TWI595102B - 放熱零件用銅合金板以及放熱零件 - Google Patents
放熱零件用銅合金板以及放熱零件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI595102B TWI595102B TW105109716A TW105109716A TWI595102B TW I595102 B TWI595102 B TW I595102B TW 105109716 A TW105109716 A TW 105109716A TW 105109716 A TW105109716 A TW 105109716A TW I595102 B TWI595102 B TW I595102B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- thickness
- copper alloy
- less
- alloy plate
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 76
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 76
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 57
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 33
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 31
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 23
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 36
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 25
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 16
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009957 hemming Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/01—Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/08—Alloys based on copper with lead as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/10—Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本發明關於一種放熱零件用銅合金板以及放熱零件。
在個人電腦、平板電腦、智慧型手機、行動電話、數位相機及數位攝影機等的電子機器中使用了放熱零件，以使所搭載的CPU、液晶及攝像元件等的電子零件產生的熱量散出。放熱零件是用來防止電子零件的溫度過度上昇，防止電子零件的熱失控，使其正常地發揮功能。放熱零件是採用將熱傳導性高的純銅、強度與耐蝕性優異的不鏽鋼或輕量的鋁合金等的材料加工而成的物品。這些放熱零件不僅發揮散熱功能，還擔任保護所搭載的電子零件不受到施加在電子機器的外力作用的構造構件的角色。
對於電子機器所搭載的電子零件而言，需要高速化及高機能化，電子零件的高密度化一直在發展。因此，電子零件的發熱量急速增加。另外，在電子機器的小
型化、薄型化及輕量化的需求之下，放熱零件也需要薄化。但是，即使在放熱零件薄化的情況，也需要維持放熱性能及構造強度。
放熱零件材料的板材經過摺邊折彎(密著折彎)、90°折彎或拉製等的塑性加工而成形為放熱零件。進行折彎加工時，導線框架及端子的情況、折彎部寬度(折彎線的長度)為數釐米程度以下，然而放熱零件的折彎部的寬度會有高達20mm左右以上的情形。已知折彎的寬度愈大，板材的折彎加工性愈急劇降低，放熱零件用板材與端子或導線框架用板材相比，需要更嚴格的折彎加工性。
放熱零件的材料之中，純銅雖然熱傳導性優異、然而強度低，無法薄化成放熱零件。不鏽鋼的熱傳導率低(2~3%IACS)，無法適用作為發熱量大的電子零件用放熱零件。鋁合金的強度與熱傳導性皆不足。另一方面，強度及導電性優異的銅合金很多(參考例如專利文獻1~3)，然而並無法廣泛地進行各種折彎加工。
[專利文獻1]日本特開2001-335864號公報
[專利文獻2]日本特開2013-204083號公報
[專利文獻3]日本特開2012-207261號公報
本發明目的為提供一種放熱零件用銅合金板，具有高強度、優異的折彎加工性、及放熱性。
本發明所關連的放熱零件用銅合金板，其特徵為：含有Ni；0.1~1.0mass%、Fe；0.01~0.3mass%、P：0.03~0.2mass%，剩餘部分由Cu及無法避免雜質所構成，壓延平行方向的拉伸強度為580MPa以上，耐力為560MPa以上，延伸率為6%以上，壓延垂直方向的拉伸強度為600MPa以上，耐力為580MPa以上，延伸率為3%以上，導電率為50% IACS以上，將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為0.5，將折彎線的方向定為壓延垂直方向(亦即與壓延方向垂直的方向)而進行90度折彎時，折彎加工極限寬度為70mm以上，將折彎線的方向定為壓延垂直方向而進行密著折彎時，折彎加工極限寬度為20mm以上。
上述銅合金可進一步含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti及Zr之1種或2種以上，合計0.3mass%以下(不包含0質量%)。
在上述銅合金板的表面，可因應必要藉由鍍敷等形成表面被覆層，以提升耐蝕性。可考慮以單層或多層的Sn層、Cu-Sn合金層、Ni層或Ni-Co層作為表面被覆層。
依據本發明可提供一種放熱零件用銅合金板，其係具有作為構造構件的強度，尤其是對變形及落下衝撃的耐受強度、可承受加工成複雜形狀的折彎加工性、及對於半導體元件等產生的熱量具有高散熱性。另外，在此銅合金板形成前述表面被覆層的情況，耐蝕性得以提升，即使在嚴苛的環境下，也能夠防止作為放熱構件的性能降低。
1‧‧‧V字型砧
2‧‧‧加壓模具
圖1為說明實施例的90度折彎測試的試驗方法的圖。
以下針對本發明所關連的放熱零件用銅合金板詳細說明。
銅合金的組成含有Ni：0.1~1.0mass%、Fe：0.01~0.3mass%、P：0.03~0.2mass%，剩餘部分由Cu及無法避免雜質所構成。此銅合金可因應必要含有作為副成分的Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti及Zr之1種或2種以上，合計0.3mass%以下(不包含0質量%)。此組成與專利文獻1所記載的銅合金組成主要部分一致。
Ni可藉由與後述P的金屬間化合物的析出而使銅合金高強度化。在Ni含量未滿0.1mass%的情況，Ni-P化合物少，因此無法得到所希望的強度。另一方面，若Ni含量超過1.0mass%，則鑄造時會大量生成粗大的Ni-P化合物的結晶析出物，而使熱加工性劣化。所以，Ni含量是定在0.1~1.0mass%。Ni含量的下限宜為0.3mass%，較佳為0.4mass%，上限宜為0.9mass%，較佳為0.8mass%。
Fe可藉由形成與Ni及P的金屬間化合物而使銅合金高強度化。另外，還會抑制Ni-P化合物的結晶析出物的產生，而改善熱加工性。在Fe含量未滿0.01mass%的情況，上述效果不足。另一方面，若Fe含量超過0.3mass%，則Fe-P化合物的析出優先發生，因為並未與P形成化合物的固溶Ni及Fe的影響，導電率降低。所以，Fe含量是定在0.01~0.3mass%。Fe含量的下限宜為0.05mass%，較佳為0.07mass%、上限宜為0.2mass%，較佳為0.15mass%。
P會形成與Ni及Fe的金屬間化合物，析出至Cu的母相，而提升強度。在P含量未滿0.03mass%的情況，Ni-Fe-P化合物的析出不充分，無法得到所希望的強度。另一方面，若P含量超過0.2mass%，則大量產生Ni-P化合物的結晶析出物，使熱加工性劣化。所以，P含量是定在0.03~0.2mass%。P含量的下限宜為0.06mass%，較佳為0.08mass%，上限宜為0.17mass%，較佳為0.15
mass%。
因應必要作為副成分而添加的Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti及Zr，具有提升銅合金的強度，甚至提升製造時的熱壓延性的作用。但是，若上述副成分之1種或2種以上的合計含量超過0.3mass%，則銅合金的強度雖然提升，然而導電率及熱傳導性降低。所以，上述副成分的合計含量是定在0.3mass%以下(不包含0質量%)。
對於放熱構件而言，必須具有作為構造構件的強度，尤其對變形及落下衝撃的耐受強度。只要銅合金板的壓延平行方向的拉伸強度為580MPa以上，耐力為560MPa以上，且壓延垂直方向的拉伸強度為600MPa以上，耐力為580MPa以上，則即使薄化成放熱構件，也能夠確保作為構造構件所需的強度。另外，只要銅合金板在壓延平行方向的延伸率為6%以上，且壓延垂直方向的延伸率為3%以上，則由銅合金板進行拉製加工或折彎加工而成形為放熱構件時，成形加工性不會特別發生問題。
在以銅合金板作為材料成形為放熱構件的情況，一般而言，銅合金板必須具有優異的折彎加工性。只要銅合金板在將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為0.5，將折彎線的方向定為壓延垂直方向而進行90度折彎時，折彎加工極限寬度為70mm以上，將折彎線的方向定為壓
延垂直方向而進行密著折彎時，折彎加工極限寬度為20mm以上，則在製造放熱零件時沒有障礙。在銅合金板的折彎加工極限寬度未達上述值的情況，在製造放熱零件的程序中，折彎加工部會發生龜裂或破裂，難以成形為複雜的形狀。
為了吸收由半導體元件等產生的熱量，並使其發散至外部，放熱構件用銅合金板的導電率宜為50%IACS以上，熱傳導率宜為220W/m．K以上。此外，熱傳導率可依據Wiedemann-Franz定律由導電率來換算，導電率如果在50%IACS以上，則熱傳導率為220W/m．K以上。
本發明所關連的銅合金板，可藉由溶解鑄造、均質化處理、熱壓延、冷壓延、再結晶退火、冷壓延、多次時效退火、及冷壓延的步驟來製造。此外，此步驟除了重覆進行多次時效退火這點之外，與以往的製造方法(參考專利文獻1)相同。
在均質化處理時，將鑄塊加熱至900~1000℃ 0.5~5小時，在該溫度開始進行熱壓延，在熱壓延後，立刻以20℃/秒鐘以上的冷卻速度急速冷卻(宜為水冷)，因應必要在兩面實施平面切削後，以適當地的加工率進行冷壓延。
接下來的再結晶退火，是在650~775℃的溫度範圍加熱10~100秒鐘。此再結晶退火是為了改善銅合
金板(製品)的延伸率及折彎加工性而進行。在再結晶退火的溫度未滿650℃或保持時間未滿10秒鐘的情況，再結晶不充分，銅合金板(製品)的折彎加工性劣化，另一方面，或若保持再結晶退火的溫度超過775℃、時間超過100秒鐘，則再結晶粒粗大化(平均結晶粒徑粗大化至10μm以上)，銅合金板(製品)無法得到足夠的強度。
再結晶退火後，因應必要進行冷壓延。在進行此冷壓延的情況，其加工率只要在75%以下的範圍內適當地設定以使後述完工冷壓延可得到既定加工率及製品板厚即可。
接下來多次重覆進行時效退火。時效退火的條件，任一次皆宜為在350~450℃下、1~10小時的範圍內，在時效處理的溫度未滿350℃或保持時間未滿1小時的情況，析出不充分，銅合金板(製品)的導電率不會提升。另一方面，或若保持時效處理的溫度超過450℃時間超過10小時，則析出物粗大化，銅合金板(製品)無法得到足夠的強度。各時效退火後，銅合金板材會冷卻至室溫。以這種方式，多次重覆進行時效退火作為製造步驟的一部分，組織(結晶粒的粒徑及方位等)會均勻化，折彎加工性提升，可製造出90度折彎的折彎加工極限寬度及密著折彎的加工極限寬度大的本發明所關連的銅合金板。此外，以往時效退火只進行1次(參考專利文獻1)。
時效退火後，進行完工冷壓延至達到目標板厚。加工率可因應目標的製品強度來設定。
完工冷壓延後，因應必要進行短時間退火。此短時間
退火的條件是定在250~450℃、20~40秒鐘。藉由在此條件下進行短時間退火，可除去因為完工冷壓延所產生的形變。另外，只要在此條件下，材料不會軟化，強度降低少。
藉由利用鍍敷等在銅合金板形成表面被覆層，放熱構件的耐蝕性得以提升，即使在嚴苛的環境下，也能夠防止作為放熱構件的性能降低。
形成於銅合金板表面的表面被覆層宜為Sn層。在Sn層的厚度未滿0.2μm的情況，耐蝕性的改善不足，若超過5μm，則生產性降低，成本提高。所以，Sn層的厚度是定在0.2~5μm。Sn層包括Sn金屬及Sn合金。
在厚度0.2~5μm的Sn層下，可形成Cu-Sn合金層。若Cu-Sn合金層的厚度超過3μm，則折彎加工性降低，因此Cu-Sn合金層的厚度是定在3μm以下。此情況下，在Cu-Sn合金層下可進一步形成Ni層或Ni-Co合金層作為基底層。若Ni層或Ni-Co合金層的厚度超過3μm，則折彎加工性降低，因此Ni層或Ni-Co合金層的厚度是定在3μm以下。
可依序形成Ni層或Ni-Co合金層、及Cu-Sn合金層作為表面被覆層。Ni層或Ni-Co合金層、及Cu-Sn合金層的厚度，從防止折彎加工性劣化的觀點看來，任一者皆定在3μm以下。
亦可形成Ni層或Ni-Co合金層之任一層作為表面被覆層。這些被覆層，從防止折彎加工性的劣化的觀點看來，任一者皆定在3μm以下。
上述各被覆層可藉由電鍍、回流鍍敷、無電解電鍍或濺鍍等來形成。Cu-Sn合金層可藉由對銅合金母材實施Sn鍍敷，或對銅合金母材實施Cu鍍敷及Sn鍍敷，然後進行回流處理等，使Cu與Sn反應而形成(參考例如日本特開2004-68026號公報)。回流處理的加熱條件定為230~600℃×5~30秒鐘。
使表1的No.1~21所示的組成的銅合金熔解，藉由電爐，在大氣中熔製成厚度50mm、長度80mm及寬度200mm的鑄塊。然後，將此鑄塊在950℃下加熱1小時之後，熱壓延至厚度15mm，立刻浸漬於水中，急速冷卻。接下來，將熱壓延材的表面平面切削，除去氧化膜之後，進行冷壓延至厚度1.0mm。接下來進行750℃×60秒鐘的再結晶退火。此外，再結晶退火後，在板表面測得的平均結晶粒徑(依據JISH0501所規定的切斷法進行測定)任一者皆未滿10μm。
接下來，進行加工率40%的冷壓延之後，No.1~18重覆進行時效退火2次，No.19~21只進行時效退火1次。No.1~18是在375℃×5小時的條件下進行第1次時效退火，暫時冷卻至室溫之後，在425℃×2小時的條
件下進行第2次時效退火。No.19~21的時效退火是在400℃×5小時的條件下進行。接下來，以稀硫酸溶液除去表面氧化物之後，以加工率67%進行完工冷壓延至目標板厚0.2mm。
完工冷壓延後，在350℃下進行30秒鐘的短時間退火。
以上述步驟所得到的銅合金條(製品板)與市售的不鏽鋼板(SUS304)及鋁合金(5052(H38))作為待測樣品，依照下述要點測定機械特性、導電率及折彎極限寬度。另外，依據Wiedemann-Franz定律，由導電率計算出熱傳導率。將這些結果揭示於表2。
由各待測樣品，以長邊方向與壓延方向平行或垂直的方式採取JIS 5號測試片，依據JIS Z2241的規定進行拉伸測試，測定壓延方向的平行方向(∥)及垂直方向(⊥)的拉伸強度、耐力及延伸率。
導電率是依照JISH0505的規定進行測定。
由待測樣品製作出長度30mm、寬度10~100mm(寬度10、15、20、25...，以5mm為間隔，至寬度100mm為止)的不同寬度的四角形測試片(各寬度製作3個)。測試片的長度30mm的邊的方向設定為與待測樣品的壓延方向平行。使用此測試片，將圖1所示的V字型砧1及加壓模具2設置於油壓機，將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為0.5，將折彎線(圖1紙面的垂直方向)的方向定為測試片3的寬度方向(Good Way折彎)，進行90度折彎。V字型砧1及加壓模具2的寬度(圖1紙面的垂直方向的厚度)定為120mm。另外，油壓機的荷重定為每10mm測試片寬度為1000kgf(9800N)。
折彎測試後，以100倍的光學顯微鏡觀察測試片的折彎部外側全長，將3個測試片全部皆為一處破裂都沒有觀察到的情況判定為合格，其他情況判定為不合格。將合格的測試片的最大寬度定為該待測樣品的折彎極限寬度。
以與90度折彎測試同樣的方法，由待測樣品製作出長度30mm、寬度5~50mm(寬度5、10、15、20...，以5mm為間隔，至寬度50mm為止)的不同寬度的四角形測試片(各寬度製作3個)。測試片的長度30mm的一邊的方
向設定為與壓延方向平行。使用此測試片，將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為2.0，折彎線的方向定為測試片的寬度方向(Good Way)，仿照JISZ2248的規定，折彎至大概170度之後，進行密著折彎。
在折彎測試後，以100倍的光學顯微鏡觀察折彎部破裂的有無，將3個測試片全部皆為一處破裂都沒有觀察到的情況判定為合格，其他以外情況定為不合格。將合格的測試片的最大寬度定為該待測樣品的折彎極限寬度。
如表1及2所示般，具有本發明所規定的合金組成，重覆進行時效退火2次作為製造步驟的一部分的No.1~9，拉伸強度、耐力、延伸率、導電率、90度折彎及密著折彎的折彎極限寬度皆滿足本發明的規定。
另一方面，不具有本發明所規定的合金組成的No.10~18、及只進行一次時效退火作為製造步驟的一部分的No.19~21，拉伸強度、耐力、延伸率、導電率、90度折彎及密著折彎的折彎極限寬度中的任一者以上不滿足本發明的規定。
No.10的Ni含量不足，而且強度低。
No.11的Ni含量過剩，而且有許多Ni-P化合物結晶析出，在熱壓延時破裂，而無法實施後續步驟。
No.12的Fe含量不足，而且有許多Ni-P化合物結晶析出，在熱壓延時破裂，無法實施後續步驟。
No.13的Fe含量過剩，因此導電率及熱傳導率低。
No.14的P含量過剩，並且有許多Ni-P化合
物結晶析出，熱壓延時破裂，無法實施後續步驟。
No.15的P含量不足，並且強度低。
No.16~18任一者皆為副成分的含量過剩，並且導電率及熱傳導率低、折彎極限寬度低。
No.19~21是只進行1次時效退火的以往步驟所用的材料，折彎極限寬度不足。
另外，市售的不鏽鋼板No.22的導電率及熱傳導率低、市售的鋁合金板No.23的強度低、導電率及熱傳導率低。
接下來，以表1的No.2的銅合金條(製品板)作為待測樣品，分別以既定厚度對表面實施Ni鍍敷、Cu鍍敷、Sn鍍敷、Cu-Sn鍍敷及Ni-Co合金鍍敷的1種或2種以上。將各鍍敷的鍍浴組成及鍍敷條件揭示於表3，將各鍍層的厚度揭示於表4。此外，表4的No.24~26、29、30及32~35在電鍍後實施回流處理，各鍍層的厚度為回流處理後的厚度。No.24~26、29、30及32~35的Cu-Sn層是藉由回流處理，使Cu鍍敷的Cu與Sn鍍敷的Sn發生反應而形成的層。此外，該Cu鍍層會藉由回流處理而消失。
各鍍層的厚度是依照下述要點來測定。
首先，使用螢光X光膜厚計(SEIKO電子工業股份有限公司：型號SFT3200)，測定Sn層合計厚度(含有Cu-Sn
合金層的Sn層合計厚度)。然後，在以對硝基酚及苛性鈉為主成分的剝離液中浸漬10分鐘，將Sn層剝離後，使用螢光X光膜厚計，測定Cu-Sn合金層中的Sn量。藉由將以這樣的方式求得的Sn、層合計厚度減去Cu-Sn合金層中的Sn量，計算出Sn層厚度。
在以對硝基酚及苛性鈉為主成分的剝離液中浸漬10分鐘，將Sn層剝離後，使用螢光X光膜厚計，測定Cu-Sn合金層中的Sn量。Cu-Sn合金層的厚度為Sn換算厚度。
Ni層、Co層及Ni-Co合金層的厚度是使用螢光X光膜厚計作測定。
No.24~36的各待測樣品製作出測試片，依照下述要點測定耐蝕性及折彎加工性。
耐蝕性是藉由鹽水噴霧測試來評估。使用含有5質量%NaCl的99.0%去離子水(和光純藥工業股份有限公司製)，測試條件定為測試溫度：35℃±1℃、噴霧液pH：6.5~7.2以及噴霧壓力：0.07~0.17MPa(0.098±0.01MPa)，在噴霧72小時後，進行水洗及乾燥。接下來，以實體顯微
鏡觀察測試片的表面，觀察腐蝕(母材腐蝕與鍍敷表面的點狀腐蝕)的有無。
由待測樣品製作出長度30mm及寬度20mm的四角形測試片(各寬度製作3個)。測試片的長度30mm的一邊的方向設定為與待測樣品(母材)的壓延方向平行。使用此測試片，將圖1所示的V字型砧1及加壓模具2設置於油壓機，將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為2.0，使折彎線的方向朝向與母材壓延方向垂直的方向，進行90度折彎。油壓機的荷重定為每10mm測試片寬度為1000kgf(9800N)。
折彎測試後，以100倍的光學顯微鏡觀察測試片的折彎部外側全長，將3個測試片全部皆為一處破裂都沒有觀察到的情況判定為無破裂，只要觀察到一處破裂的情況即判定為有破裂。
如表4所示般，具有本發明所規定的鍍敷構成及各鍍層厚度的No.24~33，在鹽水噴霧測試中並未觀察到母材腐蝕，在折彎加工性測試中並未發生破裂。此外，在並未形成由Ni層或Ni-Co合金層所構成的基底層的No.26、及Sn層並未殘留，Cu-Sn合金層露出表面的No.30並未觀察到母材腐蝕，然而觀察到點狀腐蝕(被覆層表面出現點狀腐蝕的現象)。
另一方面，鍍層厚度不符合本發明規定的
No.34~36，在鹽水噴霧測試時觀察到母材腐蝕，或在折彎加工性測試時鍍層破裂。
No.34的Sn層厚度薄，並且發生母材腐蝕。
No.35、36的Cu-Sn合金層或Ni層的厚度厚，在折彎加工測試時鍍層破裂。
本說明書揭示的內容包括以下的態樣。
一種放熱零件用銅合金板，其特徵為：含有Ni：0.1~1.0mass%、Fe：0.01~0.3mass%、P：0.03~0.2mass%，剩餘部分由Cu及無法避免雜質所構成，壓延平行方向的拉伸強度為580MPa以上，耐力為560MPa以上，延伸率為6%以上，壓延垂直方向的拉伸強度為600MPa以上，耐力為580MPa以上，延伸率為3%以上，導電率為50%IACS以上，將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為0.5、折彎線的方向定為壓延垂直方向而進行90度折彎時，折彎加工極限寬度為70mm以上，將折彎線的方向定為壓延垂直方向而進行密著折彎時，折彎加工極限寬度為20mm以上。
如態樣1所記載的放熱零件用銅合金板，其中進一步含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti及Zr之1種或2種以上，合計0.3mass%以下(不包含0質
量%)。
如態樣1或2所記載的放熱零件用銅合金板，其中多次重覆進行時效退火作為製造步驟的一部分。
如態樣1~3之任一者所記載的放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度0.2~5μm的Sn層。
如態樣1~3之任一者所記載的放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Cu-Sn合金層與厚度0.2~5μm的Sn層。
如態樣1~3之任一者所記載的放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、厚度3μm以下的Cu-Sn合金層、及厚度0.2~5μm的Sn層。
如態樣1~3之任一者所記載的放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co
合金層、及厚度3μm以下的Cu-Sn合金層。
如態樣1~3之任一者所記載的放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層之任一層。
一種放熱零件，其係將如態樣1~8之任一者所記載的放熱零件用銅合金板加工而製作。
本申請是以申請日為2015年3月30日的日本專利申請、日本特願第2015-068589號作為基礎申請而主張優先權。日本特願第2015-068589號因為參考而收編於本說明書中。
Claims (25)
- 一種放熱零件用銅合金板，其特徵為：含有Ni：0.1~1.0mass%、Fe：0.01~0.3mass%、P：0.03~0.2mass%，Fe與Ni之質量比Fe/Ni為0.07~0.27，剩餘部分由Cu及無法避免雜質所構成，壓延平行方向的拉伸強度為580MPa以上，耐力為560MPa以上，延伸率為6%以上，壓延垂直方向的拉伸強度為600MPa以上，耐力為580MPa以上，延伸率為3%以上，導電率為50%IACS以上，將折彎半徑R與板厚t之比R/t定為0.5，將折彎線的方向定為壓延垂直方向而進行90度折彎時，折彎加工極限寬度為70mm以上，將折彎線的方向定為壓延垂直方向而進行密著折彎時，折彎加工極限寬度為20mm以上。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中進一步含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti及Zr的1種或2種以上，合計0.3mass%以下(不包含0質量%)。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中多次重覆進行時效退火作為製造步驟的一部分。
- 如申請專利範圍第2項之放熱零件用銅合金板，其中多次重覆進行時效退火作為製造步驟的一部分。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第2項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第3項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第4項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Cu-Sn合金層與厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第2項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Cu-Sn合金層與厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第3項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Cu-Sn合金層與厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第4項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Cu-Sn合金層與厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、厚度3μm以下的Cu-Sn合金層、及厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第2項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、厚度3μm以下的Cu-Sn合金層、及厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第3項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、厚度3μm以下的Cu-Sn合金層、及厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第4項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、厚度3μm以下的Cu-Sn合金層、及厚度0.2~5μm的Sn層。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、及厚度3μm以下的Cu-Sn合金層。
- 如申請專利範圍第2項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、及厚度3μm以下的Cu-Sn合金層。
- 如申請專利範圍第3項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、及厚度3μm以下的Cu-Sn合金層。
- 如申請專利範圍第4項之放熱零件用銅合金板，其中在表面依序形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層、及厚度3μm以下的Cu-Sn合金層。
- 如申請專利範圍第1項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層之任一層。
- 如申請專利範圍第2項之放熱零件用銅合金板， 其中在表面形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層之任一層。
- 如申請專利範圍第3項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層之任一層。
- 如申請專利範圍第4項之放熱零件用銅合金板，其中在表面形成厚度3μm以下的Ni層或Ni-Co合金層之任一層。
- 一種放熱零件，其係將如申請專利範圍第1~24項中任一項之放熱零件用銅合金板加工而製作。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015068589A JP6081513B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 放熱部品用銅合金板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201708550A TW201708550A (zh) | 2017-03-01 |
| TWI595102B true TWI595102B (zh) | 2017-08-11 |
Family
ID=57005813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105109716A TWI595102B (zh) | 2015-03-30 | 2016-03-28 | 放熱零件用銅合金板以及放熱零件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6081513B2 (zh) |
| KR (1) | KR101979533B1 (zh) |
| CN (1) | CN107406916B (zh) |
| TW (1) | TWI595102B (zh) |
| WO (1) | WO2016158607A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6085633B2 (ja) | 2015-03-30 | 2017-02-22 | Ｊｘ金属株式会社 | 銅合金板および、それを備えるプレス成形品 |
| WO2017110759A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| JP6446007B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2018-12-26 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| JP6283046B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2018-02-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| JP6446011B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2018-12-26 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 |
| JP2018070919A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| KR101810925B1 (ko) | 2017-10-18 | 2017-12-20 | 주식회사 풍산 | 내열성 및 방열성이 우수한 구리 합금 판재 |
| KR20210020869A (ko) * | 2018-06-20 | 2021-02-24 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 저항기용 저항 재료 및 그 제조 방법 및 저항기 |
| CN113502408B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-06-07 | 四川科派新材料有限公司 | 一种含碲镍的高导铜合金及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1368562A (zh) * | 2001-01-31 | 2002-09-11 | 同和矿业株式会社 | 耐热性保护薄膜,其制造方法及电气电子元件 |
| CN102286675A (zh) * | 2010-06-18 | 2011-12-21 | 日立电线株式会社 | 电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3344700B2 (ja) * | 1998-06-01 | 2002-11-11 | 株式会社神戸製鋼所 | プレス打ち抜き加工時の熱処理性に優れる高強度、高導電性リードフレーム用銅合金板 |
| JP3465108B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2003-11-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気・電子部品用銅合金 |
| JP4090302B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2008-05-28 | 株式会社神戸製鋼所 | 接続部品成形加工用導電材料板 |
| JP2009179864A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Kobe Steel Ltd | 耐応力緩和特性に優れた銅合金板 |
| JP5311860B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-10-09 | 株式会社神戸製鋼所 | Ｐｂフリーはんだ付け性に優れるＰＣＢオス端子用Ｓｎめっき付き銅合金板 |
| JP5312920B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-10-09 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用銅合金板又は条 |
| JP5689724B2 (ja) | 2011-03-29 | 2015-03-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気電子部品用銅合金板 |
| JP5773929B2 (ja) | 2012-03-28 | 2015-09-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 曲げ加工性及び耐応力緩和特性に優れる電気電子部品用銅合金板 |
| JP2013231224A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Sh Copper Products Co Ltd | 曲げ加工性に優れた電気・電子部品用銅合金材 |
| JP6296728B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2018-03-20 | Ｊｘ金属株式会社 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015068589A patent/JP6081513B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-03-23 KR KR1020177030361A patent/KR101979533B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-23 WO PCT/JP2016/059175 patent/WO2016158607A1/ja active Application Filing
- 2016-03-23 CN CN201680018698.7A patent/CN107406916B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-28 TW TW105109716A patent/TWI595102B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1368562A (zh) * | 2001-01-31 | 2002-09-11 | 同和矿业株式会社 | 耐热性保护薄膜,其制造方法及电气电子元件 |
| CN102286675A (zh) * | 2010-06-18 | 2011-12-21 | 日立电线株式会社 | 电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201708550A (zh) | 2017-03-01 |
| CN107406916B (zh) | 2019-11-05 |
| JP2016188406A (ja) | 2016-11-04 |
| KR101979533B1 (ko) | 2019-05-16 |
| JP6081513B2 (ja) | 2017-02-15 |
| KR20170130517A (ko) | 2017-11-28 |
| CN107406916A (zh) | 2017-11-28 |
| WO2016158607A1 (ja) | 2016-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI595102B (zh) | 放熱零件用銅合金板以及放熱零件 | |
| TWI628407B (zh) | Copper alloy plate and coil for heat dissipation parts | |
| WO2017078013A1 (ja) | 放熱部品用銅合金板 | |
| WO2008038593A1 (fr) | Alliage de cu-ni-si | |
| WO2008041584A1 (fr) | Plaque en alliage de cuivre pour composants électriques et électroniques | |
| JP6031549B2 (ja) | 放熱部品用銅合金板 | |
| TWI588274B (zh) | 放熱零件用銅合金板以及放熱零件 | |
| TWI605139B (zh) | 散熱零件用銅合金板及散熱零件 | |
| TW201035336A (en) | Ni-si-co base copper alloy, and method for producing the same | |
| TW201827613A (zh) | 放熱元件用銅合金板、放熱元件及放熱元件的製造方法 | |
| TWI585215B (zh) | Aluminum alloy plate | |
| TWI697652B (zh) | 散熱零件用銅合金板、散熱零件，以及散熱零件的製造方法 | |
| JP6210910B2 (ja) | 強度、耐熱性及び曲げ加工性に優れたＦｅ−Ｐ系銅合金板 | |
| WO2020255836A1 (ja) | 銅複合板材、銅複合板材を用いたベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法 | |
| WO2017110759A1 (ja) | 放熱部品用銅合金板 | |
| JP2018070919A (ja) | 放熱部品用銅合金板 | |
| JP2013095934A (ja) | 導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |