JP5795939B2 - 導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 - Google Patents
導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5795939B2 JP5795939B2 JP2011237299A JP2011237299A JP5795939B2 JP 5795939 B2 JP5795939 B2 JP 5795939B2 JP 2011237299 A JP2011237299 A JP 2011237299A JP 2011237299 A JP2011237299 A JP 2011237299A JP 5795939 B2 JP5795939 B2 JP 5795939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- tension
- alloy plate
- mass
- orientation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 69
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229910017824 Cu—Fe—P Inorganic materials 0.000 title description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 104
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 46
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 26
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 26
- 238000001887 electron backscatter diffraction Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 17
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 13
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
また、近年では、発光ダイオードを用いたLEDランプの液晶ディスプレイ、携帯電話や情報端末のバックライト等への多方面の展開が飛躍的に進んでいる。LEDランプを種々の用途に適用する場合は、白色発光を得ることが重要となり、更に、高輝度化及び放熱性を目的として、基板(ボード)の上に複数のLEDチップを搭載し、樹脂層により被覆したチップオンボード(COB)が開発されており、これらに使用されるリードフレーム用の銅合金基板としても、熱伝導性、プレス加工性、導電性、機械的強度とのバランスが取れたCu−Fe−P系銅合金が使用され始めている。
特に、導電性は、発光ダイオードの小型化及びジュール熱の低減の観点より、更に優れた特性が求められており、また、耐熱性については、プレス加工などによる残留応力を除去するために、加工後に400〜450℃での熱処理が施されても、銅合金の結晶組織の再結晶化による強度低下が起きないような特性が要求されている。更に、接触信頼性を向上させるために、用途に応じてSn、Ag、Au等のめっきが施されることが多く、また、はんだ付け工程を伴うことも多く、めっき密着性やはんだ濡れ性が良好であることも重要視されている。
特許文献2には、引張試験により求められる引張弾性率を、120GPa以上とする共に、均一伸びと全伸びとの比、均一伸び/全伸びを0.50未満とし、せん断面率を低下させ、高強度で、かつ、スタンピング加工の際のプレス打ち抜き性を向上させたCu−Fe−P系銅合金板が開示されている。
特許文献3には、フレキシブル基板の導電部材に適した耐屈曲性に優れた銅合金として、圧延面についてのX線回折により求まる積分強度比I{200}/I{111}が1.5以下の銅合金であり、具体的組成として、質量%で、Fe:0.045〜0.095%、P:0.010〜0.030%、Fe、P、Cu以外の元素の合計が1%未満、残部がCuからなる組成、及び、質量%で、Ni:0.5〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.03〜0.10%、Ni、Sn、P、Cu以外の元素の合計が1%未満、残部がCuからなる組成を有し、導電率が85%IACS以上である銅合金が開示されている。
EBSD法にて測定した結晶組織内のCopper方位密度が10.0%未満、或いは、20.0%を超えると、400℃にて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上とならない。
EBSD法にて測定した結晶組織内のBrass方位密度が8.0%未満、或いは、20.0%を超えると、強度不足となり、例えば引張り強度が590MPa以上とならない。
EBSD法にて測定した結晶組織内の平均結晶粒径が2.0μm未満、或いは、6.0μmを超えると、はんだ濡れ性が低下する。
これらの元素の添加は、耐熱性を更に向上させる効果を有する。添加量が0.01質量%未満では効果がなく、0.2質量%を超えると導電率を低下させる。
後のテンションレベリングにおいて、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°、平均結晶粒径が2.0〜6.0μmの範囲内に収まり易くなる。
最終焼鈍が500℃、或いは、20秒未満であると、平均結晶粒径が範囲内に収まらず、800℃、或いは、300秒を超えると、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が範囲内に収まらない傾向がある。
本発明で定義するテンションレベリングとは、千鳥に並ぶロールに材料を通して繰り返し逆方向に曲げ加工するローラーレベラーに前後方向に張力を与えることにより材料の平坦度を矯正する加工であり、このテンションレベリングのバックテンションとは、アンコイラーと入側テンション負荷装置との間の材料に負荷される張力であり、ラインテンションとは、入側および巻取側テンション負荷装置によりローラーレベラー内の材料に負荷される張力であり、フロントテンションとはリコイラーと巻取側テンション負荷装置との間の材料に負荷される張力である。
[銅合金板の成分組成]
本発明の導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱後のビッカース硬さが100以上であり、優れたはんだ濡れ性を有するCu−Fe−P系銅合金板は、Fe;0.05〜0.15質量%、P;0.015〜0.05質量%、Zn;0.01〜0.2質量%、Pb;0.0005〜0.003質量%、Ag;0.0005〜0.0015質量%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる基本組成を有し、この基本組成に対し、後述するNi、Coを更に選択的に含有させても良い。
(Fe)
Feは銅の母相中に分散する析出物粒子を形成し強度、耐熱性及び導電率を向上させる効果があるが、その含有量が、0.05質量%未満では効果がなく、0.15質量%を超えると、強度及び耐熱性は向上するが、導電率は低下する。このため、Feの含有量は0.05〜0.15質量%の範囲内とすることが好ましい。
(P)
PはFeと共に銅の母相中に分散する析出物粒子を形成し強度及び耐熱性を向上させる効果があるが、その含有量が0.015質量%未満では効果がなく、0.05質量%を超えて含有すると、強度及び耐熱性は向上するが、導電率及び熱間加工性が低下する。このため、Pの含有量は0.015〜0.05質量%の範囲内とすることが好ましい。
(Zn)
Znは銅の母相中に固溶し半田耐熱剥離性を向上させる効果を有しており、0.01質量%未満では効果がなく、0.2質量%を超えて含有しても、更なる効果を得ることが難しくなると共に、母層中への固溶量が多くなって導電率の低下をきたす。このため、Znの含有量は0.01〜0.2質量%の範囲内とすることが好ましい。
(Pb)
Pbは銅の母相中に固溶しはんだ濡れ性を向上させる効果を有しており、0.0005質量%未満では効果がなく、0.003質量%を超えて含有しても、更なる効果を得ることが難しくなると共に、母層中への固溶量が多くなって導電率の低下をきたす。このため、Pbの含有量は0.0005〜0.003質量%の範囲内とすることが好ましい。
(Ag)
Agは銅の母相中に固溶しはんだ濡れ性を向上させる効果を有しており、0.0005質量%未満では効果がなく、0.0015質量%を超えて含有しても、更なる効果を得ることが難しくなると共に、母層中への固溶量が多くなって強度の低下をきたす。このため、Agの含有量は0.0005〜0.0015質量%の範囲内とすることが好ましい。
(Ni、Co)
Ni、Coは母相中に固溶し耐熱性及び導電性を向上させる効果を有しており、0.01質量%未満では効果がなく、0.2質量%を超えて含有すると、導電率の低下をきたす。このため、Ni、Coの含有量は、少なくとも一種を0.01〜0.20質量%の範囲内とすることが好ましい。
本発明の導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱後のビッカース硬さが100以上であり、優れたはんだ濡れ性を有するCu−Fe−P系銅合金板は、結晶組織が、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°であり、Brass方位密度が8.0〜20.0%であり、Copper方位密度が10.0〜22.0%であり、平均結晶粒径が2.0〜6.0μmであることを特徴とする。
EBSD法による結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の全結晶粒における平均値の測定は、試料の測定領域を通常、六角形等の領域に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得て、電子線を試料表面に2次元で走査させ、ステップサイズ1.0μmにて、測定面積範囲内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が15°以上である境界を結晶粒界とみなし、結晶粒界で囲まれた個々の結晶粒の全てについて、結晶粒内の全ピクセル間の方位差の平均値である平均方位差(GOS:Grain Orientation Spread)を(1)式にて計算し、当該測定領域内の全ての結晶粒における値の平均値を全結晶粒における平均方位差の平均値とした。なお、2ピクセル以上が連結しているものを結晶粒とした
nは結晶粒内のピクセル数を示す。
αijはピクセルiとjの方位差を示す。
結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の全結晶粒における平均値が2.5°未満、或いは、5.0°を超えると、導電率が90%IACS以上とならない。
Brass方位密度が8.0%未満、或いは、20.0%を超えると、引張り強度が590MPa以上とならない。
Copper方位密度が10.0未満、或いは、22.0%を超えると、400℃にて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上とならない。
平均結晶粒径が2.0μm未満、或いは、6.0μmを超えると、はんだ濡れ性が低下する。
次に、本発明の導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱後のビッカース硬さが100以上であり、優れたはんだ濡れ性を有するCu−Fe−P系銅合金板の製造方法について説明する。
後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値を2.5〜5.0°、Brass方位密度を8.0〜20.0%、Copper方位密度を10.0〜22.0%、平均結晶粒径を2.0〜6.0μmとするための、冷間圧延、最終焼鈍、仕上げ冷間圧延、テンションレベリングの各条件を除き、通常の製造工程自体を大きく変えることは不要である。
冷間圧延の圧延率が25%未満であると、Brass方位密度及びCopper方位密度が発達せず、90%を超えるとBrass方位密度及びCopper方位密度が増加し、引張強度は高くなるが耐熱性が低下する傾向がある。この冷間圧延にて、Brass方位密度及びCopper方位密度を最適な範囲内に収める素地を作り、仕上げ冷間圧延にて、Brass方位密度及びCopper方位密度を最適な範囲内に収める。
最終焼鈍を連続的に500〜800℃で20〜300秒間にて実施することにより、
後のテンションレベリングにおいて、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°、平均結晶粒径が2.0〜6.0μmの範囲内に収まり易くなる。
最終焼鈍が500℃、或いは、20秒未満であると、平均結晶粒径が範囲内に収まらず、800℃、或いは、300秒を超えると、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が範囲内に収まらない傾向がある。
仕上げ冷間圧延において素材に作用するテンションのうち、バックテンションが45N/mm2未満、或いは、フロントテンションが75N/mm2未満であると、Copper方位密度が発達せず、バックテンションが70N/mm2、或いは、フロントテンションが100N/mm2を超えると、Brass方位密度が発達せず、Copper方位密度は増加するが、銅合金薄板に亀裂或いは切断が生じる可能性がある。
テンションレベリングにおいて素材に作用するテンションのうち、バックテンションを10〜60N/mm2、ラインテンションを15〜90N/mm2、フロントテンションを10〜60N/mm2とすることにより、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°となり、平均結晶粒径が2.0〜6.0μmとなる。バックテンション及びフロントテンションは、主に結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値を制御し、ラインテンションは、主に平均結晶粒径を制御すると考えられる。
図1に示すように、最終焼鈍が施されアンコイラー3に巻かれた銅合金板1は、圧延機のワークロール4に挟まれて仕上げ圧延され銅合金板2となりリコイラー5に巻き取られる。この際、バックテンションBがワークロール4に挿入される銅合金板1に負荷されている張力であり、フロントテンションFがワークロール4から引き出される銅合金板2に負荷されている張力である。
銅合金板のテンションレベリングとは、千鳥に並ぶロールに材料を通して繰り返し逆方向に曲げ加工するローラーレベラーに前後方向に張力を与えることにより材料の平坦度を矯正する加工である。
このテンションレベリングのバックテンションとは、アンコイラーと入側テンション負荷装置との間の材料に負荷される張力であり、ラインテンションとは、入側および巻取側テンション負荷装置によりローラーレベラー内の材料に負荷される張力であり、フロントテンションとはリコイラーと巻取側テンション負荷装置との間の材料に負荷される張力である。
図2に示すように、アンコイラー9に巻かれた銅合金板6は、テンションレベラ10の入側テンション負荷装置11を通過し、ローラーレベラー13により繰り返し曲げ加工されて銅合金板7となり、巻取側テンション負荷装置12を通過後、銅合金板8となりリコイラー14に巻き取られる。この際、バックテンションB1はアンコイラー9と入側テンション負荷装置11との間の銅合金板6に負荷される。ラインテンションLは入側テンション負荷装置11と巻取側テンション負荷装置12の間の銅合金板7に負荷される(ローラーレベラー13内では均一な張力である)。フロントテンションF1はリコイラー14と巻取側テンション負荷装置12との間の銅合金板8に負荷される張力である。
EBSD法による結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の全結晶粒における平均値は次の様に測定した。
試料の測定領域を通常、六角形等の領域に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得て、電子線を試料表面に2次元で走査させ、ステップサイズ1.0μmにて、測定面積範囲内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が15°以上である境界を結晶粒界とみなし、結晶粒界で囲まれた個々の結晶粒の全てについて、結晶粒内の全ピクセル間の方位差の平均値である平均方位差(GOS:Grain Orientation Spread)を(1)式にて計算し、当該測定領域内の全ての結晶粒における値の平均値を全結晶粒における平均方位差の平均値とした。なお、2ピクセル以上が連結しているものを結晶粒とした。
nは結晶粒内のピクセル数を示す。
αijはピクセルiとjの方位差を示す。
EBSD法によるBrass方位密度は次の様に測定した。
試料の測定領域を通常、六角形等の領域に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得て、電子線を試料表面に2次元で走査させ、ステップサイズ1.0μmにて、測定面積範囲内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が15°以上である境界を結晶粒界とみなして、試料表面の結晶粒の分布を求めた。そして、各結晶粒が、対象とするBrass方位(理想方位から15°以内)か否かを判定し、測定領域におけるBrass方位密度(結晶方位の面積率)を求めた。
EBSD法によるCopper方位密度は次の様に測定した。
試料の測定領域を通常、六角形等の領域に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得て、電子線を試料表面に2次元で走査させ、ステップサイズ1.0μmにて、測定面積範囲内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が15°以上である境界を結晶粒界とみなして、試料表面の結晶粒の分布を求めた。そして、各結晶粒が、対象とするCopper方位(理想方位から15°以内)か否かを判定し、測定領域におけるCopper方位密度(結晶方位の面積率)を求めた。
EBSD法による平均結晶粒径は次の様に測定した。
試料の測定領域を通常、六角形等の領域に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得て、電子線を試料表面に2次元で走査させ、ステップサイズ1.0μmにて、測定面積範囲内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が15°以上である境界を結晶粒界とみなして試料表面の各結晶粒の粒径を求め、その平均値を平均結晶粒径とした。
これらの測定結果を表2に示す。
導電率は、ミーリングにより、幅10mm×長さ300mmの短冊状の試験片を加工し、ダブルブリッジ式抵抗測定装置により電気抵抗を測定して、平均断面積法により算出した。
ビッカース硬さは、得られた各試料から10×10mmの試験片を切出し、加熱炉にて400℃で1時間保持後に、松沢精機社製のマイクロビッカース硬度計(商品名「微小硬度計」)を用いて0.5kgの荷重を加えて4箇所硬さ測定を行い、硬さはそれらの平均値とした。
はんだ濡れ性は、JIS−C0053のはんだ付け試験方法(平衡法)に準じ、レスカ社製WET−6000ソルダーチェッカーを用い、下記のフラックス塗布、はんだ付け条件にて、試料と鉛フリーはんだとの濡れ性を評価した。
(フラックス塗布)
フラックス:25%ロジン−エタノール、フラックス温度:室温、フラックス深さ:8mm、フラックス浸漬時間:5秒、たれ切り方法:ろ紙にエッジを5秒当ててフラックスを除去し、装置に固定して30秒保持
(はんだ付け)
はんだ組成:千住金属工業(株)製 Sn−3.0%Ag−0.5%Cu、はんだ温度:240℃、はんだ浸漬速さ:10±2.5mm/秒、はんだ浸漬深さ:2mm、はんだ浸漬時間:10秒
得られた荷重/時間曲線より、浸漬開始から表面張力による浮力がゼロ(即ちはんだと試料の接触角が90°)になるまでの時間をゼロクロス時間t2(秒)とし、最大濡れ力をW2(mN)とした。
これらの測定結果を表2に示す。
2 銅合金板
3 アンコイラー
4 ワークロール
5 リコイラー
B バックテンション
F フロントテンション
6 銅合金板
7 銅合金板
8 銅合金板
9 アンコイラー
10 テンションレベラ
11 入側テンション負荷装置
12 巻取側テンション負荷装置
13 ローラーレベラー
14 リコイラー
B1 バックテンション
F1 フロントテンション
L ラインテンション
Claims (3)
- Fe;0.05〜0.15質量%、P;0.015〜0.05質量%、Zn;0.01〜0.2質量%、Pb;0.0005〜0.003質量%、Ag;0.0005〜0.0015質量%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°であり、Brass方位密度が8.0〜20.0%であり、Copper方位密度が10.0〜22.0%であり、平均結晶粒径が2.0〜6.0μmであることを特徴とする導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する銅合金板。
- 更にNi、Coからなる元素のうち少なくとも一種を0.01〜0.2質量%含有することを特徴とする請求項1に記載の導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する銅合金板。
- 請求項1或いは請求項2に記載の銅合金板の製造方法であって、溶解鋳造、熱間圧延、粗圧延、焼鈍、冷間圧延、最終焼鈍、仕上げ冷間圧延、テンションレベリングをこの順で含む工程で銅合金板を製造するに際して、前記冷間圧延の圧延率を25〜90%にて実施し、前記最終焼鈍を連続的に500〜800℃で20〜300秒間にて実施し、前記仕上げ冷間圧延を、銅合金板に負荷するバックテンションを45〜70N/mm2、フロントテンションを75〜100N/mm2にて実施し、前記テンションレベリングを、銅合金板に負荷するバックテンションを10〜60N/mm2、ラインテンションを15〜90N/mm2、フロントテンションを10〜60N/mm2にて実施することを特徴とする銅合金板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011237299A JP5795939B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011237299A JP5795939B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013095934A JP2013095934A (ja) | 2013-05-20 |
JP5795939B2 true JP5795939B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=48618221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011237299A Active JP5795939B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5795939B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5851000B1 (ja) * | 2014-08-22 | 2016-02-03 | 株式会社神戸製鋼所 | Ledのリードフレーム用銅合金板条 |
-
2011
- 2011-10-28 JP JP2011237299A patent/JP5795939B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013095934A (ja) | 2013-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9644250B2 (en) | Copper alloy sheet for electric and electronic part | |
JP5851000B1 (ja) | Ledのリードフレーム用銅合金板条 | |
WO2008041584A1 (fr) | Plaque en alliage de cuivre pour composants électriques et électroniques | |
JP5840310B1 (ja) | 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法 | |
CN107406916B (zh) | 散热元件用铜合金板和散热元件 | |
JP4168077B2 (ja) | 酸化膜密着性に優れた電気電子部品用銅合金板 | |
JP4157899B2 (ja) | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板 | |
CN105908005B (zh) | Led的引线框用铜合金板条 | |
TWI628407B (zh) | Copper alloy plate and coil for heat dissipation parts | |
JP2013194246A (ja) | 残留応力の少ないリードフレーム用Cu−Cr−Sn系銅合金板 | |
JP2008127606A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高強度銅合金板 | |
JP5067817B2 (ja) | 導電性及び耐熱性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 | |
KR101688300B1 (ko) | 강도, 내열성 및 굽힘 가공성이 우수한 Fe-P계 구리 합금판 | |
JP6355671B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 | |
JP5795939B2 (ja) | 導電性、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 | |
JP2008024995A (ja) | 耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板 | |
JP5827090B2 (ja) | 導電性、耐熱性及び曲げ加工性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 | |
JP6309331B2 (ja) | ハーフエッチング特性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 | |
WO2023106241A1 (ja) | 銅系線材および半導体デバイス | |
JP5514762B2 (ja) | 曲げ加工性に優れたCu−Co−Si系合金 | |
JP2022034040A (ja) | 銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法 | |
JP2018070919A (ja) | 放熱部品用銅合金板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150817 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5795939 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |