CN1313587A - 磁复制用主载体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有凹凸形状的主载体,该主载体制作简易、成本低、精度好,它用于把伺服信号类信息信号磁复制在磁记录媒体上的磁复制方法中。该主载体是由金属盘31A构成的,金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜11的圆板转动的同时,对应于信息照射调节好的激光或电子束,光致抗蚀剂膜11显影后,在具有凹凸的原盘上进行电镀,去掉金属模体后进行最终剥离。金属盘31A是采用Ni为主成分电镀制作的,在表面上设置相应必要的软磁性层32。

Description

磁复制用主载体
本发明涉及磁复制用主载体，该主载体用于从载有信息的主载体向从属媒体进行磁复制的磁复制方法中。
在磁记录媒体中，一般希望能记录的媒体是所谓的高速存贮器，它能随着信息量的增加记录多种信息，容量大价格便宜，最好能在短时间内读出必要的地方。以众所周知的高密度软盘为例，为了发挥其大容量，在狭窄的磁道幅度范围内正确地进行磁头扫描，能以高S/N比值再生信号的所谓跟踪伺服技术承担着大部分任务。在盘的1周中，把间隔的跟踪用伺服信号、地址信息信号、再生时标信号等作为所谓的预先格式进行记录。
磁头通过读取这种预先格式信号校正自身的位置就能设定在正确的磁道上移动。现在被制作的预先格式是使用专用伺服记录装置逐张光盘并逐个磁道记录制成。
不过，由于伺服记录装置价高且预先格式制作时间长，所以，这种制造成本中工艺占大部分，人们希望能降低其成本。
虽然也有人提出每个磁道不写入预先格式而利用磁复制的方法。例如，特开昭63-183623、特开平10-40544和特开平10-269566介绍的复制技术。不过，在上述以往技术中，实际上并没有公开具体的措施，特别是在复制时附加的磁场条件和产生磁场的具体装置构成等实际形态是完全不明确的。
例如，在特开昭63-183623和特开平10-40544公报中，磁复制用主载体表面是具有在基板表面上形成相应于信息信号的凹凸形状，至少在凹凸形状的凸表面上形成有强磁性薄膜，把该磁复制用主载体表面与形成有强磁性薄膜或强磁性粉涂布层的片状或盘状磁记录媒体表面接触，有时还附加再生交流偏置磁场或直流磁场，提供通过激发构成凸表面的强磁性材料激发把与凹凸形状对应着的磁化图形记录在磁记录媒体上的方法。
在这种方法中，通过使预先格式化时的主载体凸形表面密接磁记录媒体即从属媒体的同时，激发构成凸部的强磁性材料，所以，这种方法是在从属媒体上形成预先格式的复制方法，能静静地进行记录而不用对磁复制用主载体和从属媒体的相对位置进行变化，能进行正确的预先格式记录，并且，记录所需的时间也是极短的。
在磁记录媒体上记录伺服信号中使用磁复制方法的情况下，经过3.5型磁记录媒体(直径为3.5英寸)或2.5型磁记录媒体(直径为2.5英寸)的整个面积，在主载体的任意位置处都必须高精度配制形成1um单位以下的伺服图形。并且，因各个伺服图形能用信息编号表示，所以，必须能制作完全不同的图形形状。
上述类型的微小图形虽然能根据半导体·磁头的石印技术来制作，但由于这种技术缩小原图的精度要求高，每次曝光中能制作的图形范围只能限定在2cm的角度范围内。在制作大面积图形的情况下，虽然能够重复记录这种2cm角图形形成范围，但由于只能制作同一图形，不能用于伺服记录方式中来形成前述完全不同的图形。
在磁复制方法中，前述主载体能与从属媒体密接着进行磁复制，在反复的磁复制中，承载有信息的图形面形状磨损降低复制精度，或灰尘介入损伤都会缩短寿命，必须要更换主载体。因此，希望主载体制造容易且成本低。但在主载体基板上高精度曝光等形成每付微小图形时烦琐的质量管理不利于质量稳定性和降低生产成本。
鉴于这些问题，本发明的目的是提供价格便宜、制作简单的磁复制用主载体。
本发明的磁复制用主载体，是具有与复制信息相应的凹凸形状的磁复制用主载体，其特征在于该主载体是由金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影后在有凹凸的原盘上进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
本发明的另一种磁复制用主载体，是具有与复制的信息对应着的凹凸形状的磁复制用主载体，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影后，对具有凹凸的第1原盘进行电镀，剥离第1原盘后对第2原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
本发明还有一种磁复制用主载体，是具有与复制的信息对应着的凹凸形状的磁复制用主载体，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影后，对带有凹凸的第1原盘进行电镀，剥离第1原盘后对第2原盘压付上树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第2原盘后对第3原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
本发明还有一种磁复制用主载体，是具有与复制的信息对应着的凹凸形状的磁复制用主载体，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影的同时进行蚀刻处理，形成了凹凸后对除去了光致抗蚀剂膜且带有凹凸的原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
本发明还有一种磁复制用主载体，是具有与复制的信息对应着的凹凸形状的磁复制用主载体，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影的同时进行蚀刻处理，形成了凹凸后对除去光致抗蚀剂膜且带有凹凸的第1原盘压付树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第1原盘后对第2原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
本发明还有一种磁复制用主载体，是具有与复制的信息对应着的凹凸形状的磁复制用主载体，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影的同时进行蚀刻处理，形成了凹凸后对除去光致抗蚀剂膜且带有凹凸的第1原盘压付树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第1原盘后给第2原盘压付树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第2原盘后对第3原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
前述圆板是玻璃或石英；前述金属盘的主成分为Ni；前述凹凸深度为80nm-800nm，最好为150nm-600nm。
在去掉前述模体后的金属盘凹凸形状上设置有软磁性层；在前述金属盘凹凸形状和软磁性层之间设置有非磁性层；前述软磁性层的厚度为50nm-500nm，最好为150nm-400nm；在最上层设置有类似金刚石碳的保护膜。
前述凹凸形状在半径方向上是长的，这种凹凸形状半径长度为0.3-20um，圆周长为0.2-5um，可以选择这个范围内的半径方向为长型的形状作为承载伺服信号信息的形状。
前述电镀适用于包括无电解电镀、电铸、溅喷、离子电镀各种金属成膜法。
使用前述的磁复制用主载体的磁复制方法，是使承载有主载体信息的面和从属媒体表密接并附加复制用磁场来进行的。例如，使用磁复制用主载体和接受复制的从属媒体，该磁复制用主载体是由金属盘构成的，该金属盘是由具有与上述信息相应的凹凸形状的强磁性金属制作的，或者该金属盘的凹凸形状表面部分中形成有软磁性层，预备着的从属媒体磁化时沿磁道方向进行初期直流磁化，使前述主载体与前述初期直流磁化了的从属媒体密接，在与该从属媒体面的初期直流磁化方向近相反的方向中附加复制用磁场进行磁复制。
前述金属盘的凹凸形状相应于激光或电子束照射图形既可以是正状图形也可以是反状图形，也就是说，即使凹凸反向，在磁复制工序中如果使初期磁化和复制用磁场方向相反，也能得到相同的磁复制图形。
根据上述发明，由于磁复制用主载体是由金属盘构成的，该金属盘具有与信息相对应着的凹凸形状，所以能按规定的精度且低成本地制作必要的主载体，从而在磁记录媒体上对伺服信号类的信息信号进行磁复制。特别是采用电镀能从1个原盘多次制作同样的金属盘，对应着磁复制次数依次交换主载体，能进行质量稳定的磁复制。
当前述主载体金属盘的主成分为Ni时，硬度、成型性、耐用性等良好。以前述金属盘Ni为主成分为例，由于它是强磁性的，用这种金属盘虽能进行磁复制，但设置上复制特性的良好软磁性层更好。在这种情况下，为了断绝对金属盘的磁性影响，最好在金属盘和软磁性层之间设置非磁性层。在非磁性情况下，金属盘必须能够设置具有复制特征的良好软磁性层。在最上层设置上类似金刚石碳保护膜，就能从提高了接触耐用性的主载体向从属媒体上进行多次磁复制。
下面结合附图进行详细说明
图1是本发明的一个实施例磁复制方法示意图；
图2是表示主载体形态的剖面图；
图3是本发明实施例中主载体金属盘第1制作工艺顺序示意图；
图4是主载体金属盘第2制作工艺顺序示意图；
图5是主载体金属盘第3制作工艺顺序示意图；
图6是主载体金属盘第4制作工艺顺序示意图；
图7是主载体金属盘第5制作工艺顺序示意图；
图8是主载体金属盘第6制作工艺顺序示意图。
以下，详细说明本发明的实施例。图1是表示使用了本发明主载体的磁复制方法的示意图，(a)是在一定方向中附加磁场对从属媒体进行直流磁化的工序；(b)是把主载体与从属媒体密接着在相反方向中附加磁场的工序；(c)是分别表示磁复制后状态图。图2是表示主载体其他形态的断面图；图3-图8表示各种主载体金属盘制作工序图。
下面概述磁复制方法。首先，如图1(a)所示，最初在从属媒体2上在磁道方向的一定方向中附加初期静磁场Hin进行预定直流磁化(直流消磁)。随后，如图1(b)所示，把该从属媒体2的磁复制面与主载体3的金属盘31的信息承载面密接，该信息承载面是在金属盘31的微小凹凸形状(半径方向即磁道的宽度方向上为长凹凸形状)中覆盖上软磁性层32构成的，在从属媒体2的磁道方向中附加上与前述初期磁场Hin反向的复制磁场Hdu进行磁复制。结果，如图1(c)所示，在从属媒体2的磁复制面(磁道)上，与主载体3信息承载面密布凸部和凹部空间形成的图形相应的信息被进行磁复制记录。这种磁复制方法的详细说明，参照特愿平11-117800号记载的内容。
上述主载体3即使在金属盘31凹凸形状是与图1正状图形相反凹凸状的反状图形情况下，也能在上述反向上根据初期磁场Hin方向和复制磁场Hdu方向对同样的信息进行磁复制记录。
在金属盘31由Ni等构成强磁性体的情况下，只有金属盘31，既使不覆盖前述软磁性层32在该金属盘31中就可以进行磁复制，但设置上复制特性良好的软磁性层32就能更好地进行磁复制。金属盘31为非磁性体的情况下必须要设置软磁性层32。
在由强磁性金属构成的金属盘31上覆盖上软磁性层32的情况下，为了断绝对金属盘31的磁性的影响，如图2所示，最好在金属盘31和软磁性层32之间能设置非磁性层33。也就是说，图2中的主载体3，在具有与前述同样凹凸形状的金属盘31上覆盖非磁性层33后，在该非磁性层33上覆盖上软磁性层32，并且在最上层覆盖着类似金刚石碳(DLC)保护膜34。最上层的DLC保护膜34提高了接触耐用性就能进行多次磁复制，在图1的情况下，希望也能在最上层有这种覆盖。在DLC保护膜34的下层也可以利用溅喷等形成Si膜。
根据图3(a)-(d)对磁复制用主载体3的金属盘31的第1制作工序进行陈述。首先，如(a)所示，在表面光滑的圆板10(玻璃或石英板)上采用喷涂等涂布光致抗蚀液形成光致抗蚀剂膜11，在把具有该光致抗蚀剂膜11的圆板10转动的同时，对应于伺服信号照射调节好的激光L(或电子束，以下实施例相同)，把圆板10整个光致抗蚀剂膜11上规定的预先格式图形，如相当于各磁道中从转动中心沿半径方向线状延伸的伺服信号的图形，在对应圆周上各结构的部分中曝光。随后，对(b)所示光致抗蚀剂膜11进行显影处理，除去曝光部分，得到具有由光致抗蚀剂膜11构成凹凸形状的原盘12(第1原盘)。
其次，随着前述原盘12表面的凹凸形状形成，如(c)所示，在该表面上电镀处理形成的薄银镀层13上进行电铸，去掉金属模体后形成具有正状凹凸形状的金属盘31A。如(d)所示，把具有规定厚度的金属盘31A剥离原盘12。
上述金属盘31A表面的凹凸形状是使前述原盘12的凹凸形状反转形成的，在磁记录媒体整体的任意位置中都可以制作um单位以下精度的图形。可以把这种金属盘31A原样作为磁复制用主载体3，也可以在这种金属盘31A的凹凸形状上覆盖上相应必要的非磁性层33、软磁性层32、保护膜34后作为磁复制用主载体3。
图4(a)-(f)表示第2制作工序。在(a)和(b)圆板10上形成光致抗蚀剂膜11，用激光L进行图形曝光、显影处理，形成具有光致抗蚀剂膜11凹凸形状的第1原盘12与图3是相同的。接着，如(c)所示，在第1原盘12表面的凹凸形状上电镀的银镀层13上实施电铸，制作成具有正状凹凸形状的第2原盘14。如(d)所示，剥离第2原盘14，在该第2原盘14表面的凹凸形状上进行(e)所示的电镀，去掉金属模体后形成具有反状凹凸形状的金属盘31B。如(f)所示，把形成有规定厚度的金属盘31B剥离第2原盘14。
上述金属盘31B表面凹凸形状和前述第1原盘12的凹凸形状同是反状的，可以把该金属盘31B原样作为磁复制用主载体3，也可以在这种金属盘31B的凹凸形状上覆盖上相应必要的非磁性层33、软磁性层32、保护膜34后作为磁复制用主载体3。在这种金属盘31B构成的主载体3上，前述初期磁场Hin和复制磁磁场Hdu采用与图1(b)的反向，就能磁复制成与图1(c)相同图形。
图5(a)-(h)表示第3制作工序。如(a)-(d)所示，第1原盘12的凹凸形成以及第2原盘14的制作与图4相同。接着，如(e)所示，可以对第2原盘14表面的凹凸形状进行电镀，也可以附加树脂液进行硬化，制作具有反状凹凸形状的第3原盘15。如(f)所示，把形成有规定厚度的第3原盘15剥离第2原盘14。随后，如(g)所示，在第3原盘15表面的凹凸形状上进行电镀，去掉金属模体后形成具有反状凹凸形状的金属盘31C。如(h)所示，把形成有规定厚度的金属盘31C剥离第3原盘15。
上述金属盘31C表面凹凸形状是与图3中金属盘31A相同的反向图形，它可以原样作为磁复制用主载体3，也可以在凹凸形状上覆盖上相应必要的非磁性层33、软磁性层32、保护膜34后作为磁复制用主载体3。
根据图6(a)-(f)对第4制作工序进行陈述。首先，如(a)所示，在表面光滑圆板10(玻璃或石英板)上采用喷涂等涂布光致抗蚀液形成光致抗菌素蚀膜11，在把具有该光致抗蚀剂膜11的圆板10转动的同时，相应于伺服信号照射调节好的激光L(或电子束，以下实施例相同)，把圆板10整个光致抗蚀剂膜11上规定的预先格式图形曝光。随后，如(b)所示，对光致抗蚀剂膜11进行显影处理，除去曝光部分，采用蚀刻工艺对除去了光致抗蚀剂膜11的圆板部分进行蚀刻，如(c)所示，形成与曝光图形对应的穴10a。随后，除去剩余的光致抗蚀剂膜11，如(d)所示，得到具有由穴10a构成凹凸形状的原盘20(第1原盘)。
其次，随着前述原盘20表面的凹凸形状形成，在该表面上采用(e)所示电镀处理形成的薄银镀层13上进行电铸，去掉金属模体后形成具有反状图形的金属盘31D。如(f)所示，把形成具有规定厚度的金属盘31D剥离原盘20。
上述金属盘31D表面的凹凸形状是使前述原盘20的凹凸形状反转形成的与前述图3金属盘31A相同的形状，在磁记录媒体整体的任意位置中都可以制作um单位以下精度的图形。可以把这种金属盘31D原样作为磁复制用主载体3，也可以在凹凸形状上覆盖上相应必要的非磁性层33、软磁性层32、保护膜34后作为磁复制用主载体3。
图7(a)-(h)表示第5制作工艺。在(a)-(d)所示圆板10上形成光致抗蚀剂膜11、用激光L进行图形曝光、显影处理、用蚀刻形成具有凹凸形状的第1原盘20均与图6相同。随后，如(e)所示，在第1原盘20表面凹凸形状上进行电镀(银镀层13形成时进行电铸)，或附加上树脂液进行硬化，制作具有反状凹凸形状的第2原盘14。如(f)所示，剥离第2原盘14，在该第2原盘14表面的凹凸形状上进行(g)所示的电镀，去掉金属模体后，形成具有反状凹凸形状的金属盘31E。如(h)所示，把形成具有规定厚度的金属盘31E剥离原盘14。
上述金属盘31E表面的凹凸形状是与前述第1的原盘20的凹凸形状相同的反状，与前述金属盘31B相同，可以把这种金属盘31E原样作为磁复制用主载体3，也可以在凹凸形状上覆盖上相应必要的非磁性层33、软磁性层32、保护膜34后作为磁复制用主载体3。在由这种金属31E构成的磁记录主载体3中，把前述初期磁场Hin和复制磁磁场Hdu和图1(b)所述那样作为反向，进行与图1(c)相同图形的磁复制。
图8(a)-(j)表示第6制作工艺。(a)-(f)所示第1原盘20凹凸形状的形成及第2原盘14的制作均与图7相同。随后，如(g)所示，在第2原盘14表面凹凸形状上进行电镀，或附加上树脂液进行硬化，制作具有反状凹凸形状的第3原盘15。如(h)所示，把形成了具有规定厚度的第3原盘15剥离第2原盘14。随后，如(i)所示，在第3原盘15表面的凹凸形状上进行电镀，去掉金属模体后，形成具有反状凹凸形状的金属盘31F。如(j)所示，把形成具有规定厚度的金属盘31F剥离第3原盘15。
上述金属盘31F表面的凹凸形状是与图6中的金属盘31D相同的反状图形，可以把这种金属盘31F原样作为磁复制用主载体3，或者在这种金属盘31F的凹凸形状上覆盖上相应必要的非磁性层33、软磁性层32、保护膜34后作为磁复制用主载体3。
作为金属盘31的材料，可以使用Ni或Ni合金，制作这种金属盘31的前述电镀能适用于包括无电解电镀、电铸、溅喷、离子电镀各种金属成膜法。金属盘31凹凸形状的深度(凸起高度)可以在80nm-800nm范围内，最好为150nm-600nm。这种凹凸形状在作为伺服信号的情况下，其半径方向制作成长型的。例如，半径方向的长度为0.3-20um，圆周长为0.2-5um，在这个范围内，可以选择半径方向为长型形状承载伺服信号。
前述软磁性层32的形成是采用真空蒸发法、喷涂法、离子电镀法等真空成膜措施、电镀等使磁性材料成膜的。作为软磁性材料层32的磁性材料可以使用Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN)、Ni、Ni合金(NiFe)。最好是使用FeCo、FeCoNi。软磁性层32的厚度可以在50nm-500nm范围内，最好为150nm-400nm。
在软磁性层32的下层作为基层设置的非磁性层34的材料，可以使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru、C、Ti、Al、Mo、W、Ta、Nb等。这种非磁性层34在金属盘31为强磁性体的情况下可以抑制信号等级的劣化。
在软磁性层32上可以设置DLC等保护膜，也可设置润滑剂层。最好能具有保护膜为5-30nmDLC膜和润滑剂层。在软磁性层32和保护膜34之间，也可以设置Si等密接强化层，润滑剂在与从属媒体2接触过程中对产生的偏离进行校正时，防止因磨擦损伤等引起的耐用性下降。
下面，对从属媒体2进行陈述。作为从属媒体2使用涂布型的磁记录媒体或金属薄膜型磁记录媒体。作为涂布型的磁记录媒体可以例举有高密度软盘等市购记录媒体。对于金属薄膜型磁记录媒体来说，首先作为磁性材料可以使用Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi)。这些材料虽然磁通密度大，在与从属媒体相同的方向(在表面内记录的话为表面内方向，垂直记载的话为垂直方向)中磁性各向异性，但因能进行清晰地复制，所以，可以使用。由于在磁性材料下部(支持体上)增加有必要的磁性各向异性，可以设置非磁性基层。必须使磁性层具有适合的晶格结构和光栅常数。为此，使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru等。
下面，说明本发明实施例1-5的主载体及比较实施例1的主载体，其特性评价结果列于表1中。
在表1中，为了对磁复制后的信号级别进行确认，把磁复制后从属媒体中磁显影液[西库玛海开密卡陆(シグマハィケミカル)公司生产的西库玛一卡(シグマ-カ)-Q]稀释10倍滴在从属媒体上，干燥、显影后对磁复制信号端的变动量进行评价。在显微镜下放大1000倍观测10个视野，采用5点法(5点为最明确型，1点为最不明确型，0点为不能评价型)对明确程度进行评价。进行了1000次磁复制后，进行同样的评价。
实施例1
实施例1的主载体是根据前述第1制作工艺(参照图3)形成的，在表面粗度Ra为0.8nm的合成石英圆板上涂布预焙后的光致抗蚀剂膜厚度为200nm。用激光发生装置在光致抗蚀剂膜上进行曝光，用碱性显影液对图形显影。在此，图形在半径为20mm-40mm的位置范围内，以宽度为0.5um等间隔设置放射线，线间隔在半径为20mm位置处为0.5um。洗净光致抗蚀剂膜表面后，进行焙烧制作成原盘。在其实施薄银电镀后，把Ni电镀层设置为厚300um，把剥离原盘的金属盘作为磁复制用主载体。使用这种主载体进行磁复制的结果中，在1次及1000次的复制后，也能得到复制良好的图形。
实施例2
实施例2的主载体是根据前述第4制作工艺(参照图6)形成的，与实施例1相同，针对涂布光致抗蚀剂膜且用激光使图形曝光显影处理的圆板，进行反应性离子蚀刻的深度为200nm，除去剩余的光致抗蚀剂膜制作成原盘。在其上设置Ni电镀层，把剥离原盘的金属盘作为磁复制用主载体。使用这种主载体进行磁复制的结果中，在1次及1000次的复制后，也能得到与实施例1同等程度良好的复制图形。
实施例3
实施例3的主载体是在实施例2中制作的金属盘上用FeNi50at％构成的厚度为200nm的软磁性层成膜后作为磁复制用主载体的。软磁性层成膜条件是：使用阿聂陆帕(ァネルバ)公司生产的730H型溅喷装置采用直流溅喷法，制作温度为25℃,Ar气压为4×10-4Pa，投入电力为3W/cm2。使用这种主载体进行磁复制的结果中，可以具有软磁性层，能得到比没有软磁性层的实施例1和2更好的复制图形。
实施例4
实施例4的主载体是在实施例2中制作的金属盘上用由Cr构成的厚度为300nm的非磁性层成膜后，采用与实施例3相同的工艺使FeNi50at％成膜为厚200nm软磁性层后作为磁复制主载体的。使用这种主载体进行磁复制的结果中，因在非磁性层上设有软磁性层，能得到比实施例1、2和3更好的复制图形。
实施例5
实施例5的主载体是在实施例4制作的主载体上溅喷1nmSi后，采用CVD法覆盖上5nm的DLC保护膜后作为磁复制用主载体的。使用这种主载体进行磁复制的结果中，由于DLC保护膜提高了耐磨性，即使进行1000次的磁复制也能保持初期良好的复制效果。
比较实施例1
比较实施例1的主载体是把实施例1的主载体金属盘换成硅基板，在该基板上设置与实施例2相同的软磁性层，接着在其上涂布光致抗蚀剂膜，使用掩膜对与实施例1相同的图形进行曝光、显影处理后，进行蚀刻部分除去软磁性层后，除去剩余的光致抗蚀剂膜。使用这种主载体进行磁复制的结果中，第1次复制得到的复制图形为不明确型，第1000次复制的图形是无法评价型。
表1
第1次的复制评价 第1000次的复制评价
实施例1 3点 2点
实施例2 3点 2点
实施例3 4点 3点
实施例4 5点 4点
实施例5 5点 5点
比较实施例1 1点 0点

Claims (14)

1、磁复制用主载体，具有与复制的信息对应着的凹凸形状，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影后，对带有凹凸的原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
2、磁复制用主载体，具有与复制的信息对应着的凹凸形状，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影后，对具有凹凸的第1原盘进行电镀，剥离第1原盘后对第2原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
3、磁复制用主载体，具有与复制的信息对应着的凹凸形状，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影后，对带有凹凸的第1原盘进行电镀，剥离第1原盘后对第2原盘压付上树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第2原盘后对第3原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
4、磁复制用主载体，具有与复制的信息对应着的凹凸形状，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影的同时进行蚀刻处理，形成了凹凸后对除去了光致抗蚀剂膜且带有凹凸的原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
5、磁复制用主载体，具有与复制的信息对应着的凹凸形状，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影的同时进行蚀刻处理，形成了凹凸后对除去光致抗蚀剂膜且带有凹凸的第1原盘压付树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第1原盘后对第2原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
6、磁复制用主载体，具有与复制的信息对应着的凹凸形状，其特征在于该磁复制用主载体是金属盘构成的，该金属盘的制作是把涂布有光致抗蚀剂膜的圆板进行转动的同时，对应着信息照射调节好的激光或电子束，该光致抗蚀剂膜显影的同时进行蚀刻处理，形成了凹凸后对除去光致抗蚀剂膜且带有凹凸的第1原盘压付树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第1原盘后给第2原盘压付树脂液进行硬化或进行电镀，剥离第2原盘后对第3原盘进行电镀，去掉金属模体后进行最终剥离。
7、根据权利要求1-6之一所述的磁复制用主载体，其特征在于前述圆板是玻璃或石英。
8、根据权利要求1-7之一所述的磁复制用主载体，其特征在于前述电镀的主成分是Ni。
9、根据权利要求1-8之一所述的磁复制用主载体，其特征在于前述凹凸深度为80nm-800nm。
10、根据权利要求1-9之一所述的磁复制用主载体，其特征在于在去掉前述模体后的金属盘凹凸形状上设置有软磁性层。
11、根据权利要求10所述的磁复制用主载体，其特征在于在前述金属盘凹凸形状和软磁性层之间设置有非磁性层。
12、根据权利要求10或11所述的磁复制用主载体，其特征在于前述软磁性层的厚度为50nm-500nm。
13、根据权利要求1-12之一所述的磁复制用主载体，其特征在于在最上层设置有类似金刚石碳的保护膜。
14、根据权利要求1-13之一所述的磁复制用主载体，其特征在于前述凹凸形状在半径方向上是长的。
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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050629

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