CN116393836A - 一种led晶圆切割机 - Google Patents

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Abstract

本发明属于激光切割技术领域，具体的说是一种LED晶圆切割机，包括对所述吸盘进行清理的刷子；固接在所述主机体内部的两个支座；推动所述刷子在两个所述支座之间进行滑动的移动部；以及带动所述刷子在所述支座的内部进行旋转的旋转部；通过在吸盘的外侧设置支座，刷子在两个支座之间来回滑动，对吸盘进行清洁，且刷子在移动至支座内部之后进行旋转，将附着在刷子上的杂质甩掉，实现对刷子进行自洁的功能，以确保刷子对吸盘的清洁效果，切割过程中的气流推动保护板和棘齿板移动，对发条组件进行拧紧蓄能，保护板同时起到遮护和动力传输的功能，利用切割过程中的压缩空气为刷子的自洁提供动力，结构简单，使用成本低。

Description

一种LED晶圆切割机
技术领域
本发明属于激光切割领域，具体的说是一种LED晶圆切割机。
背景技术
LED相关电路元件的加工主要在晶圆上完成，随着微电子技术的发展，对LED晶圆的切割技术要求也越来越高，在实际生产中，多采用激光切割机对晶圆进行切割。
公开号为CN105014240B的一项专利申请公开了一种LED晶圆激光切割装置，包括激光光源、四轴平台、分光镜和Z轴直线运动支架，实现了LED晶圆激光切割计算机自动调水平，从而提高了速度和精度。
上述方案在使用中还存在一些问题，由于真空吸附的方式能够使晶圆受力均匀，不容易损伤晶圆，且真空吸附对环境的要求低，因此，激光切割中一般采用真空吸盘对晶圆进行吸附，吸盘的吸附力大小将直接影响到真空吸附的稳定性，而吸附力的大小与吸盘表面状态有关，如果吸盘表面的吸附槽中落入杂质，不能及时进行清理的话，将会影响真空吸附力，从而影响吸附稳定性，激光切割机中一般设有吹气系统，以便在切割过程中对晶圆进行吹刷清理，切割过程中产生的粉尘和熔渣四处分散，也容易附着在吸盘表面，因此，需要对吸盘进行及时有效的清洁，上述技术方案并未解决这一问题。
为此，本发明提供一种LED晶圆切割机。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种LED晶圆切割机，包括主机体，所述主机体内设有吸盘、激光切割组件和吹气组件，所述吸盘用于吸附晶圆，还包括：
对所述吸盘进行清理的刷子；
固接在所述主机体内部的两个支座，两个所述支座分别位于所述吸盘的两侧；
推动所述刷子在两个所述支座之间进行滑动的移动部，所述移动部包括滑轨和滑座，所述滑座滑动安装在所述滑轨上；以及
带动所述刷子在所述支座的内部进行旋转的旋转部，所述旋转部包括转动安装在所述滑座上的转轴，所述转轴上设有发条组件，所述刷子固接在所述转轴的底部。
具体的，吸盘可采用多孔陶瓷真空吸盘，激光切割组件包括切割头、激光发生器和数控系统，吹气组件包括喷嘴。空压机和储气罐，从喷嘴内喷出压缩空气，刷子优选但不限于毛刷，滑轨固接在两个支座之间，且滑轨位于吸盘的外侧；在对LED晶圆进行切割时，先将晶圆放置在吸盘上，通过吸盘对晶圆进行吸附固定，然后启动激光切割组件，切割头对晶圆进行切割，在切割过程中，从喷嘴中喷出的压缩空气流到晶圆上，对晶圆表面进行吹刷清理；完成晶圆切割之后，将晶圆从吸盘上取下，然后启动滑座沿着滑轨在两个支座之间横向滑动，滑座滑动的过程中，刷子的底部与吸盘的表面接触，将附着在吸盘表面的杂质刷走，完成对吸盘的清洁操作，在对吸盘进行清洁的过程中，部分杂质附着在刷子上，刷子移动至支座内部之后，启动转轴旋转，从而带动刷子旋转，可将刷子中的杂质甩掉，提高刷子的自身洁净度，从而保障了刷子对吸盘的清洁工作。
优选的，所述支座靠近所述吸盘的一侧呈开口状，所述支座上设有遮护部，所述遮护部包括：
活动插接在所述支座内部进行升降的升降座；
滑动安装在所述升降座内部进行横移的保护板；以及
设在所述保护板上的复位弹簧。
具体的，初始状态下，刷子位于支座内，升降板和保护板下移，将支座的开口处封住，以免切割过程中，喷嘴喷出的压缩气流将杂质吹到支座内并附着在刷子上，起到对刷子进行遮护的功能，由于喷嘴喷出的压缩空气为高速气流，气流喷射到保护板上产生较大的冲击力，通过设置复位弹簧对保护板进行缓冲保护，延长保护板的使用寿命。
优选的，所述发条组件中设有旋钮，所述旋钮呈齿盘状，所述旋转部还包括：
固接在所述保护板上的棘齿板，所述棘齿板与所述旋钮单向啮合传动，所述滑座呈工型状，所述棘齿板位于所述滑座的外侧；
卡住所述旋钮的止回棘爪，所述止回棘爪滑动安装在所述滑座上；以及
分离组件，所述分离组件用于推动所述止回棘爪与所述旋钮分开。
具体的，棘齿板和止回棘爪中均设有单向旋转的棘齿，棘齿板和旋钮组成单向旋转机构，在切割过程中，喷嘴喷出的气流推动保护板和棘齿板移动，棘齿板再带动旋钮旋转，从而对发条组件进行拧紧蓄能，通过设置喷嘴可旋转，使得气流产生换向，以达到对晶圆进行全面吹刷清理的效果，在此过程中，气流对保护板的冲击力是断续式的，因此，保护板在气流和复位弹簧的作用下做往复运动，进而不断的对发条组件进行拧紧，拧紧过程中，止回棘爪将旋钮卡住，阻止发条组件回转释放能量；在对吸盘进行清理的过程中，滑座和刷子移动至另一个支座内部之后，分离组件带动止回棘爪与旋转分离，发条组件可回转，进而带动刷子快速旋转，完成刷子的自洁操作。
优选的，所述分离组件包括：
滑动安装在所述滑座上的从动杆，所述止回棘爪安装在所述从动杆上；
设在所述滑座上的推动弹簧，所述推动弹簧推动所述从动杆靠近所述旋钮；以及
设在所述支座内的拨板，所述拨板推动所述从动杆远离所述旋钮，所述从动杆内设有与所述拨板对应的斜坡。
具体的，滑座沿着滑轨移动至支座内部之后，从动杆与滑座中的拨板接触，从动杆挤压拨板移动，使得拨板与旋钮分离，发条组件开始回转，进而带动刷子在支座的内部进行旋转。
优选的，所述拨板滑动安装在所述支座内，所述拨板与所述刷子上下错开，所述分离组件还包括：
用于推动所述拨板上移的弹性支撑件；以及
转动安装在所述拨板上的斜面板，所述斜面板为单向旋转结构，所述从动杆中设有冂形状的通槽，所述斜面板与通槽对齐，所述从动杆通过挤压所述斜面板推动所述拨板下移。
具体的，从动杆内的斜坡设在通槽的侧壁上，弹性支撑件优选但不限于弹簧，斜面板上设有复位扭簧，支座的内部固接有连板，拨板安装在连板上且可上下移动；拨板和连板均位于刷子的上方，滑座在支座的内部向外移动时，从动杆先与斜面板接触并挤压斜面板和拨板下移，避免了拨板与通槽接触后带动止回棘爪与旋钮分开的情况，此时，发条组件仍被止回棘爪卡住，发条组件不释放能量；当滑座从该支座内移出并进入另一个支座内部之后，通槽内的斜坡先与另一个支座内的拨板接触，从动杆被拨板挤压移动，使得止回棘爪与旋钮分开，然后，发条组件开始释放能量并旋转。
优选的，所述移动部还包括：
分别固接在所述滑座两侧的第一磁块；
固接在所述支座内部的电磁铁，所述电磁铁通电后与所述第一磁块同性相斥；以及
对所述滑座进行固定的卡接组件。
具体的，电磁铁通电后具有磁性，且与第一磁块相对面的一侧磁性相同，从而在同性斥力作用下推动滑座移动。
优选的，所述卡接组件包括：
设在所述支座上的卡槽；
两个活动插接在所述滑座上的卡块，其中一个所述卡块插接在所述卡槽内；
滑动安装在所述滑座上用于推动所述卡块上下移动的顶推板；
设在所述顶推板上的拉簧；以及
设在所述顶推板上的第二磁块，所述电磁铁通电后与所述第二磁块同性相斥。
具体的，顶推板中设有两个斜面板，卡块中设有与斜面板对应的通孔，顶推板左右移动时通过斜面板带动卡块上下移动，初始状态下，顶推板在拉簧的拉扯下向内移动，并带动卡块上移；当滑座移动至支座内部后，顶推板在第二磁块与电磁铁之间的吸力作用下向外移动，并带动卡块下移，使得卡块插入至卡槽内，从而将滑座固定住；当该支座内的电磁铁通电后，电磁铁与第二磁块同性相斥并推动顶推板移动，使得顶推板带动卡块上移，卡块上移后与卡槽分开，然后，电磁铁与第一磁块之间的磁力可推动滑座从该支座内移出。
优选的，所述移动部还包括：
固接在所述升降座上的折边板；以及
固接在所述滑座上用于推动所述折边板上移的顶板。
具体的，初始状态下，升降座和保护板在自身重力作用下向下移动并遮挡住支座出口，当支座内的滑座向外移动后，滑座中的顶板先与折边板接触并推动折边板和升降座上移，使得保护板移动至滑座的上方，然后，滑座可从出口移出。
优选的，所述折边板和所述顶板均位于所述保护板的外侧，所述折边板分别设在所述升降座的内外两侧，所述顶板的两侧均设有斜坡，斜坡的宽度小于所述折边板中的竖段与所述保护板之间的间距。
具体的，滑座在向支座内部移动或从支座内部向外移出时，均通过顶板和对应的折边板先推动保护板上移，然后再移入或移出支座。
优选的，所述主机体的内部且位于所述支座的下方设有收集箱，所述支座的底部开设有与所述收集箱连通的排出孔。
具体的，滑座移动至支座内部之后，保护板下移并封住支座出口，然后刷子旋转，从刷子中被甩处的杂质经由排出孔掉落至收集箱内，完成了杂质的收集工作，进一步提高了支座内部的清洁度。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种LED晶圆切割机，通过在吸盘的外侧设置支座，刷子在两个支座之间来回滑动，对吸盘进行清洁，且刷子在移动至支座内部之后进行旋转，将附着在刷子上的杂质甩掉，实现对刷子进行自洁的功能，以确保刷子对吸盘的清洁效果，清洁过程可在切割完成后自动运行，工作效率高。
2.本发明所述的一种LED晶圆切割机，通过设置可升降和横移的保护板对支座进行遮护，同时，切割过程中的气流推动保护板和棘齿板移动，对发条组件进行拧紧蓄能，保护板同时起到遮护和动力传输的功能，利用切割过程中的压缩空气为刷子的自洁提供动力，无需额外设置驱动刷子旋转的电力系统，结构简单，使用成本低。
3.本发明所述的一种LED晶圆切割机，电磁铁与第一磁块之间的磁力推动滑座移动，同时，电磁铁通电与否的两种状态与第二磁块配合之后可之控制滑座的固定状态，实现对滑座进行自动卡住固定以及解除固定之后再将滑座推出去的功能，结构简单，使用方便，且推动滑座和刷子移动时，电磁铁只需短暂通电即可，无需持续通电，进一步降低了电力消耗。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例一的立体图；
图2是本发明支座内部结构半剖图；
图3是单个支座内部结构装配图；
图4是图2中A处局部放大图；
图5是图3中B处局部放大图；
图6是支座结构局部立体图；
图7是滑座、卡接组件和止回棘爪炸开图；
图8是刷子与遮护部炸开图；
图9是分离组件炸开图；
图10是本发明实施例二的支座与收集箱配合示意图；
图中：1、主机体；11、吸盘；12、激光切割组件；13、吹气组件；2、刷子；3、支座；31、排出孔；32、连板；4、移动部；41、滑轨；42、滑座；43、第一磁块；44、电磁铁；45、卡接组件；451、卡槽；452、卡块；453、顶推板；454、拉簧；455、第二磁块；46、折边板；47、顶板；5、旋转部；51、转轴；52、发条组件；521、旋钮；53、棘齿板；54、止回棘爪；55、分离组件；551、从动杆；552、推动弹簧；553、拨板；554、弹性支撑件；555、斜面板；6、遮护部；61、升降座；62、保护板；63、复位弹簧；7、收集箱。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
如图1-3所示，本发明实施例所述的一种LED晶圆切割机，包括主机体1，所述主机体1内设有吸盘11、激光切割组件12和吹气组件13，所述吸盘11用于吸附晶圆，还包括：
对所述吸盘11进行清理的刷子2；
固接在所述主机体1内部的两个支座3，两个所述支座3分别位于所述吸盘11的两侧；
推动所述刷子2在两个所述支座3之间进行滑动的移动部4，所述移动部4包括滑轨41和滑座42，所述滑座42滑动安装在所述滑轨41上；以及
带动所述刷子2在所述支座3的内部进行旋转的旋转部5，所述旋转部5包括转动安装在所述滑座42上的转轴51，所述转轴51上设有发条组件52，所述刷子2固接在所述转轴51的底部。
具体的，吸盘11可采用多孔陶瓷真空吸盘11，激光切割组件12包括切割头、激光发生器和数控系统，吹气组件13包括喷嘴。空压机和储气罐，从喷嘴内喷出压缩空气，刷子2优选但不限于毛刷，滑轨41固接在两个支座3之间，且滑轨41位于吸盘11的外侧；在对LED晶圆进行切割时，先将晶圆放置在吸盘11上，通过吸盘11对晶圆进行吸附固定，然后启动激光切割组件12，切割头对晶圆进行切割，在切割过程中，从喷嘴中喷出的压缩空气流到晶圆上，对晶圆表面进行吹刷清理；完成晶圆切割之后，将晶圆从吸盘11上取下，然后启动滑座42沿着滑轨41在两个支座3之间横向滑动，滑座42滑动的过程中，刷子2的底部与吸盘11的表面接触，将附着在吸盘11表面的杂质刷走，完成对吸盘11的清洁操作，在对吸盘11进行清洁的过程中，部分杂质附着在刷子2上，刷子2移动至支座3内部之后，启动转轴51旋转，从而带动刷子2旋转，可将刷子2中的杂质甩掉，提高刷子2的自身洁净度，从而保障了刷子2对吸盘11的清洁工作。
如图3和图8所示，所述支座3靠近所述吸盘11的一侧呈开口状，所述支座3上设有遮护部6，所述遮护部6包括：
活动插接在所述支座3内部进行升降的升降座61；
滑动安装在所述升降座61内部进行横移的保护板62；以及
设在所述保护板62上的复位弹簧63。
具体的，初始状态下，刷子2位于支座3内，升降板和保护板62下移，将支座3的开口处封住，以免切割过程中，喷嘴喷出的压缩气流将杂质吹到支座3内并附着在刷子2上，起到对刷子2进行遮护的功能，由于喷嘴喷出的压缩空气为高速气流，气流喷射到保护板62上产生较大的冲击力，通过设置复位弹簧63对保护板62进行缓冲保护，延长保护板62的使用寿命。
如图3-8所示，所述发条组件52中设有旋钮521，所述旋钮521呈齿盘状，所述旋转部5还包括：
固接在所述保护板62上的棘齿板53，所述棘齿板53与所述旋钮521单向啮合传动，所述滑座42呈工型状，所述棘齿板53位于所述滑座42的外侧；
卡住所述旋钮521的止回棘爪54，所述止回棘爪54滑动安装在所述滑座42上；以及
分离组件55，所述分离组件55用于推动所述止回棘爪54与所述旋钮521分开。
具体的，棘齿板53和止回棘爪54中均设有单向旋转的棘齿，棘齿板53和旋钮521组成单向旋转机构，在切割过程中，喷嘴喷出的气流推动保护板62和棘齿板53移动，棘齿板53再带动旋钮521旋转，从而对发条组件52进行拧紧蓄能，通过设置喷嘴可旋转，使得气流产生换向，以达到对晶圆进行全面吹刷清理的效果，在此过程中，气流对保护板62的冲击力是断续式的，因此，保护板62在气流和复位弹簧63的作用下做往复运动，进而不断的对发条组件52进行拧紧，拧紧过程中，止回棘爪54将旋钮521卡住，阻止发条组件52回转释放能量；在对吸盘11进行清理的过程中，滑座42和刷子2移动至另一个支座3内部之后，分离组件55带动止回棘爪54与旋转分离，发条组件52可回转，进而带动刷子2快速旋转，完成刷子2的自洁操作。
如图6-9所示，所述分离组件55包括：
滑动安装在所述滑座42上的从动杆551，所述止回棘爪54安装在所述从动杆551上；
设在所述滑座42上的推动弹簧552，所述推动弹簧552推动所述从动杆551靠近所述旋钮521；以及
设在所述支座3内的拨板553，所述拨板553推动所述从动杆551远离所述旋钮521，所述从动杆551内设有与所述拨板553对应的斜坡。
具体的，滑座42沿着滑轨41移动至支座3内部之后，从动杆551与滑座42中的拨板553接触，从动杆551挤压拨板553移动，使得拨板553与旋钮521分离，发条组件52开始回转，进而带动刷子2在支座3的内部进行旋转。
如图9所示，所述拨板553滑动安装在所述支座3内，所述拨板553与所述刷子2上下错开，所述分离组件55还包括：
用于推动所述拨板553上移的弹性支撑件554；以及
转动安装在所述拨板553上的斜面板555，所述斜面板555为单向旋转结构，所述从动杆551中设有冂形状的通槽，所述斜面板555与通槽对齐，所述从动杆551通过挤压所述斜面板555推动所述拨板553下移。
具体的，从动杆551内的斜坡设在通槽的侧壁上，弹性支撑件554优选但不限于弹簧，斜面板555上设有复位扭簧，支座3的内部固接有连板32，拨板553安装在连板32上且可上下移动；拨板553和连板32均位于刷子2的上方，滑座42在支座3的内部向外移动时，从动杆551先与斜面板555接触并挤压斜面板555和拨板553下移，避免了拨板553与通槽接触后带动止回棘爪54与旋钮521分开的情况，此时，发条组件52仍被止回棘爪54卡住，发条组件52不释放能量；当滑座42从该支座3内移出并进入另一个支座3内部之后，通槽内的斜坡先与另一个支座3内的拨板553接触，从动杆551被拨板553挤压移动，使得止回棘爪54与旋钮521分开，然后，发条组件52开始释放能量并旋转。
如图2-7所示，所述移动部4还包括：
分别固接在所述滑座42两侧的第一磁块43；
固接在所述支座3内部的电磁铁44，所述电磁铁44通电后与所述第一磁块43同性相斥；以及
对所述滑座42进行固定的卡接组件45。
具体的，电磁铁44通电后具有磁性，且与第一磁块43相对面的一侧磁性相同，从而在同性斥力作用下推动滑座42移动。
如图4所示，所述卡接组件45包括：
设在所述支座3上的卡槽451；
两个活动插接在所述滑座42上的卡块452，其中一个所述卡块452插接在所述卡槽451内；
滑动安装在所述滑座42上用于推动所述卡块452上下移动的顶推板453；
设在所述顶推板453上的拉簧454；以及
设在所述顶推板453上的第二磁块455，所述电磁铁44通电后与所述第二磁块455同性相斥。
具体的，顶推板453中设有两个斜面板555，卡块452中设有与斜面板555对应的通孔，顶推板453左右移动时通过斜面板555带动卡块452上下移动，初始状态下，顶推板453在拉簧454的拉扯下向内移动，并带动卡块452上移；当滑座42移动至支座3内部后，顶推板453在第二磁块455与电磁铁44之间的吸力作用下向外移动，并带动卡块452下移，使得卡块452插入至卡槽451内，从而将滑座42固定住；当该支座3内的电磁铁44通电后，电磁铁44与第二磁块455同性相斥并推动顶推板453移动，使得顶推板453带动卡块452上移，卡块452上移后与卡槽451分开，然后，电磁铁44与第一磁块43之间的磁力可推动滑座42从该支座3内移出。
如图3-8所示，所述移动部4还包括：
固接在所述升降座61上的折边板46；以及
固接在所述滑座42上用于推动所述折边板46上移的顶板47。
具体的，初始状态下，升降座61和保护板62在自身重力作用下向下移动并遮挡住支座3出口，当支座3内的滑座42向外移动后，滑座42中的顶板47先与折边板46接触并推动折边板46和升降座61上移，使得保护板62移动至滑座42的上方，然后，滑座42可从出口移出。
如图8所示，所述折边板46和所述顶板47均位于所述保护板62的外侧，所述折边板46分别设在所述升降座61的内外两侧，所述顶板47的两侧均设有斜坡，斜坡的宽度小于所述折边板46中的竖段与所述保护板62之间的间距。
具体的，滑座42在向支座3内部移动或从支座3内部向外移出时，均通过顶板47和对应的折边板46先推动保护板62上移，然后再移入或移出支座3。
实施例二
如图10所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述主机体1的内部且位于所述支座3的下方设有收集箱7，所述支座3的底部开设有与所述收集箱7连通的排出孔31。
具体的，滑座42移动至支座3内部之后，保护板62下移并封住支座3出口，然后刷子2旋转，从刷子2中被甩处的杂质经由排出孔31掉落至收集箱7内，完成了杂质的收集工作，进一步提高了支座3内部的清洁度。
工作原理：初始状态下，滑座42停靠在其中一个支座3内，且卡块452插入卡槽451内，止回棘爪54卡住旋钮521，两个支座3的出口均被保护板62所堵住；
在对LED晶圆进行切割时，先将晶圆放置在吸盘11上，通过吸盘11对晶圆进行吸附固定，然后启动激光切割组件12对晶圆进行切割，在切割过程中，喷气组件喷出高速气流对晶圆表面进行吹刷清理，保护板62和棘齿板53在气流和复位弹簧63的共同作用下做往复运动，棘齿板53不断的带动旋钮521单向旋转，从而将发条组件52拧紧蓄能；
晶圆切割完成之后，将晶圆从吸盘11上取下，启动放置有滑座42的支座3内的电磁铁44通电，电磁铁44通电后与第一磁块43和第二磁块455同性相斥，电磁铁44与第二磁块455的同性斥力推动顶推板453移动，使得顶推板453带动卡块452上移，卡块452上移后与卡槽451分开，然后，电磁铁44与第一磁块43之间的同性斥力将滑座42从该支座3内推出，滑座42向外移动的时候，从动杆551先与斜面板555接触并挤压斜面板555和拨板553下移，使得拨板553不与从动杆551中的斜坡接触，然后，顶板47与升降座61内侧壁上的折边板46配合，将升降座61向上顶起，使得保护板62移动至滑座42的上方，接着，滑座42再经由该支座3的出口移出；
滑座42在从一个支座3移动至另一个支座3内部的过程中，刷子2与吸盘11接触，将附着在吸盘11表面的杂质刷走，完成对吸盘11的清洁操作；
刷子2移动至另一个支座3，顶板47与升降座61外侧壁上的折边板46配合，将保护板62向上顶开，在刷子2移动至另一个支座3内部之后，顶板47与折边板46分开，保护板62重新下移并堵住支座3出口；然后，从动杆551中的斜坡与该支座3内的拨板553接触，从动杆551被拨板553推动，使得止回棘爪54与旋钮521分开，然后发条组件52释放能量快速回转，并带动刷子2旋转，从而将附着在刷子2上的杂质甩落，完成刷子2的自洁操作。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种LED晶圆切割机，包括主机体(1)，所述主机体(1)内设有吸盘(11)、激光切割组件(12)和吹气组件(13)，所述吸盘(11)用于吸附晶圆，其特征在于：还包括：
对所述吸盘(11)进行清理的刷子(2)；
固接在所述主机体(1)内部的两个支座(3)，两个所述支座(3)分别位于所述吸盘(11)的两侧；
推动所述刷子(2)在两个所述支座(3)之间进行滑动的移动部(4)，所述移动部(4)包括滑轨(41)和滑座(42)，所述滑座(42)滑动安装在所述滑轨(41)上；以及
带动所述刷子(2)在所述支座(3)的内部进行旋转的旋转部(5)，所述旋转部(5)包括转动安装在所述滑座(42)上的转轴(51)，所述转轴(51)上设有发条组件(52)，所述刷子(2)固接在所述转轴(51)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述支座(3)靠近所述吸盘(11)的一侧呈开口状，所述支座(3)上设有遮护部(6)，所述遮护部(6)包括：
活动插接在所述支座(3)内部进行升降的升降座(61)；
滑动安装在所述升降座(61)内部进行横移的保护板(62)；以及
设在所述保护板(62)上的复位弹簧(63)。
3.根据权利要求2所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述发条组件(52)中设有旋钮(521)，所述旋钮(521)呈齿盘状，所述旋转部(5)还包括：
固接在所述保护板(62)上的棘齿板(53)，所述棘齿板(53)与所述旋钮(521)单向啮合传动，所述滑座(42)呈工型状，所述棘齿板(53)位于所述滑座(42)的外侧；
卡住所述旋钮(521)的止回棘爪(54)，所述止回棘爪(54)滑动安装在所述滑座(42)上；以及
分离组件(55)，所述分离组件(55)用于推动所述止回棘爪(54)与所述旋钮(521)分开。
4.根据权利要求3所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述分离组件(55)包括：
滑动安装在所述滑座(42)上的从动杆(551)，所述止回棘爪(54)安装在所述从动杆(551)上；
设在所述滑座(42)上的推动弹簧(552)，所述推动弹簧(552)推动所述从动杆(551)靠近所述旋钮(521)；以及
设在所述支座(3)内的拨板(553)，所述拨板(553)推动所述从动杆(551)远离所述旋钮(521)，所述从动杆(551)内设有与所述拨板(553)对应的斜坡。
5.根据权利要求4所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述拨板(553)滑动安装在所述支座(3)内，所述拨板(553)与所述刷子(2)上下错开，所述分离组件(55)还包括：
用于推动所述拨板(553)上移的弹性支撑件(554)；以及
转动安装在所述拨板(553)上的斜面板(555)，所述斜面板(555)为单向旋转结构，所述从动杆(551)中设有冂形状的通槽，所述斜面板(555)与通槽对齐，所述从动杆(551)通过挤压所述斜面板(555)推动所述拨板(553)下移。
6.根据权利要求1所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述移动部(4)还包括：
分别固接在所述滑座(42)两侧的第一磁块(43)；
固接在所述支座(3)内部的电磁铁(44)，所述电磁铁(44)通电后与所述第一磁块(43)同性相斥；以及
对所述滑座(42)进行固定的卡接组件(45)。
7.根据权利要求6所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述卡接组件(45)包括：
设在所述支座(3)上的卡槽(451)；
两个活动插接在所述滑座(42)上的卡块(452)，其中一个所述卡块(452)插接在所述卡槽(451)内；
滑动安装在所述滑座(42)上用于推动所述卡块(452)上下移动的顶推板(453)；
设在所述顶推板(453)上的拉簧(454)；以及
设在所述顶推板(453)上的第二磁块(455)，所述电磁铁(44)通电后与所述第二磁块(455)同性相斥。
8.根据权利要求2所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述移动部(4)还包括：
固接在所述升降座(61)上的折边板(46)；以及
固接在所述滑座(42)上用于推动所述折边板(46)上移的顶板(47)。
9.根据权利要求8所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述折边板(46)和所述顶板(47)均位于所述保护板(62)的外侧，所述折边板(46)分别设在所述升降座(61)的内外两侧，所述顶板(47)的两侧均设有斜坡，斜坡的宽度小于所述折边板(46)中的竖段与所述保护板(62)之间的间距。
10.根据权利要求1所述的一种LED晶圆切割机，其特征在于：所述主机体(1)的内部且位于所述支座(3)的下方设有收集箱(7)，所述支座(3)的底部开设有与所述收集箱(7)连通的排出孔(31)。
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