CN1421937A - 提供生产有机发光二极管装置的结合掩模的定位掩模部分 - Google Patents

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Abstract

一种用于使得具有多个掩模部分的沉积掩模相对一种基体定位的定位装置,以便易于将有机材料同时沉积在将要构成一种有机发光装置一部分的所述基体上。

Description

提供生产有机发光二极管装置的 结合掩模的定位掩模部分
技术领域
本发明涉及在生产有机发光二极管(OLED)的工艺中通过掩模将有机材料沉积在一种基体上。
背景技术
在生产有机发光装置时,需要多个步骤,其中,将有机层沉积在或覆盖在一种基体上。重要的是对沉积掩模进行定位,并且正确地安装,以便进行精确的沉积。所述沉积掩模通常是由一种磁性材料制成的精密掩模,并且这种材料是薄的和可延展的。所述沉积掩模是平板印刷的,并且因为它很薄,因此可以将适当厚度的有机材料沉积在或覆盖在所述基体上。一片沉积掩模的最大尺寸受到生产工艺限制的制约,特别是受到尺寸精确度和总体尺寸的制约。现有技术的另一个制约因素是不能更换所述沉积掩模的有缺陷的区域。所述掩模生产工艺会发生误差,并且掩模设计的尺寸和复杂性的增加,会导致在生产沉积掩模时产量的降低。需要更精确的、更大格式的精密沉积掩模。还需要一种更换沉积掩模的有缺陷的区域的方法。
发明内容
本发明的一个目的是提高形成使用沉积掩模的OLED装置的产量。
本发明的另一个目的是提供一种可以通过不同的掩模部分同时形成OLED装置的有机层的结构。
上述目的是通过一种定位装置而实现的,该装置能够使具有多个掩模部分的沉积掩模相对一种基体定位,以便实现将有机材料同时沉积在将要构成一种有机发光装置一部分的所述基体上,包括:
(a)一个具有第一组定位销和第二组定位销的底座;
(b)一个固定在所述底座上的平板;
(c)一个具有与所述平板对齐的开口的支架,该支架上设有相应于所述第一组定位销的位置的第一组定位销容纳孔,以便将该支架可拆卸地安装在所述底座上;
(d)安装在所述平板上的多个掩模部分,以便形成所述沉积掩模;
(e)接触所述第二组定位销和沉积掩模的透明的平板,并且其大小可以露出所述沉积掩模的部分;
(f)用于将所述掩模部分相互固定在一起的装置;和
(g)用于将所述沉积掩模固定在所述支架上的装置。
上述目的还可以通过一种对多个掩模部分进行定位,以便形成一种能更有效地生产有机发光二极管装置的掩模的方法而实现,该方法包括以下步骤:
(a)提供一个具有第一组定位销和第二组定位销的底座,并且将一平板固定在一底座上;
(b)提供一个具有一与该平板对齐的并且形成有第一组定位销容纳孔的开口;
(c)通过将所述第一组定位销安装在第一组定位销容纳孔中对所述支架和底座进行定位;
(d)将所述多个掩模部分定位在所述平板上;
(e)提供一个与所述多个掩模部分上的第二组定位销对齐的透明的平板,所述透明的平板具有基准符号;
(f)使得所述掩模部分与所述基准符号正确定位,并且将所述掩模部分固定在所述支架上;和
(g)将所述多个掩模部分粘接在一起,以便提供结合的掩模,每一个掩模部分适用于将有机材料沉积在单一种基体上。
本发明的一个特征是,通过安装并固定掩模部分,可以生产出一种结合的掩模,该掩模具有改善了的沉积掩模的尺寸精确度,该沉积掩模能够取出并更换掩模部分。本发明可以生产较大型的沉积掩模。所述掩模部分可以用可去除的粘接剂彼此粘接在一起,并且被安装在一个支架上。
本发明的一个优点是所述沉积掩模部分可以精确安装,并且安装在一个支架上,该支架然后相对所述基体进行定位。可以将沉积掩模部分结合在一起,构成比一个沉积掩模大的掩模组件。结合的掩模可以拆卸,以便取出有缺陷的沉积掩模部分。然后可以更换所述沉积掩模部分。由小的部分组成的结合的沉积掩模生产成本较低。结合掩模的使用寿命较长,并且可以维修。组装成的结合沉积掩模比现有工艺具有更高的精确度。该方法能够提高产量,并且能够进行较大的基体的沉积。
附图说明
图1是本发明的用于组装和沉积的定位装置的分解示意图;
图2是图1所示定位装置的顶部视图;
图3是沿图2中的线3-3的剖视图;和
图4是可用于图1所示定位装置中的具有多个掩模部分的结合掩模的顶部视图。
具体实施方式
图1表示用于组装和安装结合的沉积掩模12的定位装置10的分解示意图。在沉积掩模12上有4个部分12a、12b、12c、12d(参见图4)。在对沉积掩模12进行定位时,所述掩模部分与支架22上所刻的定位线19对齐。定位装置10可以将沉积掩模12相对OLED装置的基体进行定位,以便可以将有机材料同时沉积在将要构成有机发光装置一部分的所述基体上。定位装置10包括一个底座14,该底座14具有第一组定位销16和第二组定位销18。所示出的定位销16包括位于底座14相反两侧的两个销。底座14通常是矩形的,而第二组定位销18位于底座14的3个角上。如图所示,在所述3个角中的一个上有2个定位销18a和18b,而在其余2个角上只有1个定位销18。
通过任何常规方法将平板20固定在底座14上。通过螺钉将平板20固定在底座14上。不过,为了清楚起见,没有示出螺钉,而是用孔15表示。该平板20提供有一其上定位有该沉积掩模12的顶部平面支架22通常是矩形的,它具有一个中央开口24。在支架22的4个角的每一个的周围具有一个切除的部分26。定位销18插入其中的3个切除的部分26(参见图2)。
这些切除部分26的作用是有利于在真空室中对支架22进行定位,它可以与真空室中的一个本领域众所周知的结构接合。将支架22取出,并且用定位销16安装在底座14上。定位销16通过支架22上的孔17a和17b。孔17a具有圆形的截面,而孔17b具有长方形的形状,以便进行正确定位。沉积掩模12包括安装在平板20和支架22上的部分12a、12b、12c和12d。安装一个透明的平板28,使它与第二组定位销18和沉积掩模12接触,并且其大小使得它能够在正确定位时能接触暴露掩模12的边缘部分。所述透明的平板28包括电镀的基准符号21和27。基准符号21和27是十字线,图中所示比实际上的基准线要大。基准符号21和27被用于与沉积掩模12的基准符号23和29对齐。基准符号27和29的定位形成了掩模部分12a、12b、12c和12d之间的合适的关系。将沉积掩模12的外露部分固定在支架22上。可以通过粘接剂或者磁性材料进行固定。
正如在对图4进行说明时将要详细披露的,将掩模部分12a、12b、12c、12d彼此固定在一起。
参见图2和3,它们分别示出了定位装置10的顶部视图和沿线3-3的横剖视图。具体参见图3,所示出的底座14、平板20、沉积掩模12和透明的平板28一个放在另一个上面地堆积在一起。所示的支架22的顶部表面与平板20的持平。为了说明清楚起见,没有示出定位销16和18。示出了处于定位位置的一个定位销18。
下面将说明沉积掩模12在定位装置10中的定位。用定位销16将支架22安装在底座14上。定位销16以这种方式位于底座14上:使得支架22只能沿一个方向安装。当支架22安装在底座14上时,它是以这种方式定位的:平板20顶部表面与支架22处于相同高度上。如图1所示,利用在支架22上所刻的定位线19在平板20和支架22顶部对沉积掩模部分12a、12b、12c和12d进行目测定位,以便完成初步定位。将透明的平板28放置在沉积掩模12上面,并且对着定位销18、18a和18b。利用相应于位于透明的平板28上的基准21和27的光蚀刻的基准23和29对沉积掩模部分12a、12b、12c、12d进行手动定位。在定位过程中,透明平板28和定位销18、18a和18b的关系必须保持与定位销18a和18b相对。定位之后,该沉积掩模部分通过使用夹钳31固定到位。
然后用两种方法中的一种将沉积掩模12连接在支架22上。在第一种方法中,用粘性条25将沉积掩模12固定在支架22上。只示出了一个粘性条25,不过,通常每一个边缘要使用2个粘性条,并且它们将沉积掩模12固定在支架22上。然后利用图3所示的入口位置30将掩模部分12a、12b、12c和12d彼此连接在一起。
另外,沉积掩模12可以用磁性材料制成。铁金属的用量使得由磁铁在支架22内所产生的磁场能将沉积掩模12固定在支架22上,并且以平面形式固定。第二种方法在不希望使用粘接剂时特别适用。不过,在某些场合下,可以同时使用所述第一和第二种方法。
参见图4,它是沉积掩模12的示意图。沉积掩模12具有两个或两个以上部分。在使用术语“结合”时,是指这样的情况:所述掩模部分被彼此固定在一起。粘接材料可以是粘接剂或者可以是一小片粘性材料。掩模部分12a、12b、12c、12d的粘接可以通过可去除的粘接剂实现。可去除的粘接剂可以通过紫外线去掉,以便能够更换掩模部分12a、12b、12c、12d中的一个或多个。如图所示,有单片的粘接带36,由它将4个掩模部分12a、12b、12c、12d固定、粘接或结合在一起,以便提供一个结合的沉积掩模12。粘性带36也可以是能够去掉的。在沉积掩模12被组装并且利用定位装置10安装在支架22上之后,去掉透明的平板28。将组装后的沉积掩模12和支架22从底座14上移走。将组装后的沉积掩模12和支架22放置在一个腔室(未示出)中。

Claims (8)

1.一种定位装置,该装置能够使具有多个掩模部分的沉积掩模相对一种基体定位,以便实现将有机材料同时沉积在将要构成一种有机发光装置一部分的所述基体上,包括:
(a)一个具有第一组定位销和第二组定位销的底座;
(b)一个固定在所述底座上的平板;
(c)一个具有与所述平板对齐的开口的支架,该支架上设有相应于所述第一组定位销的位置的第一组定位销容纳孔,以便将该支架可拆卸地安装在所述底座上;
(d)安装在所述平板上的多个掩模部分,以便形成所述沉积掩模;
(e)一透明平板与所述第二组定位销和沉积掩模的透明的平板接触,并且其大小可以露出所述沉积掩模的部分;
(f)用于将所述掩模部分相互固定在一起的装置;和
(g)用于将所述沉积掩模固定在所述支架上的装置。
2.一种对多个掩模部分进行定位,以便形成一种能更有效地生产有机发光二极管装置的掩模的方法,包括以下步骤:
(a)提供一个具有第一组定位销和第二组定位销的底座,并且将一平板固定在该底座上;
(b)提供一个具有一与该平板对齐的并且形成有第一组定位销容纳孔的开口;
(c)通过将所述第一组定位销安装在第一组定位销容纳孔中对所述支架和底座进行定位;
(d)将所述多个掩模部分安装在所述平板上;
(e)提供一个与所述多个掩模部分上的第二组定位销对齐的透明的平板,所述透明的平板具有基准符号;
(f)使得所述掩模部分与所述基准符号正确定位,并且将所述掩模部分固定在所述支架上;和
(g)将所述多个掩模部分粘接在一起,以便提供结合的掩模,每一个掩模部分适用于将有机材料沉积在一种基体上。
3.如权利要求2的方法,其中,所述第一组定位销包括两个用于将所述支架相对所述底座和平板定位的分隔的定位销。
4.如权利要求2的方法,其中,所述支架包括四个间隔的切除的掩模部分,而所述第二组定位销通过所述四个切除部分中的三个伸出所述支架表面,与所述平板接合,并且,第二组定位销中的至少两个安装在一个切除的掩模部分上,以便与所述平板的两个分离的边缘接合。
5.如权利要求2的方法,其中,所述支架包括用于对所述沉积掩模的边缘进行定位的定位线,以便将所述沉积掩模合适地定位在所述平板上。
6.如权利要求2的方法,其中,所述透明平板和掩模包括基准符号,该符号在定位时还有利于所述掩模相对所述支架的合适地定位。
7.如权利要求2的方法,其中,所述掩模部分的粘接是可去除的粘接剂实现的。
8.如权利要求2的方法,其中,所述可去除的粘接剂可以用紫外线去掉,以便能更换掩模部分。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1693036B (zh) * 2004-05-07 2010-05-05 江川制作所株式会社 喷砂用掩模装置
CN101242688B (zh) * 2008-02-29 2010-06-23 东莞宏威数码机械有限公司 一种直线型有机发光显示器制造系统
CN102157699A (zh) * 2010-02-02 2011-08-17 乐金显示有限公司 掩模组件
CN104347789A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 国家纳米科学中心 垂直型薄膜热电器件的热电臂阵列的制作方法和制作装置
CN110557954A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于将载体夹持到装置的布置
CN115799148A (zh) * 2023-02-01 2023-03-14 江苏西迈科技有限公司 一种掩膜对准装置及方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP4078813B2 (ja) * 2001-06-12 2008-04-23 ソニー株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2003017255A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP4707271B2 (ja) * 2001-06-29 2011-06-22 三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2003017254A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US6749690B2 (en) * 2001-12-10 2004-06-15 Eastman Kodak Company Aligning mask segments to provide an assembled mask for producing OLED devices
US6821348B2 (en) * 2002-02-14 2004-11-23 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for circuit fabrication
US6897164B2 (en) * 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
US6727125B2 (en) * 2002-04-17 2004-04-27 Sharp Laboratories Of America, Inc. Multi-pattern shadow mask system and method for laser annealing
KR100480705B1 (ko) * 2002-07-03 2005-04-06 엘지전자 주식회사 유기 el 소자 제작용 새도우 마스크 및 그 제조 방법
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
JP4643138B2 (ja) * 2003-11-27 2011-03-02 東芝モバイルディスプレイ株式会社 表示装置及びその製造方法
JP4534011B2 (ja) * 2004-06-25 2010-09-01 京セラ株式会社 マスクアライメント法を用いたディスプレイの製造方法
KR100703544B1 (ko) * 2005-01-05 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 트레이의 정렬장치
KR100639003B1 (ko) 2005-01-05 2006-10-26 삼성에스디아이 주식회사 기판트레이홀더용 정렬장치
US20090203283A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Margaret Helen Gentile Method for sealing an electronic device
TWI398533B (zh) * 2009-12-29 2013-06-11 Au Optronics Corp 蔭罩及其製作方法
KR101182440B1 (ko) * 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101232181B1 (ko) * 2010-02-03 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101759347B1 (ko) * 2010-12-14 2017-08-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
SG11201406746RA (en) * 2012-04-19 2015-03-30 Intevac Inc Dual-mask arrangement for solar cell fabrication
KR102072872B1 (ko) 2012-04-26 2020-02-03 인테벡, 인코포레이티드 진공 처리용 시스템 아키텍처
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
KR102112751B1 (ko) * 2013-02-01 2020-05-19 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔을 이용한 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치
KR102218656B1 (ko) * 2013-05-08 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
JP6407960B2 (ja) * 2014-02-19 2018-10-17 堺ディスプレイプロダクト株式会社 スパッタリング装置
US9543114B2 (en) 2014-08-05 2017-01-10 Intevac, Inc. Implant masking and alignment system with rollers
US10323316B2 (en) * 2014-10-17 2019-06-18 Advantech Global, Ltd Multi-mask alignment system and method
JP6586530B2 (ja) * 2016-01-28 2019-10-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板をマスキングするためのマスク構成、及び、マスクと基板との位置を合わせるための方法
CN105887010B (zh) * 2016-05-13 2018-10-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜集成框架及蒸镀设备
CN107195580B (zh) * 2017-05-23 2023-05-05 商洛学院 一种可在不同衬底块同步生长的两用mocvd衬底架托盘结构
US10718976B2 (en) * 2018-09-14 2020-07-21 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device and image display device
US11613802B2 (en) * 2020-04-17 2023-03-28 Rockwell Collins, Inc. Additively manufactured shadow masks for material deposition control
KR20230096185A (ko) * 2021-12-22 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리, 이의 수리방법, 및 이의 제조방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1460193A (en) * 1974-05-07 1976-12-31 Ross H H Photographic masking frame
US4511599A (en) * 1983-03-01 1985-04-16 Sigmatron Associates Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel
US4676193A (en) * 1984-02-27 1987-06-30 Applied Magnetics Corporation Stabilized mask assembly for direct deposition of a thin film pattern onto a substrate
US4915057A (en) * 1985-10-23 1990-04-10 Gte Products Corporation Apparatus and method for registration of shadow masked thin-film patterns
KR970016864A (ko) * 1995-09-22 1997-04-28 이대원 홀로그램 제작용 마스크 홀더 및 그를 이용한 홀로그램 제작 방법
DE69734113T2 (de) * 1997-10-15 2006-07-13 Toray Industries, Inc. Verfahren zur herstellung einer organischen elektrolumineszenten vorrichtung
US6146489A (en) * 1998-11-19 2000-11-14 General Electric Company Method and apparatus for depositing scintillator material on radiation imager
JP2001237073A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp 多面取り用メタルマスク及びその製造方法
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
US6475287B1 (en) * 2001-06-27 2002-11-05 Eastman Kodak Company Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1693036B (zh) * 2004-05-07 2010-05-05 江川制作所株式会社 喷砂用掩模装置
CN101242688B (zh) * 2008-02-29 2010-06-23 东莞宏威数码机械有限公司 一种直线型有机发光显示器制造系统
CN102157699A (zh) * 2010-02-02 2011-08-17 乐金显示有限公司 掩模组件
CN102157699B (zh) * 2010-02-02 2014-08-27 乐金显示有限公司 掩模组件
CN104347789A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 国家纳米科学中心 垂直型薄膜热电器件的热电臂阵列的制作方法和制作装置
CN104347789B (zh) * 2013-08-05 2017-08-25 国家纳米科学中心 垂直型薄膜热电器件的热电臂阵列的制作方法和制作装置
CN110557954A (zh) * 2018-04-03 2019-12-10 应用材料公司 用于将载体夹持到装置的布置
CN115799148A (zh) * 2023-02-01 2023-03-14 江苏西迈科技有限公司 一种掩膜对准装置及方法

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