JPWO2014002581A1 - 合成樹脂組成物及び成形体 - Google Patents

Abstract

合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する合成樹脂組成物；該合成樹脂組成物を成形してなる成形体、及び、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器である成形体。

Description

本発明は、合成樹脂組成物に関し、更に詳しくは、表面抵抗率を半導電性領域内の所望の値に厳密に制御可能で、かつ、異物微粒子（パーティクル）の発生量が著しく少ない合成樹脂組成物に関する。

また、本発明は、この合成樹脂組成物を成形してなる成形体に関する。本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、静電気による放電現象（Electro-Static Discharge）やそれによる静電破壊（Electro-Static Destroy）などのＥＳＤ障害に対応することができ、かつ低汚染性であるため、静電気の制御、帯電防止、電磁波シールド、塵埃吸着防止などが要求される広範な分野に好適に適用することができる。したがって、本発明は、特に、半導体デバイスなどの電子デバイスの搬送用トレーや容器などの成形体に関する。

ＩＣやＬＳＩなどの半導体の製造工程で使用される部品及びその実装用部品、磁気ヘッドやハードディスクドライブの製造工程で使用される部品及びその実装部品、液晶ディスプレイの製造工程で使用される部品及びその実装部品などの成形に使用される樹脂材料には、機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性に優れることが求められている。これらの部品としては、例えば、電子デバイスの製造工程において、搬送（輸送を含む）に用いられるトレーや容器なども含まれる。このようなトレーや容器としては、例えば、ウェハキャリア、洗浄用トレー、ＩＣチップトレー、ハードディスクドライブ部品の搬送用トレーまたは容器、特に、磁気ヘッド用トレーやヘッド・ジンバル・アセンブリー（Head Gimbal Assembly；ＨＧＡ）トレーなどがある。

従来、この技術分野での樹脂材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等の機械的特性、耐熱性、耐薬品性などに優れる、いわゆるエンジニアリングプラスチックに属する合成樹脂が使用されている。

近年、ハードディスクドライブの驚異的な高記録密度化を始めとして、電子デバイスの高密度ピッチ化が急速に進展している。電子デバイスの製造工程において、表面抵抗率が１０^１３Ω／□を超える樹脂材料で形成された部品を使用すると、部品の摩擦帯電の影響により、電子デバイスが帯電しやすくなる。帯電して静電気を蓄積した電子デバイスは、静電気の放電により損傷を受けたり、空中に浮遊している塵埃を静電吸着したりすることが原因となって、トラブルを発生することがある。一方、表面抵抗率が１０^５Ω／□未満の樹脂材料で形成された部品を使用すると、樹脂部品中での電荷の移動速度が速すぎて、静電気の放電の際に発生する強い電流や高い電圧により、電子デバイスに障害を与えることがある。

電子デバイスを静電気障害から保護し、また、塵埃を寄せ付けずに高いクリーン度を保つという観点から、これらの技術分野で使用される部品には、表面抵抗率を半導電性領域である１０^５〜１０^１２Ω／□の範囲内に制御することが求められている。そこで、従来から、帯電防止剤や導電性充填材を配合した樹脂材料を用いて、半導電性領域の表面抵抗率を有する成形体を得る方法が提案されている。

しかしながら、樹脂材料に帯電防止剤を配合する方法は、成形体の表面に存在する帯電防止剤が洗浄や摩擦により除去されて、帯電防止効果が失われやすい。帯電防止剤の配合量を多くして、帯電防止剤が成形体の内部から表面にブリードしやすくすると、帯電防止効果をある程度持続させることができるものの、ブリードした帯電防止剤により成形体の表面に塵埃が粘着したり、帯電防止剤の溶出や揮発により電子デバイスや環境が汚染される。また、帯電防止剤を多量に配合すると、成形体の耐熱性が低下する。

また、樹脂材料に、導電性カーボンブラックや炭素繊維等の体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填材を配合する方法は、樹脂材料と導電性充填材の電気抵抗率が大きくかけ離れているために、導電性充填材の配合割合や成形条件の僅かな変動によって、得られる成形体の表面抵抗率が大きく変動する。そのため、単に導電性充填材を配合する方法では、得られる成形体の表面抵抗率を１０^５〜１０^１２Ω／□の範囲内の所望の値となるように厳密かつ安定的に制御することが極めて困難である。しかも、導電性充填材を配合する方法では、成形体の場所ごとの表面抵抗率に大きなバラツキが生じやすい。表面抵抗率のバラツキが大きな成形体は、表面抵抗率が大きすぎる場所と小さすぎる場所とが混在しているため、例えば、電子デバイス部品の搬送用トレーや容器として使用すると、ＥＳＤ障害に十分に対応することができない。

上記問題を解決するために、特許文献１として、合成樹脂１〜５５質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体４５〜９９質量％、及び体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填材０〜３０質量％を含有する半導電性樹脂組成物が提案され、これにより、静電気の制御、帯電防止、電磁波シールド、塵埃吸着防止などの機能が要求される分野における、各種成形品、部品、部材などとして好適に使用することができることが開示されている。

また、特許文献２として、結晶性熱可塑性樹脂と非晶性熱可塑性樹脂とを含有する熱可塑性樹脂成分３０〜９４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体５〜４０質量％、及び体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填材１〜３０質量％を含有する樹脂組成物を成形してなる射出成形体が提案されており、パーティクルの発生量が著しく少なく、表面抵抗率のバラツキが小さい低汚染性の射出成形体が開示されている。

さらに、特許文献３として、合成樹脂４６〜９８．５重量％、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１〜４０重量％、及び体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の炭素繊維０．５〜１４重量％を含有する合成樹脂組成物、並びに、合成樹脂組成物を成形してなる成形物が提案され、これにより、表面抵抗率を半導電性領域の所望の値に厳密に制御することが可能であり、炭素繊維を比較的小割合で配合することにより、合成樹脂組成物を成形物とした場合に、場所による表面抵抗率のバラツキが極めて小さな成形物を得ることができることが開示されている。

これらの特許文献では、合成樹脂または熱可塑性樹脂として、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド等のポリアリーレンスルフィド、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアセタール、フッ素樹脂、エポキシ樹脂などが開示されている。

また、特許文献１及び２には、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填材としては、炭素繊維、黒鉛、導電性カーボンブラック、金属繊維、金属粉末等が例示され、体積抵抗率または表面抵抗率の制御性や再現性などの観点から、炭素繊維、黒鉛、導電性カーボンブラック、及びこれらの混合物等が好ましいとされ、特に炭素繊維が好ましいとされている。さらに、具体例として、特許文献１には、ポリブチレンテレフタレート３０質量％、炭素前駆体６５質量％及び炭素繊維５質量％を含有する樹脂組成物が記載され、特許文献２には、熱可塑性樹脂成分５９．０〜６６．０質量％、炭素前駆体１５．０〜１６．０質量％、及びＰＡＮ系炭素繊維１８．０〜２５．０質量%を含有する樹脂組成物を成形してなる射出成形体が記載され、特許文献３には、合成樹脂６５〜７５重量％、炭素前駆体２０〜２８重量％、及びＰＡＮ系炭素繊維５〜１０重量％を含有する合成樹脂組成物が記載されている。なお、これら特許文献に記載される炭素繊維は、平均繊維長２０μｍ〜０．１ｍｍのものである。

本発明者らは、上記の特許文献に開示された樹脂組成物を、射出成形等により成形体とすることにより、表面抵抗率を所望の範囲内に制御した成形体を得ることができるものの、成形体からの異物微粒子（パーティクル）の発生量が多いという問題があることを見いだした。

電子デバイス、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の製造工程などで用いられる搬送用トレーや容器などの部品は、クリーンルーム内で使用されるため、パーティクルの発生量が多いと、クリーンルームや電子デバイスの汚染原因となる。また、これらの部品は、電子デバイス等を搭載または収納して超純水や溶媒での洗浄工程で用いられたり、それ自体が洗浄されてから使用されることが多い。これらの部品のパーティクル発生量が多いと、洗浄工程で電子デバイスを汚染したり、洗浄液を汚染したりする。

電子デバイスがパーティクルにより汚染されると、電子デバイスの電気的諸特性、信頼性、製品収率などに悪影響を及ぼす。洗浄液がパーティクルにより汚染されると、洗浄液を繰り返し使用することが困難になり、洗浄液の精製を頻繁に行う必要がある。

電子デバイスの高密度化に加えて、製造工程の高速化に伴い、製造工程で使用される搬送用トレーや容器等の部品である成形体について、表面抵抗率が半導電性領域の所望の範囲内に厳密に制御され、かつ、表面抵抗率のバラツキが極めて小さいなどの電気的特性の一層の向上が求められ、更にパーティクルの発生量を一層減少させる低汚染性の向上が求められるようになってきた。

特開２００２−１２１４０２号公報 特開２００５−２９０３２８号公報 特表２００２−５３１６６０号公報（国際公開第００／３４３６９号対応）

本発明の課題は、表面抵抗率が半導電性領域の所望の範囲内に厳密に制御されるとともに、表面抵抗率のバラツキが極めて小さく、更に異物微粒子（パーティクル）の発生量が著しく少ない合成樹脂組成物を提供することにある。

また、本発明の課題は、この合成樹脂組成物を成形してなる電気的特性に優れた成形体、特に、半導体デバイス等の電子デバイスの搬送用トレーや容器等である成形体を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を達成するために鋭意研究した結果、合成樹脂と炭素前駆体と導電性充填材とを含有する合成樹脂組成物において、導電性充填材として、カーボンナノチューブ及び／またはカーボンナノファイバーを選択し、これらを特定割合で含有する合成樹脂組成物とすることによって、課題を解決できることを見いだし、本発明を完成した。

すなわち、本発明によれば、合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する合成樹脂組成物が提供される。

また、本発明によれば、実施の態様として、合成樹脂（Ａ）が、熱可塑性ポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である前記の合成樹脂組成物が提供される。

さらに、本発明によれば、前記のいずれかの合成樹脂組成物を成形してなる成形体が提供される。

そして、本発明によれば、実施の態様として、以下（１）〜（６）の成形体が提供される。
（１）射出成形体または押出成形体である前記のいずれかの成形体。
（２）純水中で測定した粒径０．５μｍ以上のパーティクル発生量が２，０００個／ｃｍ^３以下である前記のいずれかの成形体。
（３）最大表面抵抗率（Ｍａｘ）と最小表面抵抗率（Ｍｉｎ）との比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）で表される表面抵抗率のバラツキが１，０００以下である前記のいずれかの成形体。
（４）電子デバイスの搬送用トレーまたは容器である前記のいずれかの成形体。
（５）ハードディスクドライブ部品の搬送用トレーまたは容器である前記のいずれかの成形体。
（６）磁気ヘッド用トレーまたはヘッド・ジンバル・アセンブリー（ＨＧＡ）トレーである前記のいずれかの成形体。

本発明によれば、合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する合成樹脂組成物であることにより、表面抵抗率が半導電性領域の所望の範囲内に厳密に制御されるとともに、表面抵抗率のバラツキが極めて小さく、更に異物微粒子（パーティクル）の発生量が著しく少ない合成樹脂組成物が提供されるという効果が奏される。

また、本発明によれば、前記の合成樹脂組成物を成形してなる成形体であることによって、表面抵抗率が半導電性領域の所望の範囲内に厳密に制御されるとともに、表面抵抗率のバラツキが極めて小さく、更に異物微粒子（パーティクル）の発生量が著しく少ない成形体を得ることができるので、優れた特性を備える電子デバイスの搬送用トレーまたは容器、特に、ハードディスクドライブ部品の搬送用トレーまたは容器、中でも、磁気ヘッド用トレーまたはヘッド・ジンバル・アセンブリー（ＨＧＡ）トレーを提供することができるという効果が奏される。

１．合成樹脂（Ａ）
本発明の合成樹脂組成物に含有される合成樹脂（Ａ）は、特に限定されないが、射出成形体または押出成形体等の成形体を形成することができる合成樹脂であることが好ましく、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、熱可塑性ポリエステル、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン等）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ−ｐ−キシレン、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリウレタン、ポリジメチルシロキサン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリアリーレンスルフィドケトン、ポリアリーレンスルフィドスルホン、ポリエーテルニトリル、全芳香族ポリエステル、フッ素樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミノビスマレイミド、ジアリルテレフタレート樹脂、トリアジン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、これらの変性物などが挙げられる。

パーティクルの発生量が著しく少なく、かつ、表面抵抗率のバラツキが極めて小さい成形体を得ることができる観点から、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル；ポリフェニレンスルフィド等のポリアリーレンスルフィド；ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート；ポリエーテルエーテルケトン；ポリアセタール；ポリエーテルイミド；ポリエーテルスルホン；フッ素樹脂；及びエポキシ樹脂；からなる群より選ばれる少なくとも一種である合成樹脂（Ａ）が、より好ましく用いられる。これらの合成樹脂は、それぞれ単独で、または２種以上を混合して使用することができる。なお、エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂単独であってもよいし、必要により硬化剤を含有する組成物であってもよい。

特に好ましい合成樹脂（Ａ）は、ポリエーテルエーテルケトン；ポリアリーレンスルフィド；ポリエーテルイミド；ポリエーテルスルホン；ポリカーボネート；またはエポキシ樹脂；である。これらの合成樹脂（Ａ）は、重合体を調製してもよいが、市販品を使用してもよいし、市販品を混合して使用してもよい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンは、ビクトレックス社製の商品名「ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）ＰＥＥＫ４５０Ｐ」等として、ポリアリーレンスルフィドは、ポリプラスチックス株式会社製の商品名「フォートロン（登録商標）Ｗ２１４Ａ」等として、ポリエーテルイミドは、ＧＥプラスチックス社製の商品名「ウルテム（登録商標）１０１０」等として、ポリエーテルスルホンは、住友化学株式会社製の商品名「スミカエクセル（登録商標）ＰＥＳ３６００Ｇ」等として、ポリカーボネートは、帝人化成株式会社製の商品名「パンライト（登録商標）Ｌ−１２２５Ｗ」等として、エポキシ樹脂は、三菱化学株式会社製の商品名「ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ４０００ＨＫ」等として、市販品を入手することができる。

本発明の合成樹脂組成物において、合成樹脂（Ａ）の含有割合は、４６〜９９．４質量％であり、好ましくは７０〜９９質量％、より好ましくは７４〜９８．５質量％、更に好ましくは７７〜９８．２質量％である。なお、合成樹脂（Ａ）、後述する炭素前駆体（Ｂ）及び導電性充填材（Ｃ）の含有割合の合計量を１００質量％とする。

合成樹脂（Ａ）の含有割合が大きすぎると、成形体の表面抵抗率が高くなり、所望の半導電性領域の表面抵抗率に制御することが困難になる。他方、合成樹脂（Ａ）の含有割合が小さすぎると、成形体の表面抵抗率が低くなりすぎて、所望の半導電性領域の表面抵抗率に制御することが困難になり、成形体の電気絶縁性が低下しすぎたりする。

２．炭素前駆体（Ｂ）
本発明の合成樹脂組成物に含有される体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍである炭素前駆体（Ｂ）は、有機物質を不活性雰囲気中で、４００〜９００℃の温度で焼成することにより得ることができるものである。

より具体的に、本発明の合成樹脂組成物に含有される炭素前駆体（Ｂ）は、例えば、（ｉ）石油タール、石油ピッチ、石炭タール、石炭ピッチ等のタールまたはピッチを加熱し、芳香族化と重縮合を行い、必要に応じて、酸化雰囲気中において酸化・不融化し、更に不活性雰囲気において加熱・焼成する方法、（ii）ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を酸化雰囲気中において不融化し、更に不活性雰囲気中で加熱・焼成する方法、（iii）フェノール樹脂、フラン樹脂等の熱硬化性樹脂を加熱硬化後、不活性雰囲気中で加熱・焼成する方法などにより製造することができる。

本発明の合成樹脂組成物に含有される炭素前駆体（Ｂ）とは、これらの処理によって得られる炭素の含有量が９７質量％以下の完全には炭素化していない物質を意味する。有機物を不活性雰囲気中で加熱・焼成すると、焼成温度が上昇するにつれて、得られる焼成体の炭素含有量が上昇する。合成樹脂組成物に含有される炭素前駆体（Ｂ）の炭素含有量は、焼成温度を適正に設定することによって、制御することができる。本発明で使用する体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）は、炭素含有量が好ましくは８０〜９７質量％、より好ましくは８５〜９６．５質量％の完全に炭化していない状態の炭素前駆体（Ｂ）として得ることができる。

炭素前駆体（Ｂ）の炭素含有量が少なすぎると、体積抵抗率が大きくなりすぎて、合成樹脂組成物から得られる成形体の表面抵抗率を１０^１３Ω／□以下にすることが困難となる。したがって、炭素前駆体（Ｂ）の体積抵抗率は、１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍ、好ましくは１０^３〜１０^９Ω・ｃｍである。

炭素前駆体（Ｂ）は、通常、粒子または繊維の形状で使用される。本発明の合成樹脂組成物に含有される炭素前駆体（Ｂ）粒子の平均粒子径は、１ｍｍ以下であることが好ましい。炭素前駆体（Ｂ）の平均粒子径が大きすぎると、合成樹脂組成物を成形する場合に、良好な外観の成形体を得ることが困難になる。炭素前駆体（Ｂ）粒子の平均粒子径は、通常０．１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは０．５〜５００μｍ、より好ましくは１〜１００μｍである。多くの場合、５〜５０μｍ程度の平均粒子径の炭素前駆体（Ｂ）を使用することにより、良好な結果を得ることができる。本発明で使用する繊維状炭素前駆体（Ｂ）の平均直径は、０．１ｍｍ以下であることが好ましい。繊維状炭素前駆体（Ｂ）の平均直径が０．１ｍｍを超えると、良好な外観の成形体を得ることが難しくなる。繊維状炭素前駆体（Ｂ）は、合成樹脂組成物中への分散性の観点から、短繊維であることが好ましい。

本発明の合成樹脂組成物において、炭素前駆体（Ｂ）の含有割合は、０．５〜４０質量％であり、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは５〜２５質量％、更に好ましくは１０〜２０質量％である。炭素前駆体（Ｂ）の含有割合が大きすぎると、合成樹脂組成物を成形してなる成形体の機械的特性が低下することがある。他方、炭素前駆体（Ｂ）の含有割合が小さすぎると、合成樹脂組成物を成形してなる成形体の表面抵抗率を十分に下げることが困難となったり、表面抵抗率の場所によるバラツキが大きくなったりする傾向がみられる。合成樹脂の種類等によっては、炭素前駆体（Ｂ）の含有割合が、１．２〜５質量％程度で十分な効果を奏する場合もある。

３．導電性充填材（Ｃ）
本発明の合成樹脂組成物は、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）を所定量含有することに特徴を有する。

本発明において、導電性充填材（Ｃ）として使用するカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーは、炭素微細繊維に属するものであり、その炭素層は、炭素六角網面が円筒状に閉じた単層のものや円筒状の炭素層が入れ子状になった多層のものがあり、いずれかに限定されない。合成樹脂組成物を調製したり、合成樹脂組成物から成形体を形成したりする際に、せん断応力によって破損しにくいことから、曲げ強度の高い多層のカーボンナノチューブが好ましい場合が多い。本発明において使用するカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーは、平均繊維径が、通常０．５〜２００ｎｍ、好ましくは２〜５０ｎｍ、より好ましくは５〜２０ｎｍであり、平均繊維長が、通常１００ｎｍ〜１５μｍ、好ましくは１５０ｎｍ〜１０μｍのものである。平均繊維径が０．５ｎｍ未満であると、合成樹脂組成物中での均一分散が難しく、また合成樹脂組成物を調製したり、合成樹脂組成物から成形体を形成したりする際に、せん断応力で破損することがある。平均繊維径が２００ｎｍを超えると、微細繊維の特徴である微分散効果が得られないことがある。また、平均繊維長が１００ｎｍ未満であったり、１５μｍを超えたりすると、合成樹脂組成物中での均一分散が難しくなり、所望の電気特性を得られないことがある。平均繊維長（Ｌ）を平均繊維径（Ｄ）で除したアスペクト比（Ｌ／Ｄ）は１０以上が好ましく、５０以上がより好ましく、１００以上が更に好ましい。本発明に使用されるカーボンナノチューブやカーボンナノファイバーの製造法は、特に限定されず、炭素電極間にアーク放電し、放電用電極の陰極表面に成長させる方法や、シリコンカーバイドにレーザービームを照射して、加熱昇華させる方法、遷移金属触媒を使用して、炭化水素を還元雰囲気下の気相で炭化する方法などによって製造される。製造方法により得られるカーボンナノチューブの形状やサイズは異なる。カーボンナノチューブは、繊維軸に対して、黒鉛層はほぼ平行である。一方、気相法により製造される炭素微細繊維には、製造方法により、中空でないものや、繊維軸に対して、黒鉛層が傾いている構造のものと、繊維軸に対してほぼ直角なものや、不鮮明なものがあり、これらはカーボンナノファイバーと呼ばれる。カーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーは、例えば、昭和電工株式会社製のＶＧＣＦ（登録商標）シリーズ、ナノシル社製のＮａｎｏｃｙｌ（登録商標）シリーズ、宇部興産株式会社製のＡＭＣ（登録商標）シリーズ、バイエル社製のＢＡＹＴＵＢＥ（登録商標）シリーズなどとして、市販品を入手することができる。

カーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーは、炭素の含有量が９７質量％を超えるほぼ完全に炭素化した物質であることから、通常、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満である（多くの場合、１０^−２Ω・ｃｍまたはそれ以下であることが周知である。）。したがって、本発明の合成樹脂組成物は、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）を含有することを特徴とするものである。そして、前記の導電性充填材（Ｃ）は、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満である点において、前記の炭素前駆体（Ｂ）（体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍである。）と、区別することができる。

また、従来、導電性充填材として広く使用されてきた炭素繊維は、平均繊維長が２０μｍ以上であることから、本発明の合成樹脂組成物に含有される導電性充填材（Ｃ）、すなわち、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）は、該炭素繊維とも区別することができる。さらに、同様に、導電性充填材（Ｃ）は、従来、導電性充填材として広く使用されてきた黒鉛や導電性カーボンブラックとも区別することができる。

本発明の合成樹脂組成物において、導電性充填材（Ｃ）の含有割合は、０．１〜１４質量％であり、好ましくは０．１５〜１０質量％、より好ましくは０．２〜８質量％、更に好ましくは０．３〜６質量％である。本発明の合成樹脂組成物は、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブまたはカーボンナノファイバーの一方または両方を含有することができる。本発明の合成樹脂組成物が、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及び体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノファイバーの両方を含有する場合は、前記の導電性充填材（Ｃ）の含有割合は、カーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーの合計の含有割合を意味する。導電性充填材（Ｃ）の含有割合が大きすぎると、ｉ）合成樹脂組成物を成形してなる成形体の表面抵抗率が低くなりすぎて、成形体の表面抵抗率を半導電性領域内の表面抵抗率に制御することが困難となったり、ｉｉ）成形体の表面において、場所による表面抵抗率のバラツキが大きくなったり、ｉｉｉ）また、合成樹脂組成物を成形してなる成形体の機械的特性が低下することがある。導電性充填材（Ｃ）の含有割合が小さすぎると、合成樹脂組成物を成形してなる成形体の表面抵抗率を半導電性領域内の表面抵抗率に制御することが困難になる。

本発明の合成樹脂組成物は、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）を、例えば、０．４〜５．５質量％という少ない量で含有し、かつ、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍである炭素前駆体（Ｂ）と併用して含有することによって、該合成樹脂組成物を成形してなる成形体が優れた表面抵抗率の制御可能性と機械的特性を備えることができるものである。したがって、本発明によれば、合成樹脂組成物及び合成樹脂組成物を成形してなる成形体に含有される合成樹脂（Ａ）の含有量を多くすることが可能となる。その結果、本発明の合成樹脂組成物及び該合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、合成樹脂（Ａ）の機械的特性その他の諸特性を十分に発揮させることができるので、成形体の製品設計の自由度が増大するとともに、コストの低減にも寄与することができる。

４．その他の充填材
本発明の合成樹脂組成物においては、本発明の目的を阻害しない範囲内において、更に合成樹脂組成物を成形してなる成形体の機械的強度や耐熱性を上げることを目的として、その他の各種充填材を含有させることができる。充填材としては、例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維などの無機繊維状物；ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質；等の繊維状充填材が挙げられる。繊維状充填材としては、電気絶縁性の観点から、ガラス繊維などの導電性を持たないものが好ましい。

また、充填材としては、例えば、マイカ、シリカ、タルク、アルミナ、カオリン、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、フェライト、クレー、ガラス粉、酸化亜鉛、炭酸ニッケル、酸化鉄、石英粉末、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等の粒状または粉末状充填材を用いることができる。

これらの充填材は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。充填材は、必要に応じて、集束剤または表面処理剤により処理されていてもよい。集束剤または表面処理剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物などの官能性化合物が挙げられる。これら官能性化合物は、充填材に対してあらかじめ表面処理または集束処理を施して用いてもよいし、合成樹脂組成物を調製する際に同時に添加してもよい。これらその他の充填材は、本発明の目的を阻害しない範囲内において、合成樹脂組成物に含有されるものであることから、その含有量は、通常５質量％以内、多くの場合１質量％以内、ほとんどの場合０．５質量％以内であり、合成樹脂組成物は、その他の充填材を含有しなくても差し支えない。

５．その他の添加剤
本発明の合成樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲内において、その他の添加剤として、例えば、エポキシ基含有α−オレフィン共重合体のような衝撃改質材；エチレングリシジルメタクリレート等の樹脂改良剤；炭酸亜鉛、炭酸ニッケル等の金型腐食防止剤；ペンタエリスリトールテトラステアレート等の滑剤；熱硬化性樹脂；酸化防止剤；紫外線吸収剤；ボロンナイトライド等の核剤；難燃剤；染料や顔料等の着色剤；などを適宜添加して含有させることができる。これらその他の添加剤の含有量は、通常５質量％以内、多くの場合１質量％以内、ほとんどの場合０．５質量％以内であり、含有しなくても差し支えない。

６．合成樹脂組成物
本発明の合成樹脂組成物は、前記合成樹脂（Ａ）、炭素前駆体（Ｂ）及び導電性充填材（Ｃ）の各成分を所定量含有する限り、その形状や形態を問わない。例えば、成形体、積層体、溶融物等の液状体などでもよいし、ペレット、粒子、粉末、造粒物、集合体その他の状態のものでもよい。また、例えば、本発明の合成樹脂組成物であるペレットは、一般に合成樹脂組成物の調製において用いられている設備と方法により調製することができる。すなわち、各成分をヘンシェルミキサー、タンブラー等により予備混合し、必要があればガラス繊維等のその他の充填材などを加えて、更に混合した後、１軸または２軸の押出機を使用して混練し、押し出すことによって、成型用ペレットを得ることができる。その際、必要成分の一部をマスターバッチとしてから、残りの成分と混合する方法、また、各成分の分散性を高めるために、使用する原料の一部を粉砕し、粒径を揃えて混合し溶融押出する方法も採用することが可能である。

７．合成樹脂組成物を成形してなる成形体、及びその製造方法
本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、前記合成樹脂（Ａ）、炭素前駆体（Ｂ）及び導電性充填材（Ｃ）の各成分を所定量含有する合成樹脂組成物を、合成樹脂組成物の成形方法として通常採用されている成形方法により成形することによって得ることができる。合成樹脂組成物としては、前述したペレットの形態で用いることが好ましい。

合成樹脂組成物を成形してなる成形体を得るための成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形、圧空成形、ブロー成形、延伸成形、溶融紡糸などを採用することができる。したがって、本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体としては、射出成形体、押出成形体、圧縮成形体、真空成形体、圧空成形体、ブロー成形体、延伸成形体、または、繊維、糸若しくは布帛などが挙げられる。

さらに、本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、例えば、電子デバイスを収載または載置するために、貫通孔を設けたり、表面に凹孔を有するものであってもよい。その場合、貫通孔や凹孔の形状、大きさ、及び数は、使用目的によって適宜設定することができる。貫通孔や凹孔の径は、通常０．１〜１．０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．３〜０．７ｍｍ程度であり、その数は、成形体の面積５０ｍｍ×５０ｍｍ当たりに換算して１００〜２，０００個、好ましくは２００〜１，５００個、より好ましくは３００〜７５０個程度である。貫通孔や凹孔を有する成形体は、例えば、本発明の合成樹脂組成物を射出成形する場合、キャビティ面に、多数のピンを植設した金型や、多数の凸部を刻設した金型を使用することにより、容易に製造することができる。

本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体としては、表面抵抗率等の優れた電気的特性や機械的特性を活用する観点から、射出成形体または押出成形体が好ましく選択される。射出成形体または押出成形体を得るための射出成形または押出成形の方法は、通常の成形条件に準じて行うことができる。例えば、射出成形は、一般の射出成形条件に従って、使用する合成樹脂の種類に応じて、射出成形機のシリンダー温度、金型温度などを適宜調整することにより行うことができる。

８．成形体のパーティクル発生量
本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、純水中で測定した粒径０．５μｍ以上のパーティクル発生量が２，０００個／ｃｍ^３以下である成形体とすることができ、より好ましくは１，７００個／ｃｍ^３以下、更に好ましくは１，５００個／ｃｍ^３以下、特に好ましくは１，０００個／ｃｍ^３以下とすることができ、さらに、合成樹脂（Ａ）の選択によっては、６００個／ｃｍ^３以下とすることができるので、パーティクル（すなわち、異物微粒子）の発生による汚染を顕著に抑制することができる。純水中で測定した粒径０．５μｍ以上のパーティクル発生量は、特に下限がなく、０個／ｃｍ^３であることが最も好ましいが、通常２個／ｃｍ^３程度、多くの場合５個／ｃｍ^３程度でも差し支えない。

合成樹脂組成物を成形してなる成形体の純水中でのパーティクル発生量は、以下の測定法により測定した値である（以下、単に「成形体のパーティクル発生量」ということがある。）。すなわち、あらかじめ５００ｃｍ^３ビーカー中に純水を５００ｃｍ^３注入した後、超音波発振機（１，２００Ｗ）で１分間加振処理する。加振処理後の純水中のパーティクル発生量を、液中パーティクルカウンターを使用して測定して、グランド値とする。次いで、合成樹脂組成物を射出成形して調製した射出成形板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚）を、５００ｃｍ^３ビーカー中に入れて、純水を５００ｃｍ^３注入し、上記と同じ条件で加振処理後の純水中のパーティクル発生量を、液中パーティクルカウンターを使用して測定し、前記のグランド値を差し引いて、成形体のパーティクル発生量とする。本発明においては、粒径０．５μｍ以上のパーティクルの数、粒径１．０μｍ以上のパーティクルの数、粒径２．０μｍ以上のパーティクルの数をそれぞれ求める。単位は、個／ｃｍ^３で表す。

９．成形体の表面抵抗率
本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、半導電性領域である１０^５〜１０^１２Ω／□の表面抵抗率を有し、好ましくは１．１×１０^５ 〜９．９×１０^1１Ω／□、より好ましくは１．２×１０^５〜９×１０^１１Ω／□、更に好ましくは１．５×１０^５〜８×１０^１１Ω／□の表面抵抗率を有する。なお、表面抵抗率は、単位表面積当りの抵抗を表し、その単位は、Ωであるが、単なる抵抗と区別するために、本発明においては、Ω／□（オーム・パー・スクエア）で表す。

合成樹脂組成物を成形してなる成形体の表面抵抗率は、以下の測定法により測定する。すなわち、合成樹脂組成物を射出成形して調製した射出成形板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚）について、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し、印加電圧１００Ｖで、５点の表面抵抗率を測定する。５点の表面抵抗率の測定値の平均値を、成形体の表面抵抗率とする。本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、成形体の表面抵抗率（すなわち、５点の表面抵抗率の測定値の平均値）が、前記した半導電性領域である１０^５〜１０^１２Ω／□の範囲に含まれるものであるが、更に５点の表面抵抗率の測定値のうちの最大値〔最大表面抵抗率（Ｍａｘ）〕及び最小値〔最小表面抵抗率（Ｍｉｎ）〕が、いずれも前記した半導電性領域である１０^５〜１０^１２Ω／□の範囲に含まれることが好ましい。

本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、成形体の場所の違いによる表面抵抗率のバラツキが極めて小さなものである。成形体の表面抵抗率のバラツキは、合成樹脂組成物を成形してなる成形体の最大表面抵抗率（Ｍａｘ）と最小表面抵抗率（Ｍｉｎ）との比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）で表すことができ、本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、前記の表面抵抗率のバラツキ（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）が、好ましくは１，０００以下のものであり、より好ましくは８００以下、更に好ましくは５００以下、特に好ましくは２００以下のものである。

１０．合成樹脂組成物を成形してなる成形体の用途
本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、そのままで、または切削、穴あけ、切断などの二次加工を施して使用することができる。前記の用途を含む本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体の用途としては、電気・電子分野では、例えば、ウエハキャリア、ウエハカセット、スピンチャック、トートビン、ウエハボート、ＩＣチップトレー、ＩＣチップキャリア、ＩＣカード、ＩＣテストソケット、バーンインソケット、ピングリッドアレイソケット、クワッドフラットパッケージ、リードレスチップスキャリア、デュアルインラインパッケージ、スモールアウトラインパッケージ、リールパッキング、各種ケース、保存用トレー、保存用ビン、搬送装置部品、磁気カードリーダーなどが挙げられる。

ＯＡ機器分野では、例えば、電子写真複写機や静電記録装置などの画像形成装置における帯電ロール、転写ロール、現像ロールなどの帯電部材、記録装置用転写ドラム、プリント回路基板カセット、ブッシュ、紙及び紙幣搬送部品、紙送りレール、フォントカートリッジ、インクリボンキャニスター、ガイドピン、トレー、ローラー、ギア、スプロケット、コンピュータ用ハウジング、モデムハウジング、モニターハウジング、ＣＤ−ＲＯＭハウジング、プリンタハウジング、コネクター、コンピュータスロットなどが挙げられる。

通信機分野では、携帯電話部品、ペーガー（受信装置）、各種摺動材などが挙げられる。自動車分野では、内装材、アンダーフード、電子・電気機器ハウジング、ガスタンクキャップ、燃料フィルタ、燃料ラインコネクタ、燃料ラインクリップ、燃料タンク、機器ビージル、ドアハンドル、各種部品などが挙げられる。その他の分野では、電線支持体、電波吸収体、床材、パレット、靴底、送風ファン、面状発熱体、ポリスイッチなどが挙げられる。

１１．電子デバイスの搬送用トレーまたは容器
本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、特に、ＩＣやＬＳＩなどの半導体の製造工程で使用される部品及びその実装用部品、磁気ヘッド及びハードディスクドライブの製造工程で使用される部品及びその実装部品、液晶ディスプレイの製造工程で使用される部品及びその実装部品などとして好適に用いることができる。

すなわち、本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器である成形体として好適に用いられる。電子デバイスの搬送用トレーまたは容器としては、例えば、ウェハキャリア、洗浄用トレー、ＩＣチップトレー、ハードディスクドライブ部品搬送用である磁気ヘッド用トレーやヘッド・ジンバル・アセンブリー（ＨＧＡ）トレーなどがある。これらの中でも、本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、汚染を極度に避けることが要求されるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）部品の搬送用トレーまたは容器として、好適に適用することができ、中でも、磁気ヘッド用トレーやヘッド・ジンバル・アセンブリー（ＨＧＡ）トレーとして好適に適用することができる。

これらのトレーは、例えば、多数の貫通孔が設けられた薄板状成形体や平面構造体（積み重ね可能なように周縁部を立設等させてもよい。）等の汎用の形状を有するものであって、その上に多数の磁気ヘッドやＨＧＡを載置し、貫通孔で固定して搬送するように構成されている。このような成形体を射出成形により作製すると、一般に、貫通孔を含む各部にバリが発生しやすく、パーティクル発生量も多くなる。しかも、従来のトレーは、導電性カーボンブラックを単独でかつ多量に配合した樹脂組成物を成形してなるものであり、導電性カーボンブラックの分散不良が要因となることもあって表面抵抗率のバラツキが大きいものである。これに対して、本発明の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、このような形状のトレーであっても、表面抵抗率のバラツキが小さく、パーティクルの発生量やバリの発生が顕著に抑制されたものとなる。

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。合成樹脂及び成形体の物性または特性の測定方法は、以下に示すとおりである。

〔合成樹脂の融点またはガラス転移温度〕
合成樹脂の融点またはガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定した。

〔成形体の表面抵抗率〕
合成樹脂組成物を成形してなる成形体の表面抵抗率は、以下の測定法により測定した。すなわち、合成樹脂組成物を射出成形して調製した射出成形板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚）について、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し、株式会社三菱化学アナリテック製ハイレスタＵＰを使用して、印加電圧１００Ｖで、５点の表面抵抗率を測定した。５点の表面抵抗率の測定値の平均値を、成形体の表面抵抗率とした。また、５点の表面抵抗率の測定値のうちの最大値〔最大表面抵抗率（Ｍａｘ）〕と最小値〔最小表面抵抗率（Ｍｉｎ）〕からその比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）を算出した。

〔成形体のパーティクル発生量〕
合成樹脂組成物を成形してなる成形体の純水中でのパーティクル発生量は、以下の測定法により測定した。すなわち、あらかじめ５００ｃｍ^３ビーカー中に純水を５００ｃｍ^３注入した後、超音波発振機（１，２００Ｗ）で１分間加振処理する。加振処理後の純水中のパーティクル発生量を、液中パーティクルカウンター（リオン株式会社製ＫＬ−３０ＡＸ）を使用して測定して、グランド値とした。次いで、合成樹脂組成物を射出成形して調製した射出成形板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚）を、５００ｃｍ^３ビーカー中に入れて、純水を５００ｃｍ^３注入し、上記と同じ条件で加振処理後の純水中のパーティクル発生量を、液中パーティクルカウンターを使用して測定し、前記のグランド値を差し引いて、成形体のパーティクル発生量とした。粒径０．５μｍ以上のパーティクルの数、粒径１．０μｍ以上のパーティクルの数、粒径２．０μｍ以上のパーティクルの数をそれぞれ求めた。単位は、個／ｃｍ^３で表した。

[製造例]炭素前駆体の製造例
軟化点２１０℃、キノリン不溶分１質量％、Ｈ／Ｃ原子比０．６３の石油系ピッチ６８ｋｇとナフタレン３２ｋｇとを、攪拌翼を有する内容積３００リットルの耐圧容器に仕込み、温度１９０℃に加熱して溶解混合した後、温度８０〜９０℃に冷却して押し出して、直径が約５００μｍの紐状成形体を得た。次いで、この紐状成形体を、直径と長さの比が約１．５になるように粉砕し、得られた粉砕物を温度９３℃に加熱した濃度０．５３質量％のポリビニルアルコール（ケン化度８８％）水溶液中に投下し、撹拌分散した後に、冷却して球状ピッチ成形体を得た。

続いて、ろ過を行って水分を除去し、球状ピッチ成形体の約６倍量のｎ−ヘキサンでピッチ成形体中に残存するナフタレンを抽出除去した。得られた球状ピッチ成形体を、加熱空気を通じながら、温度２６０℃で１時間保持して酸化処理を行い、酸化ピッチを得た。この酸化ピッチを、窒素気流中で温度５８０℃で１時間熱処理（焼成）した後、粉砕して、平均粒子径が約２５μｍの炭素前駆体粒子とした。この炭素前駆体粒子の炭素含有量は９１．０質量％であった。

前記の炭素前駆体の体積抵抗率を以下の方法により測定した。すなわち、前記の酸化ピッチを粉砕して粒子とした後、目開き約１００μｍのメッシュでふるうことにより、径１００μｍ以上の粒子を除去した。ふるいを通過した酸化ピッチ粉末１３ｇを、断面積８０ｃｍ^２の円筒金型に充填し、圧力１９６ＭＰａで成形して円筒状の成形体を得た。この円筒状の成形体を、窒素気流中で上記の炭素前駆体粒子の製造方法における熱処理温度と同一温度である温度５８０℃で１時間熱処理して、炭素前駆体の体積抵抗率測定用試料（成形体）を得た。この試料について、ＪＩＳ Ｋ７１９４に従って、体積抵抗率を測定したところ、炭素前駆体の体積抵抗率は、３×１０^７Ω・ｃｍであった。

[実施例１]
表１に示すとおり、ポリエーテルエーテルケトン〔ＰＥＥＫ；ビクトレックス社製、商品名「ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標）ＰＥＥＫ４５０Ｐ」、融点３３４℃〕８０．５質量％、前記製造例により製造した炭素前駆体（体積抵抗率３×１０^７Ω・ｃｍ、炭素含有量は９１．０質量％。以下、単に「炭素前駆体」という。）１７．５質量％、及びカーボンナノチューブ（平均繊維径９．５ｎｍ、平均繊維長１．５μｍ）２．０質量％からなる合成樹脂組成物を、タンブラーミキサーで均一にドライブレンドし、４５ｍｍφの２軸混練押出機（株式会社池貝製ＰＣＭ−４５）へ供給し、溶融押出を行って、ペレットを作製した。

上記で作製したペレットを乾燥した後、射出成形機（東芝機械株式会社製「ＩＳ−７５」）を使用して射出成形することにより、合成樹脂組成物を成形してなる、多数の貫通孔を有する薄板状の射出成形体（５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ厚の射出成形板）を製造した。射出成形体は、径０．５ｍｍの厚み方向の貫通孔を、射出成形体の面積５０ｍｍ×５０ｍｍ当たり４００個有するものであった。この射出成形体について、表面抵抗率〔平均値、すなわち成形体の表面抵抗率、最大表面抵抗率（Ｍａｘ）、最小表面抵抗率（Ｍｉｎ）、及びその比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）〕及びパーティクル発生量（粒径０．５μｍ以上、同１．０μｍ以上、同２．０μｍ以上をそれぞれ計数した。）を測定した結果を表１に示す。

［実施例２及び３］
合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［実施例４〜６］
カーボンナノチューブに代えて、カーボンナノファイバー（平均繊維径１０〜１５ｎｍ、平均繊維長３μｍ）を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［実施例７］
ＰＥＥＫに代えて、ポリフェニレンスルフィド〔ＰＰＳ；ポリプラスチックス株式会社製、商品名「フォートロン（登録商標）Ｗ２１４Ａ」〕を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［実施例８］
ＰＥＥＫに代えて、ポリエーテルイミド〔ＰＥＩ；ＧＥプラスチックス社製、商品名「ウルテム（登録商標）１０１０」、ガラス転移温度２１７℃〕を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［実施例９］
ＰＥＥＫに代えて、ポリエーテルスルホン〔ＰＥＳ；住友化学株式会社製、商品名「スミカエクセル（登録商標）ＰＥＳ３６００Ｇ」、ガラス転移温度２２５℃〕を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［実施例１０］
ＰＥＥＫに代えて、ポリカーボネート〔ＰＣ；帝人化成株式会社製、商品名「パンライト（登録商標）Ｌ−１２２５Ｗ」、ガラス転移温度１５０℃〕を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［実施例１１］
ＰＥＥＫに代えて、エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂〔三菱化学株式会社製、商品名「ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ４０００ＨＫ」〕５２質量％及び硬化剤〔明和化成株式会社製のエポキシ樹脂用硬化剤ＤＬ−９２〕４８質量％からなる組成物を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表１に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表１に示す。

［比較例１及び２］
炭素前駆体を含有しないこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表２に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表２に示す。

［比較例３］
炭素前駆体を含有しないこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表２に示すとおりに変更したこと以外は、実施例４と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表２に示す。

［比較例４］
カーボンナノチューブに代えて、炭素繊維〔ＰＡＮ系炭素繊維：東邦テナックス株式会社製、商品名「テナックス（登録商標）ＨＴＡ３０００」、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満、平均繊維径７．０μｍ、平均繊維長８０μｍ〕を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表２に示すとおりに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表２に示す。

［比較例５］
ＰＥＥＫに代えて、前記のＰＥＳを使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表２に示すとおりに変更したこと以外は、比較例４と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表２に示す。

［比較例６］
ＰＥＥＫに代えて、該ＰＥＥＫと前記のＰＥＳの混合物を使用したこと、及び、合成樹脂組成物中の各成分の含有割合を、表２に示すとおりに変更したこと以外は、比較例４と同様にして、合成樹脂組成物を成形してなる射出成形体を製造した。この射出成形体について、表面抵抗率及びパーティクル発生量を測定した結果を表２に示す。

表１及び表２から、合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及び／またはカーボンナノファイバーである導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する実施例１〜１１の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、
ｉ）成形体の表面抵抗率が、４．６×１０^５Ω／□〜７．３×１０^１１Ω／□であって、１０^５〜１０^１２Ω／□の範囲にあることから、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器に適した半導電性の電気特性を備えていることが確認でき、
ii）最大表面抵抗率と最小表面抵抗率との比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）が、２〜１７６と極めて小さいことから、成形体における表面抵抗率のバラツキが極めて少なく、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器等の用途に使用するときに、表面抵抗率の変動、場合によっては半導電性の破壊などを生ずるおそれがないものであることが分かり、
iii）純水中でのパーティクル（粒径０．５μｍ以上）の発生量が、２６０〜１，４６０個／ｃｍ^３と少なく、特に、粒径１．０μｍ以上のパーティクルの発生量が３２〜１６５個／ｃｍ^３、粒径２．０μｍ以上のパーティクルの発生量が４〜３１個／ｃｍ^３と極めて少なく、粗大なパーティクルの脱落がほぼ皆無に近いことから、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器等の用途に使用するときに、脱落したパーティクルによる汚染や、表面抵抗率の変動、場合によっては半導電性の破壊などを生ずるおそれがない耐汚染性のものであることが分かった。

また、導電性充填材（Ｃ）であるカーボンナノチューブまたはカーボンナノファイバーの含有量が、０．５〜５．０質量％という極めて少量である実施例１〜１１の合成樹脂組成物を成形してなる成形体が、前記の優れた電気特性や耐汚染性を備えることができる結果、具体的には、ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＣ、またはエポキシ樹脂のような合成樹脂（Ａ）を、７７．５〜９８．０質量％と多量に含有させることができるので、合成樹脂（Ａ）そのものが有する優れた機械的特性や電気特性を、所望するとおりに発揮させることができ、かつ、経済性にも優れることが分かった。

これに対して、導電性充填材（Ｃ）としてカーボンナノチューブまたはカーボンナノファイバーを含有するものの、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）を含有しない比較例１〜３の合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、最大表面抵抗率と最小表面抵抗率との比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）が、１，６００〜１２０，０００と大きく、成形体における表面抵抗率のバラツキが大きいことから、表面抵抗率の変動、場合によっては半導電性の破壊を生ずるおそれがあることが分かった。

また、導電性充填材としてカーボンナノチューブまたはカーボンナノファイバーを含有せず、導電性充填材である炭素繊維を２２．０〜２４．５質量％と多量に含有する比較例４〜６の、合成樹脂としてＰＥＥＫまたはＰＥＳを含有する合成樹脂組成物を成形してなる成形体は、パーティクル発生量が、２，９３２個／ｃｍ^３、４，２３０個／ｃｍ^３または１０，０００個／ｃｍ^３超であることから、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器等の用途に使用するときに、脱落したパーティクルによる汚染や、表面抵抗率の変動、場合によっては半導電性の破壊などを生ずるおそれがあるものであることが分かった。

すなわち、合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する、本発明の合成樹脂組成物は、前記の炭素前駆体（Ｂ）と、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）との併用による相乗効果によって、電子デバイスの搬送用トレーまたは容器等の用途に使用するときに、脱落したパーティクルによる汚染や、表面抵抗率の変動、場合によっては半導電性の破壊などを生ずるおそれがないものである。

本発明の合成樹脂組成物が、成形体における表面抵抗率のバラツキが極めて少なく、パーティクル発生量が極めて少ないものとなる理由は、必ずしも明確ではないが、以下の推察ができる。すなわち、所定量の体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）と体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）とを併用することにより、従来導電性充填材として使用されてきた炭素繊維と比較して、極めて少ない導電性充填材の配合量で、同等の半導電性を実現できる結果、脱落するパーティクル発生量が減少し、成形体における表面抵抗率の均一性も保持されるものと考えられる。

本発明によれば、合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する合成樹脂組成物であることにより、表面抵抗率が半導電性領域の所望の範囲内に厳密に制御されるとともに、表面抵抗率のバラツキが極めて小さく、更に異物微粒子（パーティクル）の発生量が著しく少ない合成樹脂組成物が提供されるので、産業上の利用可能性が高い。

また、本発明によれば、前記の合成樹脂組成物を成形してなる成形体であることによって、表面抵抗率が半導電性領域の所望の範囲内に厳密に制御されるとともに、表面抵抗率のバラツキが極めて小さく、更に異物微粒子（パーティクル）の発生量が著しく少ない成形体を得ることができるため、優れた特性を備える電子デバイスの搬送用トレーまたは容器、特に、ハードディスクドライブ部品の搬送用トレーまたは容器、中でも、磁気ヘッド用トレーまたはヘッド・ジンバル・アセンブリー（ＨＧＡ）トレーを提供することができ、産業上の利用可能性が高い。

Claims (9)

1. 合成樹脂（Ａ）４６〜９９．４質量％、体積抵抗率１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体（Ｂ）０．５〜４０質量％、並びに、体積抵抗率１０^２Ω・ｃｍ未満のカーボンナノチューブ及びカーボンナノファイバーから選ばれる少なくとも一種の導電性充填材（Ｃ）０．１〜１４質量％を含有する合成樹脂組成物。
2. 合成樹脂（Ａ）が、熱可塑性ポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項１記載の合成樹脂組成物。
3. 請求項１または２記載の合成樹脂組成物を成形してなる成形体。
4. 射出成形体または押出成形体である請求項３記載の成形体。
5. 純水中で測定した粒径０．５μｍ以上のパーティクル発生量が２，０００個／ｃｍ^３以下である請求項３または４記載の成形体。
6. 最大表面抵抗率（Ｍａｘ）と最小表面抵抗率（Ｍｉｎ）との比（Ｍａｘ／Ｍｉｎ）で表される表面抵抗率のバラツキが１，０００以下である請求項３乃至５のいずれか１項に記載の成形体。
7. 電子デバイスの搬送用トレーまたは容器である請求項３乃至６のいずれか１項に記載の成形体。
8. ハードディスクドライブ部品の搬送用トレーまたは容器である請求項７記載の成形体。
9. 磁気ヘッド用トレーまたはヘッド・ジンバル・アセンブリー（ＨＧＡ）トレーである請求項８記載の成形体。