JP2005254210A - 塗布膜形成方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 適宜ピッチをおいて複数のノズル孔24を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズル23と、基板Gとを相対移動させつつ基板Gにレジスト液を供給してレジスト膜を形成するに当って、基板Gの一端から他端に対して塗布液供給ノズル23の端部側を重ね合わせて複数回移動させてレジスト液を供給し、この際、重ね合わせ部26のノズル孔24から供給されるレジスト液の量を、重ね合わせ部26以外のノズル孔24から供給される量に比べて少量例えば1/2にして、レジスト膜の膜厚を均一にする。
【選択図】 図5
Description
図2は、上記レジスト塗布処理装置20の第1実施形態の要部を示す概略斜視図、図3は、第1実施形態における塗布液供給ノズルを示す概略斜視図(a)及び塗布液供給ノズルのノズル孔の配列状態を示す説明図(b)、図4は、塗布液供給ノズルの概略断面図、図5は、上記塗布液供給ノズルの塗布膜形成方法を示す概略平面図である。
図6は、この発明における塗布液供給ノズルの第2実施形態の塗布膜形成方法を説明する概略平面図である。
図7は、この発明における塗布液供給ノズル23Bの第3実施形態の要部を示すもので、ノズル孔の配列状態を示す概略平面図、図8は、第3実施形態の塗布液供給ノズルによる塗布状態を示す概略断面図である。
図9は、この発明における塗布液供給ノズル23Cの第4実施形態の塗布膜形成方法を示す概略平面図である。
図10は、この発明に係るレジスト塗布処理装置20Aの第5実施形態の要部を示す概略斜視図、図11は、第5実施形態における塗布液供給ノズル23Dの塗布膜形成方法を示す概略平面図である。
図12は、この発明の第6実施形態における塗布液供給ノズル23Eの塗布膜形成方法を示す概略平面図である。
図13は、この発明の第7実施形態における塗布液供給ノズル23Fの塗布膜形成方法を示す概略平面図である。
図14は、この発明の第8実施形態における塗布液供給ノズル23Gの塗布膜形成方法を示す概略平面図である。
上記実施形態では、この発明に係る塗布膜形成装置をレジスト塗布処理装置に適用した場合について説明したが、レジスト塗布処理装置以外の装置、例えば現像処理装置にも適用可能である。
22 載置台(保持手段)
23,23A〜23G 塗布液供給ノズル
23d1,23d2〜23g1,23g2 ノズル体
24 ノズル孔
25 移動機構
25A 第1のリニアモータ(第1の移動機構)
25B 第2のリニアモータ(第2の移動機構)
26,26A 重ね合わせ部
27 CPU(制御手段)
Claims (18)
- 適宜ピッチをおいて複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、被処理基板とを相対移動させつつ被処理基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
上記被処理基板の一端から他端に対して上記塗布液供給ノズルの端部側を重ね合わせて複数回移動させて塗布液を供給し、この際、重ね合わせ部の上記ノズル孔から供給される塗布液の量を、重ね合わせ部以外のノズル孔から供給される量に比べて少量にして、塗布膜の膜厚を均一にするようにした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項1記載の塗布膜形成方法において、
上記塗布液供給ノズルの重ね合わせ部のノズル孔のピッチを重ね合わせ部以外のノズル孔のピッチより広くして、重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項1記載の塗布膜形成方法において、
上記塗布液供給ノズルのノズル孔を等ピッチに配列し、重ね合わせ部における隣接する上記ノズル孔からの塗布液の供給を交互に行って重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項1記載の塗布膜形成方法において、
上記塗布液供給ノズルのノズル孔を等ピッチに配列し、重ね合わせ部において上記ノズル孔のピッチを半ピッチ偏倚すると共に、塗布液の供給量を略半分にして重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項1記載の塗布膜形成方法において、
上記塗布液供給ノズルのノズル孔を等ピッチに配列し、重ね合わせ部において隣接する上記ノズル孔の一方からの塗布液の供給タイミングを1/2遅らせると共に、ノズル孔からの塗布液の供給を交互に行って重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 適宜ピッチをおいて複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、被処理基板とを相対移動させつつ被処理基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
上記被処理基板の一端から他端に対して複数のノズル体の端部同士を重ね合わせた上記塗布液供給ノズルを移動させて塗布液を供給し、この際、上記ノズル体の重ね合わせ部のノズル孔から供給される塗布液の量を、重ね合わせ部以外のノズル孔から供給される量に比べて少量にして、塗布膜の膜厚を均一にするようにした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項6記載の塗布膜形成方法において、
上記ノズル体の重ね合わせ部のノズル孔のピッチを重ね合わせ部以外のノズル孔のピッチより広くして、ノズル体の重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項6記載の塗布膜形成方法において、
上記ノズル体のノズル孔を等ピッチに配列し、重ね合わせ部における隣接する上記ノズル孔のうちの一方から塗布液の供給を行って、ノズル体の重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項6記載の塗布膜形成方法において、
上記ノズル体のノズル孔を等ピッチに配列し、重ね合わせ部において上記ノズル孔のピッチを半ピッチ偏倚すると共に、塗布液の供給量を略半分にして、ノズル体の重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 請求項6記載の塗布膜形成方法において、
上記ノズル体のノズル孔を等ピッチに配列し、重ね合わせ部において配列方向に隣接する上記ノズル孔の一方からの塗布液の供給タイミングを1/2遅らせると共に、隣接するノズル孔の一方から塗布液の供給を行って、ノズル体の重ね合わせ部の塗布液の供給量を少なくした、ことを特徴とする塗布膜形成方法。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
端部側のピッチが中央部側より広い複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動すると共に、塗布液供給ノズルの端部側を重ね合わせて移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記塗布液供給ノズルの重ね合わせ部における上記ノズル孔から供給される塗布液の量を、重ね合わせ部以外のノズル孔から供給される量に比べて少量に制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
等ピッチの複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動すると共に、塗布液供給ノズルの端部側を重ね合わせて移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記塗布液供給ノズルの重ね合わせ部における隣接する上記ノズル孔からの塗布液の供給を交互に制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
等ピッチの複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動すると共に、塗布液供給ノズルの端部側を重ね合わせて移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記塗布液供給ノズルの重ね合わせ部におけるノズル孔のピッチを半ピッチ偏倚し、かつ、塗布液の供給量を略半分に制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
等ピッチの複数のノズル孔を列設するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動すると共に、塗布液供給ノズルの端部側を重ね合わせて移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記塗布液供給ノズルの重ね合わせ部における隣接するノズル孔の一方からの塗布液の供給タイミングを1/2遅らせ、かつ、ノズル孔からの塗布液の供給を交互に制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
端部側のピッチが中央部側より広い複数のノズル孔を列設する複数のノズル体の端部同士を重ね合わせたインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記ノズル体の重ね合わせ部におけるノズル孔から供給される塗布液の量を、重ね合わせ部以外のノズル孔から供給される量に比べて少量に制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
等ピッチの複数のノズル孔を列設する複数のノズル体の端部同士を重ね合わせたインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記ノズル体の隣接するノズル孔のうちの一方から供給される塗布液の供給を制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
等ピッチの複数のノズル孔を列設する複数のノズル体の端部同士を重ね合わせたインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記ノズル体の端部側のノズル孔を半ピッチ偏倚して重ね合わせた状態で保持すると共に、上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動する移動機構と、
塗布膜の膜厚を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記塗布液供給ノズルの重ね合わせ部における隣接するノズル孔のうちの一方のノズル孔からの塗布液の供給量を略半分に制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。 - 被処理基板を保持する保持手段と、
等ピッチの複数のノズル孔を列設する複数のノズル体の端部同士を重ね合わせたインクジェット方式の塗布液供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを上記保持手段によって保持された被処理基板の一端から他端及びこれと直交する方向へ相対移動する移動機構と、
塗布膜を均一にすべく上記移動機構を制御すると共に、上記ノズル体の重ね合わせ部において配列方向に隣接するノズル孔の一方からの塗布液の供給タイミングを1/2遅らせ、かつ、隣接するノズル孔のうちの一方からの塗布液の供給を制御可能な制御手段と、を具備する、ことを特徴とする塗布膜形成装置。
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