CN1521095A - 用于容纳电子芯片的包装容器纸板 - Google Patents
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Abstract
一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，这种包装容器纸板适合于以高速取出芯片的工序中，其包括：一个基体纸板(2)；一个顶部覆盖带(3)，该顶部覆盖带通过两个宽度为0.5±0.15mm的条形区域(7，8)与基体纸板的正面热粘接在一起；和一个底部覆盖带(6)，而且这种包装容器纸板还设置有多个芯片包装孔和链轮孔，其中基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，被相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N，剥离强度的信噪比(SN)[(Pmax－Pmin)/Pave]为0.40或更小。
Description
发明领域
本发明涉及一种用于装载芯片状电子元件的包装容器纸板(container paper board)。具体而言，本发明涉及一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，在这种包装容器纸板中，一个顶部覆盖带通过稳定性极好的粘接方法粘接到一个基体纸板(base paper board)上，该基体纸板对在将顶部覆盖带(top cover tape)从基体纸板上剥离时所产生的振动具有很高的抵抗性，从而防止电子芯片由于振动而从包装容器纸板上散开。
技术背景
一种用于容纳电子芯片的传统型包装容器(承载体)纸板由下述部件构成：一个基体纸板，该基体纸板设置有多个用于容纳电子芯片的矩形通孔和多个圆形链轮孔，这些链轮孔用于在电子芯片包装机或电子芯片装载机中移动基体纸板或成品包装容器纸板；一个顶部覆盖带，该顶部覆盖带被粘接到基体纸板的正面上；一个底部覆盖带(bottom cover tape)，该底部覆盖带被粘接到基体纸板的底面上。这些矩形通孔和圆形通孔沿基体纸板的纵向以多个排的形式从基体纸板的正面贯穿到背面。例如，可通过热粘接法用底部覆盖带将矩形通孔的底部开口封闭起来，用顶部覆盖带将矩形通孔的顶部开口封闭起来。
这些矩形通孔可被设置在基体纸板正面的矩形凹坑或凹面所替代。这些凹坑或凹面可通过以矩形花纹对基体纸板进行压花而形成。在这种情况下，不必采用底部覆盖带来覆盖基体纸板的背面。
一般情况下，以下面的工序制造和使用这种包装容器纸板：
(1)将一张纸板切割成具有所需宽度的条带。
(2)在最终的成品基体纸板上，设置多个用于容纳电子芯片的矩形凹坑或矩形通孔和多个用于在芯片包装机或芯片装载机上移动包装容器纸板的圆形通孔。
(3)通过在热量和压力的作用下将底部覆盖带热粘接到基体纸板的背面上，这样就使基体纸板的背面被该底部覆盖带所覆盖，从而将这些矩形通孔的底部开口封闭起来。当在基体纸板上矩形通孔所在的位置上设置多个矩形凹坑或凹面时，就可以省去底部封闭工序。
(4)通过未被密封的顶部开口将多个电子芯片放置在矩形孔内。
(5)利用热密封法将一顶部覆盖带粘接到基体纸板的正面上，以密封这些矩形通孔的顶部开口。
(6)将容纳有电子芯片的最终成品包装容器纸板卷绕在一个盒式卷盘上。
这些卷绕在盒式卷盘上的包装容器纸板可被转送给使用者。
(7)在这些电子芯片实际投入使用前，可将顶部覆盖带从基体纸板的正面上剥下来并将电子芯片从矩形孔内取出。
可以认为：在传统型电子芯片包装容器纸板的制造和使用过程中，最为重要的一点就在于将顶部覆盖带牢固地粘接到基体纸板上。未审查的日本专利申请第7-137769号公开了一种通过将基体纸板正面的粗糙度(Rmax)控制到一个特定值或小于该特定值的方式来提高顶部覆盖带与基体纸板正面之间的粘接强度的方法。未审查的日本专利申请第3-212387也公开了一种通过在基体纸板的正面上设置一个特殊的树脂层来提高顶部覆盖带与基体纸板正面之间的粘接强度的方法。
但是，实际上，上述的改进型包装容器纸板仍然不能满足要求。就是说，当将顶部覆盖带从基体纸板上剥离下来时，在基体纸板上就会产生振动，这样，电子芯片就会通过顶部开口从未被密封的矩形孔内散落出来。未审查的日本专利申请第63-281967已对该问题作出了说明。
在冲压型的包装容器纸板中，通过冲压粘接工序(punching clingprocedure)在基体纸板上形成了多个矩形通孔，而且基体纸板的正面和背面均被顶部覆盖带和底部覆盖带所覆盖。在一种压花型的包装容器纸板中，通过压印工序在基体纸板上形成了多个矩形凹坑或凹面，而且仅有基体纸板的正面被顶部覆盖带所覆盖。
在上述类型的任何一种包装容器纸板中，为了将电子芯片从包装容器纸板的凹坑或穿孔内取出，都必须将顶部覆盖带从基体纸板的正面上剥下来。就是说，为使电子芯片稳定保持在基体纸板的凹坑或穿孔内，就应该以很高的剥离强度将顶部覆盖带牢固地粘接到基体纸板的正面上，但为了能够在不使基体纸板产生振动的情况下容易地将电子芯片从基体纸板的凹坑或穿孔内取出，那么将顶部覆盖带从基体纸板正面上剥离下来的阻力就应该尽可能地小。因此，就必须对顶部覆盖带和基体纸板之间的剥离强度进行适当地控制，以实现上述相互矛盾的两个目的。
未审查的日本专利申请第2002-337975号公开了一种用于包装电子元件的覆盖带(cover tape)。该公开文件公开了一种改进型的粘接剂，这种粘接剂用于将覆盖带粘接到包括有一种塑性树脂的压花型载体带上，目的是对封带和塑性树脂载体带之间的剥离强度进行适当地控制。当将一封带粘接到一个表面光洁度较高的塑性树脂载体带上时，可通过选择和使用一种合适的粘接剂而容易地控制该封带与载体带之间的剥离强度。但是，当塑性树脂带被一个比该塑性树脂带具有更高孔隙度和粗糙度的纸板所替代时，仅通过对封带所用的粘接剂进行改进已经不能完全满足必须将封带可靠粘接到基体纸板上和必须在不使基体纸板产生振动的前提下而容易地将封带从基体纸板上剥离下来的要求。
目前，将电子芯片从包装容器纸板内取出和将电子芯片组装到一个电子装置(例如印刷电路板的基板)内的工序均需要以不断提高的速度来完成。速度的不断提高导致将顶部覆盖带从基板上剥离下来的操作速度也不断提高，这样就会促使基板产生振动。另外，单个电子芯片的尺寸和重量在逐渐变小，这样就会显著增加由于振动而使电子芯片从基板的凹坑或穿孔内散落出来的可能性。具体而言，当用于容纳电子芯片的基板由一种结构均匀度比塑性树脂带更低的纸板制成时，最终的成品包装容器纸板就会导致电子芯片从基体纸板的凹坑或穿孔内散落出来的可能性增加。因此，必须解决该问题。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，这种包装容器纸板能够防止或限制在将顶部覆盖带从基体纸板上剥离下来时产生振动，从而防止由于振动而使电子芯片从包装容器纸板上散落出来。
上述的目的可通过本发明的用于容纳电子芯片的包装容器纸板而得以实现，该包装容器纸板包括：
一个宽度为8±1.0mm的带状基体纸板；
一个顶部覆盖带，该顶部覆盖带包括一种热封的聚合材料，该顶部覆盖带沿基体纸板的纵向延伸并覆盖着基体纸板正面的一部分，该部分的沿着从基体纸板的一个侧面朝向其对侧侧面的方向的宽度为5.25±0.25mm；
一个底部覆盖带，该底部覆盖带沿基体纸板的纵向延伸并被粘接到基体纸板的背面上，而且覆盖基体纸板的背面，
其中：
(1)顶部覆盖带在两个分别平行于基体纸板的纵向而延伸的条状区域处被热粘接到基体纸板的正面上，每个条状区域的宽度都为0.5±0.15mm，而且设置于基体纸板侧边上的顶部覆盖带之侧边与面向顶部覆盖带侧边的两个条型区域之一的一侧边之间的距离为0.7±0.20mm，彼此相对的两个条型区域的侧边之间的距离为3.0±1.0mm；
(2)该基体纸板设置有多个孔(9)，这些孔由基体纸板的正面贯穿到其背面并形成在一个介于基体纸板的两个条型热粘接区域之间的部分上；
(3)基体纸板正面的中心线平均粗糙度(centerline meanroughness)(Ra)为2.5至4.0μm，该数值范围是根据JIS B 601确定的；
(4)在两个条状区域处相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N；根据下述等式确定出剥离强度的信噪比(SN)为0.40或更小：
SN比值＝(Pmax-Pmin)/Pave
其中Pmax表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最大剥离强度，Pmin表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最小剥离强度。
在本发明的包装容器纸板中，基体纸板最好还包括至少一种由聚乙烯醇、聚丙烯酰胺和淀粉中选出的成分，该成分至少涂覆或浸渍在基体纸板的正面或正面部分上。
在本发明的包装容器纸板中，聚乙烯醇的皂化度最好为68至75摩尔(molar)％，其平均聚合度最好为800至1200。
在本发明的包装容器纸板中，基体纸板的基本质量(basis mass)为300至1000克/米2。
在本发明的包装容器纸板中，顶部覆盖带最好由层状聚合薄板制成，其中聚对苯二甲酸乙二酯被层压在一个乙烯乙酸乙烯酯的共聚物层上，而该共聚物层又通过两个条状区域热粘接到基体纸板的正面上。
附图说明
图1为本发明的包装容器纸板的一个实施例的平面图；
图2为图1所示的包装容器纸板沿剖面线A-A的横向剖视图。
实施本发明的最佳方式
参照图1和2，根据本发明，用于容纳电子芯片(在附图中未示出)的包装容器纸板1包括：一个宽度(W1)为8±1.0mm的带状基体纸板2；一个顶部覆盖带3，该顶部覆盖带3包括一种可热封的聚合材料，该顶部覆盖带沿基体纸板2的纵向(由箭头2a表示)延伸并覆盖着沿着从基体纸板2的一个侧面4朝向其对侧侧面5的方向的宽度(W2)为5.25±0.25mm的基体纸板2的部分正面；和一个底部覆盖带6，该底部覆盖带6沿基体纸板2的纵向(箭头2a所示的方向)延伸，而且被粘接到基体纸板2的背面上并覆盖着该背面。
(1)在本发明的包装容器纸板1中，顶部覆盖带(3)在两个条型区域(stripe-patterned area)7和8处被热粘接到基体纸板2的正面上，而条形区域7和8又分别由一对侧面7a、7b及另一对侧面8a、8b限定而成，而且每个侧面都平行于基体纸板2的纵向方向(如箭头2a所示)。各个区域7和8的宽度为0.5±0.15mm，而且设置在基体纸板2之侧面4上的顶部覆盖带3之侧面4a与面向顶部覆盖带3之侧面4a的条形区域7之侧面7a间的距离(D1)为0.7±0.20mm，彼此相对的两个条形区域7和8的侧面7b和8a间的距离(D2)为3.0±1.0mm。
这样，基体纸板2上没有被覆盖的部分2b其宽度(W4＝W1-W2)就为2.75mm。
(2)另外，在本发明的包装容器纸板2中，基体纸板2上设置有多个从其正面贯穿到背面的通孔9，这些通孔9设置在一个介于基体纸板2的两个条形热粘接部分7、8之间的部分上。
对通孔9的形状没有任何限制。通常情况下，通孔9在其平面图中为矩形。这些矩形的通孔9最好具有下述尺寸：宽度(W5)为0.20至0.40mm，长度(L)为0.10至2.5mm，深度(D3)为0.10至1.5mm。通孔中心之间的距离(D4)一般为1至4mm，矩形通孔9的两个侧面9a、9b与侧面7b、8a之间的距离(D5)即7b-9a、8a-9b之间的距离最好为1.9mm或更小。
在本发明的包装容器纸板中，如图1所示，一般在基体纸板2的未被覆盖的部分2b上设置有多个圆形通孔10。
这些圆形通孔10沿箭头2a所示的纵向方向成行延伸，而且其直径(D7)为1.40至1.60mm。这些圆形通孔10用于在芯片装载机或芯片卸出机内运送这种包装容器纸板。
对圆形通孔10的中心之间的距离D6没有任何限制，在通常情况下，该间距D6为2.0至4.5mm。
圆形通孔10的底部是敞开的，而且没有被底部覆盖带6所封闭。
(3)此外，基体纸板2之正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，最好为2.70至3.80μm，这是根据JIS B 601确定的。
(4)另外，在两个条形区域相互热粘接在一起的基体纸板与顶部覆盖带之间的平均剥离强度(peeling strength)(Pave)为0.1至0.6N，最好为0.10至0.40N；根据下述等式确定剥离强度的信噪比(SN)为0.40或更小，最好为0.3或更小：
SN比值＝(Pmax-Pmin)/Pave
其中Pmax表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最大剥离强度，Pmin表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最小剥离强度。
根据1999年的JIS C 0806-3，当剥离速度为300毫米/分钟(mm/min)、剥离时间为12秒时，对一种长度为130mm的包装容器纸板样本的顶部覆盖带与基体纸板之间的剥离强度进行测定。对10个样本进行上述的测定并根据最终的数据确定出平均剥离强度Pave、最高剥离强度Pmax和最低剥离强度Pmin。
在这种包装容器纸板的实际生产过程中，基体纸板和顶部覆盖带之间的热粘接条件可随电子芯片的大小及其包装速度的不同而变化。通常情况下，包装容器纸板的基体纸板所采用的纸板最好由上表面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm的纸板中选出，该粗糙度(Ra)是根据JIS P 601确定出来的。而且，当这些样本是通过下述方式制造成形时：将纸板分割成多个宽度为8mm的条带，从而形成基体纸板；顶部覆盖带由包括一下层和一上层的层压复合薄膜(laminate film)(商标：由NITTO DENKO K.K制造的No.318-14A)制成，该复合薄膜由厚度分别为53μm和5.25mm的上层薄膜和下层薄膜通过共挤塑工序制成，其中下层薄膜包括一种聚对苯二甲酸乙二酯树脂，而上层薄膜则包括一种乙烯乙酸乙烯酯的共聚物树脂，而且顶部覆盖带在温度为155℃、压力为1.5Mpa、热压时间为2秒钟的条件下被热粘接到基体纸板上宽度为0.4mm、长度为130mm的两个条形区域内，其中一个条形区域相对基体纸板的侧面设置在向里0.5mm的位置上，而另一条形区域与上述条形区域间隔30mm，在热粘接工序后的一个小时后，根据JIS C 0806-3测定成品样本在上述条件下的剥离强度，此时，基体纸板所用的纸板其平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N，最好为0.1至0.4N，SN比值为0.40或更小，最好为0.3或更小。
这种测定包装容器纸板的基体纸板的剥离强度的方法适合于公平地判断出该基体纸板是否适用于实际的包装容器纸板上。
本发明的发明人已经对在将顶部覆盖带从基体纸板上剥离下来时电子芯片从包装容器纸板内散落出来的现象作出了进一步的研究和分析。结果发现，即使将电子芯片装配到电子设备内的速度不断提高，从而使将顶部覆盖带从基体纸板上剥离下来的速度不断提高，而且电子芯片的尺寸和质量都很小的情况下，仍然可通过将基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)控制在一个特定的范围内并通过将平均剥离强度(Pave)和SN比值分别调至一个特定范围内来防止电子芯片散落现象的发生。本发明正是基于上述发现提出的。
如果平均剥离强度(Pave)小于0.1N，那么即使在除了顶部覆盖带剥离工序之外的其它情况下，顶部覆盖带就仍然可以很容易从基体纸板上分离下来，而且电子芯片也可能从包装容器纸板上散落出来并丢失。因此，必须防止出现这种问题。
另外，如果平均剥离强度(Pave)大于0.6N，那么基体纸板的正面将通过顶部覆盖带的剥离工序而起毛，而且最终的起毛问题有时会影响将电子芯片装配到电子设备内的工序。
如果SN比值大于0.4，那么顶部覆盖带从基体纸板上剥离下来的阻力就会在顶部覆盖带的剥离工序中发生变化，这样就会使基体纸板产生振动，而且这种现象可能促使顶部覆盖带从基体纸板上剥离下来，从而将顶部覆盖带过早地分离出来，这样就会导致导向芯片的散落。因此，SN比值必须被控制在0.4或更小。特别需要说明一点，如果使用了易于散落的轻型芯片，那么SN比值最好被控制在0.3或更小。在SN比值受到控制的包装容器纸板中，可以显著限制电子芯片的散落问题。
为将平均剥离强度(Pave)控制在0.1至0.6N，将剥离强度的SN比值控制在0.4或更小，将基体纸板的中心线平均粗糙度(Ra)控制在2.5至4.0μm的范围内尤其有利，其中的粗糙度是根据JIS B 601确定出来的。如果中心线平均粗糙度(Ra)大于4μm，那么用于将顶部覆盖带热粘接到基体纸板正面上的压力就会不均匀作用于基体纸板的正面上，这样就使顶部覆盖带和基体纸板之间的粘接强度和剥离强度不均匀。而且，如果中心线平均粗糙度(Ra)小于2μm，那么顶部覆盖带与基体纸板就只会在多个彼此分开的小区域内实现粘接，这样，总的粘接面积就会不足，而且最终的热粘接强度也不能令人满意。
顶部覆盖带与基体纸板间的剥离强度可通过使基体纸板的一正面部分含有一种粘接剂、而且这种粘接剂包括由聚乙烯醇、聚丙烯酰胺和淀粉中选出的至少一种成分而得以提高。剥离强度得以提高的原因尚不完全清楚。可以认为：设置在顶部覆盖带和基体纸板之间的粘接剂层能够对顶部覆盖带和基体纸板间的粘接进行适当而稳定的控制。
基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)可利用一种传统的表面修整方法调节到一个介于2.5至4.0μm之间的目标值。例如，可将一个修平机(砑光机)设置在造纸系统中，以将成品纸板表面的中心线平均粗糙度(Ra)调整到一个所需的水平。另外，修平机(砑光机)也可设置在造纸系统的外部。或者，可将一种表面光滑剂应用到基体纸板的正面内。在这种情况下，可通过对条带和光滑剂的涂覆量进行控制来控制基体纸板的中心线平均粗糙度(Ra)。
为使基体纸板的正面部分含有光滑剂，纸板的正面层可通过内部添加法由一种含有光滑剂的纸浆制成，或者通过外部添加法将一种含有光滑剂的涂层液体涂覆到纸板的正面上。就将光滑剂的数量控制到一个所需水平的容易程度而言，外部添加法比较有利，因此这种外部添加法是最佳的实施方式。
光滑剂的涂层可利用传统的涂覆部件来完成，例如刮棒涂布机、刮刀涂布机、气刀涂布机、棒式涂布机、门式涂布机、辊式涂布机，例如施胶机或涂胶砑光机、票据刮刀涂布机(bill blade coater)或Bel-Bapa涂布机。
基体纸板正面层内的光滑剂的含量可根据光滑剂的类型和涂覆方法而变化，而且为得到最佳的结果，必须确定出光滑剂的含量。通常情况下，光滑剂的含量处于0.2至2.0g/m2的范围内就足以得到很好的结果。如果含量少于0.2g/m2，那么光滑剂就不具有满意的平滑效果，最终的剥离强度SN比值也不够，而且当顶部覆盖带被剥离下来时，基体纸板的正面可能会因为存在一些由该正面伸出的纤维而起毛。如果含量多于2.0g/m2，那么不仅平滑效果可能饱和并出现成本较高的问题，而且最终的成品基体纸板的硬度将过高，纸板的机械性能也不平衡。
电子芯片包装容器纸板的基体纸板的基本质量可随需要包装的电子芯片的大小而变化，而且通常落入300至1000g/m2的范围内。为制造出具有上述基本质量的纸板，实际上需要采用多层纸的制造工艺，而不是单层纸的制造工艺。多层纸的制造工艺能够容易地对成品纸板的纹理进行控制。
用于基体纸板正面上的平滑剂最好包括由聚乙烯醇、聚丙烯酰胺和淀粉中选出的至少一种成分，例如可包括具有高皂化度的聚乙烯醇，具有低皂化度的聚乙烯醇，改性聚乙烯醇，改性聚丙烯酰胺，非改性淀粉、氧化淀粉和改性淀粉。具体而言，采用皂化度为68至75摩尔(molar)％、聚合度为800至1200的低皂化度聚乙烯醇能够将剥离强度控制到一个合适的值，而且可将剥离强度的SN比值调整至一个低值，同时在基体纸板的正面上没有毛刺形成。
在本发明的包装容器纸板中，基体纸板是用造纸机由纸浆材料制成的，其中的纸浆包括由化学纸浆、木制纸浆、再生纸浆、非木制纤维纸浆和合成聚合纸浆中选出的至少一种纸浆。用于制造基体纸板的纸浆可含有一种内用添加剂，这种内用添加剂可包括由胶粘剂(sizingagent)(例如松香、苯乙烯顺丁烯二酸、烯基丁二酸酐和亚烃基二聚物)；纸强度添加剂，助留剂(retention aides)、防水合剂(anti-hydration agent)，聚酰胺-聚胺-环氧氯丙烷(polyamidepolyamine epichlorohydrin)，防泡剂(anti-bubblingagent)，填料(例如滑石和染料)中选出的至少一种成分。
对用于制造本发明所用的基体纸板的造纸机和造纸条件没有任何限制。通常情况下，基体纸板是利用Yankee造纸机或Tanmo造纸机以下述方式制成：将多层纸组合成一张纸板，该纸板具有一个正面层，该正面层含有通过内部添加法添加的添加剂或通过外部添加法由涂敷机涂敷到正面上的添加剂。
实例
下面将通过实例对本发明加以进一步的说明，但这些实例并非用于限制本发明的保护范围。
在这些实例和对比实例中，含量百分比和浓度百分比分别是纯质或有效成分含量的质量百分比和纯质或有效成分浓度的质量百分比。
根据JIS P 8111，对需要测定剥离强度或需要进行装配试验的纸板进行预处理。
剥离强度的测定和装配实验按照下述方式进行。
(1)剥离强度的测定
将一张被用作基体纸板的纸板分割成宽度为8毫米、长度为130毫米的条带，从而形成10个基体纸板。
参照图1，将一个顶部覆盖带(一种复合带包括一个由聚乙烯对苯二酸盐制成的下层和一个由乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)制成的上层并通过共挤塑层压法制成，上层和下层的宽度为5.25毫米、厚度为53微米，商标：由NITTO DENKO K.K制造的No.318H-14A)以能够使EVA上层与基体纸板的正面相互接触的方式放置到各个纸板的一部分上，如图1所示，并通过两个条形区域7和8热粘接到一起，这两个条形区域的宽度W3＝0.4毫米并设置在D1＝0.5毫米、D2＝3毫米的位置上，这些数据是利用一个热封探测器(型号：TP 701S，由TESTER SANGYO K.K公司制造)在热封温度为155℃、压力为1.5Mpa、密封时间为2秒钟的条件下测定的。接着，在完成热粘接的一个小时后，根据JIS C 0806-3，以300毫米/分钟的剥离速度在12秒钟的测定时间内测定这些样本的剥离强度。从这些测量结果可确定出平均剥离强度(Pave)、最高剥离强度(Pmax)和最低剥离强度(Pmin)，而且可根据下述等式确定SN比值：
SN比值＝(Pmax-Pmin)/Pave
(2)芯片包装和取出实验
参照图1，将一张长度为40米的纸板分割成宽度(W1)为8毫米的条带。在最终的基体纸板2中，以4毫米的间隔(D6)设置了多个直径(D7)为1.5毫米的圆形通孔10，以2毫米的间隔(D4)设置了多个具有一定尺寸(L＝0.62毫米，W5＝1.12毫米)的矩形通孔9。设置有通孔的基体纸板的背面被一个如图1所示的底部覆盖带所覆盖并密封。长度为1.0毫米、宽度为0.5毫米、高度为0.35毫米、质量为0.59毫克的多个电阻芯片被包装在这些矩形通孔内。接着，基体纸板的正面被上述的顶部覆盖带所覆盖并在两个条形区域7、8内通过热封机(型号：TWA6600，由TOKYO WELDS K.K公司制造)在温度为170℃、压力为0.49Mpa、粘接速度为3米/分钟的条件下将顶部覆盖带热粘接到基体纸板的正面上。
利用芯片取出和组装机(商标：Panasert MSR，由MATSUSHITA DENKISANGYO K.K.公司制造)以600片/分钟的装配速度对容纳着电子芯片的包装容器纸板进行10000片的芯片取出操作。在取出芯片的操作过程中，将芯片从包装容器纸板内散落出来的总数统计出来，即，将每10000个矩形通孔中的出错数量统计出来。
(3)耐起毛性能
在将包装容器纸板的剥离强度测定出来后，用肉眼观察基体纸板上的两个条形区域，即已将热粘接的顶部覆盖带撕下的两个条形区域，并将其平定为三个等级。
等级
起毛
3 没有发现起毛现象
2 在条形区域的某些部分发现起毛现象
1 在整个条形区域内发现起毛现象
实例1(基体纸板的制造)
将一种具有三层结构的纸板制造出来，而且每层的纸浆成分各不相同。对于正面层而言，对一种质量百分比为30％的NBKP和质量百分比为70％的LBKP的混合物进行纸浆化处理，以形成加拿大标准游离度(CSF)为400ml的纸浆。对于中间层而言，对一种质量百分比为20％的NBKP、质量百分比为20％的LBKP、质量百分比为20％的无木质再生纸和质量百分比为40％的再生报纸的混合物进行纸浆化处理，以形成一种CSF为350ml的纸浆。对于背面层而言，对一种质量百分比为25％的NBKP、质量百分比为25％的LBKP和质量百分比为50％的再生报纸的混合物进行纸浆化处理，以形成一种CSF为400ml的纸浆。将每种纸浆的含水泥浆与硫酸铝进行混合，从而将泥浆的PH值调至6.0，然后，基于纸浆的干质量，与质量百分比为0.3％的内用纸强度添加剂混合在一起，这种内用纸强度添加剂由聚丙烯酰胺构成(商标：POLYSTRON 1250，由ARAKAWA KAGAKUKOGYO，K.K公司制造)。将上述三种纸浆进送到一个Yankee型造纸机内，制造出具有三层结构的合成纸板。最终的成品合成纸板由一个基本质量为100g/m2的正面层、一个基本质量为200g/m2的中间层和一个基本质量为50g/m2的背面层构成，而且这三个层相互层压在一起。利用一个与造纸机连接在一起的平滑处理机(纸机压光机)对这种纸板进行平滑化处理。被用作基体纸板的最终成品纸板其基本质量为350g/m2，厚度为0.4mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为3.5μm。
实例2(基体纸板的制造)
将一种具有三层结构的纸板制造出来，而且每层的纸浆成分各不相同。对于正面层而言，对一种质量百分比为30％的NBKP和质量百分比为70％的LBKP的混合物进行纸浆化处理，以形成加拿大标准游离度(CSF)为400ml的纸浆。对于中间层而言，对一种质量百分比为20％的NBKP、质量百分比为20％的LBKP、质量百分比为20％的无木质再生纸和质量百分比为40％的再生报纸的混合物进行纸浆化处理，以形成一种CSF为350ml的纸浆。对于背面层而言，对一种质量百分比为25％的NBKP、质量百分比为25％的LBKP和质量百分比为50％的再生报纸的混合物进行纸浆化处理，以形成一种CSF为400ml的纸浆。将每种纸浆的含水浆料与硫酸铝进行混合，以将浆料的PH值调至6.0。将这三种纸浆进送到一个Yankee型造纸机内，以用于制造出具有三层结构的合成纸板。最终的成品合成纸板由一个基本质量为100g/m2的正面层、一个基本质量为200g/m2的中间层和一个基本质量为70g/m2的背面层构成，而且这三个层被相互层压在一起。利用一种施胶精整压力机(sizepress machine)借助于一种干量为1.0g/m2的低皂化度聚乙烯醇(商标：DR-0415，由DENKIKAGAKU KOGYO K.K公司制造)对基本质量为370g/m2的成品纸板进行精压处理，其中低皂化度的聚乙烯醇其皂化度为70molar％、聚合度为70molar％，然后，利用一个平滑处理机(纸机压光机)对这种纸板进行平滑化处理。被用作基体纸板的最终成品纸板其厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.8μm。
实例3
除了用一种氧化淀粉(商标：ACE A，由OJI CORN STARCH K.K.公司制造)替代低皂化度的聚乙烯醇外，利用与实例2相同的程序制造出基体纸板所用的纸板。
最终形成的成品纸板其基本质量为370g/m2，厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为3.1μm。
实例4
除了将正面层、中间层和背面层的基本质量分别变为100g/m2、100g/m2和50g/m2，而且将精加工处理工序的强度降低外，利用与实例2相同的工序(包括精压加工和砑光处理工序)制造出基体纸板所用的纸板。
最终形成的成品纸板其基本质量为340g/m2，厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为3.8μm。
对比实例1
除了将正面层、中间层和背面层的基本质量分别变为100g/m2、100g/m2和50g/m2，而且省去精压加工工序并降低砑光处理工序的强度外，利用与实例2相同的工序制造出基体纸板所用的纸板。
最终形成的成品纸板其基本质量为330g/m2，厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为4.3μm。
对比实例2
除了将正面层、中间层和背面层的基本质量分别变为100g/m2、200g/m2和100g/m2，并降低砑光处理工序的强度外，利用与实例2相同的工序制造出基体纸板所用的纸板。
最终形成的成品纸板其基本质量为400g/m2，厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.8μm。
对比实例3
除了用一种干量为2.0g/m2且包括100质量份的完全皂化的聚乙烯醇(商标：PVA 117，由KURARAY K.K公司制造)和75质量份的蜡乳化液(商标：HARICOAT C-300，由HARIMA KASEI K.K公司制造)的涂层剂替代用于精压加工工序的低皂化度聚乙烯醇外，利用与实例2相同的程序制造出基体纸板所用的纸板。
最终形成的成品纸板其基本质量为400g/m2，厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.2μm。
对比实例4
除了用一种完全皂化的聚乙烯醇(商标：P-7000，由NIHONGOSEIKAGAKUKOGYO K.K公司制造)替代低皂化度聚乙烯醇，而且利用施胶机涂覆干量为2.0g/m2的完全皂化的聚乙烯醇，然后将其烘干，接着利用纸机压光机再涂覆干量为1.0g/m2的完全皂化的聚乙烯醇，接下来通过纸机压光机对带有涂层的纸板进行压光处理外，利用与实例2相同的程序制造出基体纸板所用的纸板。
最终形成的成品纸板其基本质量为400g/m2，厚度为0.42mm，正面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.0μm。
实例1至4的纸板与对比实例1至4的纸板的剥离强度测定结果如表1所示。
实例5(包装容器纸板的制造和检测)
对实例1至4的纸板进行芯片的包装和取出试验。
成品包装容器纸板的试验结果如表1所示。
对比实例5(包装容器纸板的制造和检测)
对比较实例1至4的各种纸板进行芯片的包装和取出试验。
试验结果如表1所示。
表1
注释1：当剥离强度较低时，不能确定出SN比值。
注释2：在芯片的取出试验中，当包装容器纸板被放置在芯片取出机内时，顶部覆盖带实际上与基体纸板分开，这样就不能确定出在芯片取出工序中存在的出错次数。
表1清楚地示出了实例1至4的包装容器纸板具有令人满意的Pave，SN比值、基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)和抗起毛性能。尤其是，实例2的包装容器纸板其SN比值小于0.3，这样就可以在芯片的取出工序中表现出很高的防出错作用。
在对比实例2中，基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)小于2.5，而且剥离强度的SN比值大于0.4，这样就能够容易地将顶部覆盖带与基体纸板分开。
在对比实例4中，平均剥离强度(Pave)非常低，这样就不能确定剥离强度的SN比值，而且也不能检测出在芯片取出工序中存在的出错情况。
另外，在对比实例3中，很高的Pave和SN比值导致在芯片取出试验中频繁出错，而且抗起毛性能也非常差。
工业实用性
本发明的包装容器纸板在芯片取出工序中具有很高的防出错性能和良好的抗起毛性能，而且能够以高速执行芯片取出工序。
因此，本发明的包装容器纸板可用于实践中。
Claims (5)
1、一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，其包括：
一个宽度为8±1.0mm的带状基体纸板(2)；
一个顶部覆盖带(3)，该顶部覆盖带包括一种可热封的聚合材料，该顶部覆盖带沿基体纸板的纵向延伸并覆盖着基体纸板正面的一部分，该被覆盖的部分沿着从基体纸板的一个侧面(4)朝向其对侧侧面(5)的方向的宽度为5.25±0.25mm；
一个底部覆盖带(6)，该底部覆盖带沿基体纸板的纵向延伸并被粘接到基体纸板的背面上，而且覆盖基体纸板的背面，
其中：
(1)顶部覆盖带在两个分别平行于基体纸板的纵向而延伸的条状区域(7，8)处被热粘接到基体纸板的正面上，每个条状区域的宽度都为0.5±0.15mm，而且定位于基体纸板侧面(4)上的顶部覆盖带之侧面(4a)与面向顶部覆盖带的侧面(4a)的两个条型区域之一(7)的侧面(7a)之间的距离为0.7±0.20mm，彼此相对的两个条型区域(7，8)的侧面(7b，8a)之间的距离为3.0±1.0mm；
(2)该基体纸板设置有多个通孔(9)，这些通孔由基体纸板的正面贯穿到其背面并形成在一个介于基体纸板的两个条型热粘接区域(7，8)之间的部分上；
(3)基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，该数值范围是根据JIS B 601确定的；
(4)在两个条状区域处被相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N，并根据下述等式确定出剥离强度的信噪比(SN)为0.40或更小：
SN比值＝(Pmax-Pmin)/Pave
其中Pmax表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最大剥离强度，Pmin表示基体纸板与顶部覆盖带之间的最小剥离强度。
2、根据权利要求1的包装容器纸板，其特征在于：所述基体纸板还包括由聚乙烯醇、聚丙烯酰胺和淀粉中选出的至少一种成分，所述成分至少被涂覆在基体纸板的正面或正面部分上或浸渍在基体纸板的正面或正面部分内。
3、根据权利要求1的包装容器纸板，其特征在于：所述聚乙烯醇的皂化度为68至75摩尔(molar)％，其平均聚合度为800至1200。
4、根据权利要求1的包装容器纸板，其特征在于：所述基体纸板的基本质量为300至1000克/米2。
5、根据权利要求1的包装容器纸板，其特征在于：所述顶部覆盖带最好由层状聚合薄板制成，在该层聚合薄板中，一个聚对苯二甲酸乙二酯层被层压在一个乙烯乙酸乙烯酯的共聚物层上，而该共聚物层又在两个条状区域处热粘接到基体纸板的正面上。
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