CN1269585A - 导电糊 - Google Patents

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CN1269585A
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田近弘
青木孝男
近藤孝司
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Toyobo Co Ltd
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Toyobo Co Ltd
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/20—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for incompressible or rigid rod-shaped or tubular articles
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100498979C (zh) * 2003-11-27 2009-06-10 Tdk;株式会社 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
CN102034562A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 太阳控股株式会社 导电性糊剂
CN101457047B (zh) * 2007-12-10 2011-12-28 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457048B (zh) * 2007-12-10 2012-01-25 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457046B (zh) * 2007-12-10 2012-02-22 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457043B (zh) * 2007-12-10 2012-02-22 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457044B (zh) * 2007-12-10 2012-07-18 精工爱普生株式会社 形成导体图案用墨水、导体图案以及配线基板
CN101146885B (zh) * 2005-03-04 2012-09-05 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法
CN101952902B (zh) * 2008-11-14 2012-09-05 住友电气工业株式会社 导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板
CN101728003B (zh) * 2008-10-24 2013-02-13 东洋纺织株式会社 导电糊、电气布线、装置和电气布线的制造方法
CN103180913A (zh) * 2010-11-01 2013-06-26 同和电子科技有限公司 低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法
CN103224761A (zh) * 2013-04-27 2013-07-31 苏州毫邦新材料有限公司 抗划伤性能优异的丝网印刷型导电胶
CN106663494A (zh) * 2014-07-22 2017-05-10 阿尔法装配解决方案公司 用于柔性电子件表面的可拉伸互连部

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4800609B2 (ja) * 2003-12-12 2011-10-26 藤倉化成株式会社 導電性ペーストおよび導電性シートならびにその製造方法
JP5071105B2 (ja) 2005-03-11 2012-11-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア
JP4983150B2 (ja) 2006-04-28 2012-07-25 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性被膜の製造方法
JP2008108539A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Fujitsu Ltd 導電性ペーストおよびその製造方法
KR101022415B1 (ko) * 2008-08-29 2011-03-15 에스에스씨피 주식회사 도전성 페이스트 조성물
KR101133466B1 (ko) * 2008-09-08 2012-04-09 주식회사 에프피 태양전지용 저온 건조형 전극 페이스트 조성물 및 이를 이용한 인쇄방법
CN106887269A (zh) * 2017-02-20 2017-06-23 江苏瑞德新能源科技有限公司 一种适应低温烧结的太阳能电池正银浆料及其制备方法
JPWO2019039209A1 (ja) * 2017-08-24 2020-08-06 東洋紡株式会社 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100498979C (zh) * 2003-11-27 2009-06-10 Tdk;株式会社 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
CN101146885B (zh) * 2005-03-04 2012-09-05 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法
CN101457047B (zh) * 2007-12-10 2011-12-28 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457048B (zh) * 2007-12-10 2012-01-25 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457046B (zh) * 2007-12-10 2012-02-22 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457043B (zh) * 2007-12-10 2012-02-22 精工爱普生株式会社 导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板
CN101457044B (zh) * 2007-12-10 2012-07-18 精工爱普生株式会社 形成导体图案用墨水、导体图案以及配线基板
CN101728003B (zh) * 2008-10-24 2013-02-13 东洋纺织株式会社 导电糊、电气布线、装置和电气布线的制造方法
CN101952902B (zh) * 2008-11-14 2012-09-05 住友电气工业株式会社 导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板
CN102034562B (zh) * 2009-09-30 2012-10-31 太阳控股株式会社 导电性糊剂
CN102034562A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 太阳控股株式会社 导电性糊剂
CN103180913A (zh) * 2010-11-01 2013-06-26 同和电子科技有限公司 低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法
CN103180913B (zh) * 2010-11-01 2016-09-21 同和电子科技有限公司 低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法
CN103224761A (zh) * 2013-04-27 2013-07-31 苏州毫邦新材料有限公司 抗划伤性能优异的丝网印刷型导电胶
CN106663494A (zh) * 2014-07-22 2017-05-10 阿尔法装配解决方案公司 用于柔性电子件表面的可拉伸互连部
CN106663494B (zh) * 2014-07-22 2018-11-30 阿尔法装配解决方案公司 用于柔性电子件表面的可拉伸互连部
US10672531B2 (en) 2014-07-22 2020-06-02 Alpha Assembly Solutions Inc. Stretchable interconnects for flexible electronic surfaces
US11139089B2 (en) 2014-07-22 2021-10-05 Alpha Assembly Solutions Inc. Stretchable interconnects for flexible electronic surfaces
US11830640B2 (en) 2014-07-22 2023-11-28 Alpha Assembly Solutions, Inc. Stretchable interconnects for flexible electronic surfaces

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication