CN1197178C - 压电元件及其封装 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是一种压电振子的封装13，系在层叠了陶瓷薄板的矩形箱状的绝缘底座11的上端面，用低熔点玻璃16粘合由透明玻璃材料制成的矩形薄板的盖板12，并在其内部气密密封音叉型石英振动片14，在该压电振子的封装13内、部分残留有供底座内部布线用的通路孔，对应于底座角部残留的1/4圆形缺口17，以大约45°的斜度对盖板的角度12a作直线状或圆弧状切除。在底座的上端面，在角部处要确保与底座的内周边之间为规定的密封宽度w1，确保盖板周边与底座外周边沿之间有足够宽度w2的空边。在底座上设置有使封装内部与外部连通的贯通孔19，在盖板粘合后在真空环境内用密封材料20气密封堵该贯通孔19。由此，保证了底座与盖板之间有足够的粘合和密封强度，并实现了压电振子的小型化和薄型化。同时能够使封装内部的气体减至最少，在高真空度下进行密封。

Description

压电元件及其封装

技术领域

本发明涉及在电子装置中使用的压电振子、压电振荡器和SAW元件等压电元件，特别涉及在安装了用石英等压电材料制成的振动片的底座上使用低熔点玻璃粘结由玻璃薄板制成的盖板并进行气密密封的压电元件的封装的结构。

背景技术

迄今，在各种信息、通信装置或OA(办公自动化：officeautomation)装置、民用装置等的电子装置中，将作为电子电路的时钟源的压电振子、压电振动片和IC芯片密封在同一个封装内的实时时钟组件等的压电元件获得了广泛的应用。特别是最近在便携式计算机、IC卡等小型信息装置和移动电话等的通信装置的领域中，随着装置的小型化和薄型化，在使压电元件更进一步小型化和薄型化的同时，还要求适合于安装到装置的电路基板的表面安装型的压电元件。一般，表面安装型压电元件具有在安装了压电振动片以及根据需要安装了IC元件的底座上粘结住盖板并加以密封的封装结构，据知是使用了透明玻璃材料的盖板的封装结构，使得特别是在密封之后能从外侧以激光照射到压电振动片上并调节频率。图9(A)和(B)示出了具有这样的封装结构的现有压电振子的一个例子。该压电振子具有由绝缘材料制造的底座1和盖板2构成的封装3，在其中气密密封音叉型石英振动片4。底座1层叠陶瓷等绝缘薄板，形成为矩形箱状，在其底面用导电性粘结剂将石英振动片4的基端部4a以悬臂方式固定。矩形薄板状的盖板2用低熔点玻璃将其下表面气密粘结在底座1的上表面上。

发明内容

压电元件的封装由于例如跌落时的冲击或在安装时用夹具夹持时受到外力的作用，所以要求密封强度要能够确保底座和盖板的粘结密封部有足够的气密性。可是，上述现有的封装结构，由于只是用低熔点玻璃使底座的上端面和盖板的下表面贴合在一起，特别是在水平方向的粘结面上完全承受了来自封装侧面的作用力。因此，要使压电元件不致因为在气密粘结部封装的气密性受损而导致其性能降低或变坏，就要以规定的密封宽度(图9(A)中的w1)使盖板粘结在底座的上端面上，还要使低熔点玻璃沿着其外周以足够的宽度(图9(A)中的w2)环流，借以提高抗侧向外力的强度。

另外，底座1与现有的多层基板的制造方法相同，通常是将具有所希望形状和尺寸的、规定片数的大张陶瓷薄板6重叠在一起并粘合后，如图10所示，沿着切割线7切断分割，一次制成具有规定的纵横方向尺寸的多个底座。此时，在纵横切断线7的交点处，由于形成了为使该种切断变得容易的孔(圆形贯通孔)8，所以在分割以后各个底座1的角部残留有1/4圆形的缺口。如使矩形盖板重叠在其上，则如图9(C)明显示出的那样，在底座1的角部，不能确保在盖板2的外侧留出使低熔点玻璃5环流的足够空边，或者盖板2的角部有超出底座的外形的危险。再者，如图所示，如低熔点玻璃5流淌到底座1的外侧，来自侧向的外力会使低熔点玻璃产生龟裂，反而有损坏封装的气密性的危险。对此，如果在底座的各个角部加宽密封宽度w1，设置可供低熔点玻璃环流的空边，则可确保足够的粘合和密封强度，但是，由于会相应加大封装的纵向和横向尺寸，所以存在限制压电元件小型化的问题。

另外，如果为了使低熔点玻璃不致像这样流淌在底座1的外侧壁而减少其用量，就会如图9(D)所示，低熔点玻璃不能充分环流到盖板2的周边，会有在盖板2和底座1之间产生空隙10的危险。在这样的状态下，如果粘合了盖板2和底座1的封装受到来自上方的外力的作用，则玻璃材料的盖板2就容易从空隙10的部分发生龟裂而破损，同样会有使封装的气密性受损的危险。

因此，本发明就是鉴于上述现有的问题而完成的，其目的是，提供在具有在安装了压电振动片的底座的上表面上用低熔点玻璃粘结了由玻璃材料制成的盖板的封装的压电元件中，能保证在底座与盖板之间有足够的粘合和密封强度，同时达到小型化和薄形化的封装结构。

[解决课题的方法]

为了达到上述目的，按照本发明，提供了一种压电元件的封装，备有：矩形箱状底座，用低熔点玻璃被粘合在底座的上表面上由矩形薄板状玻璃材料制成的盖板，在其内部气密密封有压电振动片，其特征在于：盖板的矩形的各个角部被削除，使得在底座的外周边和盖板周边之间的全长上留出规定宽度的空边。

通过将如此形成的盖板与底座粘合起来，在底座的上表面沿盖板周边的全长上确保足够的密封宽度，以及确保使低熔点玻璃环流的足够宽度的空边，由此，特别是针对来自封装侧向而作用的外力，也能够发挥出足够的粘合和密封强度。

上述盖板的各个角部可以采取各种形状，可以在一个实施例中作直线状倾斜切断，还可以在另一实施例中作成圆弧状。这样的盖板在采用机械加工、刻蚀等化学加工、或采用挤压成型加工等整体成型时，能够易于形成所希望的形状。

在一个实施例中，在上述盖板的矩形中被削除的各个角部，要在其上表面处做成锥面。由此，在压电元件的处理方面，特别是在直接承受外力的可能性高的封装的各个角部，不仅要使上述那样的盖板的各个角部获得足够大小的密封宽度w1和空边w2，还要通过该锥面，将来自封装侧面作用的外力分解成垂直方向和水平方向的分力，以减轻在各个角部的底座上端面及盖板的各个粘合面在水平方向的作用力。于是，只要对盖板再稍作加工，就确实能够获得在实用上足够的粘合和密封强度。另外，在该实施例中，在上述盖板的上表面的周边做成锥面，就更能增高封装的粘合和密封强度。

在另一实施例中，上述盖板的上表面的周边形成了台阶，由此，为了组装在操作压电元件时，由于减少了夹具等触及的部位，不利于封装的外力意外作用的机会也减少了，这是很好的。这种台阶可采用机械加工、刻蚀等化学加工、或挤压成型加工等整体成型来形成。

在另一实施例中，将上述盖板的下表面上形成与底座的内周边相适配的台阶。通过使该台阶与底座内周边对准并粘合，不但能使两者的对位更加容易并且准确，同时由于能使封装高度减少一个台阶的高度，所以能够实现压电元件的薄型化。这种台阶，除了采用上述的机械加工、化学加工及挤压成型加工等整体成型以外，通过使低融点玻璃粘结到盖板的下表面，就能够形成所希望的形状。

还有，在另一实施例中，上述底座具有使封装的内部和外部连通的贯通孔，该贯通孔用密封材料气密堵塞。在将上述盖板粘合到底座上之后，该封装被置于真空环境内，通过在上述贯通孔内充填密封材料，能够进行真空密封。另外，当使用低熔点玻璃使盖板粘合剂底座时，借助于粘合时的热量有使封装内部的气体膨胀或产生气体的危险，此时，特别是如要使封装的小型化取得进展，则也考虑到封装内部的压力上升会使低熔点玻璃的密封宽度产生变动，影响到确保气密性，但在本实施例中，由于通过底座的贯通孔使封装内部的气体外逸，从而能够避免内部压力的上升，所以维持并确保了封装的气密性。再者，当上述盖板是透明的场合，在将封装密封后，从盖板的外侧照射激光，通过蒸发和去除掉压电振动片的表面上预先附着的金属重材料，能够进行频率调节。

按照本发明的另一方面，提供了一种压电元件，其特征在于，备有：能够如此进行真空密封的封装；以及具有在基端部及其表面上形成了驱动电极的一对振动臂、并被密封在上述封装内部的音叉型压电振动片，该音叉型压电振动片具有：由在振动臂的各个主面上形成了的第1电极以及在振动臂的各个侧面上形成了的第2电极构成的驱动电极；第1电极是由在各振动臂的至少一个振动臂的主面上沿着其长边方向设置的沟槽的侧面成膜后的电极膜构成。

具有这样的结构的音叉型压电振动片，例如，按照特开昭56-65517号公报中所述而公开，通过产生与振动臂的主面平行的电场，能够大幅度提高电场效率。由此可知，能够压低CI(晶体阻抗)值。可是，当该振动臂进行挠曲运动时，如果在封装内有空气存在，不能获得充分的真空度的场合，由于在振动臂的主面上设置的沟槽所受到的额外的空气阻力，特别是在伴随压电元件小型化而造成音叉型压电振动片小型化的时候，振动片的挠曲运动受到限制，因而有不能获得如预期那样低的CI值的危险。由于本发明的压电元件使低熔点玻璃或导电性粘结剂等所产生的气体抑制到最小，封装内部能够在高真空度下密封，所以能确保振动臂的充分的挠曲运动，能够使CI值充分地降低。

再者，按照本发明，提供了一种压电元件，其特征在于，备有：同样能够如此进行真空密封的封装，以及具有在固定于该封装的底座上的基端部及其表面上形成了驱动电极的一对振动臂、并被密封在上述封装内部的音叉型压电振动片，该音叉型压电振动片的基端部具有被设置在向底座的固定部分和振动臂之间的细腰部分。

该音叉型压电振动片由于振动片的振动被细腰部分阻断，达不到基端部的固定部分，所以振动臂能够更加自由地作挠曲运动，将CI值抑制得更低。可是，振动臂的挠曲运动在封装内有空气等气体存在而达不到足够的真空度的场合，由于细腰部分额外受到空气阻力，特别是在伴随压电元件的小型化而使音叉型压电振动片小型化的时候，振动臂的挠曲运动受到限制，有不可能获得如预期那样低的CI值的危险。本发明的压电元件由于同样能够将低熔点玻璃和导电性粘结剂等产生的气体抑制到最小，在高真空度下密封封装内部，所以能够确保振动臂作更加自由的挠曲运动，能够使CI值充分地降低。

另外，根据本发明的另一方面，上述封装还能提供一种安装了IC元件的压电元件。

附图说明

图1：A图表示本发明的压电振子的第1实施例的纵剖面图；B图表示其平面图；C图表示在底座角部处与盖板的粘合部，是沿B图的I-I线的放大局部剖面图。

图2：A图表示本发明的压电振子的第2实施例的纵剖面图；B图表示其平面图；C图表示在底座角部处与盖板的粘合部，是沿B图的II-II线的放大局部剖面图。

图3：A图表示本发明的压电振子的第3实施例的纵剖面图；B图表示其平面图；C图表示底座与盖板的粘合部，是沿B图的III-III线的放大局部剖面图。

图4：A图表示本发明的压电振子的第4实施例的纵剖面图；B图表示其平面图；C图表示底座和盖板的粘合部，是沿B图的IV-IV线的放大局部剖面图。

图5：是表示第3实施例的变例的剖面图。

图6：是表示第4实施例的变例的剖面图。

图7：A图是表示第1实施例的变例的剖面图；B图是其平面图；C图是表示振动臂的B图的局部放大图；D图是沿C图的D-D线振动臂的放大剖面图。

图8：A图是表示第1实施例的另一变例的剖面图；B图是其平面图；C图是基端部的局部放大图。

图9：A图是表示现有的压电振子的纵剖面图；B图是其平面图；C图表示在底座角部处与盖板的粘合部，是沿B图的VII-VII线的放大局部剖面图；D图是示出底座角部处与盖板的粘合状态与C图不同、同样的放大局部剖面图

图10：是部分地表示制造底座用的陶瓷薄板叠层体的平面图。

具体实施方式

以下参照附图详细说明本发明的优选实施例。另外，有关各图中的结构要素，都标注同一参照符号。

图1概略地示出了应用了本发明的压电振子的第1实施例的结构。该压电振子配备具有由绝缘材料制成的底座11和盖板12的封装13，在其内部气密封装有音叉型石英振动片14。底座11构成为层叠了三片陶瓷薄板的大致呈矩形的箱状，在其内部划定的空间底部，音叉型石英振动片14在其基端部14a用导电性粘结剂以悬臂方式并且略呈水平地粘结固定。盖板12用玻璃或陶瓷等绝缘材料制成的矩形薄板形成，用低熔点玻璃16气密粘结在底座11的上端面上。在安装本实施例那样的音叉型石英振动片时，以透明玻璃制的盖板为宜，以便能用激光从封装的外侧照射，进行该种频率调节。

底座11的各个角部，如图10中联系现有技术所作的说明那样，为了容易地分割底座保留了所形成的孔的一部分，即1/4圆形的缺口。盖板12的长、宽尺寸被决定为：在与底座11的长、宽的内周边之间，留出规定的密封宽度w1，而且为了要使低熔点玻璃16能沿着该周边在底座的上端面环绕，而在与底座11的长、宽方向的侧边之间留出足够宽度w2的空边。此外，将盖板12的各个角部12a以大约45°的斜度作直线状切除，并确保在底座的上端面对应于底座的缺口17，与底座边缘之间留出足够宽度w2的空边。

因此，在底座11的各个角部，如图(C)明确示出的那样，在底座上表面沿盖板12的全周长要确保足够的密封宽度w1，以及使低熔点玻璃16环绕的足够宽度w2的空边。因此，特别是对从封装13的侧向作用的外力，能够获得足够的粘合和密封强度。另外，由于保持了密封宽度w1和空边宽度w2，因而能够缩小底座11的长、宽尺寸，从而使封装实现小型化。

此外，在底座11的底面大致中央的部位，设有小直径的圆形贯通孔19，并充填例如Au-Sn合金等适当的密封材料20，使之气密封堵。密封材料20的充填是在将石英振动片14按上述方式安装在底座11上，并且在该底座的上表面粘合盖板12之后，将封装13置于真空环境内，例如，从贯通孔19的台阶外侧放置Au-Sn等金属球，用激光光束使之熔融来进行的。这样一来，真空密封的封装13，从其外部通过透明的盖板12照射激光光束，部分地蒸发并去除掉预先附着在石英振动片14的各个振动臂的表面上的、用于调节频率的金属重材料，从而能够微调石英振动片14的振荡频率。

另外，本实施例的封装13用低熔点玻璃将盖板12粘合在底座11上的时候，由于粘合时的热量使封装内部的气体膨胀，同时产生气体，该气体从贯通孔逃逸，能够避免封装内部的压力上升。当没有这样的贯通孔时，特别是随着封装的小型化，在盖板12粘合时封装内部的压力上升给予封装的密封性的影响增大，特别是在底座11的角部附近低熔点玻璃16的密封宽度w1发生变动，在最不利的场合会有不能保持气密性的危险。如采用本实施例的封装结构，由于能够确保与该小型化相对应的气密性，能够以高性能、高品质获得高稳定性的石英振子。

图2(A)～(C)所示是第2实施例的压电振子。该压电振子的盖板12的各个角部12a被作成1/4圆弧状，这一点与第1实施例不同。由此，与第1实施例一样，如图(C)明确所示的那样，在底座11的各个角部，在底座上表面沿盖板12的全周长确保有足够的密封宽度w1，以及使低熔点玻璃16环流的足够宽度w2的空边，在获得足够的粘合和密封强度的同时，还能够使底座11的长、宽尺寸缩小。

图3(A)～(C)所示是第3实施例的压电振子。该压电振子在包括作成1/4圆弧状的角部在内的盖板12的上表面的全周边上作成锥面，这一点与第2实施例不同。由此，与第1和第2实施例一样，在底座上表面沿盖板12的全周长确保有足够的密封宽度w1，以及足够宽度w2的空边，除此以外，如图(C)明确所示的那样，来自封装13的侧向作用的外力，通过锥面12b分解成为垂直方向的分力和水平方向的分力，在底座上端面和盖板的各个粘合面上，作用于其平面方向的力被减轻。因此，封装的粘合和密封强度进一步得到提高。上述锥面可仅设置在盖板12的各个角部。通过对特别是直接承受外力的可能性高的角部做成锥面，要比在盖板12全周长做成锥面的情况可用简单的加工，获得在实用上足够的粘合和密封强度。因而减少了作业时间，实现了加工成本的降低。

图4(A)～(C)所示是第4实施例的压电振子。该压电振子在包括作成1/4圆弧状的角部在内的盖板12的上表面的全周边上形成台阶12C以代替锥面，这一点与第3实施例不同。通过设置这样的台阶12c，减少了为组装等而用夹具夹持压电元件时发生触碰的危险，由于不利的外力对封装13的作用危险减少，这是很好的。台阶部也可以作成两级或两级以上。

上述各个实施例的盖板12是在将玻璃薄板按照规定尺寸的矩形切断之后，对其角部通过采用众所周知的机械加工、刻蚀及其他的物理或化学加工，从而能够形成预期的形状。另外，玻璃材料通过采用挤压成型加工等整体成型法，也能够将盖板成形为预期的形状。

图5表示图3所示的第3实施例的变例，图6表示图4所示的第4实施例的变例。这些变例的压电振子被设置成在盖板12下表面沿全周长的台阶18与底座11的上述空间的内周边适配。由此，盖板12能使台阶18能够与底座的内周边对准并与底座11粘合，两者的对位变得更加简单并且恰当。再者，由于盖板12的下表面向底座内凸入一个台阶18的高度，所以能够减少封装13的高度，实现压电振子的薄形化。

通过刻蚀玻璃薄板的下表面周边部分，或者通过在玻璃薄板的下表面上粘附低熔点玻璃，该台阶18能够形成为预期的形状。在玻璃薄板下表面上粘附的低熔点玻璃，最好使用其软化点即开始软化并变形的温度高于密封封装13密封所用的低熔点玻璃16的软化点。例如，当低熔点玻璃16的熔点为320℃时，要用熔点为400℃左右的低熔点玻璃形成台阶部18。

图7及图8的音叉型石英振子，除了如图1所示结构的封装以外，对于各种音叉型石英振动片的结构来说也具有特征。图7所示的音叉型石英振动片14具有例如特开昭56-65517号公报记载的那样的结构，在从基端部14a起平行地延长的一对振动臂14b的上下主面21a、21b上，沿着其长边方向分别形成直线状的沟槽22a、22b。在振动臂14b的各条沟槽22a、22b中，如图7(C)及(D)所示，在其侧面及底面上设置有由成膜后的电极膜构成的第1电极23a、23b，并且设置在振动臂14b的各侧面上形成的第2电极24a、24b，在一个振动臂的第1电极23a(23b)与另一振动臂的第2电极24b(24a)之间交互进行电连接，构成使音叉型石英振动片14振动的驱动电极。另外，从上述驱动电极的引出电极25a、25b设置于基端部14a，用导电性粘结剂15对设置在底座11的空间底部的相应连接端子26a、26B作悬臂式固定。

在具有这样结构的音叉型石英振动片上，如果从接线端子26a、26b对上述驱动电极施加交流电压，则在邻接的第1电极23a、23b和第2电极24a、24b之间，如图7(D)所示，产生与上述各主面平行的电场，其结果是能够大幅度地提高电场效率，压低CI值。然而，如果封装13内存在空气或其他气体，造成真空度降低，则由于在包含其主面的平面内作挠曲运动的振动臂14b上的沟槽承受空气阻力，特别是当伴随石英振子的小型化而使封装13和石英振动片14越来越小型化时，其挠曲运动受到限制，CI值有无法压低到预期值的危险。在本实施例中，由于封装有上述的结构，使低熔点玻璃或导电性粘结剂等产生的气体受到抑制，能够将封装内部在高真空度下密封。因此，本实施例的音叉型石英振子能够同时实现其小型化和CI值的充分降低。

图8的音叉型石英振动片14，与图1的实施例一样，其基端部14a在从振动臂14b上设置的驱动电极的引出电极25a、25b处用导电性粘结剂15与底座11的接线端子26a、26b作悬臂式固定的同时，在基端部14a处，在向该底座11的固定部分与振动臂14b之间设置有由已形成的“コ”字形缺口27a、27b构成的细腰部分。因此，振动臂14b由于其振动被缺口27a、27b阻断，不能达到基端部14a的上述固定部分，所以能够更自由地作挠曲运动，从而能够将CI值抑制得更低。另外，细腰部分27除了可以作成“コ”字形缺口外，还可以作成各种形状的缺口，或者可以由在基端部14a的侧边设置的各种凹陷而形成。

由于在本实施例中在封装13内存在空气或其他气体而使真空度降低的场合下，缺口27a、27b额外承受空气的阻力，与图7的实施例相同，特别是当伴随石英振子的小型化而使封装13和石英振动片越来越小型化的时候，振动臂14b的挠曲运动受到限制，有不可能将CI值抑制得如预期值那样低的危险。由于本实施例的音叉型石英振子的封装13有上述的结构，能够抑制低熔点玻璃或导电性粘结剂等发生的气体，并且将封装内部在高真空度下密封，所以能够确保振动臂更加自由地作挠曲运动，能够同时实现小型化和CI值的充分降低。

以上虽然对于本发明的优选实施例作了详细说明，但正如业内人士所知，本发明能够在该技术范围内对于上述各实施例作各种的变更和变形并加以实施。例如，在盖板的周边，在上表面和下表面双方设置锥面，可使低熔点玻璃易于环流。另外，能够将图7及图8的音叉型石英振动片组合起来使用，此外还能个别地或加以组合应用于图2至图6的实施例。本发明对于在封装内部安装作为驱动石英振动片之用的IC芯片的石英振荡器式的压电元件，也同样能够适用。

[发明的效果]

本发明的压电元件的封装，通过将上述方式形成的盖板与底座粘合，能够确保底座和盖板的全周长有足够的密封宽度，以及使低熔点玻璃环流的足够宽度的空边，在保证底座与盖板之间的足够的粘合和密封强度的同时，能够实现压电元件的小型化、薄形化。还有，由于该封装在底座上设置贯通孔，并且采用以密封剂进行气密密封的结构，压电振动片等在安装时，或者封装在密封时，能够抑制低熔点玻璃和导电性粘结剂等发生的气体，在更高的真空度下进行密封。再者，在该封装中装载音叉型石英压电振动片的场合下，在真空密封的同时有可能进行更高精度的频率调节，另外，将在振动臂的主面上设置的沟槽侧面设置一个驱动电极并将基端部设置细腰部分的结构加以组合，从而能够同时实现压电元件的小型化和对CI值的抑制。

Claims (10)

1.一种压电元件的封装，备有：矩形箱状底座，以及采用低熔点玻璃在上述底座的上表面粘结的、由矩形薄板状的玻璃材料制成的盖板，在其内部气密密封压电振动片，其特征在于：

切除上述盖板矩形的各个角部，使得在上述底座的外周边沿和上述盖板的周边之间全周留出上述低熔点玻璃的外端在盖板之外且在底座上面的空边。

2.如权利要求1所述的压电元件的封装，其特征在于：

上述盖板的各个角部被做成圆弧状。

3.如权利要求1或2所述的压电元件的封装，其特征在于：

在上述盖板的矩形被切除的上述各个角部的上表面上被做成锥面。

4.如权利要求1所述的压电元件的封装，其特征在于：

沿着上述盖板上表面的周边做成锥面。

5.如权利要求1所述的压电元件的封装，其特征在于：

沿着上述盖板上表面的周边形成台阶。

6.如权利要求1所述的压电元件的封装，其特征在于：

在上述盖板下表面形成与上述底座的内周边相适配的台阶。

7.如权利要求1所述的压电元件的封装，其特征在于：

上述底座具有连通上述封装内部和外部的贯通孔，上述贯通孔用密封材料气密堵塞。

8.一种压电元件，备有：权利要求7所述的封装，以及具有基端部及在其表面上形成驱动电极的一对振动臂的、密封在上述封装内部的音叉型压电振动片，其特征在于：

上述音叉型压电振动片具有由在上述振动臂的各主面上形成的第1电极，以及在上述振动臂的各侧面上形成的第2电极构成的驱动电极，

上述第1电极由在上述各振动臂中的至少一个振动臂的上述主面上沿着其长边方向设置的沟槽的侧面上成膜的电极膜构成。

9.一种压电元件，备有：权利要求7或8所述的封装，具有粘结在上述封装的上述底座上的基端部和一对振动臂的、密封在上述封装内部的音叉型压电振动片，其特征在于：

上述音叉型压电振动片的上述基端部具有被设置在向上述底座的固定部分和上述振动臂之间的细腰部分。

10.如权利要求8所述的压电元件，其特征在于：

在上述封装上还安装有驱动压电振动片的IC元件。

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