【发明的实施形式】
下面就本发明的内容进行具体的说明。首先说明本发明所限定数据范围的理由。
首先,以最表面层的Sn层厚而言,层厚在0.05μm以下的场合,接触电阻的稳定性,钎焊焊接性能将会降低。特别是在低负荷时的接触电阻将易产生不稳定现象,因保管时而产生的湿气、高温,使其发生钎焊焊接性的降低。并且,因H2S、SO2气体的腐蚀,在有水分的情况下,NH3气体使其耐蚀性降低等问题。当Sn层的层厚超过2μm的场合,引发在连接器插入时而产生的掘起摩擦使其插入阻力增大,疲劳特性低下,经济面的不利等问题。并且,如果其内侧通过热处理而形成的Cu-Sn扩散层的层厚过厚,在加工时容易产生开裂,使材料的成形加工性低下。因此,Sn层的层厚范围在0.05~2μm之间。优选在0.1~1μm范围内。
Sn层的形成方法有电镀、熔融浸渍、喷丸加工、包覆法等,从层厚的控制与生产成本的方面来综合考虑,以电镀为好。这里所指的Sn层厚是指热处理等扩散处理完了后的最表面的Sn层的层厚,Cu-Sn金属间化合物的外层(表面侧)部分。因热处理的影响,可以含有20%以下的Sn以外的元素。Sn以外的元素含有量超过20%,经长期加热后将会发生钎焊焊接性,接触电阻等问题。扩散处理前的最表面Sn保护薄膜也可以是Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Pb等合金电镀与Sn-In熔融浸渍等。当然,其内侧必须设有Cu-Sn金属间化合物层,使其在进行扩散处理,长期加热时Sn中的Cu、Ag、Bi、Zn、Pb、In等扩散到最表面,氧化后也不影响其钎焊焊接性,及引起接触电阻低下等现象,这一点相当重要。
Sn层的下层必须设有0.05~2μm的金属间化合物层。该含有Cu-Sn合金的金属间化合物层的形成以通过热处理使下层的Cu层(例如Cu电镀层)中的Cu经扩散与表面的Sn层形成合金化而形成为优选。因此,Sn层的下层包括反应后残留的Cu层。但是,残留Cu层的厚度应在0.7μm以下,更优选的应在0.3μm以下。残留的Cu层,因长期加热而产生扩散,使Cu-Sn扩散层成长,导致最表面层的Sn层的厚度减少,引起接触电阻,钎焊焊接性的低下。
上述所得Cu-Sn金属间化合物有效地抑制了从内侧扩散来的Ni,从而抑制了表面Ni-Sn合金层,及其氧化物的形成。由于以上的作用,成功地抑制了长期加热后的接触电阻的增大。并且,因硬质的Cu-Sn系金属间化合物的形成而使其具有降低插入力的效果。为了更好地体现这种效果,Cu-Sn金属间化合物层的厚度应在0.05μm以上,优选在0.1μm以上。
但是,含有Cu-Sn金属间化合物的层厚度过于厚的场合,会使加工性明显低下。因为通过扩散而形成的Cu-Sn扩散层的增大了表面粗糙度,即使调节最表面的Sn层,也容易对外观及插入力产生不良的影响。因此,优选Cu-Sn层的厚度应在2μm以下,更优选在1μm以下。
并且,必须在含有Cu-Sn金属间化合物的层的内侧形成Ni或Ni合金层。这种Ni或Ni合金层不仅具有抑制来自铜、铜合金母材的Cu的扩散效果,更具有抑制来自铜合金中的添加元素的扩散效果,防止接触电阻、钎焊焊接性、耐热密着性低下的效果。例如黄铜中的Zn、磷青铜中的P等。
并且,这种Ni或Ni合金层具有使其外层的Cu-Sn金属间化合物层的插入力阻抗、耐热性、耐蚀性等性能向上的效果。这种Ni或Ni合金层的形成方法以电镀方法最为普通,如上所述的Sn形成方法一样,各种方法都可以被采用。且不局限于Ni层,Ni合金层也可。如Ni-Co,Ni-P等电气电镀方法的Ni合金层也可。也可以是为了形成Cu-Sn扩散层时进行热处理所产生的从母材或Cu电镀层扩散而形成的Ni-Cu等合金层。
以上的技术也可以运用在钢铁材料、不锈钢、Al合金等铜、铜合金以外的材料。在这种情况下,为了提高Ni层、Ni合金层的密着性,可以实施Cu下层电镀,因Ni层、Ni合金层的存在,可以有效地抑制来自Cu电镀层的Cu的扩散,使其具有抑制长期加热环境下接触电阻,钎焊焊接性能劣化的效果。
一般而言,从电子电气元件的电气传导性、弹性、磁性等必要的特性面来考虑,材料以铜、铜合金为优选,但也不局限于此。母材为铜、铜合金的场合,必须具有以下的构造,从母材向外,依次为Ni或Ni合金、(Cu)、含Cu-Sn金属间化合物的合金、Sn或Sn合金。或者依次为Cu或Cu合金、Ni或Ni合金,(Cu)、Cu-Sn金属间化合物、Sn或Sn合金。
母材为铜合金时,就材料的强度,弹性,电气传导度,加工性,耐蚀性等面来考虑,理想的添加元素的范围为Zn:0.01~50wt%、Sn:0.1~12wt%、Fe:0.01~5wt%、Ni:0.01~30wt%、Co:0.01~5wt%、Ti:0.01~5wt%、Mg:0.01~3wt%、Zr:0.01~3wt%、Ca:0.01~1wt%、Si:0.01~5wt%、Mn:0.01~20wt%、Cd:0.01~5wt%、Al:0.01~10wt%、Pb:0.01~5wt%、Bi:0.01~5wt%、Be:0.01~3wt%、Te:0.01~1wt%、Y:0.01~5wt%、La:0.01~5wt%、Cr:0.01~5wt%、Ce:0.01~5wt%、Au:0.01~5wt%、Ag:0.01~5wt%、P:0.005~0.5wt%。以上元素最少含有1种以上,含有总量在0.01~50wt%以内。
从原料的再利用角度而言,理想的是含有Ni、Sn的铜合金。
以下说明各层的厚度限定理由。
最表面的Sn层或Sn合金层的厚度(X),其内侧Cu-Sn层为主体的金属间化合物层的厚度(Y),其内侧Ni层或Ni合金层(Z),各层的最理想厚度已在上面所叙述。但是,因各层间有相互作用,因此有必要来限制各层的厚度比率。
具体而言,为了避免长期加热而产生的各元素的扩散,氧化从而引起的电气性能的劣化,因连接器插入时因掘起而引起的阻抗、凝着使插入力增大,磨耗、腐蚀等问题,必须具有最良好的层厚比率。理想的层厚比因满足以下式
0.2X≤Y≤5X 1式
0.05Y≤Z≤3Y 2式
层厚比超过上限或低于下限的场合,加热后的接触电阻,耐湿试验后的钎焊焊接性能,连结器的插入力抵抗,磨耗量,耐蚀性能将会低下,而不能满足各种要求。因此,层的厚度必须满足1式与2式就显得特别重要。
关于母材的表面粗糙度,测定方法根据JIS B 0601的规定,其十点平均粗糙度优选在1.5μm以下,并且中心线平均粗糙度优选在0.15μm以下。通过限定母材的表面粗糙度,使在母材表面形成的各层表面具有稳定的平滑度,并使其密着性,外观性能得到提高。在实行电镀的场合,对耐热密着性,对膜厚分布也有良好的效果。
对母材的表面粗糙度的规定,特别是下层为Cu层或Cu合金层,中层为Ni或Ni合金,Cu层,表面为Sn或Sn合金层,其后进行重熔等热处理后使其具有稳定的外观和表面粗糙度。重熔热处理后的表面粗糙度,优选其十点平均粗糙度在1.0μm以下,并且中心线平均粗糙度优选在0.1μm以下。
母材自身的氧化层厚度对以后各层的形成具有相当的重要性。特别与预处理相关,用电镀方法来成膜(层)的场合,影响其密着性,外观,扩散时的孔穴发生等,母材的氧化层厚度应在20nm以下,优选12nm以下。
根据以上方法有效地形成下述构造的耐热性膜(层),最表面厚度为0.05~2μm的Sn层或Sn合金层,其内侧是厚度为0.05~2μm并且满足式1的Cu-Sn为主体的金属间化合物层或Cu层,在其内侧是厚度为0.01~1μm并且满足式2的Ni层或Ni合金层的耐热性膜(层)。
以下对制造方法进行说明。
下文详细地说明有效地得到本发明构造的方法。
首先,准备事前经过表面粗糙度,氧化层厚度调整的母材,在某些情况下要先进行Cu层成膜。如母材为铜、铜合金时,下层的Cu层可以省略。以下就优选的成膜方法电镀法为例进行介绍。
母材或进行Cu电镀后的母材上进行Ni或Ni合金电镀。当然,考虑到其密着性,必须进行充分的脱脂,酸洗等洗涤工序。然后进行Cu电镀。应予说明,为了提高Cu电镀层的外观,密着性,优选在Ni电镀与Cu电镀的工序之间进行酸洗。
其后进行最表层Sn或Sn合金电镀。如上所述,形成从底层开始为Ni层、Cu层、Sn层的基本构造这一点相当地重要。
其次,中间电镀Cu层与最表面Sn层的扩散,得到Cu-Sn扩散层。这种处理方法,最理想的是与最表面的Sn熔融重熔处理同时进行。具体而言,适当地调整重熔处理时的加热方式来获得所要求的Sn、Cu-Sn扩散层的厚度。应予说明,中间的Cu电镀的厚度以能形成Cu-Sn扩散层为适,反应后不需要残留下Cu电镀层。具体的言,残留的Cu层厚度优选在0.7μm以下,更优选在0.3μm以下。残余的Cu层在经过长期加热后会发生扩散,使得Cu-Sn扩散层成长,从而使最表层的Sn层厚度减少,以引起接触电阻性能,钎焊焊接性能的低下。
重熔处理的条件,温度:300~900℃,时间:1~300秒的条件为理想条件。如温度低于300℃或高于900℃,同时控制重熔与扩散就显得困难。从得到良好的表面状态、抑制氧化方面来讲,扩散层厚度的控制,抑制扩散层部分区域的激剧成长而形成的异常扩散方面,温度是一个重要的要素。根据不同的重熔方式,气氛是可以适当改变的。主要的重熔方式有,燃烧方式、热风循环方式、红外线方式、焦耳热方式等,可以选择以上任何方式。但是,各种方式的加热时间不一样,不足1秒的情况下,不能获得充分的扩散层,超过300秒的情况下,效果处于饱和状态,对降低成本不利。
并且希望Sn层重熔处理后的氧化皮层厚度尽可能地薄,其厚度希望在30nm以下。表面的氧化层厚度超过30nm后,其接触电阻将会增加,并且极其不稳定,使得电气性能劣化。而且钎焊焊接性能、氧化层的密着性性能低下,在其后的加工工序中产生剥离现象。更优选的氧化层厚度希望在20nm以下。这里的氧化层以氧化锡为主体,包含Sn层中的添加元素、Cu-Sn扩散层中的Cu、下层Ni层或Ni合金层中扩散而来的元素、母材的Cu基合金中扩散而来的含有元素与Sn形成的复合氧化物。
表面形成的表面氧化物与下层的Cu-Sn扩散层,Ni层或Ni合金层互相作用具有使耐磨耗性,光滑性向上的效果。但是,表面氧化物对接触电阻,钎焊焊接性能具有不良的影响,因此希望控制其厚度,越薄越好。
以上构成的保护薄膜(层)应用于电气元件连接器的雄,雌端子,适合应用于雄,雌端子的任何一方,或两方。也可以应用于连接器中必要的部分。
以下记述本发明的实施例。
实施例1
表1.记入了No.1至No.16事前准备的16种表面处理材的构成与厚度。各层的形成方法都是电镀法。具体而言,Ni层是用氨磺酸Ni浴,Cu层是用硫酸铜浴,Sn层是用硫酸盐浴来作为电镀液,在进行Ni电镀工序前后,进行酸洗。
No.9、No.10、No.15没有进行Ni电镀,No.11没有进行Ni、Cu电镀,No.12没有进行Cu电镀,No.16没有进行Sn电镀(表1标记为—)。
母材是含有量为1%Ni、0.9%Sn、0.05%P的铜合金板,板厚为0.25mm的压延材,表面粗糙度为,十点平均粗糙度0.9μm,中心线平均粗糙度0.08μm,母材的表面氧化层厚度约7nm,比要求的20nm厚度小很多。
试验中变化重熔的条件,进行温度范围从450至700度,处理时间范围从4秒至20秒的连续重熔处理,在进行重熔处理的同时,形成扩散层。重熔处理后的最表面氧化层的厚度,用AES,ESCA法的测定结果为,No.1至No.14的厚度为3~8nm,No.15、16的厚度约15nm,以上16种材料的表面氧化层的厚度都在30nm以下很多。其表面粗糙度为,十点平均粗糙度0.2~0.7μm,中心线平均粗糙度0.05~0.10μm。
以上各层的厚度,以电解法从最表面层开始,一层一层溶解后,通过X线层厚测定计与电解法来测定其厚度。厚度比较薄的层厚,用OJ电子分光装置(AES),光电子分光装置(ESCA)等,截面用透射电子显微镜(TEM)进行测定,观察。并且,通过计算析出电量与各层厚度的整合性进一步提高测定精度。对于不能测定其厚度的层(Sn<0.05μm,Cu-Sn<0.05μm,Cu<0.05μm)在表中用ND表示。
测定调查以上试验材的摩擦系数、成形加工性、钎焊焊接性能、耐热密着性、接触电阻、变色等项目。
摩擦系数的测定方法,如图1所示,具有内侧半径R=1mm的3个凹陷构造的表面处理板作为上侧,在其上放置15N的负荷,以100mm/分的速度在经过相同表面处理的下侧板材上进行移动,通过负荷计量器来测定摩擦力,计算出摩擦系数。
成形加工的评价,进行90°W弯曲试验(以JIS H 3110为标准,R=0.2mm,轧制方向,与轧制方向相垂直的方向),用24倍实体显微镜来观察试料中央部的凸出表面,进行评价。并且同时用24倍实体显微镜来观察测定摩擦系数用的凹陷构造的表面,确认有无开裂。以上二项试验都没有观察到开裂现象的为○印,任何一方观察到开裂现象的为×印。
钎焊焊接性能的评价,以MIL-STD-202F-208为标准,在沸腾的蒸气中暴露1小时后,采用非活性焊料进行试验评价。试验结果以试验片的试验部分的95%以上被润湿的为○印,低于95%的为×印。
耐热密着性的评价,160℃,1000小时加热后,进行90°W弯曲试验(以JIS H 3110为标准,R=0.2mm,轧制方向,与轧制方向相垂直的方向)以后,用胶布实施剥离试验,剥离试验后没有发生剥离现象的为○印,发生剥离现象的为×印。同时进行目视表面变色检查,与加热前相比较,发生明显变色现象的为×印。
接触电阻的试验,试验材料经过160℃,1000小时加热后,用低电流低电压测定装置,进行4极引线法测定。当Au触点的最大加重为0.5N时,测定其电阻值。
以上的测定评价结果表示于表2中。【表1】
| № |
保护薄膜(层)的厚度(μm) |
Sn |
Cu-Sn |
Cu |
Ni |
本发明材 |
1 |
0.22 |
0.80 |
ND |
0.31 |
2 |
0.53 |
0.89 |
0.05 |
0.25 |
3 |
0.08 |
0.51 |
ND |
0.63 |
4 |
0.15 |
0.49 |
0.06 |
0.17 |
5 |
0.57 |
0.60 |
0.06 |
0.25 |
6 |
0.20 |
0.65 |
0.18 |
0.54 |
7 |
0.66 |
0.81 |
0.32 |
0.61 |
8 |
1.05 |
0.72 |
ND |
0.39 |
比较材 |
9 |
0.78 |
0.74 |
ND |
- |
10 |
1.18 |
0.95 |
ND |
- |
11 |
0.22 |
0.60 |
- |
- |
12 |
0.30 |
- |
- |
0.58 |
13 |
0.25 |
0.73 |
0.11 |
1.20 |
14 |
2.26 |
0.75 |
0.30 |
0.46 |
15 |
ND |
2.33 |
ND |
- |
16 |
- |
ND |
0.48 |
0.70 |
【表2】
| № |
摩擦系数 |
成形加工性 |
钎焊焊接性能 |
耐热性 |
密着性 |
接触电阻 |
变色 |
本发明材 |
1 |
0.23 |
○ |
○ |
○ |
4.7 |
○ |
2 |
0.26 |
○ |
○ |
○ |
4.0 |
○ |
3 |
0.21 |
○ |
○ |
○ |
5.3 |
○ |
4 |
0.21 |
○ |
○ |
○ |
5.0 |
○ |
5 |
0.26 |
○ |
○ |
○ |
4.0 |
○ |
6 |
0.24 |
○ |
○ |
○ |
6.8 |
○ |
7 |
0.28 |
○ |
○ |
○ |
4.4 |
○ |
8 |
0.32 |
○ |
○ |
○ |
2.9 |
○ |
比较材 |
9 |
0.34 |
○ |
○ |
○ |
40 |
× |
10 |
0.36 |
○ |
○ |
○ |
34 |
× |
11 |
0.24 |
○ |
× |
○ |
146 |
× |
12 |
0.26 |
○ |
× |
○ |
24 |
× |
13 |
0.24 |
× |
○ |
○ |
3.8 |
○ |
14 |
0.45 |
○ |
○ |
○ |
2.1 |
○ |
15 |
0.25 |
× |
× |
○ |
158 |
× |
16 |
0.37 |
○ |
× |
○ |
200以上 |
× |
根据表1,表2的测定评价结果,本发明的No.1~8号材料,其摩擦系数很小,并且具有优良的成形加工性,钎焊焊接性能,加热后保护薄膜(层)的密着性,接触电阻,耐变色性能。因此以上的诸多优良特性使其广范地用于多极用连接器,充电端子,印刷电路板等接续元件。
与以上结果相比较,没有Ni层的No.9、10号材料的摩擦系数就比较大,并且加热后产生接触电阻,变色等问题。No.11号材料没有进行下层Ni层和中间Cu电镀层的工序,因此发生母材Cu与表面Sn层形成扩散层,虽然摩擦系数很小,但是发生钎焊焊接性能,加热后接触电阻,变色等问题。
不进行中间Cu电镀,没有Cu-Sn扩散层的No.12号材料,发生钎焊焊接性能,加热后接触电阻,变色等问题。
本发明的保护薄膜厚度,Ni层厚度较厚的No.13号材料,其成形加工性就较差,Sn层厚度较厚的No.14号材料,其摩擦系数就较差,没有Ni层且Cu-Sn扩散层的厚度较厚的No.15号材料,发生成形加工性,发生钎焊焊接性能,加热后接触电阻,变色等问题。没有Sn层的No.13材料,发生钎焊焊接性能,加热后接触电阻,变色等问题。
实施例2
具有与实施例1相同的各电气电镀层组成。但是,No.17,18,21号材料的母材是黄铜一种,板厚0.8mm,No.19,20,22号材料的母材是磷青铜,板厚0.2mm。以上母材是黄铜材料与母材是磷青铜材料的表面粗糙度为,十点平均粗糙度分别为1.0,0.9μm,中心线平均粗糙度分别为0.13,0.08μm,母材的表面氧化层厚度都为约8nm,比要求的20nm薄许多。
第二进行350~800℃,5~20秒的连续重熔处理,在实行重熔处理的同时,形成Cu-Sn扩散层,按上述方法准备好以上材料。用与实施例1.相同的方法调查测定以上试验材的摩擦系数,成型加工性,钎焊焊接性能,耐热密着性,接触电阻,变色等特性。【表3】
| № |
保护薄膜厚度(μm) |
Sn |
Cu-Sn |
Cu |
Ni |
本发明材 |
17 |
0.18 |
0.62 |
0.14 |
0.45 |
18 |
0.62 |
0.77 |
0.07 |
0.33 |
19 |
0.23 |
0.63 |
0.20 |
0.71 |
20 |
0.60 |
0.81 |
0.11 |
0.64 |
比较 |
21 |
0.85 |
0.81 |
0.61 |
- |
22 |
1.01 |
0.94 |
0.53 |
- |
【表4】
| № |
摩擦系数 |
成形加工性 |
钎焊焊接性能 |
耐热性 |
密着性 |
接触电阻 |
变色 |
本发明材 |
17 |
0.29 |
○ |
○ |
○ |
7.2 |
○ |
18 |
0.36 |
○ |
○ |
○ |
5.9 |
○ |
19 |
0.23 |
○ |
○ |
○ |
6.4 |
○ |
20 |
0.30 |
○ |
○ |
○ |
4.8 |
○ |
比较 |
21 |
0.40 |
○ |
○ |
○ |
64 |
× |
22 |
0.36 |
○ |
○ |
× |
43 |
× |
表3,表4非常明显地显示,本发明的No.17~20号材料的摩擦系数非常之小,并且,具有优良的成型加工性,钎焊焊接性能,耐热密着性,接触电阻,耐变色等特性。根据以上试验结果,无论母材是黄铜还是磷青铜,本发明都具有相同的效果。
没有Ni层的No.21,22号材料的摩擦系数就比较大,并且加热后产生接触电阻,变色等问题。特别是No.22号材料,加热后保护薄膜的密着性大幅度劣化,与N0.19,20号材料相比较就能发现本发明的效果相当地大。
实施例3.
在实施例1相同的材料上进行实施例1相同的电镀,形成各种电镀层。No.23、24、27号材料的最表面电镀层变更为Sn合金层。No.23、27号材料的下层电镀层变更为Ni层。No.24号材料的下层电镀层变更为Ni合金层。No.25、26、28号材料的最表面电镀层为Sn层,下层电镀层变更为Ni合金层。
Sn合金电镀层使用有机配盐溶液,进行Sn-10%Zn电镀。Ni合金电镀层使用添加亚磷酸的watt浴,进行Ni-5%P电镀。选择与实施例1.相同的重熔条件进行重熔处理,Sn-Zn合金电镀过程中Zn会扩散到表面,形成以氧化Zn为中心的氧化物,但并不影响接触电阻的变化。并且氧化层的厚度大约为5~11nm,比规定的30nm厚度薄很多。
No.23~26号材料因重熔的热影响而生成Cu-Sn扩散层,No.27、28号材料因没有Cu层,所以不生成Cu-Sn扩散层而生成Ni-Sn扩散层。【表5】
| № |
保护薄膜厚度(μm) |
Sn(-Zn) |
Cu-Sn(Ni-Sn) |
Cu |
Ni(-P) |
本发明材 |
23 |
0.25 |
0.58 |
0.08 |
0.32 |
24 |
0.83 |
0.79 |
0.12 |
0.30 |
25 |
0.13 |
0.74 |
0.06 |
0.19 |
26 |
0.98 |
0.66 |
0.21 |
0.34 |
比较 |
27 |
0.18 |
0.88 |
- |
0.37 |
28 |
0.08 |
0.79 |
- |
0.41 |
【表6】
| № |
摩擦系数 |
成形加工性 |
钎焊焊接性能 |
耐热性 |
密着性 |
接触电阻 |
变色 |
本发明材 |
23 |
0.22 |
○ |
○ |
○ |
9.4 |
○ |
24 |
0.28 |
○ |
○ |
○ |
6.7 |
○ |
25 |
0.22 |
○ |
○ |
○ |
5.5 |
○ |
26 |
0.33 |
○ |
○ |
○ |
4.3 |
○ |
比较 |
27 |
0.24 |
○ |
× |
○ |
49 |
○ |
28 |
0.30 |
× |
× |
× |
84 |
× |
在表5,表6中表明了,本发明的No.23~26号材料具有良好的非常小的摩擦系数,且具有优良的成形加工性、钎焊焊接性能,加热试验后的保护薄膜密着性、接触电阻、耐变色等特性。因此,表面的Sn层变更为Sn合金层,Ni层变更为Ni合金层,对于本发明而言都不会改变本发明的效果。
相对以上结果,中间层Cu-Sn的有无却有很大的影响,没有Cu-Sn中间层的No.27号材料的钎焊焊接性能,接触电阻性能会低下,没有Cu-Sn中间层的No.28号材料的钎焊焊接性能,加热试验后的保护薄膜密着性,接触电阻性能会低下。因此,可以说明本发明的效果非常之大。【发明的效果】
以上的实施例明确地表明了,使用本发明的表面处理及其制造方法,使得使用本发明处理的电气电子元件具有优良的摩擦抵抗,成型加工,钎焊焊接等特性,且在长期过热后具有优良的密着性,接触电阻,耐变色等特性,可以运用于高密度化的现代汽车电装品等用连接器,也可以运用于要求具有耐磨耗性,钎焊焊接性能的印刷电路板接续用连接器,使得运用本发明的材料成为良好的电气电子元件用材料。