KR20230161589A - 검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법 - Google Patents

검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법 Download PDF

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KR20230161589A
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이기현
김정우
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 검사용 기판은 투명한 베이스, 상기 투명한 베이스 위에 위치하는 금속판, 그리고 상기 금속판에 연결되고, 상기 금속판 주변의 투명 영역에 위치하는 복수의 금속 패드들을 포함하고, 상기 금속판은 통판 형태를 가지며, 상기 베이스의 중심 부분에 위치할 수 있다.

Description

검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법 {SUBSTRATE FOR INSPECTION, DEPOSITION DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR INSPECTION BY USING THE SAME}
본 개시는 검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 기판 상에 형성된 배선들, 배선들에 연결되는 트랜지스터들 및 트랜지스터들을 통해 제공되는 전류에 대응하여 발광하는 발광 소자를 포함한다.
이러한 표시 장치를 제조하기 위하여 고진공 설비에서 기판 위에 증착 등의 공정을 진행하고, 이 때, 공정이 진행되는 기판의 면이 하방향일 수 있다. 기판과 마주하도록 파인 메탈 마스크(FMM: fine metal mask)가 배치될 수 있다.
한편 공정을 진행하면서 기판과 마주하는 파인 메탈 마스크(FMM: fine metal mask)에 정전기가 누적될 수 있고, 이에 의해 파인 메탈이 정전기에 의해 손상되어, 마스크의 파인 메탈 손상으로 인해 기판도 함께 손상될 수 있다.
또한, 파인 메탈 마스크를 이용하여 발광층과 같은 층을 적층할 때, 적층 오차 발생 여부를 검사하여, 적층 정확도를 높일 필요가 있다.
실시예들은 정전기에 의한 파인 메탈 마스트의 손상을 방지하고, 적층 정확도를 높일 수 있는 검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법을 제공하기 위한 것이다.
그러나, 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 실시예들에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.
실시예에 따른 검사용 기판은 투명한 베이스, 상기 투명한 베이스 위에 위치하는 금속판, 그리고 상기 금속판에 연결되고, 상기 금속판 주변의 투명 영역에 위치하는 복수의 금속 패드들을 포함하고, 상기 금속판은 통판 형태를 가지며, 상기 베이스의 중심 부분에 위치할 수 있다.
상기 금속판은 공정 마스크의 투과 영역과 중첩하는 영역에 위치할 수 있다.
상기 검사용 기판은 상기 투명 영역에 위치하는 제1 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 금속 패드들은 증착 장치의 기판 홀더들과 중첩하는 위치에 배치될 수 있다.
실시예에 따른 증착 장치는 검사용 기판의 가장자리를 지지하는 복수의 기판 홀더, 상기 검사용 기판의 한 면에 부착되는 정전 플레이트, 상기 검사용 기판의 다른 한 면에 접촉하는 공정 마스크, 그리고 상기 공정 마스크를 통해 상기 검사용 기판에 증착 물질을 공급하는 공정 소스 공급부를 포함할 수 있다. 상기 검사용 기판은 금속판과, 상기 금속판에 연결되고 상기 금속판 주변의 투명 영역에 위치하는 복수의 금속 패드들을 포함할 수 있다. 상기 공정 마스크의 투과 영역은 상기 검사용 기판의 상기 금속판과 접촉하고, 상기 복수의 기판 홀더 중 일부는 상기 검사용 기판의 상기 복수의 금속 패드들과 접촉할 수 있다.
상기 검사용 기판은 투명한 베이스를 더 포함할 수 있고, 상기 금속판은 상기 투명한 베이스 위에 형성될 수 있고, 상기 금속판은 통판 형태를 가질 수 있고, 상기 금속판은 상기 투명한 베이스의 중심 부분에 위치할 수 있다.
상기 검사용 기판은 상기 투명 영역에 위치하는 제1 얼라인 마크를 더 포함할 수 있고, 상기 공정 마스크는 상기 투과 영역의 주변에 위치하는 제2 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 얼라인 마크와 상기 제2 얼라인 마크는 서로 정렬될 수 있다.
상기 공정 마스크는 상기 투과 영역의 가장자리에 위치하는 검사용 투과부를 더 포함할 수 있다.
상기 공정 마스크의 상기 검사용 투과부는 상기 검사용 기판의 상기 투명 영역의 일부분과 중첩할 수 있다.
실시예에 따른 검사 방법은 증착 장치에 검사용 기판을 장착하는 단계, 상기 검사용 기판과 공정 마스크를 접촉시키는 단계, 상기 공정 마스크로부터 정전기를 제거하는 단계, 상기 공정 마스크를 통해 상기 검사용 기판에 검사용 박막을 증착하는 단계, 그리고 증착된 검사용 박막을 검사하여 증착 물질층의 두께를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 증착 장치에 상기 검사용 기판을 장착하는 단계에서, 상기 복수의 금속 패드들은 상기 증착 장치의 기판 홀더들과 접촉하도록 장착될 수 있다.
상기 검사용 기판과 상기 공정 마스크를 접촉시키는 단계에서, 상기 검사용 기판의 상기 금속판은 상기 공정 마스크의 복수의 투과 영역과 접촉될 수 있다.
상기 공정 마스크로부터 정전기를 제거하는 단계에서, 상기 공정 마스크의 투과 영역, 상기 검사용 기판의 상기 금속판, 상기 복수의 금속 패드들, 상기 복수의 금속 패드들과 접촉하는 상기 복수의 기판 홀더를 통해 상기 정전기가 이동할 수 있다.
상기 검사용 기판과 상기 공정 마스크를 접촉시키는 단계에서, 상기 제1 얼라인 마크와 상기 제2 얼라인 마크는 서로 정렬될 수 있다.
상기 공정 마스크를 통해 상기 검사용 기판에 검사용 박막을 증착하는 단계에서, 공정 소스 공급부로부터 상기 공정 마스크의 상기 검사용 투과부를 통해 상기 검사용 기판의 상기 투명 영역에 상기 검사용 박막이 적층될 수 있다.
실시예들에 따르면, 추가 설비나 추가 공정 없이, 정전기에 의한 파인 메탈 마스트의 손상을 방지하고, 적층 정확도를 높일 수 있는 검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법을 제공할 수 있다.
그러나, 실시예들의 효과는 상술한 효과에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있음이 자명하다.
도 1 및 도 2는 한 실시예에 따른 검사용 기판을 포함하는 증착 장치의 간략도이다.
도 3은 한 실시예에 따른 검사용 기판의 평면도이다.
도 4는 한 실시예에 따른 파인 메탈 마스크의 평면도이다.
도 5는 다른 한 실시예에 따른 파인 메탈 마스크의 평면도이다.
도 6은 한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법을 도시한 순서도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 것만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 것, 물리적으로 연결되는 것뿐만 아니라 전기적으로 연결되는 것, 또는 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 일체인 것을 의미할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 다양한 실시예와 변형예들을 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참고하여, 한 실시예에 따른 검사용 기판과 검사용 기판을 포함하는 증착 장치에 대하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 한 실시예에 따른 검사용 기판을 포함하는 증착 장치의 간략도이고, 도 3은 한 실시예에 따른 검사용 기판의 평면도이다.
도 1과 도 2는 검사용 기판을 포함하는 증착 장치의 간략 단면도이고, 도 1은 검사 공정 전의 증착 장치를 도시하고, 도 2는 검사 공정 동안의 증착 장치를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 한 실시예에 따른 증착 장치(1000)는 기판(SUB)을 지지하고 이동하는 기판 지지부(100), 기판(SUB)을 장착하는 기판 장착부(200), 공정 마스크(DM)를 지지하여 이동시키는 마스크 지지부(30), 그리고 공정 소스 공급부(DS)를 포함할 수 있다.
기판 지지부(100)는 복수의 기판 홀더(101), 복수의 기판 홀더(101)에 연결되어 복수의 기판 홀더(101)를 지지하는 지지대(102)를 포함할 수 있다.
복수의 기판 홀더(101)는 기판(SUB)의 가장자리와 접촉하여 기판(SUB)을 지지할 수 있다. 기판 홀더(101)는 지지대(102)에 연결되어 챔버 내에서 부착될 수 있다.
기판 장착부(200)는 정전 플레이트(Magnet Plate)(201), 정전 플레이트(201)에 결합된 쿨링 플레이트(Cool Plate)(202), 그리고 정전 플레이트(201) 및 쿨링 플레이트(202)에 연결된 상하 이동부(203)를 포함할 수 있다.
정전 플레이트(201)는 세라믹을 포함할 수 있고, 그 내부에 형성된 배선을 포함할 수 있다. 정전 플레이트(201) 내부의 배선에 전압이 인가됨에 따라 정전 플레이트(201)는 표면에 정전기를 가실 수 있고, 이러한 정전기를 통해 기판(SUB)과 부착되어, 기판 홀더(101)와 함께 기판(SUB)이 원하는 위치에 위치하도록 지판(SUB)을 지지할 수 있다.
쿨링 플레이트(202)는 정전 플레이트(201)에 부착되는 기판(SUB)을 냉각할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 검사 공정 전, 검사용 기판(SUB)은 로봇암(RA)과 같은 기판 이동 수단을 이용하여 기판 지지부(100)에 장착될 수 있다.
기판 지지부(100)의 기판 홀더(101)는 기판(SUB)의 가장자리를 지지하는 바, 기판(SUB)의 중심 부분은 아래쪽으로 처질 수 있다. 그러나, 정전 플레이트(201)를 아래쪽으로 이동시켜 기판(SUB)과 접촉하도록 함으로써, 기판(SUB)의 중심부분은 정전 플레이트(201)에 부착되고, 이에 의해 기판(SUB)의 중심 부분도 평편하게 유지될 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 검사 공정을 위해, 마스크 지지부(30)를 위로 이동시켜 공정 마스크(DM)를 기판(SUB)과 인접하도록 위치시킨 후, 공정 소스 공급부(DS)로부터 공정 소스를 공급하여, 공정 마스크(DM)를 통해 기판(SUB) 위에 원하는 물질을 증착할 수 있다.
도 3을 참고하면, 한 실시예에 따른 검사용 기판(SUB)은 투명한 베이스와 투명한 베이스의 중심부에 위치하는 금속판(AR), 기판(SUB)의 가장자리에 위치하는 투명 영역(TA), 금속판(AR)과 연결되고 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 위치하는 복수의 금속 패드들(GP)을 포함할 수 있다.
검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 통판 형태로 형성될 수 있고, 검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 공정 마스크(DM)의 증착 마스크 패턴이 형성되는 전체 위치와 중첩하도록 형성될 수 있다.
복수의 금속 패드들(GP)은 기판 지지부(100)의 복수의 기판 홀더(101)들 중 일부와 접촉할 수 있다.
검사용 기판(SUB)의 복수의 금속 패드들(GP)은 기판 지지부(100)의 복수의 기판 홀더(101)들 중 일부와 중첩하는 위치에 형성될 수 있다.
검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에는 복수의 얼라인 마크(AM)가 형성될 수 있다.
또한, 검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에는 공정 소스 공급부(DS)로부터 공급되는 공정 물질이 적층될 수 있고, 검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 적층되는 공정 물질을 검사함으로써, 증착되는 막 두께의 오차를 검사할 수 있다.
그러면 도 1 내지 도 3과 함께, 도 4 및 도 5를 참고하여, 검사용 기판과 검사용 기판을 포함하는 증착 장치와 함께 증착용 마스크에 대하여 설명한다. 도 4는 한 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도이고, 도 5는 다른 한 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도이다.
도 4를 참고하면, 한 실시예에 따른 공정 마스크(DMa)는 복수의 제1 투과 영역(Ra), 복수의 제1 투과 영역(Ra)의 주변에 위치하는 복수의 얼라인 마크(AMa)와 검사용 투과부(TD)를 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 다른 한 실시예에 따른 공정 마스크(DMb)는 복수의 제2 투과 영역(Rb), 복수의 제2 투과 영역(Rb)의 주변에 위치하는 복수의 얼라인 마크(AMb)와 검사용 투과부(TD)를 포함할 수 있다.
도 4의 공정 마스크(DMa)와 도 5의 공정 마스크(DMb)는 파인 메탈 마스트(FMM: fine metal mask)일 수 있고, 공정 마스크(DMa)의 복수의 제1 투과 영역(Ra)과 공정 마스크(DMb)의 복수의 제2 투과 영역(Rb)에는 복수의 미세 패턴이 위치할 수 있다.
공정 마스크(DMa)의 복수의 제1 투과 영역(Ra)의 크기 및 개수는 공정 마스크(DMb)의 복수의 제2 투과 영역(Rb)의 크기 및 개수와 서로 다를 수 있다. 공정 마스크(DMa)의 복수의 제1 투과 영역(Ra)의 크기 및 개수, 그리고 공정 마스크(DMb)의 복수의 제2 투과 영역(Rb)의 크기 및 개수는 증착 공정 조건에 따라 다를 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 통판 형태로 형성될 수 있고, 검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 공정 마스크(DMa)의 복수의 제1 투과 영역(Ra)과 중첩하는 영역일 수 있고 이와 동시에 공정 마스크(DMb)의 복수의 제2 투과 영역(Rb)과 중첩하는 영역일 수 있다.
검사용 기판(SUB)의 검사용 투과부(TD)는 도 4의 공정 마스크(DMa)의 복수의 얼라인 마크(AMa)들과 검사용 투과부(TD)와 중첩하는 영역일 수 있다. 또한, 검사용 기판(SUB)의 검사용 투과부(TD)는 도 5의 공정 마스크(DMb)의 복수의 얼라인 마크(AMb)들과 검사용 투과부(TD)와 중첩하는 영역일 수 있다.
이처럼, 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)의 크기 및 개수와 상관없이 검사용 기판(SUB)의 통판 형태의 금속판(AR)은 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)과 중첩하도록 형성됨으로써, 증착 공정 전, 검사 공정 진행 시, 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)은 검사용 기판(SUB)의 통판 형태의 금속판(AR)과 접촉할 수 있다. 이를 통해, 공정 마스크들(DMa, DMb)에 누적된 정전기들은 통판 형태의 금속판(AR)으로 이동한 후 금속판(AR)에 연결된 복수의 금속 패드들(GP)을 통해 복수의 금속 패드들(GP)과 접촉하는 복수의 기판 홀더(101)와 지지대(102)로 이동하여 방출될 수 있다.
또한, 증착 공정 전, 검사 공정 진행 시, 공정 소스 공급부(DS)로부터 공급되는 공정 물질은 공정 마스크들(DMa, DMb)의 검사용 투과부(TD)를 통해 검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 적층될 수 있고, 검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 적층된 증착 물질층의 두께를 측정하여 증착되는 막 두께의 오차를 검사할 수 있다.
그러면, 도 1 내지 도 5와 함께 도 6을 참고하여, 한 실시예에 따른 증착 장치의 검사 방법에 대하여 설명한다. 도 6은 한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법을 도시한 순서도이다.
도 1 내지 도 5와 함께 도 6을 참고하면, 한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법은 도 1에 도시한 바와 같이, 증착 장치(1000)에 검사용 기판(SUB)을 장착하는 단계(S100)를 포함한다.
앞서 설명한 바와 같이, 한 실시예에 따른 검사용 기판(SUB)은 투명한 베이스와 투명한 베이스의 중심부에 위치하고 통판 형태의 금속판(AR), 기판(SUB)의 가장자리에 위치하는 투명 영역(TA), 금속판(AR)과 연결되고 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 위치하는 복수의 금속 패드들(GP) 및 복수의 얼라인 마크(AM)를 포함할 수 있다.
복수의 금속 패드들(GP)은 기판 지지부(100)의 복수의 기판 홀더(101)들 중 일부와 접촉할 수 있다.
다음으로, 한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법은 도 2에 도시한 바와 같이, 검사용 기판(SUB)과 공정 마스크(DM)를 접촉하는 단계(S200)를 포함할 수 있다.
공정 마스크(DM)는 도 4에 도시한 공정 마스크(DMa) 또는 도 5에 도시한 공정 마스크(DMb)와 같은 파인 패턴 마스크일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 공정 마스크들(DMa, DMb)은 복수의 투과 영역들(Ra, Rb), 복수의 투과 영역들(Ra, Rb)의 주변에 위치하는 복수의 얼라인 마크들(AMa, AMb)과 검사용 투과부(TD)를 포함할 수 있다. 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)의 크기 및 개수는 서로 다를 수 있다.
검사용 기판(SUB)의 복수의 얼라인 마크(AM)와 공정 마스크들(DMa, DMb)의 복수의 얼라인 마크들(AMa, AMb)을 이용하여 검사용 기판(SUB)과 공정 마스크를 서로 정렬할 수 있다.
한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법은 공정 마스크(DM)로부터 정전기를 제거하는 단계(S300)를 포함할 수 있다.
이 때, 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)은 검사용 기판(SUB)의 통판 형태의 금속판(AR)과 접촉할 수 있다. 이를 통해, 공정 마스크들(DMa, DMb)에 누적된 정전기들은 통판 형태의 금속판(AR)으로 이동한 후 금속판(AR)에 연결된 복수의 금속 패드들(GP)을 통해 복수의 금속 패드들(GP)과 접촉하는 복수의 기판 홀더(101)와 지지대(102)로 이동하여 방출될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 통판 형태로 형성될 수 있고, 검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 공정 마스크(DMa)의 복수의 제1 투과 영역(Ra)과 중첩하는 영역일 수 있고 이와 동시에 공정 마스크(DMb)의 복수의 제2 투과 영역(Rb)과 중첩하는 영역일 수 있다. 따라서, 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)의 크기 및 개수와 상관없이 검사용 기판(SUB)의 통판 형태의 금속판(AR)은 공정 마스크들(DMa, DMb)의 투과 영역들(Ra, Rb)과 중첩하도록 형성됨으로써, 공정 조건에 의해 사용되는 공정 마스크들(DMa, DMb)이 변경되어도 검사용 기판(SUB)은 변경되지 않고, 공정 마스크들(DMa, DMb)의 정전기를 제거하는데 이용될 수 있다.
한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법은 공정 마스크(DM)를 통해 검사용 기판(SUB)에 검사용 박막을 증착하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.
공정 소스 공급부(DS)로부터 공급되는 공정 물질은 공정 마스크들(DMa, DMb)의 검사용 투과부(TD)를 통해 검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 적층될 수 있다.
한 실시예에 따른 검사용 기판을 이용한 검사 방법은 증착된 검사용 박막을 검사하여 증착 물질층의 두께를 검사하는 단계(S500)를 포함할 수 있다.
검사용 기판(SUB)의 투명 영역(TA)에 적층된 증착 물질층의 두께를 측정하여 증착되는 막 두께의 오차를 검사할 수 있다.
이처럼, 본 실시예에 따른 검사용 기판은 통판 형태로 형성된 금속판(AR)을 포함하고, 검사용 기판(SUB)의 금속판(AR)은 공정 마스크의 복수의 투과 영역과 중첩하는 영역에 위치할 수 있다. 따라서, 공정 조건에 의해 사용되는 공정 마스크들(DMa, DMb)이 변경되어도 검사용 기판(SUB)은 변경되지 않고, 공정 마스크들(DMa, DMb)의 정전기를 제거하는데 이용될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 검사용 기판은 금속판(AR)의 가장자리에 위치하는 투명 영역(TA)에 공정 마스크의 검사용 투과부(TD)를 통해 적층된 검사용 박막을 검사하여 증착 물질층의 두께를 검사할 수 있다.
이처럼, 검사용 기판을 이용하여 공정 마스크로부터 정전기를 제거함과 동시에 증착 물질층의 두께를 검사할 수 있다.
공정 마스크로부터 정전기를 제거하기 위하여, 추가적인 금속 판들을 별개로 장착하여 정전기가 추가적인 금속 판에 이동하도록 함으로써 정전기를 제거하는 종래의 증착 장치 및 증착 방법과 다르게, 본 실시예에 따른 검사용 기판, 검사용 기판을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 검사 방법에 따르면, 검사용 기판을 이용하여 공정 마스크로부터 정전기를 제거함과 동시에 증착 물질층의 두께를 검사할 수 있어, 추가 설비나 추가 공정 없이, 정전기에 의한 파인 메탈 마스트의 손상을 방지하고, 적층 정확도를 높일 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1000: 증착 장치
100: 기판 지지부
101: 기판 홀더
200: 기판 장착부
201: 정전 플레이트
202: 쿨링 플레이트
203: 상하 이동부
30: 마스크 지지부
SUB: 검사용 기판
AR: 금속판
GP: 금속 패드
TA: 투명 영역
DM, DMa, DMb: 공정 마스크
AM, AMa, AMb: 얼라인 마크
DS: 공정 소스 공급부
Ra, Rb: 투과 영역

Claims (19)

  1. 투명한 베이스,
    상기 투명한 베이스 위에 위치하는 금속판, 그리고
    상기 금속판에 연결되고, 상기 금속판 주변의 투명 영역에 위치하는 복수의 금속 패드들을 포함하는 검사용 기판.
  2. 제1항에서,
    상기 금속판은 통판 형태를 가지며, 상기 베이스의 중심 부분에 위치하는 검사용 기판.
  3. 제2항에서,
    상기 금속판은 공정 마스크의 투과 영역과 중첩하는 영역에 위치하는 검사용 기판.
  4. 제3항에서,
    상기 투명 영역에 위치하는 제1 얼라인 마크를 더 포함하는 검사용 기판.
  5. 제3항에서,
    상기 복수의 금속 패드들은 증착 장치의 기판 홀더들과 중첩하는 위치에 배치되는 검사용 기판.
  6. 검사용 기판의 가장자리를 지지하는 복수의 기판 홀더,
    상기 검사용 기판의 한 면에 부착되는 정전 플레이트,
    상기 검사용 기판의 다른 한 면에 접촉하는 공정 마스크, 그리고
    상기 공정 마스크를 통해 상기 검사용 기판에 증착 물질을 공급하는 공정 소스 공급부를 포함하고,
    상기 검사용 기판은 금속판과, 상기 금속판에 연결되고 상기 금속판 주변의 투명 영역에 위치하는 복수의 금속 패드들을 포함하고,
    상기 공정 마스크의 투과 영역은 상기 검사용 기판의 상기 금속판과 접촉하고, 상기 복수의 기판 홀더 중 일부는 상기 검사용 기판의 상기 복수의 금속 패드들과 접촉하는 증착 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 검사용 기판은 투명한 베이스를 더 포함하고,
    상기 금속판은 상기 투명한 베이스 위에 형성되고,
    상기 금속판은 통판 형태를 가지며, 상기 투명한 베이스의 중심 부분에 위치하는 증착 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 검사용 기판은 상기 투명 영역에 위치하는 제1 얼라인 마크를 더 포함하는 증착 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 공정 마스크는 상기 투과 영역의 주변에 위치하는 제2 얼라인 마크를 더 포함하는 증착 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 얼라인 마크와 상기 제2 얼라인 마크는 서로 정렬되는 증착 장치.
  11. 제6항에서,
    상기 공정 마스크의 투과 영역, 상기 검사용 기판의 상기 금속판, 상기 복수의 금속 패드들, 상기 복수의 금속 패드들과 접촉하는 상기 복수의 기판 홀더를 통해 정전기가 이동하는 증착 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 공정 마스크는 상기 투과 영역의 가장자리에 위치하는 검사용 투과부를 더 포함하는 증착 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 공정 마스크의 상기 검사용 투과부는 상기 검사용 기판의 상기 투명 영역의 일부분과 중첩하는 증착 장치.
  14. 증착 장치에 검사용 기판을 장착하는 단계,
    상기 검사용 기판과 공정 마스크를 접촉시키는 단계,
    상기 공정 마스크로부터 정전기를 제거하는 단계,
    상기 공정 마스크를 통해 상기 검사용 기판에 검사용 박막을 증착하는 단계, 그리고
    증착된 검사용 박막을 검사하여 증착 물질층의 두께를 검사하는 단계를 포함하는 검사 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 검사용 기판은 투명한 베이스, 상기 투명한 베이스 위에 위치하는 금속판, 그리고 상기 금속판에 연결되고 상기 금속판 주변의 투명 영역에 위치하는 복수의 금속 패드들을 포함하고,
    상기 증착 장치에 상기 검사용 기판을 장착하는 단계에서, 상기 복수의 금속 패드들은 상기 증착 장치의 기판 홀더들과 접촉하도록 장착되는 검사 방법.
  16. 제15항에서,
    상기 검사용 기판과 상기 공정 마스크를 접촉시키는 단계에서, 상기 검사용 기판의 상기 금속판은 상기 공정 마스크의 복수의 투과 영역과 접촉되는 검사 방법.
  17. 제16항에서,
    상기 공정 마스크로부터 정전기를 제거하는 단계에서, 상기 공정 마스크의 투과 영역, 상기 검사용 기판의 상기 금속판, 상기 복수의 금속 패드들, 상기 복수의 금속 패드들과 접촉하는 상기 복수의 기판 홀더를 통해 상기 정전기가 이동하는 검사 방법.
  18. 제16항에서,
    상기 검사용 기판은 상기 투명 영역에 위치하는 제1 얼라인 마크를 더 포함하고,
    상기 공정 마스크는 상기 투과 영역의 주변에 위치하는 제2 얼라인 마크를 더 포함하고,
    상기 검사용 기판과 상기 공정 마스크를 접촉시키는 단계에서, 상기 제1 얼라인 마크와 상기 제2 얼라인 마크는 서로 정렬되는 검사 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 공정 마스크는 상기 투과 영역의 가장자리에 위치하는 검사용 투과부를 더 포함하고,
    상기 공정 마스크를 통해 상기 검사용 기판에 검사용 박막을 증착하는 단계에서, 공정 소스 공급부로부터 상기 공정 마스크의 상기 검사용 투과부를 통해 상기 검사용 기판의 상기 투명 영역에 상기 검사용 박막이 적층되는 검사 방법.
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