CN116985453A - 热压治具、热压方法 - Google Patents
热压治具、热压方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116985453A CN116985453A CN202311256921.XA CN202311256921A CN116985453A CN 116985453 A CN116985453 A CN 116985453A CN 202311256921 A CN202311256921 A CN 202311256921A CN 116985453 A CN116985453 A CN 116985453A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hot pressing
- pressing mechanism
- limiting
- plate
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 143
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B9/00—Presses specially adapted for particular purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本发明公开了一种热压治具、热压方法,热压治具包括:上热压机构,以及下热压机构,下热压机构位于上热压机构的正下方,下热压机构能够承载待热压的产品,并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离上热压机构;施压机构,施压机构安装在上热压机构上,施压机构能够对产品施加压力;其中,上热压机构靠近下热压机构的一侧设有行程限位组件,当上热压机构与下热压机构对产品进行热压时,行程限位组件能够防止产品被过压损坏。本发明的有益效果是,即便在调节顶升行程时超出了安全范围,通过行程限位组件,可以对下热压机构的顶升行程进行限制,防止产品被过压损坏。
Description
技术领域
本发明涉及热压技术领域,具体涉及一种热压治具、热压方法。
背景技术
散热对于半导体器件而言是一个重要的问题,芯片为了保证散热效果,通常粘接有散热盖。散热盖和芯片的贴装通常需要经过点胶、贴片、热压等多道工序。目前,热压工序一般采用Lid Attach散热盖贴装设备对散热盖和芯片进行热压。
热压时,采用热压上治具施压,载具和产品置于热压下治具上,由设备自带的顶升板将热压下治具向上顶,使得热压上治具将压力施加到产品上。由此实现在一定压力条件下,压合前道工序输送来的芯片和散热盖(散热盖已经用胶体粘在芯片上),热压使得散热盖与芯片之间的达到压合固定的效果。
由于不同产品的厚度不一致,针对不同产品,热压下治具顶升行程需要进行需要根据产品厚度进行调节,但是,在调节热压下治具的顶升行程的过程中,容易出现顶升行程超过安全范围的情况。例如,安全顶升行程为5mm,调节时可能调得过多,导致实际的顶升行程为6mm,如果调节行程超过安全范围,当顶升已经达到芯片压合安全行程后,下治具仍会继续顶升,将压力施加在产品上,此时非常容易导致产品被压坏。因此,需要对热压治具进行结构改进,防止产品被压坏。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提供一种热压治具、热压方法,能够在顶升行程超限时,防止产品被损坏。
根据本发明实施例的热压治具,包括:
上热压机构,以及
下热压机构,所述下热压机构位于所述上热压机构的正下方,所述下热压机构能够承载待热压的产品,并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离所述上热压机构;
施压机构,所述施压机构安装在所述上热压机构上,所述施压机构能够对所述产品施加压力;
其中,所述上热压机构靠近所述下热压机构的一侧设有行程限位组件,当上热压机构与下热压机构对产品进行热压时,所述行程限位组件能够防止产品被过压损坏;所述行程限位组件包括:限位孔和限位件,所述限位件的上端位于所述限位孔内,所述限位件在所述限位孔内能够上下移动。
本发明的有益效果是,即便在调节顶升行程时超出了安全范围,通过行程限位组件,可以对下热压机构的顶升行程进行限制,防止产品被过压损坏。
根据本发明一个实施例,所述上热压机构还包括:压力传递组件,热压时,所述压力传递组件能够将所述施压机构的压力施加至所述产品上。
根据本发明一个实施例,所述压力传递组件包括:压力导杆、压板以及限位板,所述压板与所述压力导杆的下端连接,所述限位板与所述压力导杆的上端连接,所述限位板的上表面与所述施压机构相接触。
根据本发明一个实施例,所述限位板的上表面与所述压板的下表面保持平行。
根据本发明一个实施例,所述下热压机构包括:下基板以及安装在所述下基板上的支撑件,所述支撑件用于支撑载具,所述产品放在所述载具上。
根据本发明一个实施例,所述压力导杆包括:竖直部和水平部,所述水平部与所述竖直部的下端固定连接,所述限位板与所述竖直部的上端连接,所述压板与所述水平部连接。
根据本发明一个实施例,所述上热压机构还包括:上基板,所述竖直部贯穿所述上基板,所述限位板、压板分别位于所述上基板的上下两端,当所述限位板与上基板紧贴时,所述水平部的上表面与上基板的下表面之间的距离为d1。
根据本发明一个实施例,所述施压机构包括:固定组件、砝码杆以及砝码,所述砝码杆安装在所述固定组件上,所述砝码套设在所述砝码杆上,热压时,所述砝码杆的下端能够与所述上热压机构抵接。
本发明还提供一种热压方法,采用所述的热压治具,所述方法包括:
产品通过输送轨道被运送至下热压机构的正上方;下热压机构在顶升机构的驱动下逐渐向上运动,当下热压机构向上移动达到顶升预设距离x时,所述产品刚好落在所述下热压机构上,此时,行程限位组件与所述下热压机构相抵接,且所述行程限位组件被压缩x;
所述下热压机构继续向上移动靠近上热压机构,所述产品受到的压合力逐渐增大,此时,所述行程限位组件持续被压缩,当所述行程限位组件被压缩到极限值时,所述下热压机构停止向上移动。
根据本发明一个实施例,当下热压机构到达顶升预设距离x时,限位件的下端与下热压机构抵接,且所述限位件在限位孔内向上移动了x。
根据本发明一个实施例,其特征在于,在所述下热压机构继续向上移动的过程中,压板开始接触所述产品,开始热压,若所述下热压机构继续向上移动,所述限位件和压板仍会继续向上移动,所述压板向上移动时,使得限位板远离上基板,所述限位板将砝码杆向上顶;当所述限位件在所述限位孔内达到满行程时,对所述下热压机构的顶升行程实现限制。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的热压治具的结构示意图。
图2是本发明的上热压机构和施压机构的剖视图。
图3是本发明的下热压机构的剖视图。
图4是本发明的行程限位组件的结构示意图。
图5是本发明的压力传递组件的结构示意图。
图6是本发明的导向板的结构示意图。
图7是本发明的施压机构的剖视图。
图8是本发明的下基板的结构示意图。
图9是本发明的热压过程的第一阶段的示意图。
图10是本发明的热压过程的第二阶段的示意图。
图11是本发明的热压过程的第三阶段的示意图。
图12是本发明的热压过程的第四阶段的示意图。
图13是本发明的热压过程的第五阶段的示意图。
图14是本发明的热压过程的第六阶段的示意图。
图中:1、上热压机构;2、下热压机构;3、施压机构;4、产品;5、载具;11、行程限位组件;12、压力传递组件;13、上基板;14、直线轴承;15、支撑座;16、导向板;17、把手;18、调节轴承;111、限位孔;112、限位件;1121、柱体;1122、限位部;121、压力导杆;122、压板;123、限位板;1211、竖直部;1212、水平部;161、第一通道;162、第二通道;21、下基板;22、支撑件;23、隔热件;24、弹簧定位销;211、吸附凸台;31、固定组件;32、砝码杆;33、砝码;311、固定座;312、下固定板;313、上固定板;314、支撑柱;321、杆部;322、安装部;323、抵接部;3121、安装孔;51、定位孔。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图8所示,本发明的热压治具,包括:上热压机构1、下热压机构2以及施压机构3,下热压机构2位于上热压机构1的正下方,下热压机构2能够承载待热压的产品4,并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离上热压机构1;施压机构3安装在上热压机构1上,施压机构3能够对产品4施加压力;其中,上热压机构1靠近下热压机构2的一侧设有行程限位组件11,当上热压机构1与下热压机构2对产品4进行热压时,行程限位组件11能够防止产品4被过压损坏。换言之,即便在调节顶升行程时超出了安全范围,通过行程限位组件11,可以对下热压机构2的顶升行程进行限制,防止产品4被过压损坏。
具体的,行程限位组件11包括:限位孔111和限位件112,限位件112的上端位于限位孔111内,限位件112在限位孔111内能够上下移动。限位件112包括柱体1121和限位部1122,限位部1122环设在柱体1121的侧面,限位部1122将柱体1121分成上柱体和下柱体,上柱体位于限位孔111内,下柱体位于限位孔111外部。限位部1122的外径与限位孔111的内径相匹配。需要说明的是,限位孔111的深度为H,限位部1122和上柱体的总长度为h,H>h,即,限位件112能够在限位孔111内移动的行程为H-h。H-h的大小以及限位件112的长度可以根据实际需求进行设计。
具体的,上热压机构1还包括:压力传递组件12,热压时,压力传递组件12能够将施压机构3的压力施加至产品4上。压力传递组件12包括:压力导杆121、压板122以及限位板123,压板122与压力导杆121的下端连接,限位板123与压力导杆121的上端连接,限位板123的上表面与施压机构3相接触。热压时,压板122会与产品4上表面接触,为了保证热压具有较好的效果,压板122需要保证压合面的平行度和垂直度。如果压板122存在倾斜,会导致压板122表面不能完全与产品4表面贴合,导致产品4压合效果不佳,在某些部分可能粘接不牢固,出现松动,成为不良品。因此,在加工压力传递组件12时,对压力传递组件12的上表面和下表面之间的平行度具有较高的要求。本发明采用的方式是,将压力传递组件12作为整体进行加工,当压力导杆121、压板122以及限位板123装配完成后,以限位板123的上表面为基准面A,基准面A吸附到磨床上,然后,对压板122的下表面B进行磨削,使得压板122的下表面B达到要求的平面度以及与基准面A保持平行。
本发明采用将压力传递组件12组装完成后在进行磨削,不仅可以简化磨削过程,还可以避免多个部件间误差的累积。如果按照现有子零件加工方式,需要对限位板123、压板122、压力导杆121的上、下表面均进行加工,以满足平行度的要求,这就需要至少对五个表面进行磨削,磨削工作量显著增加,而且,子零件分开磨削,如果一个子零件存在加工公差a,那么三个子零件组装后累积起来就会有3a的公差,误差显著增大。而本发明先将三个零件组装好,以基准面A为基准,只需要加工压板122的下表面B,即可保证压力传递组件12整体的上下表面的平行度和平面度。即,本发明的限位板123的上表面与压板122的下表面保持平行。这样,能够保证产品4(涂胶水后的芯片和散热盖)的粘接面积和粘接效果符合预期。
例如,压力导杆121包括:竖直部1211和水平部1212,水平部1212与竖直部1211的下端固定连接,限位板123与竖直部1211的上端连接(例如是通过螺钉连接),压板122与水平部1212连接(例如是通过螺钉连接)。压板122的尺寸与产品4的尺寸相匹配,以能够将产品完全压住。
上热压机构1还包括:上基板13,竖直部1211贯穿上基板13,限位板123、压板122分别位于上基板13的上下两端,当限位板123与上基板13紧贴时,水平部1212的上表面与上基板13的下表面之间的距离为d1。上基板13开设有通孔,通孔内安装有直线轴承14,竖直部1211位于直线轴承14内,便于竖直部1211上下移动。水平部1212的宽度、限位板123的宽度均大于该通孔的直径。上热压机构1还包括:两个支撑座15和导向板16,两个支撑座15分别与上基板13的下表面的两端固定连接,导向板16与上基板13的下表面固定连接,且导向板16位于两个支撑座15之间。导向板16上开设有第一通道161和第二通道162,第一通道161的位置与限位孔111相对应,第二通道162的位置与压板122相对应,限位件112的下柱体贯穿第一通道161,且第一通道161的内径小于限位部1122的外径。第二通道162的尺寸与压板122的尺寸相匹配,压板122能够在第二通道162内上下移动。导向板16具有以下作用:一、能够对限位件112和压板122的上下移动起到导向作用,提高限位件112、压板122压合时的垂直度,防止偏压;二、能够对限位件112起到限位作用,以保证行程限位组件11的限位行程。例如,上基板13的两端还设有把手17,便于上热压机构1的安装拿取。上基板13的两端还安装有多个调节轴承18,当上热压机构1安装到设备内时,通过调节轴承18可以调节上热压机构1的位置。
需要说明的是,产品4是放置在载具5上的,载具5由轨道输送至下热压机构2的正上方。
下热压机构2包括:下基板21以及安装在下基板21上的支撑件22,支撑件22用于支撑载具5,产品4放在载具5上。下基板21的上表面设有吸附凸台211,当产品4落在吸附凸台211上时,吸附凸台211可以利用负压吸住产品4。载具5上设有通孔,该通孔位于产品正下方,吸附凸台211位于该通孔的正下方。产品4的边缘搭在通孔的边缘处,通孔的尺寸略大于吸附凸台211,即,当下基板21向上移动时,吸附凸台211可以穿过该通孔与产品接触。下基板21上还安装有隔热件23。例如,吸附凸台211的数量为两个,支撑件22的数量为六个,均匀分布在两个吸附凸台211的周围。例如,隔热件23的数量为八个,每个吸附凸台211的周围均匀分布四个隔热件23。隔热件23的数量与限位件112的数量相匹配,并且,隔热件23的分布位置与限位件112的位置一一对应。这样,在顶升压合时,当顶升行程超出安全范围时,顶升的力可以通过隔热件23传递到载具5上,再通过载具5传递给限位件112,最终释放到上基板13上。需要说明的是,支撑件22例如是弹簧销,是可伸缩的。吸附凸台211位于产品4的正下方。当载具5被输送至下热压机构2的正上方时,此时载具5还未与下热压机构2接触。需要说明的是,当下热压机构2未与载具5接触时,以下基板21的上表面C为基准,支撑件22的上端与上表面C之间的距离为z1,隔热件23上端与上表面C之间的距离为z2,吸附凸台211上端面与上表面C之间的距离为z3,其中,z1>z3>z2。例如,z1=10mm,z2=2.5mm,z3=5mm。
当载具5被输送至下热压机构2的正上方后,顶升机构将下基板21顶升,随着下基板21的向上移动,支撑件22会率先与载具5接触,支撑件22抵住载具5。下基板21继续被顶升,支撑件22被压缩,载具5与下基板21之间距离越来越小,当顶升达到一定行程后,产品4与吸附凸台211接触,吸附凸台211利用负压将产品4吸住,然后,下基板21继续顶升,顶升一定行程后,产品4脱离载具5,载具5与隔热件23的上端接触。换言之,支撑件22的作用是在下基板21被顶升的过程中,能够托起载具5。隔热件23可以将顶升力传递给上热压机构1,此外,隔热件23具有另一个作用是,将载具5与下基板21隔开,不会贴紧,如果载具5与下基板21(下基板21内设有加热件)贴近,导致载具5直接受热面积过大,载具5热胀冷缩产生变形,进而导致载具5与吸附凸台211、定位孔51之间出现卡顿,影响后续的工作。
另外,下基板21上还设有两个弹簧定位销24,两个弹簧定位销24位于下基板21的两个对角上,用于对载具5进行定位,载具5的对角位置开设有对应的定位孔51,其中,两个弹簧定位销24之间的横向距离略小于两个定位孔51之间的横向距离,这样,当下基板21被加热发生膨胀后,两个弹簧定位销24之间的横向间距会略微增大,弹簧定位销24和定位孔51刚好匹配。如果两个弹簧定位销24之间的横向距离等于两个定位孔51之间的横向距离,那么在加热后,两个弹簧定位销24之间的横向距离增大,会导致载具5与弹簧定位销24之间接触太紧,载具5在上下移动时会出现卡顿、不顺畅的情况。
具体的,施压机构3包括:固定组件31、砝码杆32以及砝码33,砝码杆32安装在固定组件31上,砝码33套设在砝码杆32上,热压时,砝码杆32的下端能够与上热压机构1抵接。固定组件31包括:两个固定座311、下固定板312、上固定板313和支撑柱314,两个固定座311分别固定在上基板13上表面的两端,上固定板313、下固定板312均套设在支撑柱314上,支撑柱314安装在固定座311上。上固定板313和下固定板312之间具有安装空间。砝码杆32贯穿上固定板313和下固定板312,砝码33位于该安装空间内。需要说明的是,砝码杆32包括:杆部321、安装部322和抵接部323,抵接部323与安装部322下表面固定连接,杆部321与安装部322的上表面固定连接,砝码33套在杆部321且与安装部322上表面接触。杆部321贯穿上固定板313,抵接部323贯穿下固定板312。施压机构3能够对压力传递组件12施加一定的压力,这个压力再通过压力传递组件12施加给产品4。
例如,下固定板312上开设有安装孔3121,安装孔3121的内径与抵接部323的直径相匹配,抵接部323能够在安装孔3121内上下移动。抵接部323的长度大于下固定板312的厚度,抵接部323的下端为球面。抵接部323的下端面与限位板123的上端面相抵接。砝码33和砝码杆32的重量可以通过抵接部323施加到压力传递组件12上,当压板122与产品4贴合时,砝码33和砝码杆32的重量通过压力传递组件12施加到产品4上。
本发明还提供一种热压方法,包括:产品4通过输送轨道被运送至下热压机构2的正上方;下热压机构2在顶升机构的驱动下逐渐向上运动,当下热压机构2向上移动达到顶升预设距离x时,产品4刚好落在下热压机构2上,此时,行程限位组件11与下热压机构2相抵接,且行程限位组件11被压缩x;下热压机构2继续向上移动靠近上热压机构1,产品4受到的压合力逐渐增大,此时,行程限位组件11持续被压缩,当行程限位组件11被压缩到极限值时,下热压机构2停止向上移动。
当下热压机构2到达顶升预设距离x时,限位件112的下端与下热压机构2抵接,且限位件112在限位孔111内向上移动了x。在下热压机构2继续向上移动的过程中,压板122开始接触产品4,开始热压,若下热压机构2继续向上移动,限位件112和压板122仍会继续向上移动,压板122向上移动时,使得限位板123远离上基板13,限位板123将砝码杆32向上顶;当限位件112在限位孔111内达到满行程时,对下热压机构2的顶升行程实现限制。
如图9至图14所示,以顶升安全行程为5mm为例,来说明本热压治具的热压过程。
第一阶段:载具5和产品4由设备的输送轨道输送至下热压机构2的正上方,然后,顶升机构带动下热压机构2向上移动,使得支撑件22与载具相接触。在此阶段,产品4还未与压板122、吸附凸台211接触,限位件112还未与载具接触。限位板123与上基板13的上表面紧贴,水平部1212的上表面与上基板13的下表面之间的距离为d1=5mm(安全有效行程)+0.5mm(预留超限顶升压力释放行程),H-h=8.5mm(即限位件112可被压缩的行程),限位件112的整体长度为53.1mm,限位板123的上表面与下固定板312下表面之间的距离d2为5.5mm,即,d1=d2。
第二阶段:在顶升机构的驱动下,下基板21继续向上移动直至限位件112抵住载具5。在此阶段,压板122还未接触产品,压力传递组件12可以向上移动的行程仍为5.5mm。
第三阶段:下基板21继续向上移动,此时,支撑件22被压缩,限位件112也被压缩,但是,支撑件22和限位件112被压缩的方向相反,载具5与下基板21之间的距离逐渐缩小,直到载具5与隔热件23接触。此时,产品4落于吸附凸台211上,但压板122还未接触产品4。在此阶段,压力传递组件12的可移动行程仍为5.5mm,但限位件112已被压缩了一定行程,还可移动的行程缩减为6.5mm。
第四阶段:下基板21继续向上移动直至压板122开始接触产品4,此时,限位件112继续被压缩,此时,限位件112可移动行程减为5mm,压力传递组件12的可移动行程仍为5.5mm。在此阶段开始对产品进行压合。
第五阶段:假设下基板21预设的顶升位置为:接触产品4后继续向上移动1mm(但不限于1mm,在安全范围5mm内均可),则在此阶段,下基板21继续向上移动1mm,此时,限位件112继续向上移动1mm,剩余可压缩行程为4mm,压力传递组件12向上移动1mm,限位板123脱离上基板13。砝码33和砝码杆32的重量通过限位板123、压力导杆121、压板122施加到产品4上,对产品4进行热压。
第六阶段:如果顶升机构带动下基板21的顶升行程超出了安全有效范围,即,在第五阶段,下基板21向上移动的行程超过了5mm,此时,当下基板21向上移动达到5mm 时,限位件112的上端已经完全顶住限位孔111,压力传递组件12整体也向上移动了5mm(还剩余0.5mm的预留行程)。但是,下基板21仍右继续向上移动的趋势,此时,限位件112开始承受下基板21向上的顶升力,这个顶升力通过限位件112释放在上基板13上,不会施加到产品4上,不会损坏产品4。
综上所述,本发明通过对热压治具的结构改进,即便在调节顶升行程时超出了安全范围,也能够在热压过程中,通过硬限位的方式对产品4进行过压保护。本发明通过行程限位组件11、压力传递组件12等多个部件的相互配合,当顶升行程调节过多或下热压机构2力控制器失效时,能够防止过多的压力施加到产品4上,有利于保护产品4。本发明结构简单、操作方便,可靠性强。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要如权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (11)
1.一种热压治具,其特征在于,包括:
上热压机构(1),以及
下热压机构(2),所述下热压机构(2)位于所述上热压机构(1)的正下方,所述下热压机构(2)能够承载待热压的产品(4),并在顶升机构的驱动下能够靠近或远离所述上热压机构(1);
施压机构(3),所述施压机构(3)安装在所述上热压机构(1)上,所述施压机构(3)能够对所述产品(4)施加压力;
其中,所述上热压机构(1)靠近所述下热压机构(2)的一侧设有行程限位组件(11),当上热压机构(1)与下热压机构(2)对产品(4)进行热压时,所述行程限位组件(11)能够防止产品(4)被过压损坏;
所述行程限位组件(11)包括:限位孔(111)和限位件(112),所述限位件(112)的上端位于所述限位孔(111)内,所述限位件(112)在所述限位孔(111)内能够上下移动。
2.如权利要求1所述的热压治具,其特征在于,所述上热压机构(1)还包括:压力传递组件(12),热压时,所述压力传递组件(12)能够将所述施压机构(3)的压力施加至所述产品(4)上。
3.如权利要求2所述的热压治具,其特征在于,所述压力传递组件(12)包括:压力导杆(121)、压板(122)以及限位板(123),所述压板(122)与所述压力导杆(121)的下端连接,所述限位板(123)与所述压力导杆(121)的上端连接,所述限位板(123)的上表面与所述施压机构(3)相接触。
4.如权利要求3所述的热压治具,其特征在于,所述限位板(123)的上表面与所述压板(122)的下表面保持平行。
5.如权利要求1所述的热压治具,其特征在于,所述下热压机构(2)包括:下基板(21)以及安装在所述下基板(21)上的支撑件(22),所述支撑件(22)用于支撑载具(5),所述产品(4)放在所述载具(5)上。
6.如权利要求3所述的热压治具,其特征在于,所述压力导杆(121)包括:竖直部(1211)和水平部(1212),所述水平部(1212)与所述竖直部(1211)的下端固定连接,所述限位板(123)与所述竖直部(1211)的上端连接,所述压板(122)与所述水平部(1212)连接。
7.如权利要求6所述的热压治具,其特征在于,所述上热压机构(1)还包括:上基板(13),所述竖直部(1211)贯穿所述上基板(13),所述限位板(123)、压板(122)分别位于所述上基板(13)的上下两端,当所述限位板(123)与上基板(13)紧贴时,所述水平部(1212)的上表面与上基板(13)的下表面之间的距离为d1。
8.如权利要求1所述的热压治具,其特征在于,所述施压机构(3)包括:固定组件(31)、砝码杆(32)以及砝码(33),所述砝码杆(32)安装在所述固定组件(31)上,所述砝码(33)套设在所述砝码杆(32)上,热压时,所述砝码杆(32)的下端能够与所述上热压机构(1)抵接。
9.一种热压方法,其特征在于,采用如权利要求1~8任一项所述的热压治具,所述方法包括:
产品(4)通过输送轨道被运送至下热压机构(2)的正上方;下热压机构(2)在顶升机构的驱动下逐渐向上运动,当下热压机构(2)向上移动达到顶升预设距离x时,所述产品(4)刚好落在所述下热压机构(2)上,此时,行程限位组件(11)与所述下热压机构(2)相抵接,且所述行程限位组件(11)被压缩x;
所述下热压机构(2)继续向上移动靠近上热压机构(1),所述产品(4)受到的压合力逐渐增大,此时,所述行程限位组件(11)持续被压缩,当所述行程限位组件(11)被压缩到极限值时,所述下热压机构(2)停止向上移动。
10.如权利要求9所述的热压方法,其特征在于,当下热压机构(2)到达顶升预设距离x时,限位件(112)的下端与下热压机构(2)抵接,且所述限位件(112)在限位孔(111)内向上移动了x。
11.如权利要求10所述的热压方法,其特征在于,在所述下热压机构(2)继续向上移动的过程中,压板(122)开始接触所述产品(4),开始热压,若所述下热压机构(2)继续向上移动,所述限位件(112)和压板(122)仍会继续向上移动,所述压板(122)向上移动时,使得限位板(123)远离上基板(13),所述限位板(123)将砝码杆(32)向上顶;当所述限位件(112)在所述限位孔(111)内达到满行程时,对所述下热压机构(2)的顶升行程实现限制。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311256921.XA CN116985453B (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 热压治具、热压方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311256921.XA CN116985453B (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 热压治具、热压方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116985453A true CN116985453A (zh) | 2023-11-03 |
CN116985453B CN116985453B (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=88525221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311256921.XA Active CN116985453B (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 热压治具、热压方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116985453B (zh) |
Citations (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0730237A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Sony Corp | 基板熱圧着装置 |
JPH0890293A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Toshiba Corp | プレス装置 |
JPH10137994A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-26 | Komatsu Ltd | 直動型プレスの行程表示装置及びその表示方法 |
JPH10216987A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-18 | Meiki Co Ltd | ホットプレス |
CN2321614Y (zh) * | 1998-03-23 | 1999-06-02 | 济南光明机器有限公司 | 行程可调的加热板安装机构 |
JP2002368395A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Sony Corp | 部品の熱圧着固定方法及びその装置 |
JP2007050422A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 電動プレス加工機 |
CN103543603A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-29 | 天津工业大学 | 一种高聚物纳米热压印装置 |
CN203876282U (zh) * | 2014-06-20 | 2014-10-15 | 武汉工程大学 | 一种小型化自动四柱热压机 |
CN206186406U (zh) * | 2016-10-12 | 2017-05-24 | 深圳科瑞技术股份有限公司 | 一种保压机构 |
CN207629538U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-07-20 | 苏州科瓴精密机械科技有限公司 | 压力安装机构、转盘机构及自动化生产线 |
CN208855075U (zh) * | 2018-09-25 | 2019-05-14 | 高宏(中山)精密工业有限公司 | 模具装铜螺母治具 |
CN109927397A (zh) * | 2019-05-04 | 2019-06-25 | 王华根 | 一种印刷机用压辊压力自检可调型机架及使用方法 |
TWM582284U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-11 | 祐暘股份有限公司 | Hot pressing mechanism |
CN209632013U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-11-15 | 广州市锐俊机械模具有限公司 | 一种金属板材热压成型装置 |
CN209631971U (zh) * | 2019-03-18 | 2019-11-15 | 福建省鑫发精密机械有限公司 | 一种自动化五金冲压模具 |
CN209832365U (zh) * | 2019-03-28 | 2019-12-24 | 肖志余 | 一种热压模具改造结构 |
CN210607467U (zh) * | 2019-11-21 | 2020-05-22 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 一种电芯热压装置 |
CN210706277U (zh) * | 2019-07-02 | 2020-06-09 | 襄阳泰升包装有限公司 | 一种塑料封口机的可调节热熔按压板 |
CN212097693U (zh) * | 2020-03-13 | 2020-12-08 | 江苏精正自动化科技有限公司 | 一种热压设备 |
CN112798428A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-05-14 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 压力加载装置及工件施压设备 |
CN216400681U (zh) * | 2021-01-29 | 2022-04-29 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 工件施压设备 |
CN217182234U (zh) * | 2022-03-08 | 2022-08-12 | 东莞市雅康精密机械有限公司 | 一种锂电设备热压结构 |
CN217280893U (zh) * | 2021-12-03 | 2022-08-23 | 长兴力能动力科技有限公司 | 一种电芯热压装置 |
CN218342669U (zh) * | 2022-09-24 | 2023-01-20 | 沭阳县亚森同大木业有限公司 | 一种单层热压机用的压力控制装置 |
CN218701391U (zh) * | 2022-09-29 | 2023-03-24 | 日善电脑配件(嘉善)有限公司 | 内腔热压机构及内腔热压设备 |
CN219191312U (zh) * | 2023-04-07 | 2023-06-16 | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 | 一种热压治具 |
-
2023
- 2023-09-27 CN CN202311256921.XA patent/CN116985453B/zh active Active
Patent Citations (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0730237A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Sony Corp | 基板熱圧着装置 |
JPH0890293A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Toshiba Corp | プレス装置 |
JPH10137994A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-26 | Komatsu Ltd | 直動型プレスの行程表示装置及びその表示方法 |
JPH10216987A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-18 | Meiki Co Ltd | ホットプレス |
CN2321614Y (zh) * | 1998-03-23 | 1999-06-02 | 济南光明机器有限公司 | 行程可调的加热板安装机构 |
JP2002368395A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Sony Corp | 部品の熱圧着固定方法及びその装置 |
JP2007050422A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | 電動プレス加工機 |
CN103543603A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-29 | 天津工业大学 | 一种高聚物纳米热压印装置 |
CN203876282U (zh) * | 2014-06-20 | 2014-10-15 | 武汉工程大学 | 一种小型化自动四柱热压机 |
CN206186406U (zh) * | 2016-10-12 | 2017-05-24 | 深圳科瑞技术股份有限公司 | 一种保压机构 |
CN207629538U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-07-20 | 苏州科瓴精密机械科技有限公司 | 压力安装机构、转盘机构及自动化生产线 |
CN208855075U (zh) * | 2018-09-25 | 2019-05-14 | 高宏(中山)精密工业有限公司 | 模具装铜螺母治具 |
CN209632013U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-11-15 | 广州市锐俊机械模具有限公司 | 一种金属板材热压成型装置 |
CN209631971U (zh) * | 2019-03-18 | 2019-11-15 | 福建省鑫发精密机械有限公司 | 一种自动化五金冲压模具 |
CN209832365U (zh) * | 2019-03-28 | 2019-12-24 | 肖志余 | 一种热压模具改造结构 |
TWM582284U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-11 | 祐暘股份有限公司 | Hot pressing mechanism |
CN109927397A (zh) * | 2019-05-04 | 2019-06-25 | 王华根 | 一种印刷机用压辊压力自检可调型机架及使用方法 |
CN210706277U (zh) * | 2019-07-02 | 2020-06-09 | 襄阳泰升包装有限公司 | 一种塑料封口机的可调节热熔按压板 |
CN210607467U (zh) * | 2019-11-21 | 2020-05-22 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 一种电芯热压装置 |
CN212097693U (zh) * | 2020-03-13 | 2020-12-08 | 江苏精正自动化科技有限公司 | 一种热压设备 |
CN112798428A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-05-14 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 压力加载装置及工件施压设备 |
CN216400681U (zh) * | 2021-01-29 | 2022-04-29 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 工件施压设备 |
CN217280893U (zh) * | 2021-12-03 | 2022-08-23 | 长兴力能动力科技有限公司 | 一种电芯热压装置 |
CN217182234U (zh) * | 2022-03-08 | 2022-08-12 | 东莞市雅康精密机械有限公司 | 一种锂电设备热压结构 |
CN218342669U (zh) * | 2022-09-24 | 2023-01-20 | 沭阳县亚森同大木业有限公司 | 一种单层热压机用的压力控制装置 |
CN218701391U (zh) * | 2022-09-29 | 2023-03-24 | 日善电脑配件(嘉善)有限公司 | 内腔热压机构及内腔热压设备 |
CN219191312U (zh) * | 2023-04-07 | 2023-06-16 | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 | 一种热压治具 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
彭鑫亮等: "机械压力机封闭高度调整机电保护结构设计", 锻压装备与制造技术, no. 03, pages 46 - 48 * |
王伟民等: "指纹识别模组热压工艺设备分析及研究", 电子工业专用设备, no. 08, pages 38 - 42 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116985453B (zh) | 2023-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100274310B1 (ko) | 검사장치, 반송장치 및 온도조절장치 | |
KR101122138B1 (ko) | 칩 본딩 장치 | |
US20170066075A1 (en) | Pressure applying unit | |
CN116985453B (zh) | 热压治具、热压方法 | |
EP3657539A1 (en) | Method and device for simultaneously bonding multiple chips of different heights on a flexible substrate using anisotropic conductive film or paste | |
TW201913867A (zh) | 平行等高壓合治具及平行等高壓合裝置 | |
US20170157738A1 (en) | Polishing Apparatus | |
KR101044622B1 (ko) | 반도체 칩 본딩장치 | |
CN116469963A (zh) | 一种具有自动定位功能的光伏组件边框安装机构 | |
WO2023092671A1 (zh) | 一种折弯保压单元及产品折弯生产线 | |
JP5001633B2 (ja) | プリント基板保持方法および装置 | |
US6958917B2 (en) | Substrate holding device and electric-circuit fabricating process | |
JP4367740B2 (ja) | 電子部品圧着装置 | |
KR20050000605A (ko) | 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치 | |
CN215720040U (zh) | 自适应保压机构以及保压机 | |
US11676937B2 (en) | Flexible sinter tool for bonding semiconductor devices | |
CN112318113B (zh) | 摄像头多工位aa组装机 | |
JP5730981B2 (ja) | プレス装置 | |
CN107877128B (zh) | 压力安装机构、转盘机构及自动化生产线 | |
CN220863830U (zh) | 保压治具、锁紧装置、解锁装置及生产线 | |
KR102191516B1 (ko) | 기판 접합장치 | |
CN218018284U (zh) | 双工位压装装置 | |
KR101183093B1 (ko) | 다이 본더용 본드 헤드 모듈 | |
CN216858975U (zh) | 定位装置及钻孔加工设备 | |
KR100370847B1 (ko) | 반도체패키지제조를위한웨이퍼와써킷테이프의라미네이션장치및그방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |