CN1278786C - 液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法 - Google Patents

液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1278786C
CN1278786C CNB031471889A CN03147188A CN1278786C CN 1278786 C CN1278786 C CN 1278786C CN B031471889 A CNB031471889 A CN B031471889A CN 03147188 A CN03147188 A CN 03147188A CN 1278786 C CN1278786 C CN 1278786C
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid material
substrate
droplet discharging
spray volume
discharging head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB031471889A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1472014A (zh
Inventor
川濑智己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002200413A external-priority patent/JP2004047579A/ja
Priority claimed from JP2002200408A external-priority patent/JP3685158B2/ja
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1472014A publication Critical patent/CN1472014A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1278786C publication Critical patent/CN1278786C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

在从液滴喷头的喷嘴喷出液状物并涂敷在基板上的液状物的喷出方法和液状物的喷出装置中,在将基板的涂敷区域至少分割为2个区域的情况下,将对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量控制成比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。例如可利用旋转涂敷器使基板旋转。此外,在分割基板的涂敷区域时,可沿从基板的旋转中心算起位于规定距离的圆周分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域。此时,最好使对于外侧区域的液状物的喷出量比对于内侧区域的液状物的喷出量多。利用该结构,可得到膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜,同时可减少被涂敷的液状物的浪费以提高液状物的使用效率。

Description

液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法
技术领域
本发明涉及液状物的喷出方法和液状物的喷出装置,更详细地说,涉及在可得到均匀的厚度的涂膜的同时液状物的使用效率良好的液状物的喷出方法和液状物的喷出装置。此外,本发明涉及使用了上述的液状物的喷出方法的电光装置用基板的制造方法和电光装置的制造方法。
背景技术
迄今为止,对于半导体基板、液晶显示装置或滤色器用基板等,作为形成膜厚较薄的涂膜的技术,已知有自旋涂敷法、印模涂敷法、滚筒涂敷法等的涂敷方法。这些涂敷方法中,在形成薄到微米数量级的、均匀的涂膜的情况下,一般认为自旋涂敷法最为适当。
在该自旋涂敷法中,将被形成涂膜的被涂敷基板(以下称为「基板」)保持在卡盘上,在该基板的中央部滴下应涂敷的液状物、例如抗蚀剂材料。然后,使该基板高速地旋转,利用所发生的离心力使液状物从基板中央部朝向外周部扩散以形成涂膜。
该自旋涂敷法与其它的涂敷方法相比,适合于形成膜厚的分布少的、均匀的涂膜。但是,由于已滴下的液状物的约90%以上从基板表面扩散到其周围而使之平整化,故液状物被白白地消耗,存在在环境和经济方面不利的问题。
因此,如图26中所示,在特开平8-250389号公报中公开了以可抑制液状物的白白的消耗且即使在基板上有翘曲或凹凸也能形成均匀的膜厚的涂膜为目的的薄膜形成装置和薄膜形成方法。更具体地说,公开了以在恒定的方向上排列并设置间歇地喷出恒定量的液状物的喷墨方式的多个喷嘴、同时在与排列方向正交的方向上使这些喷嘴以直线方式相对地移动从而在基板上涂敷液状物为特征的薄膜形成装置和薄膜形成方法。
此外,如图27中所示,在特开平8-314148号公报中公开了树脂涂膜的制作方法。更具体地说,公开了以缩小膜厚不均匀的部分(即波纹)、扩大有用面积为目的、下述工艺为特征的树脂涂膜的制作方法:利用喷墨方式的喷嘴在基板上设置了树脂涂膜后,在利用第1加热装置对树脂涂膜加热并使之干燥的工序中,利用与第1加热装置分开地设置的第2加热装置局部地控制外缘部分的温度。
此外,如图28中所示,在特开平9-10657号公报中公开了以形成涂敷液的浪费少的、规定的膜厚的薄膜为目的的薄膜形成装置。更具体地说,公开了具有下述的部分的薄膜形成装置:(1)具有多个对基板喷出涂敷液的微细喷嘴的喷墨头;(2)使基板旋转的旋转装置;(3)在旋转轴的附近区域与分离区域之间使喷墨头相对移动的相对移动装置;以及(4)从旋转轴的附近区域朝向分离区域控制成减小相对移动装置的相对移动速度或减小角速度用的相对移动控制装置。
此外,如图29中所示,在特开2001-174819号公报中公开了以降低材料成本、形成在膜厚的均匀性方面良好的涂膜为目的的涂敷膜形成方法和成膜装置。更具体地说,公开了具备下述的工序的涂敷膜形成方法和成膜装置:(1)利用喷墨喷嘴对在处理室内水平地配置的基板的膜形成区域供给液滴状或雾状的膜材料的工序;以及(2)通过使被供给了膜材料的基板旋转、在基板上使膜材料扩散以形成涂敷膜的工序。
再者,如图30中所示,在特开2000-288455号公报中公开了以高效地形成由密度不同的多种抗蚀剂材料构成的第1抗蚀剂薄膜和第2抗蚀剂薄膜为目的的抗蚀剂涂敷装置。更具体地说,公开了具备下述的部分的抗蚀剂涂敷装置:(1)存储形成第1抗蚀剂薄膜的第1区域和形成第2抗蚀剂薄膜的第2区域的位置用的数据存储部;(2)在第1区域中形成第1抗蚀剂薄膜用的第1抗蚀剂涂敷部;(3)在第2区域中形成第2抗蚀剂薄膜用的第2抗蚀剂涂敷部;以及(4)控制成分开涂敷密度不同的多种抗蚀剂材料用的抗蚀剂涂敷控制部。
但是,在特开平8-250389号公报中公开的由液状物构成的薄膜的形成装置和形成方法中,由于使喷墨方式的喷嘴在恒定的方向上以直线的方式相对移动,故虽然适合于基板的形状为角型的、其大小被确定了的情况,但在对形状为圆形的基板或大小不同的基板进行涂敷的情况下,存在对于液状物来说产生浪费的可能性。
此外,根据情况,有时在基板上配置柱状衬垫,但此时柱状衬垫成为障碍,液状物的扩散是不充分的,可看到形成具有均匀的厚度的薄膜变得越来越困难的事态。
此外,在特开平8-314148号公报中公开的树脂涂膜的制作方法中,在对树脂涂膜加热并使之干燥的工序中,由于必须设置第2加热装置以局部地控制外缘部分的温度,故存在制造装置的规模变大、制造成本提高、制造时间变长的问题。此外,在设置第2加热装置以局部地控制外缘部分的温度的方法中,岂但涂敷液的使用效率低,而且难以形成包含基板的旋转中心附近的膜厚分布在内具有均匀的厚度的薄膜。
此外,在特开平9-10657号公报中公开的薄膜形成装置中,虽然一边控制角速度或移动速度一边进行涂敷,但难以进行精细的控制。另一方面,由于其基本的意图是从喷墨头喷出恒定量的涂敷液,故必须在基板的外周部减小喷墨头的移动速度或角速度,这样就存在在印字方面需要长时间的问题。此外,在涂敷液的粘度或固态部分随环境条件变化的情况下,难以从喷墨头喷出恒定量的涂敷液,作为其结果是,在提高了涂敷液的使用效率的状态下,难以形成具有均匀的厚度的薄膜。
此外,在特开2001-174819号公报中公开的涂敷膜形成方法中,由于对基板的整个面一次供给液滴状或雾状的膜材料,故在能常时地从喷墨头喷出恒定量的涂敷液的情况下,在形成均匀的厚度的薄膜方面是有利的。但是,在涂敷液的粘度或固态部分随环境条件变化的情况下,可看到基板的旋转中心附近的膜厚容易变厚的问题。
再者,对于在特开2000-288455号公报中公开的抗蚀剂涂敷装置来说,在短时间内形成密度等不同的多种抗蚀剂方面也是有效的涂敷装置,但可看到基板的旋转中心附近的膜厚容易变厚的问题。
发明内容
本发明是为了解决以上那样的问题而完成的,其目的在于,通过适当地改变涂敷在基板上的液状物的喷出量,提供可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜、同时减少了被涂敷的液状物的浪费且提高了使用效率的液状物的喷出方法和液状物的喷出装置。而且,为了达到该目的,本发明具有以下说明的的特征。
本发明的液状物的喷出方法是在基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出方法,其特征在于:将上述基板的涂敷区域至少分割为2个区域,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
即,通过与涂敷液状物的基板的位置对应地改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜。此外,通过在从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的同时改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好准备多个液滴喷头作为液滴喷头,同时对于涂敷液状物的各区域,最好分别使用不同的液滴喷头来涂敷液状物。如果这样做,则可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好使对于基板的液状物的喷出量分阶段地或连续地变化。如果这样做,则可根据基板的大小或表面状态精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好使液状物的喷出量与离基板的特定位置的距离成比例地变化。如果这样做,则可解决基板的一部分的膜厚容易变厚的问题,可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好一边使液滴喷头移动、一边涂敷液状物。如果这样做,则可根据基板的大小或表面状态或基板的位置精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好根据液滴喷头与基板之间的距离和基板的移动速度来控制液滴喷头的喷出工作。如果这样做,则可根据基板的大小或表面状态或液状物的特性精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,液滴喷头最好具有多个喷嘴。如果这样做,则可根据基板的大小或表面状态或液状物的特性精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好根据离基板的特定位置的距离来改变喷嘴列的排列方向对于基板的基准方向的倾斜角度。如果这样做,则即使是简单的液滴喷头结构,也可根据基板的大小或表面状态或液状物的特性精细地控制液状物的喷出量,特别是可使液状物对于基板的单位涂敷量发生变化。
其次,本发明的另一液状物的喷出方法是在非圆形的基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出方法,其特征在于:除了从上述液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间。
通过以这种方式设置非喷出时间,即使基板的形状是非圆形的、即使在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的情况下,也可减少在基板以外的部位上涂敷液状物的可能性,其结果是,可没有浪费地涂敷液状物。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好使非喷出时间与在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在非圆形的基板的时间同步。如果这样做,则即使在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的情况下,也能可靠地减少在基板以外的部位上涂敷液状物的可能性,另一方面,也能在基板上的所希望的位置上可靠地涂敷液状物。
此外,在实施本发明的液状物的喷出方法时,最好设置在从液滴喷头的喷嘴喷出液状物并对基板涂敷了该液状物后使该液状物在恒定方向或圆周方向上扩散的工序以使已涂敷的液状物扩散。如果这样做,则即使是在基板上的一部分上液状物的涂敷量不均匀的情况下,也能得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜。
其次,本发明的液状物的喷出装置是喷出涂敷在基板上的液状物的液状物的喷出装置,其特征在于,具有:(1)液滴喷头,至少具有1个喷嘴;以及(2)喷出量控制装置,控制来自上述喷嘴的液状物的喷出量,以便在将涂敷上述基板中的液状物的区域至少分割为2个区域的情况下,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的喷出量多。
即,通过与涂敷液状物的基板的位置对应地利用喷出量控制装置改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜。此外,通过在一边利用喷出量控制装置进行控制、一边从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的同时改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,本发明的另一液状物的喷出装置是从具有由多个喷嘴构成的喷嘴列的液滴喷头喷出液状物以涂敷在基板上用的液状物的喷出装置,其特征在于:喷嘴列的排列方向对于基板的基准方向的倾斜角度随离基板的特定位置的距离而变化。
即,通过与离涂敷液状物的基板的特定位置的距离对应地改变喷嘴列的排列方向的倾斜角度,可改变来自液滴喷头的液状物的单位喷出量。因而,可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜,可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
其次,本发明的另一液状物的喷出方法是在利用旋转涂敷器而使之旋转的的基板或已旋转的基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出方法,其特征在于:沿从该基板的旋转中心算起位于规定距离的圆周,将上述基板中的涂敷区域分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域,使对于该外侧区域的液状物的喷出量比对于上述内侧区域的液状物的喷出量多。
按照该喷出方法,通过与涂敷液状物的基板的位置对应地、即与内侧区域和外侧区域对应地改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜。
此外,通过在从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的同时改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可减少被涂敷的液状物的浪费且提高使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好准备多个液滴喷头作为上述液滴喷头,对于上述内侧区域和上述外侧区域,最好分别使用不同的液滴喷头来涂敷液状物。如果这样做,则可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好使对于上述基板的液状物的喷出量从上述基板的旋转中心起朝向外侧分阶段地或连续地变化。如果这样做,则由于可根据基板的大小或表面状态精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好使上述液状物的喷出量与离上述基板的旋转中心的距离成比例地变化。如果这样做,则可解决基板的旋转中心附近的膜厚容易变厚的问题,可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好一边使上述液滴喷头移动、一边涂敷上述液状物。如果这样做,则由于可根据基板的大小或表面状态或基板的位置精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好根据上述液滴喷头与上述基板之间的距离和上述旋转涂敷器的角速度来控制上述液滴喷头的喷出工作。如果这样做,则由于可根据基板的大小或表面状态或液状物的特性精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,上述液滴喷头最好具有多个喷嘴。如果这样做,则由于可根据基板的大小或表面状态或液状物的特性精细地控制液状物的喷出量,故可在整个基板上进一步减小膜厚分布,同时可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好根据离上述基板的旋转中心的距离来改变上述喷嘴列的排列方向对于上述基板的半径方向的倾斜角度。如果这样做,则即使是简单的液滴喷头结构,也可根据基板的大小或表面状态或液状物的特性精细地控制液状物的喷出量,特别是可使液状物对于基板的单位涂敷量发生变化。
其次,本发明的另一液状物的喷出方法是在利用旋转涂敷器而使之旋转的的非圆形的基板或已旋转的非圆形的基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出方法,其特征在于:除了从上述液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间。
通过以这种方式设置非喷出时间并付诸实施,即使基板的形状是非圆形的、即使在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的情况下,也可减少在基板以外的部位上涂敷液状物的可能性,其结果是,可没有浪费地涂敷液状物。
此外,在本发明的液状物的喷出方法中,最好使上述非喷出时间与在上述液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷上述液状物的非圆形的基板的时间同步。如果这样做,则即使在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的情况下,也能可靠地减少在基板以外的部位上涂敷液状物的可能性,另一方面,也能在基板上的所希望的位置上可靠地涂敷液状物。
其次,本发明的另一液状物的喷出装置是喷出涂敷在静止或旋转的基板上的液状物的液状物的喷出装置,其特征在于,具有:(1)液滴喷头,至少具有1个喷嘴;(2)旋转涂敷器,使上述基板旋转;以及(3)喷出量控制装置,控制来自上述喷嘴的液状物的喷出量,以便在沿从上述基板的旋转中心算起位于规定距离的圆周将上述基板中的涂敷液状物的区域分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域的情况下,使对于上述外侧区域的液状物的喷出量比对于上述内侧区域的液状物的喷出量多。
即,通过与涂敷液状物的基板的位置(即,内侧区域和外侧区域)对应地利用喷出量控制装置改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜。此外,通过在一边利用喷出量控制装置进行控制、一边从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的同时改变来自液滴喷头的液状物的喷出量,可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。再者,通过一边利用喷出量控制装置进行控制、一边从液滴喷头的喷嘴喷出液状物,可不依赖于基板的形状或液状物的种类而得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜。
此外,在本发明的液状物的喷出装置中,最好有多个上述喷嘴,这些喷嘴并排成列状以构成喷嘴列,上述多个喷嘴的排列方向对于上述基板的半径方向的倾斜角度随离上述基板的旋转中心的距离而变化。
即,通过与涂敷液状物的基板的位置(即,内侧区域和外侧区域)对应地改变喷嘴列的排列方向的倾斜角度,可改变来自液滴喷头的液状物的单位喷出量。因而,可得到在整个基板上膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜,可减少被涂敷的液状物的浪费且提高液状物的使用效率。
其次,本发明的电光装置用基板的制造方法是用来制造在基板上形成电光物质的层而成的电光装置用基板的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:具有在上述基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出工序,在该液状物的喷出工序中,将上述基板的涂敷区域至少分割为2个区域,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。在该制造方法中,希望上述液状物是电光物质和/或光刻处理中使用的抗蚀剂材料。
其次,本发明的电光装置用基板的制造方法是用来制造在非圆形的基板上形成电光物质的层而成的电光装置用基板的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:具有在上述基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出工序,在该液状物的喷出工序中,除了从上述液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间。在该制造方法中,也希望上述液状物是电光物质本身和/或光刻处理中使用的抗蚀剂材料。
其次,本发明的电光装置的制造方法是用来制造具有在基板上形成电光物质的层而成的电光装置用基板的电光装置的电光装置的制造方法,其特征在于:具有在上述基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出工序,在该液状物的喷出工序中,将上述基板的涂敷区域至少分割为2个区域,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
其次,本发明的电光装置的制造方法是用来制造具有在非圆形的基板上形成电光物质的层而成的电光装置用基板的电光装置的电光装置的制造方法,其特征在于:具有在上述基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出工序,在该液状物的喷出工序中,除了从上述液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间。
附图说明
图1(a)是以切去一部分的方式示出构成本发明的液状物的喷出装置的液滴喷头的主要部分的斜视图及概略图,图1(b)是沿图1(a)的b-b线上的剖面图。
图2(a)是以省略一部分的方式示出构成本发明的液状物的喷出装置的旋转涂敷器的主要部分的侧面图,图2(b)是安装板的平面图。
图3是示出液滴喷头的斜视图及其主要部分放大图。
图4是示出本发明的液状物的喷出装置的正视图和附带的电路框图。
图5是示出从液滴喷头滴下液状物并涂敷在基板上的次序的图,(a)是刚喷出液状物后、(b)是刚滴下了液状物后、(c)是涂敷在基板上形成了涂膜的状态的图。
图6是示出主计算机的结构的框图。
图7(a)是示出已被分割的基板的涂敷区域的斜视图,图7(b)是在已被分割的基板的涂敷区域上使喷出量变化来喷出液状物的状态的正视图。
图8(a)是示出离基板的旋转的中心的距离x与液状物的喷出量Y的关系的曲线图,图8(b)是示出距离x与喷出量Y对于距离x的变化的比例y的关系的一例的曲线图。
图9(a)是示出离基板的旋转的中心的距离x与液状物的喷出量Y的关系的曲线图,图9(b)是示出距离x与喷出量Y对于距离x的变化的比例y的关系的另一例的曲线图。
图10(a)是示出离基板的旋转的中心的距离x与液状物的喷出量Y的关系的曲线图,图10(b)是示出距离x与喷出量Y对于距离x的变化的比例y的关系的又一例的曲线图。
图11(a)是示出离基板的旋转的中心的距离x与液状物的喷出量Y的关系的曲线图,图11(b)是示出距离x与喷出量Y的关系的再一例的曲线图。
图12是3个液滴喷头与基板的配置关系的一例的图。
图13是用虚线示出矩形基板及其旋转了的状态的平面图。
图14(a)和图14(b)是示出改变倾斜角度来配置3个液滴喷头的情况的各液滴喷头与基板的配置关系的一例的图。
图15是示出本发明的液状物的喷出装置的第2实施例的剖面图。
图16是示出样品台的一例的平面图。
图17(a)至图17(f)是说明供滤色器的制造工序用的图。
图18(a)、图18(b)和图18(c)分别是示出滤色器中的滤色元的配置例的图。
图19是示出在滤色器的制造工序中使用的母基板的平面图。
图20是示出液晶显示装置的剖面结构的一例的剖面图。
图21是示出有源矩阵型的电致发光显示装置中的驱动电路的图。
图22(a)至图22(e)是说明供电致发光装置的制造工序用的图。
图23(a)至图23(c)是示出在图22(e)中示出的工序的后续工序的图。
图24(a)至图24(d)是示出在图23(c)中示出的工序的后续工序的图。
图25是示出实施使用了刮刀涂敷器的涂敷方法用的装置的图。
图26是示出实施现有的涂敷方法的一例用的装置的图。
图27是示出实施现有的涂敷方法的另一例用的装置的图。
图28是示出实施现有的涂敷方法的又一例用的装置的图。
图29是示出实施现有的涂敷方法的又一例用的装置的图。
图30是示出实施现有的涂敷方法的又一例用的装置的功能框图。
具体实施方式
以下,根据附图具体地说明本发明的实施例。但是,这样的实施例只是示出本发明的一种形态而对本发明不作限定,在本发明的范围内可任意地变更。
〔第1实施例〕
第1实施例是从液滴喷头的喷嘴喷出液状物并涂敷在基板上的液状物的喷出方法,其特征在于:在将基板的涂敷区域至少分割为2个区域的情况下,进行控制,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
此外,第1实施例也是从液滴喷头的喷嘴喷出液状物并涂敷在利用旋转涂敷器而使之旋转的的基板或已旋转的基板上的液状物的喷出方法,其特征在于:在沿从基板的旋转中心算起位于规定距离的圆周分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域的情况下,使对于外侧区域的液状物的喷出量比对于内侧区域的液状物的喷出量多。
以下,一边适当地参照附图,一边对于每个构成要素具体地说明第1实施例中的液状物的喷出方法。
(1)液状物的喷出装置
①液滴喷头的结构
在图1(a)和图1(b)中示出第1实施例中使用的液滴喷头22。更具体地说,图1(a)是以切去一部分的方式示出第1实施例中使用的液滴喷头22的主要部分的斜视图,图1(b)是图1(a)中示出的液滴喷头22的b-b线剖面图。
如图2(a)中所示,包含该液滴喷头22的液状物的喷出装置具有旋转涂敷器24等,该两者由主计算机来控制。该液滴喷头22中,最好利用使用了压电元件的喷墨方式从对应的喷嘴列喷出多种液状物、即同一或不同种类的至少2种以上的液状物并涂敷在基板上。
但是,本发明的液状物的喷出装置不限定于这样的喷墨方式,即使是采用其它的方式的液状物的喷出装置,只要能依次喷出多个微小的液状物,就可以使用。例如,也可以是利用加热发生的气泡来喷出墨等的所谓的加热方式的喷墨方式的液状物的喷出装置。
此外,液滴喷头22例如具备:不锈钢制的喷嘴板29;与其对置地配置的振动板31;以及互相接合这两者的多个各间壁构件32。此外,在喷嘴板29与振动板31之间利用各间壁构件32形成了多个液状物储藏室33和贮液器34。再者,在液状物储藏室33和贮液器34之间经通路38互相连通。另外,在振动板31的适当的部位上形成了液状物供给孔36,在液状物供给孔36上连接了液状物供给装置37。
该液状物供给装置37是对液状物供给孔36供给作为液状物的光刻法中使用的抗蚀剂材料或与滤色元材料(M)中的1个、例如RGB像素中的R像素对应的滤色元材料(M)或与YMC像素中的Y像素对应的滤色元材料(M)等的装置。因而,所供给的液状物充填到贮液器34中,再经通路38充填到液状物储藏室33中。
此外,在构成液滴喷头22的一部分的喷嘴板29上设置了从液状物储藏室33以喷雾状喷射液状物用的喷嘴27a。多个喷嘴27a以列状并排,构成了喷嘴列27。此外,在与振动板31中的液状物储藏室33的形成部分对应的面上安装了液状物加压体39。该液状物加压体39具有压电元件41以及夹持该压电元件41的一对电极42a和42b。
此外,压电元件41具有利用对电极42a和42b的通电以朝向用箭头C示出的外侧突出的方式弯曲变形、由此使液状物储藏室33的容积增大的功能。而且,如果液状物储藏室33的容积增大,则与该增大了的容积部分相当的液状物,例如抗蚀剂材料或滤色元材料(M)从贮液器34经通路38流向液状物储藏室33。
另一方面,如果解除对压电元件41的通电,则压电元件41和振动板31一起返回到原来的形状,液状物储藏室33也返回到原来的容积。因此,处于液状物储藏室33的内部的液状物的压力上升,液状物,例如滤色元材料(M)从喷嘴列27成为液滴8喷出。再有,液滴8不管液状物中包含的溶剂的种类如何,都可作为微小的液滴从喷嘴列27稳定地喷出。
②液滴喷头的个数
此外,液滴喷头22与图2(a)的旋转涂敷器24对应地至少设置1个即可,但在本发明的液状物的喷出装置中,最好具有多个液滴喷头22。
此时,最好在每个已被分割的基板区域中使用不同的液滴喷头来使液状物喷出。例如,如图12中所示,设置3个液滴喷头22a、22b、22c,使其各自分担承担液状物的喷出的区域即可。即,液滴喷头22a、22b、22c最好分别承担对区域26c、26d、26e的喷出。
如果这样来构成,则由于各液滴喷头22a、22b、22c所承担的区域被细分,各个液滴喷头所管辖的区域被限定,故能精细地进行各自的液状物的喷出量的控制。而且,由于如果设置多个液滴喷头,则利用1个1个的液滴喷头来缩小所覆盖的区域,故与用1个液滴喷头来覆盖基板26的整个表面相比,尽可能地减少了产生液状物的未涂敷部分的可能性。
特别是,在区域26c、26d、26e的每一个区域中液状物的喷出量的差别很大的情况下,最好设置多个液滴喷头来分担液状物的喷出。其原因是,与液滴喷头22为1个的情况相比,可进行与各区域对应的喷出量的个别控制,再者,利用各个液滴喷头可进行喷出量的微细的控制。
此外,如图3中所示,在液滴喷头22a、22b、22c的每一个中设置与多种液状物对应的喷嘴列27,将各液滴喷头22a、22b、22c定为例如分别与RGB像素或YMC像素的滤色器用墨对应的多个液滴喷头,从该多个液滴喷头分别喷出与RGB像素或YMC像素对应的墨,这也是较为理想的。
其原因是,通过以这种方式来构成,一边可利用主计算机对与各液状物对应的液滴喷头进行工作控制,一边可只使其进行规定的工作,来进行精细的描画。
因而,在与多种液状物的蒸发特性等对应地例如设置了3个液滴喷头22a、22b、22c的情况下,下述的工作变得容易:使1个液滴喷头22a进行1次工作,涂敷液状物1次,使另一液滴喷头22b也同样地工作,重叠地涂敷液状物2次,再者,使另一液滴喷头22c也同样地工作,重叠地涂敷液状物3次。
另一方面,在设置1个液滴喷头22的情况下,最好考虑喷嘴27a的个数和喷嘴列27的大小以及基板26的涂敷区域的大小这两者,根据需要使液滴喷头22相对于基板26相对地移动等,在整个涂敷区域中使液状物的喷出量发生变化。
此外,在液滴喷头22为1个的情况下,最好设置与多种液状物对应的喷嘴列27。如果这样做,则可使液状物的喷出装置整体实现小型化。例如,通过在液滴喷头22上设置3列与3种液状物对应的喷嘴列27,与设置了3个液滴喷头22a、22b、22c的情况相比,可减小液滴喷头22的占有面积,也可减小与液滴喷头22对应的驱动装置等的占有面积。
③喷嘴列
此外,在本发明的液状物的喷出装置中,最好适当地构成喷嘴列27,作成如图2(a)中所示那样将已喷出的液滴8涂敷在旋转涂敷器24上被固定的圆形基板26上的结构。即,如图3中所示,喷嘴列27具有多个直径约为0.02~0.1mm的微小的喷嘴27a,最好作成每单位长度上配置了多列各喷嘴27a的行的结构。
该喷嘴列27中,可利用压电元件41将从用图的箭头a示出的方向流入的液状物从各喷嘴27a作为微小的液滴喷出。再有,在本发明的液状物的喷出装置中,喷嘴27a的个数不限定于多个的情况,也可以是1个。
④旋转装置
关于旋转装置,最好例如设置旋转涂敷器24,以高速使基板26旋转。此时,最好在液滴喷头22的下侧以能覆盖其移动的范围的方式来设置旋转涂敷器24。即,如图2(a)中所示,旋转涂敷器24具有旋转轴15和在其上部被固定的安装板14,是以与该安装板14固定旋转轴15的部分对应的中心部14a为中心、在除了启动之后和停止之前外的稳定状态下以恒定的角速度ω旋转的装置。
该角速度ω例如是10~10,000rpm的范围内的值。而且,如果在该安装板14的上表面上固定而配置基板26,则基板26以中心部14a为中心以恒定的角速度ω旋转。如图4中所示,安装板14最好通过具备电机等的驱动机构25按照主计算机60的控制而工作来旋转。再有,液滴喷头22最好按照主计算机的控制进行移动等来工作。
⑤主计算机
此外,如图6中所示,主计算机60最好在装置本体上连接了键盘和鼠标等的输入装置66和显示器和打印机等的输出装置67。
在此,图6是示出主计算机60的结构的框图。此外,主计算机60在装置主机内具有CPU61、ROM62、RAM63和输入输出控制装置64,最好经总线65将这些部分互相连接起来。而且,CPU61按照在ROM62中已存储的程序工作,承担旋转涂敷器24和液滴喷头22的工作的控制,最好起到作为本发明的特征的喷出量调节装置的功能。此外,较为理想的是,ROM62存储了CPU61执行的控制程序,RAM63或是暂时地存储了CPU61处理的数据等,或是存储了在CPU61的控制中所必要的恒定的数据。再者,较为理想的是,输入输出控制装置64控制了输入装置66和输出装置67的数据的输入输出。
(2)液状物的喷出方法
在第1实施例中,如图5(a)中所示,在从液滴喷头22对于利用旋转涂敷器24使之旋转的基板26或已旋转的基板26喷出了液滴8后,最好将该液滴8滴到在液滴喷头22的下方配置的基板26上。
然后,在从液滴喷头22的喷嘴将液状物涂敷在基板上后,最好设置使该液状物在恒定方向或圆周方向上扩散的工序以使已涂敷的液状物扩散。例如,利用由对基板26供墨的旋转涂敷器等产生的离心力或由滚筒等产生的按压力,如图5(b)中所示,使液滴8在基板26的表面上扩散,如图5(c)中所示,在基板26上形成涂膜9。
可是,已滴下的液滴8的一部分因离心力而朝向周围飞溅,不管基板26的涂敷位置如何,在滴下的液滴8的量是不适当的或是同一的情况下,由于根据液状物的情况,其粘性较强,故存在在基板26上形成的涂膜的膜厚变得不均匀而产生离散性的可能性。
因而,在第1实施例中,最好如以下那样改变并调节液状物的喷出量,以免产生这样的液滴8的飞溅和因基板的形状或液状物的特性的差异导致的涂膜的离散性或液状物的浪费。
①喷出量的调节方法的第1例
如图7(a)中所示,液状物的喷出装置的喷出量的调节最好以旋转涂敷器24的旋转轴15为中心的2个圆周26a、26b为界,作为一例,最好将涂敷基板26的液状物的区域(以下,将该区域称为「涂敷区域」)分割为3个区域26c、26d、26e。然后,如图7(b)中所示,对于该已分割的各区域26c、26d、26e,最好使液状物的喷出量如下述那样来变化,即,按区域26c、26d、26e的顺序逐渐变多,即外侧的区域、26d、26e的液状物的喷出量比接近于旋转轴15的内侧的区域26c的液状物的喷出量多。
其原因是,通过以这种方式来调节液状物的喷出量,即使是液状物难以遍及的外侧区域,也可涂敷比内侧区域多的液状物。因而,即使在因粘性等的缘故液状物在基板26的表面上难以扩展的情况下,已滴下的液状物也能在整个基板的表面上均匀地涂敷。
再有,在图7(b)中,按照箭头p的条数的多少及其长度的不同来示出液状物的喷出量的多少。即,意味着箭头p的条数越多,其长度越长,喷出量就越多。
此外,作为一例,将基板26的涂敷区域分割为3个区域,但将涂敷区域至少分割为2个区域即可,也可分割为比3个多的区域。在分割为比3个多的区域的情况下,例如如图11(a)中所示,最好使液状物的喷出量Y从内侧朝向外侧按各恒定量分阶段地变化。再者,也可如图11(b)中所示,尽可能细分涂敷区域以增加分割数,使液状物的喷出量Y以连续增加的方式变化。无论在哪一种情况下,考虑液状物的特性和安装板14旋转的角速度来决定即可。
②喷出量的调节方法的第2例
此外,在调节液状物的喷出量时,最好利用图6的主计算机60来控制液滴喷头22的工作。即,最好利用由ROM62存储了的程序,在液滴喷头22的每个喷嘴27a中转换对压电元件41的通电的通/断的时序来调节液状物的喷出量。
而且,在调节液状物的喷出量的情况下,希望考虑打算涂敷的液状物的粘度或密度、或液状物中包含的溶剂的蒸发速度等的特性和旋转涂敷器24的安装板14旋转的角速度。
其原因是,液状物根据其特性而在基板上的扩展情况有所不同,例如,如果粘性高,则难以扩展,容易滞留在基板的中央。此外,设想下述的情况:即使特性是相同的,如果旋转涂敷器24的角速度不同,则离心力的大小不同,液状物的扩展情况不同,在使喷出量为适当的基础上,希望根据该差异来调节液状物的喷出量。
③喷出量的调节方法的第3例
此外,在调节液状物的喷出量时,最好使液状物的喷出量Y与离基板26的特定位置,例如基板26的旋转中心(例如,中心部14a)的距离x成比例地增加。此时,如果在曲线图中示出喷出量Y与距离x的关系,则成为图8(a)中示出的具有恒定的斜率的直线,如果在曲线图中示出喷出量Y对于距离x的变化的比例y与距离x的关系,则如图8(b)中所示,成为与x轴平行的直线。
此外,最好使液状物的喷出量Y与距离x的二次方成比例地增加。此时,喷出量Y与距离x的关系成为图9(a)中示出的抛物线,如果在曲线图中示出喷出量Y对于距离x的变化的比例y与距离x的关系,则成为变化的比例y与距离x成比例的图9(b)中示出的斜率为恒定的直线。
再者,液状物的喷出量Y也可作为距离x的对数(Logx)来增加。此时,喷出量Y与距离x的关系成为图10(a)中示出的曲线,如果在曲线图中示出喷出量Y对于距离x的变化的比例y与距离x的关系,则成为变化的比例y与距离x成反比例的图10(b)中示出的曲线。
④喷出量的调节方法的第4例
此外,在调节液状物的喷出量时,最好不使液滴喷头22的位置移动而将其固定,利用对压电元件41的通电控制来改变各喷嘴27a的喷出量。此时,在液滴喷头22上设置了具有多个喷嘴27a的喷嘴列27的情况是较为理想的。
另一方面,也最好使液滴喷头22移动来改变对于基板26的相对的位置,由此使液状物的喷出量变化。此时,在液滴喷头22上设置1个喷嘴27a的情况是较为理想的。
⑤喷出量的调节方法的第5例
此外,在调节液状物的喷出量时,最好如图14(a)和(b)中所示,根据离基板26的旋转中心26f的距离来改变多个液滴喷头22中的喷嘴列27对于基板26的半径方向的倾斜角度,即各喷嘴列27对于基板26的半径方向的轴线L的排列方向(t1、t2、t3)。
其原因是,由于通过改变多个喷嘴列27的倾斜角度来改变基板26的每单位宽度上配置的喷嘴列27,因而改变喷嘴孔27a的个数,故可减少液状物的涂敷不匀。此外,由于以这种方式减少了涂敷不匀,故可缓和与基板26的位置对应的液状物的喷出量的调整本身。
例如,如图14(a)中所示,准备横向宽度(W1~W3)和纵向长度(h1~h3)以及喷嘴列27的数目(2个或3个)不同的3个液滴喷头22,从旋转中心26f朝向外侧分别进行配置,同时作为一例,最好使接近于旋转中心26f的喷嘴列27的倾斜角度为0°,使中间的喷嘴列27的倾斜角度为45°,使离旋转中心26f最远的喷嘴列27的倾斜角度为90°。
此时,在接近于旋转中心26f的喷嘴列27的情况下,旋转方向上存在的2个喷嘴孔与涂敷基板26的单位宽度相对应,但在离旋转中心26f远的喷嘴列27的情况下,旋转方向上存在的6个喷嘴孔与涂敷基板26的单位宽度相对应,由此,可减少涂敷不匀,可缓和液状物的喷出量的调整。
再有,此时,由于分别使基板26的区域26c、26d、26e中的半径方向的长度(L1、L2、L3)相等,故在离旋转中心26f远的喷嘴列27的情况下,如果不移动喷嘴列27的横方向的位置,则在基板上产生不存在喷嘴列(喷嘴孔)的部位。但是,例如通过增加离旋转中心26f远的喷嘴列27的数目,由于被涂敷了的液状物容易扩散到外侧,故作为结果,可形成具有均匀的厚度的涂膜。
此外,如图14(b)中所示,准备横向宽度(W1~W3)和纵向长度(h1~h3)以及喷嘴列27的数目(2个)分别相等的3个液滴喷头22,从旋转中心26f朝向外侧分别进行配置,同时作为一例,最好使接近于旋转中心26f的喷嘴列27的倾斜角度为0°,使中间的喷嘴列27的倾斜角度为60°,使离旋转中心26f最远的喷嘴列27的倾斜角度为85°。
此时,由于基板26的区域26c、26d、26e中的半径方向的长度(L1、L2、L3)朝向外侧顺序地减小,故减少了在基板上产生喷嘴列(喷嘴孔)不存在的部位的情况,同时可缓和液状物的喷出量的调整。
再有,如果以这种方式使用多个液滴喷头22来涂敷液状物,则可在基板上形成具有均匀的膜厚的涂膜,但为了进一步减少该涂膜的膜厚分布,为了减少已被形成的涂膜的凹凸而使之平滑,也可进行平整化。
⑥喷出量的调节方法的第6例
此外,在调节液状物的喷出量时,最好以基板26的表面上的每单位面积的每单位时间的喷出量(以下,将该喷出量称为「单位喷出量」)为基准而使之变化。
当然,也可使每单位时间从各喷嘴27a喷出的量不变化,使其为恒定,而使基板26的表面上的每单位面积的喷出量变化。但是,与以这种方式来构成相比,考虑各喷嘴27a的每单位时间的喷出量的方式,即喷出量随基板表面的位置(例如,离中心的距离)和时间变化的方式可进行精细的控制。因而,可进一步减少液状物的浪费,形成具有均匀的厚度的涂膜。
此外,最好考虑打算涂敷的液状物的特性、根据该特性使单位喷出量变化。其原因是,即使喷出量是相同的,而且旋转涂敷器24的安装板14的角速度是相同的,根据液状物的特性,在基板上的扩展情况是不同的。作为该特性,可考虑例如液状物的粘性、密度、溶剂的蒸发速度、触变性等。
(3)液状物的种类、涂敷物和基板
液状物的种类不作特别限定。例如,可举出抗蚀剂材料、取向膜材料、颜料墨、染料墨、滤色器用墨(也称为滤色元材料)、电致发光材料(包含空穴输运性材料或电子输运性材料等)、等离子体发光材料等。特别是在抗蚀剂材料或取向膜材料的情况下,因为通常必须使膜厚分布在±2%以内,故作为本发明的喷出方法的对象的液状物是合适的。
此外,在适当地选择多个液状物的种类的同时决定溶剂量,例如,最好使溶液粘度定为1~30mPa·s(测定温度:25℃,以下是同样的)的范围内的值。如果溶液粘度为不到1mPa·s的值,则有时难以实质性地实现涂敷物中的厚膜化,另一方面,如果溶液粘度超过30mPa·s,则或是在喷嘴部分中引起网孔堵塞,或是有时难以形成具有均匀的厚度的涂敷物。
因而,如果从使涂敷物中的厚膜化与其厚度的均匀性等的平衡更加良好这方面来看,则可适当地选择多个液状物的种类,使溶液粘度为2~10mPa·s的范围内的值是较为理想的,如果定为3~8mPa·s的范围内的值则更为理想。
再有,最好根据涂敷物的用途适当地选择多个液状物中的溶液粘度。例如,在如后述那样作成滤色器的情况下,因为色纯度的原因希望实现厚膜化,故最好将溶液粘度定为6~8mPa·s的范围内的值。
在基板上涂敷液状物而形成涂膜的涂敷物的种类不受限制,例如可举出涂敷滤色器用墨得到的后述的滤色器或电致发光装置中的发光层、等离子体显示面板中的发光媒体、液晶显示装置中的抗蚀剂膜或取向膜等。此外,涂敷该液状物的基板在其材料或用途方面也不作特别限制。例如,可使用聚酯膜、聚砜膜、聚丙烯膜、醋酸纤维素膜、TAC膜、玻璃基板、陶瓷基板等。
基板本身的厚度或形状也不作特别限制。例如,可将厚度定为10μm~15mm的范围内的值,形状可以是圆形,也可以是矩形。此外,例如也可将直径约为130mm的聚碳酸酯制的相变型光盘作为基板,将UV固化液用作液状物,利用上述的液状物的涂敷方法形成在基板表面上形成的金属蒸镀面的保护膜。
〔第2实施例〕
其次,说明关于本发明中的液状物的喷出装置的第2实施例。该第2实施例的喷出装置是喷出液状物并将其涂敷在基板上用的液状物的喷出装置,其特征在于:包括具有喷嘴的液滴喷头和喷出量调节装置,该喷出量调节装置在将基板的涂敷液状物的区域至少分割为2个区域的情况下,控制成对于已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
在此,图15是示出液状物的喷出装置50的概略的剖面图。该液状物的喷出装置50被构成为从具有喷嘴58a的液滴喷头58滴下液状物并涂敷在基板10上。再有,以下的说明以与第1实施例不同的部分为中心来进行,往往省略或简化共同部分的说明。
首先,如图15中所示,液状物的喷出装置50具有下述的部分而构成:一边进行真空吸引一边旋转玻璃基板10的样品台51;容纳整个装置的框体52;回收伴随样品台51的旋转而飞溅的液状物的废液管54;进行内部的排气的排气管55;贮留抗蚀剂液等的液状物的液状物容器56和容纳该容器56的加压罐57;具备将液状物滴下到玻璃基板10上的喷嘴58a和使其水平地移动的水平移动机构58b的液滴喷头58;以及盖59,最好利用起到喷出量调节装置的功能的控制单元40进行装置整体的工作控制。
再有,液状物的喷出装置50在图15中对玻璃基板10进行真空吸引而将其固定,但如图16中所示,也可构成为在样品台51的中央设置卡盘,将玻璃基板10固定在该卡盘上。
此外,液状物的喷出装置50最好对于固定在样品台51的中央的玻璃基板10从喷嘴58a滴下(包含一部分散布)液状物(例如抗蚀剂液)。此时,其特征在于:液滴喷头58按照控制单元40的控制来工作,改变对于玻璃基板10的位置,以将样品台51的旋转轴为中心的圆周为界,将玻璃基板10的涂敷区域分割为接近于旋转轴的内侧和其外侧这2个区域,使从喷嘴58a喷出的液状物的喷出量变化为外侧的区域的喷出量比内侧的区域的喷出量多。
其原因是,如果这样地构成,则在玻璃基板10的表面上在液状物难以遍及的外侧区域中涂敷了比其内侧多的液状物。因而,即使是液状物在玻璃基板10的表面上难以扩散的情况,液状物在该整个表面上也均匀地扩展,形成了膜厚均匀的涂膜70(例如抗蚀剂薄膜)。而且,因为从废液管54排出的液状物是极少的,故液状物的浪费是极少的。
此外,在按照控制单元40的控制从液滴喷头58的喷嘴58a滴下液状物并涂敷液状物的情况下,最好使该液状物的喷出量按各恒定量分阶段地或连续地变化。此外,也最好使使喷出量变化的比例与离玻璃基板10的旋转的中心的距离成正比例或成反比例。再者,也最好根据该液状物的特性或玻璃基板10的形状使从喷嘴58a排出的液状物的单位喷出量发生变化。
再者,在玻璃基板10例如为矩形的形状的情况下,最好根据液滴喷头58与玻璃基板10的距离和玻璃基板10的移动速度,即样品台51的旋转的角速度来控制液滴喷头58的工作,以便可靠地将液状物滴到玻璃基板10上。例如,最好以设置喷出液状物的喷出时间和不喷出的非喷出时间的方式来控制液滴喷头58的喷出工作。
由于即使在以上哪一种结构中都能使液状物的浪费变得极少,故可大幅度地减少从废液管54排出的液状物。
〔第3实施例〕
第3实施例是以包含以下的(a)和(b)的工序为特征的液状物的喷出方法,是使用了从液滴喷头的喷嘴喷出液状物、涂敷在静止的基板或旋转的基板上的喷墨方式的抗蚀剂材料的涂敷方法。
此外,第3实施例是以包含以下的(a)和(b)的工序为特征的液状物的喷出方法,是兼用了从液滴喷头的喷嘴喷出液状物、涂敷在利用旋转涂敷器使之旋转的基板或已旋转的基板上的喷墨方式和旋转涂敷器的抗蚀剂材料的涂敷方法。
(a)在沿从基板的旋转中心算起位于规定距离的假想线,例如假想的圆周分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域的情况下使对于外侧区域的抗蚀剂材料的喷出量比对于内侧区域的液状物的喷出量涂敷得多的工序(以下,有时称为涂敷工序)。
(b)在基板没有旋转或移动的情况下使基板旋转或移动以使已涂敷的抗蚀剂材料扩散的工序(以下,有时称为扩散工序)。
1.涂敷装置和涂敷工序
作为第3实施例中使用的抗蚀剂材料的涂敷装置和涂敷工序,可分别定为与第2实施例和第1实施例中已说明的同样的内容。
即,通过与涂敷抗蚀剂材料的基板的位置(例如,内侧区域和外侧区域)对应地改变来自液滴喷头的抗蚀剂材料的喷出量,可得到在整个基板上膜厚分布小的、即由具有均匀的厚度的抗蚀剂材料构成的涂膜。
此外,通过在从液滴喷头的喷嘴喷出抗蚀剂材料的同时与涂敷抗蚀剂材料的基板的位置(例如,内侧区域和外侧区域)对应地改变来自液滴喷头的抗蚀剂材料的喷出量,因为可较为减少被涂敷的、扩散的抗蚀剂材料,故可减少抗蚀剂材料的浪费且提高使用效率。
再者,通过从液滴喷头的喷嘴喷出抗蚀剂材料,可不依赖于基板的形状或抗蚀剂材料的种类地在规定的部位高精度地涂敷规定量。因而,可得到在整个基板上膜厚分布小的、即具有均匀的厚度的涂膜。
再有,在基板上涂敷抗蚀剂材料时,可预先利用旋转夹具或移动夹具、例如旋转涂敷器使基板旋转,或可利用带式输送机使之旋转移动,或不使基板旋转或移动,在静止状态下涂敷抗蚀剂材料,这也是较为理想的。
2.扩散工序
所谓抗蚀剂材料的扩散工序,是利用例如旋转涂敷器等使改变了其喷出量而涂敷了抗蚀剂材料后的基板旋转、较为理想的是使基板高速旋转或利用带式输送机使其移动、在整个基板上膜厚分布小的、即具有均匀的厚度的涂膜的工序。
在此,使用了旋转涂敷器的情况的该旋转涂敷器的旋转数不作特别限制,但最好例如定为10~10,000rpm的范围内的值。其原因是,如果该旋转涂敷器的旋转数不到10rpm的值,则抗蚀剂材料的扩散是不充分的,往往难以形成由具有均匀的膜厚的抗蚀剂材料构成的涂膜。另一方面,如果该旋转涂敷器的旋转数超过10,000rpm,则产生抗蚀剂材料的过分的扩散,或是难以形成规定的膜厚的涂膜,或是发生放射状的条纹。
因而,将旋转涂敷器的旋转数定为100~5,000rpm的范围内的值是较为理想的,定为250~3,000rpm的范围内的值则更为理想。
3.其它
此外,在扩散工序后,最好加热抗蚀剂材料以除去抗蚀剂材料中包含的溶剂。为此,作为一例,最好在50~120℃的温度条件下加热干燥1~60分的时间。此外,在不到50℃的条件下进行真空干燥也是较为理想的。
〔第4实施例〕
第4实施例是从液滴喷头的喷嘴喷出液状物、例如涂敷在利用旋转涂敷器旋转的非圆形的基板上的液状物的喷出方法,其特征在于:除了从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间。
此外,第4实施例是从液滴喷头的喷嘴喷出液状物、例如涂敷在利用旋转涂敷器旋转的非圆形的基板上或已旋转的非圆形的基板上的液状物的喷出方法,其特征在于:除了从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间。
即,在涂敷液状物的基板中,如图13中所示,也有矩形的基板46。此时,与圆形的基板的情况不同,由于从中心到边缘部分的距离46a、46b、46b是不同的,不是恒定的,故如果一边使用旋转涂敷器24使之旋转一边涂敷液状物,则产生在基板46的表面上不能涂敷液状物的情况。例如,即使打算在图13中的带有圆标记的部分46d上进行涂敷,在基板46旋转而移动到图的虚线的位置上时也不能涂敷该液状物。
因此,在基板的形状为非圆形的情况下,除了从液滴喷头的喷嘴喷出液状物的喷出时间外,还设置不喷出液状物的非喷出时间,由此,即使是在液滴喷头的喷嘴下不存在基板的情况,也可减少在基板以外的部位上涂敷液状物的可能性,作为结果,可没有浪费地且高精度地涂敷液状物。
以下,具体地说明第4实施例中的液状物的喷出方法。
1.基板
作为涂敷液状物的非圆形的基板的形状,如果不是圆形,则不作特别限制,但例如可举出矩形、正方形、三角形、菱形、五边形、六边形等的多边形、或椭圆、长圆、异形等的基板等。此外,即使是实质上为圆形的基板,在其一部分中存在切口或设置非涂敷部分的情况下,为了方便起见,假定也包含在非圆形的基板内。
2.喷出时间
喷出时间是喷出了液状物的时间,可根据基板的面积及基板的形状、或液状物的粘度及涂敷厚度等适当地变更其长度。
3.非喷出时间
非喷出时间是未喷出液状物的时间,可在喷出时间之间或喷出时间的开始前或喷出时间的结束后适当地设置。此外,可根据基板的面积及基板的形状、或液状物的粘度及涂敷厚度等适当地变更非喷出时间的长度。
此外,在设置非喷出时间时,最好使该非喷出时间与在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的时间同步。
其原因是,通过以这种方式设置非喷出时间,即使在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的情况,也能可靠地减少在基板以外的部位上涂敷液状物的可能性,另一方面,可在所希望的涂敷位置上可靠地涂敷液状物。
再有,在使非喷出时间与在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的时间同步时,最好连续地或不连续地计量应涂敷液状物的非圆形的基板的位置。
例如,最好在非圆形的基板的规定的位置上预先设置位置测定用标记,通过使用光传感器等计量该位置测定用标记的位置来准确地掌握非圆形的基板的位置。或者,最好通过从非圆形的基板的背面一侧进行光照射、同时在非圆形的基板的表面一侧预先设置光传感器检测透过光来计量非圆形的基板的整体位置。
然后,最好以这种方式以关于非圆形的基板的规定的位置的信息为基础,一边可靠地使非喷出时间与在液滴喷头的喷嘴的喷出位置上不存在应涂敷液状物的非圆形的基板的时间同步,一边控制来自液滴喷头的喷嘴的液状物的喷出。
此外,在设置非喷出时间时,最好根据液滴喷头与基板之间的距离和基板(因而是安装板)的角速度来控制液滴喷头的工作,以使已被喷出的液状物不会不到达基板。
即,如图13中所示,在基板46的形状为矩形的情况下,即使液状物的喷出量是可靠的,如果喷出的时间(即,时序)是不适当的,也存在已喷出的液状物不滴在基板上而通过基板、该液状物不涂敷在基板上而造成浪费的可能性。
此外,因为从喷嘴27a喷出的液状物在到达基板46之前需要时间、是否能涂敷也随旋转涂敷器24的角速度的不同而异,故在决定喷出的时间(时序)时,必须考虑液滴喷头与基板的距离和基板的角速度这两者。
即,最好考虑液滴喷头与基板的距离和基板(因而是安装板)的角速度来控制液滴喷头的工作,以便已被喷出的液状物可靠地滴到基板上。于是,从喷嘴27a喷出的液状物能可靠地滴下并涂敷在基板46上而不产生液状物的浪费。
〔第5实施例〕
第5实施例是应用了第1至第4实施例的某一实施例的液状物的喷出方法的喷墨方式的滤色器的制造方法。在该滤色器的制造方法中,其特征在于:分别从对应的喷嘴列依次喷出多种滤色材料,与滤色器的位置对应地改变喷出量。
在以下的说明中,以与上述的实施例不同的部分为中心来进行,假定有时适当地省略掉共同的部分的说明。
(1)滤色器的制造方法
图17(a)至图17(f)是示意性地按照工序的顺序示出使用喷墨方式制造滤色器1的方法的图。在该滤色器的制造方法中,首先最好将光刻法与喷墨法组合起来制作滤色元。
即,如图17(a)中所示,在准备了母基板12后,如图17(b)中所示,在其表面上,最好使用喷墨方式涂敷滤色材料的1种、例如蓝色滤色材料13B。
其次,如图17(c)中所示,在涂敷了光致抗蚀剂17后,利用光掩模等,与形成蓝色像素的位置对应地利用曝光的光18进行部分曝光。再有,作为一例,最好将部分曝光的面积定为约30μm×100μm的大小。
其次,如图17(d)中所示,准照光刻法,在利用显影除去了未曝光部分的光致抗蚀剂17后,对已露出的蓝色滤色材料13B进行刻蚀并将其除去。
其次,在一旦除去光致抗蚀剂17而将蓝色像素13B形成为规定图像后,最好对于另外的滤色材料,例如红色滤色材料13R重复进行与对于蓝色滤色材料同样的操作以形成红色像素13R。
其次,对于剩下的滤色材料、例如绿色滤色材料和黑色矩阵材料,最好分别重复进行与对于蓝色滤色材料同样的操作,作为整体,作成图17(e)中示出的滤色元3。
(2)加热处理和保护膜的形成
其次,为了使已形成的滤色元3完全干燥,最好在规定的温度下进行规定时间的加热处理。其后,如图17(f)中所示,为了保护滤色元3等并使滤色器1的表面变得平坦,形成保护膜4。在形成该保护膜4时,最好应用上述的本发明的液状物的喷出方法。如果这样做,则可抑制形成保护膜4用的液状物的浪费。
即,最好使用在第1实施例中已说明的采用了喷墨方式的涂敷方法和在第2实施例中已说明的采用了喷墨方式的涂敷装置。
(3)滤色器的结构
在如上所述那样在母基体材料12上形成了膜要素后,如果将该母基体材料12切断成适当的大小,则形成滤色器1。在该滤色器1中,在由玻璃、塑料等构成的方形的基板2的表面上以点图形状,在本实施例中以点矩阵状形成了多个滤色元3。
该滤色元3由R(红)、G(绿)、B(蓝)中的某一色或Y(黄)、M(深红)、C(深蓝)中的某一色的滤色元材料来形成,在滤色器1中,以规定的排列并排排列了这些各色的滤色元3。
例如,如图18(a)中所示,可作成矩阵的纵列全部为同一颜色形成的所谓的条状排列,如图18(b)中所示,可作成在纵横的直线上并排排列任意的3个滤色元3是由RGB像素构成的3色的配色(所谓的镶嵌排列),如图18(c)中所示,可作成使滤色元3的配置高低不同、任意的邻接的3个滤色元3是由RGB像素或YMC像素构成的3色的配色(所谓的三角形排列)。
此外,对滤色器1的大小不作特别限制,但例如可形成从箭头A的方向看时的对角线的长度为1.8英寸(即,4.57cm)的矩形。对于1个滤色元3的大小也不作特别限制,但可作成例如横向为10μm~100μm、纵向为50μm~200μm的矩形。各滤色元3之间的间隔,即所谓的滤色元间的间距,例如可定为50μm或70μm。
在将该滤色器1用作液晶显示装置等的全色显示用的光学要素的情况下,最好将与RGB像素或YMC像素对应的3个滤色元3作为1个单元以形成1个像素。而且,最好通过对于1个像素内的RGB像素或YMC像素的某一个或它们的组合使从液晶显示装置等发出的光有选择地通过来进行全色显示。此时,通过由实质上没有透光性的树脂材料形成黑色掩模13BK,可谋求防止混色或提高对比度。
此外,因为上述的滤色器1的制造成本便宜、在经济上有利,故最好从图19中示出的面积大的母基板12切出来形成。即,在母基板12内被设定的多个滤色器形成区域11中,在各自的表面上形成滤色器1的1个部分的图形,其次,最好在滤色器形成区域11的周边形成切断用的槽,通过沿该槽切断母基板12来形成滤色器1。
(4)滤色器的使用例
可使用上述的滤色器1来构成液晶显示装置。液晶显示装置是将液晶作为电光物质使用的电光装置。此外,滤色器1起到作为构成液晶显示装置的1个要素的电光装置用基板的功能。
液晶显示装置的结构及制造方法可作为熟知的一般的内容,但作为一例,可作成图20中示出的液晶显示装置170。该液晶显示装置170的结构如下,从下方起具有:第1偏振片175;第1基板182;反射膜174;第1电极181;第1取向片180;以及液晶元件179,还层叠了第2取向片178、第2电极177、滤色器176、第2基板172和第2偏振片171,用密封材料173密封了其周围。
关于该液晶显示装置170,在第2基板172上形成滤色器176时,希望使用图17(a)至图17(f)中示出的滤色器的制造方法,即电光装置用基板的制造方法。
而且,液晶元件179可利用在液晶显示装置170的周围安装的驱动器IC183并采用简单矩阵的无源方式或将TFD(薄膜二极管)元件作为开关元件的有源方式或将TFT(薄膜晶体管)元件作为开关元件的有源方式等来工作以进行全色显示。
此外,液晶显示装置170中,在第1偏振片175的下方设置了具有光源187和导光片186的背光源189。液晶显示装置170如图20中所示,可以是半透射反射型的,或在基板上设置了光透射部的透射型的,或也可以是完全反射型的。
〔第6实施例〕
第6实施例是应用了第1实施例的液状物的喷出方法的喷墨方式的电致发光装置的制造方法。电致发光装置是将电致发光材料用作电先物质的电光装置。此外,在基板上将电致发光材料或其它的膜材料形成为层状而成的结构体是电光装置用基板。
在该电致发光装置的制造方法中,其特征在于:一边使电致发光装置的基板旋转一边从液滴喷头的喷嘴喷出电致发光材料,同时与基板上的涂敷位置对应地改变喷出量。
再有,在以下的说明中,以与上述的实施例不同的部分为中心来进行,假定有时适当地省略共同的部分的说明。
(1)电致发光装置的制造方法
如图21中示出概略的驱动电路那样,说明制造有源矩阵型的电致发光显示装置的工序。
首先,如图22(a)中所示,对于透明的显示基板102,以原硅酸四乙酯(TEOS)或氧气等作为原料气体,利用等离子体CVD(化学气相淀积)法形成由氧化硅膜构成的基底保护膜(未图示)。此时,最好将基底保护膜的厚度定为约2,000~5,000埃的范围内的值。
其次,将显示基板102的温度设定为350℃,利用等离子体CVD法在基底保护膜的表面上形成作为非晶质的硅膜的半导体膜120a。此时,最好将硅膜的厚度定为约300~700埃的范围内的值。其后,对于半导体膜120a实施激光退火或固相生长法等的结晶工序,将半导体膜120a结晶为多晶硅膜。
(2)TFT的形成
其次,如图22(b)中所示,利用上述的本发明的液状物的喷出方法涂敷抗蚀剂材料,通过使用对该抗蚀剂膜进行曝光和显影得到的所希望的掩模对半导体膜120a进行构图,形成岛状的半导体膜120b。如果这样做,则可没有浪费地涂敷抗蚀剂材料。
其次,在形成了半导体膜120b的显示基板102的表面上使用TEOS或氧气等作为原料气体,利用等离子体CVD法形成由氧化硅膜或氮化硅膜构成的栅绝缘膜121a。此时,最好将栅绝缘膜121a的厚度定为约600~1,500埃的范围内的值。
再有,半导体膜120b成为电流薄膜晶体管110的沟道区和源、漏区,但在不同的剖面位置上也形成了作为开关薄膜晶体管109(参照图21)的沟道区和源、漏区的未图示的半导体膜。在图22(a)至图22(e)所示的工序中同时形成2种开关薄膜晶体管和电流薄膜晶体管,但由于这些薄膜晶体管用同样的次序形成,故在以下的说明中只说明电流薄膜晶体管110,对于开关薄膜晶体管则省略其说明。
其次,如图22(c)中所示,利用溅射法形成铝或钽等的导电膜,其后,利用上述的本发明的液状物的喷出方法涂敷抗蚀剂材料,通过使用对该抗蚀剂膜进行曝光和显影得到的所希望的掩模对导电膜进行构图,形成栅电极110A。此时,也可没有浪费地涂敷抗蚀剂材料。在该状态下,注入杂质离子、例如高温度的磷离子,最好在半导体膜120b上对于栅电极110A以自对准的方式形成源、漏区110a、110b。再有,未导入杂质的部分成为沟道区110c。
其次,如图22(d)中所示,在形成了层间绝缘膜122后,形成接触孔123、124,在这些接触孔123、124内埋入并形成中继电极126、127。
再者,如图22(e)中所示,在层间绝缘膜122上形成信号线104、共同供电线105和扫描线103(参照图21)。然后,以覆盖各布线的上表面的方式形成层间绝缘膜130,在与中继电极126对应的位置上形成接触孔132。在形成了ITO膜以便填埋该接触孔132内后,利用本发明的液状物的喷出方法在该ITO膜上涂敷抗蚀剂材料,通过使用对该抗蚀剂膜进行曝光和显影得到的所希望的掩模对ITO膜进行构图,形成在被信号线104、共同供电线105和扫描线103包围的规定位置上导电性地连接到源、漏区110a上的像素电极111。此时,也可没有浪费地涂敷抗蚀剂材料。
在此,通过使用采用了在第1实施例中已说明的喷墨方式的涂敷方法和采用了在第2实施例中已说明的喷墨方式的涂敷装置可得到由膜厚为均匀的抗蚀剂材料构成的涂膜。此外,由于可减少废弃的抗蚀剂材料,故在环境方面也好、在经济方面也好,都是有利的。
(3)电致发光材料的喷出
其次,如在图23(a)至图23(c)中所示,利用喷墨方式在被实施了前处理的显示基板102上一边与涂敷位置对应地改变喷出量、一边喷出多种电致发光材料。即,分别从对应的喷嘴列依次喷出多种电致发光材料。在此,如图23(a)中所示,在使被实施了前处理的显示基板102的上表面朝向上方的状态下,使用喷墨方式的涂敷装置喷出形成与发光元件140的下层部分相当的空穴注入层113A用的电致发光材料140A,例如,聚苯撑乙烯撑、1,1-二(4-N,N-二甲苯基氨基苯)环己烷、三(8-羧基喹啉)铝等,有选择地涂敷在被台阶135包围的规定位置的区域内。
再有,这样的电致发光材料140A作为功能性液状体,最好是被溶解于溶剂中的状态的前体。
其次,如图23(b)中所示,实施加热或光照射等,使电致发光材料140A中包含的溶剂蒸发,在像素电极111上形成固态的薄的空穴注入层113A。然后,重复进行必要的次数的图23(a)、图23(b)的操作,如图23(c)中所示,形成具有充分的厚度尺寸的空穴注入层113A。接着,如图24(a)中所示,在使显示基板102的上表面朝上的状态下,应用喷墨方式在发光元件113的上层部分上喷出形成有机半导体膜113B用的电致发光材料140B,例如,氰基聚苯撑乙烯撑、聚苯撑乙烯撑、聚烷基苯撑,有选择地将其涂敷在被台阶135包围的区域内。再有,所使用的电致发光材料140B作为功能性液状体,最好是被溶解于溶剂中的状态的有机荧光材料。
其次,如图24(b)中所示,实施加热或光照射等,使电致发光材料140B中包含的溶剂蒸发,在空穴注入层113A上形成固态的薄的有机半导体膜113B。
此外,多次重复进行图24(a)和图24(b)中示出的操作,如图24(c)中所示,形成具有充分的厚度的有机半导体膜113B,利用空穴注入层113A和有机半导体膜113B构成电致发光发光元件113。
因而,减小了平面方向上的膜厚的分布,作为结果,可得到在平面方向上具有均匀的发光特性等的电致发光层。此外,通过以这种方式来构成,可减少邻接的区域的在边界线上的混色。
(4)反射电极的形成
最后,如图24(d)中所示,在显示基板102的整个表面上或以条状形成反射电极(即对置电极)112。通过以这种方式来形成反射电极,可制造夹层结构的电致发光装置。
(5)电致发光装置的变形例
作为上述的电致发光的制造装置的变形例,与RGB像素或YMC像素对应的3种发光像素可合适地采用被形成为带状的条状或应用于具备如上所述地利用驱动器IC在每个像素中控制流过发光层的电流的晶体管的有源矩阵型的显示装置或无源矩阵型的显示装置等的任一种结构。
〔第7实施例〕
图25示出了本发明的第7实施例。该第7实施例是一种液状物的喷出方法,其特征在于:将基板的涂敷液状物的区域至少分割为2个区域,在以使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比其它的区域的液状物的喷出量多的方式一边与基板155上的涂敷位置对应地改变喷出量、一边从液滴喷头151的喷嘴列154喷出液状物后,利用刀口152使液状物在恒定的方向上扩散,使已涂敷的液状物成为具有均匀的厚度的涂膜160。
即,最好使用具备喷嘴列154和刀口152的液滴喷头151来代替在第1实施例中使用的具有喷嘴的液滴喷头,一边在横方向上改变其喷出量、一边以带状喷出液状物,例如抗蚀剂材料,使之在基板155上移动,不均匀地涂敷液状物。其次,其特征在于:相对于喷嘴列154的行进方向,利用在其后方位置上设置的刀口152连续地进行以这种方式不均匀地涂敷后的液状物的扩散。
此外,最好分别设置驱动部来使液滴喷头151的喷嘴列154和刀口152工作,再者,最好不仅在恒定的方向上使这样的刀口152在基板155上移动,而且使其作往复运动或旋转运动。
此外,在第7实施例中,为了确保最终的抗蚀剂材料等的膜厚的调整和平坦性,最好在液状物的扩散工序后实施由旋转涂敷器进行的旋转处理。
〔其它实施例〕
以上举出了优选实施例说明了本发明,但本发明不限定于上述的第1实施例至第7实施例。例如,也包含以下示出的变例,在能达到本发明的目的的范围内,也可提供具有其它任何具体的结构和形状的实施例。
即,应用本发明的液状物的喷出方法和液状物的喷出装置的装置不限定于上述的抗蚀剂涂敷装置或滤色器制造装置或电致发光装置的制造装置,也可使用于等离子体显示面板、FED(场发射显示器)、电泳装置、薄型布劳恩管、CRT(阴极射线管)等各种各样的电光装置。
此外,按照本发明的液状物的喷出方法和液状物的喷出装置,也可应用于电光装置中包含的各种基板的制造工序。
从以上的说明可知,按照本发明的液状物的喷出方法或喷出装置,通过与基板的涂敷位置对应地改变液状物的喷出量,可得到膜厚分布小的、具有均匀的厚度的涂膜,同时可减少被涂敷的液状物的浪费,显著地提高使用效率。
更具体地说,可将由液状物构成的涂膜的膜厚分布控制为±2%以内的值,利用比较合适的涂敷条件,可控制为±1%以内的值,利用更加合适的涂敷条件,可控制为±0.5%以内的值。此外,关于液状物的喷出量中的使用效率,可为20%以上的值,利用比较合适的涂敷条件,可为50%以上的值,利用更加合适的涂敷条件,可为80%以上的值。
因而,预期本发明的液状物的喷出方法或喷出装置可合适地使用于例如由抗蚀剂材料或保护膜材料构成的涂膜形成、或液晶显示装置等中的取向膜的形成等。
此外,因为本发明的液状物的喷出方法或喷出装置即使在不特别设置扩散工序的情况下也能得到比较均匀的厚度的涂膜,故可适合于有源型的滤色器的制造等。

Claims (24)

1.一种液状物的喷出方法,其中,在基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物,其特征在于:
将上述基板的涂敷区域至少分割为2个区域,
使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
2.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
使对于上述基板的液状物的喷出量分阶段地或连续地变化。
3.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
使上述液状物的喷出量与离上述基板的特定位置的距离成比例地变化。
4.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
准备多个液滴喷头作为上述液滴喷头,
对于涂敷上述液状物的各区域,分别使用不同的液滴喷头来涂敷液状物。
5.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
一边使上述液滴喷头移动、一边涂敷上述液状物。
6.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
根据上述液滴喷头与上述基板之间的距离和上述基板的移动速度来控制上述液滴喷头的喷出工作。
7.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
上述液滴喷头具有多个喷嘴。
8.如权利要求7中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
根据离上述基板的特定位置的距离来改变上述喷嘴列的排列方向对于上述基板的基准方向的倾斜角度。
9.如权利要求1中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
设置在从上述液滴喷头的喷嘴喷出液状物并在上述基板上涂敷了该液状物后使该液状物在恒定方向或圆周方向上扩散的工序以使已涂敷的液状物扩散。
10.一种液状物的喷出装置,该装置喷出涂敷在基板上的液状物,其特征在于,具有:
液滴喷头,至少具有1个喷嘴;以及
喷出量控制装置,控制来自上述喷嘴的液状物的喷出量,以便在将上述基板中的涂敷液状物的区域至少分割为2个区域的情况下,使对于已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的喷出量多。
11.如权利要求10中所述的液状物的喷出装置,其特征在于:
有多个上述喷嘴,这些喷嘴并排成列状以构成喷嘴列,喷嘴列的排列方向对于上述基板的基准方向的倾斜角度随离上述基板的特定位置的距离而变化。
12.一种液状物的喷出方法,其中,在利用旋转涂敷器而使之旋转的基板或已旋转的基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物,其特征在于:
沿从该基板的旋转中心算起位于规定距离的圆周,将上述基板中的涂敷区域分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域,
使对于该外侧区域的液状物的喷出量比对于上述内侧区域的液状物的喷出量多。
13.如权利要求12中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
使对于上述基板的液状物的喷出量从上述基板的旋转中心起朝向外侧分阶段地或连续地变化。
14.如权利要求12中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
使上述液状物的喷出量与离上述基板的旋转中心的距离成比例地变化。
15.如权利要求12中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
准备多个液滴喷头作为上述液滴喷头,
对于上述内侧区域和上述外侧区域,分别使用不同的液滴喷头来涂敷液状物。
16.如权利要求12中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
一边使上述液滴喷头移动、一边涂敷上述液状物。
17.如权利要求12中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
根据上述液滴喷头与上述基板之间的距离和上述旋转涂敷器的角速度来控制上述液滴喷头的喷出工作。
18.如权利要求12中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
上述液滴喷头具有多个喷嘴。
19.如权利要求18中所述的液状物的喷出方法,其特征在于:
根据离上述基板的旋转中心的距离来改变上述喷嘴列的排列方向对于上述基板的半径方向的倾斜角度。
20.一种液状物的喷出装置,该装置喷出涂敷在静止或旋转的基板上的液状物,其特征在于,具有:
液滴喷头,至少具有1个喷嘴;
旋转涂敷器,使上述基板旋转;以及
喷出量控制装置,控制来自上述喷嘴的液状物的喷出量,以便在沿从上述基板的旋转中心算起位于规定距离的圆周将上述基板中的涂敷液状物的区域分割为内侧区域和外侧区域的至少2个区域的情况下,使对于上述外侧区域的液状物的喷出量比对于上述内侧区域的液状物的喷出量多。
21.如权利要求20中所述的液状物的喷出装置,其特征在于:
有多个上述喷嘴,这些喷嘴并排成列状以构成喷嘴列,上述多个喷嘴的排列方向对于上述基板的半径方向的倾斜角度随离上述基板的旋转中心的距离而变化。
22.一种电光装置用基板的制造方法,该方法用来制造在基板上形成电光物质的层而成的电光装置用基板,其特征在于:
具有在上述基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出工序,
在该液状物的喷出工序中,将上述基板的涂敷区域至少分割为2个区域,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
23.如权利要求22中所述的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:
上述液状物是电光物质和/或光刻处理中使用的抗蚀剂材料。
24.一种电光装置的制造方法,该方法用来制造具有在基板上形成电光物质的层而成的电光装置用基板的电光装置,其特征在于:
具有在上述基板上涂敷从液滴喷头的喷嘴喷出的液状物的液状物的喷出工序,
在该液状物的喷出工序中,将上述基板的涂敷区域至少分割为2个区域,使对于该已分割的某1个区域的液状物的喷出量比对于已分割的其它的区域的液状物的喷出量多。
CNB031471889A 2002-07-09 2003-07-08 液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法 Expired - Fee Related CN1278786C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP200413/2002 2002-07-09
JP2002200413A JP2004047579A (ja) 2002-07-09 2002-07-09 液状物の吐出方法および液状物の吐出装置
JP200413/02 2002-07-09
JP200408/02 2002-07-09
JP200408/2002 2002-07-09
JP2002200408A JP3685158B2 (ja) 2002-07-09 2002-07-09 液状物の吐出方法および液状物の吐出装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200610008810 Division CN1827234A (zh) 2002-07-09 2003-07-08 液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1472014A CN1472014A (zh) 2004-02-04
CN1278786C true CN1278786C (zh) 2006-10-11

Family

ID=30447644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031471889A Expired - Fee Related CN1278786C (zh) 2002-07-09 2003-07-08 液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7045012B2 (zh)
KR (1) KR100569430B1 (zh)
CN (1) CN1278786C (zh)
TW (1) TWI242663B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004081988A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Seiko Epson Corp 製膜方法と製膜装置及びデバイス製造方法並びにデバイス製造装置
KR100710683B1 (ko) * 2004-05-12 2007-04-24 주식회사 탑 엔지니어링 씰런트 디스펜서
JP2005351975A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Seiko Epson Corp 配向膜形成装置、配向膜形成方法、描画装置および描画方法
JP4111195B2 (ja) * 2005-01-26 2008-07-02 セイコーエプソン株式会社 デバイスとその製造方法及び電気光学装置とその製造方法並びに電子機器
US7858451B2 (en) * 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
CN100457978C (zh) * 2005-12-29 2009-02-04 上海工程技术大学 利用微机控制喷头精密运动的装置及方法
EP1840940B8 (de) * 2006-03-28 2014-11-26 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines mikro- und/oder nanostrukturierten Struktursubstrats
EP1847391A1 (en) * 2006-04-20 2007-10-24 Domino Printing Sciences Plc Continuous inkjet printer and its manufacturing
KR101282071B1 (ko) * 2006-12-08 2013-07-05 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 방식을 이용한 컬러 필터의 제조방법
JPWO2009028351A1 (ja) * 2007-08-24 2010-11-25 株式会社トクヤマ プラスチックレンズの表面に塗膜を形成する方法
JP2009198535A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Seiko Epson Corp マザー基材、膜形成領域の配設方法、及びカラーフィルタの製造方法
TWI459074B (zh) * 2011-06-08 2014-11-01 Au Optronics Corp 液晶填充裝置
JP5944132B2 (ja) 2011-10-05 2016-07-05 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 塗布方法および塗布装置
JP5926086B2 (ja) * 2012-03-28 2016-05-25 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN102809847B (zh) * 2012-07-23 2015-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种彩色滤光片、液晶显示面板及显示装置
CN104128292A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 细美事有限公司 基板处理装置以及基板处理方法
JP6274832B2 (ja) * 2013-11-26 2018-02-07 住友重機械工業株式会社 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP6438748B2 (ja) * 2014-11-28 2018-12-19 株式会社Screenホールディングス 塗布方法および塗布装置
JP6545464B2 (ja) 2015-01-07 2019-07-17 株式会社Screenホールディングス 現像方法
KR102424630B1 (ko) * 2016-07-27 2022-07-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포막 형성 방법, 도포막 형성 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
CN106065495B (zh) * 2016-08-17 2018-10-23 上海大族新能源科技有限公司 扩散源涂覆装置
CN109789440A (zh) * 2016-09-27 2019-05-21 富士胶片株式会社 膜的制造方法
CN114364464A (zh) * 2019-08-30 2022-04-15 京瓷株式会社 涂装装置、涂装膜以及涂装方法
KR102552721B1 (ko) * 2021-04-02 2023-07-06 주식회사 디엠에스 기판 세정장치
CN114200777B (zh) * 2021-12-21 2023-06-13 中国科学院光电技术研究所 一种方形基片夹持装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3190211B2 (ja) * 1994-01-25 2001-07-23 キヤノン株式会社 異なるインクジェット記録ヘッドを選択的に搭載可能なインクジェット記録装置及びそのヘッド回復方法
JP3284814B2 (ja) 1995-03-08 2002-05-20 松下電器産業株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP3633650B2 (ja) 1994-09-09 2005-03-30 松下電器産業株式会社 薄膜形成方法
JPH08196983A (ja) 1995-01-27 1996-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成方法
JP3232961B2 (ja) 1995-07-03 2001-11-26 松下電器産業株式会社 薄膜形成装置
US5935331A (en) * 1994-09-09 1999-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for forming films
KR100212089B1 (ko) 1994-09-09 1999-08-02 모리시타 요이찌 박막형성방법 및 그 장치
JPH08279448A (ja) 1995-04-05 1996-10-22 Sony Corp 回転塗布装置および回転塗布方法
JPH08314148A (ja) 1995-05-16 1996-11-29 Canon Inc 樹脂塗膜の製作方法およびこれを用いた液体噴射記録ヘッドの製造方法
JPH0975825A (ja) 1995-09-20 1997-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗膜形成装置および塗膜形成方法
JPH10166574A (ja) * 1996-12-10 1998-06-23 Brother Ind Ltd インクジェットラインヘッド
JP4022282B2 (ja) 1997-04-07 2007-12-12 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
JPH11165114A (ja) 1997-12-05 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 枚葉式基板処理装置
JP2000033320A (ja) 1998-07-16 2000-02-02 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
JP2000153210A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Hitachi Ltd 回転基板処理装置
JP3873516B2 (ja) 1999-03-31 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法
JP3585096B2 (ja) 1999-04-20 2004-11-04 平田機工株式会社 回転式塗布装置
US6518056B2 (en) * 1999-04-27 2003-02-11 Agilent Technologies Inc. Apparatus, systems and method for assaying biological materials using an annular format
JP2001174819A (ja) 1999-12-16 2001-06-29 Seiko Epson Corp 塗布膜形成方法及び液晶装置の製造方法、並びに成膜装置
JP3824054B2 (ja) 2000-03-24 2006-09-20 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法および塗布処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040026115A (ko) 2004-03-27
TWI242663B (en) 2005-11-01
US20040071872A1 (en) 2004-04-15
US7045012B2 (en) 2006-05-16
KR100569430B1 (ko) 2006-04-07
TW200408852A (en) 2004-06-01
CN1472014A (zh) 2004-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1278786C (zh) 液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法
CN1218838C (zh) 喷出方法及其装置
CN2695122Y (zh) 成膜装置、液滴吐出装置、具有滤色片的显示装置
CN1240540C (zh) 喷出方法及其装置、电光装置及其制造方法和制造装置
CN2719415Y (zh) 液状物的喷出装置
CN1274496C (zh) 头单元装配装置及方法和用其制造诸装置的制造方法
CN1173315C (zh) 矩阵式显示元件及其制造方法
CN1217794C (zh) 液滴喷出装置、电光装置的制造方法、电光装置及电子仪器
CN100343055C (zh) 液滴喷射装置、电光学装置、电光学装置的制造方法
CN1260064C (zh) 液体排出装置和方法、显示装置用板的制造装置和制造方法
CN1422746A (zh) 喷出方法及其装置
CN1573449A (zh) 薄膜图案形成法、器件及其制法、液晶显示装置及其制法
CN1277679C (zh) 液滴排出头、其擦拭方法和用其制造诸装置的制造方法
CN1435318A (zh) 液滴喷出头、喷出方法及其装置、光电装置、其制造方法
CN1395119A (zh) 滤色片、液晶显示装置、电致发光基板的制造方法及制造装置
CN1775532A (zh) 压力调整阀、功能液供给装置、及描画装置
CN1503011A (zh) 滤色器及其制造方法及显示装置以及电子设备
CN1263598C (zh) 制膜装置及其驱动方法
CN1366205A (zh) 彩色滤光器、液晶装置、el装置的制造方法和制造装置
CN1475345A (zh) 液滴喷出装置、电光装置的制造方法、电光装置和电子仪器
CN1681375A (zh) 膜图形形成方法、器件制造方法、光电装置和电子设备
CN1230039C (zh) 有机el装置的制法及其装置
CN1657289A (zh) 吐出装置及材料涂敷方法、滤色片基板及装置的制造方法
CN1302925C (zh) 校准用的被识别部件和用其制造诸装置的制造方法
CN1827234A (zh) 液状物的喷出方法和装置、电光装置及其基板的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20061011

Termination date: 20110708