CN117769579A - 树脂组合物和成型体 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 70
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 69
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 60
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 31
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 31
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 29
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 26
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 22
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 33
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 22
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 19
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical group OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 12
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 11
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 236TMPh Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 240000000797 Hibiscus cannabinus Species 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJOJFIHJIRWASH-UHFFFAOYSA-N icosanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O JJOJFIHJIRWASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- XTUPWTQKTPYAMS-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C.CC1=CC=C(C)C(O)=C1C XTUPWTQKTPYAMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- METWAQRCMRWDAW-UHFFFAOYSA-N 2,6-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1O METWAQRCMRWDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKKFQUHBHQTSH-UHFFFAOYSA-N 2-(decoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCOCC1CO1 NPKKFQUHBHQTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 2-(methoxymethyl)oxirane Chemical compound COCC1CO1 LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXJBWUAALADCRI-UHFFFAOYSA-N 2-(octadecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCC1CO1 ZXJBWUAALADCRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJEORQYOUWYAMR-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1OCC1OC1 HJEORQYOUWYAMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICXAPFWGVRTEKV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(C3=CC=C(C=C3)C=3OC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 ICXAPFWGVRTEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZRVXYJWUUMVOW-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical group C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 OZRVXYJWUUMVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- NZCDSSKPSZRZKO-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-1-ene-1,1-diamine Chemical compound CC(=C(N)N)CCC NZCDSSKPSZRZKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJAJGQIUSCYZPR-UHFFFAOYSA-N 3,5-diethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound CCC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 IJAJGQIUSCYZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTRQSJPGZBGYIW-UHFFFAOYSA-N 3,5-dipropyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound CCCC1=C(O2)C(CCC)=CC2=C1 PTRQSJPGZBGYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)C(O)=O)=C1 KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-5-methyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZUBMBIDHPBIDL-UHFFFAOYSA-N 4-Propylcyclohexylamine Chemical compound CCCC1CCC(N)CC1 OZUBMBIDHPBIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical class CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDKBLXVYLPCIAZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3,6-di(propan-2-yl)phenyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C=1C(C(C)C)=CC=C(C(C)C)C=1C1=CC=C(O)C=C1 UDKBLXVYLPCIAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 4-phenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diol Chemical group C1=CC(O)(O)CC=C1C1=CC=CC=C1 ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical class CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMZCVQNGASCJAX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-propyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(CCC)=CC2=C1 QMZCVQNGASCJAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IIHKGAZZIDXOAT-UHFFFAOYSA-N NCC12CCCCC2(CCCC1)CN Chemical compound NCC12CCCCC2(CCCC1)CN IIHKGAZZIDXOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- WPWNSTTVSOUHRP-UHFFFAOYSA-N [1-(aminomethyl)naphthalen-2-yl]methanamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(CN)C(CN)=CC=C21 WPWNSTTVSOUHRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical class C=1C=C(C(=O)OCC2OC2)C=CC=1C(=O)OCC1CO1 NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002717 carbon nanostructure Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- ITNVWQNWHXEMNS-UHFFFAOYSA-N methanolate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]C.[O-]C.[O-]C.[O-]C ITNVWQNWHXEMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- CHDRADPXNRULGA-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 CHDRADPXNRULGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSKSILUXAHIKNP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=CC(C(=O)O)=CC=C21 JSKSILUXAHIKNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHARCSTZAGNHOT-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 KHARCSTZAGNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000000474 nursing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- XRQKARZTFMEBBY-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl benzoate Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1CO1 XRQKARZTFMEBBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical class CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DPNUIZVZBWBCPB-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);tetraphenoxide Chemical class [Ti+4].[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 DPNUIZVZBWBCPB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供作为准毫米波的控制体有益的树脂组合物和成型体。一种树脂组合物,其是包含热塑性树脂和导电性物质的树脂组合物,其中,将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围中的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下,在频率28.0GHz的吸收率为35.0%以上。
Description
技术领域
本发明涉及树脂组合物和成型体。特别涉及在准毫米波区域的电磁波吸收性优异的树脂组合物。
背景技术
利用了具有20~30GHz频率的准毫米波区域的电磁波的第5代通信可实现大容量、低延迟的信息通信,对于其在汽车的自动驾驶、远程驾驶中的应用进行了研究。
例如,在专利文献1中公开了一种能够在准毫米波区域到毫米波区域中使用、具有优异的电波吸收特性、能够容易地制造的电磁波吸收材料,随着第5代移动通信系统(5G)的发展,在准毫米波区域的雷达的需求也逐渐扩大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-243878号公报
发明内容
发明所要解决的课题
此处,在使用了准毫米波区域的电磁波的高级别的信息通信中,由在通信设备周边产生的噪声电磁波所致的干扰成为阻碍正常通信的原因。另外,由通信产生的电磁波会干扰周边的设备,由此成为较大的运转失误的原因。因此,准毫米波的控制体是必要的。
本发明的目的在于解决该课题,其目的在于提供作为准毫米波的控制体有益的树脂组合物和成型体。
用于解决课题的手段
本发明人基于上述课题进行了研究,结果发现,通过采用满足规定的值的树脂组合物,作为准毫米波控制体是有益的。
具体地说,通过下述手段解决了上述课题。
<1>一种树脂组合物,其是包含热塑性树脂和导电性物质的树脂组合物,其中,将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(A)求出的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下,在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为35.0%以上。
式(A)
[数1]
(上述式(A)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
<2>如<1>所述的树脂组合物,其中,将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(B)求出的反射率的最大值与最小值之差即Δ反射率为20.0%以下。
式(B)
[数2]
(上述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。)
<3>如<1>或<2>所述的树脂组合物,其中,将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz根据式(B)求出的反射率为40.0%以下。
式(B)
[数3]
(上述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。)
<4>如<1>~<3>中任一项所述的树脂组合物,其中,将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz根据式(C)求出的透射率为21.0%以下。
式(C)
[数4]
(上述式(C)中,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
<5>如<1>~<4>中任一项所述的树脂组合物,其中,上述在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为40.0%以上。
<6>如<1>~<5>中任一项所述的树脂组合物,其中,上述导电性物质包含碳纳米管。
<7>如<1>~<6>中任一项所述的树脂组合物,其中,上述热塑性树脂包含选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种。
<8>如<1>~<6>中任一项所述的树脂组合物,其中,上述热塑性树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
<9>如<1>~<8>中任一项所述的树脂组合物,其中,上述热塑性树脂的一部分源自上述导电性物质的母料。
<10>如<9>所述的树脂组合物,其中,上述源自母料的热塑性树脂包含选自聚酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种。
<11>如<1>~<10>中任一项所述的树脂组合物,其中,上述树脂组合物中的导电性物质的浓度为0.01~10.0质量%。
<12>如<1>~<11>中任一项所述的树脂组合物,其中,在树脂组合物中进一步以5.0~60.0质量%的比例包含增强材料。
<13>如<1>~<12>中任一项所述的树脂组合物,其中,在树脂组合物中进一步以0.1~10.0质量%的比例包含反应性化合物。
<14>如<1>~<13>中任一项所述的树脂组合物,其中,将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到3.0~6.0的值),在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(A)求出的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下,在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为35.0%以上。
<15>如<1>~<14>中任一项所述的树脂组合物,其为准毫米波控制体用树脂组合物。
<16>一种准毫米波控制体用树脂组合物,该树脂组合物包含选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种热塑性树脂、碳纳米管、以及增强材料,上述碳纳米管的含量为0.4~5.0质量%。
<17>一种成型体,其由<1>~<16>中任一项所述的树脂组合物形成。
<18>如<17>所述的成型体,其为准毫米波控制体用成型体。
发明的效果
根据本发明,能够提供作为准毫米波的控制体有益的树脂组合物和成型体。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式(以下简称为“本实施方式”)进行详细说明。需要说明的是,以下的本实施方式是用于说明本发明的例示,本发明并不仅限定于本实施方式。
需要说明的是,本说明书中的“~”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
本说明书中,只要没有特别说明,各种物性值和特性值是23℃的值。
本说明书中,重均分子量和数均分子量是通过GPC(凝胶渗透色谱)法测定的聚苯乙烯换算值。
本说明书中,反射衰减量和透射衰减量的单位为“dB”(分贝)。
本说明书中,准毫米波是指频率20.0GHz~40.0GHz的电磁波,特别是指频率20.0GHz~30.0GHz的范围。
本实施方式的树脂组合物是包含热塑性树脂和导电性物质的树脂组合物,其特征在于,
将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(A)求出的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下,在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为35.0%以上。通过为这样的构成,能够提供作为准毫米波的控制体有益的树脂组合物。
式(A)
[数5]
(上述式(A)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
在作为准毫米波的控制体使用的情况下,在准毫米波中也要求频率28.0GHz附近的电磁波的吸收率高。另外,在准毫米波的区域内,若吸收率的最大值与最小值之差(Δ吸收率)大,则难以保持控制体的品质稳定性。本实施方式中,通过减小准毫米波区域内的Δ吸收率,可解决该问题。
为了提高准毫米波区域中的电磁波吸收率,可以举出相对地提高导电性物质的浓度、相对地增厚成型体的厚度。即,可知在设为树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值时,作为准毫米波的控制体具有充分的性能。另一方面,作为满足上述浓度C(质量%)×厚度t(mm)、同时减小准毫米波区域中的Δ吸收率的手段,可例示出:对热塑性树脂、导电性物质的种类、组合进行调整;对导电性物质的添加量进行调整;对导电性物质向热塑性树脂中的添加方法进行调整(例如进行母料化来混配)等。此处,母料是指将导电性物质以高浓度混炼于热塑性树脂中而成的粒料形状的材料。
<热塑性树脂>
本实施方式的树脂组合物包含热塑性树脂。
作为本实施方式中使用的热塑性树脂,优选可例示出:聚酯树脂(热塑性聚酯树脂);聚酰胺树脂;聚碳酸酯树脂;聚苯乙烯系树脂;聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、环状环烯烃树脂等聚烯烃树脂;聚缩醛树脂;聚酰亚胺树脂;聚醚酰亚胺树脂;聚氨酯树脂;聚苯醚树脂;聚苯硫醚树脂;聚砜树脂;聚甲基丙烯酸酯树脂;等等。
本实施方式的树脂组合物中的热塑性树脂的实施方式A包含聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种,优选包含选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种,更优选至少包含聚酯树脂,进一步优选至少包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
这些树脂成分通常成为树脂组合物中所包含的树脂的主成分。因此,特别是实施方式A的热塑性树脂的含量(包含2种以上的情况下为合计量)优选为树脂组合物中所包含的树脂成分的50~100质量%、更优选为60~99.9质量%。
另外,也优选本实施方式的树脂组合物中所包含的热塑性树脂的一部分源自导电性物质的母料。通过将导电性物质母料化,可进一步提高导电性物质在树脂组合物内(特别是上述热塑性树脂的实施方式A)的导电性物质的分散性,可进一步提高所得到的树脂组合物或成型体的电磁波吸收率。
本实施方式的树脂组合物中,热塑性树脂的实施方式B是作为源自导电性物质的母料的树脂所优选使用的热塑性树脂,具体地说,优选包含选自聚酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种。实施方式B的热塑性树脂的含量(包含2种以上的情况下为合计量)优选为树脂组合物中所包含的树脂成分的50质量%以下、更优选为30质量%以下、进一步优选为25质量%、再优选为20质量%、进一步再优选为15质量%。另外,优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、进一步优选为1.0质量%以上、进一步优选为2.0质量%以上、进而再优选为3.0质量%以上。
以下对各热塑性树脂的详细内容进行说明。
<<聚酯树脂>>
作为聚酯树脂,可以使用公知的热塑性聚酯树脂,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂,更优选至少包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
本实施方式的树脂组合物中所使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂是具有对苯二甲酸单元和1,4-丁二醇单元经酯键键合而成的结构的聚酯树脂,除了聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(均聚物)以外,还包括:包含除对苯二甲酸单元和1,4-丁二醇单元以外的其他共聚成分的聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物;均聚物与聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物的混合物。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂可以包含1种或2种以上的除对苯二甲酸以外的二羧酸单元。
作为其他二羧酸的具体例,可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,5-萘二羧酸、2,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、联苯-2,2’-二羧酸、联苯-3,3’-二羧酸、联苯-4,4’-二羧酸、双(4,4’-羧基苯基)甲烷、蒽二羧酸、4,4’-二苯醚二羧酸等芳香族二羧酸类、1,4-环己烷二羧酸、4,4’-二环己基二羧酸等脂环族二羧酸类、以及己二酸、癸二酸、壬二酸、二聚酸等脂肪族二羧酸类等。
本实施方式中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中,对苯二甲酸单元优选占全部二羧酸单元的80摩尔%以上、更优选占90摩尔%以上。
作为二醇单元,除了1,4-丁二醇以外,还可以包含1种或2种以上的其他二醇单元。
作为其他二醇单元的具体例,可以举出碳原子数2~20的脂肪族或脂环族二醇类、双酚衍生物类等。作为具体例,可以举出乙二醇、丙二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、癸二醇、环己烷二甲醇、4,4’-二环己基羟基甲烷、4,4’-二环己基羟基丙烷、双酚A的环氧乙烷加成二醇等。另外,除了上述的二官能性单体以外,还可以少量地合用用于导入分支结构的偏苯三酸、均苯三酸、苯均四酸、季戊四醇、三羟甲基丙烷等三官能性单体、用于分子量调节的脂肪酸等单官能性化合物。
本实施方式中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中,1,4-丁二醇单元优选占全部二醇单元的80摩尔%以上、更优选占90摩尔%以上。
关于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂,如上所述,优选对苯二甲酸与1,4-丁二醇经缩聚而成的聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物。另外,也可以为包含上述对苯二甲酸以外的二羧酸中的1种以上作为羧酸单元和/或上述1,4-丁二醇以外的二醇中的1种以上作为二醇单元的聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物。聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂为通过共聚进行了改性的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的情况下,作为更具体的优选共聚物,可以举出将聚亚烷基二醇类、特别是聚四亚甲基二醇共聚而成的聚酯醚树脂、二聚酸共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、间苯二甲酸共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。其中优选使用将聚四亚甲基二醇共聚而成的聚酯醚树脂。
另外,这些共聚物中,共聚量是指聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的全部链段中的1摩尔%以上、小于50摩尔%。其中,共聚量优选为2摩尔%以上且小于50摩尔%、更优选为3~40摩尔%、进一步优选为5~20摩尔%。通过为这样的共聚比例,具有容易提高流动性、韧性、耐电痕性的倾向,是优选的。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中,末端羧基量适当地选择来确定即可,通常为60eq/吨以下、优选为50eq/吨以下、更优选为30eq/吨以下。通过为上述上限值以下,具有耐碱性和耐水解性提高的倾向。末端羧基量的下限值没有特别限定,考虑到聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的制造生产率,通常为10eq/吨以上。
需要说明的是,聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的末端羧基量是通过将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂0.5g溶解在苯甲醇25mL中,使用氢氧化钠的0.01摩尔/升的苯甲醇溶液进行滴定而测定出的值。作为对末端羧基量进行调整的方法,通过调整聚合时的原料投料比、聚合温度、减压方法等聚合条件的方法、使末端封端剂发生反应的方法等现有公知的任意方法来进行即可。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的特性粘度优选为0.5~2dL/g。从成型性和机械特性的方面出发,更优选具有0.6~1.5dL/g的范围的特性粘度。通过使特性粘度为0.5dL/g以上,具有可进一步提高所得到的树脂组合物的机械强度的倾向。另外,通过使特性粘度为2dL/g以下,树脂组合物的流动性进一步提高,具有成型性提高的倾向。
需要说明的是,聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的特性粘度是在四氯乙烷与苯酚的1:1(质量比)的混合溶剂中在30℃进行测定的值。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂可以将以对苯二甲酸作为主成分的二羧酸成分或它们的酯衍生物与以1,4-丁二醇作为主成分的二醇成分以间歇式或连续式进行熔融聚合而制造。另外,在通过熔融聚合制造低分子量的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂后,进一步在氮气流下或减压下进行固相聚合,由此也可以将聚合度(或分子量)提高至所期望的值。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂优选通过将以对苯二甲酸作为主成分的二羧酸成分与以1,4-丁二醇作为主成分的二醇成分以连续式进行熔融缩聚的制造法而得到。
进行酯化反应时所使用的催化剂可以为目前已知的催化剂,例如可以举出钛化合物、锡化合物、镁化合物、钙化合物等。这些之中,特别优选为钛化合物。关于作为酯化催化剂的钛化合物的具体例,例如可以举出钛酸四甲酯、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯等钛醇化物、钛酸四苯酯等钛酚盐等。
作为聚酯树脂,除了上述物质以外,还可参照日本特开2010-174223号公报的段落编号0013~0016的记载,将其内容并入本说明书中。
<<聚苯乙烯系树脂>>
作为聚苯乙烯系树脂,可以举出苯乙烯系单体的均聚物、苯乙烯系单体与能够与苯乙烯系单体共聚的单体的共聚物等。苯乙烯系单体例如可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯。本实施方式中的聚苯乙烯系树脂中,单体单元中的50摩尔%以上为苯乙烯系单体。
作为聚苯乙烯系树脂,更具体地说,可以举出聚苯乙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、耐冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈-丙烯酸类橡胶-苯乙烯共聚物(AAS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物(ASA树脂)、丙烯腈-乙烯丙烯系橡胶-苯乙烯共聚物(AES树脂)、苯乙烯-IPN型橡胶共聚物等树脂等。
本实施方式中,聚苯乙烯系树脂优选为丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、耐冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈-丙烯酸类橡胶-苯乙烯共聚物(AAS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物(ASA树脂)、丙烯腈-乙烯丙烯系橡胶-苯乙烯共聚物(AES树脂)、苯乙烯-IPN型橡胶共聚物,更优选为耐冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS),进一步优选为含有丁二烯橡胶的聚苯乙烯。
聚苯乙烯系树脂包含橡胶成分的情况下,聚苯乙烯系树脂中的橡胶成分的含量优选为3~70质量%、更优选为5~50质量%、进一步优选为7~30质量%。通过使橡胶成分的含量为3质量%以上,耐冲击性趋于提高;通过使该含量为50质量%以下,阻燃性趋于提高,是优选的。另外,橡胶成分的平均粒径优选为0.05~10μm、更优选为0.1~6μm、进一步优选为0.2~3μm。若平均粒径为0.05μm以上,则具有耐冲击性容易提高的倾向;若平均粒径为10μm以下,则外观趋于提高,是优选的。
聚苯乙烯系树脂的重均分子量(Mw)通常为50,000以上、优选为100,000以上、更优选为150,000以上,并且通常为500,000以下、优选为400,000以下、更优选为300,000以下。另外,数均分子量(Mn)通常为10,000以上、优选为30,000以上、更优选为50,000以上,并且优选为500,000以下、更优选为300,000以下。
聚苯乙烯系树脂依据JIS K7210(温度200℃、负荷5kgf)测定的熔体流动速率(MFR)优选为0.1~30g/10分钟、更优选为0.5~25g/10分钟。MFR若为0.1g/10分钟以上,则流动性趋于提高;若为30g/10分钟以下,则耐冲击性趋于提高。
作为这样的聚苯乙烯系树脂的制造方法,可以举出乳液聚合法、溶液聚合法、悬浮聚合法或者本体聚合法等公知的方法。
<<聚碳酸酯树脂>>
聚碳酸酯树脂是通过使二羟基化合物或者二羟基化合物和少量的多羟基化合物与光气或碳酸二酯发生反应而得到的可以分支的均聚物或共聚物。聚碳酸酯树脂的制造方法没有特别限定,可以使用通过现有公知的光气法(界面聚合法)、熔融法(酯交换法)制造出的物质。
作为原料二羟基化合物,优选芳香族二羟基化合物,可以举出2,2-双(4-羟苯基)丙烷(=双酚A)、四甲基双酚A、双(4-羟苯基)-对二异丙基苯、氢醌、间苯二酚、4,4-二羟基联苯等,优选可以举出双酚A。另外,也可以使用在上述芳香族二羟基化合物上键合1个以上的磺酸四烷基磷鎓而成的化合物。
作为聚碳酸酯树脂,优选上述物质中的衍生自2,2-双(4-羟苯基)丙烷的芳香族聚碳酸酯树脂、或者衍生自2,2-双(4-羟苯基)丙烷与其他芳香族二羟基化合物的芳香族聚碳酸酯共聚物。另外,也可以为具有硅氧烷结构的聚合物或者与低聚物的共聚物等以芳香族聚碳酸酯树脂作为主体的共聚物。进而还可以将上述聚碳酸酯树脂中的2种以上混合使用。
为了调节聚碳酸酯树脂的分子量,使用一元芳香族羟基化合物即可,例如可以举出间甲基苯酚和对甲基苯酚、间丙基苯酚和对丙基苯酚、对叔丁基苯酚、对长链烷基取代苯酚等。
聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)优选为5,000以上、更优选为10,000以上、进一步优选为13,000以上。通过使用粘均分子量为5,000以上的聚碳酸酯树脂,所得到的树脂组合物的机械强度具有进一步提高的倾向。另外,聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)优选为60,000以下、更优选为40,000以下、进一步优选为30,000以下。通过使用粘均分子量为60,000以下的聚碳酸酯树脂,具有树脂组合物的流动性提高、成型性提高的倾向。
在包含2种以上的聚碳酸酯树脂的情况下,优选混合物满足上述范围(下文中,关于分子量以同样方式考虑)。
需要说明的是,本实施方式中,聚碳酸酯树脂的粘均分子量(Mv)表示使用乌氏粘度计在20℃对聚碳酸酯树脂的二氯甲烷溶液的粘度进行测定而求出特性粘度([η]),根据下述Schnell的粘度式进行计算而得到的值。
[η]=1.23×10-4Mv0.83
聚碳酸酯树脂的制造方法没有特别限定,也可使用通过光气法(界面聚合法)和熔融法(酯交换法)中的任一方法制造出的聚碳酸酯树脂。另外,也优选对通过熔融法制造的聚碳酸酯树脂实施了调整末端OH基量的后处理而成的聚碳酸酯树脂。
<<聚苯醚树脂>>
本实施方式中,可以使用公知的聚苯醚树脂,例如可例示出在主链具有下式所表示的结构单元的聚合物(优选下式所表示的结构单元在除末端基团以外的全部结构单元中占90摩尔%以上的聚合物)。聚苯醚树脂可以为均聚物或共聚物中的任一者。
[化1]
(式中,2个Ra各自独立地表示氢原子、卤原子、伯烷基或仲烷基、芳基、氨基烷基、卤代烷基、烃氧基、或者卤代烃氧基,2个Rb各自独立地表示氢原子、卤原子、伯烷基或仲烷基、芳基、卤代烷基、烃氧基、或者卤代烃氧基。其中,2个Ra不同时为氢原子。)
Ra和Rb优选各自独立地为氢原子、伯烷基或仲烷基、芳基。作为伯烷基的优选例,可以举出甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、异戊基、2-甲基丁基、2,3-二甲基丁基、2-甲基戊基、3-甲基戊基或4-甲基戊基、或者庚基。作为仲烷基的优选例,例如可以举出异丙基、仲丁基或1-乙基丙基。特别优选Ra为碳原子数1~4的伯烷基或仲烷基、或者苯基。Rb优选为氢原子。
作为优选的聚苯醚树脂的均聚物,例如可以举出聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基)醚、聚(2,6-二乙基-1,4-亚苯基醚)、聚(2,6-二丙基-1,4-亚苯基醚)、聚(2-乙基-6-甲基-1,4-亚苯基醚)、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-亚苯基醚)等2,6-二烷基亚苯基醚聚合物。作为共聚物,可以举出2,6-二甲基苯酚/2,3,6-三甲基苯酚共聚物、2,6-二甲基苯酚/2,3,6-三乙基苯酚共聚物、2,6-二乙基苯酚/2,3,6-三甲基苯酚共聚物、2,6-二丙基苯酚/2,3,6-三甲基苯酚共聚物等2,6-二烷基苯酚/2,3,6-三烷基苯酚共聚物、在聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)上接枝聚合苯乙烯而成的接枝共聚物、在2,6-二甲基苯酚/2,3,6-三甲基苯酚共聚物上接枝聚合苯乙烯而成的接枝共聚物等。
作为本实施方式中的聚苯醚树脂,特别优选聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基)醚、2,6-二甲基苯酚/2,3,6-三甲基苯酚无规共聚物。另外,还可适宜地使用日本特开2005-344065号公报中所记载的规定了末端基团数和铜含量的聚苯醚树脂。
聚苯醚树脂在氯仿中测定的30℃的特性粘度优选为0.2~0.8dL/g、更优选为0.3~0.6dL/g。通过使特性粘度为0.2dL/g以上,具有成型体的机械强度进一步提高的倾向,通过使特性粘度为0.8dL/g以下,树脂组合物的流动性进一步提高,具有成型加工变得更容易的倾向。另外,也可以将特性粘度不同的2种以上的聚苯醚树脂合用,使其为该特性粘度的范围。
本实施方式中使用的聚苯醚树脂的制造方法没有特别限定,可以根据公知的方法,例如采用将2,6-二甲基苯酚等单体在胺铜催化剂的存在下进行氧化聚合的方法,此时,可以通过选择反应条件而将特性粘度控制在所期望的范围。特性粘度的控制可以通过选择聚合温度、聚合时间、催化剂量等条件而实现。
<<聚酰胺树脂>>
作为聚酰胺树脂,是将通过内酰胺的开环聚合、氨基羧酸的缩聚、二胺与二元酸的缩聚而得到的酰胺作为结构单元的高分子,可以为脂肪族聚酰胺树脂,也可以为半芳香族聚酰胺树脂。
具体地说,可以举出聚酰胺6、11、12、46、66、610、612、6I、6/66、6T/6I、6/6T、66/6T、66/6T/6I、9T、10T、详细内容如下文所述的苯二甲胺系聚酰胺树脂、聚三甲基六亚甲基对苯二甲酰胺、聚双(4-氨基环己基)甲烷十二酰胺、聚双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷十二酰胺、聚十一亚甲基六氢对苯二甲酰胺等。需要说明的是,上述“I”表示间苯二甲酸成分,“T”表示对苯二甲酸成分。另外,作为聚酰胺树脂,可参照日本特开2011-132550号公报的段落编号0011~0013的记载,将其内容并入本说明书中。
本实施方式中使用的聚酰胺树脂优选由来自二胺的结构单元和来自二羧酸的结构单元构成且来自二胺的结构单元的50摩尔%以上来自苯二甲胺的苯二甲胺系聚酰胺树脂。苯二甲胺系聚酰胺树脂的来自二胺的结构单元更优选70摩尔%以上、进一步优选80摩尔%以上、再优选90摩尔%以上、进而再优选95摩尔%以上来自间苯二甲胺和对苯二甲胺中的至少一种。苯二甲胺系聚酰胺树脂的来自二羧酸的结构单元优选50摩尔%以上、更优选70摩尔%以上、进一步优选80摩尔%以上、再优选90摩尔%以上、进而再优选95摩尔%以上来自碳原子数为4~20的α,ω-直链脂肪族二羧酸。碳原子数为4~20的α,ω-直链脂肪族二元酸可适宜地使用己二酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二酸、二十烷二酸等,更优选己二酸和癸二酸。
作为可作为苯二甲胺系聚酰胺树脂的原料二胺成分使用的除间苯二甲胺和对苯二甲胺以外的二胺,可例示出四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、2-甲基戊二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、十亚甲基二胺、1,12-十二烷二胺、2,2,4-三甲基-六亚甲基二胺、2,4,4-三甲基六亚甲基二胺等脂肪族二胺、1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-环己二胺、1,4-环己二胺、双(4-氨基环己基)甲烷、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷、双(氨基甲基)十氢化萘、双(氨基甲基)三环癸烷等脂环式二胺、双(4-氨基苯基)醚、对苯二胺、双(氨基甲基)萘等具有芳香环的二胺等,可将1种或2种以上混合使用。
作为上述碳原子数4~20的除α,ω-直链脂肪族二羧酸以外的二羧酸成分,可例示出间苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸等苯二甲酸化合物、1,2-萘二羧酸、1,3-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、1,6-萘二羧酸、1,7-萘二羧酸、1,8-萘二羧酸、2,3-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸之类的萘二羧酸类的异构体等,可以将1种或2种以上混合使用。
本实施方式的树脂组合物中的热塑性树脂的含量在树脂组合物中优选为30质量%以上、更优选为35质量%以上、进一步优选为40质量%以上、再优选为45质量%以上、进而再优选为50质量%以上、进一步优选为55质量%以上、也可以为60质量%以上。通过为上述下限值以上,注射成型时的流动性趋于进一步提高。另外,上述热塑性树脂的含量在树脂组合物中更优选为90质量%以下、进一步优选为85质量%以下、再优选为80质量%以下。通过为上述上限值以下,树脂的机械强度提高。
本实施方式的树脂组合物中,热塑性树脂可以仅包含1种、也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下,优选合计量为上述范围。
<导电性物质>
本实施方式的树脂组合物包含导电性物质。通过包含导电性物质,能够对树脂组合物赋予电磁波吸收性。
本实施方式中使用的导电性物质可例示出金属、金属氧化物、导电性碳化合物和导电性聚合物,优选导电性碳化合物。
作为金属,可例示出包含铜、镍、银、不锈钢,优选金属填料、不锈钢纤维、磁性填料。作为金属氧化物,可例示出氧化铝、氧化锌,优选氧化铝纤维、氧化锌纳米管。作为导电性碳化合物,优选炭黑、科琴碳、石墨烯、石墨、富勒烯、碳纳米线圈、碳纳米管、碳纤维,更优选碳纳米管。
另外,还优选被金属或金属氧化物、导电性碳化合物被覆的纤维等。例如可例示出用碳涂布而成的钛酸钾晶须、金属被覆纤维等。
本实施方式中的导电性物质优选为纤维状、管状、晶须状等比较细长形状的物质。
导电性物质的直径(数均纤维径)优选为0.5nm以上、更优选为1nm以上、进一步优选为3nm以上,并且优选为50μm以下、更优选为20μm以下、进一步优选为500nm以下、再优选为100nm以下。
作为导电性物质的长径比,从赋予良好的电磁波吸收性的方面出发,优选为5以上、更优选为50以上。上限没有特别限定,例如为500以下。
本实施方式中使用的导电性物质优选碳纳米管。碳纳米管为单层碳纳米管和/或多层碳纳米管,优选至少包含多层碳纳米管。另外,也可使用局部具有碳纳米管结构的碳材料。另外,碳纳米管并不限于圆筒形状,也可以具有螺旋以1μm以下的螺距环绕的线圈状形状。
碳纳米管可以以市售品的形式获得,例如可以举出Bayer Material Science公司制造、Nanocyl公司制造、昭和电工株式会社制造、可由Hyperion CatalysisInternational公司获得的碳纳米管。需要说明的是,除了碳纳米管这一名称以外,还可称为石墨原纤维、碳原纤维、碳纳米结构体、碳纳米纤维等。
本实施方式的树脂组合物中,导电性物质优选利用热塑性树脂(优选上述实施方式B的热塑性树脂)进行母料化来混配。通过利用热塑性树脂进行母料化,能够有效地提高导电性物质在作为主成分的热塑性树脂(优选上述实施方式A的热塑性树脂)中的分散性。
母料中的导电性物质的浓度优选为1质量%以上、优选为5质量%以上,并且优选为98质量%以下、更优选为50质量%以下、进一步优选为30质量%以下、再优选为20质量%以下。通过为上述上限值以下和下限值以上的范围,具有进一步提高导电性物质在热塑性树脂中的分散性的倾向。
本实施方式的树脂组合物中,导电性物质(优选碳纳米管)的含量(树脂组合物中的导电性物质的浓度)优选为0.01质量%以上、更优选为0.05质量%以上、进一步优选为0.1质量%以上、更优选为0.3质量%以上、进一步优选为0.5质量%以上、再优选为0.6质量%以上、进而再优选为1.0质量%以上。通过为上述下限值以上,可有效地发挥出电磁波吸收性。另外,本实施方式的树脂组合物中的导电性物质(优选碳纳米管)的含量优选为10.0质量%以下、更优选为8.0质量%以下、进一步优选为5.0质量%以下、再优选为4.0质量%以下、进而再优选为3.2质量%以下、进一步再优选为3.0质量%以下。通过为上述上限值以下,具有树脂的流动性进一步提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物中,导电性物质可以仅包含1种、也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下,优选合计量为上述范围。
<增强材料>
本实施方式的树脂组合物可以包含增强材料,增强材料优选以5.0~60.0质量%的比例包含在树脂组合物中。
关于可在本实施方式中使用的增强材料,对其种类等没有特别限定,可以为纤维、填料、珠粒等中的任一者,优选纤维。
另外,本发明中,将既相当于上述导电性物质、又相当于增强材料的物质作为导电性物质。
增强材料为纤维的情况下,可以为短纤维、也可以为长纤维。
在增强材料为短纤维、填料、珠粒等的情况下,本实施方式的树脂组合物可例示出粒料、将上述粒料粉末化而成的物质、以及由上述粒料成型出的膜等。
增强材料为长纤维的情况下,增强材料可例示出所谓UD材(Uni-Directional,单向)用的长纤维、机织物和针织物等片状的长纤维等。在使用这些长纤维的情况下,可以使本实施方式的树脂组合物的除增强材料以外的成分浸渗到作为上述片状的长纤维的增强材料中,制成片状的树脂组合物(例如预浸料)。
增强材料的原料可以举出玻璃、碳(碳纤维等)、氧化铝、硼、陶瓷、金属(钢等)等无机物、以及植物(包括槿麻(Kenaf)、竹等)、芳族聚酰胺、聚甲醛、芳香族聚酰胺、聚对苯撑苯并双噁唑、超高分子量聚乙烯等有机物等,优选玻璃。
本实施方式的树脂组合物优选包含玻璃纤维作为增强材料。
玻璃纤维选自A玻璃、C玻璃、E玻璃、R玻璃、D玻璃、M玻璃、S玻璃等玻璃组成中,特别优选E玻璃(无碱玻璃)。
玻璃纤维是指与长度方向成直角地切割出的截面形状为正圆状或多边形的纤维状材料。玻璃纤维中,单纤维的数均纤维径通常为1~25μm、优选为5~17μm。通过使数均纤维径为1μm以上,树脂组合物的成型加工性趋于进一步提高。通过使数均纤维径为25μm以下,所得到的成型体的外观提高,增强效果也趋于提高。玻璃纤维可以为单纤维或将单纤维多根捻合而成的纤维。
玻璃纤维的形态可以为将单纤维或多根捻合而成的纤维连续地卷取而成的玻璃粗纱、整齐地切成长度1~10mm的短切原丝(即,数均纤维长度1~10mm的玻璃纤维)、粉碎成长度10~500μm左右的磨碎纤维(即,数均纤维长度10~500μm的玻璃纤维)等中的任一种,优选整齐地切成长度1~10mm的短切原丝。玻璃纤维也可以将形态不同的纤维合用。
另外,作为玻璃纤维,还优选具有异形截面形状的玻璃纤维。该异形截面形状是指,以与纤维的长度方向成直角的截面的长径/短径比所表示的扁平率例如为1.5~10,其中优选为2.5~10、进一步优选为2.5~8、特别优选为2.5~5。
对于玻璃纤维,只要不会明显损害本实施方式的树脂组合物的特性,例如可以为利用硅烷系化合物、环氧系化合物、氨基甲酸酯系化合物等进行了表面处理的纤维、进行了氧化处理的纤维,以提高与树脂成分的亲和性。
本实施方式的树脂组合物包含增强材料(优选玻璃纤维)的情况下,相对于热塑性树脂100质量份,其含量优选为10质量份以上、更优选为20质量份以上、进一步优选为30质量份以上、再优选为40质量份以上。通过为上述下限值以上,具有所得到的成型体的机械强度进一步提高的倾向。另外,上述增强材料(优选玻璃纤维)的含量相对于热塑性树脂100质量份优选为100质量份以下、更优选为90质量份以下、进一步优选为85质量份以下、再优选为80质量份以下、进而再优选为75质量份以下。通过为上述上限值以下,具有成型体外观提高、并且树脂组合物的流动性进一步提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物包含增强材料(优选玻璃纤维)的情况下,其含量在树脂组合物中优选为5.0质量%以上、更优选为15.0质量%以上、进一步优选为20.0质量%以上、再优选为25.0质量%以上。通过为上述下限值以上,具有所得到的成型体的机械强度进一步提高的倾向。另外,上述增强材料(优选玻璃纤维)的含量在树脂组合物中更优选为60.0质量%以下、进一步优选为45.0质量%以下、进一步优选为40.0质量%以下、再优选为35.0质量%以下。通过为上述下限值以上,具有机械强度进一步提高的倾向。另外,通过为上述上限值以下,具有成型体的外观提高、并且树脂组合物在熔融时的流动性进一步提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物中,增强材料(优选玻璃纤维)可以仅包含1种、也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下,优选合计量为上述范围。
<反应性化合物>
本实施方式的树脂组合物可以包含反应性化合物,反应性化合物优选以0.1~10.0质量%的比例包含在树脂组合物中。通过包含反应性化合物,成型体的机械强度提高,并且可得到耐水解性优异的树脂组合物。
本实施方式中使用的反应性化合物优选包含选自由具有环氧基的化合物、碳化二亚胺化合物、具有噁唑啉基的化合物和具有噁嗪基的化合物组成的组中的至少一种,更优选包含具有环氧基的化合物。
<<具有环氧基的化合物(环氧树脂)>>
具有环氧基的化合物是在一分子中具有一个以上的环氧基的化合物,可以举出缩水甘油基化合物、具有环氧基的含芳香环化合物、具有环氧基的脂环式化合物等,优选至少包含具有环氧基的含芳香环化合物。
作为具有环氧基的化合物的具体例,可以举出双酚A型环氧化合物(包括双酚A二缩水甘油醚)、双酚F型环氧化合物(包括双酚F二缩水甘油醚)、联苯型环氧化合物(包括双(环氧丙氧基)联苯)、间苯二酚型环氧化合物(包括间苯二酚二缩水甘油醚)、酚醛清漆型环氧化合物、苯甲酸缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯等具有芳香环的环氧化合物、甲基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、癸基缩水甘油醚、硬脂基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚等(二)缩水甘油醚类、山梨酸缩水甘油酯、己二酸二缩水甘油酯、环氧化亚麻籽油、环氧化大豆油等链烷烃系(例如饱和脂肪酸系)或烯烃系(例如不饱和脂肪酸系)的(二)缩水甘油酯类、乙烯基环己烯二氧化物、双环戊二烯氧化物等脂环式环氧化合物类、以及环氧改性苯乙烯-丙烯酸共聚物等。
其中,优选侧链含有缩水甘油基的苯乙烯-丙烯酸共聚物、双酚A型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、联苯型环氧化合物等,更优选双酚A型环氧化合物。
本实施方式的树脂组合物中的反应性化合物(优选具有环氧基的化合物(环氧树脂))的含量在树脂组合物中优选为0.1质量%以上、更优选为0.2质量%以上、进一步优选为0.3质量%以上。通过为上述下限值以上,具有耐水解性进一步提高的倾向。另外,上述反应性化合物(优选具有环氧基的化合物(环氧树脂))的含量在树脂组合物中优选为10.0质量%以下、更优选为5.0质量%以下、进一步优选为3.0质量%以下、再优选为1.0质量%以下。通过为上述上限值以下,熔融粘度更为稳定,成型性趋于提高。
本实施方式的树脂组合物中,反应性化合物可以仅包含1种、也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下,优选合计量为上述范围。
<其他成分>
本实施方式的树脂组合物中,只要不会显著损害所期望的各种物性,也可根据需要含有除上述成分以外的其他成分。若举出其他成分的示例,则可以举出各种树脂添加剂等。需要说明的是,其他成分可以含有1种,也可以以任意的组合和比例含有2种以上。
具体地说,可以举出稳定剂、脱模剂、颜料、染料、紫外线吸收剂、抗静电剂、防雾剂、防粘连剂、流动性改良剂、增塑剂、分散剂、抗菌剂等。本实施方式的树脂组合物优选包含稳定剂和脱模剂中的至少一种。
本实施方式的树脂组合物按照热塑性树脂、导电性物质、以及选择性混配的其他成分的合计为100质量%的方式进行调整。本实施方式的树脂组合物中,热塑性树脂和导电性物质、以及根据需要混配的增强材料的合计优选占树脂组合物的95质量%以上。另外,本实施方式的树脂组合物中,热塑性树脂、导电性物质、增强材料、稳定剂、脱模剂和反应性化合物的合计优选占树脂组合物的99质量%以上。
<<稳定剂>>
本实施方式的树脂组合物可以包含稳定剂。稳定剂可例示出受阻酚系化合物、受阻胺系化合物、磷系化合物、硫系稳定剂等。这些之中,优选磷系化合物和硫系稳定剂。
作为稳定剂,具体地说,可参照日本特开2018-070722号公报的段落0046~0057的记载、日本特开2019-056035号公报的段落0030~0037的记载、国际公开第2017/038949号的段落0066~0078的记载,将这些内容并入本说明书中。
本实施方式的树脂组合物中,相对于热塑性树脂100质量份,稳定剂优选包含0.01质量份以上、更优选包含0.05质量份以上、进一步优选包含0.08质量份以上。另外,上述稳定剂的含量的上限值相对于热塑性树脂100质量份优选为3质量份以下、更优选为2质量份以下、进一步优选为1质量份以下。
本实施方式的树脂组合物中,稳定剂可以仅包含1种、也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下,优选合计量为上述范围。
<<脱模剂>>
本实施方式的树脂组合物优选包含脱模剂。
脱模剂可以广泛使用公知的脱模剂,优选脂肪族羧酸的酯化物、石蜡和聚乙烯蜡,更优选聚乙烯蜡。
作为脱模剂,具体地说,可以参照日本特开2013-007058号公报的段落0115~0120的记载、日本特开2018-070722号公报的段落0063~0077的记载、日本特开2019-123809号公报的段落0090~0098的记载,将这些内容并入本说明书中。
本实施方式的树脂组合物中,相对于热塑性树脂100质量份,脱模剂优选包含0.01质量份以上、更优选包含0.08质量份以上、进一步优选包含0.2质量份以上。另外,相对于热塑性树脂100质量份,上述脱模剂的含量的上限值优选为5质量份以下、更优选为3质量份以下、进一步优选为1质量份以下、再优选为0.8质量份以下。
树脂组合物中,脱模剂可以仅包含1种、也可以包含2种以上。包含2种以上的情况下,优选合计量为上述范围。
本实施方式中还公开了一种准毫米波控制体用树脂组合物,其包含热塑性树脂、导电性物质、以及增强材料。导电性物质优选以进行了母料化的导电性物质的形式进行混配。进一步优选公开了由选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种热塑性树脂、碳纳米管(优选利用包含选自聚酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种的热塑性树脂进行了母料化的碳纳米管)、以及增强材料得到的准毫米波控制体用树脂组合物。此时导电性物质(优选碳纳米管)的含量优选为0.4~5.0质量%。这些详细内容与上述本实施方式的树脂组合物中的含义相同,优选的范围也相同。
<树脂组合物的物性>
本实施方式的树脂组合物中,准毫米波区域的电磁波的吸收率高。
具体地说,将本实施方式的树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为35.0%以上。
式(A)
[数6]
(上述式(A)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
上述“导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)”达到1.2以上的值优选为1.5以上、更优选为2.0以上、更优选为3.0以上。通过为上述下限值以上,具有能够降低成型体的电磁波透射率的倾向。另外,上述“导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)”优选为10.0以下、更优选为8.0以下、进一步优选为7.0以下、再优选为6.5以下、进而再优选为6.0以下。通过为上述上限值以下,具有能够降低成型体的电磁波反射率的倾向。
另外,上述t优选为1.0mm以上,并且优选为4.0mm以下。
此处,将本实施方式的树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值)中的至少一者满足上述Δ吸收率即可。另外,在实际树脂组合物的实际使用形态中,厚度也不必须为t(mm)。但优选实际的成型体具有厚度t±50%的厚度的部位。
下文中,对于反射率、透射率、Δ吸收率和Δ反射率也是同样的。
上述吸收率优选为40.0%以上、更优选为45.0%以上、进一步优选为50.0%以上、再优选为55.0%以上、进而再优选为60.0%以上。上限理想为100%,即使为90.0%以下也可充分满足所要求的性能。
本实施方式的树脂组合物优选电磁波的反射率低。
具体地说,将本实施方式的树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz根据式(B)求出的反射率优选为40.0%以下。
式(B)
[数7]
(上述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。)
上述反射率优选为35.0%以下、更优选为30.0%以下、进一步优选为26.0%以下、再优选为25.0%以下、进而再优选为22.0%以下、进一步再优选为20.0%以下。下限理想为0%,即使为1.0%以上、进而为10.0%以上,也可充分满足所要求的性能。
本实施方式的树脂组合物优选透射率低。
将本实施方式的树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz根据式(C)求出的透射率优选为45.0%以下、更优选为30.0%以下、进一步优选为25.0%以下、再优选为21.0%以下。
式(C)
[数8]
(上述式(C)中,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
上述透射率的下限理想为0%,但即使为0.1%以上、进而为3.0%以上也可充分满足所要求的性能。
本实施方式的树脂组合物中,优选根据上述式(A)求出的吸收率、根据上述式(B)求出的反射率、以及根据上述式(C)求出的透射率中的任一者均令人满意。
将本实施方式的树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(A)求出的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下。
式(A)
[数9]
(上述式(A)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
上述Δ吸收率优选为17.0%以下、更优选为10.0%以下、进一步优选为8.0%以下。上述Δ吸收率的下限值理想为0%,即使为0.5%以上也可充分满足所要求的性能。
此处,在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围的吸收率是指在频率25.5GHz~频率41.5GHz的范围(通常是被称为R频带的范围)在8001点的测定点测定得到的值。对于反射率和透射率也是同样的。
将本实施方式的树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中,t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值),进一步优选在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(B)求出的反射率的最大值与最小值之差即Δ反射率为20.0%以下。
式(B)
[数10]
(上述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。)
通过减小Δ反射率,能够更优选地用作准毫米波控制体。
上述Δ反射率吸收率优选为15.0%以下、更优选为10.0%以下。上述Δ反射率的下限值理想为0%,即使为0.5%以上也可充分满足所要求的性能。
<树脂组合物的制造方法>
本实施方式的树脂组合物可以通过包含热塑性树脂的树脂组合物的常规方法的制法来制造。例如通过将热塑性树脂与导电性物质进行熔融混炼来得到。
本实施方式的树脂组合物优选通过将热塑性树脂(优选为选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种)、利用热塑性树脂(优选为选自聚酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种)进行了母料化的导电性物质(优选CNT)、以及根据需要混配的其他成分投入到挤出机中并进行熔融混炼来制造。
可以将各成分预先混合后一次性供给至挤出机中,也可以不将各成分预先混合、或者仅将其一部分预先混合,使用加料器供给至挤出机中。挤出机可以为单螺杆挤出机、也可以为双螺杆挤出机。
另外,在混配增强材料(优选玻璃纤维)的情况下,优选将其从挤出机的料筒中途的侧加料器供给。
熔融混炼时的加热温度通常可以从170~350℃的范围中适宜地选择。
<成型体的制造方法>
成型体、特别是准毫米波控制体由本实施方式的树脂组合物形成。
本实施方式中的成型体通常具有厚度0.1mm以上的部位,可以具有厚度0.5mm以上的部位,进而可以具有厚度1.0mm以上的部位。另外,关于本实施方式中的成型体的厚度,通常具有厚度10.0mm以下的部位,也可以具有厚度5.0mm以下的部位,进而可以具有厚度3.0mm以下的部位。
本实施方式中的成型体的制造方法没有特别限定、可以任意地采用针对包含热塑性树脂的树脂组合物通常采用的成型法。若举出其示例,则可以举出注射成型法、超高速注射成型法、注射挤压成型法、双色成型法、气体辅助等中空成型法、使用绝热模具的成型法、使用快速加热模具的成型法、发泡成型(也包括超临界流体)、嵌件成型、IMC(模内涂布成型)成型法、挤出成型法、片料成型法、热成型法、旋转成型法、层积成型法、模压成型法、吹塑成型法等,其中优选注射成型。
<用途>
本实施方式的成型体由本实施方式的树脂组合物形成。即,本实施方式的树脂组合物和由树脂组合物形成的成型体由于对准毫米波的电磁波的吸收性高,因此可优选用作准毫米波控制体用(特别是准毫米波吸收体)。即,更优选用于频率20.0GHz~频率40.0GHz的电磁波控制体,进一步优选用于频率20.0GHz~频率30.0GHz的电磁波控制体,再优选至少用于频率27.0GHz~频率29.0GHz的电磁波控制体。这样的电磁波控制体优选被用于5G通信相关用途、车载用准毫米波雷达用途。
本实施方式的电磁波控制体被用于第5代通信设备等各种用途中。更具体地说,可以举出移动终端·PC等、用于5G通信的各种信息内容传输用部件、电波基站、移动站用构件、或者用于汽车的自动驾驶、远程驾驶的车载用电磁波通信用构件、鲨鱼鳍天线、数据通讯模块、远程通信控制单元、车载音响设备、卫星导航系统等。另外,作为用于抑制汽车内外的电磁波的漫反射的各种机构部件的各种用途,可以举出车载雷达、超声波传感器、车载照相机、气囊传感器、电磁控制单元、功率控制单元、电池管理单元、逆变器、电池构件、前灯用构件、其他汽车内装构件、汽车外装构件等。
另外,作为准毫米波雷达构件,可适当地用于下述用途:用于制动装置自动控制装置、车间距离控制装置、行人事故降低操纵装置、起步防撞控制装置、油门防误踩装置、盲点监控装置、车道保持辅助装置、碰撞预防报警装置、泊车辅助装置、车辆周边障碍物监控装置等中使用的车载用准毫米波雷达;站台监控/道口障碍物检测装置、电车内内容传输装置、有轨电车/铁路防撞装置、跑道内异物检测装置等中使用的铁路·航空用准毫米波雷达;十字路口监视装置、电梯监视装置等面向交通基础设施的准毫米波雷达;面向各种安保装置的准毫米波雷达;儿童、高龄者照料系统等医疗·看护用准毫米波雷达。
实施例
以下举出实施例更具体地说明本发明。只要不脱离本发明的主旨,以下的实施例中所示的材料、用量、比例、处理内容、处理过程等可适宜地变更。因此,本发明的范围并不限定于以下所示的具体例。
在实施例中使用的测定设备等因终止生产等而难以获得的情况下,可以使用其他具有同等性能的设备来进行测定。
1.原料
使用以下的原料。下述表1中,HIPS是指高抗冲聚苯乙烯,PBT是指聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂,PA是指聚酰胺树脂,CNT是指碳纳米管,MFR是指熔体流动速率(在表2中也同样)。
[表1]
2.树脂组合物(粒料)的制造
如表2所示,将表1中记载的各成分装入不锈钢制转鼓混合机中,搅拌混合1小时。将所得到的混合物从主进料口供给至啮合型同向双螺杆挤出机(日本制钢所公司制造的“TEX-30α”、螺杆直径32mm、L/D=42)。将第一混炼部的机筒温度设定为260℃,将增强材料(玻璃纤维)以表2所示的比例从侧加料器供给,将添加增强材料后的机筒温度设定为250℃,在排出量40kg/h、螺杆转速200rpm的条件下进行熔融混炼,在喷嘴数4孔(圆形长度1.5cm)的条件下以线料的形式挤出。将所挤出的线料导入至水槽中,进行冷却,插入至造粒机中进行切割,由此得到树脂组合物(粒料)。
[表2]
3.实施例1~8、比较例1~3
使用上述得到的粒料,利用注射成型机(日精树脂工业公司制造的“NEX80”)在料筒设定温度260℃、模具温度80℃的条件下进行注射成型,得到100mm×100mm×tmm厚(t为表3或表4所示的厚度)的试验片。使用所得到的试验片,求出在频率28.0GHz下依据式(A)求出的吸收率、依据式(B)求出的反射率和依据式(C)求出的透射率、以及在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围依据式(A)求出的吸收率和依据式(B)求出的反射率。由所得到的结果测定吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率以及反射率的最大值与最小值之差即Δ反射率。
此处,在上述频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围的吸收率是在频率25.5GHz~频率41.5GHz的范围(通常被称为R频带的范围)中在8001点的测定点进行测定而得到的值。对于反射率和透射率也是同样的。
在测定时,使用Keysight公司制造的网络分析仪“N5290A”。
需要说明的是,将试验片设置在注射成型体的TD(横向)方向与电场方向平行的方向来进行测定。
式(A)
[数11]
(上述式(A)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
式(B)
[数12]
/>
(上述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。)
式(C)
[数13]
(上述式(C)中,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。)
<电磁波吸收性评价>
综合考虑在上述频率28.0GHz的电磁波吸收率、在频率28.0GHz的电磁波反射率、在频率28.0GHz的电磁波透射率、上述Δ吸收率和上述Δ反射率,对电磁波吸收性评价进行评价。5最为优异。
5:全部满足下述(1)~(5)。
4:满足下述(1)~(5)中的任意4项。
3:满足下述(1)~(5)中的任意3项。
2:满足下述(1)~(5)中的任意2项。
1:满足下述(1)~(5)中的任意1项。或者下述(1)~(5)均不满足。
(1)吸收率为40.0%以上
(2)反射率为40.0%以下
(3)透射率为21.0%以下
(4)Δ吸收率为20.0%以下
(5)Δ反射率为20.0%以下
[表3]
[表4]
由上述结果可知,本发明的树脂组合物的准毫米波的电磁波吸收性优异。进而,在准毫米波区域中,吸收率和反射率的变动小。即,准毫米波区域中的频率依赖性小。
Claims (18)
1.一种树脂组合物,其是包含热塑性树脂和导电性物质的树脂组合物,其中,
将所述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时,在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(A)求出的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下,在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为35.0%以上,其中t是所述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值,
式(A)
[数1]
所述式(A)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中,将所述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时,在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(B)求出的反射率的最大值与最小值之差即Δ反射率为20.0%以下,其中t是所述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值,
式(B)
[数2]
所述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,将所述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时,在频率28.0GHz根据式(B)求出的反射率为40.0%以下,其中t是所述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值,
式(B)
[数3]
所述式(B)中,R表示通过自由空间法测定的反射衰减量。
4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,将所述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时,在频率28.0GHz根据式(C)求出的透射率为21.0%以下,其中t是所述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到1.2以上的值,
式(C)
[数4]
所述式(C)中,T表示通过自由空间法测定的透射衰减量。
5.如权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为40.0%以上。
6.如权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,所述导电性物质包含碳纳米管。
7.如权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,所述热塑性树脂包含选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种。
8.如权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,所述热塑性树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
9.如权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物,其中,所述热塑性树脂的一部分源自所述导电性物质的母料。
10.如权利要求9所述的树脂组合物,其中,源自所述母料的热塑性树脂包含选自聚酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种。
11.如权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的导电性物质的浓度为0.01质量%~10.0质量%。
12.如权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物,其中,在树脂组合物中进一步以5.0质量%~60.0质量%的比例包含增强材料。
13.如权利要求1~12中任一项所述的树脂组合物,其中,在树脂组合物中进一步以0.1质量%~10.0质量%的比例包含反应性化合物。
14.如权利要求1~13中任一项所述的树脂组合物,其中,将所述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时,在频率28.0GHz~频率40.0GHz的范围根据式(A)求出的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0%以下,在频率28.0GHz根据式(A)求出的吸收率为35.0%以上,其中t是所述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量%)×厚度t(mm)达到3.0~6.0的值。
15.如权利要求1~14中任一项所述的树脂组合物,其为准毫米波控制体用树脂组合物。
16.一种准毫米波控制体用树脂组合物,该树脂组合物包含选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯系树脂中的至少一种热塑性树脂、碳纳米管、以及增强材料,所述碳纳米管的含量为0.4质量%~5.0质量%。
17.一种成型体,其由权利要求1~16中任一项所述的树脂组合物形成。
18.如权利要求17所述的成型体,其为准毫米波控制体用成型体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-063752 | 2021-04-02 | ||
JP2021063752 | 2021-04-02 | ||
PCT/JP2022/012542 WO2022210013A1 (ja) | 2021-04-02 | 2022-03-18 | 樹脂組成物および成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117769579A true CN117769579A (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=83456081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280035619.9A Pending CN117769579A (zh) | 2021-04-02 | 2022-03-18 | 树脂组合物和成型体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240026073A1 (zh) |
EP (1) | EP4317264A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2022210013A1 (zh) |
CN (1) | CN117769579A (zh) |
TW (1) | TW202248333A (zh) |
WO (1) | WO2022210013A1 (zh) |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3922039B2 (ja) | 2002-02-15 | 2007-05-30 | 株式会社日立製作所 | 電磁波吸収材料及びそれを用いた各種製品 |
JP2013007058A (ja) | 2003-02-18 | 2013-01-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリブチレンテレフタレートの製造方法 |
JP2005344065A (ja) | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
JP5387016B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-01-15 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP5720933B2 (ja) * | 2010-02-10 | 2015-05-20 | 株式会社豊田中央研究所 | 樹脂組成物およびその製造方法 |
JP2011132550A (ja) | 2011-04-07 | 2011-07-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品 |
JPWO2014002581A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2016-05-30 | クレハエクストロン株式会社 | 合成樹脂組成物及び成形体 |
KR101629790B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2016-06-14 | 주식회사 엘지화학 | 레이더 커버용 열가소성 수지 조성물 |
KR101741327B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2017-05-29 | 주식회사 엘지화학 | 기계적 물성이 개선된 복합재 및 이를 함유하는 성형품 |
WO2016105178A1 (ko) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 주식회사 엘지화학 | 레이더 커버용 수지 조성물, 이로부터 얻어진 레이더커버 및 레이더장치 |
CN108350156B (zh) | 2015-09-04 | 2021-06-11 | 三菱化学株式会社 | 聚酯树脂及该聚酯树脂的制造方法、以及聚酯树脂组合物 |
JP6741554B2 (ja) | 2016-10-27 | 2020-08-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 車両内装部品用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 |
JP6944322B2 (ja) | 2017-09-20 | 2021-10-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 |
JP7025936B2 (ja) | 2018-01-17 | 2022-02-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
JP7478374B2 (ja) * | 2018-06-06 | 2024-05-07 | 株式会社新日本電波吸収体 | 電磁波シールド材及びこれを備える信号処理ユニット |
JP7446127B2 (ja) * | 2020-02-21 | 2024-03-08 | ポリプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形品 |
JP6927448B1 (ja) * | 2021-04-27 | 2021-09-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波吸収体用熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
JP7004106B1 (ja) * | 2021-07-01 | 2022-02-10 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 筐体用成形体、それを形成するために用いられる樹脂組成物、およびマスターバッチ |
-
2022
- 2022-03-18 JP JP2023510971A patent/JPWO2022210013A1/ja active Pending
- 2022-03-18 CN CN202280035619.9A patent/CN117769579A/zh active Pending
- 2022-03-18 WO PCT/JP2022/012542 patent/WO2022210013A1/ja active Application Filing
- 2022-03-18 EP EP22780228.7A patent/EP4317264A1/en active Pending
- 2022-03-24 TW TW111111034A patent/TW202248333A/zh unknown
-
2023
- 2023-09-28 US US18/476,410 patent/US20240026073A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202248333A (zh) | 2022-12-16 |
US20240026073A1 (en) | 2024-01-25 |
EP4317264A1 (en) | 2024-02-07 |
JPWO2022210013A1 (zh) | 2022-10-06 |
WO2022210013A1 (ja) | 2022-10-06 |
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PB01 | Publication | ||
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