TWI780277B - 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法 - Google Patents

感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI780277B
TWI780277B TW107144373A TW107144373A TWI780277B TW I780277 B TWI780277 B TW I780277B TW 107144373 A TW107144373 A TW 107144373A TW 107144373 A TW107144373 A TW 107144373A TW I780277 B TWI780277 B TW I780277B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive powder
photosensitive composition
mass
conductive
powder
Prior art date
Application number
TW107144373A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201932980A (zh
Inventor
佐合佑一朗
高田重治
Original Assignee
日商則武股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商則武股份有限公司 filed Critical 日商則武股份有限公司
Publication of TW201932980A publication Critical patent/TW201932980A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI780277B publication Critical patent/TWI780277B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472—Five-membered rings
    • C08K5/3475—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠以高解析度形成線間殘渣少的細實線的導電層的感光性組成物。根據本發明，提供一種包含導電性粉末與感光性有機成分的感光性組成物。所述導電性粉末的基於雷射繞射．散射法的體積基準的D50粒徑為1μm~5μm，當將所述導電性粉末整體設為100質量%時，以下2種：(1)基於熱重分析的有機成分量為0.1質量%以下的第1導電性粉末；(2)表面附著有苯并三唑系化合物，且基於熱重分析的有機成分量至少為0.5質量%的第2導電性粉末；的成分的合計佔90質量%以上。

Description

感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件 的製造方法
本發明是有關於一種感光性組成物及其利用。
於電感器(inductor)等電子零件的製造中，已知有使用包含導電性粉末與感光性有機成分的感光性組成物並利用所謂的光微影法來形成導電層的方法(例如參照專利文獻1~專利文獻5)。於所述方法中，首先利用印刷法等將感光性組成物賦予至基材上並使其乾燥，從而將膜狀體成形。繼而，於所述成形的膜狀體上覆蓋具有規定的開口圖案的光罩，介隔光罩對膜狀體進行曝光。藉此，使經曝光的膜狀體部分光硬化。繼而，利用蝕刻液對由光罩遮光的未硬化的膜狀體部分進行腐蝕清洗並將其去除。然後，對其進行煅燒，藉此形成(燒附)經圖案化為所需形狀的導電層。根據此種方法，與使用現有的各種印刷法的情況相比，可形成微細圖案的導電層。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5163687號
[專利文獻2]國際公開2015/122345號手冊
[專利文獻3]日本專利申請公開2016-138310號公報
[專利文獻4]日本專利第5352768號
[專利文獻5]日本專利申請公開2006-193795號公報
然而近年來，各種電子機器的小型化或高性能化快速發展，亦對安裝於電子機器中的電子零件要求進一步的小型化或高密度化。伴隨與此，當製造電子零件時，要求導電層的低電阻化與細線化(狹小化)。例如，要求形成構成導電層的配線的寬度(線寬)為30μm以下、進而為20μm以下的細實線(fine line)的導電層。
但是，根據本發明者等人的研究，若使用如所述專利文獻中記載般的感光性組成物，則難以以高解析度形成導電層。作為一例，線寬發生擴展等，難以穩定地形成細線狀的配線。另外，作為另一例，當形成配線圖案時，如圖2的示意圖所示，有時於相鄰的配線彼此的間隙部分(空間)中星星點點地殘存利用蝕刻未完全去除的殘渣物(以下，稱作「線間殘渣」)。因此，有時因隧道效應(tunnel effect)而產生漏電流、或者配線間相連而發生短路不良。
本發明是鑒於所述方面而成，其目的在於提供一種能夠以高解析度形成線間殘渣少的細實線的導電層的感光性組成物。另外，相關的另一目的是提供一種包括包含所述感光性組成物的乾燥體的導電膜的複合體。另外，相關的另一目的是提供一種包 括包含所述感光性組成物的煅燒體的導電層的電子零件、及其製造方法。
根據本發明，提供一種包含導電性粉末與感光性有機成分的感光性組成物。所述導電性粉末的基於雷射繞射．散射法的體積基準的D50粒徑為1μm以上且5μm以下，並且當將所述導電性粉末整體設為100質量%時，以下2種成分的合計佔90質量%以上：(1)基於熱重分析的有機成分量為0.1質量%以下的第1導電性粉末；(2)表面附著有苯并三唑系化合物，且基於熱重分析的有機成分量至少為0.5質量%的第2導電性粉末。
於所述感光性組成物中，有機成分量不同的第1導電性粉末與第2導電性粉末混合存在於導電性粉末中，且第1導電性粉末與第2導電性粉末的合計佔導電性粉末整體的90質量%以上。藉由如此般併用第1導電性粉末與第2導電性粉末，例如與將該些導電性粉末分別單獨使用的情況相比，可穩定地形成細實線的導電層。另外，藉由第2導電性粉末包含苯并三唑系化合物，而線間殘渣不易殘存，從而可於配線間穩定地確保空間。因此，可減少漏電流並抑制短路不良的發生。以上效果相互結合，可形成解析度高的導電層。
此處所揭示的較佳的一態樣中，所述導電性粉末包含銀系粒子。藉此，可實現成本與低電阻的平衡優異的導電層。
此處所揭示的較佳的一態樣中，所述第1導電性粉末與所述第2導電性粉末的質量比率為第1導電性粉末：第2導電性 粉末=85：15~20：80。藉此，能夠以更高的水準發揮此處所揭示的技術的效果。例如，即便為進一步推進了細實線化的導電層，亦能夠精度良好地形成。
此處所揭示的較佳的一態樣中，所述第1導電性粉末為包含成為核的金屬材料與將所述核的表面的至少一部分被覆的陶瓷材料的核殼粒子。藉此，可更良好地提升感光性組成物中的導電性粉末的穩定性，並且實現高耐久性的導電層。另外，例如於陶瓷製的基材上形成導電層來製造陶瓷電子零件的用途中，可提高與陶瓷基材的一體性。
此處所揭示的較佳的一態樣中，於基於日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)Z 8781：2013年的L*a*b*表色系統中，所述導電性粉末的明度L*為50以上。藉此，曝光時光穩定地到達未硬化的導電膜的深部為止，亦能夠穩定地實現厚膜狀的導電層。
此處所揭示的較佳的一態樣中，進而包含沸點為150℃以上且250℃以下的有機溶劑。藉此，可提升感光性組成物的保存穩定性或導電膜形成時的處理性，並且將印刷後的乾燥溫度抑制得低。
另外，根據本發明，提供一種複合體，其包括：生片(green sheet)；以及導電膜，配置於所述生片上，且包含所述感光性組成物的乾燥體。
另外，根據本發明，提供一種電子零件，其包括包含所 述感光性組成物的煅燒體的導電層。根據所述感光性組成物，可穩定地實現線間殘渣少的細實線的導電層。因此，可較佳地實現包括小型及/或高密度的導電層的電子零件。
另外，根據本發明，提供一種電子零件的製造方法，其包括如下步驟：將所述感光性組成物賦予至基材上，進行光硬化及蝕刻處理後進行煅燒，形成包含所述感光性組成物的煅燒體的導電層。根據此種製造方法，可較佳地製造包括小型及/或高密度的導電層的電子零件。
1:積層晶片電感器
10:本體部
12:陶瓷層
14:內部電極層
16:通路
20:外部電極
X:左右方向
Y:上下方向
圖1是示意性地表示一實施形態的積層晶片電感器的結構的剖面圖。
圖2是用以說明線間殘渣的示意圖。
以下，對本發明的較佳的實施形態進行說明。再者，於本說明書中特別提及的事項(例如，感光性組成物中所包含的導電性粉末)以外的事情且為本發明的實施中所需的事情(例如，感光性組成物的製備方法、導電膜或導電層的形成方法、電子零件的製造方法等)可基於由本說明書所指點的技術內容及該領域中的從業人員的一般的技術常識來理解。本發明可基於本說明書中所揭示的內容與該領域中的技術常識來實施。
再者，以下說明中，將使導電性組成物於苯并三唑系化 合物的沸點以下的溫度(大概200℃以下，例如100℃以下)下乾燥而成的膜狀體(乾燥物)稱作「導電膜」。導電膜包含未煅燒(煅燒前)的膜狀體全部。導電膜可為光硬化前的未硬化物，亦可為光硬化後的硬化物。另外，以下說明中，將使導電性組成物於導電性粉末的燒結溫度以上煅燒而成的燒結體(煅燒物)稱作「導電層」。導電層包含：配線(線狀體)；配線圖案；及整面圖案(filled pattern)。另外，本說明書中表示範圍的「A~B」的表述是指A以上且B以下。
《感光性組成物》
此處所揭示的感光性組成物包含導電性粉末與感光性有機成分作為必需的成分。以下，對各構成成分依次進行說明。
<導電性粉末>
導電性粉末為對將感光性組成物煅燒所得的導電層賦予電傳導性的成分。於此處所揭示的技術中，導電性粉末為至少包含第1導電性粉末與第2導電性粉末的混合粉末。而且，當將導電性粉末整體設為100質量%時，第1導電性粉末與第2導電性粉末的合計佔90質量%以上。藉此，能夠以高解析度形成細實線的導電層。
導電性粉末可由第1導電性粉末與第2導電性粉末構成，或者亦可包含該些以外的導電性粉末。就以更高的水準發揮此處所揭示的技術的效果的觀點而言，第1導電性粉末與第2導電性粉末的合計較佳為導電性粉末整體的95質量%以上，更佳為98質量%以上。
第1導電性粉末為有機成分量抑制得低的導電性粉末。導電性粉末中所包含的有機成分主要源自附著於導電性粉末表面的有機表面被覆劑、或導電性粉末的製造中所使用的殘留有機成分例如有機溶劑。再者，關於有機表面被覆劑，於後述第2導電性粉末一欄中詳細說明。
此處所揭示的技術中，第1導電性粉末的有機成分量為0.1質量%以下。第1導電性粉末除有機成分量為0.1質量%以下之外，並無特別限定。藉由在導電性粉末中包含如此般有機成分量得以抑制的第1導電性粉末，可提升導電膜的耐蝕刻性，即便於蝕刻處理後，亦能夠使已硬化的導電膜部分適當存留於基材上。因此，可抑制導電膜剝離、或者配線變得過細。就所述觀點而言，第1導電性粉末的有機成分量例如亦可為0.08質量%以下。
第1導電性粉末可有意地或不可避免地包含有機成分，亦可不包含(為檢測下限值以下)。第1導電性粉末的有機成分量亦可為大概0.01質量%以上、例如0.03質量%以上。換言之，第1導電性粉末可於表面附著有有機表面被覆劑，或者亦可包含殘留溶劑。於第1導電性粉末包含有機表面被覆劑的情況下，較佳為包含與第2導電性粉末的有機表面被覆劑為相同種類者。例如，較佳為包含苯并三唑系化合物。
再者，本說明書中所謂「有機成分量」，是指藉由下述測定方法測定的質量衰減率。即，首先，秤量規定量的導電性粉末作為測定用試樣，使用熱重測定裝置(thermogravimeter，TG) 將該測定用試樣於大氣環境中以升溫速度10℃/分鐘自室溫(25℃)加熱至600℃。然後，利用下式：有機成分量(%)=[(加熱前的質量)-(加熱至600℃後的質量)]/(加熱前的質量)×100；算出加熱前後的質量變化(質量衰減率)。將以此種方式求出的質量衰減率稱作有機成分量。單位為質量%。
第2導電性粉末為與第1導電性粉末相比有機成分量高的導電性粉末。此處所揭示的技術中，於第2導電性粉末的表面附著有苯并三唑系化合物。苯并三唑系化合物為有機表面被覆劑。第2導電性粉末的有機成分量至少為0.5質量%。第2導電性粉末除了表面附著有苯并三唑系化合物，且有機成分量至少為0.5質量%以外，並無特別限定。藉由在導電性粉末中包含此種第2導電性粉末，於蝕刻處理時可提升未硬化部分的剝離性，並抑制配線變得過寬。另外，於配線間的空間部分中不易殘存線間殘渣，可於配線間穩定地確保空間。因此，可減少漏電流並抑制短路不良的發生。
就所述觀點而言，第2導電性粉末的有機成分量較佳為0.7質量%以上，較佳為0.75質量%以上，例如亦可為0.8質量%以上。另外，雖無特別限定，但若鑒於市售的導電性粉末的有機成分量的範圍，則第2導電性粉末的有機成分量的上限為大概2質量%以下。就導電層的緻密化或低電阻化的觀點而言，第2導電性粉末的有機成分量的上限較佳為1.5質量%以下，更佳為1質量%以下。
附著於第2導電性粉末表面的苯并三唑系化合物為提升導電性粉末的穩定性或保存性的有機表面被覆劑。苯并三唑系化合物只要為具有苯并三唑骨架的化合物即可。作為一較佳例，可列舉具有一個或兩個以上的下述(1)所表示的1H-苯并三唑的結構部分、或者作為其互變異構物的2H-苯并三唑的結構部分的化合物。
Figure 107144373-A0305-02-0011-1
作為苯并三唑系化合物的具體例，可列舉：1H-苯并三唑、2H-苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-正辛氧基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-羥基-4-(2-羥基-3-甲基丙烯醯氧基)丙氧基二苯甲酮、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑等。其中，較佳為不含鹵素元素(例如氟或氯)者。
典型而言，第2導電性粉末中所包含的有機成分將苯并三唑系化合物設為主體(以莫耳比計佔50莫耳%以上的成分)。關 於第2導電性粉末的有機成分，苯并三唑系化合物可佔80莫耳%以上，進而可由苯并三唑系化合物構成。只要不明顯損害此處所揭示的技術的效果，則第2導電性粉末有意地或不可避免地除苯并三唑系化合物以外，亦可進而包含已知可作為有機表面被覆劑來使用的其他有機表面被覆劑。例如，當將第2導電性粉末的有機成分量整體設為100莫耳%時，除苯并三唑系化合物以外，亦可以大概未滿50莫耳%、較佳為10莫耳%以下、更佳為5莫耳%以下的比例包含其他有機表面被覆劑。第2導電性粉末更佳為不含羧酸等脂肪酸作為有機表面被覆劑。藉此，能夠以更高的水準發揮此處所揭示的技術的效果。再者，對於有機表面被覆劑包含苯并三唑系化合物，例如可藉由氣相層析-質量分析(gas chromatography-mass spectrometry，GC-MS)法來確認。
雖無特別限定，但第1導電性粉末與第2導電性粉末的質量比率可為大概95：5~5：95、典型而言為90：10~10：90、較佳為85：15~20：80、更佳為60：40~20：80、其中為60：40~40：60。藉此，能夠以更高的水準發揮此處所揭示的技術的效果。例如，即便為進一步推進了細實線化的導電層，亦能夠以高解析度精度良好地形成。另外，藉由以規定值以上的比例包含第1導電性粉末，可減少煅燒時完全燃燒的成分的比例，並較佳地實現緻密性高、低電阻的導電層。
第1導電性粉末及第2導電性粉末的種類並無特別限定。作為第1導電性粉末及第2導電性粉末，可分別自現有公知 者中根據用途等適當選擇1種或2種以上來使用。作為一較佳例，可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、釕(Ru)、銠(Rh)、鎢(W)、銥(Ir)、鋨(Os)等金屬單體、及該些金屬單體的混合物或合金等。作為合金，例如可列舉：銀-鈀(Ag-Pd)、銀-鉑(Ag-Pt)、銀-銅(Ag-Cu)等銀合金。
於較佳的一態樣中，第1導電性粉末及/或第2導電性粉末包含銀系粒子。銀的成本比較低廉，且電導度高。因此，藉由包含銀系粒子，可實現成本與低電阻的平衡優異的導電層。銀系粒子包含銀成分即可。作為一例，可列舉：將銀的單體、所述銀合金、銀系粒子作為核的核殼粒子等。
於另一較佳的態樣中，第1導電性粉末及/或第2導電性粉末包含金屬-陶瓷的核殼粒子。金屬-陶瓷的核殼粒子具有：包含金屬材料的核部；以及被覆部，被覆核部的表面的至少一部分且包含陶瓷材料。陶瓷材料的化學穩定性或耐熱性、耐久性優異。因此，藉由採用金屬-陶瓷的核殼粒子的形態，可更良好地提升感光性組成物中的導電性粉末的穩定性，並且實現高耐久性的導電層。另外，例如於陶瓷製的基材上形成導電層來製造陶瓷電子零件的用途中，藉由包含金屬-陶瓷的核殼粒子，可提高與陶瓷基材的一體性，從而可較佳地抑制煅燒後的導電層的剝離或斷線。
其中，較佳為有機成分量少的第1導電性粉末包含金屬-陶瓷的核殼粒子，更佳為第1導電性粉末由金屬-陶瓷的核殼粒子 構成。有機成分量少的第1導電性粉末與有機成分量多的第2導電性粉末相比，於導電性組成物中的穩定性或保存性相對地容易變低。藉由第1導電性粉末包含金屬-陶瓷的核殼粒子，可彌補有機成分量之低，且更良好地提升導電性組成物整體的穩定性或保存性。
於金屬-陶瓷的核殼粒子中，作為構成核部的金屬材料，例如可列舉所述金屬的單體、及該些金屬單體的混合物或合金。其中，就所述原因而言，較佳為銀系粒子。換言之，較佳為第1導電性粉末及/或第2導電性粉末包含銀-陶瓷的核殼粒子。
雖無特別限定，但作為構成金屬-陶瓷的被覆部的陶瓷材料，例如可列舉：氧化鋯(zirconia)、氧化鎂(magnesia)、氧化鋁(alumina)、氧化矽(silica)、氧化鈦(titania)、氧化鈰(ceria)、氧化釔(yttria)、鈦酸鋇等氧化物系材料；堇青石(cordierite)、富鋁紅柱石(mullite)、鎂橄欖石(forsterite)、塊滑石(steatite)、矽鋁氮氧化物(Sialon)、鋯石(zircon)、肥粒鐵(ferrite)等複合氧化物系材料；氮化矽(silicon nitride)、氮化鋁(aluminum nitride)等氮化物系材料；碳化矽(silicon carbide)等碳化物系材料；羥磷灰石(hydroxyapatite)等氫氧化物系材料；等。例如於陶瓷製的基材上形成導電層來製造陶瓷電子零件的用途中，較佳為與陶瓷基材相同或者親和性優異的陶瓷材料。
雖無特別限定，但陶瓷材料的含有比率例如相對於核部的金屬材料100質量份，例如亦可為0.01質量份~5.0質量份。再 者，金屬-陶瓷的核殼粒子可藉由現有公知的方法來製作。例如，可藉由如本案申請人的在先申請案即日本專利第5075222號的段落0025~段落0028中所記載般，使金屬材料與具有目標金屬元素的有機系金屬化合物(例如金屬烷醇鹽或螯合化合物)或氧化物溶膠反應來製作。
就與曝光性能的平衡而言，導電性粉末的D50粒徑為1μm~5μm。藉由將D50粒徑設為所述範圍，可提升未硬化的導電膜的曝光性能，並穩定地形成細實線的導電層。第1導電性粉末及第2導電性粉末各自的D50粒徑可處於所述範圍。就抑制導電性粉末的凝聚並提升導電性組成物的穩定性的觀點而言，導電性粉末的D50粒徑例如亦可為1.5μm以上、2.0μm以上。就推進導電層的細實線化或緻密化、低電阻化的觀點而言，導電性粉末的D50粒徑例如亦可為4.5μm以下、4.0μm以下。再者，本說明書中所謂「D50粒徑」，是指於基於雷射繞射．散射法的體積基準的粒度分佈中，相當於自粒徑小的一側起累計值50%的粒徑。
雖無特別限定，但第1導電性粉末與第2導電性粉末的D50粒徑可相差至少0.5μm、典型而言為0.5μm~3.0μm、例如1.0μm~2.0μm左右。換言之，導電性粉末整體的粒度分佈可具有多峰性。於一具體例中，有機成分量少的第1導電性粉末的D50粒徑可處於大概3μm~5μm、例如3.5μm~4.5μm的範圍內，有機成分量多的第2導電性粉末的D50粒徑可處於大概1μm~3.5μm、例如1.5μm~3μm的範圍。藉此，跟第1導電性粉末與第2導電 性粉末的D50粒徑的差小的情況相比，可提升導電層的緻密性或填充性。其結果，可較佳地提高導電層的低電阻化。
雖無特別限定，但構成導電性粉末的導電性粒子的形狀典型而言為平均縱橫比(長徑/短徑比)為大概1~2的大致球狀，較佳為1~1.5、例如1~1.2的球狀。藉此，可更穩定地實現曝光性能。第1導電性粉末及第2導電性粉末各自的平均縱橫比可處於所述範圍。再者，本說明書中所謂「平均縱橫比」，是指利用電子顯微鏡觀察多個導電性粒子，並根據所獲得的觀察圖像而算出的縱橫比的算術平均值。另外，本說明書中所謂「球狀」，表示為整體上大概可看作球體(球)的形態，為可包含橢圓狀、多面體狀、圓盤球狀等的用語。
雖無特別限定，但導電性粉末整體於基於JIS Z 8781：2013年的L*a*b*表色系統中，明度L*可為50以上。藉此，曝光時照射光穩定地到達未硬化的導電膜的深部為止，例如亦能夠穩定地實現膜厚為5μm以上、進而為10μm以上般的較厚的導電層。就所述觀點而言，導電性粉末的明度L*亦可為大概55以上、例如60以上。明度L*例如可藉由所述導電性粉末的種類或D50粒徑來調整。再者，明度L*的測定例如可利用依據JIS Z 8722：2009年的分光測色計來進行。
雖無特別限定，但導電性粉末於感光性組成物整體中所佔的比例可為大概50質量%以上、典型而言為60質量%~95質量%、例如70質量%~90質量%。藉由滿足所述範圍，可形成緻密 性或電傳導性高的導電層。另外，可提升感光性組成物的操作性或將導電膜成形時的作業性。
<感光性有機成分>
感光性有機成分為對導電膜賦予光硬化性的成分。感光性有機成分為具有藉由紫外線等的光能的照射而硬化的性質的成分。本說明書中所謂「感光性有機成分」，是指光聚合性或光改質的有機化合物全部。作為一較佳例，可列舉：包含具有不飽和鍵的感光性樹脂與產生活性種的光聚合起始劑的混合物；所謂的重氮樹脂(例如芳香族雙疊氮(bisazide)與甲醛的縮合體)；包含環氧化合物等加成聚合性化合物與二烯丙基碘鎓鹽等光酸產生劑的混合物；萘醌二疊氮系化合物；等。其中，就穩定性等觀點而言，較佳為包含感光性樹脂與光聚合起始劑的混合物。
感光性樹脂為藉由因光聚合起始劑的分解而產生的活性種進行聚合並硬化的成分。聚合反應可為加成聚合，亦可為開環聚合。感光性樹脂包含具有一個以上的不飽和鍵及/或環狀結構的單體、聚合物、寡聚物。作為感光性樹脂，可自現有公知者中根據用途或基材的種類等適當選擇1種或2種以上來使用。作為一較佳例，可列舉具有一個以上的(甲基)丙烯醯基或乙烯基之類的自由基聚合性反應基的自由基聚合性的單體。其中，較佳為具有(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯單體。藉由包含(甲基)丙烯酸酯單體，可提升導電層的柔軟性或對基材的追隨性。其結果，能夠以更高的水準抑制剝離或斷線等不良情況的發生。再者，本說明 書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，為包含「甲基丙烯醯基」及「丙烯醯基」的用語，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，為包含「甲基丙烯酸酯」及「丙烯酸酯」的用語。
(甲基)丙烯酸酯單體包含：每一分子具有一個官能基的單官能(甲基)丙烯酸酯；每一分子具有兩個以上的官能基的多官能(甲基)丙烯酸酯；以及該些的改質物。作為(甲基)丙烯酸酯單體的具體例，可列舉：三乙二醇單丙烯酸酯、三乙二醇單甲基丙烯酸酯、四乙二醇單丙烯酸酯、四乙二醇單甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯、或具有胺基甲酸酯鍵(-NH-C(=O)-O-)的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。其中較佳為(甲基)丙烯酸酯單體包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。藉此，可更良好地提升曝光部分的耐蝕刻性，並且進一步提升導電膜的伸縮性或柔軟性。因而，可提高與基材的一體性。另外，就提高光硬化性的觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸酯單體為每一分子具有五個以上的(甲基)丙烯醯基的單體。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯於感光性樹脂整體中所佔的比例以體積基準計可較佳為30體積%以上、例如50體積%以上。
光聚合起始劑為因紫外線等的光照射而分解並產生自由基或陽離子等活性種，從而使感光性樹脂的聚合反應開始的成分。作為光聚合起始劑，可自現有公知者中根據感光性樹脂的種類等適當選擇1種或2種以上來使用。作為一較佳例，可列舉： 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4-二乙基噻噸酮、二苯甲酮等。
雖無特別限定，但感光性有機化合物於感光性組成物整體中所佔的比例亦可為大概0.1質量%~25質量%、典型而言為0.5質量%~20質量%、例如1質量%~15質量%。另外，感光性樹脂的含有比率相對於導電性粉末100質量份，例如亦可為0.1質量份~30質量份。另外，光聚合起始劑的含有比率相對於感光性樹脂100質量份，亦可為大概0.001質量份~100質量份、例如0.01質量份~10質量份。
<有機系分散介質>
感光性組成物除了所述必需的成分之外，亦可含有使該些分散的有機系分散介質。有機系分散介質為對感光性組成物賦予適度的黏性或流動性，並提升感光性組成物的操作性、或者提升將導電膜成形時的作業性的成分。作為有機系分散介質，可自現有公知者中根據感光性有機化合物的種類等適當選擇1種或2種以上來使用。作為一較佳例，可列舉：萜品醇(terpineol)、二氫萜品醇(薄荷腦(menthanol))、酯醇(texanol)、3-甲基-3-甲氧基丁醇、苄醇等醇系溶劑；乙二醇、丙二醇、二乙二醇等二醇系溶劑；二丙二醇甲醚、甲基溶纖劑(乙二醇單甲醚)、溶纖劑(乙二醇單乙醚)、丁基卡必醇(二乙二醇單丁醚)等醚系溶劑；二乙二醇單 丁醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丁基乙二醇乙酸酯(butyl glycol acetate)、丁基二甘醇乙酸酯(butyldiglycol acetate)、丁基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯(二乙二醇單丁醚乙酸酯)、乙酸異冰片酯等酯系溶劑；甲苯、二甲苯、石油腦(naphtha)、石油系烴等烴系溶劑；礦油精(mineral spirit)；等有機溶劑。
其中，就提升感光性組成物的保存穩定性或導電膜形成時的操作性的觀點而言，較佳為沸點為150℃以上的有機溶劑、進而為170℃以上的有機溶劑。另外，作為另一較佳例，就將印刷導電膜後的乾燥溫度抑制得低的觀點而言，較佳為沸點為250℃以下的有機溶劑、進而為沸點為220℃以下的有機溶劑。藉此，可提升生產性，並且減少生產成本。
另外，例如於陶瓷製的基材上形成導電層來製造陶瓷電子零件的用途中，較佳為對陶瓷生片(ceramic green sheet)的滲透性低的有機溶劑。作為對陶瓷生片的滲透性低的有機溶劑，例如可列舉：如環己基或第三丁基等具有立體大體積結構的有機溶劑、或分子量比較大的有機溶劑。進而，例如亦較佳為將如上所述的對陶瓷生片的滲透性低的有機溶劑、與可較佳地溶解感光性組成物中所含有的成分(例如感光性有機成分)的有機溶劑以任意比例混合，並用作有機系分散介質。
作為具有如上所述的性狀(沸點及對陶瓷生片的滲透性)的有機溶劑，例如可列舉：達瓦諾(Dowanol)DPM(商標)(沸點：190℃，陶氏化學公司(Dow Chemical Company)製造)、 達瓦諾(Dowanol)DPMA(商標)(沸點：209℃，陶氏化學公司(Dow Chemical Company)製造)、薄荷腦(沸點：207℃)、薄荷腦P(沸點：216℃)、艾索帕(Isopar)H(沸點：176℃，關東燃料股份有限公司製造)、SW-1800(沸點：198℃，丸善石油股份有限公司製造)等。
於感光性組成物中包含有機系分散介質的情況下，雖無特別限定，但有機系分散介質於感光性組成物整體中所佔的比例亦可為大概1質量%~50質量%、典型而言為3質量%~30質量%、例如5質量%~20質量%。
<有機黏合劑>
感光性組成物除了所述必需的成分之外，亦可含有有機黏合劑。有機黏合劑為提高未硬化的導電膜與基材的接著性的成分。作為有機黏合劑，可自現有公知者中根據感光性有機化合物或基材的種類等適當選擇1種或2種以上來使用。作為一較佳例，可列舉：甲基纖維素、乙基纖維素、羧甲基纖維素、羥甲基纖維素等纖維素系高分子，丙烯酸樹脂，酚樹脂，醇酸樹脂，聚乙烯醇，聚乙烯丁醛(polyvinyl butyral)等。其中，於蝕刻中使用鹼性水溶液的情況下，較佳為具有羥基(-OH)、羧基(-C(=O)OH)、酯鍵(-C(=O)O-)、磺基(-SO3H)等顯示酸性的結構部分的化合物。另外，就利用蝕刻容易去除的觀點而言，較佳為纖維素系高分子或丙烯酸樹脂等親水性的有機黏合劑。
<其他成分>
感光性組成物只要不明顯損害此處所揭示的技術的效果，則除了所述必需的成分以外，進而視需要可加入各種添加成分。作為添加成分，可自現有公知者中適當選擇1種或2種以上來使用。作為添加成分的一例，例如可列舉：無機填料、光增感劑、聚合抑制劑、自由基捕捉劑、抗氧化劑、光吸收劑、紫外線吸收劑、塑化劑、界面活性劑、調平劑、增稠劑、分散劑、消泡劑、防凝膠化劑、穩定劑、抗氧化劑、防腐劑、著色劑、顏料等。雖無特別限定，但添加成分於感光性組成物整體中所佔的比例可為大概5質量%以下、例如3質量%以下。
<感光性組成物的用途>
根據此處所揭示的感光性組成物，能夠以高解析度穩定地形成線間殘渣少、且例如線寬較30μm更微細的、進而線寬較20μm更微細的細實線的導電層。另外，可減少導電層的剝離或斷線等。另外，可減少漏電流並抑制短路不良的發生。因此，此處所揭示的感光性組成物例如可較佳地用於電感(inductance)零件或電容器零件、多層電路基板等各種電子零件中的導電層的形成。
電子零件可為表面安裝類型或通孔(through hole)安裝類型等各種安裝形態的電子零件。電子零件可為積層型，或者可為繞組型，亦可為薄膜型。作為電感零件的典型例，可列舉：高頻濾波器、共模濾波器(common mode filter)、高頻電路用電感器(線圈)、普通電路用電感器(線圈)、抗流線圈(choking coil)、變壓器(transformer)等。
另外，導電性粉末包含金屬-陶瓷的核殼粒子的感光性組成物可較佳地用於陶瓷電子零件的導電層的形成。再者，本說明書中，所謂「陶瓷電子零件」，包含具有非晶質的陶瓷基材(玻璃陶瓷基材)或結晶質(即，非玻璃)的陶瓷基材的電子零件全部。作為典型例，可列舉：具有陶瓷製的基材的高頻濾波器、陶瓷電感器(線圈)、陶瓷電容器、低溫煅燒積層陶瓷基材(低溫共燒陶瓷基材(Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：LTCC基材))、高溫煅燒積層陶瓷基材(高溫共燒陶瓷基材(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：HTCC基材))等。
圖1是示意性地表示積層晶片電感器1的結構的剖面圖。再者，圖1中的尺寸關係(長度、寬度、厚度等)未必反映實際的尺寸關係。另外，圖式中的符號X、符號Y分別表示左右方向、上下方向。但是，其僅為說明上方便的方向。
積層晶片電感器1包括：本體部10；以及設置於本體部10的左右方向X的兩側面部分的外部電極20。積層晶片電感器1的形狀例如為1608形狀(1.6mm×0.8mm)、2520形狀(2.5mm×2.0mm)等尺寸。
本體部10具有將陶瓷層(介電質層)12與內部電極層14一體化而成的結構。陶瓷層12例如作為可構成導電性粉末的被覆部者而由如上所述的陶瓷材料構成。於上下方向Y上，於陶瓷層12之間配置有內部電極層14。內部電極層14是使用所述感光性組成物而形成。隔著陶瓷層12而於上下方向Y上相鄰的內部電 極層14通過設置於陶瓷層12中的通路(via)16而被導通。藉此，內部電極層14構成為三維的旋渦形狀(螺旋狀)。內部電極層14的兩端分別與外部電極20連接。
此種積層晶片電感器1例如可按照以下順序來製造。即，首先製備包含成為原料的陶瓷材料、黏合劑樹脂及有機溶劑的糊(paste)，並將其供給至載片(carrier sheet)上，從而形成陶瓷生片。繼而，對該陶瓷生片進行軋製後，將其切割為所需尺寸，從而獲得多個陶瓷層形成用生片。繼而，使用穿孔機等在多個陶瓷層形成用生片的規定位置上適當形成通路孔(via hole)。
繼而，使用所述感光性組成物於多個陶瓷層形成用生片的規定位置上形成規定的線圈圖案的導電膜。作為一例，可藉由包含以下步驟的製造方法來形成未煅燒的狀態的導電膜：(步驟S1)將感光性組成物賦予至陶瓷層形成用生片上並加以乾燥，藉此將包含感光性組成物的乾燥體的膜狀體成形的步驟；(步驟S2)於膜狀體上覆蓋規定的開口圖案的光罩，並介隔光罩進行曝光，從而使膜狀體局部光硬化的步驟；(步驟S3)對光硬化後的膜狀體進行蝕刻並將未硬化的部分去除的步驟。
再者，當使用所述感光性組成物形成導電膜時，可適當使用現有公知的方法。例如，於(步驟S1)中，感光性組成物的賦予可使用網版印刷等各種印刷法、或棒塗機等來進行。感光性組成物的乾燥典型而言可於50℃~100℃下進行。於(步驟S2)中，曝光時可使用例如發出10nm~400nm的波長範圍的光線的 曝光機，例如高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈等紫外線照射燈。於(步驟S3)中，蝕刻時可使用例如包含氫氧化鈉或碳酸鈉等鹼成分的水溶液。
繼而，將多片形成有未煅燒狀態的導電膜的陶瓷層形成用生片積層並進行壓接。藉此，製作未煅燒的陶瓷生片的積層體。繼而，例如於600℃~1000℃下對陶瓷生片的積層體進行煅燒。藉此，將陶瓷生片一體地燒結，從而形成包括陶瓷層12與包含感光性組成物的煅燒體的內部電極層14的本體部10。然後，對本體部10的兩端部賦予適當的外部電極形成用糊，並進行煅燒，藉此形成外部電極20。如以上般，可製造積層晶片電感器1。
以下，對與本發明有關的若干實施例進行說明，但並非意在將本發明限定於該實施例所示者。
(銀粉末的準備)
首先，準備市售的7種銀粉末(銀粉末a~銀粉末g)。再者，該些銀粉末全部於基於JIS Z 8781：2013年的L*a*b*表色系統中，明度L*為50~80。
另外，使用銀粉末a來準備銀粉末h。具體而言，首先向甲醇中添加丁氧基鋯，從而製備塗佈液。繼而，向該塗佈液中添加銀粉末a並攪拌1小時。繼而，自塗佈液中回收固體成分，並於100℃下進行乾燥。藉此，獲得利用相對於銀粉末100質量份，以氧化鋯(ZrO2)換算計成為0.5質量份的量的丁氧基鋯進行了表面塗佈的銀粉末(銀-氧化鋯的核殼粒子)。如此，準備了銀粉末h。
繼而，使用熱重測定裝置，於所述加熱條件下分別測定銀粉末a~銀粉末h的有機成分量。將結果示於表1、表2的「有機成分量」一欄。另外，表1、表2中一併示出藉由氣相層析-質量分析法(GC-MS)檢測的表面處理劑的種類、與基於雷射繞射．散射法的體積基準的D50粒徑。再者，表面處理劑一欄的所謂「BTA系」，表示苯并三唑系化合物。
(感光性組成物的製備)
首先，準備表1、表2所示的銀粉末、與載色劑(vehicle)。載色劑是使作為感光性樹脂的胺基甲酸酯丙烯酸酯單體、作為光聚合起始劑的豔佳固(Irgacure)369(註冊商標)(汽巴精化(CIBA SPECIALTY CHEMICALS)股份有限公司製造)、有機黏合劑、聚合抑制劑、增感劑、防凝膠化劑、以及紫外線吸收劑溶解於作為有機溶媒的二丙二醇甲醚乙酸酯及二氫萜品醇中而製備。然後，將銀粉末與載色劑以77：23的質量比混合，藉此製備感光性組成物(例1~例8、比較例1~比較例7)。
(配線圖案的製作)
首先，使用不鏽鋼製的網版，將所述製備的感光性組成物分別塗佈於市售的陶瓷生片上。繼而，使其於60℃下乾燥15分鐘，從而於生片上成形膜狀體。繼而，自膜狀體的上方覆蓋光罩。此時，作為光罩，使用配線圖案的線寬為20μm、相鄰的線的間隔部分(空間)為20μm的光罩(L/S=20μm/20μm的光罩)。於覆蓋有該光罩的狀態下，藉由曝光機以2500mJ/cm2的強度來照射光， 從而使膜狀體局部硬化。曝光後，對陶瓷生片噴附0.1質量%的Na2CO3水溶液，將未硬化的膜狀體部分蝕刻去除後，利用純水進行清洗，並於室溫下使其乾燥。藉此，製作配線經配置為旋渦狀的配線圖案(螺旋圖案(spiral pattern))。
(配線圖案的評價)
針對所述製作的配線圖案來評價殘渣、剝離、線寬，並基於該些評價來進行綜合評價。
．殘渣的評價：利用電子顯微鏡來觀察配線圖案，根據所獲得的觀察圖像進行殘渣的評價。觀察圖像是以倍率200倍拍攝。然後，計數於觀察圖像中殘存於配線間的空間部分中的線間殘渣的數量。再者，線間殘渣的計數是針對多個視野來進行，將多個視野中的線間殘渣的算術平均值設為「線間殘渣的數量」。將結果示於表1、表2的「殘渣的評價」一欄中。該欄的表述如下所述。
「○」：線間殘渣的數量為0個/視野(未確認到線間殘渣)
「△」：線間殘渣的數量為1個/視野~3個/視野
「×」：線間殘渣的數量為4個以上/視野
．剝離的評價：根據所述觀察圖像來確認剝離與斷線的有無。將結果示於表1、表2的「剝離的評價」一欄中。該欄的表述如下所述。
「○」：無剝離
「×」：有剝離
．線寬的評價：根據所述觀察圖像來測量配線圖案的線寬。再者，線寬的測量是針對多個視野來進行，將其算術平均值設為線寬。將結果示於表1、表2的「線寬」一欄中。另外，評價一欄的表述如下所述。
「○」：20μm~25μm(目標值)
「△」：25μm~28μm
「×」：28μm以上
．綜合評價：
「○」：於所述殘渣、剝離、線寬的各評價中，一個×亦不存在
「×」：於所述殘渣、剝離、線寬的各評價中，存在一個以上的×
Figure 107144373-A0305-02-0029-2
Figure 107144373-A0305-02-0029-5
如表1所示，比較例1為僅使用有機成分量少的銀粉末a的試驗例。比較例1中，配線圖案中線寬的偏差大，於各處確認到線寬的擴展。其結果，平均線寬較目標值而變得過大，難以穩定地形成細實線。作為其原因，認為：由於導電膜的光硬化性過高，因此由自光罩的開口部分散射的光將遮光部分的導電膜的一部分硬化，或者由於導電膜的耐蝕刻性過高，因此，蝕刻時未硬化部分的去除不完全。另外，比較例2為僅使用有機成分量相對較多的銀粉末b的試驗例。比較例2中，於配線圖案中確認到許多剝離或斷線，難以形成配線圖案。作為其原因，認為蝕刻時硬化部與未硬化部分一起流動。另外，比較例3為僅使用表面附著有脂肪酸與苯并三唑系化合物的銀粉末e的試驗例。比較例3中，於配線圖案中確認到許多剝離或斷線，難以形成細實線。進而，於配線間的空間部分殘存有許多線間殘渣。
例1~例4為併用銀粉末a與銀粉末b的試驗例。例1~例4中，與所述比較例1~比較例3相比，能夠以高解析度形成無線間殘渣、且線寬被抑制為28μm以下、進而為25μm以下的細實線的配線圖案。即，可形成不存在配線的剝離或斷線、不存在短路不良、且於配線間穩定地確保了空間的細實線的配線圖案。
表2中對2種以上的銀粉末的混合體系進一步進行了研究。例5、例6為代替銀粉末b而使用銀粉末c或銀粉末d的試驗例。例7為除銀粉末a與銀粉末b以外亦使用銀粉末g的試驗例。例8為代替銀粉末a而使用銀粉末h的試驗例。如表2所示，例5、 例6或例7、例8中，與例1~例4同樣地，亦能夠以高解析度形成細實線的配線圖案。
另一方面，比較例4~比較例6為代替銀粉末b而分別使用銀粉末e~銀粉末g的試驗例。比較例7為使銀粉末a與銀粉末b的合計減少為銀粉末整體的80%的試驗例。比較例4~比較例6及比較例7中，於配線間的空間部分殘存有許多線間殘渣。另外，比較例5、比較例6中，配線圖案中線寬的偏差大，線寬較目標值稍大。
根據以上結果可知，併用基於熱重分析的有機成分量為0.1質量%以下的第1導電性粉末、與表面附著有苯并三唑系化合物且基於熱重分析的有機成分量至少為0.5質量%的第2導電性粉末，並且將該些導電性粉末的合計設為導電性粉末整體的90質量%以上的比例，藉此能夠以高解析度形成線間殘渣少的細實線的配線圖案。該些結果表示此處所揭示的技術的意義。
以上對本發明進行了詳細說明，但該些僅為例示，本發明可於不偏離其主旨的範圍內加以各種變更。
1:積層晶片電感器
10:本體部
12:陶瓷層
14:內部電極層
16:通路
20:外部電極
X:左右方向
Y:上下方向

Claims (9)

  1. 一種感光性組成物，包含導電性粉末與感光性有機成分，所述導電性粉末的基於雷射繞射．散射法的體積基準的D50粒徑為1μm以上且5μm以下，並且當將所述導電性粉末整體設為100質量%時，以下2種成分的合計佔90質量%以上：(1)基於熱重測定的有機成分量為0.1質量%以下的第1導電性粉末；(2)第2導電性粉末，表面附著有苯并三唑系化合物，且基於熱重測定的有機成分量至少為0.5質量%，並且當將有機成分整體設為100莫耳%時，所述苯并三唑系化合物佔50莫耳%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性組成物，其中所述導電性粉末包含銀系粒子。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中所述第1導電性粉末與所述第2導電性粉末的質量比率為第1導電性粉末：第2導電性粉末=85：15~20：80。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中所述第1導電性粉末為包含成為核的金屬材料與將所述核的表面的至少一部分被覆的陶瓷材料的核殼粒子。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物， 其中於基於日本工業標準Z 8781：2013年的L*a*b*表色系統中，所述導電性粉末的明度L*為50以上。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其進而包含沸點為150℃以上且250℃以下的有機溶劑。
  7. 一種複合體，包括：生片；以及導電膜，配置於所述生片上，且包含如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性組成物的乾燥體。
  8. 一種電子零件，包括：導電層，包含如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性組成物的煅燒體。
  9. 一種電子零件的製造方法，包括如下步驟：將如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性組成物賦予至基材上，進行光硬化及蝕刻處理後進行煅燒，形成包含所述感光性組成物的煅燒體的導電層。
TW107144373A 2017-12-14 2018-12-10 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法 TWI780277B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017239464A JP6646643B2 (ja) 2017-12-14 2017-12-14 感光性組成物とその利用
JP2017-239464 2017-12-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201932980A TW201932980A (zh) 2019-08-16
TWI780277B true TWI780277B (zh) 2022-10-11

Family

ID=66819691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107144373A TWI780277B (zh) 2017-12-14 2018-12-10 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6646643B2 (zh)
KR (1) KR102579847B1 (zh)
CN (1) CN111465899B (zh)
TW (1) TWI780277B (zh)
WO (1) WO2019116874A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112893866B (zh) * 2021-01-13 2022-03-08 中国科学院金属研究所 一种光固化3d打印金属-陶瓷复合材料件及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101306778B1 (ko) * 2013-04-02 2013-09-17 남수용 터치 패널용 미세 전극 패턴 구현을 위한 감광성 페이스트 조성물, 그 제조 방법 및 응용
TW201546827A (zh) * 2014-01-14 2015-12-16 Toyo Aluminium Kk 複合導電性粒子、含有其之導電性樹脂組成物及導電性塗佈物
US9598575B2 (en) * 2011-01-26 2017-03-21 Dow Corning Corporation High temperature stable thermally conductive materials
CN106605273A (zh) * 2014-10-22 2017-04-26 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5163687U (zh) 1974-11-14 1976-05-19
JPH11283508A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Toray Ind Inc プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法
KR100558563B1 (ko) * 2002-07-31 2006-03-13 주식회사 동진쎄미켐 미세 도전성 분말 분산용 알칼리 가용성의 네가형 고점도포토레지스트 조성물
KR100581971B1 (ko) * 2003-02-11 2006-05-22 주식회사 동진쎄미켐 미세 전극 형성용 고점도 Ａｇ 페이스트 조성물 및 이를이용하여 제조된 미세 전극
JP6174301B2 (ja) * 2011-03-28 2017-08-02 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉および導電性ペースト
JP5828851B2 (ja) * 2013-03-01 2015-12-09 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性ペースト
JP2015133317A (ja) * 2013-12-10 2015-07-23 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜の製造方法
JP2015184648A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 東洋紡株式会社 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル
KR20150122345A (ko) 2014-04-23 2015-11-02 (주)라누베 해수온천수로부터 수득한 미네랄활성수를 포함하는 피부보습제 및 경피흡수촉진제
AU2015254937B2 (en) 2014-04-30 2019-07-04 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Absorbent article including a fluid distributing structure
JP2017130147A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 積水化学工業株式会社 導電性粒子粉体、導電性粒子及び触覚フィードバック機能付きタッチパネル
WO2017135138A1 (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀被覆銅粉およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9598575B2 (en) * 2011-01-26 2017-03-21 Dow Corning Corporation High temperature stable thermally conductive materials
KR101306778B1 (ko) * 2013-04-02 2013-09-17 남수용 터치 패널용 미세 전극 패턴 구현을 위한 감광성 페이스트 조성물, 그 제조 방법 및 응용
TW201546827A (zh) * 2014-01-14 2015-12-16 Toyo Aluminium Kk 複合導電性粒子、含有其之導電性樹脂組成物及導電性塗佈物
CN106605273A (zh) * 2014-10-22 2017-04-26 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体

Also Published As

Publication number Publication date
JP6646643B2 (ja) 2020-02-14
KR102579847B1 (ko) 2023-09-18
WO2019116874A1 (ja) 2019-06-20
KR20200097774A (ko) 2020-08-19
TW201932980A (zh) 2019-08-16
CN111465899A (zh) 2020-07-28
CN111465899B (zh) 2023-05-16
JP2019105792A (ja) 2019-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5828851B2 (ja) 感光性ペースト
KR102667680B1 (ko) 감광성 조성물, 복합체, 전자 부품, 및 전자 부품의 제조 방법
TWI796424B (zh) 感光性組成物、複合體、電子零件及其製造方法
TWI780277B (zh) 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法
KR102643291B1 (ko) 감광성 조성물, 복합체, 전자 부품, 및 전자 부품의 제조 방법
JP7446355B2 (ja) 感光性組成物とその利用
JP7113779B2 (ja) 感光性組成物とその利用
WO2021005910A1 (ja) 感光性組成物の製造方法、ペースト状の感光性組成物、電子部品の製造方法および電子部品、ならびに感光性組成物中の有機成分の配合比決定装置、コンピュータプログラム
WO2022191054A1 (ja) 感光性組成物とその利用
JP7108778B1 (ja) 感光性組成物とその利用
WO2023032536A1 (ja) 感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、電子部品の製造方法、硬化膜、焼成体および電子部品
JP2023134944A (ja) 感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、硬化膜、焼成体の製造方法、焼成体および電子部品
WO2022030382A1 (ja) 感光性導電ペースト、硬化物、焼成体、電子部品、回路パターン付き絶縁性セラミックス層の製造方法、電子部品の製造方法、回路パターン付き基板の製造方法およびインダクターの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent