JP2003223812A - 導電性ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れたファインパターンかつ高速印刷性を有
し、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、
有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性
を示す導電ペーストを提供する。 【解決手段】 導電粉の総量を１００重量％としたと
き、銀粉を８５重量％以上含む導電粉、有機樹脂、およ
び溶剤を含む導電性ペーストにおいて、２５℃における
ペースト比重が３．０以下、ペースト粘度が１０ｄＰａ
・ｓ以上であり、かつその乾燥塗膜の比抵抗が１×１０
^-4Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト
に関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性ペーストに関
するものであり、さらに詳しくは導電性ペーストをポリ
エチレンテレフタレート、塩化ビニル、ナイロンなどの
フィルムや金属基板、ガラス基板上、透明導電性フィル
ム、透明導電性ガラスなどに塗布または印刷、硬化する
ことにより導電性を与え、回路を形成したり、電子部品
の端子やリード線の接着を行ったり、電子装置を電磁波
障害（ＥＭＩ）から保護することに利用する導電性ペー
ストに関わるものである。さらには、特に高い導電性と
優れたファインパターン印刷性、高速印刷性と耐屈曲
性、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性での耐久性を合わせ持
つ家電、車両、ＯＡ機器などの部品の回路形成や接着剤
に適した導電ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＥＴフィルムなどに導電性ペーストを
スクリーン印刷したメンブレン回路は軽量であり、キー
ボードやスイッチなどに広く使用されている。また、透
明導電性フィルムや透明導電性ガラスに導電性ペースト
をスクリーン印刷して作成される透明タッチパネルは、
キャッシュレジスター、券売機、モバイルなどに広く使
用されている。しかしながら、年々小型化、高密度化の
要求は厳しくなってきており、ファインパターンのスク
リーン印刷性が強く要望され、かつ、製造コストより高
速印刷性も合わせもつ優れたスクリーン印刷性を有する
導電性ペーストが要望されている。

【０００３】公知の導電性ペーストとしては、特開昭５
９−２０６４５９号公報がある。このものは、ポリブタ
ジエン系樹脂とイソシアネート基をオキシム系化合物や
カプロラクタムでブロック化したブロック化イソシアネ
ート化合物を結合剤に使用したメンブレン回路用の銀ペ
ーストであるが、比較的良好な耐屈曲性を有しているも
のの、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性での耐久性が不良で
ある。スクリーン印刷性も不充分なものである。

【０００４】また、特開平１−１５９９０６号公報では
フレーク状（りん片状）銀粉と共重合ポリエステル樹脂
とブロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用した
耐屈曲性に優れた銀ペーストが知られているが、耐熱
性、耐湿性、耐熱衝撃性での耐久性が不良であり、また
スクリーン印刷性も不充分である。

【０００５】ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニ
ル、ナイロンなどのフィルムや金属などに良好な接着性
を示す樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂な
どがある。特開平８−２４５７６４号公報、特開平７−
２７８２７４号公報は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂
からなる耐湿性に優れた導電性ペーストが開示されてお
り、特開平９−２５９６３６号公報では、エポキシ樹脂
とスルホニウム塩からなる耐熱性、耐湿性に優れた導電
性ペーストが示されているが、これらの導電ペースト
は、折り曲げ部分のＲが０ｍｍの３６０°のような厳し
い屈曲性では不良である。また、金属箔、フィルムに対
しては良好な密着性が得られない。さらには、スクリー
ン印刷性が不充分である。

【０００６】特開平７−４１７０６号公報は、レゾール
型フェノール樹脂とエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂の中から選ばれた少なくとも
１種類以上の樹脂からなる耐湿性、耐温度サイクル性に
優れた導電性ペーストが開示されているが、屈曲性では
不良であり、スクリーン印刷性も不充分である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
み、良好な導電性を持ち、良好な塗膜物性を有すること
はもとより、高速でファインパターンのスクリーン印刷
が可能な、優れた印刷性を持つ導電ペーストを提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等はこうした問
題を解決するために、鋭意解析、検討した結果、銀粉を
主体とした導電粉、有機樹脂、および溶剤を主成分とす
る導電性ペーストにおいて、２５℃におけるペースト比
重が３．０以下、ペースト粘度が１０ｄＰａ・ｓ以上で
あり、かつその乾燥塗膜の比抵抗が１×１０^-4Ω・ｃｍ
以下である導電性ペーストは優れた高速スクリーン印刷
性とファインパターン印刷性を合わせ持つことを見いだ
し、本発明に到達した。

【０００９】すなわち本発明は以下の導電性ペーストで
ある。 （１）導電粉の総量を１００重量％としたとき、銀粉を
８５重量％以上含む導電粉（Ａ）、有機樹脂（Ｂ）、お
よび溶剤（Ｃ）を含む導電性ペーストにおいて、２５℃
におけるペースト比重が３．０以下、ペースト粘度が１
０ｄＰａ・ｓ以上であり、かつその乾燥塗膜の比抵抗が
１×１０^-4Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする導電性
ペースト。

【００１０】（２）導電性ペーストに含まれる銀粉の含
有量が７２重量％以下であることを特徴とする（１）に
記載の導電性ペースト。

【００１１】（３）導電性ペーストに含まれる、全ての
有機樹脂と溶剤からなるバインダー成分の粘度が、固形
分２５重量％、２５℃において１０ｄＰａ・ｓ以上であ
ることを特徴とする（１）または（２）記載の導電性ペ
ースト。

【００１２】（４）導電粉（Ａ）の総量を１００重量％
としたとき、２０重量％未満のカーボンブラック及び／
又はグラファイトを含むことを特徴とする（１）〜
（３）記載の導電性ペースト。

【００１３】（５）有機樹脂（Ｂ）として、ポリエステ
ル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド
イミド樹脂及びポリウレタン樹脂のうち少なくとも１種
の樹脂を含むことを特徴とする（１）〜（４）記載の導
電性ペースト。

【００１４】（６）さらに硬化剤として、ブロックイソ
シアネート化合物を含むことを特徴とする（１）〜
（５）記載の導電性ペースト。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の導電ペーストに使用する
導電粉（Ａ）は、導電性の面より銀粉を主体とする必要
がある。銀粉の形状としては、公知のフレーク状（リン
片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平８−
１５０１０５号公報に記載されている球状の一次粒子が
三次元状に凝集した形状などがあるが、この内フレーク
状銀粉、前述した球状の一次粒子が三次元状に凝集した
形状の銀粉が導電性、耐屈曲性の点で特に好ましい。球
状の一次粒子が三次元状に凝集した形状の銀粉とは具体
的には図１に示すような形状をしていることが望まし
い。

【００１６】フレーク状銀粉としては光散乱法により測
定した平均粒子径（５０％Ｄ）が１〜１５μｍが好まし
い。より好ましい下限は２μｍである。一方より好まし
い上限は８μｍ、さらに好ましくは５μｍである。平均
粒子径が１μｍ未満の場合、導電性が低下する場合があ
る。一方１５μｍを越えると表面平滑性が悪化したり、
スクリーン版の目詰まりなどの問題が発生する場合があ
る。ここで言う光散乱法による測定とは以下のように行
う。銀粉をミクロスパテラで１〜２杯１００ｍｌのトー
ルビーカーに採り、イソプロピルアルコールを約６０ｍ
ｌ入れ、超音波ホモジナイザーで１分間分散し、日機装
（株）製マイクロトラックＦＲＡを用いて、測定時間３
０秒で測定できる。ただし、粒子屈折率は２．２５、分
散媒屈折率は１．３７として測定する。

【００１７】本発明の導電性ペーストに用いる導電粉
（Ａ）は、後述する低いペースト比重を達成するため
に、銀粉の含有量がペースト中７２重量％以下であるこ
とが好ましく、より好ましくは６５重量％以下、さらに
好ましくは６０重量％以下である。下限は特に限定しな
いが、印刷時の膜厚確保およびニジミの面から４０重量
％以上が好ましい。

【００１８】導電粉としては、銀粉の他にカーボンブラ
ック、グラファイト粉などの炭素系のフィラー、金粉、
白金粉、パラジウム粉などの貴金属粉、銅粉、ニッケル
粉、アルミ粉、真鍮粉などの卑金属粉、銀などの貴金属
でめっき、合金化した卑金属粉、シリカ、タルク、マイ
カ、硫酸バリウム、酸化インジウムなどの無機フィラ
ー、などを銀粉に混合して使用できるが、印刷性の面か
らカーボンブラック及び／又はグラファイト粉を銀粉主
体の全導電粉中に２０重量％以下、さらに好ましくは１
０重量％以下で配合することが特に好ましい。下限は
０．１重量％以上が好ましく、より好ましくは１重量％
である。

【００１９】本発明の導電性ペーストの２５℃における
ペースト比重は３．０以下であることが必要である。好
ましくは２．８以下、より好ましくは２．５以下であ
る。比重が３．０を越えるとスクリーン高速印刷時の版
離れ性が得られず、また、導電性ペーストの飛び散りに
よるゴースト現象が発生し、ファインパターンの印刷性
も劣る。下限は特に限定しないが、ニジミの面から１．
０以上が好ましい。ここで言うペースト比重とは２５℃
においてＪＩＳ Ｋ５４００に定められた比重カップ法
により測定した値を示す。

【００２０】本発明の導電性ペーストは２５℃における
ペースト粘度が１０ｄＰａ・ｓ以上、好ましくは５０ｄ
Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１００ｄＰａ・ｓ以上で
ある。上限はカスレの面から２０００ｄＰａ・ｓ以下が
好ましく、より好ましくは１５００ｄＰａ・ｓ以下、さ
らに好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下である。粘度が
１０ｄＰａ・ｓ未満では、ニジミが発生して良好な印刷
性が得られない。ここで言うペースト粘度とはブルック
フィールド粘度計ＨＢＤＶ型、回転速度２０ｒｐｍ、２
５℃で測定した値を示す。高いペースト粘度にするため
には、ラジカル重合性モノマーの乳化重合又はけんだく
重合、高真空下での重縮合、固相重合、ポリウレタンな
どの溶液重合などで合成される分子量の大きい樹脂を使
用する、さらに溶液粘度の高い高沸点溶剤や極性の強い
アミド系溶剤を使用する、溶液粘度を上げるためイオン
性基を導入する等により達成できるが、これらのうち分
子量の大きい樹脂と高沸点溶剤又はアミド系溶剤の組み
合わせが好ましい。

【００２１】本発明の導電性ペーストは、その乾燥塗膜
の比抵抗が１×１０^-4Ω・ｃｍ以下を達成する必要があ
る。１×１０^-4Ω・ｃｍを越える比抵抗では、回路用と
しては使用範囲が著しく限定される。好ましい比抵抗は
７×１０^-5Ω・ｃｍ以下、より好ましくは６×１０^-5Ω
・ｃｍ以下である。比抵抗を１×１０^-4Ω・ｃｍ以下に
するためには、導電性フィラーとして導電性が良好で、
乾燥、硬化時に酸化しない貴金属粉を主体とする必要が
あり、コスト面から銀粉が必須となる。導電粉の形状も
重要であり、フレーク状または先に示したような球状の
１次粒子が３次元状に凝集した形状が好ましい。フレー
ク状銀粉の場合、１×１０^-4Ω・ｃｍ以下の比抵抗を達
成するためには、銀粉の粉末特性によっても異なるが、
一般的には銀粉を固形分中に８５重量％以上配合するこ
とが好ましく、より好ましくは８７重量％以上、９３重
量％以下配合することにより達成できる。先に示したよ
うな球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状の銀粉の
場合は、フレーク状銀粉の場合よりやや配合量が少なく
ても良好な比抵抗が得られ、固形分中の銀粉の好ましい
配合量は８０重量％以上、より好ましくは８３重量％以
上、９０重量％以下で目的の比抵抗を達成できる。この
他、銀粉と全導電粉中に５重量％以下でケッチェンブラ
ックに代表される導電性カーボンブラックやグラファイ
ト粉を併用することにより達成できる。ここで乾燥塗膜
の比抵抗は以下の方法によって測定されたものとする。 （１）テストピースの作成 導電性ペーストを厚み１００μｍのアニール（１５０℃
×２時間）処理ＰＥＴフィルムに乾燥後の膜厚が８〜１
０μｍになるように２５ｍｍ幅で長さ５０ｍｍのパター
ンをスクリーン印刷した。これを、コンベア式の遠赤外
線オーブンを用い、基材フィルムの表面温度が１５０℃
で３分の条件で乾燥したものをテストピースとする。但
し有機樹脂（Ｂ）としてポリアミドイミド樹脂を用いた
導電性ペーストの場合のみ、基材に厚み２５μｍのポリ
イミドフィルムを用い、２００℃で３０分乾燥したもの
をテストピースとする。 （２）比抵抗の測定 テストピースを図２、３に示す自作電極に印刷面を電極
側にしてのせ、その上から厚み３ｍｍのリジットなアク
リル板をのせて事務用クリップで圧着した。４深針抵抗
測定器（横河ヒューレットパッカード（株）製ミリオー
ムメーター４３２８Ａ型）と電極上部をわに口クリップ
及び銅線をもちいて接続し、シート抵抗を測定した。別
途、膜厚をデジタル膜厚計で測定し、これらより比抵抗
を算出した。比抵抗は次式にて算出し、単位はΩ・ｃｍ
で表した。 比抵抗（Ω・ｃｍ）＝シート抵抗（Ω）×導体の断面積
（ｃｍ²）／導体の長さ（ｃｍ）

【００２２】このような低比重あるいは低銀粉含有量を
達成するためには、結合剤として使用する有機樹脂
（Ｂ）に超高粘度のものを使用することが好ましい。導
電性ペーストに含まれる、全ての有機樹脂と溶剤からな
るバインダー成分の粘度が、固形分２５重量％、２５℃
において１０ｄＰａ・ｓ以上であることが好ましく、よ
り好ましくは３０ｄＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは５
０ｄＰａ・ｓ以上、最も好ましくは１００ｄＰａ・ｓ以
上である。上限は特に限定しないが、粘度が高すぎると
印刷時に希釈量が多くなり膜厚低下、ニジミ発生が懸念
されるため３０００ｄＰａ・ｓ以下が好ましい。バイン
ダー粘度が１０ｄＰａ・ｓ未満では、粘度が低すぎるた
め、印刷時の適性粘度を維持するためには高固形分とす
る必要が生じる。ここで比抵抗を１×１０^-4Ω・ｃｍ以
下を達成するためには、印刷乾燥後の塗膜中における導
電粉量は適性範囲にする必要があるので、固形分が上が
るとペースト中の導電粉量を増やす必要があり、その結
果低比重を達成しにくく、良好な印刷性が得られない可
能性がある。ここで言う全ての有機樹脂と溶剤からなる
バインダー成分の粘度はブルックフィールド粘度計ＨＢ
ＤＶ型、回転速度２０ｒｐｍ、２５℃で測定した値を示
す。

【００２３】本発明の導電性ペーストに使用する有機樹
脂（Ｂ）の種類は限定しないが、ポリエステル樹脂、塩
化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、アク
リル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノキシ樹脂が好ましく、高粘度であることと耐屈曲性、
密着性の面から高分子量化したポリエステル樹脂、塩化
ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂が特に好ましい。

【００２４】ポリエステル樹脂としては、数平均分子量
は３，０００以上が好ましく、より好ましくは８，００
０以上、さらに好ましくは１５，０００以上である。数
平均分子量が３，０００未満であると印刷性、耐屈曲性
が低下する傾向にある。上限は高いほど良好であるが、
重合技術上１００、０００以下が好ましい。ポリエステ
ル樹脂の還元粘度としては０．２ｄｌ／ｇ以上が好まし
く、より好ましくは０．４ｄｌ／ｇ以上、さらに好まし
くは０．５ｄｌ／ｇ以上である。ポリエステル樹脂のガ
ラス転移点温度は１００℃以下が好ましく、より好まし
くは７５℃以下である。耐屈曲性が必要な場合は２５℃
以下が特に好ましい。下限は、硬度の面から−５０℃以
上が好ましく、より好ましくは−２５℃以上である。ポ
リエステル樹脂はエステル交換法、直接重合法などの公
知の方法により重合される。

【００２５】ポリエステル樹脂としては、全酸成分のう
ち芳香族ジカルボン酸が４０モル％以上が好ましく、よ
り好ましくは５０モル％以上である。芳香族ジカルボン
酸が４０モル％未満では塗膜の強度が低下し、低温の耐
屈曲性、耐熱性や耐湿性や耐熱衝撃性等の耐久性などが
低下する可能性がある。芳香族ジカルボン酸の好ましい
上限は１００モル％である。

【００２６】ポリエステル樹脂に共重合する芳香族ジカ
ルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オル
ソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙
げられる。この内、物性面と溶剤溶解性からテレフタル
酸とイソフタル酸を併用することが好ましい。

【００２７】ポリエステルに共重合するその他のジカル
ボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸など
の脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３ーシクロ
ヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカル
ボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノール
Ａ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー
酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボ
ン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカ
ルボン酸、ヒドロキシ安息香酸、乳酸などのヒドロキシ
カルボン酸が挙げられるが、耐湿性の面からセバシン
酸、アゼライン酸、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ルが好ましい。

【００２８】また、発明の内容を損なわない範囲で、無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカ
ルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さら
に、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホ
ン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。ま
た、ポリエステル樹脂を重合後、無水トリメリット酸、
無水フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与し
てもよい。

【００２９】ポリエステル樹脂に共重合するグリコール
成分は、以下に示す公知のグリコールを使用できる。例
えば、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロ
パンジオール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジエ
チル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エ
チル−１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオ
ール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジ
オール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−
メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジ
オール、１，１０−デカンジオールなどのアルキレング
リコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，
３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキ
サンジメタノール、トリシクロデカングリコール、ダイ
マージオールなどの脂環族グリコール、ジエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレン
グリコールなどのポリエーテル系ジオールなどが挙げら
れる。また、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド
付加物、ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加
物やトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、
グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンな
どの多価ポリオールを併用してもよい。

【００３０】ポリエステル樹脂としては、接着性、屈曲
性、及び溶剤溶解性などから融点を有しない（非晶性で
あることを示す）ことが好ましい。ここで言う融点を有
しないとは示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定し
たときに明確な融解ピークを示さないことである。

【００３１】ポリウレタン樹脂としては、密着性、耐湿
性の面からポリエステルウレタンが好ましい。ポリウレ
タン樹脂を合成する際に使用するポリエステルジオール
の好ましい成分は、上記のポリエステル樹脂と同様であ
るが、分子量としては１，０００以上が好ましく、上限
は２０、０００以下が好ましく、より好ましくは１０、
０００以下である。ポリウレタン樹脂は、各種ポリオー
ルとジイソシアネート化合物、必要により鎖延長剤を配
合し、公知の方法で合成される。溶液で重合できるた
め、ポリエステル樹脂より高分子量のものを得やすい特
徴がある。

【００３２】ポリウレタン樹脂を合成する際に使用する
イソシアネート化合物としては、テトラメチレンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４’ジイソ
シアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙
げられる。

【００３３】塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂として
は、塩化ビニルの含有量が塗膜物性の点から５０重量％
以上のものが好ましく、より好ましくは７０重量％以上
である。数平均分子量は高い程好ましく、８、０００以
上が好ましく、より好ましくは２０，０００以上、さら
に好ましくは３０，０００以上である。上限は限定され
ないが、溶解性の点から１００，０００以下が好まし
い。また、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂としては、
マレイン酸、アクリル酸、ビニルアルコール、ヒドロキ
シエチルアクリレートなどを共重合して、カルボキシル
基や水酸基など極性基を導入することが特に好ましい。
これらの導入によりバインダー粘度を上げることがで
き、印刷性が良好となる傾向にある。

【００３４】ポリアミドイミド樹脂は、その溶液粘度を
高くできるので好適である。ポリアミドイミド樹脂は酸
クロリド法又はイソシアネート法等公知の方法で製造す
ることができる。ポリアミドイミド樹脂の製造に用いら
れる酸成分としてはトリメリット酸及びこれの無水物、
酸塩化物の他にピロメリット酸、ビフェニルテトラカル
ボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、
プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカ
ルボン酸及びこれらの無水物、シュウ酸、アジピン酸、
マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカル
ボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポ
リ（アクリロニトリルーブタジエン）、ジカルボキシポ
リ（スチレンーブタジエン）等の脂肪族ジカルボン酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルメ
タンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン
酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホン
ジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフ
タレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸があげられ
これらの中では反応性、耐熱性、溶解性などの点からト
リメリット酸無水物が最も好ましい。

【００３５】ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられる
ジアミン（ジイソシアネート）としてはエチレンジアミ
ン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の
脂肪族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、１，４
シクロヘキサンジアミン、１，３シクロヘキサンジアミ
ン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシル
メタンジアミン等の脂環族ジアミン及びこれらのジイソ
シアネート、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレン
ジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、ベンジジン、ｏ−トリジン、
２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレンジアミ
ン、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン及びこれら
のジイソシアネートが挙げられこれらの中では耐熱性、
機械的特性、溶解性などから４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン（ジイソシアネート）、２，４−トリレンジ
アミン（ジイソシアネート）、ｏ−トリジン（ジイソシ
アネート）、イソホロンジアミン（ジイソシアネート）
等が好ましい。

【００３６】本発明のポリアミドイミド樹脂は、ジイソ
シアネート法ではＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドやＮ
−メチルー２−ピロリドン，Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルム
アミド、γ―ブチロラクトン等の極性溶剤中、６０〜２
００℃に加熱しながら攪拌することで容易に製造するこ
とができる。酸クロライド法では常温付近の温度条件下
で製造することが出来る。

【００３７】ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度は
用途によって設計できるが、７０℃以上が好ましく、さ
らに好ましくは１００℃以上、特に好ましくは１５０℃
以上である。ガラス転移温度の上限は特に定めるもので
はないが、溶剤溶解性、フィルムに塗布したときのカー
ルの点から４００℃以下、さらに好ましくは３６０℃以
下であることが好ましい。ポリアミドイミド樹脂の対数
粘度は０．４ｄｌ／ｇ以上が好ましく、さらに好ましく
は０．４５ｄｌ／ｇ以上、特に好ましくは０．５ｄｌ／
ｇ以上である。対数粘度の上限は特に定めるものではな
いが、生産性の点から３．０ｄｌ／ｇ以下、さらには
２．５ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。

【００３８】本発明の導電性ペーストは、前述した樹脂
以外に発明の内容を損なわない範囲で、ポリエーテルウ
レタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、フェノー
ル樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、
ポリブタジエン系樹脂、水素添加ポリブタジエン系樹
脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチ
レート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオ
ネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類、公知の増粘
剤などを配合してもよい。

【００３９】本発明の導電性ペーストは、有機樹脂と反
応し得る硬化剤を配合することが好ましい。硬化剤の好
ましい配合量は、有機樹脂（Ｂ）１００重量部に対して
５〜４０重量部である。硬化剤の種類は限定しないが接
着性と低温の耐屈曲性の面からイソシアネート化合物が
特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物
はブロック化して使用することが貯蔵安定性から好まし
い。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチ
ル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、
尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール
類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物
が挙げられる。また、これらは単独又は併用してもよ
い。

【００４０】イソシアネート化合物としては、芳香族、
脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネ
ートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでも
よい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合
物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰
量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトー
ル、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水
素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエ
ーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化
合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含
有化合物が挙げられる。

【００４１】ブロックイソシアネート化剤としては、例
えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノー
ル、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノ
ールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチル
ケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシ
ム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノ
ールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、
１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置
換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールな
どの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バ
レロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラク
タムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族ア
ミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エス
テル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合
物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素
類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられ
る。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール
類、アミン類がとくに好ましい。これらの架橋剤には、
その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤
を併用することもできる。

【００４２】本発明に使用される溶剤（Ｃ）はその種類
に制限はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステ
ル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系
などが挙げられるが、スクリーン印刷する場合はエチル
カルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクト
ン、ＤＢＥ（デュポン製）、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、プロピレングリコールのモノアルキルエーテルアセ
テートなどの高沸点溶剤が好ましい。好ましい溶剤沸点
は１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上、最も好
ましくは１８０℃以上である。上限は乾燥速度の面より
２５０℃以下が好ましい。

【００４３】本発明の導電ペーストには、公知の消泡
剤、レベリング剤、分散剤等の添加剤を添加することが
好ましい。

【００４４】消泡剤としては、例えば次のようなものが
挙げられる。シリコーン樹脂、シリコーン溶液、シリコ
ーンを含まない特殊破泡剤、アクリル酸アルキルエステ
ル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合物、
アルキルビニルエーテル、アクリル系共重合物、破泡性
ポリマー、ポリシロキサン、破泡性ポリシロキサン、ポ
リメチルアルキルシロキサン、ポレエーテル変性ポリシ
ロキサン、パラフィン系ミネラルオイルなどの公知のも
のを添加することができる。その際の添加量の好ましい
上限はペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量
％である。０．０５重量％未満であると消泡剤としての
効果が得られないことがあり、２重量％を越えると効果
が飽和して経済的でないばかりか、密着性低下、耐ブロ
ッキング性の悪化などが起こる可能性がある。

【００４５】レベリング剤としては例えば次のようなも
のが挙げられる。ポリエーテル変性ポリジメチルシロキ
サン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリ
エステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエー
テル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変
性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエステル変性水
酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステ
ル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、アクリル系
共重合物、メタクリル系共重合物、ポリエーテル変性ポ
リメチルアルキルシロキサン、アクリル酸アルキルエス
テル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合
物、アクリル酸、アクリル酸アルキル共重合物、ポリオ
キシアルキレンモノアルキルまたはアルケニルエーテル
のグラフト化共重合物、レシチンなどの公知のものを添
加することができる。その際の添加量の好ましい上限は
ペーストに対して２重量％、下限は０．０５重量％であ
る。０．０５重量％未満であるとレベリング剤としての
効果が得られないことがあり、２重量％を越えると効果
が飽和して経済的でなばかりか、密着性低下、耐ブロッ
キング性の悪化などが起こる可能性がある。

【００４６】分散剤としては例えば次のようなものが挙
げられる。長鎖ポリアマイド系、長鎖ポリアマイドのリ
ン酸塩、ポリアマイド系、不飽和ポリカルボン酸、３級
アミン基含有ポリマーなど市販のものが使用できる。そ
の際の添加量の好ましい上限はペーストに対して２重量
％、下限は０．０５重量％である。０．０５重量％未満
であると分散剤としての効果が得られないことがあり、
２重量％を越えると効果が飽和して経済的でないばかり
か、密着性低下、耐ブロッキング性の悪化などが起こる
可能性がある。

【００４７】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。実
施例中、単に部とあるものは重量部を示す。また、各測
定項目は以下の方法に従った。

【００４８】１．ポリエステル樹脂及びポリウレタン樹
脂の還元粘度 ポリマー０．１０ｇをフェノール／テトラクロロエタン
（重量比６／４）の混合溶媒２５ｍｌに溶かし、ウベロ
ーデ粘度管を用いて３０℃で測定した。単位はｄｌ／ｇ
で示す。

【００４９】２．ポリアミドイミド樹脂の対数粘度 ポリマー０．５ｇを１００ｍｌのＮＭＰ（Ｎ−メチル−
２−ピロリドン）に溶かし、ウベローデ粘度管を用いて
２５℃で測定した。単位はｄｌ／ｇで示す。

【００５０】３．分子量 ゲル浸透クロマトグラフィイ（ＧＰＣ）を用いてポリス
チレン換算の数平均分子量を測定した。

【００５１】４．ガラス転移温度（Ｔｇ） 示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の昇温
速度で測定した。サンプルは試料５ｍｇをアルミニウム
押え蓋型容器に入れ、クリンプした。但しポリアミドイ
ミド樹脂の場合は、厚み約２０μｍ、測定幅４ｍｍ、長
さ１５ｍｍのフィルム作成し、周波数１１０Ｈｚ、昇温
速度４℃／分の条件で動的粘弾性の測定を行い、貯蔵弾
性率の変曲点から求めた。

【００５２】５．酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ） 試料０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解し
た。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール
溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタ
レイン溶液を用いた。

【００５３】６．導電性ペーストの比重 ＪＩＳ Ｋ５４００に定められた比重カップ法により測
定した。測定温度は２５℃で行った。

【００５４】７．粘度 導電性ペースト、樹脂溶解品、バインダー樹脂の粘度
は、ブルックフィールド粘度計ＨＢＤＶ型、回転速度２
０ｒｐｍ、２５℃で測定した。

【００５５】８．テストピースの作成 導電性ペーストを厚み１００μｍのアニール（１５０℃
×２時間）処理ＰＥＴフィルムに乾燥後の膜厚が８〜１
０μｍになるように線幅０．５ｍｍで長さ７５ｍｍのパ
ターン（耐屈曲試験用）と２５ｍｍ幅で長さ５０ｍｍの
パターン（比抵抗測定用、耐熱性測定用、耐湿性測定
用、耐熱衝撃性用）をスクリーン印刷した。これを、コ
ンベア式の遠赤外線オーブンを用い、基材フィルムの表
面温度が１５０℃で３分の条件で乾燥したものをテスト
ピースとした。但しポリアミドイミド樹脂を用いた導電
性ペーストの場合のみ、基材に厚み２５μｍのポリイミ
ドフィルムを用い、２００℃で３０分乾燥したものをテ
ストピースとした。

【００５６】９．比抵抗 ８．で作成したテストピースを図２、３に示す自作電極
に印刷面を電極側にしてのせ、その上からさらに厚み３
ｍｍのリジットなアクリル板をのせて事務用クリップで
圧着した。次に４深針抵抗測定器（横河ヒューレットパ
ッカード（株）製ミリオームメーター４３２８Ａ型）と
電極上部をわに口クリップ及び銅線をもちいて接続し、
シート抵抗を測定した。別途、膜厚をデジタル膜厚計で
測定し、これらより比抵抗を算出した。比抵抗は次式に
て算出し、単位はΩ・ｃｍで表した。 比抵抗（Ω・ｃｍ）＝シート抵抗（Ω）×導体の断面積
（ｃｍ²）／導体の長さ（ｃｍ）

【００５７】１０．耐屈曲性 ８．で作成したテストピースを２５℃、荷重５０ｇ／ｃ
ｍ²、Ｒ＝０の条件で同一箇所で３６０度屈曲を５回繰
り返し導体の抵抗変化率で評価した。 耐屈曲性（％）＝｛（Ｒ−Ｒ₀）／Ｒ₀｝×１００ ただし、Ｒ₀＝初期回路抵抗 Ｒ＝屈曲試験後の抵抗値 ◎：抵抗変化率１００％以下 ○：同３００％以下
△：同１０００％以下 ×：著しい抵抗上昇又は断線

【００５８】１１．耐熱性 ８．で作成したテストピースを６０℃で１，０００時間
熱風オーブン中で熱処理した後、導体の密着性、鉛筆硬
度、低温の屈曲性を評価した。

【００５９】１２．耐湿性 ８．で作成したテストピースを６０℃、相対湿度９５％
ＲＨで１，０００時間恒温恒湿器中で熱処理した後、導
体の密着性、鉛筆硬度、低温の屈曲性を評価した。

【００６０】１３．耐熱衝撃性 ８．で作成したテストピースを−４０℃と８５℃で各１
時間づつ交互に放置して合計１，０００時間放置後、導
体の密着性、鉛筆硬度、低温の屈曲性を評価した。

【００６１】１４．密着性 ８．で作成したテストピース用いてＪＩＳ Ｋ−５４０
０碁盤目−テープ法に準じて、試験板の塗膜表面にカッ
ターナイフで基材に達するように、直行する縦横１１本
ずつの平行な直線を１ｍｍ間隔で引いて、１ｍｍ×１ｍ
ｍのマス目を１００個作成した。その表面にセロハン粘
着テープを密着させ、テープを急激に剥離した際のマス
目の剥がれ程度を観察し、評価した。１００／１００は
全く剥離しなかったことを表し、０／１００は全て剥離
してしまったことを表す。

【００６２】１５．鉛筆硬度 ８．で作成したテストピースを厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０
４板上に置き、ＪＩＳＳ−６００６に規定された高級鉛
筆を用い、ＪＩＳ Ｋ−５４００に従って測定し、塗膜
の剥離の有無で判断した。

【００６３】１６．ファインパターン印刷性の評価 導電性ペーストを線幅５０μｍ線間５０μｍ、長さ１０
０ｍｍのパターンで、スクリーン印刷して評価した。ス
クリーン版は、ステンレス４００メッシュバイヤス張
り、乳剤厚１０μｍのものを使用した。スキージ硬度は
８０度で、スキージ速度は、５００ｍｍ／秒の高速で印
刷を行った。印刷性の評価は５段階で行った。 ◎：非常に良好 ○：良好（わずかに線太り発生）
△：ペーストの飛び散り（ゴースト）又はニジミが認め
られ、線太り発生 ×：線太り不良 ××：線太り著し
く不良

【００６４】１７．球状の１次粒子が３次元状に凝集し
た形状の銀粉の１次粒子径の測定 走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定した。

【００６５】１８．フレーク状銀粉の平均粒子径および
球状の一次粒子が三次元状に凝集した形状の銀粉の２次
粒子の平均粒子径の測定 銀粉をミクロスパテラで１〜２杯１００ｍｌのトールビ
ーカーに採り、イソプロピルアルコールを約６０ｍｌ入
れ、超音波ホモジナイザーで１分間分散し、日機装
（株）製マイクロトラックＦＲＡを用いて、測定時間３
０秒で測定した。ただし、粒子屈折率は２．２５、分散
媒屈折率は１．３７として測定した。

【００６６】１９．銀粉の比表面積 銀粉約１５ｇをサンプル管にとり、６０℃×６０分の条
件で前処理をし、比表面積自動測定装置（島津製作所
（株）製マイクロメリティクス２３００、ＢＥＴ法装置
Ｎ₂ガス吸着１点法）にて総表面積を測定した。総表面
積をサンプル量で除してｇ当たりの比表面積を算出し
た。

【００６７】合成例１（ポリエステル樹脂Ｉ） ヴグリュー精留塔を具備した四口フラスコにジメチルテ
レフタル酸７８部、ジメチルイソフタル酸３７部、エチ
レングリコール８１部、ネオペンチルグリコール６２
部、テトラブチルチタネート０．１０２部を仕込み、１
８０℃、３時間エスエル交換を行なった。ついで、無水
トリメリット酸１．９部、セバシン酸８１部を仕込み１
時間脱水反応を行った。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々
に減圧し、２７０℃、２時間重合した。得られたポリエ
ステル樹脂の組成は１Ｈ−ＮＭＲ測定より、テレフタル
酸／イソフタル酸／セバシン酸／トリメリット酸／／エ
チレングリコール／ネオペンチルグリコール＝４０／１
９／４０／１／／６０／４０（モル比）であった。また
還元粘度１．６ｄｌ／ｇ、数平均分子量６５，０００、
酸価０．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移点温度−５℃で
あった。結果を表１に示す。

【００６８】合成例２〜４（ポリエステル樹脂II〜IV） 合成例１と同様にポリエステル樹脂II〜IVを合成した。
結果を表１に示す。

【００６９】合成例５（ポリウレタン樹脂Ｉ） 冷却管を具備した四口セパラブルフラスコに、ポリエス
テル樹脂IV１００部、酢酸ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル１１２部、ジブチルチンジラウレート０．
１部を仕込み８０℃で溶解した。ついで、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）１２．４
部を仕込み、窒素気流下８０℃で残存イソシアネートが
無くなるまで重合した。反応完了後、酢酸ジエチレング
リコールモノエチルエーテルで希釈し、固形分が２５％
になるように調整した。得られたポリウレタン樹脂のガ
ラス転移点温度は５８℃、還元粘度は１．８ｄｌ／ｇ、
数平均分子量５８，０００、ワニスの粘度は３２０ｄＰ
ａ・ｓであった。

【００７０】合成例６（ポリアミドイミド樹脂Ｉ） 冷却管と窒素ガス導入口のついた四ツ口フラスコに無水
トリメリット酸１９２部とジフェニルメタン−４，４’
−ジイソシアネート（ＭＤＩ）２５０部を固形分濃度が
２０％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）と共に仕込み、攪拌しながら１５０℃に昇温して約
５時間反応させた。得られたポリアミドイミド樹脂のガ
ラス転移温度は２９０℃、対数粘度は０．７ｄｌ／ｇで
あった。ワニスの粘度は２８０ｄＰａ・ｓであった。

【００７１】合成例７（塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹
脂Ｉ） 日信化学工業（株）製ソルビンＭＦ（塩ビ／酢ビ／アク
リル酸共重合体、数平均分子量３３,０００）をそのま
ま使用した。

【００７２】バインダー樹脂Ａの調合例 四口フラスコに、ポリエステル樹脂Ｉ １００部と酢酸
ジエチレングリコールモノエチルエーテル３３６部を仕
込み、８０℃で溶解した。常温に冷却後、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート３量体のメチルエチルケトオキシム
ブロック体（固形分濃度＝８０％）１３固形部を仕込
み、バインダー樹脂Ａを得た。得られたバインダー樹脂
Ａの固形分濃度は２５％で、粘度は９０ｄＰａ・ｓであ
った。結果を表２に示す。

【００７３】バインダー樹脂Ｂ〜Ｈについては表２、３
に示す配合で調整した。ただしポリウレタン樹脂Ｉ、ポ
リアミドイミド樹脂Ｉを使用したＦとＨは、重合製造し
たワニスをそのまま用いた。測定結果を表２、３に示
す。

【００７４】銀粉Ａ−１の調整 市販の球状１次銀粉、Ｓｉｌｖｅｒ Ｐｏｗｄｅｒ Ｉ
（フェロー・ジャパン（株）製）に滑剤としてオレイン
酸を０．２重量％配合し、アトライターを用いて湿式法
で１０時間ミリング、乾燥してフレーク状銀粉を得た。
メジアとしては、直径２ｍｍのジルコニアビーズを用い
た。得られたフレーク状銀粉の光散乱法による平均粒子
径（５０％Ｄ）は４．５μｍ、比表面積０．７ｍ²／ｇ
であった。

【００７５】銀粉Ａ−２の調整 濃度３７％の硝酸銀水溶液２７５部と濃度１８％の水酸
化ナトリウム水溶液２２０部とを４０〜５０℃で攪拌下
で反応させ、反応終了後に蒸留水７０部を添加した。つ
いで、これに濃度２３％のホルマリン水溶液６０部を加
え、３０〜４０℃で反応させ還元銀粉を得た。反応終了
後のｐＨは８であった。得られた銀粉を濾過し、水洗、
脱水を繰り返した後、乾燥を容易にするためにメタノー
ルで置換した後、濾過し、さらに８０℃で２４時間減圧
乾燥した。得られた銀粉は図１に示す球状の１次粒子が
３次元状に凝集した形状を有し、１次粒子の平均粒子径
は走査型電子顕微鏡写真より０．５μｍであり、２次粒
子の平均粒子径は光散乱法により測定したところ１１μ
ｍ、比表面積１．６２ｍ²／ｇであった。また、この２
次粒子は３本ロールによる分散工程では破壊されず、そ
の構造を維持できるものである。

【００７６】実施例１ 銀粉Ａ−１、５４．０部、導電性カーボンブラックとし
てケッチェンブラックＥＣ−ＤＪ６００（ライオン製）
１．１部、バインダー樹脂Ａ、４４．９部、硬化触媒と
してジブチルチンジラウレート０．０２部、レベリング
剤として共栄社油脂化学（株）製ポリフローＳ０．５
部、分散剤としてビックケミー（株）製ディスパビック
１３０、０．２部を配合し、充分プレミックスした後、
チルド３本ロール混練り機で、３回通して分散した。得
られた銀ペーストを前記した方法で印刷、乾燥し評価し
た。ファインパターンの印刷性は非常に良好であった。
また、比抵抗は５.０×１０^-5Ω・ｃｍで良好であっ
た。耐屈曲性は、２５℃、Ｒ＝０、３６０度屈曲５回後
の抵抗変化率が＋３５％であり、断線は認められず、非
常に良好であった。また、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性
も良好であった。結果を表４に示す。

【００７７】実施例１と同様に実施例２〜７の導電性ペ
ーストを作成、評価した。結果を表４及び５に示す。

【００７８】実施例１と同様に比較例１〜３の導電性ペ
ーストを作成、評価した。結果を表６に示す。

【００７９】

【表１】

【００８０】

【表２】

【００８１】

【表３】

【００８２】

【表４】

【００８３】

【表５】

【００８４】

【表６】

【００８５】表４、５、６より明らかなように実施例１
〜７は比較例１〜３に比べて各測定項目において良好な
性能を示すことがわかる。特にファインパターン印刷性
において優れていることがわかる。

【００８６】

【発明の効果】本発明の導電性ペーストは、ポリエチレ
ンテレフタレート、塩化ビニル、ナイロンなどのフィル
ムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性と屈曲性を
有し、かつ耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性等の耐久性を合
わせ持つ。さらには、卓越したファインパターンの印刷
性を有するものである。このことにより、近年要求され
ている高密度の電子部品、電気製品、自動車間連用途等
の分野において、使用可能であり、高度な要求品質にこ
たえることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】球状の一次粒子が三次元状に凝集した形状の銀
粉の走査型電子顕微鏡写真である。

【図２】比抵抗測定に使用する電極を上から見た図であ
る。

【図３】比抵抗測定に使用する電極を横から見た図であ
る。

【符号の説明】

１，金メッキ ２，ガラスエポキシ基板 ３，銅箔

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5G301 DA03 DA18 DA45 DA51 DA53 DA59

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電粉の総量を１００重量％としたと
   き、銀粉を８５重量％以上含む導電粉（Ａ）、有機樹脂
   （Ｂ）、および溶剤（Ｃ）を含む導電性ペーストにおい
   て、２５℃におけるペースト比重が３．０以下、ペース
   ト粘度が１０ｄＰａ・ｓ以上であり、かつその乾燥塗膜
   の比抵抗が１×１０^-4Ω・ｃｍ以下であることを特徴と
   する導電性ペースト。
2. 【請求項２】 導電性ペーストに含まれる銀粉の含有量
   が７２重量％以下であることを特徴とする請求項１に記
   載の導電性ペースト。
3. 【請求項３】 導電性ペーストに含まれる、全ての有機
   樹脂と溶剤からなるバインダー成分の粘度が、固形分２
   ５重量％、２５℃において１０ｄＰａ・ｓ以上であるこ
   とを特徴とする請求項１または２記載の導電性ペース
   ト。
4. 【請求項４】 導電粉（Ａ）の総量を１００重量％とし
   たとき、２０重量％未満のカーボンブラック及び／又は
   グラファイトを含むことを特徴とする請求項１〜３記載
   の導電性ペースト。
5. 【請求項５】 有機樹脂（Ｂ）として、ポリエステル樹
   脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミドイミ
   ド樹脂及びウレタン樹脂のうち少なくとも１種の樹脂を
   含むことを特徴とする請求項１〜４記載の導電性ペース
   ト。
6. 【請求項６】 さらに硬化剤として、ブロックイソシア
   ネート化合物を含むことを特徴とする請求項１〜５記載
   の導電性ペースト。