TW463180B - Electrically conductive paste - Google Patents

Description

A7 4 6 31 7 0 B7_ 五、發明說明（1 ) [發明之技術範圍] 本發明偽有關於導電性瑚，更詳細而言，傺有關於將 導電性糊塗佈或印刷於薄膜或基板上並硬化後而賦予導 電性，不僅形成電路，且於進行電子零件之端子或鉛線 之接著時，可利用來保護電子裝置免於電磁波干擾的導 電性糊；特別傜有關於適合高導電性與耐屈曲性及細微 圖案要求之電路用之導電性糊。 [發明背景] 於PET膜等之上印刷導電性糊之薄膜電路具低成本與 重量輕，廣泛地應用於鍵盤或交換開關之使用。然而年 年來該要求特性愈發嚴格的情況下，以往以上之高度耐 屈曲性或交換器使用時之耐插拔性、耐黏性、更細撤之 印刷性等之要求，更於近年來強烈希望以生産性提昇或 省略基材PET膜之回火之低溫、短時間硬化的方法來達 到成本降低之目的。 眾所週知之導電性糊力面有恃開昭59-206459號公報f 其雖然是在膠合劑中所使用丁二烯類樹脂與以肟類化合 物或己内醯胺區塊化之區塊化異瓴酸酯之薄膜電路用之 銀糊劑，具有比較良好之耐屈曲性，但是硬化性差。其 中硬化條件之例子為1 2 (TC下進行6 D分鐘、1 5 β °C進行3 0 分鐘之問題；又，為了展現出耐屈曲性而使用相當軟質 之膠合劑，結果造成不良之耐交換器插拔性及耐交換器 黏性。 又，於特開平1 - 1 5 9 9 Q 6號公報中雖然得知薄Η狀（鱗 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------Γ.----f 裝-----„----訂---------線f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本1) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6317 0 A7 B7 五、發明說明（ 氰 狀異 片化 與 粉 i 中 劑 合 藤 .¾.¾ 塊 區 與 脂 樹 ITfTT 歴 聚 合 聚 共 用 劑 糊 i 之 異 優 性 曲 屈 為 物 合 化 酯 酸 得 了 為 但 則 5 I 1 物 於該 須化 必硬 ί 下 性溫 曲低 屈於 耐若 之 ， 好化 良硬 到下

溫 高 之 度 程 鐘 分 ο 3 下 P ufu /1 劣 箸 顙 性 曲 屈 耐 僅 不 酯 酸 « 8 異 23化 7塊 β 6 區 良昭之 不開化 為特塊 變，區 亦性啉 度化Ρ5 硬硬甘 、溫以 性低用 著善使 密改中 且了劑 而為化 ， 於 ΠΊ 貝 報 公 號 中 其 至 熱 加 須 必 是 但 :r1 /1 i ~ 1 可 間 時 短 較 比 以 然 翱 °c 的 間 時 長 在 點題 缺問 的之 e)時 if送 1 輸 ot季 (P夏 期域 用造 適而 有藏 且冷 而須 ，必 溫上 高 _ 的貯 銀 之 狀 形烯 殊乙 待氣 用用 使使 以中 知劑 得 合 中膠 報於 公中 號其 ο 4 * 062tt 3 曲 9-屈 平耐 開善 特改 於可 粉 酸 醋 面 E 方2BI 型耐 燥為 乾 R 溫之 低份 之部 劑曲 化折 硬然 無雖 在 ， ，性 下曲 況屈 情耐 的之 體好 合 良 聚有 共較 烯比 Z , 下 件 條 格 0 之 曲 屈 °c ο 6 3 之 In ο 如 在 R 是 但 曲 c 屈良 之不 度為 程則 必下 ， 間 性時 曲短 屈 、 耐溫 的低 好在 良面 予方 賦一 了 ， 為型 ，化 中硬 術熱 技為 之成 知劑 習化 等硬 該配 於調 須 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁. '1 裝---l· 訂---------腺 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有脂 又樹 面酯 方聚 性之 定術 安技 藏知 貯習 在用 的使 好所 良中 較劑 比合 性膠 化在 硬含 而不 難又 困 。 化題 硬問 曲 屈 耐 其 於 由 式 型 燥 。 乾題 的問 劑之 化途 硬用 之制 體限 合有 聚而 共化 烯劣 乙箸 氯顯 或性 均 ％ 平耳 目莫 數70 以酸 為羧 果二 結族 之香 究芳 研内 意為 刻分 , 成 題酸 問總 之之 等上 該以 決00 解 3 了量 為子 分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 463170 _ B7_ 五、發明說明（3 ) 以上，於_合劑中使用樹脂中含有聚烯基二醇及/或聚 己内酯之重複單元1〜50重量％之聚酯樹脂，令人驚訝 的是在無硬化劑下亦發現可得優異之耐屈曲性而逹致本 發明。由於本發明之導電性糊於本質上不含有硬化劑， 合併有耐屈曲性與低溫、短時間硬化及良好之貯藏安定 性，可克服習知技術之問題點。 即本發明之恃徽為於含有以銀粉為主體之導電粉（A)、 數目平均分子量為3DQ0以上之聚酯樹脂（B)的膠合劑以 及溶劑（D )為主成分的導電性糊，其中樹脂（B )為以總酸 成分為内芳香族二羧酸70莫耳X以上，並於聚酯樹脂中 含有卜50重量％之以聚烯基二醇及/或聚己内酯之重複單 元的導電性糊。 (發明之實施例] 本發明所使用之導電粉（A )以銀粉單獨或以銀粉為主 體者為佳。雖然銀粉之形狀中有眾所週知之薄片狀（鱗 Η狀）、球狀、樹枝狀（松林石狀）、於特開平9-306240 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 等 3 外白粉粉等性 狀為之 、銅靥劑特 形子粉粉黃金充境 之粒銀金、賤瑣環 結次了 、粉的機之 凝 1 除劑鋁化無等 態狀中充、金之性 狀球粉填粉合等濕 元之電類錁之頷耐 次述導碳、屬酸 、 3 前。之粉金硫性 為、佳等銅貴、電 子粉為粉 、之母導 粒銀粉墨粉等雲於 次狀銀石屬銀、較 1 Η 之、金上份比 狀薄狀黑貴鍍石但 球以形磺之 、滑 ’ 之別結用等粉、中 載特凝使粉屬矽粉 記中態可 m 金化銀 報其狀然、賤氣於 公但元雖粉之二合 號，次，金等、混

裝-----^----訂---------線. I Α7 4 631 7 Ο _______Β7___ 五、發明說明（4 ) ,以及成本方面，而以於總導電粉中調配20重量％以下 ,最好在10重量X以下之碩黑、石墨粉為佳。 於本發明中所使用的導電粉（A)之調配量以（A)/膠合 劑比為6fl/4G-95/5(重董比 > 為佳，而最好為80/20-90/10 。（A)於（A) /膠合劑比中如未谋60/40則得不到良好的導 電性、耐屈曲性；若超過9 5 / 5則降低其耐屈曲性、密 替性、印刷性而不佳》 於本發明中所使用之膠合劑為含有數目平均分子董為 3000以上之聚酯樹脂（B),其待徴為以總酸成分為内芳 香族二羧酸70莫耳％以上，於聚酯樹脂中含有1〜50重 量3：之聚烯基二醇及/或聚己内酯之重禊單元，由於在膠 合劑中使用該聚酯而令人驁訝地無諝配硬化劑情況下亦 可得優異之耐屈曲性。 聚酯樹脂（B)之數目平均分子童以8000以上為桂，最 好為1500以上。數目平均分子量如未滿3DD0則耐屈曲 性降低，又，因糊劑黏度降低而變得不佳。 聚酯樹脂（B)為總酸成分為内芳番族二羧酸7 0其耳％ 以上，以80莫耳％以上為佳，更佳為90莫耳％以上。芳 香族二羧酸如未镞70契耳J；，則塗膜之強度降低，而耐 屈曲性、硬度、耐連接器性等亦會降低β 聚酯樹脂（Β)為於聚酯樹脂中含有1〜50重量Χ之聚稀 基二醇及/或聚己内酯之重複單元。如在無調配硬化翔1 之情況下，該等未谋1重量3：時，則無法得到良好之耐 屈曲性；如超過5 0重量％則由於過於軟質，耐屈曲性、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> ▼Ί 裝i丨丨^----訂----1 —1 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印f 4631 7 0 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 硬度、耐連接器性等之塗膜物性會降低。聚烯基二醇及 /或聚己内酯之重複單元之含有量以1〜4Q重量X為佳， 以2-30重量3!更加，而特別以3-20重量ίϊ更佳。 聚酯樹脂（Β)之玻璃轉移溫度由耐屈曲性與硬度方面 來看，特別以0〜4 5 °C為佳。 聚酯樹脂（B)可使用眾所週知的方法，在常壓或減壓 下聚合而得。 聚烯基二醇舉例有聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基 二醇、或該等之共聚合物。雖可使用各種分子量之該等 聚烯基二醇於聚酯中共聚合，但以2QD〜50GD為佳^又， 聚己内酯為以ε -己内酯等之璟狀酯類化合物依照原樣 共聚合，而且使用於聚合後之聚酯樹脂上於180〜230 °C 後加成聚合（開環加成聚合）£ -己内酯等之環狀酯類成 為之區塊共聚合體，其中從耐屈曲性方面來看，以聚四 亞甲基二醇之共聚合體或以s -己内酯後加成聚合之區 塊共聚合體較佳。 共聚合於聚酯樹脂（Β)中之芳香族二羧酸方面可舉例 有酞酸、異酞酸、鄰酞酸、2,6-策基二羧酸等，其中由 物性方面與溶劑溶解性來看，以併用酞酸舆異酞酸為佳 β其他之二羧酸方面可舉例有琥珀酸、戊二酸、己二酸 、癸二酸、十二烷基二羧酸、杜鵑花酸等之脂肪族二羧 酸；碩數12〜28之2氣基酸、1,4 -環己基二羧酸、1,3-環己基二羧酸、1,2 -環己基二羧酸、4 -甲基六羥基酞酸 酐、3 -甲基六羥基酞酸酑、2 -甲基六烴基酞酸酐、二羧 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I----^---i-J^-----L — 訂------- ---線( I (請先閲讀背面之注音心事項再填寫本頁) A7 463170 _B7__ 五、發明說明（6 ) 基氫化之雙酚A、二羧基氫化之雙酚S、二聚酸、氫化之 二聚酸、氫化之萘基二羧酸、三環癸烷基二羧酸等之脂 肪族二羧酸；羥基安息香酸、乳酸等之羥基羧酸。 又，在無損於發明之内容的範圍内，亦可併用苯偏三 酸酐、笨四羧酸酐等之多價羧酸、富馬酸等之不飽和二 羧酸、5-磺基異酞酸鈉鹽等之含有磺酸金屬鹽之二羧酸 。又，於聚酯樹脂聚合後，亦可後加成聚合苯偏三酸酐 、酞酸酐等酸之無水物而賦予酸價。 於聚酯樹脂（B)中使用之其他甘酵舉例有乙二酵、丙 二酵、1,3 -丙二醇、1，4-_二醇、1,5 -戊二醇、新戊二 醇、1,6 -己二醇、3 -甲基-1,5 -戊二醇、2 -甲基-1,5 -戊 二酵、2 ,2 -二乙基-1,3 -丙二醇、2 -丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1，9 -壬二醇、1,1D -癸二醇、等之烯基二醇；1, 4 -環己基二甲醇、1,3 -環己基二甲醇、1,2 -環己基二甲 醇、TDC甘醇等之環狀脂肪族甘醇；二聚二醇、雙酚A之 烯基氧化物之加成聚合物、雙酚S之烯基氣化物之加成 聚合物、雙酚F之烯基氣化物之加成聚合物等。從耐屈 曲性、溶解性方面來看，其中持別以乙二醇、新戊二酵 、1,4 -酞二醇、雙酚A之烯基氧化物之加成聚合物為佳。 又，在無損於發明之内容的範圍内，亦可合併使用三 羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、丙三醇、戊四醇、聚丙三 醇等之多價聚酵。 又，膠合劑方面，於本發明之聚酯樹脂（B )中，在不 降低特性之範圍中，可調配其他之共聚合聚酯樹脂、聚 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 裝-----„----訂·-------線{ I - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 3 1 7 0 A7 B7 五、發明說明（） 酯基脲烷樹脂、聚醚基脲烷樹脂、聚羧基腺烷、氯乙烯 -醋酸乙烯基酯共聚合體、環氣樹脂、苯酚樹脂、丙烯 酸樹脂、聚丙烯腈類樹脂、聚丁二烯樹脂、氫化之聚丁 二烯、硝化纖維素、丁酸乙酯纖維素（CAB)、丙酸乙酯 餓維素（CAP)等之變性缕雒素類。 其中於使用PET膜為基材之情況下，從耐屈曲性與對 於基材之密著性方面來看，特別以共聚合聚酯樹脂、聚 酯基脲素樹脂、氣乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體為佳。 又，在無損於低溫、短時間硬化性的範圍内，亦可於 聚酯樹脂（B )中調配反應所得之硬化劑（C )。硬化劑（C ) 之良好的調配量為相對於聚酯樹脂（B)ltJO重量部份之1-1 0重量部份。雖然並無限定硬化劑（C )之種類，但由接 著性、耐屈曲性、硬化性等方面來看，特別以異氰酸酯 化合物為佳再來，該等異氰酸酯化合物以區塊化使用 會有好的貯藏安定性。異氰酸酯化合物以外之硬化劑方 面舉例有甲基化蜜胺、丁基化蜜胺、笨胍、尿素樹脂等 之醯胺樹脂、酸酐、咪唑類、環氧樹脂類、苯酚樹脂等 之眾所週知的化合物^ 硬化劑（C)中所使用之異氮酸酯化合物方面有芳香族、 脂肪族之二異氣酸酯、三價以上之聚異m酸酯，無論低 分子量化合物、高分子量化合物均可。例如可舉出四亞 甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氟酸酯、甲苯基二異氡 酸酯、二苯甲基二異氰酸酯、氫化二苯甲基二異氰酸酯 、二甲苯基二異氰酸酯、氫化二甲苯基二異氛酸酯、異 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----^----訂 -------* 線f I _ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 463170 _ B7_ 五、發明說明（8 ) 佛爾酮基二異氰酸酯或該等異氰酸酯化合物之3分子體 ，以及該等異氣酸化合物之過剩部份與例如乙二醇、丙 二醇、三羥甲基丙烷、丙三醇、山梨糖醇、乙二胺、單 乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等之低分子量活性氫化合 物或各種聚酯多醇類、聚醚多醇類、聚醯胺類之高分子 量活性氫化合物等反應而得之含有末端異《酸酯基之化 合物。 硬化劑（C )中所使用之區塊異氰酸酯化劑方面有例如 酚、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚、甲苯酚、二甲 苯酚、間苯二酚、硝基苯酚、氮化苯酚等之苯酚類；丙 酮肟、甲基乙基酮肟、環己肟均等之肟類；甲醇、乙醇 、丙醇、等之醇類；伸乙基氣醇、1,3 -二氯-2-丙醇等 之鹵素取代醇類；第三級丁醇、第三级戊醇等之第三級 醇類；己内醯胺、ί-戊内醯胺、r-丁内醯胺、冷-丙内醯胺等之内醯胺類；其他亦可舉出芳香族醯胺類、 亞胺類、乙醯丙酮、醋酸乙酯、丙二酸乙酯等之活性亞 甲基化合物、硫醇類、亞胺類、眯唑類、脲素類、二芳 基化合物類、亞硫酸氫納等。其中，從硬化性來看以肟 類、眯唑類、酿胺類為佳。 該等硬化劑中，併用針對於該種類來選擇眾所週知之 觸媒或促進劑。 本發明中並無限制所使用之溶劑（D )種類，舉例有酯 類、酬類、醚酯類、氣化物類、醇類、醚類、磺氫化合 物類等；其中於綢網印刷情況時，乙基苄醇醋酸酯、丁 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----:---iJ-裝-----；—Ϊ 訂---------線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智.慧財產局員4消費合作社印製 6317 0 A7 _B7_ 五、發明說明（9 ) 基赛珞蘇醋酸酯、異佛爾酮、環己嗣、r-丁内酯等之 高沸點溶劑為佳。 [實例1 以下以實施例來説明本發明。實例中某物之單位以重 量部份表示，又各測定項目遵循以下之方法β 1.還原黏度，vsp/c(dl/g) 將樣本樹脂以0 , 4DGg/10〇Bil之濃度溶解於苯酚/四氮 乙烷（60/40重量比）混合溶劑中，於3ITC下使用奥式 黏度計測定。 2 .分子量 以GPC测定聚苯乙烯換算之數目平均分子童。 3 .玻璃轉移溫度（T g ) 使用差示掃描熱量計（D S C ),以2 0°C /分之昇溫速率測 定。將樣本之試料5mg裝入鋁製壓蓋型容器中。 4 .酸價 精稱試料〇 . 2 g溶於2 0 m 1之氯仿中，依次以[).0 1 N之氳 氧化鈣（乙醇溶液）滴定求得《指示劑則使用酚酞。 5 .測試片之製# 導電性糊在厚度10〇A «1之回火處理PET膜上乾燥後形 成膜後8-10 a m,於其上絹網印刷線寬0 . 5mm長7 5hb之 圖案（耐屈曲試驗用）與25mm寬長5 0mm之圖茱（比電阻 測定用h以基材薄膜之表面溫度為1 2 0 °C、3分鐘條 件下，使用蓮輪式遠紅外線烘箱乾燥之而製成測試Η。 6 .比電阻 -1 1 - 本紙張尺度適用中國囤家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------ξ 裝-----„----訂---------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本1> 4 63170 A7 _B7_ 五、發明說明（Μ) 使用於第5項製成之测試Η，由膜厚與使用4探針電 阻測定器所測定之片膜電阻膜厚計算出該等之比電胆。 7.耐屈曲性 以50g/cir2加重於由第5項製成之測試片，以R = 0之 條件下於同一處反覆操作5次360度屈曲並評估導體 之電阻變化率。 耐屈曲性（％ > = { ( R - R 〇 ) R 〇 ) ) X 1 0 0 其中，R〇=初期電路電阻 R =屈曲試驗後之電阻值 8 .貯藏安定性 將導電性糊裝入塑膠容器中，密封後以40-C貯藏一個 月，於貯藏後測定黏度及各種物性。 良好：沒有顯著之黏度變化並能雒持初期之各種物性。 不良：發現有相當之黏度上升而且發現印刷性與各種 物性有降低情形。 9.硬度 將於第5項製成之测試Η置於厚度2mm之SUS304板上， 使用於J I S - 6 G 0 6規定之高级鉛筆依照J I S卜5 4 0 0來測 定並判斷有無損傷p 合成實例：聚酯樹脂a 於具備精餾塔之四口燒瓶中裝入二甲基酞酸97部份、 二甲基異酞酸97部份、乙二醇71部份、新戊二酵89部份 、聚四亞甲基二醇（分子量650)33部份、四丁基鈦鹽Q.1 部份，於180°C進行3小時酯類交換；其次慢慢減壓至 1 mmH g以下，以2 4 0°C聚合1小時。所得之聚酯樹脂a之 -1 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-----^----訂---I----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6317 0 A7 B7 五、發明說明（1) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 組成為酞酸/異酞酸//乙二醇/新戊二醇/聚四亞甲基二醇 (分子量650) = 50/50//43/52/5(莫耳比），於聚四亞甲基 二醇之聚合物含有量為13X中，還原黏度為〇.35dl/g、 數目平均分子量為7000、酸價為1.5mgK0H/g、玻璃轉移 溫度=14°C，結果如表1所示。 合成宵例：聚酯樹脂b、c 與合成實例之聚酯樹脂a相同方法合成。結果如表1 所示。 合成實例：聚酯樹脂d 於具備精餾塔之四口燒瓶中裝入二甲基酞酸97部份、 二甲基異酞酸97部份、乙二醇71部份、新戊二醇89部份 、四丁基鈦鹽〇 . 1部份，於1 8 0°C進行3小時酯類交換； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次慢慢減壓至ImBHg以下，以24D°C聚合1小時。依次 於氮氣流中冷卻至210 °C並加入s -己内酯34部份進行加 成反應3 0分鐘。所得之聚酯樹脂d之組成為酞酸/異酞 酸//乙二醇/新戊二醇/聚s -己内酯= 50/50//45/55/30 (其耳tt),於聚e-己内酯之聚合物含有量為1.4重量 中，還原黏度為1.2Gdi/g、數目平均分子量為4 0 0 0 0、 酸價為2.DmgK0H/g、玻璃轉移溫度= 26°C,結果如表1 所π。 比較合成實例：比較聚酯樹脂e、f 除了不含聚四亞甲基二醇外，均與合成實例之聚酯樹 脂a之相同合成方法合成比較之聚酯樹脂e、f,結果如 表2所示。 —1 3 _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 6317 0 ΚΙ _Β7_ , 12 五、發明說明（） 比較合成實例：比較聚酯樹脂g 與合成實例之聚酯樹脂a之相同合成方法合成比較之 聚酯樹脂g,結果如表2所示^ fcb較合成賁例：比較聚酯樹脂h 與合成實例之聚酯樹脂d之相同合成方法合成比較之 聚酯樹脂h,結果如表2所示。 銀粉A - 1之調整 依然使用市面販售之薄片狀銀粉，以光散射法測出平 均粒徑為4.5a in、比表面稹為0.7m2 /ge 銀粉A-2之調整 將濃度37¾之硝酸銀水溶液2 7 5部分輿濃度18!K之氫氣化 鈉水溶液220部份在40-50°C的漫拌下反應，於反應結束 後添加蒸餾水70部分，接下來加入濃度23¾之福馬林水 溶液60部分於其中，於30~4Q°C下反應。反應結束後之 pH值為8。 將所得之銀粉重複過濾、水洗、脱水後，以甲醇置換 過濾並於8Q°C下減壓乾操24小時。 所得之銀粉如第1圖所示之球狀1次粒子具有以3次 元形狀凝集之形狀，由掃描電子顯撤鏡攝影測得該1次 粒子之平均粒徑為〇.5#ιη,由光散設法測定2次粒子之 平均粒徑為11#)11、比表面積為1.621112/垤。又>該2次 粒子並不會被3支滾輪之分散工程所破壞而能維持該構 造。 實例1 —1 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----；--------1 裝-----„----訂---------線 I <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46317 0 A7 _B7_ 13 五、發明說明（） 調配銀粉A - 1為8 9部分、聚酯樹脂（a )之丁基賽珞銶醋 酸酯溶解藥品為11固體部分、均染劑0.5部分，充分預 先混合後，以冷軋之3支滾輪之混練機3次來回分散。 將所得之銀糊劑以第5項鎖樹脂方法印刷、乾燥並評估 。比電胆為良好之5.5X10-5 Ω · cm;耐屈曲性為在無 硬化劑下，並且儘管在低溫短時間硬化，ϋ = 〇、3 6 0度屈 曲5次後之電阻變化率為+ 2 2 3 3；且没發現斷線而非常良 好。又，耐連接器插拔性、耐連接器性、耐黏性等亦良 好。結果如表3所示。 實例2〜5 與實例1相同製成實例2〜5之導電性糊並評估之，結 果如表3所示。 與實例1相同製成比較例1〜5之導電性糊並評估之， 結果如表3所示。 與實例1相同製成比較例1〜7之導電性糊並評估之， 無論是以本條件的耐屈曲線性及就一部分而言其貯輮安 定性均不佳，其結果如表4、5所示。 I----- I ΙΓ-----} 裝-----·-----訂---------M (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 6 4 ο

7 7 A B 14 五、發明說明（） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔表1〕 组成（莫耳％ ) 聚酯 a b c d 酸 酞酸 50 50 50 50 成 異酞酸 50 40 50 50 分 己二酸 10 乙二醇 4 3 45 45 45 甘 新戊二醇 52 51 27 55 醇 雙酚A之烯基氧化 2 5 成 物之2 . 2莫耳加成物 分 聚四亞甲基二醇 5 4 4 (分子量6 5 0 ) 其 s -己内酯 30 他 包含於樹脂中之聚烯基二 醇或聚己内酯之含有量 (重量？6 ) 13 11 9 14 樹 還原黏度（dl/g) 0.35 1.00 0.62 1.20 脂 玻璃轉移溫度（°C ) 14 10 27 26 符 性 酸價（mgKOH/g) 1 . 5 0.9 1-1 2*0 數目平均分子量 7 0 0 0 3 2 0 0 0 1 8 0 0 0 4 0 0 0 0 -1 g - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

J 裝-----Γ I--訂--------線( --- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 6 4 ο

7 7 A B 五、發明說明（15 ) 〔表2〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 組成（莫耳％ ) 比 較聚酯 e f g h 酸 肽酸 50 50 50 50 成 異酞酸 20 30 50 50 分 己二酸 30 10 乙二醇 5 1 55 45 4 5 甘 新戊二醇 4 9 4 5 27 55 酵 雙酚A之烯基氧化 25 成 物之2 . 2莫耳加成物 分 聚四亞甲基二醇 3 (分子量650 ) 其 £ -己内酷 200 他 包含於樹脂中之聚烯基二 醇或聚己内酯之含有量 (重量％ ) 0 0 7 51 樹 還原黏度（dl/g) 0.68 0.70 0.12 1.30 月1 待 玻璃轉移溫度（°C ) 7 45 32 -32 性 酸價（mgKOH/g) 1.5 2.0 1,5 2.0 數目平均分子量 2 2 0 0 0 2 3 0 0 0 2 0 0 0 3 0 0 0 0 -17- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-J 裝！ ----訂—-----I--線f 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 6 4 ο A7B7 五、發明說明（4) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 【表3】 1 2 3 4 5 導澱粉(A) A-1 A-2 A-2 Α-1/Α-2 A-1/ 克黑 υ 配 重量部份 89 87 87 16/73 88.5/0.5 聚酯 a b C C d 方 膠 固體部份 11 13 13 π 11 △ 口 劑 硬化劑 固體部份 無 無 Μ Μ 均染劑（固體部份） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 溶劑（D) 丁基賽珞 蘇醋酸酯 丁基賽珞 蘇醋酸酯 丁基賽珞 蘇醋酸酯 乙基卡卞 醇醋酸酯 丁基襄珞 蘇醋酸酯 塗 比電阻(X丨〇·5Ω cm) 5.5 5.3 5.0 3.8 3.5 膜 硬度 2H 2H 2Η 2H 2H 特 密著性 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 性 耐屈曲性(％) 223 118 98 105 232 貯藏安定性 良好 良好 良好 良好 良好 1)導電性碳黑（LION-AKZO公司製) -18- (清先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) ‘装---- 訂----- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A.l規格（2〗CU 297公坌） 4 6317 0 A7 B7

, i I 五、發明說明（） [表4 ] 1 2 3 4 A-1 A-1 A-2 A-1/A-2 導澱粉(A) 配 3ΪΜ部份 89 89 85 15/70 樹脂 聚酯 e 聚酯 f VAGH 3) VYHH A ) 方 膠 固體部份 9.95 11 11.3 15.0 合 劑 硬化劑 區塊異氛 酸酯(I) 區塊異氛 酸酯(II) 1) 2) 固體部份 1.31 iut 3.7 Μ 均染劑（固體部份） 0.5 0.5 - - 分散劑（固體部份） - 0.2 0.12 溶劑（D) 乙基卡苄 醇醋酸酯 乙基卡苄 醇醋酸酯 r-丁內酯 丁內酯 塗 比電阻(X〗〇·5Ω · cm) 8.0 5.9 20 13 膜 硬度 B 2H F 2Η 特 密著性 不良（接著 95/100 不良（接著 80/100 性 表層開口） 爽層開口） 耐屈曲性(％) 斷線 斷線 斷線 斷線 貯藏安定性 良好 设好 良好 应好 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 -J.裝---------訂---------線{ 1 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1) 六亞甲基二異氡酸酯之縮二脲3分子體之甲基乙基 酮肟區塊體 2) 六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯加成物之甲基乙基 _肟區塊體 3) 於乙烯醇共聚合之氣乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體（美國 永備公司製） 4) 氣乙烯-醋酸乙烯Θ旨共聚合體（美國永備公司製） -1 9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 29?公釐） 4 6 317 0 A7 18 五、發明說明（） 〔表5〕 B7 5 6 7 Α-1 Α-2 A-1 導澱粉㈧ 配 重量部份 79.5 87 89 GK-140 聚酯 聚酯 聚酯 1) g h 方 膠 固體部份 18.8 13 11 台 區塊異氮 劑 硬化劑 酸酯(ΠΙ) 固體部份 2) 1.7 無 無 均染劑（固體部份） 0.5 0.5 溶劑（D) 丁基賽珞 丁基賽珞 丁基賽珞 蘇醋酸酯 蘇醋酸酯 蘇醋酸酯 塗 比電阻(X 1〇'5Ω . cm) 35 5.2 6.0 膜 硬度 F F 2B以下 特 密著性 100/100 80/100 不良（接著 性 表層開口） 耐屈曲性(％) 1580 斷線 斷線 貯藏安定性 不贵 良好 Η好 U〇 Η價為185當量/ 10e g[之聚酯多醇（東洋纺織公司製） 2)異彿爾_基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷3分子體之眯 唑區塊體 [發明之效果] 由於本發明之導電性糊在本質上不含硬化劑，而且合 併具有耐屈曲性與於低溫、短時間乾燥時亦有非常良好 之耐屈曲性及良好之貯藏安定性，所以可克服習知技術 之問題點。因此，生産成本的降低變為可行，又，尺寸 安定性差之基材薄膜的使用亦變為可行。 ' [圖式之簡單説明] [第1圖j 於本發明中所使用之銀粉的掃描電子顯微鏡攝影。 -2 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----:1----I J 裝 ----„---—訂---1---I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 第89 1 04 1 49號「導電性糊」專利案 (90年7月20日修正） 1 .—種|導電鲜糊’係爲含有導電粉（A)、數目平均分子量 爲3000以上之聚酯樹脂（B)的膠合劑以及溶劑（D)爲主 成分的導電性糊’其特徵在於樹脂（B)爲總酸成分爲內 芳香族二羧酸70莫耳％以上，並於聚酯樹脂中含有1〜 50重量％之以聚烯基二醇及/或聚己內酯爲重複單元。