CN1266184C - 含有烷氧基硅烷－封端聚合物的可交联聚合物掺合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可交联聚合物掺合物，该聚合物掺合物包括具有化学通式(I)终端基的烷氧基硅烷-封端的聚合物(A)-A-CH2-SiR1 a(OR2)3-a (1)聚合物(A)可由含有反应性HO、HN(R3)或HS-终端基的预聚合物类(Al)与具有化学通式(2)的异氰酸酯基硅烷类反应而制得，OCN-CH2-SiR1 a(OR2)3-a (2)其中A是选自-O-CO-NH-、-N(R3)-CO-NH-、-S-CO-NH-的二价连接基，R1是任选经卤素取代、具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，R2是具有1至6个碳原子的烷基或具有总计2至10个碳原子的ω-氧烷基烷基，R3是氢、任选经卤素取代的环型、线型或支化型C1至C18烷基或烯基或C6至C18芳基，及a是一0至2的整数，条件是：具有化学通式(1)，其中a＝2，的终端基相对于该混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比为5%至100%。

Description

含有烷氧基硅烷-封端聚合物的可交联聚合物掺合物
                      技术领域
本发明涉及包括烷氧基硅烷-封端聚合物的单组分掺合物，该掺合物在室温下及大气环境的水气的作用下形成低-模量组合物。
                      背景技术
长久以来具有反应性烷氧基硅烷基的聚合物体系业经公开。在有大气水气存在及即使室温的情况下，这些烷氧基硅烷-封端聚合物可相互实施缩合作用，并消除烷氧基。视烷氧基硅烷基的数量及结构而定，这些缩合作用产物主要是长链聚合物类(热塑性塑料类)，相对宽-网眼三维网络(弹性体类)或其它高度交联体系(热固性塑料类)。
这些相关的聚合物可以是如欧洲专利EP-A-269 819、EP-A-931800、PCT公开WO 00/37533、美国专利US-A-3,971,751及德国专利DE-A-198 49 817中所述的具有有机主链的烷氧基硅烷-封端的聚合物，如：聚氨基甲酸酯类、聚酯类、聚醚类等等，或如PCT公开WO 96/34030及美国专利US 5,254,657中所述主链全部或至少部分由有机硅氧烷类组成的聚合物类。
依照设计这种硅烷-封端聚合物体系的无数可能性，这些未经交联聚合物的特性或含有聚合物的混合物的特性以及已经交联组合物的特性(硬度、弹性等)均可加以调节。所以，这些硅烷-封端聚合物体系的可能用途则对应地具有多种变化。举例言之，这些聚合物体系可用以制备弹性体、密封剂、粘合剂、弹性粘着体系、刚性或柔性泡沫塑料、及许多不同的涂料体系，及(举例言之)在医学界的牙科作为牙齿印模化合物。这些产品可以任何形式加以应用，如：刷涂、喷涂、浇注、压印、抹涂(用镘刀涂抹)等。
在许多体系中，所用聚合物链长或分子量与加工特性(例如粘度)之间的矛盾对立效果是一个重大缺点。由于高分子量不仅与较高的机械强度相关，而且是制备低-模量弹性体的重要先决条件，因此优选高分子量。同时，尤其如密封剂所要求的，将较低粘度的聚合物用在这些组合物内，以使加工特性的调节变得极为简单而且更加柔轫。
举例言之，必须使用粘度尽可能高的聚硅氧聚合物，以使其固化产品可达到与用于建筑密封剂内的标准相符的极限抗张强度及弹性。此处最新技术是粘度至少为80帕斯卡·秒的聚合物。但，该聚合物在膏状物中产生不良特性(例如：粘连成线、展平性低及增塑剂含量高)。为设定这些特性，粘度不超过20帕斯卡·秒的聚合物最理想。
在使用硅烷-封端聚氨基甲酸酯方面，此倾向甚至更为显著。此处，制备低模量组合物而不严重损及机械特性几乎是不可能的，通常是由于添加增塑剂的结果。
所以，采用如下的烷氧基硅烷-封端的聚合物体系具有很大的优点，这种烷氧基硅烷-封端的聚合物体系在实施固化作用时，不仅造成交联作用而且形成聚合物的链增长。为减低交联密度，通常将二官能硅烷类混入这些体系内。因这种组合物的反应性通常极低，需将催化剂(通常含有锡)显著提高。在此方面特别有利的是：不仅可使用二官能硅烷类也可使用单官能硅烷类，这些单官能硅烷类可广泛地造成链的增长。但，已知的单官能硅烷终端基(以有机官能单元与硅原子间具有三个亚甲基间隔物的硅烷类为主)的反应性极低以致具有“死(非活性)”链终端的功能。
德国专利DE-A 2543966及DE-A 2445220中曾述及使用含有单官能烷氧基硅烷终端基的聚合物以制备单-及双-组分聚硅氧烷-聚氨基甲酸酯共聚物类。此处，异氰酸酯-封端的聚氨基甲酸酯类是与氨基甲基单烷氧基硅烷类(特别是环己基氨基甲基二甲基-乙氧基硅烷)反应且所得聚合物是与交联剂单元及OH-封端的聚硅氧烷类交联以形成弹性体类。
该体系的缺点之一是：该反应必须使用异氰酸酯-封端的预聚合物。正常情况下，此类聚合物是通过使过量二异氰酸酯类与多元醇类反应而制得。由于氨基甲酸酯基的混入，尤其由于使用过量异氰酸酯时发生许多副反应(形成缩二脲、经由NCO基水解及与其他NCO基的缩合作用形成脲键等)，如此通常导致非常粘的聚合物。氨基硅烷类的混入以形成脲基，再度增强此负面效果。为补偿该缺失，这些聚合物经常必须用分子量相对低的。但，如此对固化产物的弹性性能具有不良影响。如果使用具有二或三官能的硅烷类，通常所制得的仅是高模量、极脆的组合物。此处单烷氧基终端基的混入确属有利。但，这些组合物的模量通常极高且在建筑密封剂界的应用上造成问题。
如欧洲专利EP-A-931800中所示，与借助氨基硅烷类所制备的对应聚合物相比较，异氰酸酯基硅烷类的混入造成密封剂类特性的显著改进。但，尚未证明目前此处可用单官能硅烷类，如以上所述，由于目前通常使用具有三个亚甲基间隔的硅烷类，其反应性太低。
                      发明内容
本发明提供若干可交联聚合物掺合物，该聚合物掺合物包括具有化学通式(1)终端基的烷氧基硅烷-封端的聚合物(A)
-A-CH2-SiR1 a(OR2)3-a                  (1)
聚合物(A)可由含有反应性HO、HN(R3)或HS-终端基的预聚合物类(A1)与具有化学通式(2)的异氰酸酯基硅烷类反应而制得，
OCN-CH2-SiR1 a(OR2)3-a                 (2)
A是选自-O-CO-NH-、-N(R3)-CO-NH-、-S-CO-NH-的二价连接基，
R1是任选经卤素取代、具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，
R2是具有1至6个碳原子的烷基或具有总计2至10个碳原子的ω-氧烷基烷基，
R3是氢、任选经卤素取代的环型、线型或支化型C1至C18烷基或烯基或C6至C18芳基，及
a是0至2的整数，
条件是：具有化学通式(1)(其中a＝2)的终端基相对于该混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比为5％至100％。
                   具体实施方式
具有化学通式(1)的烷氧基硅烷基终端基的聚合物(A)对水气具有极高的反应性。因此也可混合单烷氧基终端基并制备及加工聚合物掺合物，即使在添加少量或完全不添加重金属催化剂的情况下，这些聚合物掺合物也可以足够高的速率固化，其在室温下的不胶粘时间足够短。
经发现：此前未经研究的、具有化学通式(2)的异氰酸酯基甲基烷氧基硅烷类连同具有HO、NH(R3)或SH-终端基(这些基可与异氰酸酯基反应)的预聚合物类(A1)可用以制备固化速率极高的烷氧基硅烷-封端的聚合物类(A)。
更惊奇的是：即使异氰酸酯基甲基单烷氧基硅烷类(a＝2)也具有足够的反应性而容许用具制得结皮时间低于15分钟的水气固化组合物类。
使用具有化学通式(2)的异氰酸酯基甲基烷氧基硅烷类的另一优点是：利用相对低分子量的预聚合物(A1)(结果这些预聚合物(A1)的价格也非常有利)作为聚合物结构嵌段也可制备单组分聚合物掺合物类：与上述氨基硅烷类截然不同，不仅可制得异氰酸酯基-官能体系(NCO-封端的聚氨基甲酸酯类)而且可制得许多其它聚合物体系。
这些包括聚合物(A)的聚合物掺合物类实施交联时形成具有相对高的链长及分子量的低模量弹性体，结果达到较高机械强度特性及较高弹性。
合适的烷基R1是甲基、乙基或苯基，尤以甲基更佳。R2基以甲基或乙基为佳，而R3基是氢、具有1至4个碳原子的烷基、环己基及苯基。
所述烷氧基硅烷-封端的聚合物(A)的主链可以是支化型或非支化型。视预期(未经交联的混合物及固化的组合物的)特别性能而定，平均链长可加以任意调适。这些聚合物可由不同单元组成。这些单元通常是：聚硅氧烷类、聚硅氧烷-脲/氨基甲酸酯共聚物类、聚氨基甲酸酯类、聚脲类、聚醚类、聚酯类、聚丙烯酸酯类及聚甲基丙烯酸酯类、聚碳酸酯类、聚苯乙烯类、聚酰胺类、聚乙烯基酯类或聚烯烃类，如：聚乙烯、聚丁二烯、乙烯-烯烃共聚物类或苯乙烯-丁二烯共聚物类。当然也可用具有不同主链的聚合物类的任何预期混合物或结合。
若预聚合物(A1)本身是由两种或更多种结构嵌段(A11、A12等)组成，并非绝对需要利用这些结构嵌段(A11、A12等)首先制备该预聚合物(A1)，随后该预聚合物(A1)与具有化学通式(2)的硅烷反应而生成最终产品聚合物(A)。因此，此处也可将反应步骤的顺序反过来，首先使一种或更多种结构嵌段(A11、A12等)与具有化学通式(2)的硅烷反应，再使所得化合物与其余结构嵌段(A11、A12等)反应而生成最终聚合物(A)。
由结构嵌段A11、A12组成的预聚合物(A1)的实例是：HO-及HN(R3)-封端的聚氨基甲酸酯类及聚脲类，这些聚氨基甲酸酯类及聚脲类可由聚异氰酸酯类(结构嵌段A11)及聚醇类(结构嵌段A12)制得。
除具有化学通式(2)的硅烷类之外，优选用以制备聚合物类(A)的合适结构嵌段(A11、A12等)是OH-封端的聚醇类、具有至少两个OH/HN官能的单体型醇类/胺类及/或羟烷基-或氨烷基-封端的聚二有机硅氧烷类以及二异氰酸酯类或聚异氰酸酯类。
用以制备聚合物(A)的特别合适的聚醇类是芳族型及脂族型聚酯聚醇类及聚醚聚醇类，如文献中广泛述及者。但原则上，可用所有具有两个或更多个OH官能的高聚型、低聚型或其他单体型醇类。
作为羟烷基-或氨烷基-封端的聚硅氧烷类，最好使用具有化学通式(3)的化合物
Z-R6-[Si(R5)2-O-]n-Si(R5)2-R6-Z         (3)
其中
R5是具有1至12个碳原子的烃基，尤以甲基更佳，
R6是具有1至12个碳原子的支化型或非支化型烃基，尤以三亚甲基更佳，及
n是1至3000的整数，尤以10至1000的整数更佳，及
Z是指HO或HN(R3)，其中R3可与上文中的定义相同。
常用的二异氰酸酯类的实例是二异氰酸酯基二苯基甲烷(MDI)，呈单体型或技术级MDI的形式或呈纯4，4’-及/或2，4’-同分异构体类或其混合物的形式；呈其不同区位异构体形式的伸甲苯基二异氰酸酯、二异氰酸酯基萘、异佛尔酮二异氰酸酯、或其他六亚甲基二异氰酸酯。聚异氰酸酯的实例是：聚合型亚甲基二苯基4，4’-二异氮酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯或缩二脲三异氰酸酯类。
具有化学通式(1)(其中a＝2)的终端基相对于该聚合物混合物所含聚合物的全部终端基的分数比优选至少25％，更优选至少50％，最优选至少75％。
除其终端基相应于化学通式(1)的聚合物类(A)之外，该混合物也可包含具有其他终端基的其他聚合物类(X)。其他聚合物类(X)的实例是，当为聚二有机硅氧烷类时，最好是三甲基硅烷基-封端的聚甲基硅氧烷类，或某些不含芳烃类的烃类。就纯有机聚合物体系而言，这些体系是邻苯二甲酸酯类、己二酸酯类、磺酸烷基酯类或不含芳烃类的烃类。这些聚合物最好用作增塑剂或用以设定这些组合物的流变性。
掺合物内聚合物类(A)的含量优选至少60重量％，更优选至少80重量％，最优选至少90重量％(以聚合物类(A)及(X)的总量为基准)。
这些聚合物混合物可以另外包括催化剂类作为成分(B)。在这方面，催化剂类可催化该聚合物掺合物的固化作用。尤其相关的催化剂类是有机重金属化合物。在这方面，重金属是除轻金属以外(也即除碱金属、碱土金属及铝与钪)的所有金属。这些聚合物掺合物类最好不含含锡催化剂(尤其有机锡化合物)，同样以不含含钛类催化剂为佳。尤以这些聚合物掺合物类不含任何含有重金属的催化剂更佳。
在这些聚合物掺合物类内最好也可使用有机胺基化合物作为碱性催化剂成分(B)。其实例是氨基硅烷类，如：氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基甲基三甲氧基硅烷、氨基甲基甲基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷及脂族型烃胺，如：三乙基胺、三丁基胺、1，4-二氮二环[2，2，2]辛烷、N，N-双-(N，N-二甲基-2-氨基乙基)甲基胺、N，N-二甲基环己胺、N，N-二甲基苯胺及N-乙基吗啉。
聚合物掺合物内所用催化剂的浓度以0.01至10重量％比为佳，尤以0.05至3重量％比更佳。所用各种催化剂可以是单纯的或不同催化剂的混合物。
这些聚合物掺合物也可包含所谓的交联剂硅烷类作为另一成分(C)。这些交联剂硅烷类是每个分子具有至少三个烷氧基(尤其甲氧基及乙氧基)的有机官能硅烷类或其缩合物。这些三官能硅烷类的实例是甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及其部分水解产物。在该最终聚合物掺合物内交联剂硅烷类的含量可以是0.01至20重量%优选1.0至5.0重量％。
这些聚合物掺合物内可包含已知的助剂类作为其他成分，如：填料、净水剂、活性稀释剂、粘着促进剂、触变剂、光稳定剂、杀真菌剂、阻燃剂、颜料等，如：传统的烷氧基-交联单-组分组合物内常用的那些。为形成未交联聚合物掺合物及固化组合物所需的特性，加入上述添加剂通常是极为重要的。
在粘合剂、密封剂、包括接缝密封剂、及表面涂料以及用以制造成型体的工业界，这些聚合物掺合物具有非常广泛的用途。
这些掺合物可用于许多基材，例如：矿质基材、金属类、塑料、玻璃及陶瓷。
这些聚合物掺合物可以纯品形式及溶液或分散液形式使用。
上述化学通式内所有上述符号的定义总是各自独立互不相干。在所有化学通式中硅原子均是四价。
除另有说明之外，在下列诸实施例内所有数量及百分率均是重量比，所有压力均是0.10兆帕斯卡(绝对)及所有温度均是20℃。
结皮时间通过用一金属刮刀测试表面而测得。结皮时间是当用刮刀接触表面时，刮刀不再粘附或即使略微粘附，粘连成线现象业已终止。
                      实施例
实施例1
异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷的制备：
于一氩气流内，将甲基氨基甲酸酯基甲基三甲氧基硅烷泵入一充以石英绒的石英热解管内。该热解管内的温度为420℃至470℃。于加热段的末端处，借助于一冷凝器将粗制品冷凝下来并予以收集。在减压下通过蒸馏作用将该淡黄棕色液体提纯。在温度约88至90℃(8200帕)下纯度超过99％的预期产品自塔顶逸出，未反应的氨基甲酸酯可自塔底再分离出来。并将其直接送回热解管。
实施例2：
a)异氰酸酯基甲基二甲基甲氧基硅烷的制备：
类似于实施例1，通过热解作用使甲基氨基甲酸酯基甲基二甲基甲氧基硅烷实施反应形成异氰酸酯。在减压下通过蒸馏作用将该淡黄棕色液体提纯。温度约59至60℃(2000帕)、纯度超过99％的预期产品自塔顶逸出。
b)异氰酸酯基甲基二甲基乙氧基硅烷的制备：
类似于实施例1及2a)，通过热解作用使甲基氨基甲酸酯基甲基二甲基乙氧基硅烷实施反应形成异氰酸酯。在减压下通过蒸馏作用将该淡黄棕色液体提纯。温度约66至69℃(2000帕)、纯度超过99％的预期产品自塔顶逸出。
实施例3(未依照本发明)：
于一附有真空泵的可加热实验室用行星型混合器内，将500克(11.1毫摩尔、平均分子量为45,000克/摩尔的α，ω-(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷加热至80℃并于真空中加热至反应完全，历时0.5小时。之后在80℃温度下添加3.9克(22.2毫摩尔)异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷并继续搅拌1小时。以NCO光带为基准，利用红外线光谱仪监控硅烷的完全转化。
在不停搅拌的情况下，将所制硅烷-封端的聚合物冷却至25℃，添加230.0克三甲基硅烷基-封端、粘度为100帕斯卡·秒的聚二甲基硅氧烷、20.0克甲基三甲氧基硅烷类及85.0克亲水性热解型二氧化硅，并于0.5小时内将该混合物予以加工以形成一坚挺膏状物。最后，混以8.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，作为进一步的交联剂及催化剂，，历时10分钟。
通过刀涂将该膏状物在一聚四氟乙烯板上涂敷成2毫米厚的薄层，并在大气水气作用下将其加以交联成为聚硅氧烷橡胶。将该混合物涂敷之后，在空气中的消粘时间约为5分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施例4(未依照本发明)：
于一附有真空泵的可加热实验室用行星型混合器内，将500克(11.1毫摩尔、平均分子量为45,000克/摩尔的α，ω-(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷加热至80℃并于真空中加热至反应完全，历时0.5小时。之后在80℃温度下添加4.6克(22.2毫摩尔)异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷(Silquest Y-5187，克罗普顿公司出品)并继续搅拌1小时。以NCO光带为基准，利用红外线光谱仪监控硅烷的完全转化。
在不停搅拌的情况下，将所制硅烷-封端的聚合物冷却至25℃，添加230.0克三甲基硅烷基-封端的粘度为100帕斯卡·秒的聚二甲基硅氧烷、20.0克甲基三甲氧基硅烷类及85.0克亲水性热解型二氧化硅，并于0.5小时内将该混合物予以加工以形成一坚挺膏状物。最后，作为进一步的交联剂，混以8.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，历时10分钟。
通过刀涂将该膏状物在一聚四氟乙烯板上涂敷成2毫米厚的薄层，并在大气水气作用下将其加以交联成为聚硅氧烷橡胶。将该混合物涂敷之后，在空气中的消粘时间约为2小时(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施例5(依照本发明)：
于一附有真空泵的可加热实验室用行星型混合器内，将500克(11.1毫摩尔、平均分子量为45,000克/摩尔的α，ω-(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷加热至80℃并于真空中加热至反应完全，历时0.5小时。之后在80℃温度下添加3.6克(22.2毫摩尔)异氰酸酯基甲基二甲基甲氧基硅烷并继续搅拌1小时。以NCO光带为基准，利用红外线光谱仪监控硅烷的完全转化。
在不停搅拌的情况下，将所制硅烷-封端的聚合物冷却至25℃，添加230.0克三甲基硅烷基封端的粘度为100帕斯卡·秒的聚二甲基硅氧烷类、20.0克甲基三甲氧基硅烷类及85.0克亲水性热解型二氧化硅，并于0.5小时内将该混合物予以加工以形成一坚挺膏状物。最后，作为进一步的交联剂及催化剂，混以20.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，历时10分钟。
通过刀涂将该膏状物在一聚四氟乙烯板上涂敷成2毫米厚的薄层，并在大气水气作用下将其加以交联成为聚硅氧橡胶。将该混合物涂敷之后，在空气中的不胶粘时间约为25分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施倒6(未依照本发明)：
将400克(50.0毫摩尔)、平均分子量为8000克/摩尔的聚丙二醇导入，在100℃温度下于真空中除去水分，历时1小时，并在100℃温度下使其与12.5克(56毫摩尔)异佛酮二异氰酸酯实施聚合作用，历时60分钟。随后将所得OH-封端的聚氨基甲酸酯预聚合物冷却至60℃，添加19.5克(110毫摩尔)异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷并搅拌该混合物60分钟直至异氟酸酯基的光带不再出现在红外线光谱上。该产品是一粘度为85帕斯卡·秒的澄清、透明聚合物。
于一实验室用行星型混合器内，在约25℃温度下，使所制硅烷-封端的聚合物与95克邻苯二甲酸二异十一烷基酯、20.0克甲基三甲氧基硅烷及430克沉淀、烘干白垩(预先烘干，水含量＜50ppm＝混合，并予以加工形成一坚挺膏状物。最后，作为进一步的交联剂及催化剂，混以20.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，历时10分钟。将该混合物涂敷之后，在空气中的不胶粘时间约为5分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施例7(依照本发明)：
将400克(50.0毫摩尔)、平均分子量为8000克/摩尔的聚丙二醇导入，在100℃温度下于真空中除去水分，历时1小时，并在100℃温度下使其与12.5克(56毫摩尔)异佛醇二异氰酸酯实施聚合作用，历时60分钟。随后将所得OH-封端的聚氨基甲酸酯预聚合物冷却至60℃，添加17.7克(110毫摩尔)异氰酸酯基甲基二甲基甲氧基硅烷并搅拌该混合物60分钟直至异氰酸酯的光带不再出现在红外线光谱上。该产品是一粘度为80帕斯卡·秒的澄清、透明聚合物。
于一实验室用行星型混合器内，在约25℃温度下，使所制硅烷-封端的聚合物与95克邻苯二甲酸二异十一烷基酯、20.0克甲基三甲氧基硅烷及430克沉淀、烘干白垩(预先烘干，水含量＜50ppm)混合，并予以加工形成一坚挺膏状物。最后，作为另一交联剂及催化剂，混以20.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，历时10分钟。将该混合物涂敷之后，在空气中的不胶粘时间约为20分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施例8(未依照本发明)：
将400克(50.0毫摩尔)、平均分子为8000克/摩尔的聚丙二醇导入，在100℃温度下于直空中除去水分，历时1小时，并与19.5克(110毫摩尔)异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷混合，搅拌该混合物60分钟直至异氰酸酯的光带不再出现在红外线光谱上，该产品是一粘度为8.5帕斯卡·秒的澄清、透明聚合物。
于一实验室用行星型混合器内，在约25℃温度下，使所制硅烷-封端的聚合物与13.0克甲基三甲氧基硅烷及195克沉淀、烘干白垩(预先烘干，水含量＜50ppm＝混合，并予以加工形成一坚挺膏状物。最后，作为进一步的交联剂及催化剂，混以13.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，历时10分钟。将该混合物涂敷之后，在空气中的不胶粘时间约为3分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施例9(依照本发明)：
将400克(50.0毫摩尔)、平均分子量为8000克/奠耳的聚丙二醇导入，在100℃温度下于真空中除去水分，历时1小时，并与15.9克(110毫摩尔)异氰酸酯基甲基二甲基甲氧基硅烷混合，搅拌该混合物60分钟直至异氰酸酯的光带不再出现在红外线光谱上。该产品是一粘度为85帕斯卡·秒的澄清、透明聚合物。
于一实验室用行星型混合器内，在约25℃温度下，使所制硅烷-封端的聚合物与13.0克甲基三甲氧基硅烷及195克沉淀、烘干白垩(预先烘干，水含量＜50ppm＝混合，并予以加工形成一坚挺膏状物。最后，作为进一步的交联剂及催化剂，混以13.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷，历时10分钟。将该混合物涂敷之后，在空气中的消粘时间约为15分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
实施例10(依照本发明)：
将400克(50.0毫摩尔)、平均分子量为8000克/摩尔的聚丙二醇导入，在100℃温度下于真空中除去水分，历时1小时，并与17.3克(110毫摩尔)异氰酸酯基甲基二甲基乙氧基硅烷混合，搅拌该混合物60分钟直至异氰酸酯的光带不再出现在红外线光谱上。该产品是一粘度为80帕斯卡·秒的澄清、透明聚合物。
于一实验室用行星型混合器内，在约25℃温度下，使所制硅烷-封端的聚合物与195克沉淀、烘干白垩(预先烘干，水含量＜50ppm＝混合，并予以加工形成一坚挺膏状物。最后，作为进一步的交联剂及催化剂，混以26.0克3-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷，历时10分钟。将该混合物涂敷之后，在空气中的不胶粘时间约为10分钟(23℃，50％相对湿度)。该产品的特性经汇整如表1所示。
表1：实施例3至10的单组分混合物的特性
  特性   实施例3*   实施例4*   实施例5   实施例6*   实施例7   实施例8*   实施例9   实施例10
  结皮[分钟]   5   120   25   5   20   3   15   10
  抗张强度[百万帕斯卡]德国工业标准53504   1.49   1.35   1.82   1.45   2.05   1.60   2.17   2.34
  断裂伸长率[％]德国工业标准53504   396   422   635   220   475   120   465   498
  100％伸长率时的应力[百万帕斯卡]德国工业标准53504   0.48   0.45   0.35   0.75   0.67   1.30   0.85   0.80
  硬度[肖氏A]德国工业标准53505   18   16   16   55   46   56   25   25
*未依照本发明。

Claims (6)

1、可交联聚合物掺合物，该聚合物掺合物包括具有化学通式(I)终端基的烷氧基硅烷-封端的聚合物(A)
           -A-CH2-SiR1 a(OR2)3-a      (1)
聚合物(A)可由含有反应性HO、HN(R3)或HS-终端基的预聚合物类(Al)与具有化学通式(2)的异氰酸酯基硅烷类反应而制得，
            OCN-CH2-SiR1 a(OR2)3-a    (2)
其中
A是选自-O-CO-NH-、-N(R3)-CO-NH-、-S-CO-NH-的二价连接基，
R1是任选经卤素取代、具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，
R2是具有1至6个碳原子的烷基或具有总计2至10个碳原子的ω-氧烷基烷基，
R3是氢、任选经卤素取代的环型、线型或支化型C1至C18烷基或烯基或C6至C18芳基，及
a是0至2的整数，
条件是：具有化学通式(1)，其中a＝2，的终端基相对于该混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比为5％至100％。
2、如权利要求1的聚合物掺合物，其中具有化学通式(1)，其中a＝2，的终端基相对于该聚合物混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比至少为50％。
3、如权利要求1或2的聚合物掺合物，其中R1基是甲基、乙基或苯基。
4、如权利要求1或2的聚合物掺合物，其中R2基是甲基或乙基。
5、如权利要求1或2的聚合物掺合物，其中包括有机氨基化合物作为碱性催化剂(B)。
6、如权利要求1、2、3、4或5的聚合物掺合物的用途，是用作粘合剂或密封剂，包括接缝密封剂，用于表面涂料或用以制造成型体。
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