CN1453608A - 导电膜配线的形成方法、膜结构体、电光学装置以及电子仪器 - Google Patents

导电膜配线的形成方法、膜结构体、电光学装置以及电子仪器 Download PDF

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Abstract

一种导电膜配线的形成方法，通过液体喷出机构(10)将含有金属微粒的第1液体材料配置在基板(11)上，并在基板上形成所定图案的导电膜配线时，在些之前预先将基板(11)的表面针对于液体材料控制成疏液性，同时通过液体喷出机构(10)将不同于第1液体材料的第2液体材料配置在基板(11)上，形成提高对基板(11)的导电膜配线的密接力的中间层W1。根据这种构成，本发明可以提供可实现导电膜配线的细线化的同时可提高对于基板的导电膜配线的密接力的导电膜配线的形成方法。

Description

导电膜配线的形成方法、膜结构体、电光学装置以及电子仪器
技术领域
本发明涉及一种在基板上形成导电膜配线的技术，特别是涉及一种通过液体喷出机构将含金属微粒的液体材料配置在基板上，在基板上形成所定图案的导电膜配线的方法。
背景技术
作为在基板上形成导电膜配线的技术，已知的有采用旋涂等涂布技术在基板上形成导电膜配线用的材料膜后，用光刻法将该膜形成为所需图案的方法。
与此相对应，近年来提出了将液体材料配置在基板上的所需位置上，直接在基板上形成导电膜配线图案的技术。在该技术中，可以省略或简化与所述光刻法相关的工艺。
作为在基板上的所需位置上配置液体材料的技术有，通过设在液体喷出机构上的喷嘴喷出液滴状的液体材料的技术。该技术与旋涂法等涂布技术相比，具有液体材料消耗上的浪费少、容易控制配置在基板上的液体材料的量和位置的优点。
然而，通过液体喷出机构在基板上配置液体材料的技术中，难以实现导电膜配线的细线化。虽然可以通过控制基板表面的疏液性，实现导电膜配线的细线化，但是此时容易导致导电膜配线对于基板的密接性的下降。
发明内容
本发明是鉴于以上事实而作出的，其目的在于提供可同时提高导电膜配线的细线化及导电膜配线对于基板的密接性的导电膜配线的形成方法。
另外，本发明的另一目的在于提供具有可提高细线化和密接性的导电膜配线的膜结构体。
此外，本发明的又一目的在于提供不易发生配线不良的电光学装置及电子仪器。
为了达到上述目的，本发明的导电膜配线的形成方法，是通过液体喷出机构将含第1金属微粒的第1液体材料配置在基板上，并在该基板上形成所定图案的导电膜配线的方法，其特征在于，具有：将所述基板表面控制为针对不同于所述第1液体材料的第2液体材料呈疏液性的表面处理工艺；在所述表面处理工艺之后，通过液体喷出机构将所述第2液体材料配置在所述基板上，形成使所述基板对于所述导电膜配线的密接力提高的中间层的中间层形成工艺。在此，疏液性是指对液体材料表面非亲和性的特性。
在上述的导电膜配线的形成方法中，由于通过液体喷出机构将导电膜配线用的第1液体材料配置在基板上，因此与采用光刻法的技术相比，可以实现工序的简化和材料消耗量的减少。并且，通过将基板的表面控制成疏液性，可以抑制配置在基板上的第1液体材料的铺展，从而可实现导电膜配线的细线化。另外，在上述导电膜配线方法中，通过在被控制为疏液性的基板上形成由第2液体材料构成的中间层，可以提高含第2液体材料的物质对于第1金属微粒和基板两者的结合性，并由此可以提高导电膜配线对基板的密接力。
在上述导电膜配线的形成方法中，最好将所述中间层形成为与所述所定图案相同的图案，并在该中间层的图案上配置所述第1液体材料。
此时，在中间层图案的外侧，被控制为疏液性的基板的表面上第1液体材料会受斥，因此第1液体材料可以确实地被配置在中间层的图案上。由此，可使第1液体材料很好地配置在所定图案上。
另外，在上述导电膜配线的形成方法中，在将所述第1液体材料配置在所述基板上之前，最好除去至少一部分配置在所述基板上的所述第2液体材料的分散介质。
通过除去至少一部分第2液体材料的分散介质，可将第1液体材料很好地配置在第2液体材料的层上。还有，第2液体材料的分散介质只除去其一部分即可，不一定要除去其全部，但是即使除去全部分散介质也没有问题。另外，在除去分散介质之后进行烧成，烧结含于第2液体材料中的金属微粒，或者使之发生氧化也可以。
另外，在上述的导电膜配线的形成方法中，具有通过对配置在所述基板上的所述第1液体材料和所述第2液体材料进行热处理或光处理集中转换为膜的工艺为宜。
通过对第1液体材料和第2液体材料集中进行热处理或光处理，可以提高生产能力。
另外，在上述导电膜配线的形成方法中，作为第2液体材料，可采用不同于所述第1金属微粒的第2微粒。作为这种第2微粒，例如可使用锰、铬、镍、钛、镁、硅、钒或它们的合金、或含有它们的氧化物的微粒。进而，也可以含有所述金属的有机金属化合物。
当在第2液体材料中含有所述微粒时，若用该液体材料形成中间层，则容易形成它们的氧化物。它们的氧化物多为黑色，因此，例如配置在显示电极附近的母线(バス)电极等，由于在可看到的位置配置有中间层，取得了黑底效果，并由此可以提高显示反差。
进而，在所述基板的表面，例如形成有透明电极膜，并作为所述第1液体材料，可使用含有银微粒的物质。
在透明电极膜上形成银膜时，虽然由两者间的反应可能会导致颜色的变化，但是通过在两者之间设置含锰等的中间层，可以防止所述的颜色变化。
本发明的膜结构体，是具有基板、形成在该基板上的所定图案的导电膜配线的膜结构体，其特征在于，所述导电膜配线由上述的导电膜配线的形成方法所形成。
在该膜结构体中，由于可由简单的工序形成导电膜配线，因此可以降低其成本。另外，还可以提高导电膜配线的细线化及密接性。
此外，本发明电光学装置的特征在于，具有上述的膜结构体。作为电光学装置，可列举如液晶显示装置、有机电致发光显示装置、等离子体型显示装置等。
还有，本发明的电子仪器的特征在于，具有上述的电光学装置。
根据这些发明，由于导电膜配线的密接性高，因此不易发生配线不良。
根据本发明的导电膜配线的形成方法，通过包含将基板表面控制成疏液性的表面处理工艺、和形成中间层的中间层形成工艺，在实现导电膜配线的细线化的同时，可以提高导电膜配线对基板的密接力。
根据本发明膜结构体，可以提高导电膜配线的细线化及密接性。
根据本发明电光学装置，不易发生配线不良，可提高品质。
附图说明
图1A～1C是表示本发明实施例的配线形成方法的模式图。
图2A～2B是表示在基板上形成中间层的顺序的一例的模式图。
图3是作为形成在基板上的中间层用的膜的一例，表示直线状的线的俯视图。
图4是作为形成在基板上的中间层用的膜的一例，表示断续状态的线的俯视图。
图5A～5C是更具体表示将液体材料配置在基板上的过程的图。
图6是表示将本发明的电光学装置适用于等离子体型显示装置上的例的分解立体图。
图7是表示将本发明的电光学装置适用于液晶显示装置上的例的俯视图。
图8是表示将本发明电子仪器适用于具有液晶显示装置的手机上的例子的图。
图9是表示将本发明电子仪器适用于具有液晶显示装置的便携型信息处理装置上的例子的图。
图10是表示将本发明电子仪器适用于具有液晶显示装置的手表型电子仪器上的例子的图。
具体实施方式
下面，作为本发明的一实施例，说明在基板上形成导电膜配线的方法。
图1A～1C是表示本发明实施例的配线形成方法的模式图。该配线形成方法，是将液体材料配置在基板上，并在该基板上形成配线用的导电膜图案的方法，具有表面处理工艺、中间层形成工艺(图1A)、材料配置工艺(图1B)及热处理/光处理工艺(图1C)等。
在此，中间层形成工艺是形成配置在基板和导电膜配线之间的中间层的工艺，该中间层起到提高对于基板的导电配线膜的密接性的作用。
另外，在中间层形成工艺及材料配置工艺中，分别将所定的液体材料配置在基板上。即，在材料配置工艺中，采用导电膜配线形成用的含第1金属微粒的液体材料(第1液体材料)，在中间层形成工艺中，使用不同于所述第1的液体材料(第2液体材料)。还有，在这些液体材料的配置上，采用通过液体喷头的喷嘴以液滴状喷出液体材料的液体喷出法，所谓的喷墨法。
首先，说明用于材料配置工艺及中间层形成工艺上的液体材料。
作为用于材料配置工艺中的液体材料，在本例中使用将金属微粒分散在分散介质上的分散液。在此所用的导电性微粒，使用的是含有银、金、铜、钯及镍中的任一种的金属微粒。
为了提高分散性，可以在这些金属微粒表面涂布有机物使用。
导电性微粒的粒径优选在1纳米以上0.1微米以下。如果大于0.1微米，则有可能在所述液体喷头的喷嘴发生堵塞。另外，如果小于1纳米，则会产生金属微粒的分散性差、相对于金属微粒的涂布剂的体积比变大、所得膜中的有机物比例过多等问题。
作为含有金属微粒的液体分散介质，优选在室温下的蒸气压在0.001mmHg以上200mmHg以下(约0.133Pa以上26600Pa以下)的介质。当蒸气压高于200mmHg时，喷出后分散介质会急剧蒸发掉，难以形成良好的膜。
另外，更优选分散介质的蒸气压在0.001mmHg以上50mmHg以下(约0.133Pa以上6650Pa以下)的介质。如果蒸气压高于50mmHg，则用喷墨法喷出液滴时容易发生由干燥引起的喷嘴的堵塞，很难稳定地喷出。
另一方面，当室温下的蒸气压低于0.001mmHg时，干燥速度较慢，在膜中容易残留分散介质，在后序的工艺热处理或/和光处理后很难得到良好的膜。
作为所述分散介质，只要是能分散导电性微粒且不会导致凝聚的介质就没有特殊的限制，除了水之外，可列举甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类；正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、甲基异丙基苯、杜烯、茚、双戊烯、四氢萘、十氢萘、环己基苯等烃类化合物；及乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、对二噁烷等醚类化合物；碳酸丙烯酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、环己酮等极性化合物。其中，从微粒的分散性及分散液的稳定性、还有适用于喷墨法的容易程度等方面考虑，优选水、醇类、烃类化合物、醚类化合物，作为更优选的分散介质，可列举水、烃类化合物。这些分散介质可以单独使用，也可使用2种以上的混合物。
将所述导电性微粒分散于分散介质时，分散相浓度在1重量％以上80重量％以下，可以根据所需导电膜的膜厚进行调整。当超过80重量％时容易引起凝聚，难以得到均匀的膜。
所述导电性微粒的分散液的表面张力在0.02N/m以上0.07N/m以下的范围为宜。根据喷墨法喷出液体时，如果表面张力不足0.02N/m，则由于油墨组合物对喷嘴面的润湿性增强，容易发生飞行弯曲，而如果超过0.07N/m，则由于在喷嘴前端弯月面的形成不稳定，因此很难控制喷出量、喷出时间。
为了调整表面张力，在不过分降低与基板的接触角的范围内，可在所述分散液中添加微量的氟类、聚硅氧烷类、非离子型等表面张力调节剂。非离子型表面张力调节剂可以优化液体对基板的润湿性，改善膜的流平性，并防止膜上产生微细的凹凸部。
所述分散液中，根据需要可含有醇、醚、酯、酮等有机化合物。
所述分散液的粘度在1mPa·s以上50mPa·s范围内为宜。当用喷墨法喷出时，如果粘度小于1mPa·s，则喷嘴的周边部分容易因油墨的流出而被弄脏，而如果粘度大于50mPa·s，则在喷嘴孔发生堵塞的频率增高，难以流畅地喷出液滴。
另一方面，作为用于中间层形成工艺中的液体材料，在本例中可使用将金属微粒分散在分散介质中的分散液。在此所用的金属微粒采用经后述的热处理/光处理后可起到提高所述第1金属微粒和基板间的结合性的作用的微粒。另外，作为这种微粒，可以是导电性的，也可以是非导电性的。例如，作为微粒，可以使用含有锰、铜、铬、镍、钛、镁、硅、钒、或者它们的合金、或者它们的氧化物中的任一种的金属微粒。还有，所述液体材料也可以含有所述金属的有机金属化合物。
用于中间层形成工艺的金属微粒的粒径在1纳米以上0.1微米以下为宜。如果大于0.1微米，则有时在所述液体喷头的喷嘴里会发生堵塞。
作为含有用于中间层形成工艺的金属微粒的液体的分散介质，可以使用与在材料配置工艺中所用的金属微粒的分散介质相同的介质，因此在此省略其说明。将微粒分散在所述分散介质中时的分散相浓度也是这样。另外，对所述微粒分散液的表面张力和添加物的要求也与上相同，因此省略其说明。
下面，详细说明所述各工艺。
(表面处理工艺)
在表面处理工艺中，将形成导电膜配线的基板的表面加工成对于在材料配置工艺中所用的液体材料及在中间层形成工艺中所用的液体材料呈疏液性。具体说，进行表面处理，使对所述液体材料的所定接触角在30[deg]以上、60[deg]以下。
作为导电膜配线用的基板，可使用硅基片、石英玻璃、玻璃、塑料薄膜、金属板等各种材料。另外，也可以采用在这些各种原材料基板的表面上作为底涂层形成有半导体膜、金属膜、介电体膜、有机膜等的基板作为需形成导电膜配线的基板使用。
作为控制表面的疏液性(润湿性)的方法，可以采用例如在基板表面形成自我组织化膜的方法、等离子体处理法等。
在自我组织膜形成方法中，在需形成导电膜配线的基板表面，形成由有机分子膜等构成的自我组织化膜。
用于处理基板表面的有机分子膜具有可结合于基板的官能团、连在其相反一侧的亲液基或疏液基等可改变基板表面性质(控制表面能量)的官能团、连接这些官能团的直链碳链或带部分支链的碳链，与基板结合后进行自我组织化形成分子膜，例如单分子膜。
在此，自我组织化膜是指使由可与基板等底涂层构成原子反应的结合性官能团和除此之外的直链分子构成且根据该直链分子的相互作用而具有极高的取向性的化合物进行取向后所形成的膜。由于该自我组织化膜是取向单分子而形成的，因此可使其膜厚极其薄，且可成为在分子水平上均匀的膜。即，由于膜表面上具有相同的分子，因此可赋予膜表面均匀且优异的疏液性或亲液性。
作为所述具有高取向性的化合物，例如通过采用氟烷基硅烷，使各化合物进行取向以使氟烷基位于膜表面，形成自我组织化膜，从而赋予膜表面均匀的疏液性。
作为形成自我组织化膜的化合物，可列举十七氟-1，1，2，2-四氢癸基三乙氧基硅烷、十七氟-1，1，2，2-四氢癸基三甲氧基硅烷、十七氟-1，1，2，2-四氢癸基三氯硅烷、十三氟-1，1，2，2-四氢辛基三乙氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2-四氢辛基三甲氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2-四氢辛基三氯硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷等氟烷基硅烷(以下称为“FAS”)。使用时，可以单独使用一种化合物，也可以组合2种以上化合物使用。还有，通过使用FAS，可以得到与基板的密接性和良好的疏液性。
FAS通常用结构式RnSiX(4-n)表示。在此，n表示1以上3以下的整数，X表示甲氧基、乙氧基、卤原子等水解基团。另外，R为氟烷基，具有(CF3)(CF2)x(CH2)y结构(在此x表示0以上10以下的整数，y表示0以上4以下的整数)，当多个R或X结合于Si上时，R或X可以分别相同或不相同。用X表示的水解基通过加水分解形成硅烷醇，与基板(玻璃、硅)等底层的羟基等进行反应，通过硅氧烷键与基板相结合。另一方面，由于R在表面具有(CF3)等氟基，因此将基板等底层表面改为不润湿(表面能量低)的表面。
由有机分子膜等构成的自我组织化膜，是将所述原料化合物和基板放置在同一个密闭容器中，在室温下放置2～3天左右后，形成在基板上。另外，通过将密闭容器整体保持在100℃，可用3小时左右时间形成在基板上。以上所述的是由气相的形成方法，但也可以由液相形成自我组织化膜。例如，将基板浸渍在含原料化合物的溶液中，经洗净、干燥，可在基板上形成自我组织化膜。
还有，在形成自我组织化膜之前，最好进行用紫外光照射基板表面、或用溶剂清洗的前处理。
在等离子体处理法中，在常压或真空下对基板进行等离子体照射。用于等离子体处理的气体种类，可以考虑需形成导电膜配线的基板表面的材质等进行种种选择。作为处理气体，可列举如四氟甲烷、全氟己烷、全氟癸烷等。
还有，将基板表面加工成疏液性的处理也可以通过将具有所需疏液性的薄膜如经四氟乙烯加工的聚酰亚胺薄膜贴附在基板表面上而完成。另外，也可以直接将所述聚酰亚胺薄膜作为基板使用。
此外，当基板表面具有比所需的疏液性更高的疏液性时，可通过照射170～400纳米的紫外光，或者将基板暴露在臭氧气氛中，对基板表面进行亲液化处理，从而控制表面的状态。(中间层形成工艺)
图2A及2B是表示在基板上形成中间层的顺序的一例的模式图。如上所述，该中间层用于提高对于基板的导电膜配线的密接性。
中间层形成工艺包括在被加工成疏液性的基板上配置液体材料的第1工艺(图2A)、和除去至少一部分含于配置在基板上的液体材料中的介质(分散介质)的第2工艺(图2B)。
在第1工艺中，如图2A所示，一边相对基板11移动液体喷头10，一边通过液体喷头10，将中间层形成用的液体材料以液滴L1喷出，并将该液滴L1以一定的距离(间距P1)配置在基板11上。在本例中，液滴L1的配置间距P1被设定为小于刚配置在基板11上的液滴L1的直径。由此，刚配置在基板11上的液滴L1之间相互重叠，形成连续的线W1。但是，由于基板11已被进行表面处理，相对于液体材料具有30°～60°的接触角，因此如果液滴之间过分重叠，则连接成线形的液体容易在线内进行移动，会形成被称为凸起的隆起处，而除此之外的部分的线由于变细而发生断线。为此，液滴之间的重叠有必要设定成相对于配置在基板11上时的液滴的直径达1～10％。
之后，对整个基板表面进行这种液滴的配置动作，在基板11上形成由所定图案构成的膜。该膜的图案与导电膜配线的配线图案相同。
还有，如后述的材料配置工艺所述，也可以将液滴的配置间距设置成大于刚配置在基板上的液滴的直径。此时，在中间夹入干燥过程之后，错开开始位置，并通过对同一部位进行反复多次的液滴配置，形成连续的线。
液滴的喷出条件，特别是液滴的体积及液滴的配置间距被设定为使形成在基板11上的线的端部形成为微小凹凸的良好状态。还有，由于基板11的表面预先被加工成疏液性，因此可以抑制配置在基板11上的液滴的扩散。
图3是作为形成在基板上的中间层用的膜的一例，表示直线状的线的俯视图。如上所述，通过将多个液滴重复配置在基板11上，可在基板11上形成连续的线W1。
还有，中间层用的膜也可以不是连续的线。例如，如图4所示，也可在形成导电膜配线的假想的线VL1上，以相隔一定距离的状态配置液滴L1，以断续的状态形成中间层用的膜。
另外，中间层用的膜的厚度最好比后述的导电膜配线用的膜的厚度薄。
在图2B，第2工艺中除去含于被配置在基板11上的液体材料中的分散介质。在本例中，也可以不除去全部的分散介质，而只除去其中的一部分，再完全干燥中间层用的膜。即使进行干燥，微粒也只是堆积在一起，而并不是发生烧结，因此由配置在其上的导电膜配线用的液体材料的分散介质，所堆积的微粒在一定程度上可以发生再溶解。从而，只除去部分分散介质，也有望得到与完全除去时相同的效果。另外，这种部分干燥也可以缩短干燥时间。
分散介质的除去可以一直在室温下放置进行，也可以采用加热机构进行。例如，除了采用电热板、电炉、热风机等加热机构的通常的加热处理之外，也可以采用灯退火(lamp anneal)。还有，此时除去全部含在液体中的分散介质，并提高加热或光照的程度直到转变为干燥膜也可以。但是由于膜转换最好是在配置完所有液体材料之后在热处理/光处理过程中集中进行，因此在此只在一定程度上除去分散介质就已足够，例如在室温(25℃左右)放置几分钟即可。但是，在中间层形成工艺之后，通过加热烧成或光处理进行中间层的膜转换(例如用300℃左右的热处理)也可以。
另外，这种处理可以与液体材料的喷出同时进行。例如，通过预先加热基板，或者冷却液体喷头的同时使用低沸点的分散介质，可以在基板上配置完液滴之后就开始进行该液滴的干燥。(材料配置工艺)
接着，如图1B所示，在材料配置工艺中，在形成在基板上的中间层用的膜W1上，通过液体喷头10，配置所述导电膜配线用的液体材料的液滴12。
在此，图5A～5C是具体表示在基板上配置所述液体材料的过程的图。
首先，如图5A所示，将从液体喷头10喷出的液滴L2，相隔一定距离依次配置在中间层的膜W1上。在本例中，液滴L2的配置间距P2被设定为大于刚配置在基板11上的液滴L2的直径。另外，液滴L2的配置间距P2被设定为小于刚配置在基板11上的液滴L2的直径的2倍。
接着，如图5B所示，重复上述的液滴的配置动作。即，如在图5A中所示，从液体喷头10以液滴L3喷出液体材料，并将该液滴L3以一定间隔配置在基板11上。
此时，液滴L3的体积(每一液滴的液体材料量)、及其配置间距P3与上述的液滴L2相同。另外，将液滴L3的配置位置由上次的液滴L2移动1/2间距，在配置在基板11上的上次的液滴L2之间的中间位置里配置这一次的液滴L3。
如上所述，基板11上的液滴L2的配置间距P2大于刚配置在基板11上的液滴L2的直径，且小于该直径的2倍。因此，通过将液滴L3配置在液滴L2的中间位置，使液滴L2和液滴L3发生部分重叠，可以填充液滴L2之间的间隙。由此，如图5C所示，在中间层的膜W上，形成由导电膜配线用的液体材料构成的连续的线W2。之后，通过在整个基板表面进行这种液滴的配置动作，可在基板11上形成由所定图案构成的配线用膜。
此时，如前所述，由于基板11的表面被加工成疏液性，液体材料在中间层的膜W1外侧受斥，牢固配置在中间层的膜W1上。另外，如前所述，中间层的膜W1对于导电膜配线用的液体材料的分散介质可在一定程度上被再溶解，因此与所述液体材料的亲和性较高。因此，配置在中间层的膜W1上的液体材料可以很好地铺展在中间层的膜W1的内侧。进而，如前所述，中间层的膜W1形成为与导电膜配线的图案相同的图案，因此在中间层的膜W1内侧铺展的液体材料被良好地配置成所需的配线图案。
还有，将液滴配置在基板11上之后，为了除去部分分散介质，根据需要也可以进行干燥处理。该干燥处理例如是在进行每次的一系列液滴配置动作时进行。作为该干燥处理的目的，其方法和装置与中间层配置工艺的第2工艺相同，因此在这里省略其说明。
另外，通过增加上述液滴的配置动作的重复次数，可在基板11上依次重叠液滴，从而增加导电膜配线用膜W2的厚度。该膜厚根据最终的导电膜配线所需的膜厚决定，并可由此确定所述液滴配置动作的重复次数。
此外，液滴的配置间距、重复时的移动量等可以任意设定。例如，也可如在前的图2所示，喷出液滴，以使刚喷出的液滴之间部分相重叠。(热处理/光处理工艺)
热处理/光处理工艺是为了完全除去含在配置于基板上的液体材料中的分散介质或涂布剂，同时使金属微粒之间发生接触或烧结，从而降低电阻而进行的。还有，在本例中，同时进行中间层用的液体材料的热处理和导电膜配线用的液体材料的热处理。
热处理或/各光处理通常是在大气中进行，但根据需要也可在氮气、氩气、氦气等惰性气体气氛中进行。热处理或/和光处理的处理温度可以考虑分散介质的沸点(蒸气压)、气氛气体的种类和压力、微粒的分散性及氧化性等热特性而适当地决定。
例如，若要除去由有机物构成的涂布材，通常有必要在20℃以上进行烧成。另外，当使用塑料等基板时，在室温以上100℃以下进行为宜。
热处理或/和光处理通常除了由电热板、电炉等的处理之外，也可以根据灯退火进行。作为用于灯退火的光的光源，没有特殊的限制，可以将红外线灯、氙灯、YAG激光、氩激光、二氧化碳激光、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光等作为光源作用。这些光源一般使用功率在10W以上5000W以下范围内的结构，在本实施例中，使用在100W以上1000W以下范围内的光源即可。
通过所述热处理或/和光处理导电膜配线用的膜W2可以确保含于液体材料中的导电性微粒间的电接触，并由此被转换为导电膜。
另外，中间层用的膜W1通过含于液体材料中的微粒的作用，可以提高导电膜配线用的导电性微粒和基板11的结合性。
由本实施例形成的导电膜配线可形成为其宽度大致相等于一滴分散液弹着在基板上后的直径。另外，通过含于中间层中的金属微粒，可以提高对含于导电膜配线的金属微粒和基板两者的结合性，并由此可提高对于基板的导电膜配线的密接力。
(实施例1)
在这里，根据上述的导电膜配线的形成方法的实施例，说明在玻璃基板上形成导电膜配线的实施例。
洗净玻璃基板，并再以10mW/cm2的强度，照射波长为254nm的紫外线10分钟，进行清洗。由此，基板的表面成为亲液性。将该基板和十七氟-1，1，2，2-四氢癸基三乙氧基硅烷1g投入于50升的密闭容器中，在120℃放置2小时。由此，在整个基板表面形成了具有氟烷基的单分子膜。该表面和后述的分散有金属微粒的液体材料的接触角与中间层用、配线形成用的液体材料相同，均为70°。进而，在该基板上照射与上相同的紫外线2分钟，使基板表面与液体材料的接触角成30°。
作为导电膜配线用的液体材料，使用将把粒径在5纳米左右的银超微粒子分散在有机溶剂而成的液体(真空冶金社制，商品名“パ一フエクトキシルバ一”)的分散介质取代为十四烷并将浓度调节为60重量％、粘度调节为8mPa·s的液体。另外，作为中间层用的液体材料，也同样使用了粒径在5纳米左右的锰超微粒子被分散在十四烷中的液体。该锰分散液的分散相浓度是4重量％，粘度为4mPa·s。将这些液体用精工爱普生制的喷墨打印机喷头(将与市售的打印机商品名PM950相同的喷头改造为耐有机溶剂的结构)以所定图案喷到基板上。
首先，在将所述接触角控制为30°的基板表面，以所定图案喷出锰分散液。液滴的大小为约5微微升，其直径为20微米。该液滴弹着在基板上之后约为40微米。将这种液滴每相隔38微米(与相邻的基板上的液滴重叠2微米，即液滴直径的5％发生重叠)喷出一滴，形成线形的图案。由于基板表面已经过疏液处理，因此液滴不会渗透，可形成正确的楔形(エツジ)的线。
进而，之后为了除去部分分散介质，在室温(25℃左右)放置干燥2分钟之后，同样地将银分散液以与锰分散液相同的图案喷出。此时，液滴的大小为5微微升，在锰的图案上每隔40微米喷出一滴后，以与锰的图案相同的形状铺展开，而没有溢到外边。之后对整个基板吹送100℃的热风15分钟，然后再同样地以40微米的间距喷出银分散液。进而，重复多次热风干燥和40微米间距的距出。
最后，在大气中在300℃下烧成整个基板30分钟，形成膜厚为3微米、线宽40微米、电阻率为2μΩcm的导电膜图案。作为对该导电膜图案的密接力试验进行带剥离试验，全都没有被剥离，显示出了良好的密接力。作为比较例，用与上述相同的工艺形成没有中间层的配线图案并同样测定其密接力，结果有中间层一方的密接力较高。
(实施例2)
用与实施例1相同的工艺，将实施例1的锰微粒分别变更为铬、镍、钛、镁、硅、钒微粒形成导电膜配线，与实施例1相同，均得到了密接力改善效果。
接着，作为本发明电光学装置的一例，说明等离子体型显示装置。
图6是表示本实施例的等离子体型显示装置500的分解立体图。
等离子体显示装置500包括互相对向配置的玻璃基板501、502及形成在它们之间的放电显示部510构成。
玻璃基板501的上面相隔一定间隔以条状形成有地址电极511，介电体层519形成为覆盖地址电极511和玻璃基板501的上面。在介电体层519上，形成有位于地址电极511、511之间并沿着各地址电极511形成的隔板515。另外，由隔板515所划开的条状区域内侧配置有荧光体517。荧光体517可以发出红、绿、蓝中的任一种颜色的荧光，因此在红色放电室516(R)的底部及侧面上配置有红色荧光体517(R)，而在绿色放电室516(G)的底部及侧面上配置有绿色荧光体517(G)，在蓝色放电室516(B)的底部及侧面上配置有蓝色荧光体517(B)。
另一方面，在玻璃基板502一侧，在与所述的地址电极511相直交的方向上相隔一定距离以条状形成有多个由透明导电膜构成的显示电极512，同时为了补偿电阻高的显示电极512，在显示电极512上形成有母线电极512a。另外，形成有介电体层513并覆盖这些，再形成有由MgO等构成的保护膜514。
玻璃基板501和玻璃基板502相对向并互相贴合，以使所述地址电极511…和显示电极512…相直交。
放电显示部510是集合多个放电室516而成的结构。配置成在多个放电室516中由三个放电室516即红色放电室516(R)、绿色放电室516(G)、蓝色放电室(B)成一组的部分和被一对显示电极围成的区域构成1象素。
所述地址电极511和显示电极512被连接于未图示的交流电源上。通过向各电极通电，在放电显示部510中激发荧光体517发光，可显示彩色。
在本实施例中，采用在图1中所示的导电膜配线的形成方法形成了所述母线电极512a、及地址电极511。因此，母线电极512a和地址电极511的密接性较高，不易发生配线不良。
还有，当中间层由锰化合物(锰的氧化物)构成时，虽然锰的氧化物具有非导电性，但通过将该锰层设成非常薄的多孔状，确保了显示电极512和母线电极512a的必要的导电性。另外，此时中间层变黑，由此该中间层发挥了黑底效果，从而可以提高显示反差。
下面，作为本发明电光学装置的另一例，说明液晶显示装置。
图7是表示本实施例液晶装置的第1基板上的信号电极等的平面线路图。本实施例的液晶显示装置大致由该第1基板、设有扫描电极等的第2基板(未图示)、封入于第1基板和第2基板之间的液晶(未图示)构成。
如图7所示，第1基板300上的象素区域303中，多个信号电极310…被设置成多重矩阵状。特别是各信号电极310…由与各象素对应设置的多个象素电极部分310a…和把这些连接成多重矩阵状的信号配线部分310b…构成，并向Y方向延伸。
另外，符号350是1芯片结构的液晶驱动电路，该液晶驱动电路350和信号配线部分310b…的一端(图中下侧)通过第2导引配线331…相连接。
此外，符号340…是上下导通端子，该上下导通端子340…和设在未图示的第2基板上的端子通过上下导通材341…相连接。还有，上下导通端子340…和液晶驱动电路350通过第2导引配线332…相连接。
在本实施例中，设在所述第1基板300上的信号配线部分310b…、第1导引配线331…、及第2导引配线332…分别根据图1所示的导电膜配线的形成方法所形成。因此，配线的密接性高，不易产生配线不良。另外，当适用于大型化的液晶用基板的制造上时，也可以有效地使用配线用材料，实现低成本化。还有，可适用本发明的装置并不限于这些电光学装置，也可适用于例如形成导电膜配线的电路基板、半导体的安装配线等其它装置的制造上。
下面，说明本发明电子仪器的具体例。
图8是表示手机的一例的立体图。在图9中，600表示手机主体，601表示具有图7所示的液晶装置的液晶显示部。
图9是表示文字处理器、电脑等便携型信息处理装置的一例的立体图。在图9中，700表示信息处理装置，701表示键盘等输入部，703表示信息处理主体，702表示具有图7所示的液晶装置的液晶显示部。
图10是表示手表型电子仪器的一例的立体图。在图10中，800表示表主体，801表示具有图7所示的液晶装置的液晶显示部。
在图8～图10中所示的电子仪器由于具有所述实施例的液晶装置，因此配线的密接性高，不易产生配线不良。
还有，本实施例的电子仪器是具有液晶装置的结构，但是也可以作成具有有机电致发光显示装置、等离子体型显示装置等其它的电光学装置的电子仪器。
以上参照附图说明了本发明的理想的实施例，但本发明并不限于这些例子。在上述例中表示的各构成部件的各形状及组合等都只是其中一例，在不脱离本发明宗旨的范围内可以根据设计要求等进行种种变更。

Claims (11)

1.一种导电膜配线的形成方法，是通过液体喷出机构将含有第1金属微粒的第1液体材料配置在基板上，并在该基板上形成所定图案的导电膜配线的方法，其特征在于，具有：在将所述第1液体材料配置在所述基板上之前，将所述基板的表面控制成对于所述第1液体材料和不同于所述第1液体材料的第2液体材料呈疏液性的表面处理工艺；和在所述表面处理工艺之后，通过液体喷出机构将所述第2液体材料配置在所述基板上，形成用于提高对于所述基板的所述导电膜配线的密接力的中间层的中间层形成工艺。
2.根据权利要求1所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，将所述中间层形成为与所述所定图案相同的图案，并在该中间层的图案上配置所述第1液体材料。
3.根据权利要求1或2所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，在将所述第1液体材料配置在所述基板上之前，除去至少一部分配置在所述基板上的所述第2液体材料的分散介质。
4.根据权利要求3所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，具有根据热处理或光处理将配置在所述基板上的所述第1液体材料和第2液体材料集中转换为膜的工艺。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，所述第2液体材料中含有不同于所述第1金属微粒的第2微粒。
6.根据权利要求5所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，所述第2微粒是含有选自锰、铬、镍、钛、镁、硅、钒中的至少一种金属或所述金属的氧化物的微粒。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，所述第1金属微粒是金、银、钯、镍中任一种金属的超微粒子、或含所述金属的合金的超微粒子。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电膜配线的形成方法，其特征在于，在所述基板的表面上形成有透明导电膜。
9.一种膜结构体，具有基板和形成在该基板上的所定图案的导电膜配线，其特征在于，所述导电膜配线是由权利要求1至8中的任一项所述的导电膜配线的形成方法所形成的。
10.一种电光学装置，其特征在于，具有权利要求9中所述的膜结构体。
11.一种电子仪器，其特征在于，具有权利要求10中所述的电光学装置。
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