JP4446593B2 - 電磁波吸収体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナ間の結合抑制部品、定在波抑制部品、電子部品又は電子回路基板の使用に適した電磁波吸収体に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電磁波を利用する設備、機器、及びその周囲において、電磁波の不要な反射、散乱、干渉、結合が生じる箇所に装着することによって、入射した電磁波を電磁波吸収層で吸収し、電磁波エネルギーを熱エネルギーに変換する電磁波吸収体を用いることで、種々のトラブルを抑制することができる。
【0003】
一般に、絶縁体中に磁性材料を分散含有し、その磁気損失、誘電損失を利用して電磁波を減衰させることで、放射雑音の抑制を行う電磁波吸収体が知られている。
【0004】
この電磁波吸収体を構成する材質としては、ゴム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂中に、磁性材料を所定の比率で配合した複合材が使用されており(特開平10−74611号公報、特開平5−27060号公報、特開平4−213803号公報参照)、この電磁波吸収体は通常、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形、トランスファー成形、鋳込み成形、無延伸フィルム加工、延伸フィルム加工等により製作されていた。
【0005】
一般に、使用周波数帯域に合わせて、種々の材料を電磁波吸収体として使い分けているが、近年、小型化の要求と各種デバイスの高機能化に伴って、広帯域に亘って放射雑音・電磁結合・電磁干渉・定在波の抑制効果に優れた電磁波吸収体が強く望まれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年、前述した部品においては小型化の要求が厳しく、広範囲の周波数帯域における電磁波を、厚みの薄い電磁波吸収層で吸収することが求められていた。そこで、従来の成形法で作製された電磁波吸収体においては、例えば、フェノール樹脂発泡材に黒鉛、炭素繊維等を添加し、比重を0.1〜0.8程度と軽量化し、低コストを図っている(特開平6−314894号公報、特開平9−92996号公報)。しかし、このようなものは発泡剤を添加しているために強度が低く、厚みを薄くすることができない、あるいは構造部材としての機能を兼ね備えることができないといった問題があった。
【0007】
また、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形、トランスファー成形、鋳込み成形、無延伸フィルム加工、延伸フィルム加工等は、所定の金型内あるいはロールで、樹脂を溶融した状態で成形するため、樹脂の流動方向へフィラーが配向し、線膨張係数の異方性等が発生するといった問題があった。加えて、複合材の流動性を良くするために、フィラーを高充填することができないといった問題があった。また、フィラー間の接触による電気抵抗率の低下が原因で、電磁波の反射量が増大するといった問題があった。
【0008】
そこで、高い電気抵抗率を得るため、図5に示すように粉末の厚さを表皮深さ程度に扁平化した鱗片状または片状の軟磁性金属粒子52を合成樹脂51中に分散した電磁波吸収体50が製造されている。しかし、このような鱗片状または片状の軟磁性金属粒子52を用いると、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形等では、高充填、かつ均一分散が困難であるため、これらの成形法の特徴でもある複雑な構造の成形体を製造することができないといった問題があった。また、前記扁平化した鱗片状または片状の軟磁性金属粒子52は配向しやすいため、線膨張係数の異方性が発生するといった問題があった。
【0009】
また、従来の電磁波吸収体は電子機器の放射雑音・電磁結合・電磁干渉・定在波を抑制し、且つ、高い機械的強度、寸法安定性を得ることは困難であるという問題があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、合成樹脂に、Ni79.0〜83.0重量%、Mo3.0〜6.0重量%、残部がFeからなる軟磁性金属粒子を60〜90体積%分散含有した複合材からなり、前記軟磁性金属粒子の平均粒径をDとしたとき、該軟磁性金属粒子の40体積%以上が0.1D〜10Dの範囲である電磁波吸収体を用いることによって、電磁波・放射雑音の抑制効果を向上できる様にしたものである。また、本発明の電磁波吸収体は、好ましくは、前記軟磁性金属粒子の表面の少なくとも一部に酸化膜を有し、その厚みを1μm以下としたことを特徴とする。
【0011】
さらに、本発明の電磁波吸収体は、好ましくは、前記軟磁性金属粒子の配向度が20%以下であることを特徴とする。
【0012】
また、本発明の電磁波吸収体は、好ましくは、前記軟磁性金属粒子の平均アスペクト比が1.1以上10以下であることを特徴とする。
【0013】
また、本発明の電磁波吸収体は、好ましくは、前記軟磁性金属粒子が平均粒径1μm以上300μm以下、最大粒径500μm以下であることを特徴とする。
【0015】
また、前記複合材の気孔率が0.1〜10体積%であることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0017】
本発明の電磁波吸収体は、図1に示すように、合成樹脂11中に軟磁性金属粒子12を分散含有した複合材からなり、気孔13を有するものである。そして、この軟磁性金属粒子12は、Ni79.0〜83.0重量%、Mo3.0〜6.0重量%、残部がFeからなり、この軟磁性金属粒子12を全体の60〜90体積%含有している。そしてこの軟磁性金属粒子の平均粒径をDとしたとき、該軟磁性金属粒子の40体積%以上が0.1D〜10Dの範囲である。このような電磁波吸収体は、上記組成になるように調合された原料を造粒し、その造粒体を粉末加圧成型法により成形し、金型から取り出した後、所定の温度で一定時間加熱することで作製できる。
【0018】
ここで、合成樹脂11に混合する軟磁性金属粒子12は、電磁波吸収体の複素比透磁率、複素比誘電率を調整するために含有するもので、その含有量を増やすことで電磁波吸収体の複素比透磁率、複素比誘電率を高めることができる。
【0019】
尚、前記軟磁性金属粒子12の含有量を60〜90体積%としたのは、60体積%未満では、上記のような製造方法では、加熱硬化後に膨れ・変形が発生し保型することができない為である。
【0020】
逆に、軟磁性金属粒子12の含有量が90体積%より多くなると、フィラー表面に樹脂を均一に被覆することができず、強度が著しく低下する。また、電気抵抗率が低下することから高周波での磁気特性が良くない。
【0021】
尚、本発明の複合材中の断面または表面を波長分散型X線マイクロアナライザ−を用いて反射電子像により観察すると、軟磁性金属粒子12を構成する元素を含む粒子が特定できる。
【0022】
また、軟磁性金属粒子12の含有率は反射電子像の写真を画像解析するか、写真をトレースし、写真中の軟磁性金属粒子12の面積占有率を測定し、この面積占有率を軟磁性金属粒子の含有率と定義する。画像解析する場合は、観察面を加工する際に軟磁性金属粒子12の変形や脱粒などの影響を受けない様にすることが必要である。また、軟磁性金属粒子12の組成を、Ni79.0〜83.0重量%、Mo3.0〜6.0重量%、残部がFeからなるようにしたのは電磁波吸収体の透磁率を大きくするためである。Niが79.0重量%未満であると透磁率が小さくなり、またNiが83.0重量%を超えても小さくなる。またMoが3.0重量%未満であると透磁率が小さくなり、6.0重量%を超えても小さくなる。尚、軟磁性金属粒子12には、C、Si、Mn、P、S、Cu、Cr、O等の成分が少量存在しても何ら差し支えない。
また、軟磁性金属粒子12の平均粒径をDとしたとき、軟磁性金属粒子12の40重量%以上が0.1D〜10Dの範囲としたのは、本発明の軟磁性金属粒子12が特定方向に配向することの無い電磁波吸収体を得るためには、製法上、複合材を予め造粒する必要があるが、0.1D〜10Dの範囲内の粒子が40重量%未満であると、例えば、所定の粒度に調整する場合の分級処理を行うと調合組成に対して組成ズレが起こる原因となる場合があり、安定した電磁波吸収特性を得ることができない場合がある。
また、軟磁性金属粒子12の平均粒径をDとしたとき、0.1D〜10Dの範囲にあるこの軟磁性金属粒子の含有率は次の通り測定する。電磁波吸収体の任意の断面を画像解析し、0.1D〜10Dの範囲にある該軟磁性金属粒子の面積占有率を測定し、この面積占有率を軟磁性金属粒子12の含有率とする。
【0023】
また、例えば、図1に示すように前記軟磁性金属粒子12の表面の少なくとも一部に酸化膜14を形成することが好ましく、これは、軟磁性金属粒子12間の接触抵抗を高くするためである。このような構造にすることによって、複合材の体積抵抗率が高くなり、高周波での磁気特性が向上する。しかし、前記酸化膜14の厚みが1μmより大きくなると、軟磁性金属粒子12と酸化膜14との熱膨張係数の違いにより剥離しやすくなるため、厚さは1μm以下が好ましい。
【0024】
尚、軟磁性金属粒子12の表面に酸化膜を形成する方法は、例えば以下の通りである。
【0025】
前記軟磁性金属粒子12を空気中または酸素を含むガス雰囲気中200〜800℃で熱処理する加熱処理法か、または塩酸、硝酸などの酸性水溶液と前記軟磁性金属粒子とを混合、加熱する酸処理法か、または前記軟磁性金属粒子をカップリング剤等で予め絶縁処理するカップリング法により、前記軟磁性金属粒子の少なくとも一部に金属の酸化物からなる酸化膜を形成する。
【0026】
さらに、前記軟磁性金属粒子12の配向度が20%以下とすることが好ましい。これは、線膨張係数の異方性がなくなり、反り変形、実装後の剥がれ等がない優れた電磁波吸収体が得られるためである。通常、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形、トランスファー成形、鋳込み成形、無延伸フィルム加工、延伸フィルム加工等では、樹脂の流動方向への充填材の配向や、金型面の転写等が発生する。充填材の配向は、特にアスペクト比が大きいフレーク状、針状、繊維状の充填材で顕著に現れ、特定の面からの電磁波吸収特性は良好であるが、それ以外の面では、電磁波の減衰特性の低下、線膨張係数の異方性、電気抵抗率の低下による電波反射量の増大があるといった問題があった。
【0027】
これに対し、本発明では所定の比率で配合された造粒体を、冷間粉末加圧成形することによって配向をなくし、これらの問題を解決したものである。
【0028】
ここで、軟磁性金属粒子12の配向度が20%以下とは、配向が全くないか、あっても配向度が20%以下であることを言う。ここで言う配向度とは、任意の断面と、その断面に直角に交差する断面、および前記二つの断面に直角に交差する断面の、合わせて3つの断面のそれぞれにおいて任意の範囲を観察し、各断面において、任意の方向を0度と規定し、該断面における軟磁性金属粒子12の長軸の方向を0度から180度の範囲に全て存在すると仮定したときの長軸の方向を0〜45度、45〜90度、90〜135度、135〜180度の4範囲に分けて軟磁性金属粒子12の数をカウントしたとき最大頻度である角度範囲のカウント数から最小頻度である角度範囲のカウント数を引いたときの差が各角度範囲のカウント数の合計に対して20%以下であることを言う。
【0029】
また、軟磁性金属粒子12の形状は電磁波吸収体の磁気損失、誘電損失等に重要な影響を及ぼすことが知られており、軟磁性金属粒子が鱗片状、片状、フレーク状、針状、繊維状であると磁気損失が大きくなると言った利点はあるが、高充填、均一分散が困難なため、機械的強度、耐熱性が低下し不適当である。これに対し、本発明の電磁波吸収体は平均アスペクト比を1.1以上10以下、好ましくは1.1以上5以下とすることにより、高充填、均一分散が容易であることから、機械的強度、耐熱性の優れたものを得ることができる。ただし、平均アスペクト比が10より大きくなると、軟磁性金属粒子を60〜90体積%と多量に配合して合成樹脂と混合する場合、成形することが困難となる。
【0030】
また、軟磁性金属粒子12の平均アスペクト比は、その任意の断面を走査型電子顕微鏡にて画像撮影し、その画像から、画像解析にて粒子の長辺、短辺の寸法を測定しその長辺/短辺を算出することで得られる。
【0031】
また、本発明の電磁波吸収体においては軟磁性金属粒子12の平均粒径を1μm以上300μm以下、好ましくは3μm以上20μm以下とすることが好ましい。これは平均粒径が1μmよりも小さくなるとコストUPとなり経済的に合わなくなるためであり、また、300μmより大きくなると、軟磁性金属粒子12の表面積が小さくなり、加熱硬化時に成形体の変形、ダレが発生し易くなるためである。
【0032】
また、軟磁性金属粒子12の最大粒径は500μm以下、好ましくは300μm以下とすることが好ましい。軟磁性金属粒子12の最大粒径が500μmより大きくなると、樹脂との混合時における分散性が悪いため、強度を十分に保つことができないと同時に、後述する粉末加圧成形後の離型時において欠けが発生し易くなり好ましくないからである。
【0033】
平均粒径は、各軟磁性金属粒子12の前後、左右、上下の寸法を各々測定しその平均値を算出することで得られる。
【0034】
尚、軟磁性金属粒子12の最大粒径とは、前後、左右、上下の寸法を測定した時に最も長い部分の長さであるが、複合材から軟磁性金属粒子の最大粒径を求める時には、便宜的に複合材の任意の表面又は断面を画像解析装置で分析し、その面に存在する粉末の中で、最も長い軟磁性金属粒子の長さを最大粒径とする。
【0037】
また、本発明の電磁波吸収体においては、前記複合材の気孔率が10体積%未満であることが好ましい。気孔率が10体積%以上になると複素比誘電率、複素比透磁率が低下するため好ましくない。一方、気孔率が0.1体積%未満の成形体は、粉末加圧成形後離型し、常圧で加熱硬化する製造工程を経ることから困難である。
【0038】
本発明の電磁波吸収体を構成する合成樹脂11の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ポリブタジエン樹脂、アイオノマー樹脂、EEA樹脂、AAS樹脂(ASA樹脂)、AS樹脂、ACS樹脂、エチレン酢ビコポリマー、エチレンビニルアルコール共重合樹脂、ABS樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、酢酸繊維素樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂6,66、ポリアミド樹脂11,12、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリウレタンエラストマー、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、メチルペンテンポリマー等の樹脂を使用することができ、これらの中でも耐熱性、寸法安定性、強度等の点からフェノール樹脂、エポキシ樹脂が好適である。
【0039】
尚、電磁波吸収体は電磁波を熱に変換することで電磁波の減衰特性を得る為、熱伝導率が小さい合成ゴムのような材料をマトリックスとして選定すると、吸収した電磁波を変換した熱が蓄熱することによりゴムが変質、熱変形が起こり信頼性が低下する為、本発明の材料としては適当でない。尚、必要に応じて公知の硬化剤、硬化助剤、滑剤、可塑剤、分散剤、離型剤、着色剤等を少量添加しても何ら差し支えない。
【0040】
また、本発明の電磁波吸収体の製造方法は、例えば以下の通りである。
【0041】
Ni79.0〜83.0重量%、Mo3.0〜6.0重量%、残部がFeからなる軟磁性金属粒子12を空気中または酸素を含むガス雰囲気中200〜800℃で熱処理する加熱処理法か、または塩酸、硝酸などの酸性水溶液と軟磁性金属粒子12を混合、加熱する酸処理法か、または軟磁性金属粒子12をカップリング剤等で予め絶縁処理するカップリング法により、軟磁性金属粒子12の少なくとも一部に金属の酸化物からなる酸化膜を形成する。
【0042】
次に合成樹脂に、前記の酸化膜を形成させた軟磁性金属粒子が60〜90体積%となるよう混合、分散させた複合材を、所定の粒度に造粒し、粉末加圧成型法により成形、離型後所定の温度で一定時間加熱し加熱硬化させる。
【0043】
ここで、軟磁性金属粒子12の少なくとも一部の表面に酸化膜を形成させるのは、軟磁性金属粒子12の粒子間を電気的に遮断し電気抵抗を高くするためである。また、酸化膜の厚さは前記熱処理温度により増減させることができる。
【0044】
尚、上述の加熱処理法、酸処理法、カップリング法を用いずに、前記加熱硬化中に、金属の腐食を促進させる酸性、又はアルカリ性のガスを発生するような合成樹脂を用いて軟磁性金属粒子12の表面の少なくとも一部に酸化膜を形成しても構わない。
【0045】
また、本発明の製造方法において、合成樹脂と軟磁性金属粒子12とを配合する方法は特に制限は無く、公知の方法を採用することができる。例えば、熱硬化樹脂に軟磁性金属粒子12をミキサーで混合し、ブラベンダーで混練した後、粉砕する方法や、あるいは、配合物を加熱ロールで溶融混練後、粉砕する方法等があげられる。また、必要に応じて、所定の粒度になるように造粒し、成型に用いても良い。
【0046】
本発明の電磁波吸収体の使用形態としては、例えば基板形状としてICパッケージ、プリント回路基板の内部、或いは上部に貼りつけたり、高周波ラインケーブル上に貼りつけたり、回路基板を覆う筐体、伝送線路を覆うカバーとしたり、或いは筐体側に貼りつけることもできる。さらに、キャップとしてICパッケージ全体を覆ったり、チューブとしてその中にケーブルを通したり、ケース形状として、デジタル情報機器等の回路あるいは素子等を覆うように実装する。
【0047】
例えば、所望の周波数の電磁波を通過させるために用いる図2に示す方向性結合器20は、裏側全面が銅箔26で積層されたガラスエポキシ基板21に、線路25が形成された構造である。さらに、金属製シールドケース22をガラスエポキシ基板21に装脱着するために、金属製クリップ23が半田実装されている。前記クリップ23はスルーホール24を介して、銅箔26と電気的に接続されている。また、線路32と同軸ケーブル22とを接続するために、SMAコネクター27a、27b、27cがガラスエポキシ基板21に半田実装されている。前記SMAコネクターの中心導体はスルーホール24a、24b、24cを介して線路25と電気的に接続されている。
【0048】
前記方向性結合記20は6GHzで結合するように設計されているが、金属製シールドケース22のみでは、周波数2.5GHzでも不要な結合が生じるため、周波数2.5GHzでの不要な結合を抑制するために本発明の電磁波吸収体29を装着する。
【0049】
このように、金属製シールドケース22内部に電磁波吸収体29を配置することによって、不要な結合を抑制することができ、携帯電話、PHS、パソコン、デジタルカメラ、GPSアンテナモジュール、光伝送装置、BS/CSチューナー、ゲーム機器等の電子回路に実装部品として用いることができる。また、ガスケット、アイソレータ、アッテネータ、ターミネータ、サーキュレータ、光素子周囲の高周波磁気シールド、プリント回路基板外縁、光伝送モジュール内の不要波の吸収、強誘電体焦電形赤外センサに用いることもできる。
【0050】
【実施例】
実施例1
軟磁性金属粒子12の配合量、組成がそれぞれ異なる電磁波吸収体を作製し、図2に示す方向性結合記20に本発明の電波吸収体29を装着し、図3に示すような測定システム30を用いて次のような実験を行った。前記測定システム30は、ベクトルネットワークアナライザー31(アジレントテクノロジー社製)、同軸ケーブル32、方向性結合器20により構成されている。
【0051】
前記方向性結合器20は、SMAコネクター27a、27bとネットワークアナライザー31のポート1、ポート2とにそれぞれ接続し、また、SMAコネクター27cは終端抵抗28によって終端されている。電磁波吸収体29がないときのSパラメータS21(出力側の反射係数)、金属製シールドケース22の裏面に電磁波吸収体29をエポキシ系接着剤で貼り付けたときのSパラメータS21(出力側の反射係数)、をそれぞれ周波数500MHz〜10GHzまで測定し、周波数2.5GHzでの不要なピークが何dB減衰するかを調べた。表1に示すように、7dB以上減衰すれば○、それ以下の場合を×とした。
【0052】
本実験にあたり、複合材を形成する合成樹脂にはレゾール型フェノール樹脂、軟磁性金属粒子12には表1に示す組成のもの用いた。これらを配合し、常温で成形圧0.5ton/cm2〜8ton/cm2で加圧成形・離型後、80℃〜250℃で加熱硬化し、試験片を作製した。ここで、加熱硬化後に成形体に膨れ・変形がある場合は成形性を×とし、膨れ・変形がない場合を○とした。尚、試験片の寸法は、25×50×1mmとした。
【0053】
また、3点曲げ強度についてもJIS規格K6911により測定した。
【0054】
それぞれの結果を表1に示す。
【0055】
表1によれば、本発明の範囲内の試料No.1〜No.11では、すべての電磁波吸収体において、成形性は良好であった。また、3点曲げ強度についても、50MPa以上であることから、好適に使用することができる。さらに、2.5GHzでのS21も7dB以上の減衰が得られたことから、不要な結合の抑制に効果的であることが確認できた。
【0056】
これに対し本発明の範囲外の試料No.16では、樹脂充填量が多いため加熱硬化後に成形体の保形ができないことから実用的でなかった。逆に、試料No.17では、樹脂量が少ないため強度が低下し実用的でなかった。また、試料No.12〜No.15では、Ni含有量、Mo含有量が本発明の範囲外であるために、結合抑制効果が得られなかった。
【0057】
図4は方向性結合器のS21の測定結果を示す図である。点線が比較例、実線が実施例の代表値である。図4からわかるように、本発明の電波吸収体29を用いた場合は、実線からわかるように2.5GHz付近の不要波がなく、放射雑音を抑制できることがわかる。これに対し、点線で示した比較例は2.5GHz付近に不要波があり、放射雑音を抑制できないことがわかる。
【0058】
【表1】
【0059】
実施例2
次に、電磁波吸収体中に充填されている軟磁性金属粒子12の酸化膜の厚さ、平均アスペクト比、平均粒径D、0.1D〜10Dの粒子の含有率、最大粒径、配向度、気孔率をそれぞれ異ならせた電磁波吸収体を作成し、実施例1と同様に成形性、3点曲げ強度、結合抑制効果を調べる実験を行った。また、結合抑制効果を調べる実験で用いる試料の反り変形量についても測定した。尚、試料No.35についてのみ鋳込み成形により作製し、それ以外の試料については実施例1と同様の方法で作製した。尚、試料の配合比は、レゾール型フェノール樹脂30体積%、軟磁性金属粒子70体積%である。また、試料の酸化膜の厚さは、軟磁性金属粒子12を予め空気中で200〜800の範囲内で変化させることにより増減させた。
【0060】
軟磁性金属粒子12の酸化膜の厚さ、平均アスペクト比、平均粒径、最大粒径については電磁波吸収体の任意の断面を画像解析し、それぞれの長さを測定した。また、軟磁性金属粒子12の平均粒径をDとしたときの0.1D〜10Dの含有率は、電磁波吸収体の任意の断面を画像解析し、その面積占有率から求めた。また、軟磁性金属粒子12の配向度は、任意の断面と、その断面に直角に交差する断面、および前記2つの断面に直角に交差する断面の、合わせて3つの断面のそれぞれにおいて任意の範囲を画像解析し、各断面において、任意の方向を0度と規定し、該断面における軟磁性金属12の長軸の方向を0度から180度の範囲に全て存在すると仮定したときの長軸の方向を0〜45度、45〜90度、90〜135度、135〜180度の4範囲に分けて数をカウントしたとき最大頻度である角度範囲のカウント数から最小頻度である角度範囲のカウント数を引いたときの差が各角度範囲のカウント数の合計に対して何%であるかを測定した。また、気孔率は、電磁波吸収体の乾燥重量、飽水重量、水中重量を測定し、アルキメデス法により算出した。また、反り変形量は、測定長さ40mmの変形量を表している。
【0061】
それぞれの結果を表2に示す。
【0062】
表2によれば、本発明の範囲内である試料No.18〜No.29は、すべての電磁波吸収体において、成形性は良好であった。また、3点曲げ強度についても、50MPa以上であることから、好適に使用することができる。さらに、2.5GHzでのS21も7dB以上の減衰が得られたことから、不要な結合の抑制に効果的であることが確認できた。
【0063】
これに対し、本発明の範囲外の試料であるNo.30は、酸化膜の厚さが2.2μmと厚いため軟磁性金属粒子とその酸化膜の剥離が生じ、3点曲げ強度が25MPaと低くなった。また結合抑制効果も無いことから実用的でなかった。また、試料No.31は、軟磁性金属粒子のアスペクト比が10より大きいため、軟磁性金属粒子の緩め嵩密度が低くなり、粉末加圧成形することができなかった。また、試料No.32、No.33はそれぞれ軟磁性金属粒子の平均粒径が300μmより大きく、また、軟磁性金属粒子の最大粒径が500μmより大きいことから、表面積が小さくなり、実質的に樹脂量が増えたことになる。そのため、加熱硬化後に保型することができなかった。
【0064】
また、試料No.34は、軟磁性金属粒子の0.1D〜10Dの面積占有率が40面積%より低いことから、成形性が悪く実用的でなかった。また、軟磁性金属粒子が配向している試料No.35は、反り変形量が56μmと大きいことから、実用的でなかった。また、試料No.36は、気孔率が10体積%より大きいことから、3点曲げ強度が28MPaと小さく、結合抑制効果も無いため実用的でなかった。
【0065】
【表2】
【0066】
【発明の効果】
本発明によれば、合成樹脂に特定組成の軟磁性金属粒子を分散含有した複合材を電磁波吸収体として用いることによって、また、軟磁性金属粒子の表面に酸化膜を形成することによって、優れた電磁波吸収特性をもった電磁波吸収体を得ることができる。これによって、電子機器内の放射雑音、電磁結合、電磁干渉や、プリント回路基板・アンテナの定在波を抑制する部品として、大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁波吸収体を示す図である。
【図2】本発明の電磁波吸収体を用いた方向性結合器を示しており、(a)は平面図、(b)は断面図、(c)は底面図である。
【図3】電磁結合の抑制効果を検証するための測定システムを示す図である。
【図4】本発明の実施例および比較例における周波数とS21との関係を示すグラフである。
【図5】従来の電磁波吸収体を示す図である。
【符号の説明】
10:電磁波吸収体
11:合成樹脂
12:軟磁性金属粒子
13:気孔
14:酸化膜
20:方向性結合器
21:ガラスエポキシ基板
22:金属製シールドケース
23:金属製クリップ
24、24a、24b、24c:スルーホール
25:線路
26:銅箔
27a、27b、27c:SMAコネクター
28:終端抵抗
29:電磁波吸収体
30:測定システム
31:ネットワークアナライザー
32:同軸ケーブル
50:電磁波吸収体
51:合成樹脂
52:軟磁性金属箔
Claims (7)
- 合成樹脂に、Ni79.0〜83.0重量%、Mo3.0〜6.0重量%、残部がFeからなる軟磁性金属粒子を60〜90体積%分散含有した複合材からなり、前記軟磁性金属粒子の平均粒径をDとしたとき、該軟磁性金属粒子の40体積%以上が0.1D〜10Dの範囲であることを特徴とする電磁波吸収体。
- 前記軟磁性金属粒子の表面の少なくとも一部に酸化膜を有することを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収体。
- 前記酸化膜の厚みが1μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の電磁波吸収体。
- 前記軟磁性金属粒子の配向度が20%以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波吸収体。
- 前記軟磁性金属粒子の平均アスペクト比が1.1以上10以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電磁波吸収体。
- 前記軟磁性金属粒子が、平均粒径1μm以上300μm以下、最大粒径500μm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波吸収体。
- 前記複合材の気孔率が0.1〜10体積%であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電磁波吸収体。
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