WO2022210013A1 - 樹脂組成物および成形体 - Google Patents

樹脂組成物および成形体 Download PDF

Info

Publication number
WO2022210013A1
WO2022210013A1 PCT/JP2022/012542 JP2022012542W WO2022210013A1 WO 2022210013 A1 WO2022210013 A1 WO 2022210013A1 JP 2022012542 W JP2022012542 W JP 2022012542W WO 2022210013 A1 WO2022210013 A1 WO 2022210013A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
mass
resin
formula
ghz
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/012542
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秀太 井関
英和 庄司
Original Assignee
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 filed Critical 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Priority to JP2023510971A priority Critical patent/JPWO2022210013A1/ja
Priority to CN202280035619.9A priority patent/CN117769579A/zh
Priority to EP22780228.7A priority patent/EP4317264A1/en
Publication of WO2022210013A1 publication Critical patent/WO2022210013A1/ja
Priority to US18/476,410 priority patent/US20240026073A1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/181—Acids containing aromatic rings
    • C08G63/183—Terephthalic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/203—Solid polymers with solid and/or liquid additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
    • C08J3/226—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques using a polymer as a carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/041—Carbon nanotubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2369/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Definitions

  • the present invention relates to resin compositions and molded articles.
  • it relates to a resin composition having excellent electromagnetic wave absorbability in the quasi-millimeter wave region.
  • Patent Document 1 discloses an electromagnetic wave absorbing material that can be used from the quasi-millimeter wave region to the millimeter wave region and has excellent radio wave absorption characteristics and is easy to manufacture.
  • Development of the fifth generation mobile communication system (5G) Along with this, the need for radar in the quasi-millimeter wave region is also expanding.
  • An object of the present invention is to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a resin composition and a molded article useful as a quasi-millimeter wave controller.
  • the present inventor conducted studies and found that the use of a resin composition that satisfies a predetermined value is beneficial as a quasi-millimeter wave controller. Specifically, the above problems have been solved by the following means. ⁇ 1> When there is a resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive substance, the resin composition is molded to a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the conductive substance in the resin composition concentration C (% by mass) x thickness t (mm) of 1.2 or more), the maximum value of the absorptivity obtained according to the formula (A) in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz and the minimum value of ⁇ absorptivity is 20.0% or less, and the absorptance obtained according to the formula (A) at a frequency of 28.0 GHz is 35.0% or more.
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • ⁇ 4> When the resin composition is molded to 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the concentration C (mass%) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t (mm) is 1.2
  • T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.
  • T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.
  • ⁇ 5> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the absorptance calculated according to formula (A) at the frequency of 28.0 GHz is 40.0% or more.
  • ⁇ 6> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the conductive substance contains carbon nanotubes.
  • the thermoplastic resin includes at least one selected from polyester resins, polycarbonate resins and polystyrene resins.
  • thermoplastic resin includes a polybutylene terephthalate resin.
  • part of the thermoplastic resin is derived from the masterbatch of the conductive substance.
  • thermoplastic resin derived from the masterbatch contains at least one selected from polyester resins and polystyrene resins.
  • concentration of the conductive substance in the resin composition is 0.01 to 10.0% by mass.
  • ⁇ 12> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>, further comprising a reinforcing material in a proportion of 5.0 to 60.0% by mass in the resin composition.
  • ⁇ 13> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, further comprising a reactive compound in a proportion of 0.1 to 10.0% by mass in the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment is a resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive substance, When the resin composition is molded to a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the concentration C (mass%) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t (mm) is 1.2 or more.
  • ⁇ absorption rate which is the difference between the maximum value and the minimum value of the absorption rate obtained according to the formula (A) in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz, is 20.0% or less, It is characterized by having an absorptance of 35.0% or more at a frequency of 28.0 GHz, which is obtained according to the formula (A).
  • the quasi-millimeter wave controller has sufficient performance.
  • the concentration C (% by mass) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t (mm) is 1.2 or more, the quasi-millimeter wave controller has sufficient performance.
  • adjusting the type and combination of thermoplastic resins and conductive substances examples include adjusting the amount of the conductive substance to be added and adjusting the method of adding the conductive substance to the thermoplastic resin (for example, blending as a masterbatch).
  • the masterbatch means a pellet-shaped one in which a conductive material is kneaded with a thermoplastic resin at a high concentration.
  • the resin composition of this embodiment contains a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resins used in the present embodiment include polyester resins (thermoplastic polyester resins); polyamide resins; polycarbonate resins; polystyrene resins; polyethylene resins, polypropylene resins, polyolefin resins such as cyclic cycloolefin resins; polyetherimide resin; polyurethane resin; polyphenylene ether resin; polyphenylene sulfide resin; polysulfone resin;
  • Embodiment A of the thermoplastic resin in the resin composition of the present embodiment is that it contains at least one of polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin and polystyrene resin, polyester resin, polycarbonate resin and polystyrene It preferably contains at least one kind selected from poly-based resins, more preferably contains at least a polyester resin, and further preferably contains at least a polybutylene terephthalate resin.
  • the content of the thermoplastic resin of Embodiment A (the total amount when two or more are included) is preferably 50 to 100% by mass of the resin component contained in the resin composition, and 60 to 99.9% by mass. More preferably, it is 9% by mass.
  • part of the thermoplastic resin contained in the resin composition of the present embodiment is derived from a masterbatch of a conductive substance.
  • a conductive substance By masterbatching the conductive substance, it is possible to further improve the dispersibility of the conductive substance in the resin composition of the conductive substance (especially in the thermoplastic resin of Embodiment A), and the resin composition obtained. It is possible to further improve the electromagnetic wave absorptivity of the article or molded body.
  • Embodiment B of the thermoplastic resin in the resin composition of the present embodiment is a thermoplastic resin that is preferably used as a resin derived from a masterbatch of a conductive substance, specifically, selected from polyester resins and polystyrene resins.
  • the content of the thermoplastic resin of Embodiment B (the total amount when two or more types are included) is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, of the resin component contained in the resin composition. , more preferably 25% by mass, even more preferably 20% by mass, and even more preferably 15% by mass. Further, it is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, further preferably 1.0% by mass or more, and preferably 2.0% by mass or more. More preferably, it is more preferably 3.0% by mass or more. The details of each thermoplastic resin will be described below.
  • polyester resin a known thermoplastic polyester resin can be used, preferably polyethylene terephthalate resin and polybutylene terephthalate resin, and more preferably containing at least polybutylene terephthalate resin.
  • the polybutylene terephthalate resin used in the resin composition of the present embodiment is a polyester resin having a structure in which terephthalic acid units and 1,4-butanediol units are ester-bonded, and in addition to the polybutylene terephthalate resin (homopolymer) , polybutylene terephthalate copolymers containing copolymer components other than terephthalic acid units and 1,4-butanediol units, and mixtures of homopolymers and polybutylene terephthalate copolymers.
  • the polybutylene terephthalate resin may contain one or more dicarboxylic acid units other than terephthalic acid.
  • dicarboxylic acids include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as biphenyl-3,3'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, bis(4,4'-carboxyphenyl)methane, anthracenedicarboxylic acid, and 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid , 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4'-dicyclohexyldicarboxylic acid and other alicyclic dicarboxylic acids, and adipic acid, sebac
  • the diol unit may contain one or more diol units in addition to 1,4-butanediol.
  • other diol units include aliphatic or alicyclic diols having 2 to 20 carbon atoms and bisphenol derivatives.
  • Specific examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4′-dicyclohexylhydroxymethane, ,4'-dicyclohexylhydroxypropane, ethylene oxide-added diol of bisphenol A, and the like.
  • trifunctional monomers such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, pentaerythritol, and trimethylolpropane for introducing a branched structure, and fatty acids for molecular weight adjustment.
  • a small amount of monofunctional compound can also be used together.
  • 1,4-butanediol units preferably account for 80 mol % or more, more preferably 90 mol % or more, of the total diol units.
  • the polybutylene terephthalate resin is preferably a polybutylene terephthalate homopolymer obtained by polycondensation of terephthalic acid and 1,4-butanediol. Also, a polybutylene terephthalate copolymer containing one or more dicarboxylic acids other than terephthalic acid as carboxylic acid units and/or one or more diols other than 1,4-butanediol as diol units. good.
  • polybutylene terephthalate resin is a polybutylene terephthalate resin modified by copolymerization
  • specific preferred copolymers thereof include polyester ether resins obtained by copolymerizing polyalkylene glycols, particularly polytetramethylene glycol
  • Examples include dimer acid-copolymerized polybutylene terephthalate resin and isophthalic acid-copolymerized polybutylene terephthalate resin.
  • these copolymers refer to those having a copolymerization amount of 1 mol % or more and less than 50 mol % in all segments of the polybutylene terephthalate resin.
  • the copolymerization amount is preferably 2 mol % or more and less than 50 mol %, more preferably 3 to 40 mol %, still more preferably 5 to 20 mol %.
  • the terminal carboxyl group content of the polybutylene terephthalate resin may be appropriately selected and determined. preferable. By adjusting the content to the above upper limit or less, the alkali resistance and hydrolysis resistance tend to be improved. Although the lower limit of the amount of terminal carboxyl groups is not particularly defined, it is usually 10 eq/ton or more in consideration of productivity in the production of polybutylene terephthalate resin.
  • the terminal carboxyl group content of polybutylene terephthalate resin is a value measured by dissolving 0.5 g of polybutylene terephthalate resin in 25 mL of benzyl alcohol and titrating with a 0.01 mol/L benzyl alcohol solution of sodium hydroxide. is.
  • a method for adjusting the amount of terminal carboxyl groups any conventionally known method may be used, such as a method of adjusting polymerization conditions such as the raw material charge ratio during polymerization, the polymerization temperature, and a decompression method, or a method of reacting a terminal blocking agent. You can do it.
  • the intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin is preferably 0.5-2 dL/g. From the standpoint of moldability and mechanical properties, those having an intrinsic viscosity in the range of 0.6 to 1.5 dL/g are more preferred. By setting the intrinsic viscosity to 0.5 dL/g or more, the mechanical strength of the obtained resin composition tends to be further improved. In addition, by setting it to 2 dL/g or less, the fluidity of the resin composition tends to be further improved, and the moldability tends to be improved.
  • the intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin is a value measured at 30° C. in a 1:1 (mass ratio) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.
  • Polybutylene terephthalate resin is produced by melt-polymerizing a dicarboxylic acid component or an ester derivative thereof containing terephthalic acid as a main component and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component in a batch or continuous manner. be able to. Further, after producing a low-molecular-weight polybutylene terephthalate resin by melt polymerization, the degree of polymerization (or molecular weight) can be increased to a desired value by solid-phase polymerization under a nitrogen stream or under reduced pressure.
  • the polybutylene terephthalate resin is preferably produced by continuous melt polycondensation of a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid and a diol component mainly composed of 1,4-butanediol.
  • the catalyst used in carrying out the esterification reaction may be conventionally known, and examples thereof include titanium compounds, tin compounds, magnesium compounds, calcium compounds, and the like. Particularly suitable among these are titanium compounds.
  • Specific examples of the titanium compound as the esterification catalyst include titanium alcoholates such as tetramethyl titanate, tetraisopropyl titanate and tetrabutyl titanate, and titanium phenolates such as tetraphenyl titanate.
  • polyester resin in addition to the above, the descriptions in paragraphs 0013 to 0016 of JP-A-2010-174223 can be referred to, the contents of which are incorporated herein.
  • polystyrene-based resins include homopolymers of styrene-based monomers, copolymers of styrene-based monomers and monomers copolymerizable with styrene-based monomers, and the like.
  • Styrenic monomers include, for example, styrene, ⁇ -methylstyrene, chlorostyrene, methylstyrene, and tert-butylstyrene.
  • 50 mol % or more of the monomer units are styrene-based monomers.
  • polystyrene resins include polystyrene resins, acrylonitrile-styrene copolymers (AS resins), high-impact polystyrene resins (HIPS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers (ABS resins), acrylonitrile- Acrylic rubber-styrene copolymer (AAS resin), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer (ASA resin), acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer (AES resin), styrene-IPN type rubber copolymer and other resins.
  • AS resins acrylonitrile-styrene copolymers
  • HIPS high-impact polystyrene resins
  • ABS resins acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers
  • AAS resin acrylonitrile- Acrylic rubber-styrene copolymer
  • polystyrene-based resins include acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), high-impact polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-acrylic rubber-styrene copolymer.
  • AS resin acrylonitrile-styrene copolymer
  • HIPS high-impact polystyrene resin
  • ABS resin acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • ABS resin acrylonitrile-acrylic rubber-styrene copolymer
  • Polymer (AAS resin), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer (ASA resin), acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer (AES resin), styrene-IPN type rubber copolymer is preferred.
  • the content of the rubber component in the polystyrene-based resin is preferably 3-70% by mass, more preferably 5-50% by mass, and even more preferably 7-30% by mass.
  • the content of the rubber component is 3% by mass or more, the impact resistance tends to be improved, and when the content is 50% by mass or less, the flame retardancy tends to be improved, which is preferable.
  • the average particle size of the rubber component is preferably 0.05 to 10 ⁇ m, more preferably 0.1 to 6 ⁇ m, even more preferably 0.2 to 3 ⁇ m. When the average particle size is 0.05 ⁇ m or more, the impact resistance tends to be improved, and when it is 10 ⁇ m or less, the appearance tends to be improved, which is preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polystyrene resin is usually 50,000 or more, preferably 100,000 or more, more preferably 150,000 or more, and usually 500,000 or less. , preferably 400,000 or less, more preferably 300,000 or less.
  • the number average molecular weight (Mn) is usually 10,000 or more, preferably 30,000 or more, more preferably 50,000 or more, and preferably 500,000 or less, and more Preferably it is 300,000 or less.
  • the melt flow rate (MFR) of the polystyrene resin measured according to JIS K7210 is preferably 0.1 to 30 g/10 minutes, and 0.5 to 25 g/ More preferably 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • Examples of methods for producing such polystyrene resins include known methods such as emulsion polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization.
  • Polycarbonate resins are optionally branched homopolymers or copolymers obtained by reacting a dihydroxy compound or a small amount of a polyhydroxy compound with phosgene or a carbonic acid diester.
  • the method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited, and one produced by a conventionally known phosgene method (interfacial polymerization method) or melting method (transesterification method) can be used.
  • bisphenol A 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane
  • tetramethylbisphenol A bis(4-hydroxyphenyl)-p-diisopropylbenzene
  • Hydroquinone resorcinol
  • 4,4-dihydroxydiphenyl and the like preferably bisphenol A.
  • a compound in which one or more tetraalkylphosphonium sulfonates are bonded to the above aromatic dihydroxy compound can also be used.
  • Aromatic polycarbonate copolymers derived from a compound are preferred.
  • it may be a copolymer mainly composed of an aromatic polycarbonate resin, such as a copolymer with a polymer or oligomer having a siloxane structure.
  • two or more of the above polycarbonate resins may be mixed and used.
  • Monohydric aromatic hydroxy compounds may be used to control the molecular weight of polycarbonate resins, such as m- and p-methylphenol, m- and p-propylphenol, p-tert-butylphenol, p-long chain Alkyl-substituted phenols and the like can be mentioned.
  • the viscosity-average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, even more preferably 13,000 or more. By using those having a viscosity average molecular weight of 5,000 or more, the mechanical strength of the resulting resin composition tends to be further improved. Also, the viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin is preferably 60,000 or less, more preferably 40,000 or less, and even more preferably 30,000 or less. By using those having a molecular weight of 60,000 or less, the fluidity of the resin composition tends to be improved and the moldability tends to be improved. When two or more kinds of polycarbonate resins are included, the mixture preferably satisfies the above range (the molecular weight is considered in the same way below).
  • the method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited, and polycarbonate resins produced by either the phosgene method (interfacial polymerization method) or the melt method (transesterification method) can be used. Also preferred is a polycarbonate resin prepared by subjecting a polycarbonate resin produced by a melting method to a post-treatment for adjusting the amount of terminal OH groups.
  • a known polyphenylene ether resin can be used, for example, a polymer having a structural unit represented by the following formula in its main chain (preferably, the structural unit represented by the following formula excludes a terminal group Polymers occupying 90 mol % or more of all structural units) are exemplified.
  • Polyphenylene ether resins may be either homopolymers or copolymers.
  • R a are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, an aminoalkyl group, a halogenated alkyl group, a hydrocarbonoxy group, or a halogenated represents a hydrocarbonoxy group
  • R b are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, a halogenated alkyl group, a hydrocarbonoxy group, or a halogenated hydrocarbon represents a hydrogen oxy group, provided that both R a are not hydrogen atoms.
  • R a and R b are each independently preferably a hydrogen atom, a primary or secondary alkyl group, or an aryl group.
  • Preferred examples of primary alkyl groups include methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, n-amyl, isoamyl, 2-methylbutyl, 2,3-dimethylbutyl, 2 -, 3- or 4-methylpentyl groups or heptyl groups.
  • Suitable examples of secondary alkyl groups include, for example, isopropyl, sec-butyl and 1-ethylpropyl groups.
  • R a is preferably a primary or secondary alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group.
  • Rb is preferably a hydrogen atom.
  • Suitable polyphenylene ether resin homopolymers include, for example, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly(2, 6-dipropyl-1,4-phenylene ether), poly(2-ethyl-6-methyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), etc. ,6-dialkylphenylene ether polymers.
  • Copolymers include 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol/2,3,6-triethylphenol copolymer, 2,6-diethylphenol /2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dialkylphenol/2,3,6-trialkylphenol copolymer such as 2,6-dipropylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer Polymer, graft copolymer obtained by grafting styrene to poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer to styrene and a graft copolymer obtained by graft polymerization.
  • Poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol random copolymer are particularly preferable as the polyphenylene ether resin in the present embodiment.
  • polyphenylene ether resins in which the number of terminal groups and the copper content are specified as described in JP-A-2005-344065 can also be preferably used.
  • the polyphenylene ether resin preferably has an intrinsic viscosity of 0.2 to 0.8 dL/g, more preferably 0.3 to 0.6 dL/g, at 30°C measured in chloroform.
  • an intrinsic viscosity 0.2 to 0.8 dL/g or more
  • the mechanical strength of the molded article tends to be further improved
  • by setting it to 0.8 dL/g or less the fluidity of the resin composition is further improved, Molding tends to be easier.
  • two or more polyphenylene ether resins having different intrinsic viscosities may be used in combination to set the intrinsic viscosity within this range.
  • the method for producing the polyphenylene ether resin used in the present embodiment is not particularly limited, and according to a known method, for example, a monomer such as 2,6-dimethylphenol is oxidatively polymerized in the presence of an amine copper catalyst.
  • a method can be employed in which the intrinsic viscosity can be controlled within the desired range by selecting the reaction conditions. Control of intrinsic viscosity can be achieved by selecting conditions such as polymerization temperature, polymerization time, amount of catalyst, and the like.
  • the polyamide resin is a polymer having an acid amide as a structural unit obtained by ring-opening polymerization of lactam, polycondensation of aminocarboxylic acid, or polycondensation of diamine and dibasic acid. It may be a semi-aromatic polyamide resin.
  • polyamide 6, 11, 12, 46, 66, 610, 612, 6I, 6/66, 6T/6I, 6/6T, 66/6T, 66/6T/6I, 9T, 10T details Xylylenediamine-based polyamide resin, polytrimethylhexamethylene terephthalamide, polybis(4-aminocyclohexyl)methandodecanamide, polybis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methandodecanamide, polyundecamethylenehexahydroterephthalamide, which will be described later. etc.
  • the above “I” indicates an isophthalic acid component
  • "T” indicates a terephthalic acid component.
  • the description in paragraphs 0011 to 0013 of JP-A-2011-132550 can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.
  • the polyamide resin used in the present embodiment is composed of diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, and 50 mol% or more of the diamine-derived structural units are preferably xylylenediamine-based polyamide resins derived from xylylenediamine. . More preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and still more preferably 95 mol% or more of the diamine-derived constituent units of the xylylenediamine-based polyamide resin are meta-xylylene diamines. It is derived from at least one of amines and paraxylylene diamines.
  • the dicarboxylic acid-derived structural unit of the xylylenediamine-based polyamide resin is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, still more preferably More than 95 mol % is derived from ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acids with 4-20 carbon atoms.
  • Adipic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecanedioic acid, eicodioic acid, and the like can be preferably used as ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dibasic acids having 4 to 20 carbon atoms, and adipic acid and sebacic acid are more preferable. .
  • diamines other than meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine that can be used as raw material diamine components for xylylenediamine-based polyamide resins include tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylenediamine, and heptamethylene.
  • Aliphatic diamines such as diamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethyl-hexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3- bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-amino cyclohexyl) propane, bis (aminomethyl) decalin, bis (aminomethyl) tricyclodecane and other alicyclic diamines, bis (4-aminophenyl) ether, paraphenylenediamine, bis (aminomethyl) naphthalene and other aromatic rings can be exemplified, and
  • dicarboxylic acid components other than the ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms include phthalic acid compounds such as isophthalic acid, terephthalic acid and orthophthalic acid, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid, 1,3 -naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalene Naphthalenedicarboxylic acid isomers such as dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid can be exemplified, and one or a mixture of two or more thereof can be used.
  • phthalic acid compounds such as isophthalic acid
  • the content of the thermoplastic resin in the resin composition of the present embodiment is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, and 40% by mass or more in the resin composition. It is more preferably 45% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, even more preferably 55% by mass or more, and may be 60% by mass or more. When the amount is at least the above lower limit, the fluidity during injection molding tends to be further improved. Moreover, the content of the thermoplastic resin is more preferably 90% by mass or less, still more preferably 85% by mass or less, and even more preferably 80% by mass or less in the resin composition. The mechanical strength of the resin is improved by making it equal to or less than the above upper limit.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of thermoplastic resin, or may contain two or more types thereof. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of this embodiment contains a conductive substance.
  • a conductive substance By containing a conductive substance, electromagnetic wave absorption can be imparted to the resin composition.
  • the conductive substance used in this embodiment is exemplified by metals, metal oxides, conductive carbon compounds and conductive polymers, with conductive carbon compounds being preferred.
  • metals include copper, nickel, silver, and stainless steel, with metal fillers, stainless steel fibers, and magnetic fillers being preferred.
  • metal oxides include alumina and zinc oxide, with alumina fibers and zinc oxide nanotubes being preferred.
  • conductive carbon compound carbon black, ketjen carbon, graphene, graphite, fullerene, carbon nanocoil, carbon nanotube, and carbon fiber are preferable, and carbon nanotube is more preferable.
  • Fibers coated with metals, metal oxides, and conductive carbon compounds are also preferred. Examples thereof include carbon-coated potassium titanate whiskers and metal-coated fibers.
  • the conductive substance in this embodiment preferably has a relatively thin and long shape such as fibrous, tubular, or whisker-like.
  • the diameter (number average fiber diameter) of the conductive substance is preferably 0.5 nm or more, more preferably 1 nm or more, still more preferably 3 nm or more, and preferably 50 ⁇ m or less. , is more preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 500 nm or less, and even more preferably 100 nm or less.
  • the aspect ratio of the conductive substance is preferably 5 or more, more preferably 50 or more, from the viewpoint of imparting good electromagnetic wave absorbability. Although the upper limit is not particularly defined, it is, for example, 500 or less.
  • a carbon nanotube is preferable as the conductive substance used in the present embodiment.
  • the carbon nanotubes are single-walled carbon nanotubes and/or multi-walled carbon nanotubes, and preferably include at least multi-walled carbon nanotubes.
  • a carbon material partially having a carbon nanotube structure can also be used.
  • the carbon nanotube is not limited to a cylindrical shape, and may have a coiled shape in which a spiral makes a round at a pitch of 1 ⁇ m or less.
  • Carbon nanotubes are commercially available, and examples thereof include carbon nanotubes available from Bayer Material Science, Nanosil, Showa Denko, and Hyperion Catalysis International. In addition to the name carbon nanotube, it is also called graphite fibril, carbon fibril, carbon nanostructure, carbon nanofiber, and the like.
  • the conductive substance is preferably mixed with a thermoplastic resin (preferably the thermoplastic resin of Embodiment B above) in masterbatch form.
  • a thermoplastic resin preferably the thermoplastic resin of Embodiment B above
  • the concentration of the conductive substance in the masterbatch is preferably 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, preferably 98% by mass or less, and preferably 50% by mass or less. More preferably, it is 30% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the content of the conductive substance (preferably carbon nanotubes) in the resin composition of the present embodiment is preferably 0.01% by mass or more, and 0.05 It is more preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, even more preferably 0.5% by mass or more, and 0 It is more preferably 0.6% by mass or more, and even more preferably 1.0% by mass or more.
  • the content of the conductive substance (preferably carbon nanotubes) in the resin composition of the present embodiment is preferably 10.0% by mass or less, more preferably 8.0% by mass or less, It is more preferably 5.0% by mass or less, still more preferably 4.0% by mass or less, even more preferably 3.2% by mass or less, and 3.0% by mass or less. Even more preferred.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of conductive substance, or may contain two or more types thereof. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a reinforcing material, and preferably contains the reinforcing material in a proportion of 5.0 to 60.0% by mass in the resin composition.
  • the reinforcing material that can be used in the present embodiment is not particularly limited in terms of its type and the like, and may be any of fibers, fillers, beads, etc., but fibers are preferred.
  • a substance that corresponds to the conductive substance and also corresponds to the reinforcing material is defined as a conductive substance.
  • the reinforcing material When the reinforcing material is a fiber, it may be a short fiber or a long fiber.
  • the resin composition of the present embodiment is exemplified by pellets, pulverized pellets, films formed from the pellets, and the like.
  • examples of the reinforcing material include long fibers for so-called UD materials (Uni-Directional), sheet-like long fibers such as woven and knitted fabrics, and the like.
  • UD materials Uni-Directional
  • sheet-like long fibers such as woven and knitted fabrics, and the like.
  • Raw materials for reinforcing materials include glass, carbon (carbon fiber, etc.), alumina, boron, ceramics, metals (steel, etc.) and other inorganic substances, plants (including Kenaf, bamboo, etc.), aramid, and polyoxymethylene. , aromatic polyamide, polyparaphenylenebenzobisoxazole, and organic substances such as ultra-high-molecular-weight polyethylene, and glass is preferred.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains glass fiber as a reinforcing material.
  • the glass fiber is selected from glass compositions such as A glass, C glass, E glass, R glass, D glass, M glass, and S glass, and E glass (alkali-free glass) is particularly preferred.
  • Glass fiber refers to a fibrous material having a perfect circular or polygonal cross-sectional shape when cut perpendicularly to the length direction.
  • the glass fiber has a single fiber number average fiber diameter of usually 1 to 25 ⁇ m, preferably 5 to 17 ⁇ m. By setting the number average fiber diameter to 1 ⁇ m or more, the moldability of the resin composition tends to be further improved.
  • the glass fiber may be a single fiber or a plurality of twisted single fibers.
  • the forms of glass fibers include glass rovings obtained by continuously winding a single fiber or a plurality of twisted fibers, chopped strands cut to a length of 1 to 10 mm (that is, glass fibers with a number average fiber length of 1 to 10 mm), Any milled fiber (that is, glass fiber having a number average fiber length of 10 to 500 ⁇ m) that has been pulverized to a length of about 10 to 500 ⁇ m may be used, but chopped strands cut to a length of 1 to 10 mm are preferred.
  • Glass fibers having different forms can be used together.
  • one having a modified cross-sectional shape is also preferable.
  • This irregular cross-sectional shape means that the oblateness indicated by the length/breadth ratio of the cross section perpendicular to the length direction of the fiber is, for example, 1.5 to 10, especially 2.5 to 10, and more preferably 2.5 to 10. 5 to 8, particularly preferably 2.5 to 5.
  • the glass fiber is surface-treated with, for example, a silane-based compound, an epoxy-based compound, or a urethane-based compound in order to improve the affinity with the resin component as long as the properties of the resin composition of the present embodiment are not significantly impaired. , may be oxidized.
  • the content of the reinforcing material is preferably 10 parts by mass or more, and 20 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. is more preferably 30 parts by mass or more, and even more preferably 40 parts by mass or more. By making it equal to or higher than the above lower limit, the mechanical strength of the molded article to be obtained tends to be further increased.
  • the content of the reinforcing material is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 90 parts by mass or less, and 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. It is more preferably 80 parts by mass or less, and even more preferably 75 parts by mass or less.
  • the content thereof is preferably 5.0% by mass or more in the resin composition, and is 15.0% by mass or more. is more preferably 20.0% by mass or more, and even more preferably 25.0% by mass or more.
  • the content of the reinforcing material (preferably glass fiber) in the resin composition is more preferably 60.0% by mass or less, further preferably 45.0% by mass or less, and 40.0% by mass or less. It is more preferably 35.0% by mass or less, more preferably 35.0% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one reinforcing material (preferably glass fiber), or may contain two or more reinforcing materials. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a reactive compound, and preferably contains the reactive compound in a proportion of 0.1 to 10.0% by mass in the resin composition.
  • the reactive compound used in the present embodiment preferably contains at least one selected from the group consisting of a compound having an epoxy group, a carbodiimide compound, a compound having an oxazoline group and a compound having an oxazine group, and a compound having an epoxy group. It is more preferable to include
  • a compound having an epoxy group is a compound having one or more epoxy groups in one molecule, and includes glycidyl compounds, aromatic ring-containing compounds having an epoxy group, alicyclic compounds having an epoxy group, and the like. It is preferable to include at least an aromatic ring-containing compound having
  • compounds having an epoxy group include bisphenol A type epoxy compounds (including bisphenol A diglycidyl ether), bisphenol F type epoxy compounds (including bisphenol F diglycidyl ether), biphenyl type epoxy compounds (bis(glycidyloxy ) including biphenyl), resorcinol-type epoxy compounds (including resorcinol diglycidyl ether), novolak-type epoxy compounds, benzoic acid glycidyl esters, terephthalic acid diglycidyl esters, epoxy compounds having aromatic rings such as orthophthalic acid diglycidyl esters, Methyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, butylphenyl glycidyl ether, allyl glycid
  • saturated fatty acid or olefinic
  • glycidyl sorbate diglycidyl adipate
  • epoxidized linseed oil epoxidized soybean oil
  • examples include (di)glycidyl esters (for example, unsaturated fatty acid), alicyclic epoxy compounds such as vinylcyclohexene dioxide and dicyclopentadiene oxide, and epoxy-modified styrene-acrylic copolymers.
  • styrene-acrylic copolymers containing glycidyl groups in side chains bisphenol A type epoxy compounds, novolac type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds and the like are preferable, and bisphenol A type epoxy compounds are more preferable.
  • the content of the reactive compound (preferably, a compound having an epoxy group (epoxy resin)) in the resin composition of the present embodiment is preferably 0.1% by mass or more in the resin composition, and 0.2% by mass or more. It is more preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more. By making it more than the said lower limit, there exists a tendency for hydrolysis resistance to improve more.
  • the content of the reactive compound (preferably a compound having an epoxy group (epoxy resin)) is preferably 10.0% by mass or less, and preferably 5.0% by mass or less, in the resin composition. is more preferably 3.0% by mass or less, and even more preferably 1.0% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one reactive compound, or may contain two or more reactive compounds. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may optionally contain other components in addition to those mentioned above, as long as the desired physical properties are not significantly impaired.
  • other components include various resin additives.
  • 1 type may be contained and 2 or more types may contain other components by arbitrary combinations and a ratio. Specific examples include stabilizers, release agents, pigments, dyes, ultraviolet absorbers, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, fluidity improvers, plasticizers, dispersants, and antibacterial agents.
  • the resin composition of this embodiment preferably contains at least one of a stabilizer and a release agent. The resin composition of the present embodiment is adjusted so that the total content of the thermoplastic resin, the electrically conductive substance, and other selectively blended components is 100% by mass.
  • the total of the thermoplastic resin, the conductive substance, and the optionally blended reinforcing material preferably accounts for 95% by mass or more of the resin composition. Further, in the resin composition of the present embodiment, the total of the thermoplastic resin, the conductive substance, the reinforcing material, the stabilizer, the release agent, and the reactive compound preferably accounts for 99% by mass or more of the resin composition. .
  • the resin composition of this embodiment may contain a stabilizer.
  • stabilizers include hindered phenol-based compounds, hindered amine-based compounds, phosphorus-based compounds, sulfur-based stabilizers, and the like. Among these, phosphorus-based compounds and sulfur-based stabilizers are preferred.
  • the stabilizer specifically, the description of paragraphs 0046 to 0057 of JP 2018-070722, the description of paragraphs 0030 to 0037 of JP 2019-056035, the paragraph 0066 of WO 2017/038949 to 0078 can be referred to, the contents of which are incorporated herein.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.05 parts by mass or more, and 0.08 parts by mass or more of the stabilizer with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. More preferably, it contains The upper limit of the content of the stabilizer is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. is more preferred.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one stabilizer or may contain two or more stabilizers. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains a release agent.
  • a release agent a wide range of known release agents can be used, and esters of aliphatic carboxylic acids, paraffin wax and polyethylene wax are preferred, and polyethylene wax is more preferred.
  • the release agent specifically, the description of paragraphs 0115 to 0120 of JP-A-2013-007058, the description of paragraphs 0063-0077 of JP-A-2018-070722, and the paragraph of JP-A-2019-123809 0090 to 0098 can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.08 parts by mass or more, and 0.2 parts by mass of a release agent with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. It is more preferable to include the above.
  • the upper limit of the content of the release agent is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. is more preferable, and 0.8 parts by mass or less is even more preferable.
  • the resin composition may contain only one release agent, or may contain two or more release agents. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the present embodiment also discloses a resin composition for a quasi-millimeter wave control body containing a thermoplastic resin, a conductive substance, and a reinforcing material.
  • the conductive material is preferably formulated as a masterbatched conductive material. More preferably, a thermoplastic resin containing at least one thermoplastic resin selected from polyester resins, polycarbonate resins and polystyrene resins, and carbon nanotubes (preferably at least one selected from polyester resins and polystyrene resins).
  • a resin composition for a quasi-millimeter wave controller obtained from masterbatched carbon nanotubes
  • the content of the conductive substance is preferably 0.4 to 5.0% by mass.
  • the resin composition of the present embodiment has a high absorbance of electromagnetic waves in the quasi-millimeter wave region. Specifically, when the resin composition of the present embodiment is molded into a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the concentration C (mass%) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t ( mm) is 1.2 or more), the absorptance obtained according to the formula (A) at a frequency of 28.0 GHz is 35.0% or more.
  • Formula (A) (In the above formula (A), R represents the return loss measured by the free space method, and T represents the transmission loss measured by the free space method.)
  • concentration C (% by mass) of conductive substance x thickness t (mm) is a value of 1.2 or more, preferably 1.5 or more, more preferably 2.0 or more. Preferably, it is more preferably 3.0 or more. By making it equal to or higher than the lower limit, there is a tendency that the electromagnetic wave transmittance of the molded article can be lowered.
  • concentration C (% by mass) of conductive substance x thickness t (mm) is preferably 10.0 or less, more preferably 8.0 or less, and 7.0 or less. is more preferably 6.5 or less, and even more preferably 6.0 or less.
  • the t is preferably 1.0 mm or more, and preferably 4.0 mm or less.
  • t is the concentration C (% by mass) of the conductive substance in the resin composition
  • ⁇ thickness t (mm) is a value of 1.2 or more
  • the actual molded body has a portion with a thickness of t ⁇ 50%. The same applies to reflectance, transmittance, ⁇ absorption and ⁇ reflectance hereinafter.
  • the absorption rate is preferably 40.0% or more, more preferably 45.0% or more, even more preferably 50.0% or more, and even more preferably 55.0% or more. It is preferably 60.0% or more, and more preferably 60.0% or more.
  • the upper limit is ideally 100%, but even if it is 90.0% or less, the required performance is sufficiently satisfied.
  • the resin composition of the present embodiment preferably has a low electromagnetic wave reflectance. Specifically, when the resin composition of the present embodiment is molded into a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the concentration C (mass%) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t ( mm) is 1.2 or more), the reflectance obtained according to formula (B) at a frequency of 28.0 GHz is preferably 40.0% or less.
  • Formula (B) (In the above formula (B), R represents the return loss measured by the free space method.)
  • the reflectance is preferably 35.0% or less, more preferably 30.0% or less, even more preferably 26.0% or less, and even more preferably 25.0% or less. Preferably, it is 22.0% or less, and even more preferably 20.0% or less.
  • the lower limit is ideally 0%, but 1.0% or more, or even 10.0% or more sufficiently satisfies the required performance.
  • the resin composition of the present embodiment preferably has low transmittance.
  • the transmittance obtained according to formula (C) is preferably 45.0% or less, more preferably 30.0% or less, and 25 0% or less, and even more preferably 21.0% or less.
  • Formula (C) (In the above formula (C), T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.)
  • the lower limit of the transmittance is ideally 0%, 0.1% or more, or even 3.0% or more sufficiently satisfies the required performance.
  • the resin composition of the present embodiment satisfies all of the absorptance determined according to the above formula (A), the reflectance determined according to the above formula (B), and the transmittance determined according to the above formula (C). preferable.
  • the resin composition of the present embodiment is molded into a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the concentration C (mass %) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t (mm)), 2 or more), the difference between the maximum and minimum values of the absorptance obtained according to the formula (A) in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz, ⁇ absorptivity is 20.0% or less. is.
  • R represents the return loss measured by the free space method
  • T represents the transmission loss measured by the free space method.
  • the ⁇ absorption rate is preferably 17.0% or less, more preferably 10.0% or less, and even more preferably 8.0% or less.
  • the lower limit of the ⁇ absorption rate is ideally 0%, but even if it is 0.5% or more, the required performance is sufficiently satisfied.
  • the absorption rate in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz refers to the range of frequencies of 25.5 GHz to 41.5 GHz (generally referred to as the R band). Measured at 8001 measurement points. Say the value. The same is true for reflectance and transmittance.
  • the resin composition of the present embodiment is further molded into a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness t mm (where t is the concentration C (mass%) of the conductive substance in the resin composition ⁇ thickness t (mm) ⁇ reflectance, which is the difference between the maximum and minimum reflectance values obtained according to formula (B) in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz, is 20.0. % or less.
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • the ⁇ reflectance absorptance is preferably 15.0% or less, more preferably 10.0% or less.
  • the lower limit of the ⁇ reflectance is ideally 0%, but even if it is 0.5% or more, the required performance is sufficiently satisfied.
  • the resin composition of this embodiment can be produced by a conventional method for producing a resin composition containing a thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin preferably at least one selected from polyester resin, polycarbonate resin and polystyrene resin
  • a thermoplastic resin preferably polyester resin and polystyrene resin
  • At least one selected and masterbatched conductive material preferably CNT
  • Each component may be premixed and supplied to the extruder at once, or each component may be premixed without premixing, or only a part thereof may be premixed and supplied to the extruder using a feeder. good too.
  • the extruder may be a single screw extruder or a twin screw extruder. Further, when a reinforcing material (preferably glass fiber) is blended, it is preferable to supply it from a side feeder in the middle of the cylinder of the extruder.
  • the heating temperature for melt-kneading can usually be appropriately selected from the range of 170 to 350°C.
  • a molded body, particularly a quasi-millimeter wave control body, is formed from the resin composition of the present embodiment.
  • the molded article in the present embodiment usually has a portion with a thickness of 0.1 mm or more, may have a portion with a thickness of 0.5 mm or more, and further has a thickness of 1.0 mm or more. It may have a part with a thickness of
  • the thickness of the molded body in the present embodiment also usually has a portion with a thickness of 10.0 mm or less, and may have a portion with a thickness of 5.0 mm or less. , a portion having a thickness of 3.0 mm or less.
  • the method of manufacturing the molded body in the present embodiment is not particularly limited, and any molding method commonly used for resin compositions containing thermoplastic resins can be employed. Examples include injection molding, ultra-high speed injection molding, injection compression molding, two-color molding, hollow molding such as gas assist, molding using heat insulating molds, and rapid heating molds. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, laminate molding method, press molding method, A blow molding method and the like can be mentioned, and injection molding is particularly preferable.
  • the molded article of this embodiment is formed from the resin composition of this embodiment. That is, since the resin composition of the present embodiment and the molded article formed from the resin composition have high absorbability for quasi-millimeter wave electromagnetic waves, they are preferable for quasi-millimeter wave controllers (in particular, quasi-millimeter wave absorbers). Used. That is, it is more preferably for an electromagnetic wave control body with a frequency of 20.0 GHz to 40.0 GHz, more preferably for an electromagnetic wave control body with a frequency of 20.0 GHz to 30.0 GHz, and at least a frequency of 27.0 GHz to More preferably, it is for an electromagnetic wave controller with a frequency of 29.0 GHz.
  • Such an electromagnetic wave control body is preferably used for 5G communication-related applications and in-vehicle quasi-millimeter wave radar applications.
  • the electromagnetic wave control body of this embodiment is used for various purposes such as fifth generation communication equipment. More specifically, parts for transmission of various information contents for 5G communication such as mobile terminals and PCs, parts for radio base stations and mobile stations, or parts for in-vehicle electromagnetic wave communication for automatic and remote driving of automobiles. , shark antennas, data communication modules, telematics control units, in-vehicle audio equipment, and car navigation systems.
  • various applications of various mechanical parts include in-vehicle radars, ultrasonic sensors, in-vehicle cameras, airbag sensors, electromagnetic control units, power control units, battery management units, inverters, and batteries. members, headlight members, other automobile interior members, automobile exterior members, and the like.
  • quasi-millimeter wave radar components automatic brake control device, inter-vehicle distance control device, pedestrian accident reduction steering device, erroneous transmission suppression control device, acceleration suppression device for pedal misapplication, approaching vehicle warning device, lane keeping support device , rear-end collision prevention warning device, parking support device, vehicle surrounding obstacle warning device, etc.; Quasi-millimeter-wave radar for railroads and aviation used in equipment, foreign matter detection equipment on runways; Quasi-millimeter-wave radar for traffic infrastructure such as intersection monitoring equipment and elevator monitoring equipment; Quasi-millimeter-wave radar for various security equipment; It can be suitably used for quasi-millimeter wave radar applications for medical and nursing care, such as person watching systems.
  • HIPS high impact polystyrene
  • PBT polybutylene terephthalate resin
  • PA polyamide resin
  • CNT carbon nanotube
  • MFR melt flow rate
  • the barrel temperature of the first kneading unit was set to 260 ° C.
  • the reinforcing material glass fiber
  • the barrel temperature after adding the reinforcing material was set to 250 ° C.
  • the mixture was melt-kneaded under the conditions of a discharge rate of 40 kg/h and a screw rotation speed of 200 rpm, and extruded as a strand under the conditions of 4 nozzle holes (circular ( ⁇ 4 mm), length 1.5 cm).
  • the extruded strand was introduced into a water tank, cooled, inserted into a pelletizer, and cut to obtain a resin composition (pellets).
  • the absorptance calculated according to the formula (A) and the reflectance calculated according to the formula (B) were obtained in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz.
  • ⁇ absorption rate which is the difference between the maximum and minimum values of absorptance
  • ⁇ reflectance which is the difference between the maximum and minimum reflectance values
  • the absorption rate in the frequency range of 28.0 GHz to 40.0 GHz is measured at 8001 measurement points in the range of frequencies from 25.5 GHz to 41.5 GHz (generally called R band). This is the value obtained by The same is true for reflectance and transmittance.
  • a network analyzer "N5290A" manufactured by Keysight Corporation was used for the measurement.
  • the TD (transverse direction) direction of the injection molded product was measured by placing the test piece in a direction parallel to the direction of the electric field.
  • Formula (A) (In the above formula (A), R represents the return loss measured by the free space method, and T represents the transmission loss measured by the free space method.)
  • R represents the return loss measured by the free space method.
  • T represents the amount of transmission attenuation measured by the free space method.
  • the resin composition of the present invention was excellent in electromagnetic wave absorbability of quasi-millimeter waves. Furthermore, in the quasi-millimeter wave region, the fluctuations of the absorptance and reflectance were small. That is, the frequency dependence in the quasi-millimeter wave region was small.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

準ミリ波の制御体として有益な樹脂組成物および成形体の提供。熱可塑性樹脂と導電性物質とを含む樹脂組成物あって、前記樹脂組成物を、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下であり、周波数２８．０ＧＨｚにおける吸収率が３５．０％以上である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物および成形体
　本発明は、樹脂組成物および成形体に関する。特に、準ミリ波領域における電磁波吸収性に優れた樹脂組成物に関する。
　２０～３０ＧＨｚの周波数を持つ準ミリ波領域の電磁波を利用した第５世代通信は大容量、低遅延の情報通信を可能にし、自動車の自動運転や遠隔運転への利用が検討されている。
　例えば、特許文献１には、準ミリ波領域からミリ波領域まで使用できる、優れた電波吸収特性を有する製造容易な電磁波吸収材料が開示されており、第５世代移動通信システム（５Ｇ）の発達に伴い、準ミリ波領域でのレーダーの必要性も広がりつつある。
特開２００３－２４３８７８号公報
　ここで、準ミリ波領域の電磁波を用いた高度な情報通信において、通信機器周辺で発生するノイズ電磁波による干渉が、正常な通信を阻害する原因となる。また、通信による電磁波が周辺の機器に干渉することで、大きな誤作動の原因となる。そのため、準ミリ波の制御体が必要になる。
　本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、準ミリ波の制御体として有益な樹脂組成物および成形体を提供することを目的とする。
　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、所定の値を満たす樹脂組成物を採用することにより、準ミリ波制御体として有益であることを見出した。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性樹脂と導電性物質とを含む樹脂組成物あって、前記樹脂組成物を、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ａ）に従って求められる吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下であり、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が３５．０％以上である、樹脂組成物。
式（Ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 （上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
＜２＞前記樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率の最大値と最小値の差であるΔ反射率が２０．０％以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
式（Ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
＜３＞前記樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ｂ）に従って求められる反射率が４０．０％以下である、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
式（Ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
＜４＞前記樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ｃ）に従って求められる透過率が２１．０％以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
式（Ｃ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 （上記式（Ｃ）中、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
＜５＞前記周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０％以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記導電性物質がカーボンナノチューブを含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜９＞前記熱可塑性樹脂の一部は、前記導電性物質のマスターバッチに由来する、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１０＞前記マスターバッチに由来する熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含む、＜９＞に記載の樹脂組成物。
＜１１＞前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度が０．０１～１０．０質量％である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞さらに、強化材を樹脂組成物中、５．０～６０．０質量％の割合で含む、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞さらに、反応性化合物を樹脂組成物中、０．１～１０．０質量％の割合で含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１４＞前記樹脂組成物を、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が３．０～６．０となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ａ）に従って求められる吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下であり、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が３５．０％以上である、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１５＞準ミリ波制御体用である、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１６＞ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、カーボンナノチューブと、強化材とを含み、前記カーボンナノチューブの含有量が０．４～５．０質量％である、準ミリ波制御体用樹脂組成物。
＜１７＞＜１＞～＜１６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された成形体。
＜１８＞準ミリ波制御体用である、＜１７＞に記載の成形体。
　本発明により、準ミリ波の制御体として有益な樹脂組成物および成形体を提供可能になった。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法により測定したポリスチレン換算値である。
　本明細書において、反射減衰量および透過減衰量の単位は「ｄＢ」（デシベル）である。
　本明細書において、準ミリ波とは、周波数２０．０ＧＨｚ～４０．０ＧＨｚの電磁波を言い、特に、周波数２０．０ＧＨｚ～３０．０ＧＨｚの範囲をいう。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と導電性物質とを含む樹脂組成物あって、
前記樹脂組成物を、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ａ）に従って求められる吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下であり、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が３５．０％以上であることを特徴とする。このような構成とすることにより、準ミリ波の制御体として有益な樹脂組成物を提供可能になる。
式（Ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
 （上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
　準ミリ波の制御体として用いる場合、準ミリ波の中でも周波数２８．０ＧＨｚ付近の電磁波の吸収率が高いことが求められる。また、準ミリ波の領域内で、吸収率の最大値と最小値の差（Δ吸収率）が大きいと、制御体の品質安定性を保持し辛くなる。本実施形態では、準ミリ波領域内でのΔ吸収率を小さくすることにより、この問題を解決したものである。
　準ミリ波領域における電磁波吸収率を高くするためには、導電性物質の濃度を相対的に高くすること、成形体の厚みを相対的に厚くすることが挙げられる。すなわち、樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値とすると、準ミリ波の制御体として十分な性能を有することが分かった。一方、前記濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）を満たしつつ、準ミリ波領域におけるΔ吸収率を小さくする手段としては、熱可塑性樹脂や導電性物質の種類や組み合わせを調整すること、導電性物質の添加量を調整すること、導電性物質の熱可塑性樹脂への添加方法を調整すること（例えば、マスターバッチ化して配合すること）などが例示される。ここで、マスターバッチとは、導電性物質が熱可塑性樹脂に高濃度で混練されたペレット形状のものを意味する。
＜熱可塑性樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。
　本実施形態で用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂）；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、環状シクロオレフィン樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリメタクリレート樹脂；等が好ましく例示される。
　本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性樹脂の実施形態Ａは、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン系樹脂の少なくとも１種を含むことであり、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、少なくともポリエステル樹脂を含むことがより好ましく、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことがさらに好ましい。
　これらの樹脂成分は、通常、樹脂組成物に含まれる樹脂の主成分となる。従って、特に、実施形態Ａの熱可塑性樹脂の含有量（２種以上含む場合は合計量）は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の５０～１００質量％であることが好ましく、６０～９９．９質量％であることがより好ましい。
　また、本実施形態の樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の一部は導電性物質のマスターバッチに由来することも好ましい。導電性物質をマスターバッチ化することにより、導電性物質の樹脂組成物内（特に上記熱可塑性樹脂の実施形態Ａ）における、導電性物質の分散性をより向上させることができ、得られる樹脂組成物ないし成形体の電磁波吸収率をより向上させることができる。
　本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性樹脂の実施形態Ｂは、導電性物質のマスターバッチに由来する樹脂として好ましく用いられる熱可塑性樹脂であり、具体的には、ポリエステル樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。実施形態Ｂの熱可塑性樹脂の含有量（２種以上含む場合は合計量）は樹脂組成物に含まれる樹脂成分の５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％であることがさらに好ましく、２０質量％であることが一層好ましく、１５質量％であることがさらに一層好ましい。また、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることはより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましく、２．０質量％以上であることがさらに好ましく、３．０質量％以上であることがより一層好ましい。
　以下、各熱可塑性樹脂の詳細について述べる。
＜＜ポリエステル樹脂＞＞
　ポリエステル樹脂としては、公知の熱可塑性ポリエステル樹脂を用いることができ、ポリエチレンテレフタレート樹脂およびポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましく、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位および１，４－ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有するポリエステル樹脂であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ホモポリマー）の他に、テレフタル酸単位および１，４－ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーとポリブチレンテレフタレート共重合体との混合物を含む。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を１種または２種以上含んでいてもよい。
　他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、ビフェニル－３，３’－ジカルボン酸、ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、ビス（４，４’－カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、１，４－シクロへキサンジカルボン酸、４，４’－ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。
　本実施形態で用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位が全ジカルボン酸単位の８０モル％以上を占めることが好ましく、９０モル％以上を占めることがより好ましい。
　ジオール単位としては、１，４－ブタンジオールの外に１種または２種以上の他のジオール単位を含んでいてもよい。
　他のジオール単位の具体例としては、炭素数２～２０の脂肪族または脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ一ル、４，４’－ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、４，４’－ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。
　本実施形態で用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、１，４－ブタンジオール単位が全ジオール単位の８０モル％以上を占めることが好ましく、９０モル％以上を占めることがより好ましい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、上記した通り、テレフタル酸と１，４－ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましい。また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸１種以上および／またはジオール単位として、前記１，４－ブタンジオール以外のジオール１種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。ポリブチレンテレフタレート樹脂が、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂である場合、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類、特にはポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、イソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。中でも、ポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂を用いることが好ましい。
　なお、これらの共重合体は、共重合量が、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の１モル％以上、５０モル％未満のものをいう。中でも、共重合量が、好ましくは２モル％以上５０モル％未満、より好ましくは３～４０モル％、さらに好ましくは５～２０モル％である。このような共重合割合とすることにより、流動性、靱性、耐トラッキング性が向上しやすい傾向にあり、好ましい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、末端カルボキシル基量は、適宜選択して決定すればよいが、通常、６０ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、５０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることが好ましく、３０ｅｑ／ｔｏｎ以下であることがさらに好ましい。上記上限値以下とすることにより、耐アルカリ性および耐加水分解性が向上する傾向にある。末端カルボキシル基量の下限値は特に定めるものではないが、ポリブチレンテレフタレート樹脂の製造の生産性を考慮し、通常、１０ｅｑ／ｔｏｎ以上である。
　なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、ベンジルアルコール２５ｍＬにポリブチレンテレフタレート樹脂０．５ｇを溶解し、水酸化ナトリウムの０．０１モル／Ｌのベンジルアルコール溶液を用いて滴定により測定する値である。末端カルボキシル基量を調整する方法としては、重合時の原料仕込み比、重合温度、減圧方法などの重合条件を調整する方法や、末端封鎖剤を反応させる方法等、従来公知の任意の方法により行えばよい。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、０．５～２ｄＬ／ｇであるのが好ましい。成形性および機械的特性の点からして、０．６～１．５ｄＬ／ｇの範囲の固有粘度を有するものがより好ましい。固有粘度を０．５ｄＬ／ｇ以上とすることにより、得られる樹脂組成物の機械強度がより向上する傾向にある。また、２ｄＬ／ｇ以下とすることにより、樹脂組成物の流動性がより向上し、成形性が向上する傾向にある。
　なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの１：１（質量比）の混合溶媒中、３０℃で測定する値である。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と、１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式または連続式で溶融重合させて製造することができる。また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレフタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下または減圧下固相重合させることにより、重合度（または分子量）を所望の値まで高めることもできる。
　ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と１，４－ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
　エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。
　ポリエステル樹脂としては、上記の他、特開２０１０－１７４２２３号公報の段落番号００１３～００１６の記載を参酌でき、その内容は本明細書に組み込まれる。
＜＜ポリスチレン系樹脂＞＞
　ポリスチレン系樹脂としては、スチレン系単量体の単独重合体、スチレン系単量体とスチレン系単量体と共重合可能な単量体との共重合体等が挙げられる。スチレン系単量体とは、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、クロルスチレン、メチルスチレン、ｔｅｒｔ－ブチルスチレンが挙げられる。本実施形態におけるポリスチレン系樹脂は、単量体単位のうち、５０モル％以上がスチレン系単量体である。
　ポリスチレン系樹脂としては、より具体的には、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル－スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－スチレン－アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル－エチレンプロピレン系ゴム－スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン－ＩＰＮ型ゴム共重合体等の樹脂等が挙げられる。
　本実施形態では、ポリスチレン系樹脂が、アクリロニトリル－スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－アクリルゴム－スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－スチレン－アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル－エチレンプロピレン系ゴム－スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン－ＩＰＮ型ゴム共重合体であることが好ましく、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）であることがより好ましく、ブタジエンゴム含有ポリスチレンであることがさらに好ましい。
　ポリスチレン系樹脂がゴム成分を含む場合、ポリスチレン系樹脂中のゴム成分の含有量は３～７０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましく、７～３０質量％がさらに好ましい。ゴム成分の含有量を３質量％以上とすることにより、耐衝撃性が向上する傾向にあり、５０質量％以下とすることにより、難燃性が向上する傾向となり好ましい。また、ゴム成分の平均粒子径は、０．０５～１０μｍであることが好ましく、０．１～６μｍであることがより好ましく、０．２～３μｍであることがさらに好ましい。平均粒子径が０．０５μｍ以上であると耐衝撃性が向上しやすい傾向にあり、１０μｍ以下であると外観が向上する傾向にあり好ましい。
　ポリスチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、５０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以上であり、より好ましくは１５０，０００以上であり、また、通常、５００，０００以下であり、好ましくは４００，０００以下であり、より好ましくは３００，０００以下である。また、数平均分子量（Ｍｎ）は、通常、１０，０００以上であり、好ましくは３０，０００以上であり、より好ましくは５０，０００以上であり、また、好ましくは５００，０００以下であり、より好ましくは３００，０００以下である。
　ポリスチレン系樹脂の、ＪＩＳ　Ｋ７２１０（温度２００℃、荷重５ｋｇｆ）に準拠して測定されるメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、０．１～３０ｇ／１０分であることが好ましく、０．５～２５ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上であると流動性が向上する傾向にあり、３０ｇ／１０分以下であると耐衝撃性が向上する傾向にある。
　このようなポリスチレン系樹脂の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。
＜＜ポリカーボネート樹脂＞＞
　ポリカーボネート樹脂は、ジヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲンまたは炭酸ジエステルと反応させることによって得られる、分岐していてもよい単独重合体または共重合体である。ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知のホスゲン法（界面重合法）や溶融法（エステル交換法）により製造したものを使用することができる。
　原料のジヒドロキシ化合物としては、芳香族ジヒドロキシ化合物が好ましく、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ｐ－ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４－ジヒドロキシジフェニル等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。また、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物を使用することもできる。
　ポリカーボネート樹脂としては、上述した中でも、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導される芳香族ポリカーボネート樹脂、または、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導される芳香族ポリカーボネート共重合体が好ましい。また、シロキサン構造を有するポリマーまたはオリゴマーとの共重合体等の、芳香族ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体であってもよい。さらには、上述したポリカーボネート樹脂の２種以上を混合して用いてもよい。
　ポリカーボネート樹脂の分子量を調節するには、一価の芳香族ヒドロキシ化合物を用いればよく、例えば、ｍ－およびｐ－メチルフェノール、ｍ－およびｐ－プロピルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
　ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、５，０００以上であることが好ましく、１０，０００以上であることがより好ましく、１３，０００以上であることがさらに好ましい。粘度平均分子量が５，０００以上のものを用いることにより、得られる樹脂組成物の機械的強度がより向上する傾向にある。また、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、６０，０００以下であることが好ましく、４０，０００以下であることがより好ましく、３０，０００以下であることがさらに好ましい。６０，０００以下のものを用いることにより、樹脂組成物の流動性が向上し、成形性が向上する傾向にある。
　ポリカーボネート樹脂を２種以上含む場合、混合物が上記範囲を満たすことが好ましい（以下、分子量について、同様に考える。）。
　なお、本実施形態において、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ粘度計を用いて、２０℃にて、ポリカーボネート樹脂のメチレンクロライド溶液の粘度を測定し固有粘度（［η］）を求め、次のＳｃｈｎｅｌｌの粘度式から算出される値を示す。
［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
　ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法（界面重合法）および溶融法（エステル交換法）のいずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、溶融法で製造したポリカーボネート樹脂に、末端のＯＨ基量を調整する後処理を施したポリカーボネート樹脂も好ましい。
＜＜ポリフェニレンエーテル樹脂＞＞
　本実施形態では、公知のポリフェニレンエーテル樹脂を用いることができ、例えば、下記式で表される構成単位を主鎖に有する重合体（好ましくは、下記式で表される構成単位が末端基を除く全構成単位の９０モル％以上を占める重合体）が例示される。ポリフェニレンエーテル樹脂は、単独重合体または共重合体のいずれであってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、２つのＲａは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、ハロゲン化アルキル基、炭化水素オキシ基、またはハロゲン化炭化水素オキシ基を表し、２つのＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、炭化水素オキシ基、またはハロゲン化炭化水素オキシ基を表す。ただし、２つのＲａがともに水素原子になることはない。）
　ＲａおよびＲｂとしては、それぞれ独立に、水素原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基が好ましい。第１級アルキル基の好適な例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－アミル基、イソアミル基、２－メチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、２－、３－もしくは４－メチルペンチル基またはヘプチル基が挙げられる。第２級アルキル基の好適な例としては、例えば、イソプロピル基、ｓｅｃ－ブチル基または１－エチルプロピル基が挙げられる。特に、Ｒａは第１級もしくは第２級の炭素数１～４のアルキル基またはフェニル基であることが好ましい。Ｒｂは水素原子であることが好ましい。
　好適なポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体としては、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテル、ポリ（２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジプロピル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－エチル－６－メチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－プロピル－１，４－フェニレンエーテル）等の２，６－ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられる。共重合体としては、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリエチルフェノール共重合体、２，６－ジエチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジプロピルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体等の２，６－ジアルキルフェノール／２，３，６－トリアルキルフェノール共重合体、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。
　本実施形態におけるポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテル、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノールランダム共重合体が好ましい。また、特開２００５－３４４０６５号公報に記載されているような末端基数と銅含有率を規定したポリフェニレンエーテル樹脂も好適に使用できる。
　ポリフェニレンエーテル樹脂は、クロロホルム中で測定した３０℃の固有粘度が０．２～０．８ｄＬ／ｇのものが好ましく、０．３～０．６ｄＬ／ｇのものがより好ましい。固有粘度を０．２ｄＬ／ｇ以上とすることにより、成形体の機械的強度がより向上する傾向にあり、０．８ｄＬ／ｇ以下とすることにより、樹脂組成物の流動性がより向上し、成形加工がより容易になる傾向にある。また、固有粘度の異なる２種以上のポリフェニレンエーテル樹脂を併用して、この固有粘度の範囲としてもよい。
　本実施形態に使用されるポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、２，６－ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合する方法を採用することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。
＜＜ポリアミド樹脂＞＞
　ポリアミド樹脂としては、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、ジアミンと二塩基酸の重縮合により得られる酸アミドを構成単位とする高分子であり、脂肪族ポリアミド樹脂であっても、半芳香族ポリアミド樹脂であってもよい。
　具体的には、ポリアミド６、１１、１２、４６、６６、６１０、６１２、６Ｉ、６／６６、６Ｔ／６Ｉ、６／６Ｔ、６６／６Ｔ、６６／６Ｔ／６Ｉ、９Ｔ、１０Ｔ、詳細を後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等が挙げられる。なお、上記「Ｉ」はイソフタル酸成分、「Ｔ」はテレフタル酸成分を示す。また、ポリアミド樹脂としては、特開２０１１－１３２５５０号公報の段落番号００１１～００１３の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態で用いるポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が好ましい。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも１種に由来する。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上が、炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する。炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族二塩基酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用でき、アジピン酸およびセバシン酸がより好ましい。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチル－ヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４－アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　上記炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸といったナフタレンジカルボン酸類の異性体等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中、３０質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましく、４５質量％以上であることが一層好ましく、５０質量％以上であることがより一層好ましく、５５質量％以上であることがさらに好ましく、６０質量％以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、射出成形時の流動性がより向上する傾向にある。また、前記熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下であることがさらに好ましく、８０質量％以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂の機械強度が向上する。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜導電性物質＞
　本実施形態の樹脂組成物は、導電性物質を含む。導電性物質を含むことにより、樹脂組成物に電磁波吸収性を付与することができる。
　本実施形態に用いる導電性物質は、金属、金属酸化物、導電性炭素化合物および導電性ポリマーが例示され、導電性炭素化合物が好ましい。
　金属としては、銅、ニッケル、銀、ステンレスからなるものが例示され、金属フィラーやステンレス繊維、磁性フィラーが好ましい。金属酸化物としては、アルミナ、酸化亜鉛が例示され、アルミナ繊維、酸化亜鉛ナノチューブが好ましい。導電性炭素化合物としては、カーボンブラック、ケッチェンカーボン、グラフェン、黒鉛、フラーレン、カーボンナノコイル、カーボンナノチューブ、カーボンファイバーが好ましく、カーボンナノチューブがより好ましい。
　また、金属や金属酸化物、導電性炭素化合物で被覆された繊維なども好ましい。例えば、カーボンでコートされたチタン酸カリウムウィスカー、金属被覆繊維などが例示される。
　本実施形態における導電性物質は、繊維状、チューブ状、ウィスカー状など、比較的細くて長い形状のものが好ましい。
　導電性物質の直径（数平均繊維径）は、０．５ｎｍ以上であることが好ましく、１ｎｍ以上であることがより好ましく、３ｎｍ以上であることがさらに好ましく、また、５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、５００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１００ｎｍ以下であることが一層好ましい。
　導電性物質のアスペクト比としては、良好な電磁波吸収性を付与する観点から、５以上が好ましく、５０以上がより好ましい。上限は特に定めるものではないが、例えば、５００以下である。
　本実施形態に用いる導電性物質は、カーボンナノチューブが好ましい。カーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブおよび／または多層カーボンナノチューブであり、少なくとも多層カーボンナノチューブを含むことが好ましい。また、部分的にカーボンナノチューブの構造を有している炭素材料も使用できる。また、カーボンナノチューブは、円筒形状に限らず、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状を有していてもよい。
　カーボンナノチューブは、市販品として入手可能であり、例えば、バイエルマテリアルサイエンス社製、ナノシル社製、昭和電工株式会社製、ハイペリオン・キャタリシス・インターナショナル社から入手可能なカーボンナノチューブが挙げられる。なお、カーボンナノチューブという名称の他にグラファイトフィブリル、カーボンフィブリル、カーボンナノストラクチャ、カーボンナノファイバなどと称されることもある。
　本実施形態の樹脂組成物において、導電性物質は、熱可塑性樹脂（好ましくは、上記実施形態Ｂの熱可塑性樹脂）でマスターバッチ化して配合されることが好ましい。熱可塑性樹脂でマスターバッチ化することにより、主成分となる熱可塑性樹脂（好ましくは、上記実施形態Ａの熱可塑性樹脂）中への導電性物質の分散性を効果的に向上させることができる。
　マスターバッチにおける導電性物質の濃度は、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることが好ましく、また、９８質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましく、２０質量％以下であることが一層好ましい。上記上限値以下および下限値以上の範囲とすることにより、導電性物質の熱可塑性樹脂への分散性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物中の導電性物質（好ましくはカーボンナノチューブ）の含有量（樹脂組成物中の導電性物質の濃度）は、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがさらに好ましく、０．３質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％以上であることがさらに好ましく、０．６質量％以上であることが一層好ましく、１．０質量％以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、電磁波吸収性が効果的に発揮される。また、本実施形態の樹脂組成物中の導電性物質（好ましくはカーボンナノチューブ）の含有量は、１０．０質量％以下であることが好ましく、８．０質量％以下であることがより好ましく、５．０質量％以下であることがさらに好ましく、４．０質量％以下であることが一層好ましく、３．２質量％以下であることがより一層好ましく、３．０質量％以下であることがさらに一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂の流動性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、導電性物質を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜強化材＞
　本実施形態の樹脂組成物は、強化材を含んでいてもよく、強化材を樹脂組成物中、５．０～６０．０質量％の割合で含むことが好ましい。
　本実施形態で用いることができる強化材は、その種類等、特に定めるものではなく、繊維、フィラー、ビーズ等のいずれであってもよいが、繊維が好ましい。
　また、上記導電性物質にも該当し、強化材にも該当する物質については、本発明においては、導電性物質とする。
　強化材が繊維である場合、短繊維であってもよいし、長繊維であってもよい。
　強化材が短繊維やフィラー、ビーズ等の場合、本実施形態の樹脂組成物は、ペレット、前記ペレットを粉末化したもの、および前記ペレットから成形されるフィルム等が例示される。
　強化材が長繊維の場合、強化材は、いわゆる、ＵＤ材（Uni-Directional）用の長繊維、織物および編み物等のシート状の長繊維などが例示される。これらの長繊維を用いる場合、本実施形態の樹脂組成物の強化材以外の成分を、前記シート状の長繊維である強化材に含浸させて、シート状の樹脂組成物（例えば、プリプレグ）とすることができる。
　強化材の原料は、ガラス、炭素（炭素繊維等）、アルミナ、ボロン、セラミック、金属（スチール等）等の無機物、および、植物（ケナフ（Ｋｅｎａｆ）、竹等を含む）、アラミド、ポリオキシメチレン、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、超高分子量ポリエチレン等の有機物などが挙げられ、ガラスが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、強化材として、ガラス繊維を含むことが好ましい。
　ガラス繊維は、Ａガラス、Ｃガラス、Ｅガラス、Ｒガラス、Ｄガラス、Ｍガラス、Ｓガラスなどのガラス組成から選択され、特に、Ｅガラス（無アルカリガラス）が好ましい。
　ガラス繊維は、長さ方向に直角に切断した断面形状が真円状または多角形状の繊維状の材料をいう。ガラス繊維は、単繊維の数平均繊維径が通常１～２５μｍ、好ましくは５～１７μｍである。数平均繊維径を１μｍ以上とすることにより、樹脂組成物の成形加工性がより向上する傾向にある。数平均繊維径を２５μｍ以下とすることにより、得られる成形体の外観が向上し、補強効果も向上する傾向にある。ガラス繊維は、単繊維または単繊維を複数本撚り合わせたものであってもよい。
　ガラス繊維の形態は、単繊維や複数本撚り合わせたものを連続的に巻き取ったガラスロービング、長さ１～１０ｍｍに切りそろえたチョップドストランド（すなわち、数平均繊維長１～１０ｍｍのガラス繊維）、長さ１０～５００μｍ程度に粉砕したミルドファイバー（すなわち、数平均繊維長１０～５００μｍのガラス繊維）などのいずれであってもよいが、長さ１～１０ｍｍに切りそろえたチョップドストランドが好ましい。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。
　また、ガラス繊維としては、異形断面形状を有するものも好ましい。この異形断面形状とは、繊維の長さ方向に直角な断面の長径／短径比で示される扁平率が、例えば、１．５～１０であり、中でも２．５～１０、さらには２．５～８、特に２．５～５であることが好ましい。
　ガラス繊維は、本実施形態の樹脂組成物の特性を大きく損なわない限り、樹脂成分との親和性を向上させるために、例えば、シラン系化合物、エポキシ系化合物、ウレタン系化合物などで表面処理したもの、酸化処理したものであってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、強化材（好ましくはガラス繊維）を含む場合、その含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、３０質量部以上であることがさらに好ましく、４０質量部以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の機械的強度がより上昇する傾向にある。また、前記強化材（好ましくはガラス繊維）の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１００質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８５質量部以下であることがさらに好ましく、８０質量部以下であることが一層好ましく、７５質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形体外観が向上し、かつ、樹脂組成物の流動性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が強化材（好ましくはガラス繊維）を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中、５．０質量％以上であることが好ましく、１５．０質量％以上であることがより好ましく、２０．０質量％以上であることがさらに好ましく、２５．０質量％以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の機械的強度がより向上する傾向にある。また、前記強化材（好ましくはガラス繊維）の含有量は、樹脂組成物中、６０．０質量％以下であることがより好ましく、４５．０質量％以下であることがさらに好ましく、４０．０質量％以下であることがさらに好ましく、３５．０質量％以下であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、機械的強度がより上昇する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、成形体の外観が向上し、かつ、樹脂組成物の溶融時の流動性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は強化材（好ましくはガラス繊維）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜反応性化合物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、反応性化合物を含んでいてもよく、反応性化合物を樹脂組成物中、０．１～１０．０質量％の割合で含むことが好ましい。反応性化合物を含むことにより、成形体の機械的強度が向上し、また、耐加水分解性に優れた樹脂組成物が得られる。
　本実施形態で用いる反応性化合物は、エポキシ基を有する化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン基を有する化合物およびオキサジン基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ基を有する化合物を含むことがより好ましい。
＜＜エポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）＞＞
　エポキシ基を有する化合物は、一分子中に一個以上のエポキシ基を有する化合物であり、グリシジル化合物、エポキシ基を有する芳香族環含有化合物、エポキシ基を有する脂環式化合物などが挙げられ、エポキシ基を有する芳香族環含有化合物を少なくとも含むことが好ましい。
　エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ビスフェノールＡジグリシジルエーテルを含む）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ビスフェノールＦジグリシジルエーテルを含む）、ビフェニル型エポキシ化合物（ビス(グリシジルオキシ)ビフェニルを含む）、レゾルシン型エポキシ化合物（レゾルシノールジグリシジルエーテルを含む）、ノボラック型エポキシ化合物、安息香酸グリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、オルトフタル酸ジグリシジルエステルなどの芳香族環を有するエポキシ化合物、メチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテルなどの（ジ）グリシジルエーテル類、ソルビン酸グリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油などのパラフィン系（例えば飽和脂肪酸系）またはオレフィン系（例えば不飽和脂肪酸系）の（ジ）グリシジルエステル類、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシドなどの脂環式エポキシ化合物類、また、エポキシ変性スチレン－アクリル共重合体等が挙げられる。
　中でも、側鎖にグリシジル基を含有するスチレン－アクリル共重合体、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物等が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物がより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物における反応性化合物（好ましくは、エポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂））の含有量は、樹脂組成物中、０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましく、０．３質量％以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、耐加水分解性がより向上する傾向にある。また、前記反応性化合物（好ましくは、エポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂））の含有量は、樹脂組成物中、１０．０質量％以下であることが好ましく、５．０質量％以下であることがより好ましく、３．０質量％以下であることがさらに好ましく、１．０質量％以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、溶融粘度がより安定し、成形性が向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、反応性化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記したもの以外に他の成分を含有していてもよい。他の成分の例を挙げると、各種樹脂添加剤などが挙げられる。なお、その他の成分は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせおよび比率で含有されていてもよい。
　具体的には、安定剤、離型剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。本実施形態の樹脂組成物は、安定剤および離型剤の少なくとも１種を含むことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、導電性物質、ならびに、選択的に配合される他の成分の合計が１００質量％となるように調整される。本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、および、導電性物質、ならびに、必要に応じ配合される強化材の合計が樹脂組成物の９５質量％以上を占めることが好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、導電性物質、強化材、安定剤、離型剤、および、反応性化合物の合計が樹脂組成物の９９質量％以上を占めることが好ましい。
＜＜安定剤＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を含んでいてもよい。安定剤は、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物、硫黄系安定剤等が例示される。これらの中でも、リン系化合物および硫黄系安定剤が好ましい。
　安定剤としては、具体的には、特開２０１８－０７０７２２号公報の段落００４６～００５７の記載、特開２０１９－０５６０３５号公報の段落００３０～００３７の記載、国際公開第２０１７／０３８９４９号の段落００６６～００７８の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１質量部以上含むことが好ましく、０．０５質量部以上含むことがより好ましく、０．０８質量部以上含むことがさらに好ましい。また、前記安定剤の含有量の上限値は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、３質量部以下であることが好ましく、２質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜＜離型剤＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含むことが好ましい。
　離型剤は、公知の離型剤を広く用いることができ、脂肪族カルボン酸のエステル化物、パラフィンワックスおよびポリエチレンワックスが好ましく、ポリエチレンワックスがより好ましい。
　離型剤としては、具体的には、特開２０１３－００７０５８号公報の段落０１１５～０１２０の記載、特開２０１８－０７０７２２号公報の段落００６３～００７７の記載、特開２０１９－１２３８０９号公報の段落００９０～００９８の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１質量部以上含むことが好ましく、０．０８質量部以上含むことがより好ましく、０．２質量部以上含むことがさらに好ましい。また、前記離型剤の含有量の上限値は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましく、０．８質量部以下であることが一層好ましい。
　樹脂組成物は、離型剤を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態では、また、熱可塑性樹脂と、導電性物質と、強化材とを含む、準ミリ波制御体用樹脂組成物を開示する。導電性物質は、マスターバッチ化された導電性物質として配合されることが好ましい。さらに好ましくは、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、カーボンナノチューブ（好ましくはポリエステル樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含む熱可塑性樹脂でマスターバッチ化されたカーボンナノチューブ）と、強化材とから得られる、準ミリ波制御体用樹脂組成物を開示する。このときの、導電性物質（好ましくはカーボンナノチューブ）の含有量は０．４～５．０質量％であることが好ましい。これらの詳細は、上記本実施形態の樹脂組成物と同義であり、好ましい範囲も同様である。
＜樹脂組成物の物性＞
　本実施形態の樹脂組成物は、準ミリ波領域の電磁波の吸収率が高い。
　具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が３５．０％以上である。
式（Ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000011
 （上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
　前記「導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）」は１．２以上となる値であるが、１．５以上であることが好ましく、２．０以上であることがより好ましく、３．０以上であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、成形体の電磁波透過率を低くできる傾向にある。また、前記「導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）」は１０．０以下であることが好ましく、８．０以下であることがより好ましく、７．０以下であることがさらに好ましく、６．５以下であることが一層好ましく、６．０以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形体の電磁波反射率を低くできる傾向にある。
　また、前記ｔは１．０ｍｍ以上であることが好ましく、また、４．０ｍｍ以下であることが好ましい。
　ここで、本実施形態の樹脂組成物は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の少なくとも１つが上記Δ吸収率を満たせばよい。また、実際の樹脂組成物の実際の使用形態において、厚みをｔ（ｍｍ）とすることを必須とするものでもない。ただし、実際の成形体が厚みｔ±５０％の厚さの部位を有することが好ましい。
　以下、反射率、透過率、Δ吸収率およびΔ反射率についても同様である。
　前記吸収率は、４０．０％以上であることが好ましく、４５．０％以上であることがより好ましく、５０．０％以上であることがさらに好ましく、５５．０％以上であることが一層好ましく、６０．０％以上であることがより一層好ましい。上限は、１００％が理想であるが、９０．０％以下であっても十分に要求性能を満たすものである。
　本実施形態の樹脂組成物は、電磁波の反射率が低いことが好ましい。
　具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ｂ）に従って求められる反射率が４０．０％以下であることが好ましい。
式（Ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000012
 （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
　前記反射率は、３５．０％以下であることが好ましく、３０．０％以下であることがより好ましく、２６．０％以下であることがさらに好ましく、２５．０％以下であることが一層好ましく、２２．０％以下であることがより一層好ましく、２０．０％以下であることがさらに一層好ましい。下限は、０％が理想であるが、１．０％以上、さらには１０．０％以上であっても十分に要求性能を満たすものである。
　本実施形態の樹脂組成物は、透過率が低いことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ｃ）に従って求められる透過率が、４５．０％以下であることが好ましく、３０．０％以下であることがより好ましく、２５．０％以下であることがさらに好ましく、２１．０％以下であることが一層好ましい。
式（Ｃ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000013
 （上記式（Ｃ）中、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
　前記透過率の下限は、０％が理想であるが、０．１％以上、さらには３．０％以上であっても十分に要求性能を満たすものである。
　本実施形態の樹脂組成物は、上記式（Ａ）に従って求められる吸収率、上記式（Ｂ）に従って求められる反射率、および、上記式（Ｃ）に従って求められる透過率のいずれをも満たすことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ａ）に従って求められる吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下である。
式（Ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000014
 （上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
　前記Δ吸収率は、１７．０％以下であることが好ましく、１０．０％以下であることがより好ましく、８．０％以下であることがさらに好ましい。前記Δ吸収率の下限値は、０％が理想であるが、０．５％以上であっても十分に要求性能を満たす。
　ここで、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における吸収率とは、周波数２５．５ＧＨｚ～周波数４１．５ＧＨｚの範囲（一般に、Ｒバンドと呼ばれる範囲）について、８００１点の測定点で測定した値をいう。反射率および透過率についても同様である。
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率の最大値と最小値の差であるΔ反射率が２０．０％以下であることが好ましい。
式（Ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000015
 （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
　Δ反射率を小さくすることにより、より準ミリ波制御体として好ましく用いることができる。
　前記Δ反射率吸収率は、１５．０％以下であることが好ましく、１０．０％以下であることがより好ましい。前記Δ反射率の下限値は、０％が理想であるが、０．５％以上であっても十分に要求性能を満たす。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物の常法の製法によって製造できる。例えば、熱可塑性樹脂と導電性物質とを溶融混練することによって、得られる。
　好ましくは、本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（好ましくはポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種）と、熱可塑性樹脂（好ましくはポリエステル樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種）でマスターバッチ化された導電性物質（好ましくはＣＮＴ）と、必要に応じ配合される他の成分を押出機に投入し、溶融混練することによって製造される。
　押出機には、各成分をあらかじめ混合して一度に供給してもよいし、各成分を予め混合することなく、ないしはその一部のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給してもよい。押出機は、一軸押出機であっても、二軸押出機であってもよい。
　また、強化材（好ましくはガラス繊維）を配合する場合、押出機のシリンダー途中のサイドフィーダーから供給することが好ましい。
　溶融混練に際しての加熱温度は、通常、１７０～３５０℃の範囲から適宜選ぶことができる。
＜成形体の製造方法＞
　成形体、特に、準ミリ波制御体は、本実施形態の樹脂組成物から形成される。
　本実施形態における成形体は、通常、０．１ｍｍ以上の厚さの部位を有するものであり、０．５ｍｍ以上の厚さの部位を有するものであってもよく、さらには、１．０ｍｍ以上の厚さの部位を有するものであってもよい。本実施形態における成形体の厚さは、また、通常、１０．０ｍｍ以下の厚さの部位を有するものであり、５．０ｍｍ以下の厚さの部位を有するものであってもよく、さらには、３．０ｍｍ以下の厚さの部位を有するものであってもよい。
　本実施形態における成形体の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられ、中でも射出成形が好ましい。
＜用途＞
　本実施形態の成形体は、本実施形態の樹脂組成物から形成される。すなわち、本実施形態の樹脂組成物および樹脂組成物から形成される成形体は、準ミリ波の電磁波の吸収性が高いので、準ミリ波制御体用（特に、準ミリ波吸収体）として好ましく用いられる。すなわち、周波数２０．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの電磁波制御体用であることがより好ましく、周波数２０．０ＧＨｚ～周波数３０．０ＧＨｚの電磁波制御体用であることがさらに好ましく、少なくとも周波数２７．０ＧＨｚ～周波数２９．０ＧＨｚの電磁波制御体用であることが一層好ましい。このような電磁波制御体は、好ましくは、５Ｇ通信関連用途や車載用準ミリ波レーダー用途に用いられる。
　本実施形態の電磁波制御体は、第５世代通信機器等の各種用途に用いられる。より具体的には、モバイル端末・ＰＣ等、５Ｇ通信のための各種情報コンテンツ伝送用部品、電波基地局、移動局用部材、あるいは自動車の自動運転、遠隔運転のための車載用電磁波通信用部材、シャークアンテナ、データコミュニケーションモジュール、テレマティクス制御ユニット、車載オーディオ機器、カーナビゲーションシステム等があげられる。また、自動車内外の電磁波の乱反射を抑制するために各種機構部品の各種用途として、車載レーダー、超音波センサー、車載カメラ、エアバッグセンサー、電磁制御ユニット、パワーコントロールユニット、バッテリーマネジメントユニット、インバーター、バッテリー部材、ヘッドライト用部材、その他の自動車内装部材、自動車外装部材等が挙げられる。
　また、準ミリ波レーダー部材として、ブレーキ自動制御装置、車間距離制御装置、歩行者事故低減ステアリング装置、誤発信抑制制御装置、ペダル踏み間違い時加速抑制装置、接近車両注意喚起装置、車線維持支援装置、被追突防止警報装置、駐車支援装置、車両周辺障害物注意喚起装置などに用いられる車載用準ミリ波レーダー；ホーム監視／踏切障害物検知装置、電車内コンテンツ伝送装置、路面電車／鉄道衝突防止装置、滑走路内異物検知装置などに用いられる鉄道・航空用準ミリ波レーダー；交差点監視装置、エレベータ監視装置などの交通インフラ向け準ミリ波レーダー；各種セキュリティ装置向け準ミリ波レーダー；子供、高齢者見守りシステムなどの医療・介護用準ミリ波レーダー用途に好適に利用することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
１．原料
　以下の原料を用いた。下記表１において、ＨＩＰＳはハイインパクトポリスチレンを、ＰＢＴはポリブチレンテレフタレート樹脂を、ＰＡはポリアミド樹脂を、ＣＮＴはカーボンナノチューブを、ＭＦＲはメルトフローレイトをそれぞれ意味している（表２についても同じ）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
２．樹脂組成物（ペレット）の製造
　表２に示すように、表１に記載の各成分をステンレス製タンブラーに入れ、１時間撹拌混合した。得られた混合物を、噛み合い型同方向二軸押出機（日本製鋼所社製「ＴＥＸ－３０α」、スクリュー径３２ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４２）にメインフィード口から供給した。第一混練部のバレル温度を２６０℃に設定し、強化材（ガラス繊維）は、表２に示す割合でサイドフィーダーより供給し、強化材を添加した後のバレル温度を２５０℃に設定し、吐出量４０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で溶融混練し、ノズル数４穴（円形（φ４ｍｍ）、長さ１．５ｃｍ）の条件でストランドとして押出した。押出したストランドを水槽に導入して冷却し、ペレタイザーに挿入してカットすることで樹脂組成物（ペレット）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
３．実施例１～８、比較例１～３
　上記で得られたペレットを用い、射出成形機（日精樹脂工業社製「ＮＥＸ８０」）にて、シリンダー設定温度２６０℃、金型温度８０℃で射出成形し、１００ｍｍ×１００ｍｍ×ｔｍｍ厚（ｔは、表３または表４に示す厚さ）の試験片を得た。得られた試験片を用いて、周波数２８．０ＧＨｚにおける、式（Ａ）に従って求められる吸収率、式（Ｂ）に従って求められる反射率、および、式（Ｃ）に従って求められる透過率、ならびに、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における、式（Ａ）に従って求められる吸収率および式（Ｂ）に従って求められる反射率を求めた。得られた結果より、吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率および反射率の最大値と最小値の差であるΔ反射率を測定した。
　ここで、上記周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における吸収率とは、周波数２５．５ＧＨｚ～周波数４１．５ＧＨｚの範囲（一般に、Ｒバンドと呼ばれる範囲）について、８００１点の測定点で測定し得られた値である。反射率および透過率についても同様である。
　測定に際し、キーサイト社製のネットワークアナライザ「Ｎ５２９０Ａ」を用いた。
　なお、射出成形体のＴＤ（トランスバースディレクション）方向が、電場方向と平行になる向きに試験片を設置して測定した。
式（Ａ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000018
 （上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
式（Ｂ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000019
 （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
式（Ｃ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000020
 （上記式（Ｃ）中、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
＜電磁波吸収性評価＞
　上記周波数２８．０ＧＨｚにおける電磁波吸収率、周波数２８．０ＧＨｚにおける電磁波反射率、周波数２８．０ＧＨｚにおける電磁波透過率、前記Δ吸収率および前記Δ反射率を総合的に勘案し、電磁波吸収性評価を評価した。５が最も優れている。
５：以下の（１）～（５）をすべて満たしている。
４：以下の（１）～（５）のうちいずれか４項目を満たしている。
３：以下の（１）～（５）のうちいずれか３項目を満たしている。
２：以下の（１）～（５）のうちいずれか２項目を満たしている。
１：以下の（１）～（５）のうちいずれか１項目を満たしている。あるいは、いずれも満たしていない。
（１）吸収率が４０．０％以上
（２）反射率が４０．０％以下
（３）透過率が２１．０％以下
（４）Δ吸収率が２０．０％以下
（５）Δ反射率が２０．０％以下
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
　上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、準ミリ波の電磁波吸収性に優れていた。さらに、準ミリ波領域において、吸収率および反射率の変動が小さかった。すなわち、準ミリ波領域における周波数依存性が小さかった。

Claims (18)

  1. 熱可塑性樹脂と導電性物質とを含む樹脂組成物あって、
    前記樹脂組成物を、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ａ）に従って求められる吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下であり、
    周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が３５．０％以上である、
    樹脂組成物。
    式（Ａ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
     （上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
  2. 前記樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率の最大値と最小値の差であるΔ反射率が２０．０％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
    式（Ｂ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
     （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
  3. 前記樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ｂ）に従って求められる反射率が４０．０％以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
    式（Ｂ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
     （上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
  4. 前記樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が１．２以上となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ｃ）に従って求められる透過率が２１．０％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    式（Ｃ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
     （上記式（Ｃ）中、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
  5. 前記周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０％以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 前記導電性物質がカーボンナノチューブを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 前記熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 前記熱可塑性樹脂の一部は、前記導電性物質のマスターバッチに由来する、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 前記マスターバッチに由来する熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
  11. 前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度が０．０１～１０．０質量％である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  12. さらに、強化材を樹脂組成物中、５．０～６０．０質量％の割合で含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  13. さらに、反応性化合物を樹脂組成物中、０．１～１０．０質量％の割合で含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  14. 前記樹脂組成物を、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚みｔｍｍに成形したとき（ただし、ｔは、前記樹脂組成物中の導電性物質の濃度Ｃ（質量％）×厚みｔ（ｍｍ）が３．０～６．０となる値である）の、周波数２８．０ＧＨｚ～周波数４０．０ＧＨｚの範囲における式（Ａ）に従って求められる吸収率の最大値と最小値の差であるΔ吸収率が２０．０％以下であり、周波数２８．０ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が３５．０％以上である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  15. 準ミリ波制御体用である、請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  16. ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、カーボンナノチューブと、強化材とを含み、前記カーボンナノチューブの含有量が０．４～５．０質量％である、準ミリ波制御体用樹脂組成物。
  17. 請求項１～１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された成形体。
  18. 準ミリ波制御体用である、請求項１７に記載の成形体。
PCT/JP2022/012542 2021-04-02 2022-03-18 樹脂組成物および成形体 WO2022210013A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023510971A JPWO2022210013A1 (ja) 2021-04-02 2022-03-18
CN202280035619.9A CN117769579A (zh) 2021-04-02 2022-03-18 树脂组合物和成型体
EP22780228.7A EP4317264A1 (en) 2021-04-02 2022-03-18 Resin composition and molded body
US18/476,410 US20240026073A1 (en) 2021-04-02 2023-09-28 Resin composition and molded article

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021063752 2021-04-02
JP2021-063752 2021-04-02

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/476,410 Continuation US20240026073A1 (en) 2021-04-02 2023-09-28 Resin composition and molded article

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022210013A1 true WO2022210013A1 (ja) 2022-10-06

Family

ID=83456081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/012542 WO2022210013A1 (ja) 2021-04-02 2022-03-18 樹脂組成物および成形体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240026073A1 (ja)
EP (1) EP4317264A1 (ja)
JP (1) JPWO2022210013A1 (ja)
CN (1) CN117769579A (ja)
TW (1) TW202248333A (ja)
WO (1) WO2022210013A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022075107A1 (ja) * 2020-10-09 2022-04-14 ポリプラスチックス株式会社 ポリアセタール樹脂組成物及び自動車部品

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243878A (ja) 2002-02-15 2003-08-29 Hitachi Ltd 電磁波吸収材料及びそれを用いた各種製品
JP2005344065A (ja) 2004-06-04 2005-12-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
JP2010174223A (ja) 2009-02-02 2010-08-12 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
JP2011132550A (ja) 2011-04-07 2011-07-07 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品
JP2011184681A (ja) * 2010-02-10 2011-09-22 Toyota Central R&D Labs Inc 樹脂組成物およびその製造方法
JP2013007058A (ja) 2003-02-18 2013-01-10 Mitsubishi Chemicals Corp ポリブチレンテレフタレートの製造方法
WO2014002581A1 (ja) * 2012-06-27 2014-01-03 株式会社クレファイン 合成樹脂組成物及び成形体
JP2016504471A (ja) * 2013-12-06 2016-02-12 エルジー・ケム・リミテッド レーダーカバー用熱可塑性樹脂組成物
WO2017038949A1 (ja) 2015-09-04 2017-03-09 三菱化学株式会社 ポリエステル樹脂及び該ポリエステル樹脂の製造方法並びにポリエステル樹脂組成物
JP2017507211A (ja) * 2014-12-26 2017-03-16 エルジー・ケム・リミテッド レーダーカバー用樹脂組成物、これから得られたレーダーカバー及びレーダー装置
JP2017512847A (ja) * 2014-08-29 2017-05-25 エルジー・ケム・リミテッド 機械的物性が改善された複合材及びこれを含有する成形品
JP2018070722A (ja) 2016-10-27 2018-05-10 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 車両内装部品用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物
JP2019056035A (ja) 2017-09-20 2019-04-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JP2019123809A (ja) 2018-01-17 2019-07-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品
WO2019235561A1 (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社新日本電波吸収体 電磁波シールド材及びこれを備える信号処理ユニット
JP6927448B1 (ja) * 2021-04-27 2021-09-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波吸収体用熱可塑性樹脂組成物及び成形体
JP2021130795A (ja) * 2020-02-21 2021-09-09 ポリプラスチックス株式会社 樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形品
JP7004106B1 (ja) * 2021-07-01 2022-02-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 筐体用成形体、それを形成するために用いられる樹脂組成物、およびマスターバッチ

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243878A (ja) 2002-02-15 2003-08-29 Hitachi Ltd 電磁波吸収材料及びそれを用いた各種製品
JP2013007058A (ja) 2003-02-18 2013-01-10 Mitsubishi Chemicals Corp ポリブチレンテレフタレートの製造方法
JP2005344065A (ja) 2004-06-04 2005-12-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
JP2010174223A (ja) 2009-02-02 2010-08-12 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
JP2011184681A (ja) * 2010-02-10 2011-09-22 Toyota Central R&D Labs Inc 樹脂組成物およびその製造方法
JP2011132550A (ja) 2011-04-07 2011-07-07 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品
WO2014002581A1 (ja) * 2012-06-27 2014-01-03 株式会社クレファイン 合成樹脂組成物及び成形体
JP2016504471A (ja) * 2013-12-06 2016-02-12 エルジー・ケム・リミテッド レーダーカバー用熱可塑性樹脂組成物
JP2017512847A (ja) * 2014-08-29 2017-05-25 エルジー・ケム・リミテッド 機械的物性が改善された複合材及びこれを含有する成形品
JP2017507211A (ja) * 2014-12-26 2017-03-16 エルジー・ケム・リミテッド レーダーカバー用樹脂組成物、これから得られたレーダーカバー及びレーダー装置
WO2017038949A1 (ja) 2015-09-04 2017-03-09 三菱化学株式会社 ポリエステル樹脂及び該ポリエステル樹脂の製造方法並びにポリエステル樹脂組成物
JP2018070722A (ja) 2016-10-27 2018-05-10 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 車両内装部品用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物
JP2019056035A (ja) 2017-09-20 2019-04-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JP2019123809A (ja) 2018-01-17 2019-07-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品
WO2019235561A1 (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 株式会社新日本電波吸収体 電磁波シールド材及びこれを備える信号処理ユニット
JP2021130795A (ja) * 2020-02-21 2021-09-09 ポリプラスチックス株式会社 樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形品
JP6927448B1 (ja) * 2021-04-27 2021-09-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波吸収体用熱可塑性樹脂組成物及び成形体
JP7004106B1 (ja) * 2021-07-01 2022-02-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 筐体用成形体、それを形成するために用いられる樹脂組成物、およびマスターバッチ

Also Published As

Publication number Publication date
CN117769579A (zh) 2024-03-26
EP4317264A1 (en) 2024-02-07
US20240026073A1 (en) 2024-01-25
TW202248333A (zh) 2022-12-16
JPWO2022210013A1 (ja) 2022-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021256488A1 (ja) 樹脂組成物および電磁波吸収体
US20240026073A1 (en) Resin composition and molded article
WO2020235472A1 (ja) ミリ波レーダー部材用熱可塑性樹脂組成物、成形体並びに樹脂組成物の製造方法
WO2021256487A1 (ja) 樹脂組成物、成形体、電磁波吸収体および樹脂組成物の吸収率の測定方法
JPH0749468B2 (ja) 改良ポリエステル樹脂の製造法
WO2022181696A1 (ja) 樹脂組成物、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法
WO2022181697A1 (ja) 樹脂組成物、成形体、および、電磁波吸収体
JP2023089872A (ja) 破砕物、材料、成形体および成形体の製造方法
JP2022130343A (ja) 樹脂組成物、成形体、および、電磁波吸収体
JP2022172939A (ja) 電磁波の吸収率を向上させる方法および電磁波吸収率向上剤
JP2022008175A (ja) 樹脂組成物、成形体、電磁波吸収体および樹脂組成物の吸収率の測定方法
JP2023089871A (ja) 樹脂組成物、成形体、および、電磁波吸収体
JP2022008176A (ja) 樹脂組成物、および電磁波吸収体
JP2022129847A (ja) 樹脂組成物、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法
JP2023082368A (ja) 樹脂組成物の製造方法
JP2022130342A (ja) 樹脂組成物、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法
WO2022265000A1 (ja) 構造体、構造体の製造方法、および、ミリ波レーダーモジュール
JP2023089873A (ja) 樹脂組成物、ペレット、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法
JP2022129846A (ja) 樹脂組成物、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法
JP2022104212A (ja) 樹脂組成物、成形体および電磁波吸収体
JP2024006790A (ja) 樹脂組成物、ペレット、成形体、および、電磁波吸収体
JP2022104214A (ja) 樹脂組成物、成形体および電磁波吸収体
JP2023089874A (ja) 樹脂組成物、ペレット、成形体、電磁波吸収体、および、樹脂組成物の製造方法
JP2022104213A (ja) 樹脂組成物、成形体および電磁波吸収体
JP2024076325A (ja) 樹脂組成物、ペレット、および、成形品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22780228

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023510971

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2301006338

Country of ref document: TH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022780228

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022780228

Country of ref document: EP

Effective date: 20231102

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280035619.9

Country of ref document: CN