等构成的自组织化膜。处理基板表面用的有机分子膜,包括能与基板结合的官能团、能对其反侧的亲液基团或疏液基团这一基板的表面性质进行改质(控制表面能量)的官能团、和能与这些官能团结合的碳的直链或一部分支链碳链,与基板结合而自组织化形成分子膜,例如形成单分子膜。
其中所谓自组织化膜(自组织化单分子膜:SAM(Self AssembledMonolayer)),是指由能与基板基底层等构成原子反应的结合性官能团及其以外的直链分子组成,使在直链分子互相作用下具有极高取向性的化合物取向形成的膜。这种自组织化膜,由于是使单分子取向形成的,所以能将膜厚制得极薄,而且能形成分子水平均匀的膜。也就是说,由于相同分子处于膜表面上,所以能使膜表面均匀而且能赋予其以优良的疏液性和亲液性。
作为具有上述高取向性的化合物,例如可以使用氟代烷基甲硅烷(下面适当将其称为“FAS”),使各化合物取向得氟代烷基处于膜的表面上形成自组织化膜,因而赋予膜表面以均匀的疏液性。作为能形成这种自组织化膜的化合物的FAS,可以举出十七氟代-1,1,2,2-四氢癸基三乙氧基甲硅烷、十七氟代-1,1,2,2-四氢癸基三甲氧基甲硅烷、十七氟代-1,1,2,2-四氢癸基三氯代甲硅烷、十三氟代-1,1,2,2-四氢辛基三乙氧基甲硅烷、十三氟代-1,1,2,2-四氢辛基三甲氧基甲硅烷、十三氟代-1,1,2,2-四氢辛基三氯代甲硅烷、三氟丙基三甲氧基甲硅烷等氟代烷基甲硅烷等。这些化合物可以单独使用或者两种以上组合使用。另外,通过使用FAS可以获得与基板的密接性和良好的疏液性。
FAS一般可以用结构式Rn-Si-X(4-n)表示。式中n表示1以上3以下的整数,X表示甲氧基、乙氧基、卤原子等水解基团。而且当R是氟代烷基,具有(CF3)(CF2)X(CH2)Y(式中x表示0以上10以下的整数,Y表示0以上4以下的整数)的结构,多个R或X与SI结合的情况下,R或X可以分别均相同或不同。由X表示的水解性基团因水解而形成硅烷醇,与基板(玻璃、硅)的基底羟基反应,以硅氧烷形式与基板结合。另一方面,由于表面上具有(CF3)等氟代基团,所以R将表面改质成并不湿润基板的基底表面(表面能量低)。
图6是在基板P上成形成由FAS组成的自组织化膜(FAS膜)用FAS处理装置40的结构示意图。FAS处理装置40在基板P上形成由FAS组成的自组织化膜,并赋予疏水性。如图6所示,FAS处理装置40包括腔室41、被设置在腔室41内保持基板P用支架42、和容纳液相状态FAS(液体FAS)的容器43。而且在室温环境下,通过将基板P和容纳液体FAS的容器43事先放置在腔室41内,容器43内的液体FAS从容器43的开口部分43a向腔室41内以气相放出,例如经过2~3日左右,就可以在基板P上形成由FAS组成的自组织化膜。而且通过使腔室41全体维持在100℃左右,大约3小时就能在基板P上形成自组织化膜。
另外,这里说明的虽然是从气相的形成方法,但是也可以从液相形成自组织化膜。例如,将基板浸渍在含有原料化合物的溶液中,经过洗涤和干燥后,在基板上可以形成自组织化膜。
而且,疏液膜也可以是利用等离子体处理法形成的氟化聚合膜。在等离子体处理方法中,在常压或真空中对基板进行等离子体照射。等离子体处理所用的气体种类,可以根据应当形成配线图案的基板P的表面材料等作各种选择。作为处理气体,例如可以举出四氟化碳、全氟己烷、全反射癸烷等。
另外,使基板P的表面具有疏液性的加工处理,既可以将具有所需疏液性的膜,例如将四氟乙烯加工成的聚酰亚胺膜等粘贴在基板表面上的方式进行。而且也可以直接使用疏液性强的聚酰亚胺膜作为基板。
(亲液化处理工序)
对基板P进行FAS处理后,作为表面处理工序之一部分,对基板表面中形成配线图案的图案形成区域进行赋予亲液性的亲液化处理。赋予亲液性的处理,可以举出利用波长170~400nm左右的紫外线(UV)照射处理。当仅在所定时间内对基板P的图案形成区域照射所定功率的紫外线时,经过FAS处理的基板上图案形成区域的疏液性就会降低,从而使图案形成区域具有所需的亲液性。
图7是表示对经过FAS处理的基板P照射紫外光的紫外线照射装置44的结构示意图。如图7所示,紫外线照射装置44包括能够射出所定波长紫外线(UV)的紫外线射出部45、支持基板P用的台架46、和使支持基板P用的台架46根据所定方向扫描的台架驱动部分47。紫外线照射装置44一边根据所定方向扫描基板P,一边从紫外线射出部45射出紫外线,以此方式对基板P照射紫外光。当基板P小的情况下,也可以在不扫描基板P的条件下照射紫外光。当然,还可以一边使紫外线射出部45移动一边对基板P照射紫外光。通过照射紫外光,可以使基板P上的FAS膜破坏,使基板P中照射紫外光的区域亲液化(疏液性降低化)。
其中紫外线照射装置44,可以通过具有与基板上的图案形成区域对应图案的掩膜M对基板P照射紫外光。紫外线照射装置44,通过掩膜M对基板P照射紫外光能使FAS膜选择性破坏,这样可以使基板P的图案形成区域亲液化。由此可成为在包围图案形成区域的区域上设置FAS膜。本实施方式中,在掩膜M的下面设有氧化钛层48,可以在这种氧化钛层48与基板P接触的状态下照射紫外光。通过在氧化钛接触状态下对FAS膜照射紫外光,在氧化钛光催化剂的作用下,能在短时间内进行亲液化(FAS膜的破坏)。而且,即使在掩膜M的下面不设置氧化钛层48,也可以使基板的图案形成区域亲液化,即使在掩膜M与基板P离开的状态下照射紫外光,也可以使基板的图案形成区域亲液化。
紫外线照射装置44的照射动作由图中未示出的控制装置加以控制。控制装置设定紫外线照射条件,根据设定的这种条件控制紫外线照射装置44的照射动作。其中,能够设定的紫外线照射条件是对于基板P的紫外线照射时间、与基板P的单位面积相当的照射量(光量);和照射紫外光的波长中的至少其中之一,控制装置根据这些条件中至少一个条件控制照射动作。这样使基板P的图案形成区域具有所需的亲液性(相对于功能液的接触角)。
这里作为亲液化处理虽然进行了紫外线照射处理,但是将基板P暴露在臭氧气氛中也可以降低基板的疏液性。
(材料配置工序)
以下说明本实施方式中的材料配置工序。材料配置工序是利用液滴喷出装置IJ的液滴喷头1,喷出含有配线图案形成材料的功能液的液滴30,将其配置在图案形成区域内,以此方式在基板P上形成线状膜图案(配线图案)的工序。本实施方式中,所述功能液是以十四烷作分散剂的含有银微粒的液体。
这里由于形成作为疏液区域的FAS区域(疏液性膜区域)将图案形成区域包围,能够阻止被配置在图案形成区域的液滴向所定位置以外扩散。而且为了达到一部分被喷出的液滴即使落在疏液区域也能形成疏液性的目的,可以设置与疏液区域不相容的图案形成区域。此外,由于对基板P的图案形成区域赋予了亲液性,使被喷出的液滴更容易在图案形成区域扩展,这样能在所定位置内均匀地配置功能液。
图8是表示形成配线图案时液滴配置顺序的一个实例的示意图。
首先,如图8(a)所示,依次将从液滴喷头1喷出的液滴L1(30)以所定间隔配置在基板P上的图案形成区域34内。也就是说,液滴喷头1在基板P上将液滴配置得互相不会重叠。本例中,将液滴L1的配置间距P1设定得比在基板P上配置后的液滴L1直径大。这样,在基板P上配置后的液滴L1之间不重叠(不接触)的情况下,可以防止液滴L1之间互相合并在基板P上湿润扩展。而且将液滴L1的配置间距P1设定在基板P上配置后液滴L1直径的两倍以下。其中为了在基板P上配置液滴L1后除去溶剂,必要时可以进行中间干燥处理(步骤S5)。
进而如图8(b)所示,反复进行上述液滴配置动作。也就是说,与图8(a)所示的前次同样,以液滴L2形式从液滴喷头1喷出功能液,在基板P上的图案形成区域34内将该液滴L2配置得各有一定距离。此时,液滴L2的体积(与一个液滴相当的功能液量)及其配置间距P2与前置的液滴L1相同。而且液滴L2的配置位置仅距离前次液滴L1移动1/2间距的距离,将本次液滴L2配置在已经在基板P上配置前次液滴L1互相之间的中间位置上。如上所述,液滴L1在基板P上的配置间距P1比在基板P上配置后的液滴L1直径大,而且处于其直径的两倍以下。因此,通过在液滴L1的中间位置配置液滴L2,液滴L2与液滴L1部分重叠,填满了液滴L1互相间的间隙。此时,本次液滴L2与前次液滴L1虽然接触,但是对于前次液滴L1而言由于溶剂已经被完全除去或者部分除去,所以二者结合后在基板P上扩展少。将液滴L2配置在基板P上后,为了除去溶剂与前次一样,必要时可以进行中间干燥处理。
通过多次重复这样一系列的液滴配置动作,填满被配置在基板P上的液滴之间的间隙,如图8(c)所示,可以在基板P上形成连续线状的配线图案33。这种情况下,通过增加液滴配置动作的反复次数,能使液滴在基板P上依次重叠,增加配线图案33的膜厚。
另外,作为液滴喷出条件,例如可以在油墨重量4纳克/点、油墨速度(喷出速度)5~7米/秒的条件下进行。而且喷出液滴的气氛,优选设定在60℃温度以下和80%相对湿度以下。这样能够在液滴喷头10的喷嘴不会堵塞的情况下稳定地喷出液滴。
(中间干燥工序)
在基板P上喷出液滴后,为了除去溶剂(分散剂)和确保膜厚,必要时将进行干燥处理。干燥处理,例如除采用加热基板P用的通常电热板、电炉等处理之外,还可以采用灯退火的方式进行。作为灯退火使用光的光源并无特别限制,可以使用红外灯、氙灯、YAG激光器、氩激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光器等作为光源。这些光源虽然一般可以使用10W以上和5000W以下范围内的,但是在本实施方式中功率处于100W以上和1000W以下范围内就足够了。而且,通过反复进行这种中间干燥工序和上述材料配置工序;可以使功能液的液滴层叠多层,形成膜厚厚的配线图案(膜图案)。
(烧成工序)
喷出工序后的导电性材料,例如在有机银化合物的情况下,为了获得导电性必须进行热处理,除去有机银化合物中的有机成分,使银粒子残存下来。
为此对喷出工序后的基板进行热处理和/或光处理。热处理和/或光处理通常在大气中进行,但是必要时也可以在氮气、氩气、氦气等惰性气体气氛中进行。热处理和/或光处理的处理温度,可以根据分散剂的沸点(蒸气压);气氛的种类或压力、微粒的分散性以及有机银化合物、氧化性等的热行为、涂敷材料的有无、以及基体材料的耐热温度等适当确定。例如,为了除去有机银化合物中的有机物,必须在约200℃下烧成。而且在使用塑料等基板的情况下,优选在室温以上100℃以下温度下进行。通过以上工序,喷出工序后的导电性材料(有机银化合物)因银粒子残留,如图8(c)所示,可以转变成导电性膜(配线图案)33。
另外,在上述实施方式中,可以使用玻璃、石英玻璃、硅晶片、塑料薄膜、金属板等各种物质作为导电膜配线用基板。而且在这些各种材料基板也包括在表面上形成半导体膜、金属膜、电介质膜、有机膜等作为基底层的物质。
在上述实施方式中,作为导电膜配线用的功能液,是将含有有机银化合物的导电性材料溶解在溶剂中制成的,但可以使用将导电性微粒分散在分散剂中的分散液,其为水溶性和油溶性均可。这里使用的导电性微粒,除了含有金、银、铜、钯和镍中的任一种的金属微粒以外,还可以使用导电性聚合物或超导体微粒等。为了提高分散性,这些超导性微粒也可以在表面上涂布有机物等之后使用。
导电性微粒的粒径优选为5纳米以上和0.1微米以下。若大于0.1微米,则有使上述液滴喷头的喷嘴产生堵塞之虞。而且一旦小于5纳米,涂料相对于导电性微粒的容积比就会增大,使得到的膜中有机物的比例过高。
作为含有导电性微粒的液体分散剂,优选在室温下的蒸气压为0.001mmHg以上和200mmHg以下(大约0.133Pa以上和26600Pa以下)的。当蒸气压高于200mmHg的情况下,喷出后分散剂急剧蒸发,很难形成良好的膜。而且更优选分散剂的蒸气压处于0.001mmHg以上,50mmHg以下(大约0.133Pa以上,6650Pa以下)的。当蒸气压高于50mmHg的情况下,用喷墨法喷出液滴时容易因干燥引起喷嘴堵塞。另一方面,当室温下蒸气压低于0.001mmHg的情况下,干燥减慢容易使膜中残留分散剂,在后续工序的热和光处理后很难得到质地优良的膜。
作为上述分散剂只要是能将上述导电性微粒分散而不会引起凝聚的就无特别限制,都可以使用。本实施方式中虽然使用了十四烷,但是还可以举出例如水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类,正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、对异丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氢萘、十氢萘、环己基苯等烃类化合物,以及乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、1,2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、对二噁烷等醚类化合物,和亚丙基碳酸酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、环己酮等极性化合物。从微粒的分散性和分散液的稳定性以及采用液滴喷出法的容易性的观点来看,这些分散剂中,优选水、醇类、碳氢化合物和醚类化合物,作为更优选的分散剂可以举出水和碳氢化合物。这些分散剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
将上述导电性微粒分散在分散剂中时的分散体浓度为1重量%以上和80重量%以下,可以根据所需导电膜的膜厚进行调整。其中一旦超过80重量%就容易产生凝聚,很难得到均匀的膜。
上述分散性微粒分散液的表面张力,优选为0.02N/m以上和0.07N/m以下范围内。采用液滴喷出法喷出液体材料时,表面张力一旦低于0.02N/m,由于液体材料对喷嘴面的湿润性增大而容易产生飞行路线弯曲,反之一旦超过0.07N/m由于喷嘴端部的弯月面形状不稳定而是喷出量、喷出定时的控制就会变得困难。
为了调整表面张力,可以在使与基板的接触角不产生显著降低的范围内,向上述分散液中添加氟类、硅酮类、非离子类等表面张力调节剂。非离子类表面张力调节剂能提高液体对基板的湿润性,改善膜的流平性,具有防止产生膜的微小凹凸的作用。上述分散液中,必要时还可以含有醇类、醚类、酯类、酮类等有机化合物。
上述分散液的粘度优选处于1mPa·s以上和50mPa·s以下。采用液滴喷出法以液滴形式喷出液体材料时,粘度小于1mPa·s的情况下,在喷嘴周边部分容易被液体材料的流出而被污染,而且在粘度大于50mPa·s的情况下,喷嘴孔被堵塞的频度增高,顺利的液滴喷出变得困难。
(电光学装置)
以下说明作为本发明的电光学装置一个实例的等离子体型显示装置。图9是表示本实施方式中等离子体型显示装置500的分解立体图。
等离子显示装置500,包括互相相对设置的基板501和502、以及在其间形成的放电显示部分510而构成。放电显示部分510由多个放电室516集合而成。在多个放电室516中,将红色放电室516(R);绿色放电室516(G)和蓝色放电室516(B)这三种放电室516各成对设置构成一个像素。
在基板501的上面以所定间隔、呈条纹状地形成地址电极511,并形成有电介质层519,以将地址电极511和基板501的上面覆盖。在电介质层519上形成有隔壁515,使之位于地址电极511和511之间并沿着地址电极511延伸。隔壁515包括处于地址电极511的横向(宽)左右两侧互相相邻的隔壁,和与地址电极511正交方向延设的隔壁。而且对应于隔壁515分割的长方形的区域形成有放电室516。此外,在被隔壁515分区的长方形区域内侧配置有荧光体517。荧光体517发射红、绿、蓝色中任何颜色的荧光,在红色放电室516(R)的底部、绿色放电室516(G)的底部和蓝色放电室516(B)的底部,分别设置红色荧光体5167(R);绿色荧光体517(G)和蓝色荧光体517(B)。
另一方面,在基板502上沿着与前面的地址电极511正交方向以所定间隔、条状地形成有多个显示电极512。进而形成电介质层513、和由MgO等组成的保护膜514将其覆盖。将基板501与基板502相对向而粘合得使上述地址电极511…与显示电极512…互相正交。将上述地址电极511与显示电极512与图中未示出的交流电源连接着。通过对各电极通电,能使放电显示部分510中荧光体517激发发光,因而使彩色显示成为可能。
本实施方式中,用本发明的图案形成方法可以分别形成上述的地址电极511和显示电极512。
接着说明作为本发明电光学装置的其他实例的液晶装置。图10是表示本实施方式涉及的液晶装置中第一基板上的信号电极等的平面布置图。本实施方式涉及的液晶装置,由此第一基板;设有扫描电极等的第二基板(图中未示出);和在第一基板与第二基板之间封入的液晶(图中未示出)所构成。
如图10所示,在第一基板300上的像素区域303内设置多重条纹状多个信号电极310…。尤其是各信号电极310…由与各像素对应设置的多个像素电极部分310a…和将其以多重条纹状连接的信号配线部分310b构成,并沿着Y方向延伸。而且符号350是单芯片结构的液晶驱动电路,通过第一连接线331将此液晶驱动电路350和信号配线部分310B…的一端部(图中下侧)连接。而且符号340是上下连接有接线柱,利用上下连接材料341将此上下连接接线柱340…与图中未示出的设置在第二基板上的接线柱连接着。此外,通过第二连接配线332将上下连接接线柱340…与液晶驱动电路350连接。
本实施方式中,采用本发明的图案形成方法,分别形成了在上述第一基板300上设置的信号配线部分310b…、第一连接配线331…和第二连接配线332…。而且用于大型液晶用基板的情况下,也能使配线材料得到有效利用,实现低成本化。而且适用本发明的器件并不限于这些电光学装置,例如也能够适用于形成了导电膜配线的电路基板、和半导体的安装配线等其他器件的制造上。
(电子仪器)
接着说明本发明的电子仪器的实例。图11是表示包括上述实施方式涉及的显示装置的移动型个人电脑(信息处理装置)结构的示意图。该图中个人电脑1100,由包括键盘1102的主体部分1104和包括上述电光学装置1106的显示单元所构成。因而能够提供一种包括发光效率高、明亮的显示部分的电子仪器。
另外,除上述的实例以外,其他实例还可以举出移动电话、手表型电子仪器、液晶电视、取景器型或监视器型摄像机、汽车驾驶导向装置、寻呼机、电子手册、计算器、文字处理机、工作站、可视电话、POS终端、电子纸、包括触摸屏的仪器等。本发明的电光学装置,也可以作为这种电子仪器的显示部而使用。其中,本实施方式的电子仪器虽然是包括液晶装置的,但是也可以制成包括有机电致发光显示装置、等离子体型显示装置等其他电光学装置的电子仪器。
以上虽然参照附图说明了本发明涉及的优选实施方式,但是勿庸置疑本发明并不限于所涉及的实例上。上述实例中所示各种构成部分的各种形状和组合等仅仅是一个例子,在不超出本发明要点的范围内可以根据设计要求做出各种改变和更改。
Claims (14)
1、一种洗涤方法,是包括液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路的洗涤方法,其特征在于其中具有:
用纯水进行置换所述通路的第一置换工序;
用溶解所述纯水和所述功能液中所含溶剂的双方的溶剂来进行置换的第二置换工序;和
用所述功能液中所含溶剂进行置换的第三置换工序。
2、一种洗涤方法,是包括充填了所定保管液状态的液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路的洗涤方法,其特征在于其中具有:
用溶解所述保管液的第一溶剂进行置换所述通路的第一置换工序;
用溶解所述第一溶剂和所述功能液中所含溶剂双方的第二溶剂进行置换的第二置换工序;和
用所述功能液中所含溶剂进行置换的第三置换工序。
3、根据权利要求1或2所述洗涤方法,其特征在于在所述第三工序后,用所述功能液置换所述通路。
4、一种保管方法,是包括液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液管部的通路的保管方法,其特征在于其中具有:
用所述功能液中所含的溶剂,置换包括喷出所述功能液的液滴喷头的所述通路的第一工序;
用溶解所述功能液中所含溶剂和纯水双方的溶剂,进行置换的第二工序;和
用纯水进行置换的第三工序;
在所述第三工序后,在所述通路中充填水溶性保管液。
5、一种保管方法,是具有向包括液滴喷头和向该液滴喷头供给功能液的管部的通路,充填所定保管液的工序的保管方法,其特征在于其中具有:
用所述功能液中所含的溶剂进行置换包括喷出所述功能液的液滴喷头的所述通路的第一工序;
用溶解所述功能液中所含的溶剂和所述保管液双方的第一溶剂进行置换的第二工序;和
用溶解所述保管液的第二溶剂进行置换的第三工序;
在所述第三工序后,用所述保管液置换所述通路,在所述通路中充填所述保管液。
6、一种图案的形成方法,是通过在基板上配置功能液的液滴形成膜图案的图案形成方法,其特征在于,具有:
用纯水进行置换包括可以配置所述液滴的液滴喷头和向所述液滴喷头供给功能液的管部的通路的第一置换工序;
用溶解所述纯水和所述功能液中所含溶剂双方的溶剂来进行置换的第二置换工序;
用所述功能液中所含的溶剂进行置换的第三置换工序;
对包围所述基板上形成设定的所述膜图案的图案形成区域的区域中设置疏液膜的表面处理工序;和
通过所述液滴喷头在所述图案形成区域配置所述液滴的材料的配置工序。
7、一种图案的形成方法,是通过在基板上配置功能液的液滴形成膜图案的图案形成方法,其特征在于其中具有:
用溶解所述保管液的第一溶剂,置换包括充填了所定保管液状态下的液滴喷头和向所述液滴喷头供给功能液的管部的通路的第一置换工序;
用溶解所述第一溶剂和所述功能液中所含溶剂双方的第二溶剂进行置换的第二置换工序;
用所述功能液中所含的溶剂进行置换的第三置换工序;
对包围在所述基板上形成设定的所述膜图案的图案形成区域的区域设置疏液膜的表面处理工序;和
用所述液滴喷头在所述图案形成区域配置所述液滴的材料配置工序。
8、根据权利要求6或7所述图案形成方法,其特征在于,所述疏液膜是在所述基板表面上形成的单分子膜。
9、根据权利要求8所述图案形成方法,其特征在于,所述单分子膜是由有机分子组成的自组织化膜。
10、根据权利要求6或7所述图案形成方法,其特征在于,所述疏液膜是含氟聚合膜。
11、根据权利要求6~10中任何一项所述图案形成方法,其特征在于,所述功能液经热处理或光处理而呈现导电性。
12、一种器件的制造方法,是包括在基板上形成膜图案工序的器件制造方法,其特征在于,通过权利要求6~11中任何一项记载的图案形成方法在所述基板上形成膜图案。
13、一种电光学装置,其特征在于,其中包括利用权利要求12记载的器件制造方法制造的器件。
14、一种电子仪器,其特征在于,其中包括权利要求13记载的电光学装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050276933A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Ravi Prasad | Method to form a conductive structure |
KR101086486B1 (ko) * | 2004-12-18 | 2011-11-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조장치 |
JP5417732B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-02-19 | 住友化学株式会社 | 親液撥液パターンの形成方法および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
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Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6050393B2 (ja) * | 1980-06-13 | 1985-11-08 | 富士写真フイルム株式会社 | 水性インキ組成物 |
JPS622593A (ja) | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社東芝 | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 |
JP2650284B2 (ja) | 1987-12-07 | 1997-09-03 | 大日本インキ化学工業株式会社 | インクジェットプリンター用水性メンテナンス液 |
JP3103404B2 (ja) * | 1991-10-22 | 2000-10-30 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
JPH07148472A (ja) | 1993-11-29 | 1995-06-13 | Olympus Optical Co Ltd | 洗浄方法 |
US5589861A (en) * | 1994-05-31 | 1996-12-31 | Hewlett-Packard Company | Cleaner cartridge for an inkjet printing mechanism |
JP2888511B2 (ja) | 1995-07-25 | 1999-05-10 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェットヘッド洗浄方法及びそのための洗浄用カートリッジ |
US5683520A (en) * | 1996-01-11 | 1997-11-04 | Xerox Corporation | Method of cleaning an ink storage material |
JPH10286977A (ja) | 1997-04-17 | 1998-10-27 | Konica Corp | インクジェットプリンタヘッドへの液体置換方法および液体置換装置とそれに用いる処理液、並びにインクジェットプリンタ |
JP3286209B2 (ja) | 1997-06-06 | 2002-05-27 | 株式会社日立製作所 | インクジェット記録装置とそのノズル洗浄方法 |
US6342105B1 (en) * | 1997-11-21 | 2002-01-29 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Washing solution for ink jet head, method for producing the same, and method for washing ink jet head using the same |
JP4003273B2 (ja) | 1998-01-19 | 2007-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | パターン形成方法および基板製造装置 |
JP4741045B2 (ja) | 1998-03-25 | 2011-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置 |
JP2000216330A (ja) | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Seiko Epson Corp | 積層型半導体装置およびその製造方法 |
JP2001088326A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-03 | Nec Niigata Ltd | インクジェットプリンタのヘッドクリーニング装置 |
US6446642B1 (en) * | 1999-11-22 | 2002-09-10 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus to clean an inkjet reagent deposition device |
US6604809B2 (en) * | 1999-12-14 | 2003-08-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning ink-jet recording head with liquid composition |
JP2001219579A (ja) | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置および印字ヘッド部の洗浄方法 |
JP3646784B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2005-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜パタ−ンの製造方法および微細構造体 |
US6559582B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-05-06 | New Japan Radio Co., Ltd. | Cathode and process for producing the same |
JP3599047B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2004-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、ならびに電子機器 |
JP2003080694A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-03-19 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体 |
-
2003
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-
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- 2004-04-20 US US10/827,426 patent/US7794785B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100439112C (zh) * | 2005-01-11 | 2008-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 识别码描绘方法、基板、显示模块、以及电子仪器 |
CN117002139A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-11-07 | 深圳市恒昇光电科技有限公司 | 一种Mini LED的丝印清洗头以及丝印清洗器 |
CN117002139B (zh) * | 2023-07-27 | 2024-03-08 | 深圳市恒昇光电科技有限公司 | 一种Mini LED的丝印清洗头以及丝印清洗器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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