JPH0975825A - 塗膜形成装置および塗膜形成方法 - Google Patents
塗膜形成装置および塗膜形成方法Info
- Publication number
- JPH0975825A JPH0975825A JP24112095A JP24112095A JPH0975825A JP H0975825 A JPH0975825 A JP H0975825A JP 24112095 A JP24112095 A JP 24112095A JP 24112095 A JP24112095 A JP 24112095A JP H0975825 A JPH0975825 A JP H0975825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating film
- film forming
- forming apparatus
- nozzles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な制御で膜厚を可及的に均一にできるよ
うにする。 【構成】 塗膜形成装置は、回転する基板に向けて処理
液を吐出し、基板上に所望の膜厚の塗膜を形成する装置
であって、基板保持部と、吐出ヘッド４と、処理液供給
部とを備えている。基板保持部は、基板を保持して回転
させる。吐出ヘッド４は、吐出される処理液の吐出量が
徐々に多くなるように一方向に並設された径が徐々に大
きくなる複数のノズル１５ａ〜１５ｇを有し、最小吐出
量のノズル１５ａを基板の中心側に配置してある。処理
液供給部は、吐出ヘッド４に処理液を供給する。このよ
うな構成の塗膜形成装置では、ノズルから吐出される処
理液の吐出量が基板の中心側から周辺側にいくにつれて
徐々に多くなる。このため、塗布面積が大きな周辺側で
の吐出量が多くなり、簡単な制御で膜厚を可及的に均一
にできる。
うにする。 【構成】 塗膜形成装置は、回転する基板に向けて処理
液を吐出し、基板上に所望の膜厚の塗膜を形成する装置
であって、基板保持部と、吐出ヘッド４と、処理液供給
部とを備えている。基板保持部は、基板を保持して回転
させる。吐出ヘッド４は、吐出される処理液の吐出量が
徐々に多くなるように一方向に並設された径が徐々に大
きくなる複数のノズル１５ａ〜１５ｇを有し、最小吐出
量のノズル１５ａを基板の中心側に配置してある。処理
液供給部は、吐出ヘッド４に処理液を供給する。このよ
うな構成の塗膜形成装置では、ノズルから吐出される処
理液の吐出量が基板の中心側から周辺側にいくにつれて
徐々に多くなる。このため、塗布面積が大きな周辺側で
の吐出量が多くなり、簡単な制御で膜厚を可及的に均一
にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗膜形成装置、特に、
回転する基板に向けて処理液を吐出し、基板上に所望の
膜厚の塗膜を形成する塗膜形成装置に関する。
回転する基板に向けて処理液を吐出し、基板上に所望の
膜厚の塗膜を形成する塗膜形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶基板，光ディスク基板，半導
体基板等の基板に、たとえばフォトレジスト液等の処理
液を塗布してレジスト膜等の塗膜を形成する場合、基板
を回転させて塗膜を形成する塗膜形成装置が用いられ
る。この種の塗膜形成装置は、基板を回転保持する基板
保持部と、基板保持部に保持された基板の径方向に配列
された複数のノズルを有し、基板に処理液を吐出する処
理液吐出部と、処理液吐出部を基板の中心側から周辺側
に移動させるノズル移動部とを備えている。この種の塗
膜形成装置では、基板を回転させながら処理液を塗布し
ているので、基板の周辺側にいくに従い塗布面積が大き
くなる。したがって、塗膜の厚みを均一にするために、
処理液吐出部が周辺側に移動するにつれて、ノズルの移
動速度や基板の回転速度を遅くしたり、ノズルからの吐
出量を徐々に増加させるような制御が実施されている。
体基板等の基板に、たとえばフォトレジスト液等の処理
液を塗布してレジスト膜等の塗膜を形成する場合、基板
を回転させて塗膜を形成する塗膜形成装置が用いられ
る。この種の塗膜形成装置は、基板を回転保持する基板
保持部と、基板保持部に保持された基板の径方向に配列
された複数のノズルを有し、基板に処理液を吐出する処
理液吐出部と、処理液吐出部を基板の中心側から周辺側
に移動させるノズル移動部とを備えている。この種の塗
膜形成装置では、基板を回転させながら処理液を塗布し
ているので、基板の周辺側にいくに従い塗布面積が大き
くなる。したがって、塗膜の厚みを均一にするために、
処理液吐出部が周辺側に移動するにつれて、ノズルの移
動速度や基板の回転速度を遅くしたり、ノズルからの吐
出量を徐々に増加させるような制御が実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
基板の周辺側にいくに従い塗布面積が大きくなるため、
膜厚を均一にするためには前述のような制御を行わなけ
ればならない。しかし、このような制御は複雑な制御で
あるため、制御装置の構成が複雑になる。このため、制
御装置の構成が複雑化しコストが上昇する。また、この
ような複雑な制御を行うと制御因子が多くなり安定した
制御を行いにくい。
基板の周辺側にいくに従い塗布面積が大きくなるため、
膜厚を均一にするためには前述のような制御を行わなけ
ればならない。しかし、このような制御は複雑な制御で
あるため、制御装置の構成が複雑になる。このため、制
御装置の構成が複雑化しコストが上昇する。また、この
ような複雑な制御を行うと制御因子が多くなり安定した
制御を行いにくい。
【０００４】本発明の課題は、簡単な制御で膜厚を可及
的に均一にできるようにすることにある。
的に均一にできるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る塗膜形成
装置は、回転する基板に向けて処理液を吐出し、基板上
に所望の膜厚の塗膜を形成する装置であって、基板保持
手段と、処理液吐出手段と、処理液供給手段とを備えて
いる。基板保持手段は、基板を保持して回転させる。処
理液吐出手段は、吐出される処理液の吐出量が徐々に多
くなるように一方向に並設された複数の吐出部を有し、
最小吐出量の吐出部を基板の中心側に配置してある。処
理液供給手段は、処理液吐出手段に処理液を供給する。
装置は、回転する基板に向けて処理液を吐出し、基板上
に所望の膜厚の塗膜を形成する装置であって、基板保持
手段と、処理液吐出手段と、処理液供給手段とを備えて
いる。基板保持手段は、基板を保持して回転させる。処
理液吐出手段は、吐出される処理液の吐出量が徐々に多
くなるように一方向に並設された複数の吐出部を有し、
最小吐出量の吐出部を基板の中心側に配置してある。処
理液供給手段は、処理液吐出手段に処理液を供給する。
【０００６】このような構成の塗膜形成装置では、吐出
部から吐出される処理液の吐出量が基板の中心側から周
辺側にいくにつれて徐々に多くなる。このため、塗布面
積が大きな周辺側での吐出量が多くなり、簡単な制御で
膜厚を可及的に均一にできる。請求項２に係る塗膜形成
装置は、請求項１記載の装置において、最小吐出量の吐
出部を基板の中心側に配置した状態から基板の周辺側に
向けて一方向に沿って処理液吐出手段を基板に対して相
対移動させる移動手段をさらに備えている。この場合に
は、処理液吐出部の一方向長さより大きな基板であって
も塗膜を形成できる。
部から吐出される処理液の吐出量が基板の中心側から周
辺側にいくにつれて徐々に多くなる。このため、塗布面
積が大きな周辺側での吐出量が多くなり、簡単な制御で
膜厚を可及的に均一にできる。請求項２に係る塗膜形成
装置は、請求項１記載の装置において、最小吐出量の吐
出部を基板の中心側に配置した状態から基板の周辺側に
向けて一方向に沿って処理液吐出手段を基板に対して相
対移動させる移動手段をさらに備えている。この場合に
は、処理液吐出部の一方向長さより大きな基板であって
も塗膜を形成できる。
【０００７】請求項３に係る塗膜形成装置は、請求項１
または２記載の装置において、複数の吐出部は、等間隔
に配置され前記周辺側に向けて径が徐々に大きくなる複
数のノズルである。この場合には、ノズルの孔径を徐々
に大きくするだけで基板周辺側にいくにつれて吐出量を
簡単に多くできる。請求項４に係る塗膜形成装置は、請
求項１または２記載の装置において、複数の吐出部は、
周辺側に向けて配列ピッチが徐々に狭くなる同径の複数
のノズルである。この場合には、ノズルの配列ピッチを
徐々に狭くするだけで基板周辺側にいくにつれて吐出量
を簡単に多くできる。
または２記載の装置において、複数の吐出部は、等間隔
に配置され前記周辺側に向けて径が徐々に大きくなる複
数のノズルである。この場合には、ノズルの孔径を徐々
に大きくするだけで基板周辺側にいくにつれて吐出量を
簡単に多くできる。請求項４に係る塗膜形成装置は、請
求項１または２記載の装置において、複数の吐出部は、
周辺側に向けて配列ピッチが徐々に狭くなる同径の複数
のノズルである。この場合には、ノズルの配列ピッチを
徐々に狭くするだけで基板周辺側にいくにつれて吐出量
を簡単に多くできる。
【０００８】請求項５に係る塗膜形成装置は、請求項１
または２記載の装置において、複数の吐出部は、等間隔
に配置され、周辺側に向けてノズルの数が徐々に多くな
る複数のノズル群である。この場合には、ノズル群のノ
ズル数を徐々に多くするだけで、基板周辺側にいくにつ
れて吐出量を簡単に多くできる。請求項６に係る塗膜形
成装置は、請求項１から５のいずれかに記載の装置にお
いて、複数の吐出部は、同径で等間隔に配置された複数
のノズルと、各ノズルの吐出量が周辺側に向けて徐々に
多くなるように制御する流量制御部材とを備えている。
この場合には、流量制御部材が各ノズルの吐出量が周辺
側に向けて徐々に多くなるように各ノズルの吐出量を制
御するので、簡単な制御で基板周辺側にいくにつれて吐
出量を多くできる。
または２記載の装置において、複数の吐出部は、等間隔
に配置され、周辺側に向けてノズルの数が徐々に多くな
る複数のノズル群である。この場合には、ノズル群のノ
ズル数を徐々に多くするだけで、基板周辺側にいくにつ
れて吐出量を簡単に多くできる。請求項６に係る塗膜形
成装置は、請求項１から５のいずれかに記載の装置にお
いて、複数の吐出部は、同径で等間隔に配置された複数
のノズルと、各ノズルの吐出量が周辺側に向けて徐々に
多くなるように制御する流量制御部材とを備えている。
この場合には、流量制御部材が各ノズルの吐出量が周辺
側に向けて徐々に多くなるように各ノズルの吐出量を制
御するので、簡単な制御で基板周辺側にいくにつれて吐
出量を多くできる。
【０００９】請求項７に係る塗膜形成装置は、請求項１
から６のいずれかに記載の装置において、複数のノズル
は、それぞれインクジェット方式のノズルである。
から６のいずれかに記載の装置において、複数のノズル
は、それぞれインクジェット方式のノズルである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、吐出部から吐出される処理液
の吐出量が基板の中心側から周辺側にいくにつれて徐々
に多くなる。このため、塗布面積が大きな周辺側での吐
出量が多くなり、簡単な制御で膜厚を可及的に均一にで
きる。
の吐出量が基板の中心側から周辺側にいくにつれて徐々
に多くなる。このため、塗布面積が大きな周辺側での吐
出量が多くなり、簡単な制御で膜厚を可及的に均一にで
きる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の一実施形態による塗膜形成
装置を示す斜視図である。図１において、塗膜形成装置
１は、光ディスク基板（以下、基板という）２を回転可
能に吸着保持する基板保持部３と、基板保持部３に保持
された基板２に向けて処理液を吐出する吐出ヘッド４
と、吐出ヘッド４に処理液を供給する処理液供給部５
と、吐出ヘッド４を基板２の中心側から周辺側に径方向
に移動させるヘッド移動部６と、基板保持部３，処理液
供給部５およびヘッド移動部６を制御する制御部７とを
備えている。
装置を示す斜視図である。図１において、塗膜形成装置
１は、光ディスク基板（以下、基板という）２を回転可
能に吸着保持する基板保持部３と、基板保持部３に保持
された基板２に向けて処理液を吐出する吐出ヘッド４
と、吐出ヘッド４に処理液を供給する処理液供給部５
と、吐出ヘッド４を基板２の中心側から周辺側に径方向
に移動させるヘッド移動部６と、基板保持部３，処理液
供給部５およびヘッド移動部６を制御する制御部７とを
備えている。
【００１２】基板保持部３は、基板２を吸着する円板状
の回転自在な基板保持台１０と、基板保持台１０を回転
させる基板回転モータ１１とを有している。基板保持部
３の周囲には、保持された基板２の周囲を覆うカップ１
２が配置されている。吐出ヘッド４は、図２に示すよう
に、径が徐々に大きくなる、たとえば７個のインクジェ
ット方式のノズル１５ａ〜１５ｇを有している。このノ
ズル１５ａ〜１５ｇの孔径は周辺側で増加する塗布面積
に応じて決定されている。各ノズル１５ａ〜１５ｇは、
一方向に一列に並べて配列されている。このノズル配列
方向は基板２の径方向でもよく、径方向と所定の角度で
交差していてもよい。なお、基板周辺側の塗布面積が基
板中心側に比べて大きくなるので、最小径のノズル１５
ａは、基板２の中心側に配置され、最大径のノズル１５
ｇは周辺側に配置されている。
の回転自在な基板保持台１０と、基板保持台１０を回転
させる基板回転モータ１１とを有している。基板保持部
３の周囲には、保持された基板２の周囲を覆うカップ１
２が配置されている。吐出ヘッド４は、図２に示すよう
に、径が徐々に大きくなる、たとえば７個のインクジェ
ット方式のノズル１５ａ〜１５ｇを有している。このノ
ズル１５ａ〜１５ｇの孔径は周辺側で増加する塗布面積
に応じて決定されている。各ノズル１５ａ〜１５ｇは、
一方向に一列に並べて配列されている。このノズル配列
方向は基板２の径方向でもよく、径方向と所定の角度で
交差していてもよい。なお、基板周辺側の塗布面積が基
板中心側に比べて大きくなるので、最小径のノズル１５
ａは、基板２の中心側に配置され、最大径のノズル１５
ｇは周辺側に配置されている。
【００１３】処理液供給部５は、たとえば、吐出量を調
整可能な定量吐出ポンプや加圧された密閉タンク等から
構成されている。処理液供給部５は、塗布面積や処理時
間や膜厚に応じて定められた一定吐出量の処理液を吐出
ヘッド４に供給する。ヘッド移動部６は、図１に実線で
示すスタート位置と、２点鎖線で示す退避位置との間で
吐出ヘッド４を、基板２の径方向に移動させる。ヘッド
移動部６は、吐出ヘッド４を先端に取り付けたアーム部
２０と、移動フレーム２１と、上下１対のガイドレール
２２と、保持フレーム２３と、ネジ軸２４と、移動モー
タ２５とを備えている。アーム部２０は、吐出ヘッド４
の取付姿勢を垂直軸回りに調節するための回動部２０ａ
を途中に有している。移動フレーム２１は、アーム部２
０の基端に取り付けられている。上下１対のガイドレー
ル２２は、移動フレーム２１を水平方向に案内する。保
持フレーム２３は、ガイドレール２２の両端を保持する
とともにネジ軸２４を回転自在に支持する。ネジ軸２４
は、ガイドレール２２間においてガイドレール２２と平
行に配置されており、一端に移動モータ２４が連結され
ている。移動フレーム２１内には、ガイドレール２２に
摺動自在に支持されるガイド軸受（図示せず）が取り付
けられている。
整可能な定量吐出ポンプや加圧された密閉タンク等から
構成されている。処理液供給部５は、塗布面積や処理時
間や膜厚に応じて定められた一定吐出量の処理液を吐出
ヘッド４に供給する。ヘッド移動部６は、図１に実線で
示すスタート位置と、２点鎖線で示す退避位置との間で
吐出ヘッド４を、基板２の径方向に移動させる。ヘッド
移動部６は、吐出ヘッド４を先端に取り付けたアーム部
２０と、移動フレーム２１と、上下１対のガイドレール
２２と、保持フレーム２３と、ネジ軸２４と、移動モー
タ２５とを備えている。アーム部２０は、吐出ヘッド４
の取付姿勢を垂直軸回りに調節するための回動部２０ａ
を途中に有している。移動フレーム２１は、アーム部２
０の基端に取り付けられている。上下１対のガイドレー
ル２２は、移動フレーム２１を水平方向に案内する。保
持フレーム２３は、ガイドレール２２の両端を保持する
とともにネジ軸２４を回転自在に支持する。ネジ軸２４
は、ガイドレール２２間においてガイドレール２２と平
行に配置されており、一端に移動モータ２４が連結され
ている。移動フレーム２１内には、ガイドレール２２に
摺動自在に支持されるガイド軸受（図示せず）が取り付
けられている。
【００１４】制御部７は、図３に示すように、ＣＰＵ，
ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含むマイクロコンピュータから構成
されている。制御部７には、処理液供給部５と、基板回
転モータ１１と、移動モータ２５と、他の入出力部とが
接続されている。また、制御部７には、操作開始用のス
タートキーを含む入力キー３０と、ネジ軸２４の回転位
置や回転駆動部１１の回転数を検出するセンサ等を含む
各種センサ３１とが接続されている。
ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含むマイクロコンピュータから構成
されている。制御部７には、処理液供給部５と、基板回
転モータ１１と、移動モータ２５と、他の入出力部とが
接続されている。また、制御部７には、操作開始用のス
タートキーを含む入力キー３０と、ネジ軸２４の回転位
置や回転駆動部１１の回転数を検出するセンサ等を含む
各種センサ３１とが接続されている。
【００１５】次に、上述の実施形態の動作について、図
４に示す制御フローチャートにしたがって説明する。図
４のステップＳ１では、初期設定が行われる。この初期
設定時には、ヘッド移動部６が吐出ヘッドを２点鎖線で
示す退避位置に配置される。ステップＳ２では、基板２
が基板保持台１０に装着されるのを待つ。基板２が基板
保持台１０に装着されるとステップＳ３に移行する。ス
テップＳ３では、ヘッド移動部６により吐出ヘッド４を
図１に実線で示すスタート位置に配置する。ステップＳ
４では、基板回転モータ１１をオンして基板２を一定回
転速度で回転させる。ステップＳ５では処理液供給部５
をオンして吐出ヘッド４から処理液を基板２に向けて吐
出する。そして、ステップＳ６で吐出ヘッド４を基板２
の周辺側に一定速度で移動させる。ステップＳ７では、
吐出ヘッド４が塗布終了位置に到着するのを待つ。吐出
ヘッド４が塗布終了位置に到着するとステップＳ８に移
行する。ステップＳ８では、基板回転モータ１１、移動
モータ２５および処理液供給部５をオフする。ステップ
Ｓ９では、基板排出指令を別に設けられた基板搬送装置
に送信し、ステップＳ２に戻る。
４に示す制御フローチャートにしたがって説明する。図
４のステップＳ１では、初期設定が行われる。この初期
設定時には、ヘッド移動部６が吐出ヘッドを２点鎖線で
示す退避位置に配置される。ステップＳ２では、基板２
が基板保持台１０に装着されるのを待つ。基板２が基板
保持台１０に装着されるとステップＳ３に移行する。ス
テップＳ３では、ヘッド移動部６により吐出ヘッド４を
図１に実線で示すスタート位置に配置する。ステップＳ
４では、基板回転モータ１１をオンして基板２を一定回
転速度で回転させる。ステップＳ５では処理液供給部５
をオンして吐出ヘッド４から処理液を基板２に向けて吐
出する。そして、ステップＳ６で吐出ヘッド４を基板２
の周辺側に一定速度で移動させる。ステップＳ７では、
吐出ヘッド４が塗布終了位置に到着するのを待つ。吐出
ヘッド４が塗布終了位置に到着するとステップＳ８に移
行する。ステップＳ８では、基板回転モータ１１、移動
モータ２５および処理液供給部５をオフする。ステップ
Ｓ９では、基板排出指令を別に設けられた基板搬送装置
に送信し、ステップＳ２に戻る。
【００１６】ここでは、ノズル１５ａ〜１５ｇのノズル
径を塗布面積の増加に応じて大きくしているので、基板
２を一定速度で回転させかつ吐出ヘッド４を一定速度で
移動させる簡単な制御で、可及的に均一の膜厚の塗膜を
形成できる。他の実施例について説明する。 （ａ） 図５に示すように、吐出ヘッド４において、同
一径のたとえば９つのノズル３５ａ〜３５ｉの配列間隔
を、塗布面積の増加に応じて徐々に狭めてもよい。
径を塗布面積の増加に応じて大きくしているので、基板
２を一定速度で回転させかつ吐出ヘッド４を一定速度で
移動させる簡単な制御で、可及的に均一の膜厚の塗膜を
形成できる。他の実施例について説明する。 （ａ） 図５に示すように、吐出ヘッド４において、同
一径のたとえば９つのノズル３５ａ〜３５ｉの配列間隔
を、塗布面積の増加に応じて徐々に狭めてもよい。
【００１７】（ｂ） 図６に示すように、吐出ヘッド４
において、同一径のたとえば６組のノズル群４５を等間
隔に配置し、そのノズル群４５のノズル４５ａ〜４５ｆ
の個数を塗布面積の増加に応じて増加させてもよい。こ
の場合、ノズルをノズル群の配列方向と交差する方向に
配置してもよいし、ノズルを円周状に配置してもよい。
において、同一径のたとえば６組のノズル群４５を等間
隔に配置し、そのノズル群４５のノズル４５ａ〜４５ｆ
の個数を塗布面積の増加に応じて増加させてもよい。こ
の場合、ノズルをノズル群の配列方向と交差する方向に
配置してもよいし、ノズルを円周状に配置してもよい。
【００１８】（ｃ） 図７に示すように、吐出ヘッド４
において、ノズル１５ａ〜１５ｅを等間隔に配置し、吐
出ヘッド４内に、各ノズル１５ａ〜１５ｅへ供給する処
理液を徐々に減圧して流量を制御するための薄刃オリフ
ィス３６を配置してもよい。 （ｄ） 吐出ヘッドを移動させる代わりに、基板保持部
を移動させてもよい。
において、ノズル１５ａ〜１５ｅを等間隔に配置し、吐
出ヘッド４内に、各ノズル１５ａ〜１５ｅへ供給する処
理液を徐々に減圧して流量を制御するための薄刃オリフ
ィス３６を配置してもよい。 （ｄ） 吐出ヘッドを移動させる代わりに、基板保持部
を移動させてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吐出部から吐出される処理液の吐出量が基板の中心側か
ら周辺側にいくにつれて徐々に多くなる。このため、塗
布面積が大きな周辺側での吐出量が多くなり、簡単な制
御で膜厚を可及的に均一にできる。
吐出部から吐出される処理液の吐出量が基板の中心側か
ら周辺側にいくにつれて徐々に多くなる。このため、塗
布面積が大きな周辺側での吐出量が多くなり、簡単な制
御で膜厚を可及的に均一にできる。
【図１】本発明の一実施形態による塗膜形成装置の斜視
図
図
【図２】吐出ヘッドの斜視図
【図３】制御系の構成を示すブロック図
【図４】塗膜形成装置の制御フローチャート
【図５】他の実施形態の図２に相当する図
【図６】他の実施形態の図２に相当する図
【図７】他の実施形態の図２に相当する図
１ 塗膜形成装置 ２ 基板 ３ 基板保持部 ４ 吐出ヘッド ５ 処理液供給部 ６ ヘッド移動部 １５ａ〜１５ｇ，３５ａ〜３５ｉ，４５ａ〜４５ｆ ノ
ズル ４５ ノズル群
ズル ４５ ノズル群
【手続補正書】
【提出日】平成８年２月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 塗膜形成装置および塗膜形成方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗膜形成装置、特に、
基板に向けて処理液を吐出し、基板上に所望の膜厚を形
成する塗膜形成装置および塗膜形成方法に関する。
基板に向けて処理液を吐出し、基板上に所望の膜厚を形
成する塗膜形成装置および塗膜形成方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】請求項７に係る塗膜形成装置は、請求項１
から６のいずれかに記載の装置において、複数のノズル
は、それぞれイングジェット方式のノズルである。請求
項８に係る塗膜形成装置は、回転する基板に向けて処理
液を吐出し、前記基板上に所望の膜厚の塗膜を形成する
塗膜装置であって、前記基板を保持して回転させる基板
保持手段と、吐出される処理液の吐出量が前記一方向に
並べて配置された複数の吐出部を有し、最小吐出量の吐
出部を前記基板の中心側に配置してある処理液吐出手段
と、前記処理液吐出手段に前記処理液を供給する処理液
供給手段とを備え、前記塗出部はインクジェット方式の
ノズルで構成されている。請求項９記載の塗膜形成方法
は、回転する基板に向けて処理液を吐出し、前記基板上
に所望の膜厚の塗膜を形成する方法であって、径方向に
併設された複数の吐出部を有し、最小吐出量の吐出部を
基板の中心側に配した処理液吐出手段により処理液を吐
出するものである。この方法により、塗布面積が大きな
周辺側での吐出量が多くなり、簡単な制御で膜厚を可及
的に均一にできる。請求項１０に係る塗膜形成方法は、
請求項９記載の方法において、最小吐出量の吐出部を基
板の中心側に配置した状態から前記基板の周辺側に向け
て処理液吐出手段を前記基板に対して相対移動させるも
のであり、処理液吐出部の一方向長さより大きな基板で
あっても塗膜を形成できる。請求項１１に係る塗膜形成
方法は、請求項９または１０記載の塗膜形成方法におい
て、等間隔に配置され、基板の周辺側に向けて径が徐々
に大きくなる複数のノズルで構成された複数の吐出部を
有する処理液吐出手段により処理液を吐出するものであ
り、基板周辺側にいくにつれて吐出量を簡単に多くでき
る。請求項１２に係る塗膜形成方法は、請求項９または
１０に記載の方法において、基板の周辺側に向けて配列
ピッチが徐々に狭くなる同径の複数のノズルで構成され
た複数の吐出部を有する処理液吐出手段により処理液を
吐出するものであり、基板周辺側にいくにつれて吐出量
を簡単にできる。請求項１３に係る塗膜形成方法は、請
求項９または１０記載の方法において、等間隔に配置さ
れ、基板の周辺側に向けてノズルの数が徐々に多くなる
複数のノズル群で構成された複数の吐出部を有する処理
液吐出手段により処理液を吐出するものであり、基板周
辺側にいくにつれて吐出量を簡単に多くできる。請求項
１４に係る塗膜形成方法は、請求項９から１３記載の方
法において、同径で等間隔に配置された複数のノズル
と、前記各ノズルの吐出量が基板の周辺側に向けて徐々
に多くなるように制御する流量制御部材とを備える複数
の吐出部を有する処理液吐出手段により処理液を吐出す
るものであり、簡単な制御で基板周辺側にいくにつれて
吐出量を多くできる。
から６のいずれかに記載の装置において、複数のノズル
は、それぞれイングジェット方式のノズルである。請求
項８に係る塗膜形成装置は、回転する基板に向けて処理
液を吐出し、前記基板上に所望の膜厚の塗膜を形成する
塗膜装置であって、前記基板を保持して回転させる基板
保持手段と、吐出される処理液の吐出量が前記一方向に
並べて配置された複数の吐出部を有し、最小吐出量の吐
出部を前記基板の中心側に配置してある処理液吐出手段
と、前記処理液吐出手段に前記処理液を供給する処理液
供給手段とを備え、前記塗出部はインクジェット方式の
ノズルで構成されている。請求項９記載の塗膜形成方法
は、回転する基板に向けて処理液を吐出し、前記基板上
に所望の膜厚の塗膜を形成する方法であって、径方向に
併設された複数の吐出部を有し、最小吐出量の吐出部を
基板の中心側に配した処理液吐出手段により処理液を吐
出するものである。この方法により、塗布面積が大きな
周辺側での吐出量が多くなり、簡単な制御で膜厚を可及
的に均一にできる。請求項１０に係る塗膜形成方法は、
請求項９記載の方法において、最小吐出量の吐出部を基
板の中心側に配置した状態から前記基板の周辺側に向け
て処理液吐出手段を前記基板に対して相対移動させるも
のであり、処理液吐出部の一方向長さより大きな基板で
あっても塗膜を形成できる。請求項１１に係る塗膜形成
方法は、請求項９または１０記載の塗膜形成方法におい
て、等間隔に配置され、基板の周辺側に向けて径が徐々
に大きくなる複数のノズルで構成された複数の吐出部を
有する処理液吐出手段により処理液を吐出するものであ
り、基板周辺側にいくにつれて吐出量を簡単に多くでき
る。請求項１２に係る塗膜形成方法は、請求項９または
１０に記載の方法において、基板の周辺側に向けて配列
ピッチが徐々に狭くなる同径の複数のノズルで構成され
た複数の吐出部を有する処理液吐出手段により処理液を
吐出するものであり、基板周辺側にいくにつれて吐出量
を簡単にできる。請求項１３に係る塗膜形成方法は、請
求項９または１０記載の方法において、等間隔に配置さ
れ、基板の周辺側に向けてノズルの数が徐々に多くなる
複数のノズル群で構成された複数の吐出部を有する処理
液吐出手段により処理液を吐出するものであり、基板周
辺側にいくにつれて吐出量を簡単に多くできる。請求項
１４に係る塗膜形成方法は、請求項９から１３記載の方
法において、同径で等間隔に配置された複数のノズル
と、前記各ノズルの吐出量が基板の周辺側に向けて徐々
に多くなるように制御する流量制御部材とを備える複数
の吐出部を有する処理液吐出手段により処理液を吐出す
るものであり、簡単な制御で基板周辺側にいくにつれて
吐出量を多くできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 眞芳 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 回転する基板に向けて処理液を吐出し、
前記基板上に所望の膜厚の塗膜を形成する塗膜形成装置
であって、 前記基板を保持して回転させる基板保持手段と、 吐出される処理液の吐出量が一方向に向かって徐々に多
くなるように前記一方向に並べて配置された複数の吐出
部を有し、最小吐出量の吐出部を前記基板の中心側に配
置してある処理液吐出手段と、 前記処理液吐出手段に前記処理液を供給する処理液供給
手段と、を備えた塗膜形成装置。 - 【請求項２】 最小吐出量の前記吐出部を前記基板の中
心側に配置した状態から前記基板の周辺側に向けて前記
処理液吐出手段を前記基板に対して相対移動させる移動
手段をさらに備える、請求項１記載の塗膜形成装置。 - 【請求項３】 前記複数の吐出部は、等間隔に配置され
前記周辺側に向けて径が徐々に大きくなる複数のノズル
である、請求項１または２記載の塗膜形成装置。 - 【請求項４】 前記複数の吐出部は、前記周辺側に向け
て配列ピッチが徐々に狭くなる同径の複数のノズルであ
る、請求項１または２記載の塗膜形成装置。 - 【請求項５】 前記複数の吐出部は、等間隔に配置さ
れ、前記周辺側に向けてノズルの数が徐々に多くなる複
数のノズル群である、請求項１または２記載の塗膜形成
装置。 - 【請求項６】 前記複数の吐出部は、同径で等間隔に配
置された複数のノズルと、前記各ノズルの吐出量が前記
周辺側に向けて徐々に多くなるように制御する流量制御
部材とを備えている、請求項１から５のいずれかに記載
の塗膜形成装置。 - 【請求項７】 前記複数のノズルは、それぞれインクジ
ェット方式のノズルである、請求項１から６のいずれか
に記載の塗膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24112095A JPH0975825A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 塗膜形成装置および塗膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24112095A JPH0975825A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 塗膜形成装置および塗膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0975825A true JPH0975825A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17069589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24112095A Pending JPH0975825A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 塗膜形成装置および塗膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0975825A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1157582A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-02 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置 |
| JP2001334198A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法および塗布処理装置 |
| JP2002059058A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JP2004047579A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 液状物の吐出方法および液状物の吐出装置 |
| JP2005254210A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
| US7045012B2 (en) | 2002-07-09 | 2006-05-16 | Seiko Epson Corporation | Jetting method of liquid, jetting apparatus of liquid, production method of substrate for electro-optical apparatus and production method of electro-optical apparatus |
| JP2006289239A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
| KR100796750B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2008-01-22 | 삼성전자주식회사 | 습식 설비 |
| JP2012164896A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Tokyo Electron Ltd | 流体供給部材、液処理装置、および液処理方法 |
| JP2014003120A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| JP2015213863A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 硬化膜製造方法 |
| JP2019501771A (ja) * | 2016-01-14 | 2019-01-24 | デュール システムズ アーゲーＤｕｒｒ Ｓｙｓｔｅｍｓ ＡＧ | ノズル列の一方又は両方の縁領域で孔間隔が大きくなる孔あき板 |
| KR20190064372A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| US11495474B2 (en) | 2017-11-30 | 2022-11-08 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for processing substrate |
| US11529645B2 (en) | 2016-01-14 | 2022-12-20 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with a reduced diameter in one or both edge regions of a row of nozzles |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP24112095A patent/JPH0975825A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1157582A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-02 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置 |
| JP2001334198A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法および塗布処理装置 |
| JP2002059058A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JP4539938B2 (ja) * | 2000-08-16 | 2010-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
| KR100796750B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2008-01-22 | 삼성전자주식회사 | 습식 설비 |
| JP2004047579A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 液状物の吐出方法および液状物の吐出装置 |
| US7045012B2 (en) | 2002-07-09 | 2006-05-16 | Seiko Epson Corporation | Jetting method of liquid, jetting apparatus of liquid, production method of substrate for electro-optical apparatus and production method of electro-optical apparatus |
| JP2005254210A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
| JP2006289239A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
| JP2012164896A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Tokyo Electron Ltd | 流体供給部材、液処理装置、および液処理方法 |
| JP2014003120A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| JP2015213863A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 硬化膜製造方法 |
| JP2019501771A (ja) * | 2016-01-14 | 2019-01-24 | デュール システムズ アーゲーＤｕｒｒ Ｓｙｓｔｅｍｓ ＡＧ | ノズル列の一方又は両方の縁領域で孔間隔が大きくなる孔あき板 |
| US11097291B2 (en) | 2016-01-14 | 2021-08-24 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with increased hole spacing in one or both edge regions of a row of nozzles |
| US11529645B2 (en) | 2016-01-14 | 2022-12-20 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with a reduced diameter in one or both edge regions of a row of nozzles |
| KR20190064372A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| US11495474B2 (en) | 2017-11-30 | 2022-11-08 | Semes Co., Ltd. | Apparatus and method for processing substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0975825A (ja) | 塗膜形成装置および塗膜形成方法 | |
| US6513897B2 (en) | Multiple resolution fluid applicator and method | |
| KR20030063493A (ko) | 방사선 경화성 잉크용 회전 드럼식 잉크젯 인쇄 장치 및방법 | |
| JP2007185960A (ja) | 瓶或いは同様な容器を印刷する装置 | |
| JP2008171001A (ja) | 共通軸周囲を回転可能な複数のプリントヘッドを用いて、処理量を増加するための方法、装置及びシステム | |
| US20010021419A1 (en) | Method for applying photoresist to a base body surface | |
| JP2007021760A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| KR20130037164A (ko) | 도포방법 및 도포장치 | |
| US11396191B1 (en) | Compact media decorator optimized for transparent and semi-transparent media | |
| JPH07245287A (ja) | ウエットエッチング装置 | |
| JPH08238863A (ja) | 印刷ステンシルを作製する方法とその装置 | |
| KR100550026B1 (ko) | 제막 방법과 제막 장치, 및 디바이스 제조 방법과디바이스 제조 장치 | |
| JPH09213616A (ja) | 回転式基板塗布装置 | |
| JP2001327912A (ja) | 薄膜形成方法 | |
| JP2002028552A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH08207264A (ja) | 印刷システムおよび印刷装置 | |
| JP2003305832A (ja) | インクジェットヘッド角度調整機構の付いたプリント装置 | |
| US8141974B2 (en) | Rotary-member control apparatus | |
| JP2003039703A (ja) | インクジェット印刷装置 | |
| LU101897B1 (en) | 3D-printing system and method | |
| JPH09192573A (ja) | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 | |
| KR200240768Y1 (ko) | 알약 마킹용 인쇄장치 | |
| JP3490283B2 (ja) | 厚膜形成装置及び厚膜形成方法 | |
| JP3406036B2 (ja) | プレイバック型塗装ロボットの制御方法 | |
| JPH04270659A (ja) | 輪転機の湿し装置 |