JP2004315719A - 焼成用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】焼成時の熱分解性に優れた焼成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1):
【化1】
Figure 2004315719

(式中、Rは、水素原子またはメチル基を表す。Rは、水素原子または炭素数1〜10の有機残基を表す。Aは、炭素数1〜8の有機残基を表す。nは1〜50の正数を表す。)
で表される構造単位を含む重合体を含んでなる樹脂組成物を焼成用樹脂組成物として用いる。
【選択図】 なし

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適な樹脂組成物に関し、とりわけ隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料として有用な焼成ペースト用の樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
無機物による成形体やそれにより形成されるパターンは、電子材料等の分野において有用なものであるが、このような成形体やパターンを形成する方法としては、従来より、金属粉末、金属酸化物粉末、蛍光粉末、ガラスフリット等の無機粉末をバインダー樹脂と混合してペースト状の組成物を調整し、この組成物から所定の形状やパターンを形成した後、焼成して有機物を熱分解することにより形成する方法が知られている。
【0003】
しかしながら、熱分解によって完全にバインダー樹脂を除去するためには、かなりの高温条件下で長時間焼成を実施しなければならず、また、熱分解が不完全になりやすく、焼成して有機物を熱分解することにより形成される無機成形体や無機パターン中にバインダー樹脂由来の有機物が残存しやすいことから、この点において工夫の余地があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のごとき状況に鑑みてなされたものであり、焼成時の熱分解性に優れた焼成用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は、焼成時の熱分解性に優れた焼成用樹脂組成物を提供するため、鋭意検討を重ねた結果、エーテル酸素を分子中に多く含むポリアルキレングリコール構造が、焼成時の熱分解性に優れたものとなることを見いだし、上記課題を見事に解決することができることに想到した。さらに、このようなポリアルキレングリコール構造を有する焼成用樹脂組成物に、無機粉末を混合してなる無機粉末含有樹脂組成物や溶剤を混合してなる溶剤含有樹脂組成物や無機粉末および溶剤を混合してなる溶剤・無機粉末含有樹脂組成物は、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適に適用することができることも見いだし、本発明に到達したものである。
【0006】
すなわち本発明は、一般式(1);
【0007】
【化3】
Figure 2004315719
【0008】
(式中、Rは、水素原子またはメチル基を表す。Rは、水素原子または炭素数1〜10の有機残基を表す。Aは、炭素数1〜8の有機残基を表す。nは1〜50の正数を表す。)
で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物である。
【0009】
本発明はまた、一般式(2);
【0010】
【化4】
Figure 2004315719
【0011】
(式中、Rは、水素原子またはメチル基を表す。Rは、水素原子または炭素数1〜10の有機残基を表す。Aは、炭素数1〜8の有機残基を表す。nは1〜50の正数を表す。)
で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物でもある。
【0012】
本発明はさらに、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体と、無機粉末を含んでなる無機粉末含有樹脂組成物、溶剤を含んでなる溶剤含有樹脂組成物、無機粉末および溶剤を含んでなる溶剤・無機粉末含有樹脂組成物でもある。
【0013】
本発明の樹脂組成物は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を含んでなるものである。上記一般式(1)において、Rで表される有機残基としては、例えば、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数6〜15の芳香族基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好適である。Aで表される有機残基としては、例えば、飽和または不飽和の炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のハロゲン化アルキル基、炭素数8の芳香族含有アルキル基等が挙げられる。これらのAOで表される構造単位は互いに独立した構造を有することができる。なお、−O−A−O−で表される結合は、エーテル結合および/またはアセタール結合である。
【0014】
本発明にかかる一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を構成する前記一般式(1)で表される構造単位以外の構造単位は、特に限定されるものではないが、前記一般式(1)で表される構造単位を、前記重合体中に1質量%〜100質量%、好ましくは5質量%〜100質量%、より好ましくは10質量%〜100質量%、さらに好ましくは20質量%〜100質量%、特に好ましくは、25質量%〜100質量%の割合で含有していることが溶剤に容易に溶解あるいは均一分散し、しかも、焼成時の熱分解性に優れるといった点で好ましい。前記一般式(1)で表される構造単位以外の構造単位としては、例えば、共重合可能な重合性化合物に由来する構造単位が挙げられる。
【0015】
前記一般式(1)で表わされる構造単位を含む重合体の重合度は、数平均分子量において、下限が1,000以上、好ましくは2,000以上、より好ましくは3,000以上、さらに好ましくは5,000以上であり、上限が20,000,000以下、好ましくは10,000,000以下、より好ましくは5,000,000以下、さらに好ましくは3,000,000以下、特に好ましくは1,000,000の範囲内となるような値が好ましい。
【0016】
本発明の焼成用樹脂組成物に含まれる前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体は、前記一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる。一般式(2)中のRおよびAで表される有機残基とは、前述の一般式(1)でのRおよびAで表される有機残基と同義である。
【0017】
一般式(2)で表されるモノマーとしては、具体的には、メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシメトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシ−1−エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシ−1−エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシメトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシ−1−エトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシメトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシ−1−エトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシ−1−エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシ−1−エトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクトキシエチル(メタ)アクリレート、オクトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、オクトキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ラウロキシエチル(メタ)アクリレート、ラウロキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ラウロキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ステアロキシエチル(メタ)アクリレート、ステアロキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ステアロキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ステアロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、アリロキシエチル(メタ)アクリレート、アリロキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、アリロキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、アリロキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシエトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシプロピル(メタ)アクリレート、メトキシプロポキシプロピル(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシプロピル(メタ)アクリレート、エトキシプロポキシプロピル(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシプロピル(メタ)アクリレート、ブトキシプロポキシプロピル(メタ)アクリレート、ブトキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクトキシプロピル(メタ)アクリレート、オクトキシプロポキシプロピル(メタ)アクリレート、オクトキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、アリロキシプロピル(メタ)アクリレート、アリロキシプロポキシプロピル(メタ)アクリレート、アリロキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシプロポキシプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシブチル(メタ)アクリレート、メトキシブトキシブチル(メタ)アクリレート、メトキシポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシブチル(メタ)アクリレート、エトキシブトキシブチル(メタ)アクリレート、エトキシポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシブチル(メタ)アクリレート、ブトキシブトキシブチル(メタ)アクリレート、ブトキシポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクトキシブチル(メタ)アクリレート、オクトキシブトキシブチル(メタ)アクリレート、オクトキシポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、アリロキシブチル(メタ)アクリレート、アリロキシブトキシブチル(メタ)アクリレート、アリロキシポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシブトキシブチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリブチレングリコールポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記一般式(2)で表されるモノマーは、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。なお、本発明における(メタ)アクリレートまたは(メタ)アクリル酸とは、アクリレートおよびメタクリレートの総称であり、混合物を意味するものではない。
【0018】
前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を製造する際、前記一般式(2)で表されるモノマーとともに、共重合可能なモノマーを併用しても良く、その際用いる前記一般式(2)で表されるモノマー以外の共重合可能なモノマーとしては、特に限定されるものではないが、具体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、α−ヒドロキシメチルアクリル酸メチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸エチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸ブチル、α−メトキシエトキシメチルアクリル酸メチル、α−メトキシポリ(エトキシ)メチルアクリル酸メチル等の単官能(メタ)アクリレート類;N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド等の単官能(メタ)アクリルアミド類;N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−ビニル−N−メチルホルムアミド、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルホルムアミド、 N−ビニルアセトアミド等の単官能N−ビニル化合物類;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル等の単官能ビニル化合物類;無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、フマル酸、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、無水イタコン酸、イタコン酸、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸モノメチル、イタコン酸モノエチル、メチレンマロン酸、メチレンマロン酸ジメチル、メチレンマロン酸モノメチル、桂皮酸、桂皮酸メチル、桂皮酸エチル、クロトン酸、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル等の単官能α,β−不飽和化合物類;(メタ)アクリル酸2−ビニロキシエチル、(メタ)アクリル酸4−ビニロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ビニロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸2−(2’−ビニロキシエトキシ)エチル等のビニルエーテル基含有(メタ)アクリル酸エステル類;グリシジル(メタ)アクリレート、α−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のエポキシ基含有重合性単量体類;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAアルキレンオキサイドジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFアルキレンオキサイドジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート類;ジビニルベンゼン等の多官能ビニル化合物類;等が挙げられる。上記前記一般式(2)で表されるモノマー以外の共重合可能なモノマーは、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0019】
本発明において、モノマー組成物中に占める一般式(2)で表されるモノマーの割合は任意であるが、モノマー組成物中に1質量%〜100質量%、好ましくは5質量%〜100質量%、より好ましくは10質量%〜100質量%、さらに好ましくは20質量%〜100質量%、特に好ましくは、25質量%〜100質量%の割合であることが焼成時の熱分解性に優れるといった点で好ましい。
【0020】
前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体の製造方法は、特に限定されるものではなく、熱、紫外線、放射線、電子線、ラジカル重合開始剤等を利用した公知の種々の方法、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等を採用する事ができる。
【0021】
上記重合方法のうち、溶液重合法を採用して重合体を得る場合に、用いることができる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、工業用ガソリン、改質ガソリン等の芳香族炭化水素類;酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエステル類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類;イソプロピルアルコール、n−ブタノール等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;等の有機溶媒や水が挙げられる。
【0022】
上記有機溶媒や水は、一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物の100質量部に対して、10〜90質量部、好ましくは、20〜80質量部の範囲となるように使用すれば良い。
【0023】
上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス−(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ系開始剤類;ベンゾイルパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等の過酸化物系開始剤類が挙げられる。
【0024】
上記ラジカル重合開始剤は、一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物100質量部に対して、0.05〜20質量部、好ましくは0.1〜10質量部のの範囲内となるように使用すればよい。前記ラジカル重合開始剤の使用量の範囲が、収率の点、経済性の点で好ましい。
【0025】
また、重合させる際の反応温度は、室温〜200℃の範囲が好ましく、40〜150℃の範囲がより好ましい。
【0026】
さらに、必要に応じて分子量を調節する目的で、ドデシルメルカプタン、ラウリルメルカプタン、2−メルカプトエタノール、四塩化炭素等の連鎖移動剤や調節剤を用いても良い。
【0027】
上記連鎖移動剤や調節剤は、一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物100質量部に対して、0.01〜10質量部、好ましくは0.02〜5質量部の範囲内となるように使用すればよい。
【0028】
上記重合方法の内、乳化重合を採用して重合体を得る場合に、用いる事のできる乳化剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、高分子界面活性剤、分子中に1個以上の重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する重合性界面活性剤等を用いることができる。上記界面活性剤は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0029】
上記アニオン性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムドデシルサルフェート、カリウムドデシルサルフェート等のアルカリ金属アルキルサルフェート類;アンモニウムドデシルサルフェート等のアンモニウムアルキルサルフェート類;ナトリウムドデシルポリグリコールエーテルサルフェート、ナトリウムスルホシノエート、スルホン化パラフィンのアルカリ金属塩類;スルホン化パラフィンのアンモニウム塩等のアルキルスルホネート類;ナトリウムラウレート、トリエタノールアミンオレエート、トリエタノールアミンアビエテート等の脂肪酸塩類等が挙げられる。
【0030】
上記カチオン性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムドデシルベンゼンスルホネート、アルカリフェノールヒドロキシエチレンのアルカリ金属サルフェート等のアルキルアリールスルホネート類;高級アルキルナフタレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物、ジアルキルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンアルキルサルフェート塩、ポリオキシエチレンアルキルアリールサルフェート塩等が挙げられる。
【0031】
上記非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセロールのモノラウレート等の脂肪酸モノグリセライド類;ポリオキシエチレンオキシプロピレン共重合体、エチレンオキサイドと脂肪酸アミン、アミドまたは酸との縮合生成物等が挙げられる。
【0032】
上記高分子界面活性剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリ(メタ)アクリル酸ナトリウム、ポリ(メタ)アクリル酸カリウム、ポリ(メタ)アクリル酸アンモニウム、ポリヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ポリヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、これらの重合体の構成単位である重合性単量体の二種以上の共重合体または他の単量体との共重合体、クラウンエーテル類の相関移動触媒等が挙げられる。
【0033】
上記重合性界面活性剤としては、例えば、プロペニル−2−エチルヘキシルベンゼンスルホコハク酸エステルナトリウム、(メタ)アクリル酸ポリオキシエチレンの硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルプロペニルエーテル硫酸アンモニウム塩、(メタ)アクリル酸ポリオキシエチレンエステルのリン酸エステル等のアニオン性重合性界面活性剤;ポリオキシエチレンアルキルベンゼンエーテル(メタ)アクリル酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル(メタ)アクリル酸エステル等のノニオン性重合性界面活性剤等が挙げられる。
【0034】
上記乳化剤の使用量は、例えば、一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物100質量部に対して、0.1〜50質量部が好ましく、1〜10質量部がより好ましい。
【0035】
また、乳化重合で用いられる重合開始剤としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)・二塩酸塩、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタン酸)等のアゾ系化合物類;過可硫酸カリウム等の過硫酸塩、過酸化水素、過酢酸、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等の過酸化物類が挙げられる。また、この時還元剤として亜硫酸水素ナトリウム、L−アスコルビン酸等を用いてレドックス系開始剤としても良い。
【0036】
得られた重合体は、精製せずにそのまま使用してもよいし、再沈殿法等の方法により精製して使用してもよい。
【0037】
本発明の焼成用樹脂組成物に、無機粉末を混合して得られる無機粉末含有樹脂組成物は、様々な用途、例えば、電極、プラズマディスプレイパネルの隔壁、ブラックマトリックス、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、等の製造に好適に適用することができる。このような無機粉末含有樹脂組成物もまた、本発明の1つである。
【0038】
上記無機粉末としては、例えば、ガラス粉末、セラミック粉末、黒色顔料粉末、導電性粉末等が挙げられる。
【0039】
上記ガラス粉末としては、主成分が酸化鉛、酸化ビスマスまたは酸化亜鉛であるものが好適に用いられる。また、軟化点が300〜600℃、ガラス転移温度が300〜580℃、熱膨張係数α300が70〜90×10−7/℃の低融点ガラス粉末が好適に用いられる。ガラス粉末の平均粒径は、20μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2.5μm以下が解像度の点から好適である。
【0040】
酸化鉛を主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、PbOが48〜82質量%、Bが0.5〜22質量%、SiOが3〜22質量%、Alが0〜12質量%、BaOが0〜10質量%、ZnOが0〜15質量%、TiOが0〜2.5質量%、Biが0〜25質量%の組成であり、軟化点が420〜590℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【0041】
酸化ビスマスを主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、Biが35〜88質量%、Bが5〜30質量%、SiOが0〜20質量%、Alが0〜5質量%、BaOが1〜25質量%、ZnOが1〜20質量%の組成であり、軟化点が420〜590℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【0042】
酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末としては、例えば、酸化物全体を基準として、ZnOが25〜60質量%、KOが2〜15質量%、Bが25〜45質量%、SiOが1〜7質量%、Alが0〜10質量%、BaOが0〜20質量%、MgOが0〜10質量%の組成であり、軟化点が420〜590℃である非結晶性フリットが好適に用いられる。
【0043】
上記ガラス成分の他に、リチウム、フッ素、リンを含んでいてもよい。また、これらのガラス粉末は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0044】
ガラス粉末の配合量は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体100質量部に対して、5質量部以上、好ましくは10質量部以上、より好ましくは20質量部以上、さらに好ましくは30質量部以上であり、2000質量部以下、好ましくは1500質量部以下、より好ましくは1000質量部以下、さらに好ましくは800質量部以下の範囲であればよい。5質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、2000質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【0045】
上記セラミック粉末としては、例えば、アルミナ、コージェライト、ジルコン等が挙げられる。セラミック粉末の平均粒径は、20μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2.5μm以下が解像度の点から好適である。これらのセラミック粉末は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0046】
セラミック粉末の配合量は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体100質量部に対して、0.1質量部以上、好ましくは0.5質量部以上、より好ましくは1質量部以上、さらに好ましくは2質量部以上であり、200質量部以下、好ましくは150質量部以下、より好ましくは100質量部以下、さらに好ましくは80質量部以下の範囲であればよい。0.1質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、200質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【0047】
上記黒色顔料粉末としては、例えば、銅、鉄、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、ルテニウム等の酸化物や複合酸化物、ランタンボライト等の耐熱性に優れる無機顔料粉末が挙げられる。黒色顔料粉末の平均粒径は、20μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2.5μm以下が解像度の点から好適である。これらの黒色顔料粉末は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0048】
黒色顔料粉末の配合量は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体100質量部に対して、0.1質量部以上、好ましくは0.5質量部以上、より好ましくは1質量部以上、さらに好ましくは2質量部以上であり、200質量部以下、好ましくは150質量部以下、より好ましくは100質量部以下、さらに好ましくは80質量部以下の範囲であればよい。0.1質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、200質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【0049】
上記導電性粉末としては、例えば、銀、金、ニッケル、銅、アルミニウム、錫、鉛、亜鉛、鉄、白金、イリジウム、オスミウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン等の単体金属や合金、酸化錫、酸化イリジウム、インジウム錫オキサイド等の比抵抗値が1×10Ω・cm以下の導電性粉末が挙げられる。導電性粉末の平均粒径は、20μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下、さらに好ましくは2.5μm以下が解像度の点から好適である。その形状は、球状、フレーク状、デンドライト状等が挙げられ、球状が光特性、分散性から好ましい。これらの導電性粉末は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0050】
導電性粉末の配合量は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体100質量部に対して、1質量部以上、好ましくは5質量部以上、より好ましくは10質量部以上、さらに好ましくは20質量部以上であり、20000質量部以下、好ましくは18000質量部以下、より好ましくは15000質量部以下、さらに好ましくは12000質量部以下の範囲であればよい。1質量部未満では、塗布性や印刷性の低下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、20000質量部を超えると、所定の形状やパターンを精密に形成できなくなるおそれがある。
【0051】
また、導電性粉末の酸化防止、分散性向上等を目的として、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸等の脂肪酸で処理することが好ましい。
【0052】
上記無機粉末含有樹脂組成物は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体と無機粉末を混合して製造すればよいが、前記一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ混合した状態で重合を行い製造することも可能である。
【0053】
本発明の焼成用樹脂組成物の塗布性や印刷性を改善するために、溶剤を配合することが好ましい。このような溶剤含有樹脂組成物もまた、本発明の1つである。
【0054】
上記溶剤としては、例えば、水;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルエーテル等のエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、乳酸メチル、エトキシ酢酸メチル、ピルビン酸メチル、安息香酸メチル、アセと酢酸メチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベンジル等のエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;ヘキサン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤;等が挙げられる。これらの溶剤は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0055】
溶剤の配合量は、塗布性や印刷性の妨げにならない量で、所望の塗布方法や所望の組成物の粘度に応じて任意の量で配合することができる。
【0056】
上記溶剤含有樹脂組成物は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体と溶剤を混合して製造すればよいが、前記一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ混合した状態で重合を行い製造することも可能である。
【0057】
本発明の焼成用樹脂組成物に、無機粉末および溶剤を配合することにより、塗布性や印刷性が改善された様々な用途に適用可能な溶剤・無機粉末含有樹脂組成物が得られる。このような溶剤・無機粉末含有樹脂組成物もまた、本発明の1つである。
【0058】
上記無機粉末としては、無機粉末含有樹脂組成物で記載した無機粉末と同じであり、その配合量も、上述の範囲と同じである。また、上記溶剤としては、溶剤含有樹脂組成物で記載した溶剤と同じであり、配合量は、塗布性や印刷性の妨げにならない量で、所望の塗布方法や所望の組成物の粘度に応じて任意の量で配合することができる。これらの無機粉末や溶剤は、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0059】
上記溶剤・無機粉末含有樹脂組成物は、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体と溶剤および無機粉末を混合して製造する方法、前記一般式(2)で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合し、前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を製造する際に、あらかじめ溶剤および無機粉末を混合した状態で重合を行い製造する方法、無機粉末含有樹脂組成物と溶剤を混合する方法、溶剤含有樹脂組成物と無機粉末を混合する方法等により得ることができる。
【0060】
本発明では、さらに必要に応じて増感剤、重合禁止剤、可塑剤、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、レベリング剤、ブチラール樹脂、エチルセルロース、セルロース誘導体、ニトロセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のその他の樹脂、重合性モノマーおよびその他の添加剤を用いてもよい。これらは、単独でも2種類以上を混合して使用することもできる。
【0061】
本発明の焼成用樹脂組成物、無機粉末含有樹脂組成物、溶剤含有樹脂組成物、あるいは溶剤・無機粉末含有樹脂組成物が、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造、特に隔壁材料、電極材料、ブラックマトリックス材料として用いられる場合、まず、スクリーン印刷法やバーコーター、ブレードコーター、スピンコーター等の方法で塗布あるいは印刷する。
【0062】
次いで、空気、窒素等の不活性ガス、それらの混合ガス雰囲気で熱処理(乾燥)する。この時の熱処理温度は、40℃以上200℃以下の範囲内であり、50℃以上が好ましく、60℃以上がより好ましく、70℃以上がさらに好ましく、180℃以下が好ましく、160℃以下がより好ましく、140℃以下がさらに好ましい。熱処理時間は、5分以上2時間以下の範囲内であり、10分以上が好ましく、1時間以下が好ましく、40分以下がより好ましい。熱処理時の圧力は、常圧、加圧、減圧のいづれでもよく、使用目的および装置により選択される。
【0063】
次いで、使用目的に応じて、個片への切断等の工程を行ってもよい。
【0064】
次いで、使用目的に応じて光硬化性を必要とする場合は、露光および現像工程を行う。光硬化を行うには、本発明の焼成用樹脂組成物、無機粉末含有樹脂組成物、溶剤含有樹脂組成物、あるいは溶剤・無機粉末含有樹脂組成物と感光性樹脂を混合して使用してもよいし、本発明の樹脂組成物を製造する際に、ビニルエーテル基含有(メタ)アクリル酸エステル類やエポキシ基含有重合性単量体類を共重合して感光性官能基を導入しておいてもよい。
【0065】
次いで、使用目的に応じて、バレル研磨等の研磨工程を行ってもよい。なお、研磨工程を行う場合は、焼成工程よりも前に行うことが、剥離や割れを防ぐ上で好ましい。
【0066】
次いで、空気、窒素等の不活性ガス、それらの混合ガス雰囲気で焼成する。この時の焼成温度は、400℃以上800℃以下の範囲内であり、450℃以上が好ましく、500℃以上がより好ましく、700℃以下が好ましく、600℃以下がより好ましい。焼成時間は、含まれる無機粉末等の種類や量により適宜決定すればよい。また、焼成の前に300℃〜500℃の範囲で所定時間保持し、有機物の除去を先行することが好ましい。焼成時の圧力は、常圧、加圧、減圧のいづれでもよく、使用目的および装置により選択される。
【0067】
【実施例】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、「部」とあるのは、特に断りのない限り、全て質量基準である。
【0068】
実施例1
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコに一般式(2)において、Rがメチル基、Rがメチル基、全てのAがエチレン基、nが3であるモノマー(メトキシエトキシエトキシエチルメタクリレート;以下「MEO3MA」と呼ぶ)50部、メチルメタクリレート30部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら100℃に昇温した。昇温後、メチルメタクリレート20部およびベンゾイルパーオキサイド0.5部からなる混合物を2時間かけて滴下し、さらに同温度で4時間保持し、焼成用樹脂組成物(1)を得た。
【0069】
該焼成用樹脂組成物(1)の数平均分子量(ポリスチレン換算)をHLC−8020型ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(東ソー(株)製;以下「GPC」と呼ぶ)により測定した結果、12,300であった。
【0070】
実施例2〜6
実施例1において使用したモノマー組成を表1に示した通りにする以外は、実施例1と同様の操作を繰り返して焼成用樹脂組成物(2)〜(6)を得た。得られた樹脂組成物(2)〜(6)の数平均分子量を実施例1と同様の操作により測定し、表1に示した。
【0071】
実施例7〜12
エタノール100部に実施例1〜7で得られた焼成用樹脂組成物(1)〜(6)100部を溶解し、溶媒含有樹脂組成物(1)〜(6)を得た。
【0072】
実施例13
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコにエチレングリコールジメチルエーテル100部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら100℃に昇温した。該溶媒中に、MEO3MA50部、メチルメタクリレート50部およびベンゾイルパーオキサイド0.5部からなる混合物を2時間かけて滴下し、さらに同温度で4時間保持し、溶媒含有樹脂組成物(7)を得た。
【0073】
該溶媒含有樹脂組成物(7)の数平均分子量をGPCにより測定した結果、11,400であった。
【0074】
実施例14〜18
実施例13において使用したモノマー組成を表2に示した通りにする以外は、実施例13と同様の操作を繰り返して溶媒含有樹脂組成物(8)〜(12)を得た。得られた溶媒含有樹脂組成物(8)〜(12)の数平均分子量を表2に示した。
【0075】
実施例19
攪拌装置、温度計、冷却装置、滴下装置および窒素ガス導入管を取付けた四つ口フラスコにMEO3MA50部、メチルメタクリレート30部および粒径3μmの銀粉300部を仕込み、窒素ガスを液層に流しながら100℃に昇温した。
昇温後、メチルメタクリレート20部およびベンゾイルパーオキサイド0.5部からなる混合物を2時間かけて滴下し、さらに同温度で4時間保持し、無機粉末含有樹脂組成物(1)を得た。
【0076】
実施例20
銀粉にかえて粒径2.5μmのZnO・PbO・B・SiO系ガラス粉末300部とした以外は実施例19と同様の操作により無機粉末含有樹脂組成物(2)を得た。
【0077】
実施例21
銀粉にかえてアサヒ化成工業社製耐熱黒顔料ブラック#3900を50部とした以外は実施例19と同様の操作により無機粉末含有樹脂組成物(3)を得た。
【0078】
実施例22〜57
表3〜8に示す配合割合(質量部)に従って、配合した組成物を混合攪拌し、溶剤・無機粉末含有樹脂組成物1〜36を得た。得られた溶剤・無機粉末含有樹脂組成物1〜36はすべて、無機粉末が均一に分散した溶液であった。
【0079】
実施例58〜63
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物1〜6を印刷した。得られた塗膜を空気中120℃で35分間乾燥した。その後、空気中450℃で1時間、次いで850℃で30分間保持して焼成した。
【0080】
得られた焼成物を元素分析(ヤナコ分析工業(株)製CHN CORDER MT−5;以下「元素分析」と呼ぶ)において1050℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例58〜63の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【0081】
実施例64〜75
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物7〜18を印刷した。得られた塗膜を空気中120℃で35分間乾燥した。その後、空気中450℃で1時間、次いで600℃で30分間保持して焼成した。
【0082】
得られた焼成物を元素分析において1050℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例64〜75の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【0083】
実施例76〜81
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物19〜24を印刷した。得られた塗膜を空気中85℃で30分間乾燥した。その後、空気中450℃で1時間、次いで850℃で30分間保持して焼成した。
【0084】
得られた焼成物を元素分析において1050℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例76〜81の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【0085】
実施例82〜93
ガラス基板上にスクリーン印刷法により溶剤・無機粉末含有樹脂組成物25〜36を印刷した。得られた塗膜を空気中85℃で30分間乾燥した。その後、空気中450℃で1時間、次いで600℃で30分間保持して焼成した。
【0086】
得られた焼成物を元素分析において1050℃で炭素分、水素分、窒素分の測定を行った結果、実施例82〜93の全ての焼成物で炭素分、水素分、窒素分は検出されなかった。
【0087】
【表1】
Figure 2004315719
【0088】
【表2】
Figure 2004315719
【0089】
【表3】
Figure 2004315719
【0090】
【表4】
Figure 2004315719
【0091】
【表5】
Figure 2004315719
【0092】
【表6】
Figure 2004315719
【0093】
【表7】
Figure 2004315719
【0094】
【表8】
Figure 2004315719
【0095】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント配線板や液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられる焼成ペーストとして好適な焼成用樹脂組成物を得ることができる。

Claims (5)

  1. 一般式(1);
    Figure 2004315719
    (式中、Rは、水素原子またはメチル基を表す。Rは、水素原子または炭素数1〜10の有機残基を表す。Aは、炭素数1〜8の有機残基を表す。nは1〜50の正数を表す。)
    で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物。
  2. 一般式(2);
    Figure 2004315719
    (式中、Rは、水素原子またはメチル基を表す。Rは、水素原子または炭素数1〜10の有機残基を表す。Aは、炭素数1〜8の有機残基を表す。nは1〜50の正数を表す。)
    で表されるモノマーを含むモノマー組成物を重合することにより得られる前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体を含んでなる焼成用樹脂組成物。
  3. 前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体および無機粉末を含んでなる無機粉末含有樹脂組成物。
  4. 前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体および溶剤を含んでなる溶剤含有樹脂組成物。
  5. 前記一般式(1)で表される構造単位を含む重合体、無機粉末および溶剤を含んでなる溶剤・無機粉末含有樹脂組成物。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006100806A1 (ja) 2005-03-23 2006-09-28 Sekisui Chemical Co., Ltd. 加熱消滅性樹脂粒子
JP2006265363A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性中空樹脂粒子及び加熱消滅性中空樹脂粒子の製造方法
JP2006335863A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性樹脂粒子
JP2007022879A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Sekisui Chem Co Ltd セラミック組成物及び多孔質セラミックフィルタの製造方法
JP2008038098A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性樹脂粒子
JP2008063541A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Sekisui Chem Co Ltd 無機微粒子分散ペースト組成物
WO2009031663A1 (ja) * 2007-09-07 2009-03-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. バインダー樹脂、ビヒクル組成物及び無機微粒子分散ペースト組成物
JP2009084408A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sekisui Chem Co Ltd (メタ)アクリル系重合体の製造方法、(メタ)アクリル系重合体、及び、無機微粒子分散ペースト組成物
JP2009289679A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Sekisui Chem Co Ltd 電極形成用スラリー組成物
US7767753B2 (en) 2004-06-21 2010-08-03 Sekisui Chemical Co., Ltd. Binder resin composition, paste and green sheet
JP2010235689A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Sekisui Chem Co Ltd 無機微粒子分散用バインダー樹脂、無機微粒子分散ペースト組成物及び無機微粒子分散シート
JP2011086869A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Samsung Sdi Co Ltd ガラスペースト組成物、電極基板とその製造方法、及び色素増感型太陽電池
WO2021029362A1 (ja) * 2019-08-09 2021-02-18 大阪有機化学工業株式会社 新規導電材焼成温度低下剤

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7767753B2 (en) 2004-06-21 2010-08-03 Sekisui Chemical Co., Ltd. Binder resin composition, paste and green sheet
US8138252B2 (en) 2005-03-23 2012-03-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Thermally disappearing resin particle
JP2006265363A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性中空樹脂粒子及び加熱消滅性中空樹脂粒子の製造方法
WO2006100806A1 (ja) 2005-03-23 2006-09-28 Sekisui Chemical Co., Ltd. 加熱消滅性樹脂粒子
JP4668654B2 (ja) * 2005-03-23 2011-04-13 積水化学工業株式会社 加熱消滅性中空樹脂粒子及び加熱消滅性中空樹脂粒子の製造方法
JP2006335863A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性樹脂粒子
JP2007022879A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Sekisui Chem Co Ltd セラミック組成物及び多孔質セラミックフィルタの製造方法
JP2008038098A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性樹脂粒子
JP2008063541A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Sekisui Chem Co Ltd 無機微粒子分散ペースト組成物
WO2009031663A1 (ja) * 2007-09-07 2009-03-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. バインダー樹脂、ビヒクル組成物及び無機微粒子分散ペースト組成物
US8680189B2 (en) 2007-09-07 2014-03-25 Sekisui Chemical Co., Ltd. Binder resin, vehicle composition, and paste composition having inorganic microparticle dispersed therein
JP2009084408A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sekisui Chem Co Ltd (メタ)アクリル系重合体の製造方法、(メタ)アクリル系重合体、及び、無機微粒子分散ペースト組成物
JP2009289679A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Sekisui Chem Co Ltd 電極形成用スラリー組成物
JP2010235689A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Sekisui Chem Co Ltd 無機微粒子分散用バインダー樹脂、無機微粒子分散ペースト組成物及び無機微粒子分散シート
JP2011086869A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Samsung Sdi Co Ltd ガラスペースト組成物、電極基板とその製造方法、及び色素増感型太陽電池
WO2021029362A1 (ja) * 2019-08-09 2021-02-18 大阪有機化学工業株式会社 新規導電材焼成温度低下剤

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