CN1289225A - 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途 - Google Patents

经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途 Download PDF

Info

Publication number
CN1289225A
CN1289225A CN00126496A CN00126496A CN1289225A CN 1289225 A CN1289225 A CN 1289225A CN 00126496 A CN00126496 A CN 00126496A CN 00126496 A CN00126496 A CN 00126496A CN 1289225 A CN1289225 A CN 1289225A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
electro
hair side
mechanical polishing
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00126496A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1182766C (zh
Inventor
仓部仁
柴田充人
三桥正和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Publication of CN1289225A publication Critical patent/CN1289225A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1182766C publication Critical patent/CN1182766C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12993—Surface feature [e.g., rough, mirror]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5－10μm的毛面进行第一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5－6μm 。然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度成为1.0～3.0μm。在第一次抛光中,毛面的凸起部位被选择性地抛光,以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光,所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔,可以形成线距极精细的线路图案。

Description

经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
本发明一般涉及一种表面经过加工的电沉积铜箔，其毛面即完成铜电沉积的那个表面经过至少两次机械抛光来进行加工，并且涉及其制造方法和表面加工的电沉积铜箔的用途，例如用作印刷线路板。
近年来，电子设备(如笔记本尺寸的个人用计算机)的尺寸和重量正日益减小。因此集成电路(IC)线路图案也日益精细化。
就使用在这种电子设备的底材上形成的布线图案来说，引线宽度现已细至十几微米(μm)。据此，构成布线图案的金属箔就需更薄。具体地说，由于用于形成引线宽度约100μm的通常布线图案的金属箔的指定厚度约为15-35μm与布线图案的宽度相对应，则用于形成十几微米(μm)的布线图案的金属箔的厚度必须相应减小。
例如，铝箔或铜箔可用作形成上述布线图案的金属箔，以采用铜箔特别是电沉积铜箔为宜。
用于形成上述布线图案的电沉积铜箔是将铜电沉积在转鼓的表面上制成的。对于这样制备的电沉积铜箔，其铜沉积开始的那个面即与转鼓接触的表面称为“光面(shiny side)”，而铜沉积结束的那个面称为“毛面”。光面的表面情况基本上与转鼓表面相同。即是说，转鼓表面的10点平均表面粗糙度Rz大约1.2-2.5μm，电沉积铜箔光面的10点平均表面粗糙度是近似相同的。另一方面，毛面的表面粗糙度大于光面，毛面的10点平均表面粗糙度虽视铜的电沉积条件和厚度而异，但一般大约2.5-10μm。在常规的标称厚度大约35μm的电沉积铜箔中，其毛面的表面粗糙度很少引起问题。然而，对于厚度为十几微米(μm)的电沉积铜箔，其毛面的表面粗糙度相当于电沉积铜箔整个厚度的百分之数十，毛面的这种情况对所形成的布线图案以及线路板本身的电性质有很大影响。人们已知，例如机械抛光、化学抛光和电解抛光均可用来对铜箔的表面状态进行加工。机械抛光是采用例如抛光轮使铜箔表面光滑的方法。当对薄铜箔使用机械抛光时，铜箔可能因施加在其上面的机械应力而被破坏，因此机械抛光适合于对较厚的铜箔进行表面精整。另一方面，化学抛光和电解抛光，与机械抛光不同，不会在铜箔上产生机械应力，故即使较薄的铜箔也不致破坏。因此一向认为，化学抛光和电解抛光适合于较薄铜箔的表面加工(精整)。
例如，日本专利申请公开(未审查)平成5-160208提示了一种具有由电沉积铜箔形成的引线图案的带式托架，对电沉积得到的整个毛面进行了加工(精整)。它揭示了在形成60-80μm线距的引线图案时，使用的是一种电沉积铜箔，其毛面的1-2μm进行了化学抛光。使用于该装置的电沉积铜箔在抛光后的厚度为18-30μm，该专利申请指出，使用其整个毛面经化学抛光的铜箔，可以提供具有所需引线强度的可靠性很高的托架带。
然而，上面专利申请所述的铜箔化学抛光，虽然能以较大的选择性浸蚀掉毛面的凸起部位，从而实现抛光作用，但也引起毛面凹陷部位铜的浸蚀。因此，整个铜箔在这种化学抛光过程中会减薄。所以适应近来精细线距趋势而采用的电沉积薄铜箔，例如厚度为35μm(1盎司)或17.5μm(1/2盎司)乃至更薄的电沉积铜箔，在化学抛光时其整个厚度会变薄到布线图案或引线的机械强度很差的地步。此外，在进行化学抛光之前，光面应涂覆一层抗蚀剂加以保护，然后毛面用一种腐蚀铜的溶液(如氯化铁)处理。处理后，须将抗蚀剂从光面上除去。结果加工程序非常费时。而且这种化学抛光会产生问题，即难以控制化学抛光反应使得毛面受到均匀处理。化学抛光的这类问题同样存在于涉及浸出铜的电解抛光中。
此外，日本专利申请公开(未审查)平成3-296238揭示了一种制造具有由未经处理的铜箔形成的布线图案的TAB带的方法。所用未经处理的铜箔，其平均表面粗糙度据称为0.01-1μm。
然而在该专利申请中所述的平均表面粗糙度(Rz)为0.01-1μm的未经处理的铜箔是轧制铜箔。这种未经处理的轧制铜箔的表面粗糙度太低，无法确保足够的剥离强度(结合强度)。因此，就得需要对铜箔预热或增加辊筒的直径，在轧制铜箔的表面上形成一层氧化亚铜覆盖膜。这又带来了工艺繁复的问题。而且使用此类轧制铜箔也难以形成极细线距，例如不小于30μm和小于60μm线距宽度的布线图案。
又进一步，日本专利申请公开(未审查)平成9-195096揭示了一个涉及印刷线路板用电沉积铜箔的发明，其电沉积铜箔的特点是其毛面的表面粗糙度(Rz)在结节化处理(nodulating treatment)前不大于1.5μm，而在结节化处理后为1.5-2.0μm。据称能够制造这种电沉积铜箔的方法涉及将电沉积铜箔的毛面抛光到其在结节化处理前的表面粗糙度(Rz)为1.5μm或更小，然后对毛面进行结节化处理使其表面粗糙度(Rz)为1.5-2μm。
然而，所述抛光过程会在抛光表面上引起条纹。这些条纹是由于抛光比预定得深的缘故。若用的是常规的厚电沉积铜箔，有某些条纹不会产生什么问题。但这些条纹部位表明，该处的铜受到过度的抛光，所以若使用的是薄铜箔，条纹部位的机械强度就极小。这样就很可能成为出毛病的原因，例如在布线图案等的这些部位极有可能产生开路现象。此外，在进行这种抛光时，在铜箔表面沿抛光旋转方向上的凸起部位作用着应力，结果铜箔表面的这些凸起部位可能沿抛光旋转方向发生变形。在产生了这些变形凸起部位的经抛光铜箔上，难以进行均匀的结节化处理，不均匀的结节化处理会产生问题，以使与绝缘膜的层叠、受侵蚀的均匀性、结合可靠性等方面的变差。这些问题容易发生，特别当薄电沉积铜箔机械抛光时。
本发明的一个目的是提供合适于实现精细线距的，其表面经过加工的一种电沉积铜箔。
本发明的又一个目的是提供一种其表面经过加工的电沉积铜箔，加工方法是进行机械抛光，使得毛面的凸起部位被选择性地抛光除去，而同时最大限度地减少电沉积铜箔因机械抛光产生的变形等不良影响。本发明另一些目的是提供表面加工的方法以及表面经加工的电沉积铜箔的用途。
按照本发明制造表面经加工的电沉积铜箔的方法包括以下步骤：
对具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面的电沉积铜箔进行第一次机械抛光，使得毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm；
对已经受第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光，使得毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm。
本发明其表面经加工的电沉积铜箔，具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm的经加工的毛面，上述经加工的毛面，是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行第一次机械抛光使毛面的平均表面粗糙度成为1.5-6μm，然后对已经受第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm这些步骤而获得的。
本发明的印刷线路板包括一块绝缘性底材，其表面上备有由表面经过加工的电沉积铜箔形成的一层布线图案。表面经加工的该电沉积铜箔具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm的经加工的毛面，此经加工的毛面是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行第一次机械抛光使毛面的平均表面粗糙度Rz成为1.5-6μm，然后对已经受机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm这些步骤而获得的。
本发明的多层印刷线路板包含许多给定厚度的板的层叠物，这些板在层叠物厚度的方向上能够相互电连接，每块板的一个表面上备有由表面经过加工的电沉积铜箔形成的布线图案。该表面经加工的电沉积铜箔具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm的经加工的毛面，此经加工的毛面是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行机械抛光使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm，然后对已经受机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm这些步骤而获得的。
在本发明中，表面经加工的电沉积铜箔最好应这样加工，使得其经过与第一次抛光方向相反的方向的至少第二次机械抛光的毛面，其表面基本上没有搁板形状(shelf shaped)的变形。
在本发明中，对电沉积铜箔的毛面进行至少两次机械抛光，由此获得对其的抛光。由于是对毛面进行多次机械抛光而非一次机械抛光，在电沉积铜箔上作用的应力减小了，即使使用的是薄的电沉积铜箔。因此，不仅电沉积铜箔不会破损，而且基本上也不存在因应力引起的凸起部位的变形，因为应力很小。特别是，当电沉积铜箔的毛面采用若干个按互相反向旋转的旋转抛光轮进行抛光时，所得的毛面就很光滑且均匀。在这些多次机械抛光中，与化学抛光和电解抛光不同，无需对光面进行保护以免受到抛光。
通过对经过上述多次机械抛光的毛面进行一种结节化处理(粗糙化处理)，具有基本上相同直径的细铜颗粒可以均匀电沉积在经抛光的毛面上。结果，将所得的其表面经加工的电沉积铜箔以其毛面对着一块绝缘膜的一个表面，然后进行热压，即可实现此电沉积铜箔与绝缘膜极其稳定的结合。
此外，由于进行的是多次机械抛光，所以每次机械抛光抛去的铜箔表面量减少，结果避免了例如因过度抛光引起的出现表面条纹等现象。
图1是常规电沉积铜箔毛面一种形式的剖面示意图。
图2是经过第一次抛光后毛面状态的剖面示意图。
图3是经过第二次抛光后毛面状态的剖面示意图。
图4(A)至(C)是抛光时在凸起部位引起的变形的剖面示意图。
图5是经表面加工的电沉积铜箔经过粗糙化处理后状态的示意图。
图6是本发明其表面经加工的电沉积铜箔与聚酰亚胺膜粘附后状态的示意图。
图7是18μm厚电沉积铜箔在机械抛光前其毛面一种形式的扫描电子显微镜(SEM)照片。
图8是18μm厚电沉积铜箔的毛面在经过第一次机械抛光后一种形式的SEM照片。
图9是表面经加工的18μm厚电沉积铜箔的毛面在经过第二次机械抛光后一种形式的SEM照片。
图10是表面经加工的18μm厚电沉积铜箔的毛面经过粗糙化处理后一种形式的SEM照片。
本发明表面经加工的电沉积铜箔，在下面将结合附图进行详述。在所有这些图中，相同的数字用来表示相同或对应的部份，如果可能的话。
在对本发明叙述中作为一个例子，取一块在机械抛光前具有指定平均厚度18μm的电沉积铜箔(称为18μm厚电沉积铜箔)，其毛面的平均表面粗糙度(Rz0)为2.5-10μm，宜为3-8μm。即使是表面粗糙度小的电沉积铜箔，其毛面的平均表面粗糙度(Rz0)也仍有大约3-7μm。具有这种平均表面粗糙度的铜箔的例子包括VLP铜箔(平均表面粗糙度(Rz)：3-5μm)和HTE铜箔(平均表面粗糙度(Rz)：4-7μm)。
图1是一块测量厚度(gauge thickness)(T0)为18μm，平均表面粗糙度(Rz0)为4.5μm的电沉积铜箔的毛面通常表面状态的剖面示意图。图2是电沉积铜箔经第一次机械抛光使其具有的平均表面粗糙度(Rz1)为1.5μm，即经表面加工后的剖面示意图。图3是电沉积铜箔经第二次机械抛光使其具有的平均表面粗糙度(Rz2)为1.0μm即经表面加工后的剖面示意图。
图7是18μm厚电沉积铜箔的毛面在机械抛光前的电子显微镜照片。
在图1至图3中，“M面”指电沉积铜箔的毛面，“S面”表示电沉积铜箔的光面。参见图1，毛面的平均表面粗糙度一般用毛面的10点平均表面粗糙度(Rz)来表示。如ISO4287所示，10点平均表面粗糙度(Rz)是在毛面上许多个点测出的由凹陷部位的底部至凸起部位顶部的距离中选出的5个最大值和5个最小值的这10点粗糙度的平均值。在毛面上形成的不平度是不均匀的。即使在平均表面粗糙度(Rz0)为4.5μm的电沉积铜箔上，由最深的凹陷部位底部直到最高的凸起部位顶部的距离(C0)可达到约6μm。
在本发明中，参见图2，第一次机械抛光主要是抛光除去毛面的凸起部位的顶部。第一次机械抛光可使电沉积铜箔毛面的平均表面粗糙度(Rz1)一般降至1.5-6μm，较好是1.5-3.5μm，最好是1.5-2.5μm。
第一次机械抛光可用的设备例如是旋转的抛光轮。
具体地说，在要抛光的电沉积铜箔通过一些导向辊的同时，使进行第一次机械抛光的旋转着的抛光轮顶着其毛面以进行预定抛光。
在第一次抛光时，抛光轮按一个单一的方向旋转，其转速一般为100-1500rpm，宜为800-1300rpm，由此进行预定的机械抛光。若抛光轮的转速小于100rpm，会使要抛光的毛面很难抛光得均匀。另一方面，若转速比1500rpm大很多的话，抛光轮的转动会不稳定，使得电沉积铜箔可能破损。
虽然在第一次抛光时抛光轮作用于被抛光的铜箔上的压力可以适当调节，以避免电沉积铜箔的破损并同时避免第一次抛光对毛面的过度抛光，但最好仍使第一次抛光时的压力尽可能最大，而在随后的抛光中相继降低。抛光轮作用的压力一般藉驱动抛光轮旋转的马达的负载电流进行控制。在本发明中，第一次抛光时的抛光轮作用压力，以驱动抛光轮马达旋转的电流值计，是设定在19-30A范围内(在无负载时该抛光轮马达的电流值约为10A，所以第一次抛光时的实际压力以该抛光轮马达的电流值计为9-20A。当以抛光轮马达电流值计的压力超过20A时，电沉积铜箔的破损时常可见。另一方面，若该压力小于9A，要不是电沉积铜箔的抛光效果很小，就是抛光所需的时间拖得很长。
当电沉积铜箔用上述旋转抛光轮进行机械抛光时，被抛光的铜箔移动的速度即线速度一般设定在3-15米/分的范围。这个线速度会影响机械抛光的均匀性。若线速度出了这个范围，机械抛光的均匀性很可能变差。
第一次机械抛光一般采用旋转的抛光轮进行。在此机械抛光过程中，例如使用抛光轮时，虽然所采用的抛光材料的类型没有什么特别限制，但可以是例如大约400至1200号，最好大约800至1200号的抛光材料，其上粘结着氧化铝。
上述的第一次机械抛光选择性地将毛面凸起部位的较高顶部抛光除去。例如，进行的抛光使得图1中的C0＝6μm减小为图2中的C1＝3μm，即第一次抛光使得C1相对于表面抛光前的C0减小了30％至50％。这样进行的第一次抛光用平均表面粗糙度(Rz)衡量，例如就图1的电沉积铜箔而言，其原来的平均表面粗糙度(Rz0)为4.5μm，则第一次机械抛光会将该值减小到2.5μm的平均表面粗糙度(Rz1)，如图2所示。即第一次机械抛光将平均表面粗糙度(Rz)降低40％至60％。
图8是厚18μm电沉积铜箔经过第一次机械抛光后的毛面的SEM照片。
将通过第一次机械抛光有选择性地抛光除去凸起部位顶部的铜箔，再进行第二次机械抛光。
当进行上述的许多次机械抛光时，将第一次和第二次机械抛光在一条连续的生产线上进行是有益的。所以第二次机械抛光的线速度一般与第一次机械抛光相同，通常设定在3-15米/分。
关于第二次机械抛光，参见图2，电沉积铜箔的大部分凸起部位的顶部被选择性地抛光除去的毛面被进一步抛光。
在图2上，虽然第一次抛光已将机械抛光前的距离C0减小约30％至50％成为C1，但电沉积铜箔的毛面上仍有不少凸起的部位在第一次抛光时未与旋转抛光轮接触。
参见图3，本发明的第二次机械抛光实现了更深部位包括在第一次抛光中未抛光到的凸起部位的顶部的机械抛光。
就是说，虽然第一次机械抛光主要抛光掉凸起部位的顶部，而在第二次机械抛光中，电沉积铜箔的毛面(其平均表面粗糙度(Rz1)已通过第一次机械抛光降至一般1.5-6μm，较佳1.5-3.5μm，尤其佳1.5-2.5μm)进一步被抛光，参看图3可见，其平均表面粗糙度(Rz2)一般降至1.0-3.0μm，较佳1.0-1.5μm，尤其佳1.0-1.2μm.
第二次机械抛光可以采用例如一个旋转的抛光轮来进行。
具体地说，在令已进行过第一次抛光的电沉积铜箔通过一些导向辊的同时，将进行第二次机械抛光的旋转着的抛光轮顶着其毛面进行此次预定抛光。
在第二次抛光中，抛光轮按一个单一的方向旋转，其转速一般为100-2000rpm，宜为800-1500rpm，由此进行此次预定机械抛光。第二次机械抛光时抛光轮的转速虽然可以独立于第一次机械抛光操作中抛光轮的转速来设定，但最好要设定为大于本发明第一次机械抛光时所用的抛光轮转速。当该转速小于100rpm时，会使要抛光的毛面很难抛光得均匀。另一方面，若转速比2000rpm大很多的话，抛光轮的转动会不稳定，使得电沉积铜箔可能破损。另外，抛光轮旋转的方向最好与第一次机械抛光时的相反。其理由如下：当电沉积铜箔的毛面用旋转抛光轮抛光时，参见图4(A)，凸起部位的顶部110会沿抛光轮旋转方向变形成为图4(B)所示的形态111。抛光轮压力越大，变形111越大。参见图4(B)，在本发明第一次抛光时施加的较小压力条件下，不会产生大的变形，但可能会有轻微变形。当具有所产生的变形111的毛面在例如进行粗糙化处理(详见下文)时，会产生一些缺点，即在搁板形状的变形部位111的上面形成过量的结节(nodule)，而希望有的结节在其下面则不形成。因此参看图4(C)，在经加工的毛面上，经过抛光的凸起部位的上表面最好形成如112所示的高原形状(plateau)。
为了使经过抛光的凸起部位的上表面呈现上述的高原形状，第二次抛光时采用的抛光轮旋转方向应与第一次抛光相反。
虽然第二次抛光时作用的压力可以适当调节，以避免电沉积铜箔的破损，并同时避免毛面的过度抛光，但这种压力调节与第一次抛光时作用的压力的调节无关，第二次抛光时的压力，以抛光轮马达电流值计，一般设定为小于19A，宜在11A至小于19A范围(在无负载条件下，该抛光轮马达的电流值大约10A，因此以该抛光轮马达电流表示的第二次抛光实际压力小于9A，宜为1A至小于9A。)当以抛光轮马达电流计的压力超过9A时，电沉积铜箔的破损时常发生。另一方面，若该压力小于1A，要不是电沉积铜箔的有效抛光可能达不到，就是抛光所需的时间拖得很长。
而且，第二次抛光时作用的压力应比第一次抛光时小，这就可以实现逐渐均匀的表面抛光，不会在电沉积铜箔的被抛光毛面上出现旋转抛光轮抛光出的条纹等现象。
上述的第二次机械抛光一般采用上述的旋转抛光轮。在使用抛光轮进行此机械抛光过程中，虽然所用的抛光材料类型没有什么特别限制，但可以是例如大约1000至3000号，最好大约1200至3000号的抛光材料，其上粘结着氧化铝。也就是说，所用抛光轮的磨粒比第一次机械抛光所用的细，这就可以抛光出逐渐光滑的表面。
上述的第二次机械抛光选择性地将毛面凸起部位的较高顶部抛光除去。例如，进行的抛光使得图2中的C1＝3μm减小为图3中的C2＝2μm。即第二次抛光使得C2相对于表面抛光前的C0减小了50％至80％。由于第一次机械抛光使得C1相对C0已减小了30％至50％，所以第二次机械抛光使得C2相对于C1减小30％至60％。这样进行的第二次抛光用平均表面粗糙度衡量，例如就图1的电沉积铜箔而言，其原来的平均表面粗糙度(Rz0)为4.5μm，第一次机械抛光将其减小到2.5μm的平均表面粗糙度(Rz1)，如图2所示。则第一次机械抛光将平均表面粗糙度(Rz)减小40％至60％。第二次机械抛光将其降至1.0μm的平均表面粗糙度(Rz)，如图3所示。因此第二次机械抛光使平均表面粗糙度(Rz2)相对于第一次机械抛光后的平均表面粗糙度(Rz1)减小50％至70％。
图9是18μm厚电沉积铜箔(其表面经加工的电沉积铜箔)的经过第二次机械抛光后的毛面的SEM照片。
在本发明中，还可以在类似第二次机械抛光的条件下进行第三次和以后各次的机械抛光。当进行多次机械抛光时，抛光条件应逐次减弱。
将达到相同抛光程度的多次机械抛光与一次机械抛光进行比较，前者产生的抛光表面更加光滑。具体地说，由一次机械抛光要达到同样的抛光程度，需要对电沉积铜箔施加较为剧烈的抛光条件，例如较大的抛光压力以及在大压力下较长的抛光接触时间。因此，当电沉积铜箔必须进行一次机械抛光时，抛光过程中作用于电沉积铜箔的应力会过大导致其破裂，在其上面沿抛光轮旋转方向还会出现抛光条纹。然而，若采用本发明的多次机械抛光，不仅可以避免电沉积铜箔的破裂，也会抑制抛光条纹的出现。
假设在机械抛光前电沉积铜箔的平均厚度为100％，其毛面按照本发明经过多次机械抛光后，电沉积铜箔的平均厚度一般为90-98％，在较佳情况下为95-97％。这些数值表明，这些多次抛光只进行到电沉积铜箔毛面上的大多数凸起部位的上表面修整到平坦高原形状的程度。因此，即使使用很薄的电沉积铜箔(例如，平均厚度为9-15μm)，由于对毛面进行的是多次机械抛光，不会发生因抛光引起的电沉积铜箔强度等性能显著减小等现象。
在本发明中，电沉积铜箔的毛面经过多次机械抛光的加工后，此经加工的毛面最好要进行粗糙化处理，如图5所示。
这种处理是在上述经加工的毛面上附着上许多细小铜粒。在此处理中，采用不同条件组合情况下的电镀技术，在经加工的毛面上形成许多细小铜粒。
为了加强铜箔与绝缘底材的附着，铜箔经机械抛光后应具有1.5-4.0μm，较好1.5-3.5μm，更好是1.5-2.5μm的平均表面粗糙度(Rz)。多次机械抛光操作就可以对毛面进行均匀的抛光，所得均匀抛光的表面利于细小铜粒的均匀沉积。
在粗糙化处理中，小结铜粒的电沉积优先发生在电沉积铜箔毛面不平凸起部位的顶部，所以若毛面凸起部位的这些顶部用上述至少两次机械抛光工艺抛平，则细小铜粒就可以高密度均匀地电沉积在凸起部位的这些平坦的高原上表面上。
这种处理依次包括燃烧电镀、密封电镀和须晶电镀，这一电镀操作序列例如可在以下条件下进行。
(1)燃烧电镀
将一个不溶电极安装在电沉积铜箔经过抛光加工的那一面的对面，在下列条件下进行电镀：
铜浓度：3-30g/l
硫酸根浓度：50-500g/l
溶液温度：20-30℃
电流密度：20-40A/dm2
时间：5-15秒
通过这些条件下的电镀，在经表面加工的电沉积铜箔的处理面(毛面)上，形成了一层称为“燃烧镀层”的粒状铜的电沉积物。
(2)密封电镀
继而，将经过上述燃烧电镀的表面在下列条件下进行密封电镀：
铜浓度：40-80g/l
硫酸根浓度：50-150g/l
溶液温度：45-55℃
电流密度：20-40A/dm2
时间：3-15秒
通过在这些条件下进行的电镀，在上述粒状铜电沉积物层上覆盖了称为“密封镀层”的铜薄膜。
(3)须晶电镀
然后，将经过上述密封电镀的表面在下列条件下进行须晶电镀：
铜浓度：5-30g/l
硫酸根浓度：30-60g/l
溶液温度：20-30℃
电流密度：10-40A/dm2
时间：5-15秒
通过在这些条件下进行的电镀，在经过上述密封电镀形成的铜覆盖膜的上面，形成了称为“须晶镀层”的须晶状铜沉积物。
上面只是粗糙化处理的一个例子，所需的结节化可以用其它常用的粗糙化处理条件来进行。
图10是其表面经加工和处理的电沉积铜箔的SEM照片，其毛面经过两次机械抛光和粗糙化处理。
电沉积铜箔的经加工和粗糙化处理的毛面，最好在粗糙化处理以后还进行钝化处理。这个钝化作用在已粗糙化处理的表面上附着上一种比铜在电化学上更贱的金属，如锌、镍、锡或铬。例如，在经处理的表面上形成一薄层对铜腐蚀具有保护性质的金属电镀层。
具体地说，例如，锌基和/或铬酸盐基的钝化可以用一系列操作来实现，这一系列操作包括对表面经至少两次机械抛光加工过的电沉积铜箔进行处理，使经处理的电沉积铜箔通过一个镀锌浴，再进行铬酸盐化处理。
锌处理的可用条件例如如下。锌处理可包括在例如锌浓度5g/l和硫酸根浓度50g/l的25℃电解质溶液中以5A/dm2的电流密度进行镀锌，时间为8秒。
在形成了锌镀层以后，对锌镀层的表面再进行铬酸盐化处理，铬酸盐化处理的条件例如如下。铬酸盐化处理可包括在铬酸酐浓度为2g/l，pH为4的电解质溶液中以1A/dm2的电流密度进行电解铬酸盐化作用，时间5秒。经过上述铬酸盐化处理的表面最后用例如一种硅烷化合物(如γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷)作为硅烷偶合剂进行涂覆。
18μm厚电沉积铜箔在粗糙化处理后经过此项钝化。一般平均厚度为16-20μm，最好是17-19μm。假设电沉积铜箔在表面加工前的平均厚度为100％，则经表面加工(最好是经表面加工和粗糙化处理)后电沉积铜箔的平均厚度一般是90-98％，最好是95-97％。这表明铜的抛光损失量不大。此外，其表面经加工和处理(在抛光后经结节化处理)的电沉积铜箔的毛面，其平均表面粗糙度(Rz)一般为1.5-4.0μm，较好1.5-3.5μm，尤其好1.5-2.5μm。因此，在其通过粘合剂层与绝缘底材粘合或不用粘合剂与绝缘底材层叠后，在绝缘底材与表面经加工和处理的电沉积铜箔之间就具有非常均匀而又很大的剥离强度。
至少两次的机械抛光选择性地对毛面的凸起部位进行了抛光，形成了高原形状的表面结构，因此例如如图4所示，可以在凸起部位已被抛光成高原形状的表面上进行极均匀的结节化处理。
在本发明的方法中，电沉积铜箔的毛面经过选择性的机械抛光，因此光面的表面粗糙度不会因此表面加工而改变。最后的光面平均表面粗糙度(Rz)通常与表面加工之前相同，为0.5-3.5μm。
一块包括绝缘底材和叠置在其上的布线图案的板，例如印刷线路板和印刷电路板，可以使用本发明制成的表面经加工(最好是经加工和粗糙化处理)的电沉积铜箔来形成。
图6是一种形式的印刷线路板(PWB)的剖面示意图，其中使用了按照本发明表面经加工(最好是经加工和处理)的电沉积铜箔。
在图6中，本发明的PWB包括绝缘底材10和叠置在其至少一个面上的布线图案14。此布线图案的形成，可以是先对绝缘底材采用粘合剂或不用粘合剂层叠上一层表面经加工(最好是经加工和处理)的电沉积铜箔。然后对铜箔进行蚀刻形成所需的图案。在将表面经加工(最好是经加工和处理)的电沉积铜箔与绝缘底材层叠时，铜箔的加工毛面应对着绝缘底材。
绝缘底材10与表面经加工(最好经加工和处理)的电沉积铜箔的层叠，是在两者之间使用或不使用热固性粘合剂12的情况下进行相互热压而完成的。
各种底材(如玻璃、合成树脂和纸张/合成树脂)可以用作本发明的绝缘底材10。所用的绝缘底材从其尔后在在蚀刻时会接触的酸等物质的角度看，最好具有耐化学性，确保免受化学溶液的侵蚀。而且，绝缘底材还应具有抗热性，确保免受在对装置等热压粘合时因受热而损坏。可以由各种树脂制造绝缘底材，例如环氧树脂、BT(B是马来酰亚胺-三嗪)树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、氟树脂(如特氟隆(商品名))、液晶聚合物树脂和聚酰亚胺树脂。特别是在本发明中要使用柔性绝缘底材的场合，宜用聚酰亚胺为材料的绝缘底材膜。
构成绝缘底材10的聚酰亚胺膜可以用例如由苯均四酸二酐和一种芳族二胺合成的全芳族聚酰亚胺或者由联苯四羧酸二酐和一种芳族二胺合成的具有联苯骨架的全芳族聚酰亚胺制成。特别在本发明中，具有联苯骨架的全芳族聚酰亚胺(例如Ube Industries，Ltd制造的Upilex，此为商品名)作为聚酰亚胺使用很好。薄膜形式的绝缘底材10的厚度一般为25-125μm，最好为50-75μm。
根据使用的需要，绝缘底材10中可以有一些通孔，例如装置用孔、扣齿孔和外引线切割孔。这些通孔一般用冲孔法形成。
布线图案14的形成，是先将具有需用孔的上述绝缘底材10与表面经加工(最好经加工和处理)的电沉积铜箔通过一种绝缘粘合剂12层叠起来，这时电沉积铜箔经处理的毛面应接触粘合剂层12，随后施加一层抗蚀剂，再后对表面经加工(最好经加工和处理)的电沉积铜箔进行蚀刻处理。
绝缘底材与表面经加工(最好经加工和处理)的电沉积铜箔的层叠操作中，可以使用介于两者之间的粘合剂，也可以不用。若用粘合剂，所采用的粘合剂12必须具有一些性质，例如耐热性，耐化学性、粘合强度和柔软性。例如，环氧粘合剂和酚类粘合剂是具有这些性质的粘合剂。这些粘合剂可以是那些经聚氨酯树脂、蜜胺树脂、聚乙烯醇缩醛树脂等改性的粘合剂，环氧树脂本身可以是经橡胶改性的。这些粘合剂是热固性的。这些粘合剂以层的形式施涂，层厚一般为3.7-23μm，较好是10-21μm。当使用粘合剂时，粘合剂层可施涂在绝缘底材10的表面上，或者施涂在经表面加工的电沉积铜箔的粘附体毛面上。
用层叠工艺将光致抗蚀剂施加在表面经加工(最好经加工和处理)的电沉积铜箔的表面上，因而也就置于绝缘底材10上，印刷出布线图案。进行显影从而除去过量的光致抗蚀剂，然后进行蚀刻。这样就获得了布线图案14。
按上述方式在绝缘底材10的表面上形成了布线图案后，可将保护树脂(如防焊剂)施加到供装置结合之用的结合或连接部分(引线部分)以外的部分上。施加了保护树脂之后，用于结合装置用的引线部分进行镍/金镀、锡镀、焊剂镀或金镀。虽然在多数情况下，先施加保护树脂，然后对未施加保护树脂的那些部分如上所述进行电镀；但也可以在施加保护树脂以前，在形成的布线图案的表面上先形成一薄层上述金属镀层，其次再施加保护树脂，然后电镀延伸到保护树脂外面的引线部分，例如为了防止须晶的产生以及避免布线图案被电镀溶液不正常侵蚀。这种电镀方法特别适用于锡镀时，因为此时很容易产生须晶。
在如上形成了镀层以后，可以用任何常规方法例如丝焊法、TAB(带子自动接合)法、倒装式接合法来安装装置。在装置安装后，带有PWB(印刷线路板)的装置一般就进行密封，是用焊接法、BGA(球形格栅陈列)法、各向异性电导膜法等一起施加密封树脂到接有PWB的装置上，密封好以后即可投入实际使用。
在本发明中，可以将上述一些PWB层叠起来并保证在层叠物厚度的方向上实现电连接，从而制成多层层叠物。在层叠物厚度方向上实现电连接可以采用多种方法，例如一种方法包括在这些PWB中制出预定通孔(例如通过冲孔法或激光法)，然后，或者在这些通孔的孔壁上沉积一层导电金属，或者将含有一种导电金属的导电性树脂组合物充入这些通孔中，还有一种方法包括在这些PWB上用印刷技术形成一些导电性突出物，然后使这些导电性突出物互相连接。
其表面按照本发明加工的电沉积铜箔适用于各种PWB，例如TAB带、柔性印刷线路板、多层印刷线路板和刚性电线。由于本发明其表面经过加工的电沉积铜箔，其毛面经过了非常均匀的抛光加工和均匀的粗糙化处理，特别适合于用作极薄电沉积铜箔的用途，随着采用精细线距的近年趋势，其消耗有望日益增加。
在按照本发明制备表面经过加工的电沉积铜箔时，其毛面凸起部位的顶部通过至少两次机械抛光被选择性地抛光除去。毛面的凸起部位通过温和条件下的第一次机械抛光被有选择性地抛去，经历第一次机械抛光的凸起部位的顶部通过条件较第一次机械抛光更温和的第二次乃至以后各次的机械抛光进行进一步的抛光。这样就可获得极为平坦的抛光表面。而且在本发明中，凹陷部位不受到选择性机械抛光的作用，结果抛光所产生的铜损耗量极小。
对毛面进行这样的修饰加工使得有可能对经此加工的毛面进行均匀的结节化处理。这样就可获得结合强度、结合可靠性和其它性能均高度优良的PWB。
在本发明中，电沉积铜箔的毛面受到温和条件下进行的多次机械抛光，所以在受机械抛光的毛面上产生抛光条纹等缺陷受到了抑制。抛光条纹一般是由于过度的抛光，这时在电沉积铜箔的条纹部位，其厚度较其它部位薄。因此，当具有抛光条纹的电沉积铜箔使用于随着精细线距而发展的极薄电沉积铜箔用途时，布线图案的机械强度就减小，结果抛光条纹部位很容易成为故障(例如开路)的原因。表面按本发明方法加工而制成的电沉积铜箔上，不存在因过度抛光引起的这种抛光条纹，所以对于使用这种经加工的电沉积铜箔制成的线路板(如PWB)来说，由这种开路等现象引起的故障发生率显著地低。
再者，当表面按本发明进行加工的电沉积铜箔通过将其层叠或粘合在绝缘底材上，施加抗蚀剂、然后蚀刻这些步骤形成为布线图案时，形成的线路(特别是引线部分)的上边宽度和下边宽度之差极小。结果形成的线路呈大约矩形的截面。而使用常规的电沉积铜箔，在形成的线路中其下边宽度往往比上边宽度大，因而使得线路的截面形状呈梯形。而使用表面按本发明加工的电沉积铜箔，上述问题就不存在，即获得的是截面约呈矩形的线路。此外，线路的下边部分是线性蚀刻形成的，并且在绝缘底材上基本上没有铜的残余物。这些特点虽然例如在内部引线方面也重要，但在那些与液晶元件等连接的输出侧外引线方面尤其重要。对于连接于液晶元件的输出侧外引线来说，它有许多是连接于液晶象素的，不仅其引线宽度极细小，并且线距也很小。因此输出侧外引线很容易发生相邻引线之间的绝缘毛病。例如，只要是输出侧外引线的线性程度微有变差，就会产生绝缘毛病的危险。再者，如果输出侧外引线的下边比上边稍宽一点，在绝缘底材表面上即有发生绝缘毛病的危险。此外，即使绝缘底材上稍有铜残余物存在，也有发生绝缘毛病的危险。在PWB(特别是TAB带)的连接于液晶元件的输出侧外引线部位，铜箔蚀刻的精确性应等于或大于安装电子元件用的内部引线部位蚀刻的精确性。特别是对于TAB带用于液晶元件的输出侧外引线，这些引线必需是通过对层叠在绝缘底材上的电沉积铜箔进行蚀刻而在底材上形成的，因此每根这种引线相对于延伸进入装置孔并且在其下面不存在绝缘底材的内部引线来说，更容易具有梯形的截面。并且，由于有绝缘底材的存在，有可能发生铜的残余物。因此可以认为，在输出侧外引线中比内部引线中更难实现精细的线距。
然而，使用表面按本发明加工的电沉积铜箔有利于在输出侧外引线中实现精细线距。具体地说，若使用表面按本发明加工的电沉积铜箔，不仅蚀刻形成的输出侧外引线具有矩形的截面(上边宽度基本上与下边宽度相等)，并且形成的引线的线性很高。而且在绝缘底材的表面上不存在铜残余物。虽然表面按本发明加工的电沉积铜箔的上述优异蚀刻性能的具体原因尚未阐明，但本发明方法具有上述的特定效果正是多次机械抛光所带来的。
表面按本发明加工的电沉积铜箔，如前所述其毛面是极其均匀加工的，而且对此均匀毛面可以进行均匀的结节化处理。由于这种均匀的结节化作用，不仅可以实现其与绝缘底材所需的结合，并且通过对此均匀结节化过的表面进行电镀可以实现装置在PWS上的安装。例如，就TAB带而言，可以对引线等部分镀锡，由锡镀层提供的锡与来自装置隆起物的金共同作用形成锡/金低共熔体，这种低共熔体得以实现TAB带的内部引线与该隆起物的电连接。由于毛面是按本发明方法加工的，由形成的锡镀层提供的锡量和由隆起物提供的金量都是合适的。因此即使是适应采用精细线宽的趋势而减小引线宽度，不会有来自相邻引线接点的过量低共熔体的供应，因而不会因引线侧向上过量低共熔体的流出引起短路的毛病。
再者，例如当进行线路接合时，可沿着表面经加工的电沉积铜箔进行一种硬金属例如镍的电镀，然后再进行金的电镀。用于线路接合的金线和金镀层的金通过超声波的作用互相熔结在一起。在这个线接合部位，金晶粒越大，金线与金镀层接合的可靠性越高。
由前述不难看出，由本发明方法获得的表面经加工的电沉积铜箔能不仅保证其与绝缘底材很好的附着，并且保证在线路板上安装装置的极高产率。
现在结合以下实施例详述本发明，但这个实施例绝不构成对本发明范围的限制。
                            实施例1
提供了一片18μm(测量厚度)平均厚度，光面平均表面粗糙度1.6μm，毛面平均表面粗糙度(Rz1)为4.5μm的电沉积铜箔(18μm厚电沉积铜箔)。该18μm厚电沉积铜箔毛面的SEM照片示于图7。
在电沉积铜箔通过一些导向辊的同时，对其毛面使用1000号抛光轮进行第一次抛光，该抛光轮含有氧化铝作为磨粒(Tsunoda Brush K.K.制造)，旋转速度、压力和线速度分别为1100rpm、19A和10m/min(第一次机械抛光)。相对于该电沉积铜箔在第一次抛光前，最高的凸起部位顶部与最深的凹陷部位底部的距离为6μm。平均表面粗糙度为2.3μm。18μm厚电沉积铜箔的毛面在经过第一次机械抛光后的SEM照片示于图8。
完成了第一次机械抛光后，该经第一次机械抛光的电沉积铜箔在通过导向辊的同时，对其毛面采用2500号抛光轮进行第二次抛光，该抛光轮含有氧化铝作为磨粒(Tsunoda Brush K.K.制造)，旋转速度、压力和线速度分别为1200rpm、18A和10m/min(第二次抛光)。相对于第二次抛光前的电沉积铜箔而言，最高的凸起部位顶部与最深的凹陷部位底部的距离为3μm。平均表面粗糙度(Rz)为1.1μm。18μm厚电沉积铜箔的毛面在经过第二次机械抛光后的SEM照片示于图9。
表面经上述加工的电沉积铜箔具有厚度(测量厚度)17.5μm。这两次机械抛光磨去的铜量为0.5μm(计算值)，两次机械抛光仅损失铜总重量的3％(重量)。
对如此得到的经表面加工而获得的电沉积铜箔进行了目测检查。未观察到抛光条纹，表面高度光滑。而且，对经这样表面加工的电沉积铜箔表面的SEM照片进行了观察，发现构成毛面的那些凸起部位的顶部已被选择性抛去，而且经此抛光的凸起部位的绝大多数均具有高原形状的构型。
对如此得到的表面经加工的电沉积铜箔进行了粗糙化处理。这种处理依次包括以下燃烧电镀、密封电镀和须晶电镀这些电镀操作。
(1)燃烧电镀
将一个不溶电极安装在电沉积铜箔经过抛光的毛面的对面，在下列条件下进行电镀：
铜浓度：5-30g/l
硫酸根浓度：50-150g/l
溶液温度：20-30℃
电流密度：20-40A/dm2
时间：5-15秒
通过这些条件下的电镀，在经表面加工的电沉积铜箔的毛面上，形成了一层称为“燃烧镀层”的粒状铜的电沉积物。
(2)密封电镀
继而，将经过上述燃烧电镀的表面在下列条件下进行密封电镀：
铜浓度：40-80g/l
硫酸根浓度：50-150g/l
溶液温度：45-150℃
电流密度：20-40A/dm2
时间：5-15秒
通过在这些条件下进行的电镀，在上述粒状铜沉积物层的表面上覆盖了称为“密封镀层”的铜薄膜。
(3)须晶电镀
然后将经过上述密封电镀的表面在下列条件下进行须晶电镀：
铜浓度：3-30g/l
硫酸根浓度：30-60g/l
溶液温度：20-30℃
电流密度：10-40A/dm2
时间：5-15秒
通过在这些条件下进行的电镀，在经过上述密封电镀形成的铜覆盖膜上面，形成了称为“须晶镀层”的须晶状铜沉积物。
这样处理的毛面的平均表面粗糙度(Rz)是2.3μm。其表面经上述加工和处理的电沉积铜箔的平均厚度为19.2μm。
在对如此得到的表面经处理的电沉积铜箔的表面进行上述粗糙化处理后，经处理的表面再用锌进行钝化。锌钝化是在锌浓度5g/l和硫酸根浓度50g/l的25℃电解质溶液中以电流密度5A/dm2为时8秒进行的。生成的锌层极薄，一般仅0.05μm乃至更薄。
在生成了锌层后，此钝化后的表面再进行电解铬酸盐化处理，是在铬酸酐浓度为2g/l的pH为4的电解质溶液中以电流密度1A/dm2为时5秒进行的。铬酸盐化处理后，铬酸盐层的表面再用γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷作为硅烷偶合剂进行涂覆。
使用如此得到的表面经加工的电沉积铜箔制造了PWB。
具体说来，其表面经加工的电沉积铜箔(在除去钝化层、铬酸盐层和硅烷偶合剂之后)通过热压结合到厚125μm的聚酰亚胺膜上(用一种热固性粘合剂)。
接着，将光敏树脂施加到表面经加工的电沉积铜箔上，按所需布线图案令其暴露于辐射，然后将不需的部分溶解去掉。
此后，令未被掩蔽部分的铜与一种蚀刻溶液接触，使其浸蚀掉，从而在绝缘膜上形成所需的布线图案。在此过程中，制造了许多PWB。用常规技术，通过在许多所得PWB构成的层叠物的厚度方向上形成一些垂直的通孔，再在这些通孔的圆柱形内表面上电沉积铜，从而实现沿深度方向的电连接。
使用表面按上述本发明加工的电沉积铜箔制成的PWB，例如TAB带、多层层叠物和柔性印刷线路板，具有很低的故障率和优异的功能。

Claims (24)

1.制造一种其表面经加工的电沉积铜箔的方法，包括如下步骤：
对具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面的电沉积铜箔进行第一次机械抛光，使得毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm，
对已经受第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光，使得毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于经受了与第一次抛光方向相反的至少第二次机械抛光的毛面，其表面基本上没有搁板形状的变形。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于对经受了数次机械抛光的毛面还进行粗糙化处理。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于经过粗糙化处理的毛面的平均表面粗糙度(Rz)为1.5-4.0μm。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于在数次机械抛光前的电沉积铜箔的平均测量厚度为5-35μm，而经过数次机械抛光从而对其表面加工后的电沉积铜箔，其最终平均测量厚度为4-34μm。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于对经过数次机械抛光的毛面进行处理，从而形成一粗糙化层，并在该粗糙化层上形成一防腐蚀层。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于所述防腐蚀层包括一锌层和叠置于其上面的铬酸盐层。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于再在防腐蚀层的铬酸盐层上面形成一硅烷偶合剂层。
9.一种表面经加工的电沉积铜箔，它具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm的经加工的毛面，所述经加工的毛面是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行第一次机械抛光使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm，然后对已经受第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光使其平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm这些步骤而获得的。
10.如权利要求9所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于经受了与第一次抛光方向相反的至少第二次机械抛光的毛面，其表面基本上没有搁板形状的变形。
11.如权利要求9所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于经受了数次机械抛光的毛面，在其表面上提供有一粗糙化层。
12.如权利要求9所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于对经受了数次机械抛光的毛面进行过粗糙化处理，使其具有1.5-4.0μm的平均表面粗糙度(Rz)。
13.如权利要求9所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于在数次机械抛光前的电沉积铜箔的平均测量厚度为5-35μm，而经过数次机械抛光从而对其表面加工后的电沉积铜箔，其平均测量厚度为4-34μm。
14.如权利要求9所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于其数次经机械抛光的毛面的表面提供有一粗糙化层，并在该粗糙化层的表面上有一防腐蚀层。
15.如权利要求14所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于所述防腐蚀层包括一锌层和叠置于其上面的铬酸盐层。
16.如权利要求15所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于在防腐蚀层的铬酸盐层上面还有一硅烷偶合剂层。
17.一种印刷线路板，它包括一块绝缘底材，其表面上备有由表面经加工的电沉积铜箔形成的布线图案，所述表面经加工的电沉积铜箔具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm的经加工的毛面，所述经加工的毛面是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行机械抛光使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm，然后对已经受机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm这些步骤而获得的。
18.如权利要求17所述的印刷线路板，其特征在于经受了与第一次抛光方向相反的至少第二次机械抛光的毛面，其表面基本上没有搁板形状的变形。
19.如权利要求17所述的印刷线路板，其特征在于对经受了数次机械抛光的毛面进行过粗糙化处理。
20.一种包括由许多给定厚度的印刷线路板构成的层叠物的多层印刷线路板，所述各印刷线路板在层叠物的厚度方向上能够相互电连接，每个所述印刷线路板的表面上备有由表面经加工的电沉积铜箔形成的布线图案，所述表面经加工的电沉积铜箔具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为1.0-3.0μm的经加工的毛面，所述经加工的毛面是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行机械抛光使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm，然后对已经受机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.0-3.0μm这些步骤而获得的。
21.如权利要求20所述的多层印刷线路板，其特征在于经受了与第一次抛光方向相反的至少第二次机械抛光的毛面，其表面基本上没有搁板形状的变形。
22.如权利要求20所述的多层印刷线路板，其特征在于对已经受了数次机械抛光的毛面进行过粗糙化处理。
23.如权利要求3所述的方法，其特征在于对经过数次机械抛光的毛面进行处理，从而形成一粗糙化层，并在该粗糙化层上形成一防腐蚀层。
24.如权利要求11所述的表面经加工的电沉积铜箔，其特征在于已经受数次机械抛光的毛面，其表面上提供有一粗糙化层，并在该粗糙化层的表面上有一防腐蚀层。
CNB001264966A 1999-08-31 2000-08-31 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途 Expired - Fee Related CN1182766C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP244882/1999 1999-08-31
JP24488299A JP3291482B2 (ja) 1999-08-31 1999-08-31 整面電解銅箔、その製造方法および用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1289225A true CN1289225A (zh) 2001-03-28
CN1182766C CN1182766C (zh) 2004-12-29

Family

ID=17125400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001264966A Expired - Fee Related CN1182766C (zh) 1999-08-31 2000-08-31 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6291081B1 (zh)
EP (1) EP1083248B1 (zh)
JP (1) JP3291482B2 (zh)
KR (1) KR100385699B1 (zh)
CN (1) CN1182766C (zh)
AT (1) ATE554202T1 (zh)
MY (1) MY120485A (zh)
SG (1) SG86438A1 (zh)
TW (1) TW538142B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100353819C (zh) * 2002-09-02 2007-12-05 古河电路铜箔株式会社 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
CN107734863A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 Ls美创有限公司 可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法
CN109479377A (zh) * 2016-05-18 2019-03-15 伊索拉美国有限公司 电路板的制造方法
WO2022077614A1 (zh) * 2020-10-13 2022-04-21 欣强电子清远有限公司 一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3291486B2 (ja) * 1999-09-06 2002-06-10 三井金属鉱業株式会社 整面電解銅箔、その製造方法およびその用途
US6299741B1 (en) * 1999-11-29 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Advanced electrolytic polish (AEP) assisted metal wafer planarization method and apparatus
JP2002111185A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Sony Chem Corp バンプ付き配線回路基板及びその製造方法
US7148566B2 (en) * 2001-03-26 2006-12-12 International Business Machines Corporation Method and structure for an organic package with improved BGA life
US6753480B2 (en) * 2001-10-12 2004-06-22 Ultratera Corporation Printed circuit board having permanent solder mask
KR100401340B1 (ko) * 2001-11-16 2003-10-10 엘지전선 주식회사 Ｐｃｂ용 전해동박의 표면처리방법
US6596384B1 (en) * 2002-04-09 2003-07-22 International Business Machines Corporation Selectively roughening conductors for high frequency printed wiring boards
US20030209523A1 (en) * 2002-05-09 2003-11-13 Applied Materials, Inc. Planarization by chemical polishing for ULSI applications
EP1574599B1 (en) * 2002-12-18 2010-07-07 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Copper electrolytic solution and electrolytic copper foil produced therewith
JP2004238647A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Furukawa Techno Research Kk 平滑化銅箔とその製造方法
JP3977790B2 (ja) * 2003-09-01 2007-09-19 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板
US20050176270A1 (en) * 2004-02-11 2005-08-11 Daniel Luch Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections
US7190016B2 (en) * 2004-10-08 2007-03-13 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Capacitor structure
US6964884B1 (en) * 2004-11-19 2005-11-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same
US7383629B2 (en) * 2004-11-19 2008-06-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof
US7307022B2 (en) * 2004-11-19 2007-12-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of treating conductive layer for use in a circuitized substrate and method of making said substrate having said conductive layer as part thereof
JP4579705B2 (ja) * 2005-02-02 2010-11-10 日本製箔株式会社 クラッド材とその製造方法
EP1775100A1 (en) 2005-10-12 2007-04-18 Singtex Industrial Co., Ltd. Manufacturing method of uniaxially drawn porous polytetrafluoroethylene membrane
KR100747336B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-07 엘에스전선 주식회사 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법
JP4918310B2 (ja) * 2006-08-28 2012-04-18 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 プリント配線板製造用の金属製支持体
US20120152458A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for preparing multilayer article by curing a curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt
TWI539032B (zh) * 2013-08-01 2016-06-21 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil, cleaning fluid composition and cleaning copper foil method
JP6149016B2 (ja) * 2014-05-09 2017-06-14 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、電子機器の製造方法、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
KR20160093403A (ko) * 2015-01-29 2016-08-08 엘지이노텍 주식회사 전자파차폐구조물
US9709348B2 (en) * 2015-10-27 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Heat-dissipating copper foil and graphene composite
JP2017088961A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
US9707738B1 (en) 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use
TWI668333B (zh) * 2018-09-17 2019-08-11 金居開發股份有限公司 微粗糙電解銅箔及銅箔基板
TWI669032B (zh) * 2018-09-26 2019-08-11 金居開發股份有限公司 微粗糙電解銅箔及銅箔基板
TWI719698B (zh) * 2019-06-12 2021-02-21 金居開發股份有限公司 進階反轉電解銅箔及其銅箔基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69025500T2 (de) * 1989-06-23 1996-10-31 Meiko Electronics Co Ltd Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Laminats
JPH03296238A (ja) 1990-04-14 1991-12-26 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂ用テープキャリア
JPH05160208A (ja) 1991-12-09 1993-06-25 Toshiba Corp キャリアテープおよびその製造方法
US5545466A (en) * 1993-03-19 1996-08-13 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper-clad laminate and printed wiring board
JP2762386B2 (ja) * 1993-03-19 1998-06-04 三井金属鉱業株式会社 銅張り積層板およびプリント配線板
JP3155920B2 (ja) * 1996-01-16 2001-04-16 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100353819C (zh) * 2002-09-02 2007-12-05 古河电路铜箔株式会社 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
CN109479377A (zh) * 2016-05-18 2019-03-15 伊索拉美国有限公司 电路板的制造方法
CN107734863A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 Ls美创有限公司 可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法
WO2022077614A1 (zh) * 2020-10-13 2022-04-21 欣强电子清远有限公司 一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备

Also Published As

Publication number Publication date
MY120485A (en) 2005-10-31
JP2001073188A (ja) 2001-03-21
ATE554202T1 (de) 2012-05-15
TW538142B (en) 2003-06-21
EP1083248A3 (en) 2003-12-10
EP1083248A2 (en) 2001-03-14
CN1182766C (zh) 2004-12-29
EP1083248B1 (en) 2012-04-18
US6291081B1 (en) 2001-09-18
KR100385699B1 (ko) 2003-05-27
KR20010021473A (ko) 2001-03-15
SG86438A1 (en) 2002-02-19
JP3291482B2 (ja) 2002-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1182766C (zh) 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
CN1198488C (zh) 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
CN1159958C (zh) 复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
CN1770953A (zh) 表面处理铜箔及电路基板
CN1053081C (zh) 生产多层印刷电路板的方法
CN1294004C (zh) 一种复合材料
CN1190115C (zh) 用于制造印刷线路板的复合材料
CN1551710A (zh) 精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
CN1192694C (zh) 多层印刷布线板
CN1599513A (zh) 带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
CN1946270A (zh) 印制线路板、多层印制线路板及其制造方法
CN1842254A (zh) 双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板
CN1559162A (zh) 多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法
CN1575091A (zh) 布线电路板
CN1176567C (zh) 制造多层布线板的方法
CN1657279A (zh) 表面处理铜箔和电路基板
CN1835654A (zh) 配线基板及其制造方法
CN1533686A (zh) 软膜上芯片用软性印刷线路板
CN1574027A (zh) 布线电路板
CN1768559A (zh) 多层印刷电路板
CN1529544A (zh) 倒装芯片连接用电路板及其制造方法
CN1819741A (zh) 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
CN1327489A (zh) 附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
CN1720766A (zh) 挠性布线电路板的制造方法
CN1574480A (zh) 连接装置及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1034014

Country of ref document: HK

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041229

Termination date: 20160831