KR102191516B1 - 기판 접합장치 - Google Patents

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KR102191516B1
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코스텍시스템(주)
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Abstract

본 발명의 실시예는 기판 접합 공정에서 기판 접합의 압력 균일도를 향상시킬 수 있으며, 기판의 정렬된 상태를 유지하여 기판 접합 품질을 향상시킬 수 있는 기판 접합장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합장치는 가압부의 구동에 연동되는 축형상의 상부와 진공 챔버 내에 위치되는 하부를 갖고 기판의 일면에 가압력을 전달하는 제1 플레이트부, 진공 챔버 내에서 제1 플레이트부의 하부와 대응하는 위치에 구비되는 상부를 갖고 기판의 다른 면을 지지하는 제2 플레이트부, 진공 챔버 외부에서 가압부와 제1 플레이트부의 상부 사이에 개재되어 가압부의 가압력이 구면접촉을 통해 기판에 균일하게 전달되도록 제1 플레이트부에 가압 자유도를 제공하는 압력 조절부, 그리고 진공 챔버의 상측에 구비되어 제1 플레이트부의 상부 외주면을 점 접촉으로 가압 고정시키는 평행 유지부를 포함한다.

Description

기판 접합장치{WAFER BONDING APPARATUS}
본 발명은 기판 접합장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중에는 복수의 기판을 적층시킨 후 접합하는 기판 접합 공정이 있다. 기판 접합 공정은 접착 물질을 사용하여 기판의 양면을 결합하거나, 접착 물질의 사용없이 기판 상에 형성된 금속 층 간의 특성을 이용하여 기판을 직접 결합하는 방법 등이 있다. 기판을 직접 결합시키고자 할 경우에는, 두 기판의 공융점 이상의 온도에서 기판에 압력을 가하여 양 기판을 접합할 수 있다. 이때 기판에 가해지는 압력의 균일도에 따라 기판 접합의 품질이 결정되며 압력 균일도의 향상이 접합공정에서 가장 중요한 부분이라 할 수 있다. 또한 제2 플레이트에 복수의 기판이 위치한 상태에서 접합을 위해 제1 플레이트가 하강하여 기판과 초기 접촉 시 제1 플레이트와 기판의 면과 면으로 균일하게 접촉해야 기판의 정렬이 어긋나지 않게 된다.
종래의 기술은 가압 장치와 제1 플레이트를 직접적으로 연결하여 제1 플레이트에 자유도가 없어 지지부가 되는 제2 플레이트가 기울어진 경우 가압 장치에서 전해지는 기판의 일부분에 많은 압력이 가해지는 등 압력이 기판에 균일하게 전달되지 않아 기판 접합 품질이 좋지 않았다.
본 발명의 실시예는 기판 접합 공정에서 기판 접합의 압력 균일도를 향상시킬 수 있으며, 기판의 정렬된 상태를 유지하여 기판 접합 품질을 향상시킬 수 있는 기판 접합장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 접합장치는 가압부의 구동에 연동되는 축형상의 상부와 진공 챔버 내에 위치되는 하부를 갖고 기판의 일면에 가압력을 전달하는 제1 플레이트부, 진공 챔버 내에서 제1 플레이트부의 하부와 대응하는 위치에 구비되는 상부를 갖고 기판의 다른 면을 지지하는 제2 플레이트부, 진공 챔버 외부에서 가압부와 제1 플레이트부의 상부 사이에 개재되어 가압부의 가압력이 구면접촉을 통해 기판에 전달되도록 제1 플레이트부에 가압 자유도를 제공하는 압력 조절부, 그리고 진공 챔버의 상측에 구비되어 제1 플레이트부의 상부 외주면을 점 접촉으로 가압 고정시키는 평행 유지부를 포함한다.
제1 플레이트부는 가압부에 상부가 연결되어 길이방향으로 형성되며, 가압부의 가압동작에 연동되어 가압력을 전달하는 가압로드, 그리고 가압로드의 하부에 구비되어 기판을 가압하는 가압 플레이트를 포함할 수 있다.
압력 조절부는 일측이 가압부에 결합되며 타측에 제1 구면 접촉부를 갖는 제1 가압 조인트, 그리고 가압로드의 상측에 결합되며, 상부에 제2 구면 접촉부를 갖는 제2 가압 조인트를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 구면 접촉부는 아래로 볼록한 볼록 접촉면을 가질 수 있다. 제2 구면 접촉부는 볼록 접촉면에 대응하는 형상의 오목 접촉면을 가질 수 있다.
압력 조절부는 가압부의 하측에 결합되어 제1 가압 조인트를 지지하는 제1 보호 플레이트, 가압로드의 상측에 결합되어 제2 가압 조인트를 지지하는 제2 보호 플레이트, 그리고 제1 보호 플레이트와 제2 보호 플레이트 사이에 결합되어 제1 가압 조인트의 제1 구면 접촉부와 제2 가압 조인트의 제2 구면 접촉부의 결합을 지지하는 보호 하우징을 더 포함할 수 있다.
제2 보호 플레이트의 중심부 상면에 구비되는 제1 홈에 결합되어 제2 가압 조인트의 하부와 결합되는 제1 결합핀, 그리고 제2 보호 플레이트의 중심부 하면에서 제1 홈의 위치에 대응하여 구비되는 제2 홈에 결합되어 가압로드의 상측과 결합되는 제2 결합핀을 더 포함할 수 있다.
평행 유지부는 가압로드의 외주면을 따라 등간격으로 구비되며, 가압로드의 길이방향을 따라 길게 형성되는 복수의 가이드 플레이트, 진공 챔버의 상면에서 복수의 가이드 플레이트에 대응하는 위치에 하면이 결합 고정되는 복수의 지지부, 그리고 각각의 지지부에 결합되어 서로 대응하는 가이드 플레이트에 평행 가압력을 제공하는 가압 조절부를 포함할 수 있다.
중공의 원판형상을 갖고 진공 챔버의 상면에 결합되며, 원주면을 따라 등간격으로 구비된 장착홈을 갖는 베이스 플레이트를 더 포함할 수 있다.
지지부는 베이스 플레이트의 장착홈에 결합되는 베이스부, 그리고 베이스부로부터 상측으로 연장 형성되어 가이드 플레이트에 대면되도록 형성되는 대면부를 포함할 수 있다.
가압 조절부는 내부에 가압공간을 갖고 외주면이 대면부에 나사 체결되어 회전됨에 따라 가이드 플레이트와의 간격이 조절되는 몸체부, 가압공간에 내장되는 가압 스프링, 그리고 가압 스프링과 가이드 플레이트 사이에 구비되어 몸체부의 평행 가압력을 가이드 플레이트에 점 접촉으로 전달하는 가압구를 포함할 수 있다.
접합되는 복수의 기판에 압력이 균일하게 가해져 기판의 접합 품질을 향상 시킬 수 있으며, 접합을 위해 제1 플레이트부와 기판의 초기 접촉 시 면 대 면으로 접촉하게 안내하여 정렬되는 복수의 기판이 보다 안정된 정렬 상태를 유지할 수 있어 기판 접합 품질의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한 균일한 압력을 복수의 기판에 가함으로써 공정 수율, 생산성 및 접합 특성이 향상되어 기판 접합에 의한 불량을 방지하여 전체 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합장치의 일부를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부와 평행 유지부의 결합관계를 도시한 분리 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부와 평행 유지부의 결합관계를 도시한 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부의 결합관계를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부의 가압력 전달 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평행 유지부의 결합관계를 도시한 도면이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합장치의 일부를 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부와 평행 유지부의 결합관계를 도시한 분리 도면이다. 그리고 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부와 평행 유지부의 결합관계를 도시한 부분 단면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합장치는 제1 플레이트부(30), 제2 플레이트부(40), 압력 조절부(100), 그리고 평행 유지부(200)를 포함하며, 기판 접합(Wafer Bonding) 공정에서 기판 접합의 압력 균일도를 향상시킬 수 있고, 기판의 정렬된 상태를 유지하여 기판 접합 품질을 향상시킬 수 있다.
제1 플레이트부(30)는 가압부(20)의 구동에 연동되는 축형상의 상부와 진공 챔버(10) 내에 위치되는 하부를 갖고 기판의 일면에 가압력을 전달할 수 있다. 제1 플레이트부(30)는 가압부(20)에 상부가 연결되어 길이방향으로 형성되며, 가압부(20)의 가압동작에 연동되어 가압력을 전달하는 가압로드(32), 그리고 가압로드(32)의 하부에 구비되어 기판을 가압하는 가압 플레이트(34)를 포함할 수 있다.
제2 플레이트부(40)는 진공 챔버(10) 내에서 제1 플레이트부(30)의 하부와 대응하는 위치에 구비되는 상부를 갖고 기판의 다른 면을 지지할 수 있다.
압력 조절부(100)는 진공 챔버(10) 외부에서 가압부(20)와 제1 플레이트부(30)의 상부 사이에 개재되어 가압부(20)의 가압력이 구면접촉을 통해 기판에 균일하게 전달되도록 제1 플레이트부(30)에 가압 자유도를 제공할 수 있다.
평행 유지부(200)는 진공 챔버(10)의 상측에 구비되어 제1 플레이트부(30)의 상부 외주면을 점 접촉으로 가압 고정시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시예는 압력 조절부(100)와 평행 유지부(200)를 구비하여 기판 접합 공정에서 복수의 기판에 전달되는 가압력을 균일하게 유지시켜 압력 균일도를 향상시킴으로써 기판의 접합 품질을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부의 결합관계를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 압력 조절부의 가압력 전달 상태를 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 압력 조절부(100)는 제1 가압 조인트(110), 제2 가압 조인트(120), 제1 보호 플레이트(130), 제2 보호 플레이트(140), 보호 하우징(150), 제1 결합핀(160), 그리고 제2 결합핀(170)을 포함할 수 있다. 압력 조절부(100)가 가압부(20)의 가압력을 제1 플레이트부(30)로 전달시 접합되는 기판에 압력이 균일하게 전달되도록 함으로써 기판의 접합 품질을 향상 시킬 수 있다.
제1 가압 조인트(110)는 일측이 가압부(20)에 결합되며 타측에 제1 구면 접촉부(116)를 가질 수 있다. 제1 가압 조인트(110)는 원판형상의 제1 보디부(114)를 중심으로 상측에 가압부(20)의 하부에 축결합되는 축부(112)가 구비된다. 그리고 제1 보디부(114)의 하부에 제1 구면 접촉부(116)가 형성된다. 여기서, 제1 구면 접촉부(116)는 아래로 볼록한 볼록 접촉면을 가질 수 있다. 제2 가압 조인트(120)는 가압로드(32)의 상측에 결합되며, 상부에 제2 구면 접촉부(126)를 가질 수 있다. 제2 가압 조인트(120)는 원판형상의 제2 보디부(124)를 중심으로 하측에 가압로드(32)의 상측에 결합되는 결합부(122)가 구비된다. 그리고 제2 보디부(124)의 상면에는 제2 구면 접촉부(126)가 오목하게 형성된다. 제2 구면 접촉부(126)는 볼록 접촉면에 대응하는 형상의 오목 접촉면을 가질 수 있다. 제1 구면 접촉부(116)와 제2 구면 접촉부(126)의 구면 접촉으로 인해 제1 가압 조인트(110)의 가압력이 제2 가압 조인트(120)로 전달되는 경우 균일한 압력의 전달이 가능하다. 따라서, 가압부(20)의 가압력이 제1 구면 접촉부(116)와 제2 구면 접촉부(126)의 구면 접촉을 통해 기판에 균일하게 전달됨으로써 제1 플레이트부(30)에 가압 자유도를 제공할 수 있다.
제1 보호 플레이트(130)는 가압부(20)의 하측에 결합되어 제1 가압 조인트(110)를 지지할 수 있다. 그리고 제2 보호 플레이트(140)는 가압로드(32)의 상측에 결합되어 제2 가압 조인트(120)를 지지할 수 있다. 보호 하우징(150)은 제1 보호 플레이트(130)와 제2 보호 플레이트(140) 사이에 결합되어 제1 가압 조인트(110)의 제1 구면 접촉부(116)와 제2 가압 조인트(120)의 제2 구면 접촉부(126)의 결합을 지지할 수 있다. 제1 보호 플레이트(130)와 제2 보호 플레이트(140), 그리고 보호 하우징(150)을 구비함으로써 제1 구면 접촉부(116)와 제2 구면 접촉부(126)의 구면 접촉을 보다 안정되게 유지할 수 있다.
제1 결합핀(160)은 제2 보호 플레이트(140)의 중심부 상면에 구비되는 제1 홈에 결합되어 제2 가압 조인트(120)의 하부와 결합될 수 있다. 그리고 제2 결합핀(170)은 제2 보호 플레이트(140)의 중심부 하면에서 제1 홈의 위치에 대응하여 구비되는 제2 홈에 결합되어 가압로드(32)의 상측과 결합될 수 있다. 제1 가압 조인트(110)의 제1 구면 접촉부(116)와 제2 가압 조인트(120)의 제2 구면 접촉부(126)가 구면 접촉된 상태에서 제1 가압 조인트(110)로 전달된 가압력은 제2 가압 조인트(120)로 전달된다. 제1 보호 플레이트(130)와 제2 가압 조인트(120)는 제1 결합핀(160)으로 결합됨에 따라 주변 결합부에서 발생되는 유격을 보정할 수 있다. 예를 들어, 가압부(20)의 축방향 가압력이 수직방향을 따라 제1 가압 조인트(110)에 정확하게 전달되지 않는 경우를 가정하면, 보호 하우징(150)의 하부면과 제1 보호 플레이트(130)의 상면에서 일측에 간격(52)이 발생할 수 있다. 그럼에도 불구하고 제1 가압 조인트(110)의 제1 구면 접촉부(116)와 제2 가압 조인트(120)의 제2 구면 접촉부(126)가 구면 접촉됨으로서 제1 보호 플레이트(130)로 전달되는 가압력은 균일한 상태를 유지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평행 유지부의 결합관계를 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 평행 유지부(200)는 가이드 플레이트(202), 지지부(210), 그리고 가압 조절부(220)를 포함할 수 있다.
가이드 플레이트(202)는 가압로드(32)의 외주면을 따라 복수개가 등간격으로 구비되며, 가압로드(32)의 길이방향을 따라 길게 형성될 수 있다.
지지부(210)는 복수의 가이드 플레이트(202)에 대응하도록 복수개가 구비될 수 있다. 지지부(210)는 진공 챔버(10)의 상면에서 복수의 가이드 플레이트(202)에 대응하는 위치에 하면이 결합 고정될 수 있다. 지지부(210)의 안정된 결합을 위해 베이스 플레이트(204)를 더 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(204)는 중공의 원판형상을 갖고 진공 챔버(10)의 상면에 결합되며, 원주면을 따라 등간격으로 구비된 장착홈(204a)을 가질 수 있다. 지지부(210)는 베이스 플레이트(204)의 장착홈(204a)에 결합되는 베이스부(212), 그리고 베이스부(212)로부터 상측으로 연장 형성되어 가이드 플레이트(202)에 대면되도록 형성되는 대면부(214)를 포함할 수 있다. 지지부(210)의 대면부(214)에는 몸체부(222)의 결합을 지지하며 몸체부(222)의 길이방향 이동을 안내하는 보조 가이드부(228)를 더 포함할 수 있다. 보조 가이드부(228)는 몸체부(222)의 외주면에 형성된 숫나사부와 대응하는 암나사부가 구비될 수 있다. 대면부(214)와 보조 가이드부(228)는 일체로 구비될 수 있다.
가압 조절부(220)는 각각의 지지부(210)에 결합되어 서로 대응하는 가이드 플레이트(202)에 평행 가압력을 제공할 수 있다. 가압 조절부(220)는 몸체부(222), 가압 스프링(224), 가압구(226)를 포함할 수 있다.
몸체부(222)는 내부에 가압공간을 갖고 외주면이 대면부(214)에 나사 체결되어 회전됨에 따라 가이드 플레이트(202)와의 간격이 조절될 수 있다. 몸체부(222)의 일측이 개구된 형상을 갖고 타측은 닫힌 형상을 가질 수 있다. 몸체부(222)의 타측에는 육각홈이 구비되어 육각렌치로 몸체부(222)를 회전시킬 수 있다.
가압 스프링(224)은 가압공간에 내장되며, 외력이 전달됨에 따라 길이방향으로 수축 또는 복원되어 설정된 가압력을 전달할 수 있다.
가압구(226)는 가압 스프링(224)과 가이드 플레이트(202) 사이에 구비되어 몸체부(222)의 평행 가압력을 가이드 플레이트(202)에 점 접촉으로 전달할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합장치는 가압부(20)의 가압력을 복수의 기판에 균일한 압력으로 전달하도록 제1 플레이트부(30)에 자유도를 제공하는 압력 조절부(100)와 가압로드(32)의 외주면을 점 접촉으로 고정시키는 평행 유지부(200)를 포함하여 제1 플레이트부(30)의 가압 플레이트(34)와 기판의 초기 접촉 시 면 대 면으로 접촉하게 안내함으로써 정렬되는 기판이 보다 안정된 정렬 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 기판의 정렬이 틀어지지 않게 기판의 정렬 상태를 유지하여 기판 접합 품질의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 균일한 압력을 복수의 기판에 전달함으로써 기판 접합 공정의 수율과 생산성 및 접합 특성을 향상시킬 수 있으며, 기판 접합에 의한 불량을 방지하여 전체 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이것도 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10 ; 진공 챔버 20 ; 가압부
30 ; 제1 플레이트부 32 ; 가압로드
34 ; 가압 플레이트 40 ; 제2 플레이트부
100 ; 압력 조절부 110 ; 제1 가압 조인트
120 ; 제2 가압 조인트 130 ; 제1 보호 플레이트
140 ; 제2 보호 플레이트 150 ; 보호 하우징
160 ; 제1 결합핀 170 ; 제2 결합핀
200 ; 평행 유지부 202 ; 가이드 플레이트
210 ; 지지부 220 ; 가압 조절부

Claims (11)

  1. 가압부의 구동에 연동되는 축형상의 상부와 진공 챔버 내에 위치되는 하부를 갖고 기판의 일면에 가압력을 전달하는 제1 플레이트부,
    상기 진공 챔버 내에서 상기 제1 플레이트부의 하부와 대응하는 위치에 구비되는 상부를 갖고 상기 기판의 다른 면을 지지하는 제2 플레이트부,
    상기 진공 챔버 외부에서 상기 가압부와 상기 제1 플레이트부의 상부 사이에 개재되어 상기 가압부의 가압력이 구면접촉을 통해 상기 기판에 전달되도록 상기 제1 플레이트부에 가압 자유도를 제공하는 압력 조절부, 그리고
    상기 진공 챔버의 상측에 구비되어 상기 제1 플레이트부의 상부 외주면을 점 접촉으로 가압 고정시키는 평행 유지부
    를 포함하고,
    상기 제1 플레이트부는
    상기 가압부에 상부가 연결되어 길이방향으로 형성되며, 상기 가압부의 가압동작에 연동되어 가압력을 전달하는 가압로드, 그리고
    상기 가압로드의 하부에 구비되어 상기 기판을 가압하는 가압 플레이트를 포함하며,
    상기 압력 조절부는
    일측이 상기 가압부에 결합되며 타측에 제1 구면 접촉부를 갖는 제1 가압 조인트,
    상기 가압로드의 상측에 결합되며, 상부에 제2 구면 접촉부를 갖는 제2 가압 조인트,
    상기 가압부의 하측에 결합되어 상기 제1 가압 조인트를 지지하는 제1 보호 플레이트,
    상기 가압로드의 상측에 결합되어 상기 제2 가압 조인트를 지지하는 제2 보호 플레이트, 그리고
    상기 제1 보호 플레이트와 상기 제2 보호 플레이트 사이에 결합되어 상기 제1 가압 조인트의 제1 구면 접촉부와 상기 제2 가압 조인트의 제2 구면 접촉부의 결합을 지지하는 보호 하우징을 포함하는 기판 접합장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에서,
    상기 제1 구면 접촉부는 아래로 볼록한 볼록 접촉면을 갖는 기판 접합장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제2 구면 접촉부는 상기 볼록 접촉면에 대응하는 형상의 오목 접촉면을 갖는 기판 접합장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에서,
    상기 제2 보호 플레이트의 중심부 상면에 구비되는 제1 홈에 결합되어 상기 제2 가압 조인트의 하부와 결합되는 제1 결합핀, 그리고
    상기 제2 보호 플레이트의 중심부 하면에서 상기 제1 홈의 위치에 대응하여 구비되는 제2 홈에 결합되어 상기 가압로드의 상측과 결합되는 제2 결합핀을 더 포함하는 기판 접합장치.
  8. 제1항에서,
    상기 평행 유지부는
    상기 가압로드의 외주면을 따라 등간격으로 구비되며, 상기 가압로드의 길이방향을 따라 길게 형성되는 복수의 가이드 플레이트,
    상기 진공 챔버의 상면에서 상기 복수의 가이드 플레이트에 대응하는 위치에 하면이 결합 고정되는 복수의 지지부, 그리고
    상기 각각의 지지부에 결합되어 서로 대응하는 가이드 플레이트에 평행 가압력을 제공하는 가압 조절부
    를 포함하는 기판 접합장치.
  9. 제8항에서,
    중공의 원판형상을 갖고 상기 진공 챔버의 상면에 결합되며, 원주면을 따라 등간격으로 구비된 장착홈을 갖는 베이스 플레이트를 더 포함하는 기판 접합장치.
  10. 제9항에서,
    상기 지지부는
    상기 베이스 플레이트의 장착홈에 결합되는 베이스부, 그리고
    상기 베이스부로부터 상측으로 연장 형성되어 상기 가이드 플레이트에 대면되도록 형성되는 대면부를 포함하는 기판 접합장치.
  11. 제10항에서,
    상기 가압 조절부는
    내부에 가압공간을 갖고 외주면이 상기 대면부에 나사 체결되어 회전됨에 따라 상기 가이드 플레이트와의 간격이 조절되는 몸체부,
    상기 가압공간에 내장되는 가압 스프링, 그리고
    상기 가압 스프링과 상기 가이드 플레이트 사이에 구비되어 상기 몸체부의 평행 가압력을 상기 가이드 플레이트에 점 접촉으로 전달하는 가압구
    를 포함하는 기판 접합장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5434910B2 (ja) 2008-03-27 2014-03-05 株式会社ニコン 接合装置および接合方法
KR101621792B1 (ko) * 2013-10-30 2016-05-17 주식회사 엘트린 기판 접합 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2735202C (en) * 2008-11-21 2014-07-29 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Wafer bonding apparatus
KR101152233B1 (ko) * 2010-06-17 2012-06-08 에이피시스템 주식회사 기판 접합 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5434910B2 (ja) 2008-03-27 2014-03-05 株式会社ニコン 接合装置および接合方法
KR101621792B1 (ko) * 2013-10-30 2016-05-17 주식회사 엘트린 기판 접합 장치

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