JP2016196606A - 焼成ペースト用樹脂組成物およびその用途 - Google Patents
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Abstract
【課題】ペースト粘度が良好で、基材への塗工性に優れるとともに、焼成性が良好な焼成ペースト用樹脂組成物を提供する。【解決手段】架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含有する焼成ペースト用樹脂組成物であって、前記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を含む成分から形成され、かつ、粒径が1nm〜1μmであることを特徴とする焼成ペースト用樹脂組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、焼成ペースト用樹脂組成物およびその用途に関する。
焼成ペースト用樹脂組成物とは、金属粉末、金属酸化物粉末、セラミック粉末、ガラス粉末、蛍光粉末等の無機粉末(フィラー)、バインダー樹脂および溶剤等を含む組成物であって、基材に塗工後焼成して、バインダー樹脂を熱分解し、無機粉末によるパターンを形成するために用いられる組成物である。
例えば、導電性粉末を含む導電ペースト組成物は、回路形成やコンデンサーの製造等に用いられている。また、セラミック粉末を含むセラミックペースト組成物やガラス粉末を含むガラスペースト組成物は、プラズマディスプレイパネル(PDP)の誘電体層や積層セラミックコンデンサー(MLCC)の誘電体層、蛍光表示管に用いられている。さらに、スズドープ酸化インジウム(ITO)を含むペースト組成物は、PDP、液晶ディスプレイパネル(LCD)、タッチパネル、太陽電池パネルの駆動部の回路形成等を製造するための透明電極材料等に用いられている。加えて、蛍光体を含むペースト組成物は、無機エレクトロルミネッセンス(EL)素子、PDP等に用いられ、銀を含むペースト組成物は、太陽電池、発光ダイオード(LED)等に用いられている。
この焼成ペースト用樹脂組成物の基材への塗工には、例えば、スクリーン印刷、ダイコート印刷、ドクターブレード印刷、ロールコート印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンス印刷等を用いた塗布法あるいはシート状に加工するためのキャスティング法等が用いられている。
したがって、上記バインダー樹脂には上記塗工方法による基材への塗工性および無機粉末の分散性が求められる。
したがって、上記バインダー樹脂には上記塗工方法による基材への塗工性および無機粉末の分散性が求められる。
さらに、焼成後に炭素成分の残渣があると、たとえばペースト組成物中の導電性の無機粉末によるパターンが形成された電子製品の性能を妨げになる等の問題が生じるため、上記バインダー樹脂には、焼成により炭素成分の残渣を残すことなく熱分解される性質(焼成性)が良好であることも望まれる。
そこで、焼成性が良好なアクリル樹脂が、焼成用樹脂として着目されている。しかしながら、アクリル樹脂は、チキソ性が低く、糸曳き性が強いという問題がある。これを改善するため、アクリルモノマーからなる樹脂粒子を焼成ペースト用樹脂組成物のバインダー樹脂として使用することが試みられている。
特許文献1(特開2012−140558号公報)には、単官能(メタ)アクリルモノマーと多官能(メタ)アクリルモノマーとからなる樹脂粒子とガラス等の無機微粒子、および有機溶剤からなるペースト組成物が記載されている。
特許文献2(特開2009−289679号公報)には、ポリオキシアルキレンマクロモノマーとホモポリマーのガラス転移温度が30℃以下であるモノマーから作製された樹脂粒子を用いた電極形成用スラリー組成物が記載されている。
本発明は、ペースト粘度が良好で、基材への塗工性に優れるとともに、焼成性が良好な焼成ペースト用樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成を有する焼成ペースト用樹脂を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成を有する焼成ペースト用樹脂を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の構成は以下に示される。
[1]架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含有する焼成ペースト用樹脂組成物であって、
前記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を含む成分から形成され、かつ、粒径が1nm〜1μmであることを特徴とする焼成ペースト用樹脂組成物。
[2]前記サブミクロンアクリル微粒子(A)が、モノマー成分として、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を1〜40質量%と、ホモポリマーのガラス転移温度が30℃以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)を20〜99質量%とを含む成分から形成されたものであることを特徴とする[1]に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[3]前記サブミクロンアクリル微粒子(A)のガラス転移温度(Tg)が、30℃以上であることを特徴とする前記[1]または[2]に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[4]前記無機粉末(C)が、銅、銀、ニッケルから選択される少なくとも1種の金属、該金属の酸化物および/またはガラスであることを特徴とする前記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[5]多層セラミックコンデンサー(MLCC)用に使用することを特徴とする前記[1]〜[4]いずれか1項に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[1]架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含有する焼成ペースト用樹脂組成物であって、
前記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を含む成分から形成され、かつ、粒径が1nm〜1μmであることを特徴とする焼成ペースト用樹脂組成物。
[2]前記サブミクロンアクリル微粒子(A)が、モノマー成分として、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を1〜40質量%と、ホモポリマーのガラス転移温度が30℃以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)を20〜99質量%とを含む成分から形成されたものであることを特徴とする[1]に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[3]前記サブミクロンアクリル微粒子(A)のガラス転移温度(Tg)が、30℃以上であることを特徴とする前記[1]または[2]に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[4]前記無機粉末(C)が、銅、銀、ニッケルから選択される少なくとも1種の金属、該金属の酸化物および/またはガラスであることを特徴とする前記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
[5]多層セラミックコンデンサー(MLCC)用に使用することを特徴とする前記[1]〜[4]いずれか1項に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
本発明によれば、ペースト粘度が良好で、基材への塗工性に優れるとともに、焼成性が良好な焼成ペースト用樹脂組成物が提供できる。このような焼成ペースト用樹脂組成物は、糸曳き現象がみられず、スクリーン印刷はもとより、ディッピング塗工、ディスペンサー塗工、グラビア塗工など、特に糸曳きを生じさせないことを要求される塗工方法にも有効である。
以下、本発明について具体的に説明する。
本明細書において、アクリロイルおよびメタクリロイルを総称して「(メタ)アクリロイル」表記し、アクリルおよびメタクリレートを総称して「(メタ)アクリレート」と表記し、アクリルおよびメタクリルを総称して「(メタ)アクリル」と表記する。また、架橋サブミクロン微粒子(A)を単に微粒子(A)と表記することもある。
本明細書において、アクリロイルおよびメタクリロイルを総称して「(メタ)アクリロイル」表記し、アクリルおよびメタクリレートを総称して「(メタ)アクリレート」と表記し、アクリルおよびメタクリルを総称して「(メタ)アクリル」と表記する。また、架橋サブミクロン微粒子(A)を単に微粒子(A)と表記することもある。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含有し、さらに必要に応じて分散剤(D)を含有する。
[架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)]
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を含む成分から形成され、さらに、モノマー成分としてホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が30℃以上となる(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)を含む。
[架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)]
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を含む成分から形成され、さらに、モノマー成分としてホモポリマーのガラス転移温度(Tg)が30℃以上となる(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)を含む。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)の平均粒径は、1nm〜1μmであることが好ましく、より好ましくは1〜200nm、さらに好ましくは1〜100nmの範囲にある。微粒子(A)の平均粒径が前記範囲にあれば、焼成ペースト用樹脂組成物が優れた印刷適性を示す。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)のガラス転移温度(Tg)は、30℃以上であることが好ましく、より好ましくは40〜150℃、さらに好ましくは60〜120℃である。微粒子(A)のTgが前記範囲にあると、印刷性に優れた焼成ペースト用樹脂組成物を得ることができる。ガラス転移温度(Tg)は、例えば、示差走査型熱量計(DSC)により測定できる。DSCの測定条件としては、試料5mg、窒素雰囲気下とし、1回目の測定(1st RUN)で昇温速度20℃/分で−100℃から200℃まで昇温した後、降温速度99.9℃/分で−100℃まで冷却し、さらに2回目の測定(2nd RUN)で昇温速度20℃/分で−100℃から200℃まで昇温した。ここでガラス転移温度は2nd RUNにおいて−100℃から200℃まで昇温したときに測定されるDSC曲線のベースラインが吸熱方向にシグモイド型に変化する領域において、シグモイド型に変化する領域より低温側のベースラインの延長線と、シグモイドにおける変曲点の接線の交点を指す。
(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)
モノマー(a1)としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、
ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
モノマー(a1)としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、
ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分100質量%中、モノマー(a1)の使用量は、1〜40質量%、好ましくは1〜30質量%、さらに好ましくは1〜20質量%である。モノマー(a1)が前記範囲で含まれていると、印刷性および焼成性に優れた焼成ペースト用樹脂組成物を得ることができる。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分100質量%中、モノマー(a1)の使用量は、1〜40質量%、好ましくは1〜30質量%、さらに好ましくは1〜20質量%である。モノマー(a1)が前記範囲で含まれていると、印刷性および焼成性に優れた焼成ペースト用樹脂組成物を得ることができる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)
モノマー(a2)は、ホモポリマーのTgが30℃以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。ホモポリマーのTgが30〜200℃にある前記モノマーが好ましく、30〜50℃にある前記モノマーがより好ましい。
モノマー(a2)は、ホモポリマーのTgが30℃以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。ホモポリマーのTgが30〜200℃にある前記モノマーが好ましく、30〜50℃にある前記モノマーがより好ましい。
モノマー(a2)としては、例えば、CH2=CR1−COOR2で表される化合物のうち、ホモポリマーのTgが30℃以上である化合物が挙げられる。式中、R1は水素原子またはメチル基であり、R2は炭素数1〜16のアルキル基である。前記アルキル基の炭素数は1〜4が好ましい。
モノマー(a2)としては、例えば、tert−ブチルアクリレート(43℃)、ヘキサデシルアクリレート(35℃)等のアクリル酸アルキルエステル;メチルメタクリレート(105℃)、エチルメタクリレート(65℃)、プロピルメタクリレート(35℃)、iso−プロピルメタクリレート(81℃)、tert−ブチルメタクリレート(118℃)、iso−ブチルメタクリレート(48℃)、ヘキサデシルメタクリレート(15℃)等のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。括弧内の数値は、各モノマーのホモポリマーのTgを示す。
これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分100質量%中、モノマー(a2)の使用量は、20〜99質量%、好ましくは40〜95質量%、さらに好ましくは50〜90質量%である。モノマー(a2)が前記範囲で含まれていると、焼成性に優れた焼成ペースト用樹脂組成物を得ることができる。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分100質量%中、モノマー(a2)の使用量は、20〜99質量%、好ましくは40〜95質量%、さらに好ましくは50〜90質量%である。モノマー(a2)が前記範囲で含まれていると、焼成性に優れた焼成ペースト用樹脂組成物を得ることができる。
その他モノマー
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分は、微粒子(A)の物性を損なわない範囲で、例えば、ホモポリマーのTgが30℃未満の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、2官能(メタ)アクリレート、官能基含有モノマー、脂環式基または芳香環含有(メタ)アクリレート、スチレン系単量体、酢酸ビニルなどの、共重合性モノマーを含むことができる。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分は、微粒子(A)の物性を損なわない範囲で、例えば、ホモポリマーのTgが30℃未満の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、2官能(メタ)アクリレート、官能基含有モノマー、脂環式基または芳香環含有(メタ)アクリレート、スチレン系単量体、酢酸ビニルなどの、共重合性モノマーを含むことができる。
ホモポリマーのTgが30℃未満の(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メチルアクリレート(8℃)、エチルアクリレート(−24℃)、プロピルアクリレート(3℃)、iso−プロピルアクリレート(−3℃)、n−ブチルアクリレート(−50℃)、iso−ブチルアクリレート(−40℃)、ペンチルアクリレート(22℃)、ヘキシルアクリレート(−57℃)、オクチルアクリレート(−65℃)、iso−オクチルアクリレート(−58℃)、2−エチルヘキシルアクリレート(−70℃)、ノニルアクリレート(−58℃)、ラウリルアクリレート(−3℃)、テトラデシルアクリレート(24℃)等のアクリル酸アルキルエステル;n−ブチルメタクリレート(20℃)、ペンチルメタクリレート(−5℃)、ヘキシルメタクリレート(−5℃)、オクチルメタクリレート(−20℃)、iso−オクチルメタクリレート(−45℃)、2−エチルヘキシルメタクリレート(−10℃)、iso−デシルメタクリレート(−41℃)、ラウリルメタクリレート(−65℃)、テトラデシルメタクリレート(−72℃)等のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。括弧内の数値は、各モノマーのホモポリマーのTgを示す。
2官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。
官能基含有モノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロシキブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有モノマー;(メタ)アクリル酸β−カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸5−カルボキシペンチル、コハク酸モノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー;ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−ヘキシル(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有モノマーが挙げられる。
脂環式基または芳香環含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレートが挙げられる。
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン;メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、へキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレン等のアルキルスチレン;フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨウ化スチレン等のハロゲン化スチレン;ニトロスチレン、アセチルスチレン、メトキシスチレンが挙げられる。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分100質量%中、上記その他モノマーの使用量は、20質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を形成するモノマー成分100質量%中、上記その他モノマーの使用量は、20質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)の製造方法
本発明で使用される架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、特に制限されるものではないが、例えば、乳化重合、ソープフリー乳化重合、懸濁重合等の水性媒体中での重合方法により調製することができる。
本発明で使用される架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、特に制限されるものではないが、例えば、乳化重合、ソープフリー乳化重合、懸濁重合等の水性媒体中での重合方法により調製することができる。
重合に用いることのできるモノマー成分としては、上記の通りである。
上記重合に用いることのできる重合開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩;過酸化ベンゾイル、過酸化ラウリル等の過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。重合開始剤の使用量は、モノマー成分100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましい。
上記重合には、重合方法に応じて、乳化剤や分散安定剤を用いることができる。
上記重合に用いることのできる重合開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩;過酸化ベンゾイル、過酸化ラウリル等の過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。重合開始剤の使用量は、モノマー成分100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましい。
上記重合には、重合方法に応じて、乳化剤や分散安定剤を用いることができる。
乳化剤としては、例えば、ドデシルスルホン酸ナトリウム等のアルキルスルホン酸塩;ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩;2−スルホテトラデカン酸1−メチルエステルナトリウム等のアルファスルホン脂肪酸エステル塩;ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル等のポリエチレングリコールアルキルアリールエーテル;ポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル;ポリオキシエチレン多環フェニルエーテル、アリルエーテルおよびそれらの硫酸エステルの塩が挙げられる。これらの中でも、ポリオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。乳化剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。乳化剤の使用量は、モノマー成分100質量部に対して、0.01〜20質量部が好ましい。
上記重合に用いることのできる分散安定剤としては、例えば、部分鹸化されたポリビニルアルコール;完全鹸化されたポリビニルアルコール;ポリアクリル酸、その共重合体およびこれらの中和物;ポリメタクリル酸、その共重合体およびこれらの中和物;カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどのセルロース類;ポリビニルピロリドンが挙げられる。分散安定剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。分散安定剤の使用量は、モノマー成分100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましい。
上記重合に用いることのできる水性媒体としては、水、水と親水性有機溶媒との混合物が挙げられる。水としては、例えば、精製水(例:イオン交換水、蒸留水)、地下水、水道水が挙げられる。親水性有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、iso−プロパノール等の低級アルコール;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の多価アルコール;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類:アセトン等のケトン類;テトラヒドロフラン等のエーテル類;ギ酸メチル等のエステル類が挙げられる。親水性有機溶媒は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。親水性有機溶媒の添加量は、水100質量部に対し、通常10質量部以下である。本明細書において、特に言及しない限り「水性媒体」とは前記の媒体を指す。
上述の重合方法において、重合温度は、通常50〜100℃、好ましくは60〜90℃であり、重合時間は、通常1〜24時間、好ましくは1〜10時間である。
上述の重合方法において、重合温度は、通常50〜100℃、好ましくは60〜90℃であり、重合時間は、通常1〜24時間、好ましくは1〜10時間である。
[焼成ペースト用樹脂組成物]
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、上記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含み、さらに必要に応じて分散剤(D)を含む。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、上記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含み、さらに必要に応じて分散剤(D)を含む。
架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、組成物100質量%に対して、上記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を1〜20質量%、好ましくは1〜10質量%、より好ましくは1〜8質量%の範囲で含む。
焼成ペースト用樹脂組成物中における架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)の割合が前記範囲にあると、スクリーン印刷に適した粘度となる。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、組成物100質量%に対して、上記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を1〜20質量%、好ましくは1〜10質量%、より好ましくは1〜8質量%の範囲で含む。
焼成ペースト用樹脂組成物中における架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)の割合が前記範囲にあると、スクリーン印刷に適した粘度となる。
溶剤(B)
溶剤(B)としては、焼成後に残渣が残らず、架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を分散することができる溶剤であれば制限なく用いることができる。
溶剤(B)の例としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロタピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールアルキルエーテルアセテート(ここで、アルキルとしては、エチル、プロピル、n−ブチルなどが例示される。以下同じ。)、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、エチレングリコールアルキルエーテル、ジプロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、2,2,4−トリメチルペンタン−1,3−ジオールモノ−iso−ブチレート、2,2,4−トリメチルペンタン−1,3−ジオールジ−iso−ブチレート等の有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤はそれぞれ単独で、または、2種以上混合して用いることができる。溶剤の沸点、レベリング性の観点から、より好ましい溶剤は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロタピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテートである。
溶剤(B)としては、焼成後に残渣が残らず、架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を分散することができる溶剤であれば制限なく用いることができる。
溶剤(B)の例としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロタピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールアルキルエーテルアセテート(ここで、アルキルとしては、エチル、プロピル、n−ブチルなどが例示される。以下同じ。)、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、エチレングリコールアルキルエーテル、ジプロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、2,2,4−トリメチルペンタン−1,3−ジオールモノ−iso−ブチレート、2,2,4−トリメチルペンタン−1,3−ジオールジ−iso−ブチレート等の有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤はそれぞれ単独で、または、2種以上混合して用いることができる。溶剤の沸点、レベリング性の観点から、より好ましい溶剤は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロタピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテートである。
また、溶剤(B)の沸点は150〜300℃であることが好ましく、200〜290℃であることがより好ましく、220〜280℃であることがさらに好ましい。沸点が上記範囲にあると、スクリーン印刷後のペーストの乾燥速度が速すぎて版の目詰まりとなることもない一方で、乾燥速度が遅すぎて作業性が低下することもない。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、焼成ペースト用樹脂組成物100質量%に対して、溶剤(B)を好ましくは20〜70質量%、より好ましくは30〜60質量%含む。
溶剤(B)の割合が上記範囲にあると、焼成ペースト用樹脂との相溶性が良好であるとともに、ペーストとして所望の粘度を発現することができる。
溶剤(B)の割合が上記範囲にあると、焼成ペースト用樹脂との相溶性が良好であるとともに、ペーストとして所望の粘度を発現することができる。
無機粉末(C)
無機粉末(C)としては、例えば、金属粉末、金属酸化物粉末、ガラス粉末、顔料粉末、蛍光体粉末、セラミック粉末、およびこれらに感光性を付与した粉末等が挙げられる。これらの無機粉末は用途に応じて選択されるが、それぞれ単独で、または、2種以上混合して用いることができる。金属粉末および金属酸化物粉末は、導電性粉末として用いられることが好ましく、ガラス粉末およびセラミック粉末は、誘電体粉末として用いられることが好ましい。
無機粉末(C)としては、例えば、金属粉末、金属酸化物粉末、ガラス粉末、顔料粉末、蛍光体粉末、セラミック粉末、およびこれらに感光性を付与した粉末等が挙げられる。これらの無機粉末は用途に応じて選択されるが、それぞれ単独で、または、2種以上混合して用いることができる。金属粉末および金属酸化物粉末は、導電性粉末として用いられることが好ましく、ガラス粉末およびセラミック粉末は、誘電体粉末として用いられることが好ましい。
金属粉末としては、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、タングステンやこれらの合金等からなる粉末等が挙げられる。
金属酸化物粉末としては、例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)等が挙げられる。
金属酸化物粉末としては、例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)等が挙げられる。
ガラス粉末としては、例えば、酸化ビスマスガラス、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、亜鉛ガラス、ボロンガラスや各種ケイ素酸化物のガラス粉末等が挙げられる。
セラミック粉末としては、例えば、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等が挙げられる。
セラミック粉末としては、例えば、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、チタン酸バリウム、窒化アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等が挙げられる。
無機粉末(C)として、銅、銀、ニッケルから選択される少なくとも1種の金属、該金属の酸化物および/またはガラスを含むことが好ましい。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、焼成ペースト用樹脂組成物100質量%に対して、無機粉末(C)を好ましくは20〜70質量%、より好ましくは35〜60質量%含む。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、焼成ペースト用樹脂組成物100質量%に対して、無機粉末(C)を好ましくは20〜70質量%、より好ましくは35〜60質量%含む。
無機粉末(C)の割合が上記範囲にあると、焼成ペースト用樹脂組成物から得られる焼成体の導電性等の各性能が良好であるとともに、焼成ペースト用樹脂組成物中での分散性も良好である。
分散剤(D)
分散剤(D)としては、例えば、カチオン系分散剤、アニオン系分散剤、ノニオン系分散剤、両性界面活性剤、高分子系分散剤が挙げられる。これらの分散剤はそれぞれ単独で、または、2種以上混合して用いることができる。
分散剤(D)としては、例えば、カチオン系分散剤、アニオン系分散剤、ノニオン系分散剤、両性界面活性剤、高分子系分散剤が挙げられる。これらの分散剤はそれぞれ単独で、または、2種以上混合して用いることができる。
カチオン系分散剤としては、ポリアミン系の分散剤等が挙げられる。アニオン系分散剤としては、カルボン酸系、リン酸エステル系、硫酸エステル系、スルホン酸エステル系の分散剤等が挙げられる。ノニオン系分散剤としては、ポリエチレングリコール系分散剤等が挙げられる。両性界面活性剤としては、カルボン酸と第4級アンモニウム塩とを有する界面活性剤等が挙げられる。高分子系分散剤としては、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、焼成ペースト用樹脂組成物100質量%に対して、分散剤(D)を使用する場合には、0.01〜5質量%含むことが好ましく、0.1〜3質量%含むことがより好ましい。
分散剤(D)の割合が上記範囲にあると、無機粉末(C)の焼成ペースト用樹脂組成物中での分散性がより良好となる。
分散剤(D)の割合が上記範囲にあると、無機粉末(C)の焼成ペースト用樹脂組成物中での分散性がより良好となる。
添加剤
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物には、上述した成分のほかに、本発明の目的を損なわない範囲で従来知られている可塑剤、湿潤剤、消泡剤等を含有してもよい。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物には、上述した成分のほかに、本発明の目的を損なわない範囲で従来知られている可塑剤、湿潤剤、消泡剤等を含有してもよい。
焼成ペースト用樹脂組成物の製造方法
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、後述のとおり粘性を有するため、上述した各成分の混合物を、ミキサー、ロール等を単独または適宜組み合わせて1段階または数段階に分けて混練することによって製造されることが好ましい。また、必要に応じて、30〜150℃で加熱してもよい。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物は、後述のとおり粘性を有するため、上述した各成分の混合物を、ミキサー、ロール等を単独または適宜組み合わせて1段階または数段階に分けて混練することによって製造されることが好ましい。また、必要に応じて、30〜150℃で加熱してもよい。
焼成ペースト用樹脂組成物の粘度
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物の25℃における粘度は、好ましくは20〜400Pa・s、より好ましくは50〜300Pa・s、さらに好ましくは100〜200Pa・sである。
焼成ペースト用樹脂組成物の粘度が上記範囲にあると、塗工性に優れるとともに塗膜形成性も優れる。粘度の測定方法は、後述の実施例に記載の方法による。上記粘度は、焼成ペースト用樹脂組成物を組成物が均一な状態になるまで混練してから測定した値である。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物の25℃における粘度は、好ましくは20〜400Pa・s、より好ましくは50〜300Pa・s、さらに好ましくは100〜200Pa・sである。
焼成ペースト用樹脂組成物の粘度が上記範囲にあると、塗工性に優れるとともに塗膜形成性も優れる。粘度の測定方法は、後述の実施例に記載の方法による。上記粘度は、焼成ペースト用樹脂組成物を組成物が均一な状態になるまで混練してから測定した値である。
焼成ペースト用樹脂組成物の使用方法
上記焼成ペースト用樹脂組成物は、基材に塗布したのち(以下「塗布工程」ともいう。)、乾燥させ(以下「乾燥工程」ともいう。)、積層物を焼成して(以下「焼成工程」ともいう。)使用される。
上記焼成ペースト用樹脂組成物は、基材に塗布したのち(以下「塗布工程」ともいう。)、乾燥させ(以下「乾燥工程」ともいう。)、積層物を焼成して(以下「焼成工程」ともいう。)使用される。
塗布工程における基材としては、金属、セラミックス、グリーンシート、プラスチック、半導体等の部材が挙げられる。
塗布工程における塗布方法としては、スクリーン印刷、ダイコート印刷、ドクターブレード印刷、ロールコート印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンス印刷等を用いた塗布法、シート状に加工するためのキャスティング法が挙げられ、スクリーン印刷が好ましい。
乾燥工程は、溶剤(B)の乾燥を行なう。
焼成工程は、架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を熱分解させるために、窒素ガス等の不活性ガス気流下、通常500〜1,000℃で、1〜5時間行われる。
塗布工程における塗布方法としては、スクリーン印刷、ダイコート印刷、ドクターブレード印刷、ロールコート印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンス印刷等を用いた塗布法、シート状に加工するためのキャスティング法が挙げられ、スクリーン印刷が好ましい。
乾燥工程は、溶剤(B)の乾燥を行なう。
焼成工程は、架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)を熱分解させるために、窒素ガス等の不活性ガス気流下、通常500〜1,000℃で、1〜5時間行われる。
焼成ペースト用樹脂組成物の用途
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物の具体的な用途としては、MLCCの製造に用いられる内部電極用ペースト、端子電極用ペースト、低温同時焼成セラミックス(LTCC)の製造に用いられる内部電極用ペースト、タッチパネルスクリーン用ペースト、PDP製造に用いられる誘電体ペースト、隔壁材ペースト、蛍光体ペーストやFEDの封止やICパッケージの封止に用いられる封止用ガラスペースト、グリーンシート用ペースト等が挙げられ、例えば、MLCCのグリーンシートの製造のために使用することが好ましい。ここで、グリーンシートとは、焼成ペースト用樹脂組成物を基材に塗布して得られた薄板状の未焼成体を意味する。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物の具体的な用途としては、MLCCの製造に用いられる内部電極用ペースト、端子電極用ペースト、低温同時焼成セラミックス(LTCC)の製造に用いられる内部電極用ペースト、タッチパネルスクリーン用ペースト、PDP製造に用いられる誘電体ペースト、隔壁材ペースト、蛍光体ペーストやFEDの封止やICパッケージの封止に用いられる封止用ガラスペースト、グリーンシート用ペースト等が挙げられ、例えば、MLCCのグリーンシートの製造のために使用することが好ましい。ここで、グリーンシートとは、焼成ペースト用樹脂組成物を基材に塗布して得られた薄板状の未焼成体を意味する。
本発明の焼成ペースト用樹脂組成物を用いて、例えば、以下の方法を用いてMLCCを製造することができる。セラミック原料に、エタノール、およびポリビニルブチラール系バインダーを加えて混合、分散し、セラミックスラリーを作製する。次いで、このセラミックスラリーをシート状に成形し、セラミックグリーンシートを得る。そして、このセラミックグリーンシートに、内部電極形成用の本発明の焼成ペースト用樹脂組成物(無機粉末(C)としてニッケル粉末を使用)を印刷して、内部電極パターン(導電性ペースト層)を形成し、乾燥させる。
次いで、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、内部電極パターンが交互に逆の端部側に引き出されるように複数枚積層し、未焼成の積層体を得る。
次いで、この積層体を、N2等の不活性ガス雰囲気中で焼成してセラミック積層体(積層セラミック素子)を得る。焼成後得られたセラミック積層体の両端面にCuペーストを塗布し、N2等の不活性ガス雰囲気中で焼成し、内部電極と電気的に接続された端子電極を形成することにより、MLCCが得られる。
次いで、この積層体を、N2等の不活性ガス雰囲気中で焼成してセラミック積層体(積層セラミック素子)を得る。焼成後得られたセラミック積層体の両端面にCuペーストを塗布し、N2等の不活性ガス雰囲気中で焼成し、内部電極と電気的に接続された端子電極を形成することにより、MLCCが得られる。
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例における各値の測定条件は以下の通りである。
実施例における各値の測定条件は以下の通りである。
<平均粒子径>
架橋サブミクロンアクリル微粒子の平均粒子径は、ゼータ電位粒子径測定装置(ゼータサイザー 3000HSA)を用いて測定し、光散乱強度から算出した値である。
架橋サブミクロンアクリル微粒子の平均粒子径は、ゼータ電位粒子径測定装置(ゼータサイザー 3000HSA)を用いて測定し、光散乱強度から算出した値である。
[製造例:ポリマー1]
温度計と、攪拌装置、滴下ロート、窒素導入管とを装着した容量1リットルの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、反応溶媒としてイオン交換水300重量部と乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩5重量部とを添加して76℃に加熱し、200rpmの速度で攪拌下に、ここに水溶性重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5重量部添加した。
温度計と、攪拌装置、滴下ロート、窒素導入管とを装着した容量1リットルの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、反応溶媒としてイオン交換水300重量部と乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩5重量部とを添加して76℃に加熱し、200rpmの速度で攪拌下に、ここに水溶性重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5重量部添加した。
これとは別に、iso−ブチルメタクリレート(iBMA)90重量部・トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)10重量部に、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩1重量部、イオン交換水100重量部を加えてモノマー分散液を作成した。この乳化剤が溶解したiBMA・TMPTA分散液を、窒素雰囲気下に、攪拌しながら上記フラスコ内の反応溶媒中に3時間かけて滴下して滴下重合を行った。さらに、攪拌下に、反応液の温度を76〜78℃に30分間保持し、85℃まで昇温してこの温度で1.5時間保持して微粒子分散液を製造した。得られた分散液を60℃で24時間乾燥することで、ポリマー1を得た。
[製造例:ポリマー2〜5、9、10]
ポリマー1の製造例において、使用モノマーを下記表1に記載のとおり変更した以外は、ポリマー1と同様にしてポリマー2〜5、9を得た。なお、ポリマー10については、粒子が得られなかった。
ポリマー1の製造例において、使用モノマーを下記表1に記載のとおり変更した以外は、ポリマー1と同様にしてポリマー2〜5、9を得た。なお、ポリマー10については、粒子が得られなかった。
[製造例:ポリマー6]
温度計と、攪拌装置、滴下ロート、窒素導入管とを装着した容量1リットルの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、反応溶媒としてイオン交換水300重量部と乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩2重量部とを添加して76℃に加熱し、200rpmの速度で攪拌下に、ここに水溶性重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5重量部添加した。
温度計と、攪拌装置、滴下ロート、窒素導入管とを装着した容量1リットルの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、反応溶媒としてイオン交換水300重量部と乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩2重量部とを添加して76℃に加熱し、200rpmの速度で攪拌下に、ここに水溶性重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5重量部添加した。
これとは別に、iso−ブチルメタクリレート(iBMA)90重量部・トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)10重量部に、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩0.5重量部、イオン交換水100重量部を加えてモノマー分散液を作成した。この乳化剤が溶解したiBMA・TMPTA分散液を、窒素雰囲気下に、攪拌しながら上記フラスコ内の反応溶媒中に3時間かけて滴下して滴下重合を行った。さらに、攪拌下に、反応液の温度を76〜78℃に30分間保持し、85℃まで昇温してこの温度で1.5時間保持して微粒子分散液を製造した。得られた分散液を60℃で24時間乾燥することで、ポリマー6を得た。
[製造例:ポリマー7]
ポリマー6の製造例において、使用モノマーを下記表1に記載のとおり変更した以外は、ポリマー1と同様にしてポリマー7を得た。
ポリマー6の製造例において、使用モノマーを下記表1に記載のとおり変更した以外は、ポリマー1と同様にしてポリマー7を得た。
[製造例:ポリマー8]
温度計と、攪拌装置、滴下ロート、窒素導入管とを装着した容量1リットルの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、反応溶媒としてイオン交換水400重量部とモノマーとしてiso−ブチルメタクリレート(iBMA)90重量部・トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)10重量部、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩0.5重量部とを添加して窒素雰囲気下に200rpmの速度で攪拌した。その後76℃に加熱、ここに水溶性重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5重量部添加した。窒素雰囲気下に、攪拌しながら重合を行った。さらに、攪拌下に、反応液の温度を76〜78℃に4時間保持し、85℃まで昇温してこの温度で2時間保持して微粒子分散液を製造した。得られた分散液を60℃で24時間乾燥することで、ポリマー8を得た。
温度計と、攪拌装置、滴下ロート、窒素導入管とを装着した容量1リットルの四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、反応溶媒としてイオン交換水400重量部とモノマーとしてiso−ブチルメタクリレート(iBMA)90重量部・トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)10重量部、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩0.5重量部とを添加して窒素雰囲気下に200rpmの速度で攪拌した。その後76℃に加熱、ここに水溶性重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5重量部添加した。窒素雰囲気下に、攪拌しながら重合を行った。さらに、攪拌下に、反応液の温度を76〜78℃に4時間保持し、85℃まで昇温してこの温度で2時間保持して微粒子分散液を製造した。得られた分散液を60℃で24時間乾燥することで、ポリマー8を得た。
[実施例1]
ポリマー1を10質量部、ニッケルフィラー(平均粒径200nm)を100質量部およびジヒドロターピネオール(沸点:200−220℃)を70質量部含む組成物を自転・公転ミキサー(商品名「あわとり練太郎」、シンキー社製)で混練した後、さらに3本ロールで混練して、焼成ペースト用樹脂組成物を得た。焼成ペースト用樹脂組成物の各物性の測定結果を表2に示す。
ポリマー1を10質量部、ニッケルフィラー(平均粒径200nm)を100質量部およびジヒドロターピネオール(沸点:200−220℃)を70質量部含む組成物を自転・公転ミキサー(商品名「あわとり練太郎」、シンキー社製)で混練した後、さらに3本ロールで混練して、焼成ペースト用樹脂組成物を得た。焼成ペースト用樹脂組成物の各物性の測定結果を表2に示す。
[実施例2〜7、比較例1〜3]
実施例1において、使用ポリマーを表2に記載のとおり変更した以外は、実施例1と同様にして焼成ペースト用樹脂組成物の各物性を評価した。測定結果を表2に示す。
なお、比較例3については、粒子が得られていないため、評価は行なわなかった。
実施例1において、使用ポリマーを表2に記載のとおり変更した以外は、実施例1と同様にして焼成ペースト用樹脂組成物の各物性を評価した。測定結果を表2に示す。
なお、比較例3については、粒子が得られていないため、評価は行なわなかった。
《評価》
<印刷性>
実施例・比較例で得られた焼成ペースト用樹脂組成物をガラス板に640メッシュ、ギャップ0.1mm、速度30cm/秒でスクリーン塗工、乾燥したものの表面粗さ(Ra)を表面粗さ計で測定した。
<印刷性>
実施例・比較例で得られた焼成ペースト用樹脂組成物をガラス板に640メッシュ、ギャップ0.1mm、速度30cm/秒でスクリーン塗工、乾燥したものの表面粗さ(Ra)を表面粗さ計で測定した。
<ペースト粘度>
実施例・比較例で得られた焼成ペースト用樹脂組成物をE型粘度計によって25℃にて粘度の測定を行なった。
実施例・比較例で得られた焼成ペースト用樹脂組成物をE型粘度計によって25℃にて粘度の測定を行なった。
<分散安定性>
実施例・比較例で得られた焼成ペースト用樹脂組成物中の固形分が分離するか否かを目視確認することにより以下の基準で評価した。
焼成ペースト用樹脂組成物が72時間以上分離しなかった場合:○
焼成ペースト用樹脂組成物が24時間未満で分離した場合:×
実施例・比較例で得られた焼成ペースト用樹脂組成物中の固形分が分離するか否かを目視確認することにより以下の基準で評価した。
焼成ペースト用樹脂組成物が72時間以上分離しなかった場合:○
焼成ペースト用樹脂組成物が24時間未満で分離した場合:×
<焼成性>
実施例・比較例で使用するポリマーを窒素雰囲気中700℃で1時間の焼成(TG−DTA)を行った場合の残炭の有無を以下の基準にしたがって目視にて確認して、(共)重合体の焼成性を以下の基準で評価した。
残炭がない場合:○
残炭がわずかに残る場合:△
残炭が有る場合:×
実施例・比較例で使用するポリマーを窒素雰囲気中700℃で1時間の焼成(TG−DTA)を行った場合の残炭の有無を以下の基準にしたがって目視にて確認して、(共)重合体の焼成性を以下の基準で評価した。
残炭がない場合:○
残炭がわずかに残る場合:△
残炭が有る場合:×
実施例1〜7の焼成ペースト用樹脂組成物は、適度なペースト粘度を有し、印刷性、分散安定性、焼成性のいずれもバランスよく優れている。
これに対し、平均粒子径が大きいアクリル微粒子を用いた比較例1では、印刷性、ペースト粘度、分散安定性がいずれも不十分である。
また、これに対し、モノマー成分(a1)を含まないアクリル微粒子を用いた比較例2では、印刷性が不十分である。
これに対し、平均粒子径が大きいアクリル微粒子を用いた比較例1では、印刷性、ペースト粘度、分散安定性がいずれも不十分である。
また、これに対し、モノマー成分(a1)を含まないアクリル微粒子を用いた比較例2では、印刷性が不十分である。
Claims (5)
- 架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)と、溶剤(B)と、無機粉末(C)とを含有する焼成ペースト用樹脂組成物であって、
前記架橋サブミクロンアクリル微粒子(A)は、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を含む成分から形成され、かつ、粒径が1nm〜1μmであることを特徴とする焼成ペースト用樹脂組成物。 - 前記サブミクロンアクリル微粒子(A)が、モノマー成分として、(メタ)アクリロイル基および/またはビニル基を3つ以上有するモノマー成分(a1)を1〜40質量%と、ホモポリマーのガラス転移温度が30℃以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a2)を20〜99質量%とを含む成分から形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
- 前記サブミクロンアクリル微粒子(A)のガラス転移温度(Tg)が、30℃以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
- 前記無機粉末(C)が、銅、銀、ニッケルから選択される少なくとも1種の金属、該金属の酸化物および/またはガラスであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
- 多層セラミックコンデンサー(MLCC)用に使用することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の焼成ペースト用樹脂組成物。
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