CN1254744A - 导电粘接剂、安装结构体、液晶装置、电子设备及其制造方法 - Google Patents

导电粘接剂、安装结构体、液晶装置、电子设备及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂,将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。导电颗粒16有由合成树脂形成的芯材17、以及被覆该芯材17的导电材料18。芯材17由以下材料形成:具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料;最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法,其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料;最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。

Description

导电粘接剂、安装结构体、 液晶装置、电子设备及其制造方法
本发明涉及将电子元件安装在底板等上时用的导电粘接剂、特别是涉及将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中制成的导电粘接剂。另外本发明涉及用该导电粘接剂构成的安装结构体。另外本发明涉及用该安装结构体构成的液晶装置。另外本发明涉及用该液晶装置构成的电子设备。另外本发明涉及这些安装结构体、液晶装置及电子设备的制造方法。
现在，在称为携带式电话、携带式电子终端机等的电子设备中广泛地采用液晶装置。在许多情况下，为了显示文字、数字、图案等信息而采用该液晶装置。
一般来说，该液晶装置有在内表面上形成了电极的一对液晶基片、以及由它们夹持的液晶，通过控制加在该液晶上的电压，控制该液晶的取向，从而调制入射到该液晶上的光。在该液晶装置中，为了控制加在液晶上的电压，需要使用驱动液晶用的IC、即半导体芯片，将该IC直接或通过安装结构体间接地连接在上述液晶基片上。
在通过安装结构体将驱动液晶用的IC间接地连接在液晶基片上的情况下，例如采用下述方法：将驱动液晶用的IC安装在备有布线图形及电极端子的基础底板上，形成安装结构体，将该安装结构体连接在液晶装置的底板上。在此情况下，在将驱动液晶用的IC安装在基础底板上时，可以使用ACF(Anisotropic  Conductive  Film：各向异性导电膜)等导电粘接剂，将驱动液晶用的IC安装在基础底板上。具体地说，利用ACF中含有的粘接用树脂，将驱动液晶用的IC和基础底板固定起来，另外，利用ACF中含有的导电颗粒，能将驱动液晶用的IC的凸点即端子和基础底板上的电极端子导电性地连接起来。
可是，在将驱动液晶用的IC等半导体芯片安装在基础底板上时，电容器、电阻等无源元件和连接器等电子元件与驱动液晶用的IC不同，往往利用焊接等方法安装在基础底板上。一般采用焊锡反流技术进行这种焊接处理。
在该焊锡反流处理中，通过印刷、喷射等，使焊锡在基础底板上的规定位置形成图形，将无源元件等芯片元件置于该焊锡图形上，使该状态下的基础底板通过高温炉，使焊锡熔化，将芯片元件焊接在基础底板上。这时的加热炉的温度例如为200℃～250℃左右，基础底板在短时间内通过该高温炉内的高温区，然后被冷却。
以往，安装半导体芯片时使用的ACF等导电粘接剂中含有的导电颗粒是用聚酯等耐热性能弱的合成树脂形成的。因此，用该导电粘接剂将半导体芯片安装在基础底板上之后，不能进行焊锡反流处理，因此以往，首先进行芯片元件的焊接处理，然后用ACF等进行半导体芯片的安装处理。
本发明就是鉴于上述问题完成的，其目的在于提供一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂。另外，其目的在于通过使用这样的导电粘接剂，简化安装结构体、液晶装置及电子设备等的制造工序，降低成本。
(1)为了达到上述目的，本发明的导电粘接剂是将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中制成的，该导电粘接剂的特征在于：①上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，②形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
在上述结构中，如果利用合成树脂形成导电粘接剂中含有的导电颗粒的芯材，则用一对粘接对象物夹持该导电颗粒，能使该导电颗粒产生适度的弹性变形，能获得稳定的接触状态，因此，在这些粘接对象物之间能形成稳定的导电粘接状态。
另外，如果利用热变形温度高的合成树脂形成导电粘接剂中含有的导电颗粒的芯材，则能使导电粘接剂具有遇热难熔的性质。因此，能使导电粘接剂具有将焊接对象物全体放入高温炉中进行焊接处理时能耐焊锡反流处理的性质。其结果，在用导电粘接剂将半导体芯片安装在基础底板上之后，能对该基础底板进行焊锡反流处理，能焊接电容器等芯片元件。
在上述结构中，作为构成导电粘接剂的粘接用树脂可以使用例如环氧类树脂、尿烷类树脂、丙烯酸类树脂等热固化性树脂。这些树脂的热变形温度、即能耐变形的温度约为100℃。另外，在导电粘接剂中作为被覆芯材的导电材料，可以用例如Ni(镍)、碳等。
(2)在上述构成的导电粘接剂中，形成上述导电颗粒的芯材的合成树脂最好使用按照ASTM(American Society of TestingMaterials)标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上者。如果这样做，则能更加可靠地使导电粘接剂具有能耐焊锡反流处理的性质。
(3)作为按照ASTM-D648的试验方法，其热变形温度在120℃以上的合成树脂，可以考虑聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯等。因此，如果用这些合成树脂形成导电粘接剂的芯材，则能形成能耐焊锡反流处理的导电粘接剂。另外，上述各合成树脂的特性如表1所示。
表1
Figure A9912437000061
表中各特性项目的试验方法如下：
热变形温度：ASTM D648
线膨胀系数：ASTM D792
比重    ：ASTM  D638
(4)其次，本发明的安装结构体有基础底板、以及用导电粘接剂粘接在该基础底板上的安装元件，该安装结构体的特征在于：①将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中，形成上述导电粘接剂，②上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，③形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
在使用该安装结构体的情况下，能执行下述工序：最初用导电粘接剂将半导体芯片安装在基础底板上，然后通过焊锡反流处理将芯片元件安装在基础底板上。其结果，能制作特性稳定的安装结构体。
作为该安装结构体，可以考虑COB(Chip On Board)方式的安装结构体、或COF(Chip On FPC)方式的安装结构体等。COB方式的安装结构体有将半导体芯片等安装在环氧底板等质地较硬的厚的底板上的结构。另外，COF方式的安装结构体有将半导体芯片等安装在具有挠性的较薄的底板、即挠性印刷电路板(FPC：F1exiblePrinted Circuit)上的结构。
挠性印刷电路板是这样形成的：例如在由聚酰亚胺等形成的基底层上，用Cu(铜)形成布线图形。如果采用光刻法等在基底层上直接形成布线图形，则能形成所谓的双层结构的FPC。另外，如果通过粘接剂层将布线图形粘接在基底层上，则包含粘接剂层能形成所谓的三层结构的FPC。
(5)其次，本发明的液晶装置，①该液晶装置有将液晶封闭在一对基片之间构成的液晶屏、以及连接在该液晶屏上的安装结构体，该液晶装置的特征在于：②上述安装结构体有基础底板、以及用导电粘接剂粘接在该基础底板上的安装元件，③将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中，形成上述导电粘接剂，④上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，⑤形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
(6)其次，本发明的电子设备的特征在于：①有安装结构体，②上述安装结构体有基础底板、以及用导电粘接剂粘接在该基础底板上的安装元件，③将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中，形成上述导电粘接剂，④上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，⑤形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
该电子设备还可以备有液晶装置和收容该液晶装置的框体。液晶装置有将液晶封闭在一对基片之间构成的液晶屏，液晶屏被连接在上述安装结构体上。
(7)其次，本发明的安装结构体的制造方法的特征在于：①该安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，在该安装结构体的制造方法中，②备有通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序，③将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中，形成上述导电粘接剂，④上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，⑤形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
这样，如果用热变形温度高的合成树脂形成导电粘接剂中含有的导电颗粒的芯材，则能使导电粘接剂具有遇热难熔的性质。因此，在用导电粘接剂将半导体芯片安装在基础底板上之后，对该基础底板进行焊锡反流处理，焊接电容器等芯片元件时，导电粘接剂能耐焊接高温。
另外，在用焊锡反流法安装元件的情况下，与用各向异性导电膜等导电粘接剂安装元件的情况相比较，异物附着的影响小，不要求那么高的清洁度。因此，在前面的工序中即使有异物附着等，在采用焊锡反流法进行的安装工序中也不会发生问题。因此，与用焊锡反流法进行的安装工序之后配置采用导电粘接剂的安装工序的情况相比较，能抑制不良现象的发生。
(8)其次，本发明的液晶装置的制造方法的特征在于：①该液晶装置有将液晶封闭在一对基片之间构成的液晶屏、以及连接在该液晶屏上的安装结构体，在该液晶装置的制造方法中，②上述安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，③备有通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序，④将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中，形成上述导电粘接剂，⑤上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，⑥形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
(9)其次，本发明的电子设备的制造方法是一种有安装结构体的电子设备的制造方法，其特征在于：①上述安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，②备有通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序。
附图的简单说明：
图1是表示使用了本发明的导电粘接剂的安装结构体的一实施例的剖面图。
图2是表示采用环氧类树脂作为本发明的粘接用树脂时的具体例图。
图3是表示作为本发明的粘接用树脂的环氧树脂使用的双酚A酚醛清漆型树脂的化学结构图。
图4是表示本发明的粘接用树脂固化剂的化学结构图。
图5是表示作为本发明的粘接用树脂的环氧树脂使用的萘型树脂的化学结构图。
图6是表示作为本发明的粘接用树脂的环氧树脂使用的双酚A酚醛清漆型树脂的反应例图。
图7是表示将本发明的液晶装置分解后示出的透视图。
图8是表示将图7中的主要部分放大后示出的剖面图。
图9是表示本发明的电子设备的一实施例的透视图。
(第一实施例)
图1示出了用本发明的导电粘接剂的一实施例形成的安装结构体的主要部分。这里所示的安装结构体1包括备有布线图形2的基础底板3、以及安装在该基础底板3上的作为安装元件的半导体芯片4及芯片元件6。作为芯片元件6，可以考虑电容器、电阻等无源元件、以及连接器等布线组成部等。另外，在图1中模式地示出了各组成部，图中这些组成部的尺寸比率与实际的比率不同。
基础底板3由环氧树脂等质地较硬的厚度厚的材料形成，或者由聚酰亚胺等有挠性且厚度薄的材料形成。采用例如光刻法等众所周知的成膜方法，在基础底板3上直接形成布线图形2，或者，也可以用粘接剂在基础底板3上形成布线图形2。可以采用例如Cu等作为该布线图形2的材料。
半导体芯片4有多个凸点8、即电极端子。另外，安装半导体芯片4的区域的布线图形2构成电极端子9。用导电粘接剂7将半导体芯片4安装在基础底板3上。这里所说的安装，是指同时达到以下两种作用的粘接状态：机械地固定半导体芯片4和基础底板3、以及将半导体芯片4上的凸点8和基础底板3上的电极端子9导电性地连接在各电极上。
如下进行使用导电粘接剂7的半导体芯片4的安装处理。即，在中间夹着导电粘接剂7的状态下，一边将半导体芯片4加热到规定温度，一边以规定的压力加压而将其粘在基础底板3上，通过进行所谓的加热加压粘接处理来安装半导体芯片。
导电粘接剂7一般是称为ACF(Anisotropic  ConductiveFilm：各向异性导电膜)的粘接剂。例如将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中，制成导电粘接剂7。这里，粘接用树脂14完成半导体芯片4和基础底板3之间的机械性的粘接。另一方面，导电颗粒16完成半导体芯片4一侧的凸点8和基础底板3一侧的电极端子9之间的导电连接。在图1中，是将导电颗粒16模式地放大后示出的，但如果与半导体芯片4的尺寸相比，导电颗粒16实际上是更小的颗粒。
芯片元件6的两端有电极端子11。另外，安装芯片元件6的区域的布线图形2构成电极端子12。用焊锡13将芯片元件6导电性地及机械地连接在即安装在基础底板3上。
在本实施例中，用导电粘接剂7安装了半导体芯片4之后，安装芯片元件6。
利用所谓的焊锡反流技术，进行芯片元件6的安装处理。具体地说，利用印刷、喷涂、涂敷等方法，在基础底板3上的规定位置使焊锡形成规定的图形。其次，将芯片元件6置于上述图形上，然后将基础底板3短时间地插入高温炉、例如200℃～250℃左右的高温炉内。基础底板3经受高温炉内的高温时，焊锡13熔化而进行焊接，
在本实施例中，作为导电粘接剂7的粘接用树脂14采用热固化性树脂，例如环氧类树脂、尿烷类树脂、丙烯酸类树脂等热固化性树脂。这些树脂的热变形温度、即能耐变形的温度约为100℃。其中，在使用环氧类树脂的情况下，利用环氧树脂骨架、每环氧树脂骨架的官能团的分子量、固化剂的骨架、每固化剂的官能团的分子量、交联程度(反应率)等，能调整其热变形温度、乃至耐热性能。
图2示出了作为粘接用树脂14采用环氧类树脂时的具体例。在具体例1中，作为环氧树脂采用图3所示化学结构的双酚A酚醛清漆型树脂，作为固化剂采用图4所示的咪唑，它们的重量比为100∶5。另外，添加10重量％的二氧化硅微细粉末。固化条件为210℃、15秒，反应率为84％，热变形温度为90～100℃。图6示出了在具体例1中n＝1时的反应例。
在具体例2中，作为环氧树脂采用图5所示化学结构的萘型树脂，作为固化剂采用图4所示的咪唑，它们的重量比为100∶5。另外，添加10重量％的二氧化硅微细粉末。固化条件为210℃、15秒，反应率为84％，热变形温度为100～110℃。
在具体例3中，作为环氧树脂采用图5所示化学结构的萘型树脂，作为固化剂采用图4所示的咪唑，它们的重量比为100∶5。另外，添加10重量％的二氧化硅微细粉末。固化条件为220℃、20秒，反应率为90％，热变形温度为110～120℃。
如具体例1～3所示，通过改变组成成分，能调整粘接用树脂14的热变形温度。另外，如具体例2及具体例3所示，即使组成成分相同，通过改变固化条件，也能调整粘接用树脂14的热变形温度。
另一方面，通过用导电材料18被覆全部芯材17，能形成导电颗粒16。
而且，芯材17可以用以下任意一种材料形成：具有热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料；最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料；最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。
构成这些芯材的树脂也和粘接用树脂一样，利用每树脂的官能团的分子量、固化剂的骨架、每固化剂的官能团的分子量、交联程度(反应率)等，能调整其热变形温度、乃至耐热性能。
在以往的导电粘接剂中，其芯材是用聚酯等其热变形温度比环氧类树脂等的热变形温度低的材料形成的。因此，导电粘接剂不能耐高温，例如不能经受焊锡反流处理。因此，在采用以往的安装结构体的情况下，用导电粘接剂将半导体芯片安装在基础底板上之后，不能进行焊锡反流处理，有关芯片元件的焊锡反流处理要在安装半导体芯片之前进行。
与此不同，在本实施例中，由于使用具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料形成芯材17，所以导电粘接剂7具有能耐焊锡反流处理的性质。而且，其结果，即使在用导电粘接剂7将半导体芯片4安装在基础底板3上之后，通过焊锡反流处理将芯片元件6安装在基础底板3上的情况下，也能防止导电粘接剂7中的导电颗粒16由于焊锡反流处理时的高温环境而破损。
在以上的说明中，作为用导电粘接剂7进行粘接的对象物，可认为是半导体芯片4及基础底板3。可是，粘接对象物不限定于这些构件，在粘接其他各种对象物时，都能使用本发明的导电粘接剂。
(第二实施例)
图7表示本发明的液晶装置的一实施例。这里所示的液晶装置21通过将安装结构体23连接在液晶屏22上形成。另外，根据需要，可以将背照光等照明装置、以及其他附带装置设置在液晶屏22上。
液晶屏22有利用密封材料24粘接的一对基片26a及26b，液晶被封闭在这些基片之间形成的间隙、所谓的液晶单元间隙中。基片26a及26b一般由透光性材料、例如玻璃、合成树脂等形成。在基片26a及26b的外侧表面上粘贴着偏振片28。
在一个基片26a的内侧表面上形成电极27a，在另一个基片26b的内侧表面上形成电极27b。这些电极形成条状、或文字、数字、以及其他适当的图形状。另外，这些电极27a及27b用例如ITO(IndiumTin Oxide：铟锡氧化物)等透光性材料形成。
一个基片26a有从另一个基片26b伸出的伸出部分，在该伸出部分上形成多个端子29。在基片26a上形成电极27a时，同时形成这些端子29，因此，例如由ITO形成这些端子29。这些端子29中包括从电极27a通过整体延伸的电极及导通材料(图中未示出)连接在电极27b上的端子。
另外，在基片26a及基片26b上，实际上以极其狭窄的间隔形成多个电极27a、27b及端子29，但在图7中，为了容易分辨结构，模式地将这些间隔放大示出，另外为了图示它们中的数条电极而将其他部分省略。另外，在图7中还省略了端子29和电极27a的连接状态、以及端子29和电极27b的连接状态。
通过将作为半导体芯片的液晶驱动用IC31安装在布线底板33上的规定位置，再将芯片元件38安装在布线底板33上另外的规定位置，形成安装结构体23。
通过利用Cu等在聚酰亚胺等的挠性基础底板35上形成布线图形36，制作布线底板33。利用粘接剂层固定在基础底板35上形成该布线图形36即可，也可以用称为溅射法电镀法等的成膜方法，直接固定在基础底板35上形成该布线图形36。另外，还可以用Cu等在玻璃环氧底板之类的质地较硬的厚度厚的底板上形成布线图形36来制作布线底板33。
作为布线底板33，如果使用挠性底板，将安装元件连接在它上面，则能构成COF(Chip On FPC)方式的安装结构体，另一方面，作为布线底板33，如果使用硬质底板，将安装元件连接在它上面，则能构成COB(Chip On Boaed)方式的安装结构体。
在图7中，在布线图形36中包括在安装结构体23的一侧边缘部分形成的输出用端子36a、以及在与其相对的一侧边缘部分形成的输入用端子36b。另外，布线图形36中在靠近安装液晶驱动用IC31用的区域伸出的部分构成底板一侧端子27。
液晶驱动用IC31在其结合面即有源面上有作为半导体一侧端子的多个凸点。该液晶驱动用IC31利用作为导电粘接剂的ACF32安装在基础底板35上的规定位置。而且，芯片元件38利用焊接方法安装在基础底板35上另外的规定位置。这里，作为芯片元件38可以考虑电容器、电阻等无源元件、以及连接器等电子组成部。
ACF32与图1中用标号7表示的导电粘接剂一样，能够通过将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。另外，通过用导电材料18被覆全部芯材17，能形成导电颗粒16。芯材17、导电材料18及形成粘接用树脂14的材料可以使用与用图1说明过的材料相同的材料。
如图7及图8所示，液晶驱动用IC31利用ACF32内的粘接用树脂14固定在基础底板35上，另外，液晶驱动用IC31的凸点34利用ACF32内的导电颗粒16与布线图形36的底板一侧的端子37导电连接。
制作图7所示的安装结构体23时，首先，在基础底板35上形成规定图形的布线图形36，制作布线底板33，其次将ACF32夹在中间，将液晶驱动用IC31放置在布线底板33的规定位置，在此状态下对该液晶驱动用IC31进行加热加压粘接处理，从而将液晶驱动用IC31安装在布线底板33上。
然后，在布线底板33上在安装芯片元件38的位置，通过印刷、喷射等方法使焊锡形成图形，再将芯片元件38置于该焊锡图形上。然后将该状态下的布线底板33短时间地插入被加热到200℃～250℃的高温炉内加热，再将它从该炉取出后进行冷却。
这时的插入时间是使焊锡充分熔化的尽可能短的时间。如果关于焊锡的以上一系列处理、所谓的焊锡反流处理结束，则芯片元件38便被焊锡安装在已经安装了液晶驱动用IC31的布线底板33上的规定位置。
在图7中，如上构成的安装结构体23利用ACF39连接在液晶屏22的基片26a的伸出部分上。ACF39与ACF32一样，是由粘接用树脂和混合在其中的导电颗粒形成的。如图8所示，安装结构体23和基片26a利用该粘接用树脂固定，而且，安装结构体一侧的输出用端子36a和基片一侧的端子29利用导电颗粒进行导电连接。
另外，关于液晶驱动用IC31安装用的ACF32如图1所示，由芯材17及被覆它的导电材料18构成导电颗粒16，另外作为形成该芯材17的材料，使用具有热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料；最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料；最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。
与此不同，将安装结构体23连接在液晶屏22的基片26a上用的ACF39不一定必须含有由上述的特定材料形成的芯材17，也可以使用以往使用的通常的ACF。当然也可以使用与液晶驱动用IC31使用的ACF32相同的材料。
关于本实施例的液晶装置21，特别是安装结构体23中，在液晶驱动用IC31安装用的ACF32中，构成其中含有的导电颗粒16的芯材17(参照图1)可以用以下任意一种材料形成：具有热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料；最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料；最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。
其结果，能使导电颗粒16具有能耐焊锡反流处理的热特性。因此，能够对已经用ACF32安装了液晶驱动用IC31的布线底板33进行采用焊锡反流处理将芯片元件38安装在布线底板33上的作业。
(第三实施例)
图9表示本发明的电子设备的一实施例的携带式电话机。这里所示的携带式电话机40是将天线41、扬声器42、液晶装置43、键开关43、送话筒44等各种构成要素收容在作为框体的外壳46中构成的。另外，在外壳46的内部设有控制电路板47，在它上面安装了控制上述的各种构成要素的工作用的控制电路。液晶装置21由图7所示的液晶装置21构成。
在该携带式电话机40中，通过键开关43及送话筒44输入的信号、或者由天线41接收的收信数据等被输入给控制电路板47上的控制电路。然后该控制电路根据输入的各种数据，在液晶装置21的显示面内显示数字、文字、图案等的像，再从天线41发送发信数据。
(其他实施例)
以上，例举了优选实施例，说明了本发明，但本发明不限定于该实施例，可以在权利要求范围所述的发明的范围内进行各种改变。
例如，在图1中，虽然例举了用本发明的导电粘接剂将半导体芯片安装在底板3上的情况，但本发明的导电粘接剂也能适用于本体之间的固定、以及电极端子之间的导电连接、即适用于上述两者成为必要的任意一对对象物。
另外，图7所示的液晶装置只是说明用的一个例子，本发明也能适用于其他各种结构的液晶装置。例如，在图7中虽然举例示出了将一个安装结构体连接在液晶屏上构成的液晶装置，但本发明也能适用于将多个安装结构体连接在液晶屏上构成的液晶装置。
另外，在图9中虽然举例示出了将本发明应用于作为电子设备的携带式电话机的情况，但本发明也能适用于除此以外的电子设备，例如携带式电子终端机、笔记本式计算机、视频摄象机的取景器等。
如果采用本发明，则由于用合成树脂形成导电粘接剂中包含的导电颗粒的芯材，所以用一对粘接对象物夹持该导电颗粒时，能使该导电颗粒产生适度的弹性变形，能获得稳定的接触状态，因此，在这些粘接对象物之间能形成稳定的导电粘接状态。
另外，由于利用热变形温度高的合成树脂形成导电粘接剂中含有的导电颗粒的芯材，所以能使导电粘接剂具有遇热难熔的性质，因此，能使导电粘接剂具有将焊接对象物全体放入高温炉中进行焊接处理时能耐焊锡反流处理的性质。其结果，在用导电粘接剂将半导体芯片安装在基础底板上之后，能对该基础底板进行焊锡反流处理，能安装电容器等芯片元件。

Claims (10)

1.一种导电粘接剂，将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中制成，其特征在于：
上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，
形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
2.根据权利要求1所述的导电粘接剂，其特征在于：形成上述芯材的合成树脂是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上者。
3.根据权利要求1或2所述的导电粘接剂，其特征在于：上述合成树脂是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。
4.一种安装结构体，它有基础底板、以及用导电粘接剂粘接在该基础底板上的安装元件，其特征在于：
上述导电粘接剂是将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中形成的，
上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，
形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
5.一种液晶装置，它有将液晶封闭在一对基片之间构成的液晶屏，以及连接在该液晶屏上的安装结构体，其特征在于：
上述安装结构体有基础底板、以及用导电粘接剂粘接在该基础底板上的安装元件，
上述导电粘接剂是将许多导电颗粒混合在粘接用树脂中形成的，
上述导电颗粒有由合成树脂形成的芯材、以及被覆该芯材的导电材料，
形成上述芯材的合成树脂的热变形温度比上述粘接用树脂的热变形温度高。
6.一种电子设备，其特征在于：备有权利要求4所述的安装结构体。
7.一种安装结构体的制造方法，该安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，该安装结构体的制造方法的特征在于备有以下工序：
通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及
安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序。
8.一种液晶装置的制造方法，该液晶装置有将液晶封闭在一对基片之间构成的液晶屏、以及连接在该液晶屏上的安装结构体，该液晶装置的制造方法的特征在于：
上述安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，
备有以下工序：通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及
安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序。
9.一种有安装结构体的电子设备的制造方法，其特征在于：
上述安装结构体有基础底板、用导电粘接剂粘接在该基础底板上的第一安装元件、以及用焊接方法安装在上述基础底板上的第二安装元件，
备有以下工序：通过导电粘接剂将上述第一安装元件安装在上述基础底板上的工序；以及
安装上述第一安装元件后，用焊锡反流法将上述第二安装元件安装在上述基础底板上的工序。
10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：还备有液晶装置，上述安装结构体连接在上述液晶装置上。
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