JP2007096013A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】25℃における角周波数1rad/秒での振動測定における損失弾性率(G”)と貯蔵弾性率(G’)との比(G”/G)が1〜8の範囲内である少なくとも無機粉末およびバインダーポリマーを含有するペーストを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
【選択図】なし
Description
ニューロング精密工業製印刷機 LZ9764タイプの印刷ヘッド部を加圧印刷口金に変更したものを用いた。口金の先端部材質には耐溶剤性のウレタンゴム板を装着し、さらに補強のため金具でねじ止めした。口金の進行方向に対し、後ろの位置に押さえ部材を装着した。押さえ部材の材質はローラー形状(材質:シリコン性、硬度:80°、耐溶剤仕様)のものを用いた。
印刷条件は次の通りである。
加圧印刷口金押し込み量:2mm
加圧印刷口金押し込み圧:0.3MPa
印刷スピード:40mm/s
押さえ部材押し込み量:2mm
押さえ部材押し込み圧:0.3MPa
口金−押さえ部材間隔:80mm
クリアランス量:2mm
(2)スクリーン版
スクリーンマスクとしては、中沼アートスクリーン製の400メッシュ、線径23μmのステンレス紗のコンビネーションマスクで、乳剤厚20μmのものを用いた。版のテンションは0.8mmとした。パターン構造はライン/ピッチ=20/20μm 、40/40μm、60/60μm、80/80μm、100/100μmの5種類を用意した。
ペースト組成としては、表1に示す成分をプラネタリーミキサーおよび三本ロールミルで混合、混練して作製した。
a:銀粉末(同和鉱業社製、G−17)
b:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、TSP03)
c:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、MTR−103)
d:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、TSP10)
e:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、MTR−47)
f:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、MTR−30)
g:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、MTR−32)
h:ポリマー(ハーキュレス社製エチルセルロース、N−10)
i:ポリマー(藤倉化成社製アクリルポリマー、MTR−38)
j:ポリカルボン酸化合物の高分子活性剤(共栄社化学社製、“フローレン”G−700)
k:ポリエーテル・エステル型アニオン系活性剤(楠本化成社製、“ディスパロン”7004)
l:ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(協和発酵工業社製)
m:ターピネオール(ヤスハラケミカル社製)
n:3−(2−エチルヘキシルオキシ)プロピルアミン(和光純薬社製)
(4)粘弾性測定
ジャスコインターナショナル社製ビスコアナライザーVAR−50のレオメーターを用いた。測定条件は、測定温度は25℃、ジオメトリーにパラレルプレートを用いて、ギャップ1mm、角周波数1rad/秒で測定した値である。
厚さ100μmのPETフィルム(東レ製、U426)を用いた。フィルム表面には印刷ペーストの接着性を向上させるためアクリル系樹脂を主成分とする易接着層がコーティングしてある。
実施例および比較例の各ペーストを用いてパターン形成が可能であった印刷版のうち、最も線幅の小さな印刷版を用いて得られた印刷パターンを用いて評価を行った。印刷パターンの線幅を面内9箇所測定し、平均値を求めた。また、各サンプルの9点の線幅の最大値と最小値の差を求め、線幅の面内バラツキとした。測定は光学顕微鏡および電子顕微鏡(S−2400日立計測器サービス)により測定した。にじみ/はじきの有無は、光学顕微鏡を用いて観察し、印刷ラインの境界線が不明確なものをにじみ、印刷ラインに沿ってペーストが飛散している状態をはじきとした。
電子部品として、積層インダクターを作製した。まず、下記絶縁ペーストを印刷し、乾燥した後、該絶縁ペーストと表1の導電ペーストを同様に交互に印刷して積層し、乾燥後グリーン積層体とした(導電層の膜厚15μm、絶縁層の膜厚40μm)。次いで、グリーン積層体を切断してグリーンチップとした後、空気中870℃で焼成を行い、インダクターを作製した。
表1に示した組成の導電ペーストを作製し、印刷パターン評価を行った。得られた導電ペーストのG”/G’は、1.61〜1.79であった。印刷パターン評価では、用いたスクリーン版のパターン幅20μmに対し、パターン出来上がりは線幅の平均値で22〜24μm、面内ばらつき(最大値−最小値)はいずれも2μmであった。また、塗布時の版離れ特性も良好であり、押さえ部材通過時に均一に版離れしていた。次に、実施例1〜4の導電ペーストを用いて積層インダクターを作製し、そのQ値を測定したところ、800MHzで15〜50の高い値が得られた。
表1に示した組成の導電ペーストを作製し、印刷パターン評価を行った。得られたペーストのG”/G’は、2.32、6.25であった。パターン幅20μmのスクリーン版を用いたが、形成できなかった。パターン幅40μmのスクリーン版では、ほぼスクリーン版のパターン通りにパターンが形成できたが、面内ばらつきが少し大きいものであった。塗布時の版離れ特性は、良好であり押さえ部材通過時に均一に版離れしていた。次に、実施例5および実施例6の導電ペーストを用いて積層インダクターを作製し、そのQ値を測定したところ、800MHzで15〜50の高い値が得られた。
表1に示した組成の導電ペーストを作製し、印刷パターン評価を行った。得られた導電ペーストのG”/G’は、1.04〜1.20であった。印刷パターン評価では、パターン幅20μmスクリーン版では形成できなかったが、パターン幅40〜80μmのスクリーン版では、パターン形成が可能であった。しかし、面内ばらつきが比較的大きいものであった。また、塗布時の版離れ特性は、良好であり、押さえ部材通過時に均一に版離れしていた。次に、実施例7〜10の導電ペーストを用いて積層インダクターを作製し、そのQ値を測定したところ、800MHzで15〜50の高い値が得られた。
表1に示した組成の導電ペーストを作製し、印刷パターン評価を行った。得られた導電ペーストのG”/G’は、0.81、0.97であった。印刷パターン評価では、パターン幅20〜80μmのスクリーン版を用いたが、パターン形成できなかった。パターン幅100μmのスクリーン版を用いると一応のパターン形成はできたが、断線が多く見られた。また、面内ばらつきも大きいものであった。塗布時の版離れ特性は、不良であり、押さえ部材通過時に均一に版離れができなかった。
表1に示した組成の導電ペーストを作製し、印刷パターン評価を行った。得られた導電ペーストのG”/G’は、8.3であった。印刷パターン評価では、パターン幅20〜100μmのスクリーン版を用いたが、パターン形成できなかった。次に、比較例2の導電ペーストを用いて積層インダクターを作製し、そのQ値を測定したが、測定ができなかった。
Claims (4)
- 強制的な加圧により少なくとも無機粉末およびバインダーポリマーを含有するペーストを口金から押し出し、スクリーン版を通して被印刷物上に印刷する工程を含む電子部品の製造方法であって、該ペーストの25℃における角周波数1rad/秒での振動測定における損失弾性率(G”)と貯蔵弾性率(G’)の比(G”/G’)が1〜8の範囲内であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- ペーストに含まれる無機粉末がガラス、セラミックス、金属および金属酸化物から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- ペーストに含まれるバインダー樹脂が水酸基およびまたはカルボキシル基を有する請求項1または2に記載の電子部品の製造方法。
- ペーストがポリカルボン酸化合物を含む請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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