CN1186311A - 磁性遮蔽薄片与其制造方法,及使用此薄片的电缆 - Google Patents

Abstract

以最佳形状及尺寸藉由缠绕或其他程序于一空间或其他如导电电缆、磁性存储媒体的内侧周边或遮蔽空间的内侧的一遮蔽磁场的薄片。此薄片是由一具有磁性遮蔽能力的铁－镍合金序列及类似所制的厚度小于100μm的可变形磁性遮蔽薄片所构成。此铁－镍合金包含30%到85%比重的镍且至少锰或铜之一在比重上小于8%所构成。此外,包括着铁－铬－铝序列及铁－钴－钒序列。此磁性遮蔽薄片(1)亦包含至少黏着层(2)、薄膜(3)、或薄片(4)之一种所制薄片而在薄片之至少一侧表面上。

Description

磁性遮蔽薄片与其制造方法，及使用此薄片的电缆

本发明是相关于一磁性遮蔽薄片及其制造方法，经使用此薄片以具有磁性遮蔽能力之电缆，此磁性遮蔽薄片可自由地缠绕在如导电电缆及电子设备等设备上。

今日，伴随着在情报及通讯技术的显著进步及电脑的普及，一种网路系统架构以通讯电路而连接每个电脑是在工业领域广泛地被发展着。在制造领域中，许多各种控制设备、测量装备、及具有电子电路的感应器是经由电脑而附设在工厂自动化中。但归因于来自电力供应的电缆、电流负载使用、及通讯或来自于马达、磁电管、及磁力驱动器具的磁性溢漏或归因于在相接配线板等所引起的问题，因此电脑及不同设备的电子电路的机能不全将导至故障、意外及停止。为避免此种磁性溢漏或停止磁性的影响，因而使用称为磁性遮蔽材质已形成一通俗技能。

对此种磁性遮蔽薄片而言，使用一经由锻制及压制而以永久合金或成型构件所制之卷缩板。此板面及成型构件的制成是由切割、弯曲、及焊接以在装设不同设备的电脑及电子电路的空位及空间中形成一对磁性效应的遮蔽。或为了遮蔽固定大小及形状的电子设备，许多外型相似的储存处成型构件经由锻制及压制而组装使用。

但永久合金昂贵并需许多上述程序，且永久合金的遮蔽材质亦昂贵。另外，在处理点上的金属结构是歪曲的，因而降低磁性遮蔽的特性。且，装置上重量及空间的增加亦限制应用上的延展。其亦极难在各种电缆的平板表面上、在电子设备的内外侧、或因外型上的低变形度的电脑空位内侧，而缠绕或黏着该遮蔽材质。特别是，在设置电缆之后、组装电子设备之后、或电脑空位建构完成之后，几乎很难来放置遮蔽。

本发明之目的在解决上述习之技术的缺点并提供一可自由地及容易地覆盖在个别物件的磁性遮蔽薄片、及其制造方法、及使用此薄片以遮蔽磁性的电缆，以具有不增加重量及空间、具有低工作花费，而不论材质来源、标的外型及形状、设置位置、状况、及环绕空间的情形。

本发明的获得是在各种研究后经思考而将如永久合金的具有磁性遮蔽能力的处理金属变成一薄而柔软的重叠薄片以解决问题。

本发明的磁性遮蔽薄片是有具有磁性遮蔽能力的合金所制成并可变形地以具有厚度上小于100um。此合金含如铁、镍、及铜为基础或铁-镍序列、铁-铬-铝序列及铁-钴-钒序列合金的软性磁性金属。

如上述的合金，使用具有镍成分在30％至85％比重范围的铁-镍序列，其亦包括具有小于8％比重的锰或小于8％比重的铜此二情形的一或两者皆成例的合金。

此上述铁-镍序列合金包括如PB永久合金(铁-45％镍)，PC永久合金-1(铁-80％镍-许多百分比之锰)，PC永久合金-2 (铁-78％镍-许多百分比的锰-许多百分比的铜)，12％锰-9.6％铜-6％铁-镍，本质上具有低扩展系数的不变钢合金的PD永久合金(铁-36％镍)，铁-42％镍合金，铁-52％镍，即以此合金为基础的合金。

设定镍成分之比重在30％到85％的原因是在低于30％比重时磁性遮蔽效应开始降低而高于30％比重时磁性遮蔽效应将消失，而引起费用的增加。

而锰且/或铜的比重不超过8％的原因在增加磁性的透通性，限制磁性的非均质性，并去除磁性限制。超过8％比重时，此效应将饱和。

在铁-铬-铝序列合金，10％到17％比重的铬经加入以增加腐蚀电阻及高频率特性，而0.01％到5.0％比重的铝经加入以增加电阻极高频特性。设定每个上限为8％比重的原因为自上限起其特性将饱和。

在铁-钴-钒序列合金，40％到60％比重的钴经加入以增加饱和磁流密度，而0.1％到5％比重的钒经加入以增加电阻、高频特性、及操作的简易。当内容超过上限，此效应将饱和。此是定上限在5％比重的原因。

尽管可由仅以薄片缠绕在如导电电缆的电器绝缘材质的表面而保持遮蔽效应，磁性遮蔽薄片系包括以黏着层覆盖在薄片的部分或全部表面以确保遮蔽。此薄片亦包括-制薄的材质，具有薄膜或薄片，薄件或皱褶卡板以在传送或遮蔽磁性存储媒体或在遮蔽后的处理时，补强或绝缘至少一表面以保护被绝缘的物件。

进一步，亦包括一具有在通讯电缆周遭的电子绝缘层周边中由磁性遮蔽薄片所缠绕的护皮层。

本发明亦包括一厚度小于100um的可变形磁性遮蔽薄片的制造方法以获得上述磁性遮蔽薄片。此方法包括对一具有磁性遮蔽功能的平面合金板面中重复加热卷缩及锻化(annealing)的程序，及磁性锻化的程序。此经加热卷缩处理而具有一先前决定厚度的板面或薄片是以着床工作压紧及锁住压力。此压紧及压力由锻化所解除。因而加热卷缩及锻及锻化重复数次直到板面厚度小于100um。

然后磁性锻化经使用在一指定温度范围以授与磁性遮蔽功能。所得的磁性遮蔽薄片有如箔般柔软而卷缩在如卷筒之上。

以下结合附图对本发明进行详细描述。

图1(A)到图1(E)是本发明的磁性遮蔽薄片的立体图；

图2(A)是本发明磁性遮蔽薄片的制造程序的展示图，图2(B)是一提供黏着层处理的展示图，图2(C)是一将薄膜接合起来的展示图；

图3是一在相关于本发明薄片的轮圈及磁场衰减比例间关系的图形表示；

图4是本发明薄片厚度磁场衰减比例间关系的图形表示；

图5是使用本发明磁性遮蔽薄片的压缩磁场及磁场衰减比例间关系的图形表示；

图6(A)是一具有关于本发明磁性遮蔽能力的电缆的切面图，图6(B)是使用在图6(A)形式的展示图；

图7是使用本发明磁性遮蔽薄片的频率及磁场衰减比例间关系的图形表示；

图8是在相同方向电流中使用本发明的电缆时电流及频率的衰减比例间关系的图形表示；

图9(A)到图9(F)是本发明缠绕磁性遮蔽薄片的导电电缆的切面图及立体图；

图10(A)到图10(H)是将本发明的磁性遮蔽薄片放置于各种电子设备及电子产品之上及之中的展示图。图10(I)是一附有磁性遮蔽薄片的盒子的金属板扩展图，而图10(J)是将磁性遮蔽薄片置于电路板间的切面图；

图11(A)到图11(C)是在马达周围缠绕本发明的磁性遮蔽薄片的正视图、侧视图、及立体分解图，而图11(D)是一磁性主动器的侧视图；

图12(A)到图12(C)是关于本发明的磁性遮蔽薄片所附的遮蔽空位的水平切面图及部份切面图，而图12(D)是一使用本薄片的展示图；及

图13(A)是一使用本发明的磁性遮蔽薄片的遮盖的立体图，图13(B)到图13(D)是一用在遮盖磁性遮蔽薄片的切面图，图13(E)是一箱架的立体图，而图13(F)是一档案的立体图。

本发明的较佳实施例将描述如下。

图1是相关于本发明磁性遮蔽薄片的横切面图，而图1(A)是一将PC永久合金-2(例如，铁-78％镍-3％锰-3％铜)扩展成具有厚度在10um的薄膜的横切面图。在薄片1当其被缠绕在被遮蔽物件的表面的周遭时是一极端柔软而可保持黏性。且其可能使用具有如多元酯的有机黏着层的覆盖薄片而黏着在如图1(B)所示的表面边的整个或部份，以紧密地与受遮蔽物件相接触。

其可能使用如图1(C)所示该黏贴一塑胶薄膜3于薄片表面上之一薄片1或如图1(D)所示将塑胶薄膜3，3黏贴在薄片1之两个表面以补强薄片1或绝缘该被遮蔽物件的表面。在后者的情形，薄膜3的材质或厚度可依被遮蔽物件而变化。

附带地，可使用如图1(E)所示在该薄膜1所附的表面的薄膜3的外侧表面上以部份或整体覆盖一黏着层之一薄片。

磁性遮蔽薄片1的制造方法将在此处解释。

图2(A)展示一获得此薄片1的制造程序的简要图，图2(A1)展示一以冷卷缩而得自PC永久合金-2而厚度为0.1mm的原始未处理的薄片10。如图2(A2)所示，薄片10通过一大约700℃到900℃的锻化火炉12以去除内部的拉力及压力，然后立即通过一卷筒14以便以5％到20％的通风比例而热卷缩成一细薄中间板面16。中间板面16通过锻化火炉12然后立即通过卷筒14以从事热卷缩，如图2(A3)所示。此热卷缩及锻化处理是经反覆多次而获得厚度为1到100um的薄片18。如图2(A4)所示，此薄片是保持在一锻化火炉20中60分钟以约800℃到1000℃的磁性锻化以得到具有安定磁性特性的磁性遮蔽薄片1。薄片1的最低厚度是约小于1um。

磁性遮蔽薄片1经由上述相同制造程序而获自铁-铬-铝序列合金及铁-钴-钒序列合金。

图2(B)展示一在薄片1的一表面的黏着层2覆盖程序。一黏着覆盖设备24是由一可滚动卷筒23经固定以在装满积存黏着溶液22的槽21的上部中心部位处，以半陷入在黏着液而固定着，且一对压住滚筒25，25是提供在滚筒23上方的左边及右边。滚筒23之最上表面是调整在较一对压住滚筒25间的最低表面处略微稍高处。如图2(B)所示，当滚筒23以顺时钟旋转且该薄片1位在滚筒23及一对压住滚筒25之间，黏着储存溶液22经由滚动传送滚筒23以均匀厚度覆盖在薄片1的底部表面。因黏着层2的外露表面具有防黏特性，所以薄片1可被缠绕在卷筒中，而将黏着层2置于内侧。

图2(C)展示一在薄片1之一个表面的塑胶薄膜3的制薄程序。一自上滚轮的转薄片1及一自下滚轮的转薄膜3是经由一对具有一压力的滚筒28而传送，一使薄片及薄膜相互地制薄。当在相互接近的薄片1及薄膜3中的内侧表面中，黏着是由喷嘴口29而先前覆盖，一接和着薄膜3的薄片1可接续地获得。薄膜3在制薄程序中可由薄件薄片取代。

在图2(C)薄片1之上侧加上一转薄膜3及喷嘴口29将使如图1(D)在薄片1的两面制薄化薄膜3成为可能。且当附着获自经由图2(C)所示程序的薄膜3的薄片1，是经由图2(B)的黏着覆盖设备24、放置薄膜3为底部表面层而传送时，如图1(E)所示黏着层2及薄膜3相制薄的薄化层1可被制出。

接着解释本发明磁性遮蔽薄片1的实验。

首先，两种具有厚度在10um及30um的遮蔽薄片1由卷缩PC永久合金-2(78％镍-3％锰-3％铜-铁)所构成。薄片1是以个别缠绕一到五次而以圆柱外型而成型，其中插入一对正面何姆赫兹(holmheltz)线圈被加入，且一50Hz之AC电流是流在两线圈中。然后，圆柱是置于1G(高斯)的自周围而来的磁场中，且在圆柱内侧的磁场衰减率是根据由个别插在圆柱薄片的高斯测量表所量得的薄片轮圈数而得。其结果是显示在图3的图示中。

由图3之结果可了解，超过70％的磁性可由两薄片的单一轮圈所遮蔽。具有厚度在10um的薄片在增加轮圈数时可在70％位准到90％为位准间有遮蔽增进，但甚至当轮圈数增加时，30um高度的薄片只有在90％位准周遭有一些增进。此是因为10um厚度的薄片容易饱和于以流动在薄片内侧的磁流而溢漏磁性到磁柱的内侧，但当轮圈数增加时，磁流似乎易于掺透到内侧。相反的，厚度30um的厚薄片本质上易于传送磁流到内侧，而磁性溢漏显得较小。

具有不同厚度且具有如前例的相同成分的薄片1是弯曲五次并置于50Hz、0.1G的磁场中。每个弯曲部份的磁场衰减率与之前相同的方法而测量。其结果显示在图4。可看出当薄片厚度小于100um时，弯曲程序的衰减率的效果是较小，特别是在薄片厚度小于5um时，弯曲程序不影响衰减率。由此结果，在具有不同厚度的薄片1中，较薄的薄片不降低透通性且不受弯曲程序所影响。

一由PC永久合金-2所制且具有厚度为30um的薄片经由与前述相同方法地缠绕五个轮圈而成圆柱的形状。然后置于AC磁场50Hz中，且圆柱薄片的磁场衰减率由高斯测量器所测量，而该磁场的强度经由调整电流而改变。此结果展示在图5。

由图5的结果，可了解超过90％的磁性遮蔽是在磁场小于2G之下执行而超过60％的磁性遮蔽再较高的磁场执行。由上述结果可了解，本发明的磁性遮蔽薄片至少在具有约50Hz低频领域的AC磁场具有较佳的磁性遮蔽能力。

图6(A)展示一载有一高频电流的通讯电缆30的横切面图。

在此图中之标记31是一包含一对名为“双绞线”的导体的通讯线。一由树脂或橡胶所制的绝缘层覆盖着导体且磁性遮蔽薄片1的遮蔽层环绕在绝缘层32的周边。如图6(B)所示，遮蔽层的成型是由一厚度为1到3um的极薄薄片1，经缠绕数轮圈。而以10到100um的厚度事先与薄片的黏着覆盖相键合。附带地，图6(A)的标记34是一作为遮蔽无线波用的铜箔层，而绝缘层32亦以前述相同方法缠绕在外侧。

对电缆30而言，制备出3um后缠绕三轮圈的薄片1。

一具有与标记电流相同方向(杂讯)的电流是流经电缆30的通讯线31，而电场外侧的衰减率在置于电缆30周遭的高斯测量器来测量，而电流频率被改变。其结果显示在图7的图型中。且相同方向电流(杂讯)的衰减率于电缆30两端间的递减电压而以网路分析仪所测量。其结果显示在图8中。

由图7的结果可了解，大约70％的磁场在小于500MHz中被遮蔽，且在用作通讯的100MHz准位的高频领域中，可实现一足量磁性遮蔽。由此结果，在具有高频波的远距通讯，减少外侧磁场效应、自外侧由完全实行的磁性遮蔽所减少的杂讯效应等可以被实行。

由图8的结果可看出，由100MHz位准相同方向电流所造成的杂讯被消除且确认薄片不易被通讯杂讯所影响。

进一步地，使用本发明磁性遮蔽薄片1的电缆的另一实施例将于后述。

图9展示缠绕在不同电缆的遮蔽薄片的图形。图9(A)是一缠绕在导电电缆40表面的磁性遮蔽薄片的横切面图，而此导电电缆40包含一束导电电线41及覆盖在电线周遭如乙烯聚合氯化物的绝缘层所构成，而图9(B)是一在表面被缠绕磁性遮蔽薄片的导电电缆40的立体图。相邻薄片1，1的边缘是相互重叠。图9(C)及图9(D)是分别表示圆乙烯基弦44(C)及扁平乙烯基弦46(D)的表面所缠绕的磁性遮蔽薄片的横切面图。对磁性遮蔽薄片1而言，只有金属层1可在需要的部分缠绕以为家用，但可使用覆盖着黏着层2以避免其接合部位松懈的薄片1、或与塑胶薄膜3相制薄以补强或绝缘的薄片1。或只在如个人电脑之周边，该薄片1可被缠绕数轮圈以避免磁场的溢流。

图9(E)展示一在外侧表面缠绕着磁性遮蔽薄片1的高张力线50的横切面图。高张力线50具有在以铝合金或铜盖所制的绞线48，48妒惜仃N如不变钢(36镍-铁)的低扩展合金用做为核心材质47的结构，且以上结构是以绝缘层49所缠绕。在绝缘层49的表面，在内侧具有黏着层2的薄片1被缠绕。藉由使用一厚薄片1或将一薄薄片1缠绕数轮圈以使之变厚，在周边由绞线48的大电流所产生的磁场溢流可被稳定地避免。

图9(F)展示一在外侧表面缠绕以磁性遮蔽薄片的组合电缆60横切面图。在包含覆盖有绝缘层54之铅线束52的导电电缆54的每个表面周围，在内侧被具有黏着层2的遮蔽薄片1所缠绕。因此，由磁场所造成的效果经由以薄片1而将每个电缆56遮蔽而压制，且自整个电缆56束向外所溢流的磁场被稳定地避免。

当光纤电缆的表面被缠绕以磁性遮蔽薄片1(未显示)，外侧磁场的效应被集止且通讯电池可被稳定地发送。

图10展示缠绕在电器及电子产品的磁性遮蔽薄片1。

图10(A)展示一具有覆盖在外侧的黏着层2黏着在放置具有反向缠绕在铁心周围的主要及次要线圈的变压器的盒子66之内侧表面的薄片1的横切面图。

图10(B)展示一盒子68或其开关板的门口69或在内部具有各种测量器、记录器、或开关的控制板67之前视图，而薄片1被黏在内侧。薄片避免或减少在测量器及其他处之外部磁场效应。

图10(C)展示一将AC承接器70转换交互电流成直流电流的横切面图。磁性遮蔽薄片1只在转换用的转换器72的周边缠绕，而磁性遮蔽薄片系与电容器及二极体71而置于内侧。

图10(D)及图10(E)展示电视盒74侧边正视图之前视图及横切面图。薄片1系黏在盒子74内侧表面除了建构在电视73之阴极射线管前方所站立的表面。在盒中74的薄片1减少自电视73溢流到周边的磁场。

图10(F)是一微波炉76的横切面图。薄片1是黏在具有各种开关的控制空位79的内侧表面，其相邻于在上部具有磁性77的烹饪空位78。在控制空位79的开关、标示器等可适当地保护产生自建构在相同微波炉76的强大磁场。

图10(G)展示一个人电脑80的主体的横切面图，薄片是黏贴在其内侧。在主体81的电路中的硬碟或存储单元等是在上部或自外部自具有阴极射线管的显示器82中防护磁场。

图10(H)是一对录影带存储器、镭射片存储器、或CD播放器84等之内侧表面经薄片1之黏贴以对外侧防护上述存储媒体装备的磁场。

在每个电器产品中，如图10(1)所示，黏贴在盒子内侧表面的薄片可有事先将薄片1切割成适当的形状及大小而黏贴到被弯曲而内建在盒子中的金属板80之内表面而简易地执行，其薄片是在其一边覆盖着黏着层2。此外，因为以薄片线列影响些微之内层空间大小，所以其对修复内层零件没有伤害。附带的，对于具有复杂外型的塑胶前板，是使用一特制薄片1。

图10(J)展示一在相互平行的两块IC线板88间插入一薄片1以避免在两板间的串音的例子。

图11展示在如马达的驱动源的周边黏贴磁性遮蔽薄片。

图11(A)是一在如感应AC马达的周边黏贴薄片1的侧边正面图。马达90的架构显示在图11(B)的横切面图，其定子92是紧密位在盒子91中而具有旋转轴的转子93是以些微的空间而建构在定子92中。因此薄片1不能黏在盒子91之内侧。然后，如图11(C)所示，薄片1系以黏着层2而黏贴在盒子91表面及两侧支架94上。

在此情形下，因孔穴经建构在支架94上以连接马达之内侧及外侧，所以薄片1并未黏在孔穴上，或者小洞或孔隙是制在覆盖着孔穴的薄片位置以减少自马达90溢流的磁场而仍维持其功能。

图11(D)展示一磁性主动器95的横切面图。一具有如圆柱外型及一在连杆尾端处固定于磁铁97的连杆的永久磁铁97而以可滑动及可转动的方式建构在非磁性内侧圆柱96处。在内侧圆柱96之外侧，一短环形外侧圆柱99是适用在可滑动及可转动的方式。当放置一永久磁铁100于内侧之一外侧圆柱99滑动时，在内侧圆柱96的磁铁97跟随吸引磁铁97的永久磁铁100而移动。然后连杆98可回应或旋转而可控制连接在连杆上端的操作机构(未显示)。藉由缠绕或黏着磁性遮蔽薄片1在外部圆柱99的外侧表面周后内侧圆柱96的两侧边表面，可减少自磁铁97及100的磁场效应。而且，松动以薄片1而覆盖主动器除了连杆98的整个外部以使外部圆柱的操作不发生混乱，因而减少磁场效应。

图12是相关于使用磁性遮蔽薄片1的磁性遮蔽空位101。

图12(A)展示一装设有各种精密测量装备、电脑等的遮蔽空位101的垂直横切面图。遮蔽空位101是由如地板板面102、墙板面103及天花板板面104所构成，且磁性遮蔽薄片1是经由使用黏着层2而不用任何空间以黏着在空位的侧表面。图12(B)是一将薄片1黏贴在墙板面及地板板面、墙板面及天花板板面的角落的图形。首先，黏贴在地板板面102的薄片1a的上部尾端部份是沿着墙板面103而上拉而置于黏贴在墙板面103的另一薄片1b的底部尾端部份，因而两个薄片在每个尾端部份相重叠。然后，黏贴在天花板板面104的在另一个薄片1c的底部尾端部份置于薄片1b之上部尾端部份而彼此相重叠。上述内部线列的方法可以薄片1而继续地遮蔽内部空位且每个薄片的重叠部份对防止薄片1的意外脱落有帮助，其可列为一优点。

如图12(C)所示，因为遮蔽空位101之门口105之故，其必须与在每个薄片1b黏贴于形成一门口的两墙板面103、103及黏贴在门口105之内侧表面的薄片1d间制造一连续遮蔽。因此，如图12(D)所示，一将薄片1卷缩于具有圆形或椭圆形横跨部份的圆柱的薄片皮带1e是垂直地适用在黏贴在门口105之内部表面的薄片1d的整个周遭附近以便沿着长度方向的薄片皮带1e的两侧边尾端可触碰墙板面103的每个薄片1b，如图12(C)所示。相同地，藉由调整薄片皮带1e的顶尾端及底尾端的顶部以触碰到黏贴在地板板面102及天花板板面104的薄片1q及1的尾端，遮蔽空位101的内侧可被覆盖以薄片而遮蔽住外部磁场。

以下解释使用本发明的磁性遮蔽薄片1的封装。

图13(A)展示一遮盖或袋子5以封装软碟(FD)等。形成遮盖5的主体的合成薄片的横切面是一磁性遮蔽薄片1及键合在薄片1之外部表面的薄件如图13(B)所示，如图13(C)所示在薄片1的两个表面与塑胶薄膜3相键合的薄片1，或如图13(D)所示在薄片1的外侧表面与薄件4相键合的薄片1即在薄件键合薄片的两个表面处与薄膜3，3相键合。因此，合成薄片是以薄片1为一般组成基值而与薄件4或薄膜3相制薄。

藉由载送或储存如FD、CD (微型光碟)、或MD(迷你碟)的存储媒体至信封5等，可避免外部磁场的效应。此外，薄片1是薄且柔软，所以其易制作及使用为如信封或袋子的封装材质，其亦为本发明的优点。且藉由取代薄件4成为皱褶卡板或塑胶板面，可改成另一如立方体或矩型平行六面体状的封装盒或容器。

图13(E)展示一用为储存如FD、CD、MD，及电子照片的磁性存隼媒体，其中盒子6a之内层表面及门口板面7b是黏着磁性遮蔽薄片1。当软碟5a等置于抽屉6c，且抽屉6c关上，则软碟被薄片1所环绕而避开外部磁场的影响。

图13(F)展示一由合成薄片所构成的档案8以储存FD等，此档案是在前盖8a及盒状主体8b的内部表面黏有磁性遮蔽薄片1。在此档案中，作为储存许多FD等8d的支持物8c被撑住。而当前盖8a关闭时，外部磁场被阻碍。

本发明不限制在上述的实施例。

磁性遮蔽薄片1不只包含由铁-镍序列、铁-铬-铝序列或铁-钴-钒序合金所制的细薄薄片，且包含依照磁场的特性而由多个不同镍-铁合金等细薄薄片所构成的材质。而在薄膜或薄件上的所提供的不同彩色、样式、或标记可使遮蔽物件容易使用或使内部环境舒适。

进一步，在具有防光能力以去除超紫外线层的薄膜系使用为上述的薄膜，当此薄膜用作缠绕于室外电缆周围时可改进快速光线。

磁性遮蔽薄片可用为缠绕或黏贴在如用为工业电子炉、弧光炉、电阻炉的导电电缆的大电流所通过或放电的部位或其位置或其附近；缠绕或黏贴在焊接器的主电力单元；缠绕或黏贴在马达车辆的引擎室，特别在火光的附近；缠绕或黏贴在电车的反应器；或缠绕或黏贴在NC车床的控制单元。

磁性遮蔽薄片可覆盖在用为家用冰箱、洗衣机、吸尘器、电扇、空调等马达的表面；做为电热器等的整温器的附近；或无线电话的内侧或表面。

除此之外，磁性遮蔽薄片可用于内部表面或电脑室或清洁室的窗口玻璃的黏着层而黏贴。

本发明包含由如前述具有磁性遮蔽能力、柔软度及厚度小于100um所制的合金的磁性遮蔽薄片，所以可根据被遮蔽物件的表面而将薄片轻易地缠绕、黏贴及固定。且根据强度的程度、或磁场的频率，磁性遮蔽薄片可在厚度上调整或改变成多层。此外，被遮蔽物件的重量或表面积甚至当黏着层、薄膜或薄件正使用着薄片时有些微地增加，而使物件的基本功能并未受损。制备磁性遮蔽薄片的本发明制造程序只包含卷缩程序及锻化程序，而黏着层、薄膜、或薄件的薄化被连续地实现，因此磁性遮蔽薄片以经由大量生产而提供低价位。

进一步，藉由使用本发明的电缆，溢流到外部的磁场或自外部的磁性渗透可藉由在横切面及重量的些微增加而确实避免，此对环境的观点是较理想的。

Claims (14)

1.一种磁性遮蔽薄片，其特征在于包含：具有磁性遮蔽特性的合金，厚度小于100um，具有弹性。

2.如权利要求1所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该合金由如铁、镍、及铜为基础的软性金属组成。

3.如权利要求1所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该合金是由30到85％比重的镍，铁-10到17％比重的铬-0.01到5.0％比重的铝序列，或铁-40到60％比重的钴-0.1到5％比重钒的序列合金中之一种铁-镍序列所构成。

4.如权利要求3所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该铁-镍序列合金包含小于8％比重的锰及小于8％比重的铜中之一者或两者皆含。

5.如权利要求1所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该薄片是由铁-78％镍-3％锰-3％铜的合金所组成，其薄片厚度为10um。

6.如权利要求1所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该薄片的至少一侧边与黏着层、塑胶薄膜、薄件、或皱褶卡板中至少一件所制薄而成。

7.如权利要求6所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该黏着层是以滚筒覆盖在该薄片之一侧边而成型。

8.如权利要求6所述的磁性遮蔽薄片，其特征在于，该黏着层是由喷管而以薄片覆盖在该薄片或制薄构件的正表面而成型。

9一种制造具有厚度小于100um的软性磁性遮蔽薄片的方法，其特征在于，包括步骤如下：

对由具有磁性遮蔽特性的合金所制的基本未处理板面予以热卷缩及锻化处理，其以指定的次数而重复；及

磁性锻化程序。

10.如权利要求9所述的磁性遮蔽薄片的制造方法，其特征在于，进一步包括步骤如下：

在700℃到900℃的锻化温度下处理该未处理板面，而在通风率5％到20％下获得中间板面。

11.如权利要求9所述的磁性遮蔽薄片的制造方法，其特征在于，重复该热卷缩及锻化程序的重复指定次数是重复以直到薄片厚度成为1到100um。

12.如权利要求9所述的磁性遮蔽薄片的制造方法，其特征在于，该磁性锻化在锻化温度800到1000℃下被执行六十分钟。

13.如权利要求9所述的磁性遮蔽薄片的制造方法，其特征在于，制成的该薄片的较低厚度为1um。

14.一种电缆包括：一厚度小于100um且由具有磁性遮蔽能力的合金所制的可弯曲磁性遮蔽薄片，其在电子导体周边的外部周边绝缘层的周围处缠绕至少一轮圈或数轮圈。

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