CN107406916A - 散热元件用铜合金板和散热元件 - Google Patents

散热元件用铜合金板和散热元件 Download PDF

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Abstract

提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上，轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。

Description

散热元件用铜合金板和散热元件
技术领域
本发明涉及散热元件用铜合金板和散热元件。
背景技术
个人电脑、平板电脑终端、智能手机、手机、数字照相机和数码摄像机等的电子设备中会使用散热元件，其使从所搭载的CPU、液晶和摄像元件等的电子元件上发生的热发散。散热元件用于防止电子元件的温度过度上升，防止电子元件的热失控而使之正常发挥功能。作为散热元件，可使用导热性高的纯铜、强度和耐腐蚀性优异的不锈钢或轻量的铝合金等的原材经加工而成的。这些散热元件不仅承担散热功能，而且也承担着抵御施加到电子设备上的外力，作为保护所搭载的电子元件的结构构件的作用。
电子设备所搭载的电子元件要求有高速化和高功能化，电子元件的高密度化时有进展。因此，电子元件的放热量急速增大。另外，在电子设备的小型化、薄型化和轻量化的要求之下，对散热元件也要求薄壁化。但是，使散热元件薄壁化时，还要求维持其散热性能和结构强度。
作为散热元件的原材的板材，是经过卷边弯曲(密接弯曲)、90°弯曲或拉深等的塑性加工而被成形为散热元件。在弯曲加工中，引线框和端子其弯曲部的宽度(弯曲线的长度)在数毫米左右以下，但在散热元件中，弯曲部的宽度也有大到20mm左右以上的情况。可知弯曲宽度越大，板材的弯曲加工性降低得越剧烈，与端子或引线框用板材相比，对于散热元件用板材则要求更严格的弯曲加工性。
作为散热元件的原材，纯铜虽然导热性优异，但强度小，不能使散热元件薄壁化。不锈钢其导热率低(2～3％IACS)，不能适用为散热量大的电子元件用散热元件。铝合金其强度和导热性均不充分。另一方面，铜合金虽然强度和导电性优异的很多(例如参照专利文献1～3)，但是无法进行幅度宽的弯曲加工。
【现有技術文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2001－335864号公报
【专利文献2】日本特开2013－204083号公报
【专利文献3】日本特开2012－207261号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性及散热性的散热元件用铜合金板。
本发明的散热元件用铜合金板，其特征在于，含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上；轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向(即，与轧制方向垂直的方向)的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。
上述铜合金中，能够再含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti和Zr中的一种和两种以上，合计0.3mass％以下(不含0质量％)。
在上述铜合金板的表面，根据需要通过镀覆等而形成表面被覆层，能够使耐腐蚀性提高。作为表面被覆层，可考虑Sn层、Cu－Sn合金层、Ni层或Ni－Co层之中的一层或多层。
根据本发明，能够提供一种散热元件用铜合金板，其具有作为结构构件的强度，特别是具有耐受变形和跌落冲击性的强度，耐受加工成复杂形状的弯曲加工性，以及对于来自半导体元件等的热量的高散热性。另外，如果在该铜合金板上形成所述表面被覆层，则耐腐蚀性提高，即使在严酷的环境下，也能够防止作为散热构件的性能降低。
附图说明
图1是说明实施例的90度弯曲试验的试验方法的图。
具体实施方式
以下，对于本发明的散热元件用铜合金板详细地进行说明。
＜铜合金板的组成＞
铜合金的组成中，含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成。该铜合金中，根据需要，作为辅助成分，含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti和Zr中的一种和两种以上，合计0.3mass％以下(不含0质量％)。该组成与专利文献1所述的铜合金组成在主要部分一致。
Ni与后述的P析出金属间化合物，由此使铜合金高强度化。Ni含量低于0.1mass％时，因为Ni－P化合物少，所以得不到预期的强度。另一方面，若Ni含量高于1.0mass％，则铸造时大量生成粗大的Ni－P化合物的晶化物，使热加工性劣化。因此，Ni含量为0.1～1.0mass％。Ni含量的下限优选为0.3mass％，更优选为0.4mass％，上限优选为0.9mass％，更优选为0.8mass％。
Fe与Ni和P形成金属间化合物，由此使铜合金高强度化。另外，抑制Ni－P化合物的晶化物的生成，改善热加工性。Fe含量低于0.01mass％时，上述效果不充分。另一方面，若Fe含量高于0.3mass％，则Fe－P化合物的析出优先，由于与P未形成化合物的固溶Ni和Fe的影响，导电率降低。因此，Fe含量为0.01～0.3mass％。Fe含量的下限优选为0.05mass％，更优选为0.07mass％，上限优选为0.2mass％，更优选为0.15mass％。
P与Ni和Fe形成金属间化合物，在Cu的母相中析出，使强度提高。P含量低于0.03mass％时，Ni－Fe－P化合物的析出不充分，得不到预期的强度。另一方面，若P含量高于0.2mass％，则Ni－P化合物的晶化物大量发生，热加工性劣化。因此，P含量为0.03～0.2mass％。P含量的下限优选为0.06mass％，更优选为0.08mass％，上限优选为0.17mass％，更优选为0.15mass％。
作为辅助成分，根据需要添加的Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti和Zr使铜合金的强度提高，此外也有使制造时的热轧性提高的作用。但是，上述辅助成分的一种和两种以上的合计含量若高于0.3mass％，则虽然铜合金的强度提高，但导电率和导热性降低。因此，上述辅助成分的合计含量为0.3mass％以下(不含0质量％)。
＜铜合金板的特性＞
散热构件需要有作为结构构件的强度，特别是耐受变形和跌落冲击的强度。如果铜合金板的轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，且轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，则即便使散热构件薄壁化，也能够确保作为结构构件所需要的强度。另外，如果铜合金板的轧制平行方向的延伸率为6％以上，且轧制直角方向的延伸率为3％以上，则用铜合金板经拉深加工或弯曲加工成形散热构件时的成形加工性不会发生特别问题。
以铜合金板为原材形成散热构件时，一般需要铜合金板有优异的弯曲加工性。如果在铜合金板中，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上，则散热元件的制造中不会发生故障。铜合金板的弯曲加工临界宽度达不到上述值时，在制造散热元件的过程中，弯曲加工部会发生裂纹或断裂，难以成形为复杂形状。
为了吸收从半导体元件等发生的热，并使之发散到外部，优选散热构件用铜合金板的导电率为50％IACS以上，导热率为220W/m·K以上。还有，导热率能够根据维德曼－夫兰兹定律(Wiedemann－Franz)，由导电率换算，如果导电率为50％IACS以上，则导热率为220W/m·K以上。
＜铜合金板的制造工序＞
本发明的铜合金板，能够以熔炼铸造、均质化处理、热轧、冷轧、再结晶退火、冷轧、多次时效退火和冷轧的工序制造。还有，其工序除了反复多次进行时效退火这一点以外，均与现有的制造方法(参照专利文献1)相同。
在均质化处理中，将铸块在900～1000℃加热0.5～5小时，以此温度开始热轧，热轧后，立即以20℃/秒以上的冷却速度急冷(优选为水冷)，根据需要对两面进行端面车削后，以适宜的加工率进行冷轧。
接着，再结晶退火在650～775℃的温度范围加热10～100秒。该再结晶退火为了改善铜合金板(制品)的延伸率和弯曲加工性而进行。再结晶退火的温度低于650℃或保持时间低于10秒时，再结晶不充分，铜合金板(制品)的弯曲加工性劣化。另一方面，若再结晶退火的温度高于775℃或保持时间高于100秒，则再结晶晶粒粗大化(平均晶粒直径粗大化达10μm以上)，在铜合金板(制品)中得不到充分的强度。
再结晶退火后，根据需要进行冷轧。进行该冷轧时，以在后述的最终冷轧中能够得到既定的加工率和制品板厚的方式，在75％以下的范围内适宜设定其加工率即可。
接着反复多次进行时效退火。时效退火的条件均优选在350～450℃下保持1～10小时的范围内。如果时效处理的温度低于350℃或保持时间低于1小时，则析出不充分，铜合金板(制品)的导电率无法提高。另一方面，若时效处理的温度高于450℃或保持时间超过10小时，则析出粗大化，铜合金板(制品)得不到充分的强度。各时效退火后，铜合金板材被冷却至室温。如此作为制造工序的一部分反复多次时效退火，组织(晶粒的尺寸和取向等)均匀化，弯曲加工性提高，能够制造90度弯曲的弯曲加工临界宽度和密接弯曲的加工临界宽度大的本发明的铜合金板。还有，过去时效退火只进行1次(参照专利文献1)。
时效退火后，进行最终冷轧至目标板厚。加工率根据作为目标的制品强度设定。
最终冷轧后，根据需要进行短时间退火。该短时间退火的条件为250～450℃，20～40秒。通过以此条件进行短时间退火，可除去由最终冷轧导入的应变。另外，如果是此条件，则材料不会软化，强度的降低少。
＜铜合金板的表面被覆层＞
通过在铜合金板上通过镀覆等形成表面被覆层，则散热构件的耐腐蚀性提高，即使在严酷的环境下，也能够防止作为散热构件的性能降低。
作为形成于铜合金板的表面的表面被覆层，优选Sn层。Sn层的厚度低于0.2μm时，耐腐蚀性的改善不充分，若高于5μm，则生产率降低，成本上升。因此，Sn层的厚度为0.2～5μm。Sn层含有Sn金属和Sn合金。
在厚度为0.2～5μm的Sn层之下，能够形成Cu－Sn合金层。若Cu－Sn合金层的厚度高于3μm，则弯曲加工性降低，因此Cu－Sn合金层的厚度为3μm以下。这种情况下，在Cu－Sn合金层之下，作为衬底层能够再形成Ni层或Ni－Co合金层。若Ni层或Ni－Co合金层的厚度高于3μm，则弯曲加工性降低，因此Ni层或Ni－Co合金层的厚度为3μm以下。
作为表面被覆层，能够按顺序形成Ni层或Ni－Co合金层、和Cu－Sn合金层。Ni层或Ni－Co合金层、和Cu－Sn合金层的厚度，从防止弯曲加工性的劣化这一观点出发，均为3μm以下。
作为表面被覆层，能够形成Ni层或Ni－Co合金层中的任意一层。从防止弯曲加工性的劣化的观点出发，这些被覆层均为3μm以下。
上述各被覆层，能够通过电镀、回流镀、化学镀或溅射等形成。Cu－Sn合金层能够在铜合金母材上镀Sn，或在铜合金母材上镀Cu和镀Sn之后，进行回流处理等，使Cu和Sn反应而形成(例如参照日本特开2004－68026号公报)。回流处理的加热条件为230～600℃×5～30秒。
【实施例】
熔化表1的No.1～21所示的组成的铜合金，利用电炉在大气中，熔炼成厚度50mm，长度80mm和宽度200mm的铸块。之后，以950℃加热该铸块1小时后，热轧至厚度15mm，立即浸渍在水中急冷。接着，对于热轧材的表面进行端面车削而除去氧化膜后，进行冷轧至厚度1.0mm。接着，进行750℃×60秒的再结晶退火。还有，再结晶退火后在板表面测量出的平均晶粒直径(以JISH0501所规定的切断法测量)均低于10μm。
接着进行加工率40％的冷轧后，对于No.1～18反复进行2次时效退火，对于No.19～21只进行1次时效退火。在No.1～18中，第一次时效退火以375℃×5小时的条件进行，先冷却至室温后，再以425℃×2小时的条件进行第二次时效退火。No.19～21的时效退火以400℃×5小时的条件进行。接着，用稀硫酸液除去表面氧化物后，以加工率67％进行最终冷轧直至目标板厚的0.2mm。
最终冷轧后，以350℃进行30秒的短时间退火。
将经由以上的工序得到的铜合金条(制品板)，和市场销售的不锈钢板(SUS304)和铝合金(5052(H38))作为供试材，按下述要领测量机械的特性、导电率及弯曲临界宽度。另外，根据维德曼-夫兰兹定律，由导电率计算导热率。这些结果显示在表2中。
【表1】
表1铜合金组成(mass％)
*脱离本发明的规定之处
【表2】
表2特性
*不满足本发明的规定之处和特性差之处
＜机械的特性＞
从各供试材上，使纵长方向与轧制方向平行和垂直而提取JIS5号试验片，基于JISZ2241的规定进行拉伸试验，测量与轧制方向平行的方向(∥)及垂直的方向(⊥)的抗拉强度、屈服强度和延伸率。
＜导电率＞
导电率基于JISH0505的规定测量。
＜90度弯曲的弯曲临界宽度＞
由供试材，制成长30mm，宽10～100mm(宽10、15、20、25…这样间隔5mm直至100mm宽)的宽度不同的四边形的试验片(每种宽度各3个)。使试验片的长度30mm的边的方向与供试材的轧制方向平行。使用该试验片，将图1所示的V字垫块1和压合件2放置在油压机上，使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，使弯曲线(与图1的纸面垂直的方向)的方向为试验片3的宽度方向(Good Way弯曲)，进行90度弯曲。V字垫块1和压合件2的宽度(与图1的纸面垂直方向的厚度)为120mm。另外，油压机的载荷为，试验片的每10mm宽度1000kgf(9800N)。
弯曲试验后，以100倍的光学显微镜观察试验片的弯曲部外侧全长，全部3个试验片一处裂纹都没有观察到时判定为合格，除此以外均判定为不合格。将合格的试验片的最大宽度作为该供试材的弯曲临界宽度。
＜密接弯曲的弯曲临界宽度＞
以与90度弯曲试验同样的方法，由供试材，制成长30mm，宽5～50mm(宽5、10、15、20…这样间隔5mm直至50mm宽)的宽度不同的四边形的试验片(每种宽度各3个)。使试验片的长30mm的边的方向与轧制方向平行。使用该试验片，使弯曲半径R与板厚t的比R/t为2.0，使弯曲线的方向为试验片的宽度方向(Good Way)，遵循JISZ2248的规定，弯曲至大约170度后，进行密接弯曲。
弯曲试验后，以100倍的光学显微镜观察弯曲部有无裂纹，全部3个试验片一处裂纹都没有观察到时判定为合格，除此以外均判定为不合格。将合格的试验片的最大宽度作为该供试材的弯曲临界宽度。
如表1和2所示，具有本发明所规定的合金组成，作为制造工序的一部分而反复进行两次时效退火的No.1～9，其抗拉强度、屈服强度、延伸率、导电率、90度弯曲和密接弯曲的弯曲临界宽度满足本发明的规定。
另一方面，不具有本发明所规定的合金组成的No.10～18，和作为制造工序的一部分只进行了一次时效退火的No.19～21，其抗拉强度、屈服强度、延伸率、导电率、90度弯曲和密接弯曲的弯曲临界宽度的任意一个以上不满足本发明的规定。
No.10其Ni含量不足，强度低。
No.11其Ni含量过剩，Ni－P化合物大量结晶出来，热轧时发生裂纹，以后的工序不能实施。
No.12其Fe含量不足，Ni－P化合物大量结晶出来，热轧时发生裂纹，以后的工序不能实施。
No.13因为Fe含量过剩，所以导电率和导热率低。
No.14其P含量过剩，Ni－P化合物大量结晶出来，热轧时发生裂纹，以后的工序不能实施。
No.15其P含量不足，强度低。
No.16～18均是辅助成分的含量过剩，导电率和导热率低，弯曲临界宽度小。
No.19～21是只进行了一次时效退火的现有工序材料，弯曲临界宽度不足。
另外，作为市场销售的不锈钢板的No.22，其导电率和导热率低，作为市场销售的铝合金板的No.23，其强度低，导电率和导热率低。
接下来，以表1的No.2的铜合金条(制品板)作为供试材，分别以规定的厚度，在表面实施镀Ni、镀Cu、镀Sn、镀Cu－Sn和镀Ni－Co合金中的一种和两种以上。各镀覆的镀浴组成和镀覆条件显示在表3中，各镀层的厚度显示在表4中。还有，表4的No.24～26、29、30和32～35是电镀后实施了回流处理的，各镀层的厚度是回流处理后的厚度。No.24～26、29、30和32～35的Cu－Sn层，是经过回流处理，镀Cu的Cu与镀Sn的Sn反应而形成的。还有，该镀Cu经过回流处理而消失。
【表3】
【表4】
按下述要领测量各镀层的厚度。
＜Sn层＞
首先，使用X射线荧光膜厚测量仪(セイコー电子工业株式会社；型号SFT3200)，测量Sn层合计厚度(含Cu－Sn合金层在内的Sn层合计厚度)。其后，在以对硝基苯酚和苛性钠为主成分的剥离液中浸渍10分钟，Sn层剥离后，使用X射线荧光膜厚测量仪，测量Cu－Sn合金层中的Sn量。从如此求得的Sn层合计厚度中减去Cu－Sn合金层中的Sn量，计算Sn层厚度。
＜Cu－Sn合金层＞
在以对硝基苯酚和苛性钠为主成分的剥离液中浸渍10分钟，将Sn层剥离后，使用X射线荧光膜厚测量仪，测量Cu－Sn合金层中的Sn量。Cu－Sn合金层的厚度为Sn换算厚度。
＜Ni层、Co层、Ni－Co合金层＞
Ni层、Co层和Ni－Co合金层的厚度，使用X射线荧光膜厚测量仪测量。
由No.24～36的各供试材制成试验片，按下述要领测量耐腐蚀性和弯曲加工性。
＜耐腐蚀性＞
耐腐蚀性通过盐水喷雾试验评价。用含有5质量％的NaCl的99.0％去离子水(和光纯药工业株式会社制)，试验条件为，试验温度：35℃±1℃，喷雾液PH：6.5～7.2和喷雾压力：0.07～0.17MPa(0.098±0.01MPa)，在72小时喷雾后进行水洗和干燥。接着用实体显微镜观察试验片的表面，观察有无腐蚀(母材腐蚀和镀覆表面的点状腐蚀)。
＜镀覆的弯曲加工性评价＞
由供试材，制成长30mm和宽20mm的四边形的试验片(每种宽度各3个)。使试验片的长30mm的边的方向与供试材(母材)的轧制方向平行。使用该试验片，将图1所示的V字垫块1和压合件2放置在油压机上，使弯曲半径R与板厚t的比R/t为2.0，使弯曲线的方向朝向与母材的轧制方向垂直的方向，进行90度弯曲。油压机的载荷为，试验片的每10mm宽度1000kgf(9800N)。
弯曲试验后，以100倍的光学显微镜观察试验片的弯曲部外侧全长，全部3个试验片一处裂纹都没有观察到时判定为无裂纹，即使在一处观察到裂纹时也判定为有裂纹。
如表4所示，具有本发明规定的镀覆构成和各镀层厚度的No.24～33，在盐水喷雾试验中未观察到母材腐蚀，在弯曲加工性试验中未发生裂纹。还有，没有形成由Ni层或Ni－Co合金层构成的衬底层的No.26，和Sn层未残留而Cu－Sn合金层在表面露出的No.30，虽然未观察到母材腐蚀，但观察到点状腐蚀(被覆层表面有点状腐蚀现象)。
另一方面，镀层厚度脱离本发明的规定的No.34～36，在盐水喷雾试验中观察到母材腐蚀，或在弯曲加工性试验中镀覆发生裂纹。
No.34其Sn层的厚度薄，母材腐蚀发生。
No.35、36其Cu－Sn合金层或Ni层的厚度厚，弯曲加工试验中镀覆发生裂纹。
本说明书的公开内容包括以下的方式。
方式1：
一种散热元件用铜合金板，其特征在于，含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上；轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。
方式2：
根据方式1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，还含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti和Zr中的一种和两种以上，合计0.3mass％以下(不含0质量％)。
方式3：
根据方式1或2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，反复进行多次时效退火作为制造工序的一部分。
方式4：
根据方式1～3中任一项所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为0.2～5μm的Sn层。
方式5：
根据方式1～3中任一项所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层和厚度为0.2～5μm的Sn层。
方式6：
根据方式1～3中任一项所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、厚度3μm以下的Cu－Sn合金层、和厚度为0.2～5μm的Sn层。
方式7：
根据方式1～3中任一项所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层，和厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层。
方式8：
根据方式1～3中任一项所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层的任意一层。
方式9：
一种散热元件，其由方式1～8中任一项所述的散热元件用铜合金板经加工而制作。
本申请伴随以申请日为2015年3月30日的日本国专利申请，专利申请第2015－068589号为基础申请的优先权主张。专利申请第2015－068589号通过参照而编入本说明书。
【符号的说明】
1 V字垫块
2 压合件

Claims (25)

1.一种散热元件用铜合金板，其特征在于，含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成，
轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上；轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。
2.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，还含有Si、Zn、Sn、Co、Al、Cr、Mg、Mn、Ca、Pb、Ti和Zr中的一种和两种以上，合计0.3mass％以下但不含0质量％。
3.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，反复多次进行时效退火作为制造工序的一部分。
4.根据权利要求2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，反复多次进行时效退火作为制造工序的一部分。
5.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为0.2～5μm的Sn层。
6.根据权利要求2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为0.2～5μm的Sn层。
7.根据权利要求3所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为0.2～5μm的Sn层。
8.根据权利要求4所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为0.2～5μm的Sn层。
9.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层和厚度为0.2～5μm的Sn层。
10.根据权利要求2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层和厚度为0.2～5μm的Sn层。
11.根据权利要求3所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层和厚度为0.2～5μm的Sn层。
12.根据权利要求4所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层和厚度为0.2～5μm的Sn层。
13.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层、和厚度为0.2～5μm的Sn层。
14.根据权利要求2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层、和厚度为0.2～5μm的Sn层。
15.根据权利要求3所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层、和厚度为0.2～5μm的Sn层。
16.根据权利要求4所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层、和厚度为0.2～5μm的Sn层。
17.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、和厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层。
18.根据权利要求2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、和厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层。
19.根据权利要求3所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、和厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层。
20.根据权利要求4所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面按顺序形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层、和厚度为3μm以下的Cu－Sn合金层。
21.根据权利要求1所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层中的任意一层。
22.根据权利要求2所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层中的任意一层。
23.根据权利要求3所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层中的任意一层。
24.根据权利要求4所述的散热元件用铜合金板，其特征在于，在表面形成有厚度为3μm以下的Ni层或Ni－Co合金层中的任意一层。
25.一种散热元件，其特征在于，其是对权利要求1～24中任一项所述的散热元件用铜合金板进行加工制作而成的。
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