CN1229757A - 芯片元件传递装置 - Google Patents

Abstract

揭示一种能高速传递芯片元件、简化驱动机构并减少尺寸、减少振动的芯片元件传递装置。一传递圆盘配置为与一水平表面倾斜,该圆盘的上表面具有一传递沟槽,并在传递沟槽的周缘具有一孔穴。芯片元件在该传递圆盘旋转时落入该传递沟槽并通过重力作用保持在一孔穴中。一传递圆盘具有用于容置从传递圆盘来的芯片元件的孔穴,这些孔穴沿圆盘的外周部等间隔设置并各具有一吸气孔。传递圆盘与传送圆盘保持同步并连续驱动,以使孔穴彼此相对。

Description

芯片元件传递装置

本发明涉及一种将芯片元件如芯片型电子元件从一个传送媒介传递到另一个传送媒介并同时将这些芯片元件一个一个地分开的传递装置。

以往，芯片元件都是从一零件进料装置被传递到设置在一转子的外周的凹槽中。在通过间歇地转动这些芯片元件并通过将这些芯片元件保持在凹槽内进行测量后，将这些芯片元件从转子传递到一承载带并设置在该承载带上。这种分离式传递装置在例如日本公开特许1995年第157071号公报中已有揭示。

在这种分离式传送装置的情况下，零件进料装置的进料区域并不转动。当将芯片元件供应到转子时，必须将转子停止。故转子必须间歇转动(步进式转动)。同样，承载带也应间歇驱动。

然而，如果采用需要步进转动的转子，则在传递速度方面存在限制。例如，采用传统机构难以进行2000件/分以上的高速传递。而且每次进行一个节距的转动都将转子的惯性力施加在一驱动机构上。为此需要一坚牢而大型的驱动机构。此外，在传统的传送带中还存在转子停止时产生振动的问题。特别是为进行芯片元件的多个测量而采用大尺寸转子时，上述问题变得更为突出。

本发明的目的在于提供一种与传统的步进转动机构相比能进行高速传递的、驱动机构能简单和小尺寸而使产生振动少的芯片元件传递装置。

为实现上述目的，本发明提供一种芯片元件传递装置，包括：一设有多个用于一个一个地容置芯片元件的孔穴的传递侧传送圆盘，所述多个孔穴等间距设置在所述传递侧传送圆盘的外周部；一设有多个用于一个一个地容置芯片元件的孔穴的被传递侧传送媒介，所述多个孔穴等间距设置在所述被传递侧传送媒介中；一用于同步连续驱动该传递侧传送圆盘和该被传递侧传送媒介的驱动装置，能使该传递侧传送圆盘的孔穴与该被传递侧传送媒介的孔穴在该传递侧传送圆盘与该被传递侧传送媒介之间的最接近位置上相对。

保持在传递侧传送圆盘的孔穴中的芯片元件为连续驱动，以使该传递侧传送圆盘的孔穴同步地与该被传递侧传送媒介的孔穴在该传递侧传送圆盘与该被传递侧传送媒介之间的最接近位置上相对。因此该传递侧传送圆盘的孔穴与该被传递侧传送媒介的孔穴之间几乎没有相对速度而可平滑地传递芯片元件。尤其是在本发明中，传递侧传送圆盘与被传递侧传送媒介是连续而不是间歇驱动的，因此能在高速传递的同时抑制振动的产生。另外，驱动机构也比间歇驱动的机构简单，从而可减少装置的尺寸。

为传递芯片元件，可从传递侧传送圆盘喷射空气或从被传递侧传送媒介吸收空气。另外也可采用重力来传递芯片元件。

本发明提供一种芯片元件传递装置，其中，一传递侧传送圆盘被配置成使其上表面与一水平表面倾斜，该传递侧传送圆盘为一具有多个用于对准芯片元件的扩散沟槽的扩散圆盘，该沟槽设置在扩散圆盘上从内径侧至外径侧，并延伸到传递侧传送圆盘的孔穴中，其中，该扩散圆盘的倾斜的最高部与被传递侧传送媒介最为靠近。在这种装置中，当将许多芯片元件不规则地大量投入该扩散圆盘时，这些芯片元件因圆盘的倾斜而被集合到该扩散圆盘的下部。随着扩散圆盘的转动，一部分芯片元件落入扩散沟槽并沿预定方向对准。在具有长方体形状的芯片元件的情况下，如将扩散沟槽的宽度设定为大于该芯片元件的短侧而小于该芯片元件的长侧，可沿纵向将该芯片元件在扩散沟槽内对准。由于扩散沟槽是从扩散圆盘的内径侧至外径侧连续形成的，芯片元件落入扩散沟槽的概率很高。已落入扩散沟槽的芯片元件通过重力滑到扩散圆盘的外径侧并进入其孔穴。当扩散沟槽向上转动时，芯片元件通过重力向下滑动(沿中心方向)，只留下保持在孔穴中的芯片元件。在这种方式中，由于一个一个分离的芯片元件被传递到按照本发明的被传递侧传送媒介的孔穴中，故与传统的从零件进料装置向转子的传递方法相比可大大改善传递效率。

本发明提供一种芯片元件传递装置，其特征在于，传递侧传送圆盘的孔穴以使芯片元件从传递侧传送圆盘的外周表面向外凸出这样一种状态保持芯片元件。由于这种结构，当将芯片元件从传递侧传送圆盘的孔穴向被传递侧传送媒介的孔穴传递时，芯片元件即跨越在两个孔穴上，从而使传递更为平滑。

本发明提供一种芯片元件传递装置，其特征在于，被传递侧传送媒介为一设有多个孔穴的旋转圆盘，这些孔穴以等间距配置在该被传递侧传送媒介的外周部。在这种情况下，当传递侧传送圆盘的孔穴在该最接近位置与被传递侧传送媒介的孔穴相对时，可通过将圆盘的转动速度设定到与媒介的转动速度相同而象齿轮啮合那样进行芯片元件的平滑传递。

本发明提供一种芯片元件传递装置，其特征在于，被传递侧传送媒介为一设有多个孔穴的连续传送体，这些孔穴以等间距配置在该被传递侧传送媒介的上表面。在这种情况下，可将芯片元件从传递侧传送圆盘平滑地传递到连续传送体上。作为一连续传送体，可采用承载带和传送带。

本发明提供一种芯片元件传递装置，其特征在于，被传递侧传送媒介的每个孔穴均设有用于吸住和保持芯片元件的空气吸入通道。在这种情况下，由于芯片元件从传递侧传送圆盘的孔穴至被传递侧传送媒介的孔穴的传递是固定的，可减少或避免芯片元件脱落的问题。并在传递完成后可通过将芯片元件保持在孔穴中对其进行传送。

现结合附图所示的示意性实施例说明本发明，其中：

图1为本发明的传递装置的一实例的正视图。

图2为从图1中箭头方向Ⅱ的视图。

图3为图1的进料口的剖面图。

图4为传递圆盘的立体图。

图5为传递沟槽的周缘部的放大立体图。

图6为图2中沿Ⅵ-Ⅵ线的放大剖面图。

图7为图2中沿Ⅶ-Ⅶ线的放大剖面图。

图8为图3中一部的放大剖面图。

图9为传送圆盘一部的放大剖面图。

图10A,10B,10C为示出芯片元件从传递圆盘至传送圆盘的传递过程的示意图。

图11为芯片元件一实例的立体图。

图12为本发明传递装置又一实例的俯视图。

图13为图12中传送圆盘一部的放大视图。

图1至10示出按照本发明的芯片元件传递装置的一实例。在该实例中，如图11所示，系采用一长方体形状的芯片电子元件C。该芯片元件的高度和宽度分别为H和W(H≌W)。该芯片元件C的长度为L(L＞H,L＞W)。在该芯片元件C的长度方向两端形成电极Ca和Cb。

如图1和2所示，该示意性传递装置包括一进料区A，一传送部B，以及一包装部P。进料区A中设置有一作为传递侧传送圆盘的传递圆盘1。传送部B中设置有一作为被传递侧传送媒介的传送(可转动)圆盘1。包装部P上配置有一承载带3。随机提供的芯片元件C在进料区A中被一个一个分开以便对准。从进料区A来的芯片元件C在传送部B中被分别容置，并在一传送过程中进行如测量和目测这样的作业。在包装部P中仅将好的芯片元件C装在承载带3上。不合格的芯片元件C则被从传送部B抛到一内部物品排出部(未示)。

传递圆盘1和传送圆盘2以一不转动状态经底座41和42分别支承在呈对角线倾斜的工作台4上。如图1所示，工作台4系通过一调节装置44如设置在安装于地板上的机架43上的松紧螺套加以支承，以使倾斜角可通过调节装置44加以调节。

如图3所示，进料区A系由一穿过底座41的中心部的驱动轴50加以固定，一马达51用于对驱动轴50和底座41的上表面连续驱动。进料区A装设有一围绕传递圆盘1的部分圆周的外侧导向件6。该传递圆盘1与驱动轴50的端部连接并在底座41的上表面上滑动。而且，传送部B和进料区A均装设有一穿过底座42的中心部的驱动轴52，一马达53用于对驱动轴52连续驱动。一传递圆盘2与驱动轴52的端部连接并在底座42的上表面上滑动。

如图2中箭头所示，在本实例中，传递圆盘1沿一逆时针方向被驱动。传递圆盘2沿一顺时针方向被驱动。圆盘1和2系同步和连续驱动，以使这些圆盘的圆周速度可变为相等，并且孔穴12和21可在最靠近的位置处沿一直线对准。而且，承载带3系沿传递圆盘2的外周的相邻部在切线方向连续驱动。承载带3和传递圆盘2系同步和连续驱动，以使承载带3和传递圆盘2的圆周速度维持相等，以使孔穴21和31相互对应。

以下对进料区A作具体说明。传递圆盘1安装为使其上表面与水平表面成一预定的倾斜角θ(0度＜θ＜90度)。如图4所示，在传递圆盘1的上表面上形成有多个传递沟槽11。沟槽11从传递圆盘1的内径部向周缘径向延伸。每个传递沟槽11的宽度和深度分别大于芯片元件C的短边H和W，并设定为小于长边L。因此，如果将多个芯片元件C供应到传递圆盘1上且该传递圆盘1增加旋转运动，则该芯片元件C将由于重力作用而落入传递沟槽11内。由于该芯片元件C落入传递沟槽11内，该芯片元件C可沿长度方向加以对准。

如图5所示，在传递沟槽11的周缘部分中设置有仅能保持一个芯片元件C的台阶孔式孔穴12。此外，在本实例中，由于孔穴12的径向长度短于芯片元件C的长边L，故通过孔穴12容置的芯片元件C的一部分凸出于传递圆盘1的外周表面侧。孔穴12与传递沟槽11之间的底表面的台阶n小于芯片元件C的短边宽度W。因此，即使在传递沟槽11中的连续芯片元件C以一向下状态倾向于运动到孔穴12，向外径方向的运动还是由容置在孔穴12中的芯片元件C调节的(见图6)。在孔穴12的内周部分形成一空气吸入开口13。当传递圆盘1转动并且孔穴12相应于将与后面说明的吹气口64(图7)时，吸气口13与一负压源14连接。因此，将容置在孔穴12中的芯片元件C吸住并保持在孔穴12的内周侧。这可防止因后面说明的来自于吹气口19的吹散芯片的空气的吹气功率使芯片元件C与孔穴12分离。在圆环状的传递圆盘1的外周上表面上形成有一中凹的台阶15(见图5)。

在传递圆盘1的上表面圆周沿传递圆盘1的外周方向可运动地固定有一形成一仅使芯片元件C在传递沟槽11中对准的门开口17的导向环16。而且，在传递圆盘1的上表面上的传递沟槽的内径侧端部固定有一内环18。因此，在内环18与导向环16之间的传递圆盘1的上表面上形成一用于容置许多芯片元件C的环状容置空间。

在上述内环18中等间隔地形成有多个面对发射方向的吹气口19(图6)。空气从该吹气口19沿一向下方向吹出。这就为使在传递沟槽11中碰撞(而不是滑动)的芯片元件C向下(朝外径方向)滑动提供了机会。

上述导向环16具有以下效果。一与底座2固定的、与外侧导向件6的芯片元件C接触的表面相对于进行旋转运动的传递圆盘1上的芯片元件C具有一相对速度。如果该结构为与传递沟槽11未对准的芯片元件C直接与外侧导向件6接触，该芯片元件C将根据当时的状态(位置)接受来自任意方向的外力。当将传递圆盘1的转动速度设定得很高以及对一微型芯片元件进行处理时，施加到芯片元件C的外力与通过皮重受到的作用相比将很大，上述外力在芯片元件C的质量方面不能忽略。因此，为减少对于芯片元件C的损坏，将与传递圆盘1一起回转的导向环16加以固定。

而且，除上述作用以外，导向环16还具有形成门开口17的功能，该门开口仅将与传递沟槽11对准的芯片元件C传递到传递圆盘1的外周，而不打乱芯片元件的位置。例如，虽然可能存在传递沟槽11中的芯片元件C以直立状态滑动到孔穴12中去的情况，这种芯片元件C是通过门开口17的内缘加以控制的。因此，与传递沟槽11对准的芯片元件C与外侧导向件6接触的位置是固定的，并且芯片元件C的两侧面均由传递沟槽11的侧表面加以导向。当施加到芯片元件C的外力为最小时，孔穴12即不沿非垂直方向保持芯片元件C。

如图8所示，在设置一外侧导向件6的同时提供一适当的间隙61，以可围绕外周区域尤其是传递圆盘1的下半部，从而可使在传递沟槽11上滑座上的芯片元件C不从传递圆盘1落下。在该实例中，传递圆盘1在大约240度的传递圆盘1的范围被外侧导向件6围绕。在外侧导向件6的内周形成有与传递圆盘1的中凹台阶14相应的圆锥形导向表面62。该导向表面62进行导向，以使到达传递沟槽11的周缘部处的芯片元件C可平滑地包含在孔穴12中。

此外，为防止另一个芯片元件C被传送到包含在孔穴12中的芯片元件C上，按以下所述在孔穴12的底面与导向表面62之间设置一间隙D。另外，W为芯片元件C的短边的宽度。

W＜D＜2W

如图2所示，在靠近圆形外侧导向件6的的上端部连接有一用于喷射空气以帮助一个芯片元件C分离的喷嘴63。在本例中连接有两个喷嘴63。如图7所示，喷嘴63的端部与朝向内径方向的吹气口64连接。除孔穴12中的芯片元件C外，传递沟槽11中的芯片元件C沿内径方向(向下)均受到从该吹气口64喷射的空气的推动。因此，能迫使未因重力完全滑入就位的芯片元件C在下面滑动，并能可靠地将孔穴12中的仅仅一个芯片元件C分离。具体来说，如果传递圆盘1以高速旋转，则由于施加到传递沟槽11中的芯片元件C上的离心力将变大，仅通过重力使芯片元件C沿内径方向返回将变得困难。然而，通过如上所述喷射分离空气，能可靠地对一个元件进行分离并能与高速旋转相对应。此外，为提高通过空气分离单件元件的功能的可靠性，如上例中在圆周方向设置多个吹气口64是有效的。

另外，分离空气具有以下功能：

(1)当将芯片元件C传递到传递圆盘1上时将未完全包含在孔穴12中的芯片元件C吹回传递圆盘1内的功能。

(2)使通过传递圆盘1的旋转运动传递到传递圆盘1上部并保持在传递圆盘1的表面上的芯片元件C落下而不被传递到传递沟槽11内的功能。为了有效地执行这一功能，在导向环16与传递圆盘1之间设置一小于芯片元件C的空隙即可。

以下说明上述结构的芯片元件进料区域A的工作。

首先，将多个芯片元件C供至当时旋转的传递圆盘1的上表面，尤其是由内环18与导向环16围绕的容置空间中。由于传递圆盘1的上表面倾斜，芯片元件C因重力而聚集在传递圆盘1的下部，一部分芯片元件C落下并与传递沟槽11对准。落入传递沟槽11内的芯片元件C因重力而向下滑动。只有在端部处的一个芯片元件C被容置在孔穴12中。此外，起先未落入传递沟槽11内的芯片元件C由于搅动作用逐渐落入传递沟槽11内，而位置则因传递圆盘1的转动而变化。

如果芯片元件C落入的传递沟槽11向上旋转，则沟槽11将因重力而仅将芯片元件C留在孔穴12中。其它芯片元件C将沿传递沟槽11向下滑动。一些芯片元件C并不向下滑动，这取决于传递圆盘1的倾斜角θ。然而，这些芯片元件C被从吹气口64喷射的分离空气吹回传递圆盘1。孔穴12中仅一个芯片元件C被分离。此外，通过吸气口13将芯片元件C吸住并保持在孔穴12中，从而防止芯片元件C因分离空气而从孔穴12落出。

在传递圆盘1旋转的同时连接时，将被分离并单独保持在孔穴12的芯片元件C传递到传递圆盘1的上部并在抽取位置即缺少外部导向件6处露出。在这里将芯片元件C从孔穴12传递到传送部B的传送圆盘2上。

接着说明传送部B。如上所述，在该传送部B中进行各种过程如测量和目测。

沿传送圆盘2圆周等间距间隔设置有许多孔穴21。如图9所示，在孔穴21的内周侧形成有一吸气孔22并与一负压源连接(未示)。在本例中，一孔穴21的径向长度R基本上设置为与芯片元件C的长边L相等。而且，在孔穴21的一外部开口上形成有一圆锥形喇叭口23，并使芯片元件C从传递圆盘1至传送圆盘2的传递运动平滑，这在下面将予以说明。

以下根据图10A、10B、10C说明芯片元件C从传递圆盘1至传送圆盘2的传递运动。

图10A表示该侧面与传递圆盘1与传送圆盘2最接近点(传递点)为5度的状态。芯片元件C被保持在传递圆盘1的孔穴12中，其一部分朝向外径方向凸出，并且该芯片元件C的凸出部被插入一孔穴21内，并由于圆锥形喇叭口23而不与传送圆盘2接触。此外，当转动到该状态时，向传递圆盘1的的孔穴12的吸气即停止在该点处。传送圆盘2的孔穴21的吸气同时进行。

图10B表示该侧面与传递圆盘1与传送圆盘2最接近点为1度的状态。芯片元件C的凸出部处于超过圆锥形喇叭口23并已深深插入传送圆盘2的孔穴21的状态。并且，通过孔穴21对芯片元件C加以导向并校正到固定方向。

图10C表示传递圆盘1与传送圆盘2最接近点(0度)的状态。此时，通过从吸气孔22来的吸气力将芯片元件C从传递圆盘1的孔穴12吸到传送圆盘2的孔穴21中且传递平滑。

此外，为提高传递的可靠性，可在靠近传递点(0度)的上部设置一罩壳，用于减少从传送圆盘2来的吸气力的泄漏。

以下说明包装部P。

本例中的承载带3系用于对芯片元件C进行固装。在承载带3的上表面上以等间距间隔形成一承载器31。当通过将传送圆盘2传递到包装部P的承载带3上时，孔穴31即同时一个一个地装载芯片元件C。作为该传递过程，例如有以下的方法。首先使承载带3沿传送圆盘2的圆周底表面运动。然后，使孔穴21的吸气在该点处停止，此时传送圆盘2的孔穴21与承载带3的孔穴31垂直对应。芯片元件因重力落在承载带3的孔穴31中，孔穴31即装载芯片元件C。在这种情况下，传送圆盘2与承载带3也以相同的圆周速度加以连续驱动，并使传送圆盘2与承载带3同步，故孔穴21和31可垂直对应。

另外，芯片元件C从传送圆盘2至承载带3的传递过程可不限于上述利用重力的方法，而可采用吸气、注射空气等方法。而且，承载带3也不限于沿传送圆盘2的圆周底表面运动的结构。

如上所述，供应能力由于采用具有许多传递沟槽11的传递圆盘1而变得很高。例如，当传递圆盘1中设置50条传递沟槽11、并且该传递圆盘1以60次/分的速度旋转时，供应能力即为3000件/分。因此，与传统的零件进料器相比可获得效率高得多的进料区域A。并且，由于从进料区域A到传送部B的传送过程和从传送部B到包装部P的传送过程能极为平滑地进行，故能在不降低上述供应能力的情况下进行测量、检查和包装。

虽然在上述例子中，传递圆盘1的功能是作为传递侧传送圆盘，而传送圆盘2的功能是作为被被传递侧传送媒介，如图12所示，还可采用传送圆盘2同时作为传递侧传送圆盘和被被传递侧传送媒介。

在这种情况下，如将两个传送圆盘2的孔穴21的径向长度R做得短于芯片元件C的长度L，如图13所示，则芯片元件C从一个传送圆盘2到另一个传送圆盘2的传递距离将很小，因此改善了传递可靠性。此外，在这种情况下，也可在两个传送圆盘2的孔穴21中设置吸气孔22。

毋庸置言，本发明不限于上述例子的结构。

例如，芯片元件的形状虽然在上述例子中被描述为直角平行管状，但也可采用其它形状如正六面体形、圆柱形和盘片形的芯片元件。因此，可按照芯片元件的形状改变传递沟槽和孔穴的形状。

而且，尽管在图1-10的例子中采用传递圆盘1作为进料区域A，但该传递圆盘1可用一个一个地将芯片元件C供应到连续旋转的传送圆盘的孔穴中的进料器结构替代。因此，并不限于一采用采用传递圆盘1作为进料区域A的结构。

如上所述，按照本发明，在传递侧传送圆盘与被被传递侧传送媒介的最靠近的接近位置，在传递侧传送圆盘与被被传递侧传送媒介之间进行同步化和连续驱动，故一传递侧传送圆盘的孔穴与一被被传递侧传送媒介的孔穴彼此相对。因此与通过步进旋转传递芯片元件的系统相比能抑制振动的产生，并能获得高速传递。

而且，与间歇驱动相比，可简化驱动机构并可减小尺寸。这是由于圆盘可以固定速度连续旋转，故圆盘的惯性力很难影响到驱动机构。

Claims (20)

1．一种芯片元件传递装置，包括：

一设有多个用于一个一个地容置芯片元件的孔穴的传递侧传送圆盘，所述多个孔穴以节距间隔设置在所述传递侧传送圆盘的外周部；

一设有多个用于一个一个地容置芯片元件的孔穴的被被传递侧传送媒介，所述多个孔穴以节距间隔设置在所述被被传递侧传送媒介中；

一用于同步化连续驱动该传递侧传送圆盘和该被传递侧传送媒介的驱动装置，其特征在于，该传递侧传送圆盘的孔穴与该被传递侧传送媒介的孔穴在该传递侧传送圆盘与该被传递侧传送媒介为最接近的位置上相对。

2．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述传递侧传送圆盘被配置成使其上表面与水平方向倾斜，所述传递侧传送圆盘为一具有多个用于对准芯片元件的扩散沟槽的扩散圆盘，所述沟槽从一内径位置延伸至扩散圆盘的外径侧，并延伸到传递侧传送圆盘的孔穴中。

3．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述扩散圆盘的一倾斜的最高部位于最接近所述被传递侧传送媒介处。

4．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述传递侧传送圆盘的孔穴尺寸为对所述芯片元件进行保持，使所述芯片元件在所述孔穴中从所述传递侧传送圆盘的外周表面向外凸出。

5．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述传递侧传送圆盘的孔穴尺寸为对所述芯片元件进行保持，使所述芯片元件在所述孔穴中从所述传递侧传送圆盘的外周表面向外凸出。

6．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述传递侧传送圆盘的孔穴包括一台阶部，所述台阶部具有一小于所述芯片元件的长度测量值的深度测量值。

7．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述传递侧传送圆盘的孔穴包括一台阶部，所述台阶部具有一小于所述芯片元件的长度测量值的深度测量值。

8．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述传递侧传送圆盘的孔穴包括一装在其上的导向环，用于将所述芯片元件在所述以节距间隔设置在所述传递侧传送圆盘的外周部的多个孔穴中。

9．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，还包括一支承所述传递侧传送圆盘的底座，其特征在于，所述底座包括一用于将空气吹到在靠近所述传递侧传送圆盘与所述被传递侧传送媒介最接近位置的所述传递侧传送圆盘的孔穴中的芯片元件上的吹气口。

10．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，还包括一支承所述传递侧传送圆盘的底座，其特征在于，所述底座包括一用于将空气吹到在靠近所述传递侧传送圆盘与所述被传递侧传送媒介最接近位置的所述传递侧传送圆盘的孔穴中的芯片元件上的吹气口。

11．如权利要求4所述的芯片元件传递装置，还包括一支承所述传递侧传送圆盘的底座，其特征在于，所述底座包括一用于将空气吹到在靠近所述传递侧传送圆盘与所述被传递侧传送媒介最接近位置的所述传递侧传送圆盘的孔穴中的芯片元件上的吹气口。

12．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介为一设置有多个孔穴的旋转圆盘，所述孔穴以等间距间隔配置在该被传递侧传送媒介的外周部。

13．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介为一设置有多个孔穴的旋转圆盘，所述孔穴以等间距间隔配置在该被传递侧传送媒介的外周部。

14．如权利要求4所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介为一设置有多个孔穴的旋转圆盘，所述孔穴以等间距间隔配置在该被传递侧传送媒介的外周部。

15．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介为一设置有多个孔穴的连续传送体，所述孔穴以等间距间隔配置在该被传递侧传送媒介的上表面。

16．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介为一设置有多个孔穴的连续传送体，所述孔穴以等间距间隔配置在该被传递侧传送媒介的上表面。

17．如权利要求4所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介为一设置有多个孔穴的连续传送体，所述孔穴以等间距间隔配置在该被传递侧传送媒介的上表面。

18．如权利要求1所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介的每个孔穴均包括一用于吸住和保持芯片元件的吸气通道。

19．如权利要求2所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介的每个孔穴均包括一用于吸住和保持芯片元件的吸气通道。

20．如权利要求4所述的芯片元件传递装置，其特征在于，所述被传递侧传送媒介的每个孔穴均包括一用于吸住和保持芯片元件的吸气通道。

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