CN212301757U - 一种晶片电容的高效测试设备 - Google Patents

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唐杰祥
梁秀刚
袁中东
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Zhaoqing Huaxin Automation Equipment Co ltd
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Zhaoqing Huaxin Automation Equipment Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种晶片电容的高效测试设备。它包括控制器,与控制器依次连接的振动送料机构、吸料机构、转位机构、测试机构以及排料分仓机构,所述的振动送料机构、吸料机构、转位机构、测试机构以及排料分仓机构还分别与相应的驱动气缸相连,所述的转位机构包括复式转盘,所述的复式转盘采用卧式水平布局,在复式转盘的正面周边均匀开有槽孔,槽孔底端开有槽洞,在槽洞的孔底部镶上作为下电极的银合金层;所述的银合金层上开有与槽洞相通小孔,所述的小孔下端设有将晶片电容吸附定位的真空槽,所述的小孔与真空槽相通。整个工作过程运转顺畅,大大地提高了生产效,晶片电容也不与其它工件产生摩擦,不会有刮伤。

Description

一种晶片电容的高效测试设备
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种晶片电容的高效测试设备。
背景技术
晶片电容体积小,测试难,目前晶片电容的测试主要是通过送料装置将晶片电容置于齿形圆盘的齿槽内,通过齿盘旋转,推动电容转至测试位进行测试,然后再转至各分仓位排入料仓内,由于晶片电容在转动的过程中与工件摩擦,容易造成晶片电容刮伤甚至卡住,影响电容的外观和性能,设备的稳定性较低。有的测试设备设计采用在圆形转动盘上安装吸头,利用真空从上面吸附起晶片电容,为完成测试和分仓,吸头需绕转动盘的中心进行旋转运动和上下运动,这样容易造成晶片电容移位甚至抛出,效率较低。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型解决了晶片电容测试过程的损伤问题,并提高了工作速度,使生产效率得以提高。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的具体方案如下:一种晶片电容的高效测试设备,包括控制器,与控制器依次连接的振动送料机构、吸料机构、转位机构、测试机构以及排料分仓机构,所述的振动送料机构、吸料机构、转位机构、测试机构以及排料分仓机构还分别与相应的驱动气缸相连,所述的转位机构包括复式转盘,所述的复式转盘采用卧式水平布局,在复式转盘的正面周边均匀开有槽孔,槽孔底端开有槽洞,在槽洞的孔底部镶上作为下电极的银合金层;所述的银合金层上开有与槽洞相通的小孔,所述的小孔下端设有将晶片电容吸附定位的真空槽,所述的小孔与真空槽相通。
进一步:在上述晶片电容的高效测试设备中,所述测试机构和排料分仓机构分设在复式转盘的正面上侧边。
所述的吸料机构包括滑轨,在滑轨上设有偏心轮和吸料座,在吸料座上设有吸料吸嘴,所述的吸料座在驱动电机的带动下通过偏心轮及滑轨作横向和纵向移动,从而将晶片电容从振动送料机构送到复式转盘的槽孔内。
所述的振动送料机构包括带旋转向上内台阶的振动盘和与振动盘对接的直排振动槽。
所述的测试机构包括测试仪,与测试仪相连的上下测试头。
所述的排料分仓机构包括分仓料盒,所述的分仓机构还设有吹料气嘴。分仓机构根据前面测试机构的测试结果,在气流的作用下,把晶片电容吹入相应的分仓料盒。
所述的复式转盘是圆盘形环氧树脂板。环氧板上镶的银合金及合金上的小孔,利用银合金作为下电极,并利用小孔与底下的真空相通对晶片电容定位,从而提高效率及避免对晶片电容的损伤。
与现有技术相比,本实用新型晶片电容的高效测试设备是将晶片电容放入振动送料机构,经振动,晶片电容被逐个排队送至吸料口。吸料机构的吸料吸嘴利用真空将一个个晶片电容吸起,送入转位机构的复合转盘的槽孔内。复合转盘每转一格,吸料吸嘴即送入一个晶片电容。在复合转盘转动的过程中,晶片电容进入测试机构,完成对晶片电容各个参数的测试。测试后的晶片电容由复合转盘转入排料分仓机构中,根据之前的测试结果,在吹料气嘴吹气的用用下,将已测试的晶片电容分别放入各分仓料盒内。为了提高生产效率,避免在生产过程中刮伤晶片电容,本实用新型设计了复合转盘,该转盘的主体材质为圆形环氧树脂板,所述的复式转盘采用卧式水平布局,在复式转盘的正面周边均匀开有槽孔,槽孔底端开有槽洞,在槽洞的孔底部镶上作为下电极的银合金层;所述的银合金层上开有与槽洞相通的小孔,所述的小孔下端与晶片电容吸附定位的真空槽相通。吸料机构从送料机构吸起晶片电容,将其置于复合转盘槽内合金上小孔处,利用下部的真空将晶片电容吸附定位。这样在转位机构转动过程中晶片电容不与其它工件产生摩擦,就不会有刮伤,也不会被卡住。整个工作过程运转顺畅,较大地提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型晶片电容的高效测试设备的俯视图;
图2为本实用新型吸料机构的主视图;
图3为本实用新型复合转盘的俯视放大图;
其中,1吸料机构、2测试机构、3排料分仓机构、4复式转盘、5槽孔、6小孔、7滑轨、8吸料座、9吸料吸嘴、10振动盘、11直排振动槽。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的阐述。
如图1-3:一种晶片电容的高效测试设备,包括控制器,与控制器依次连接的振动送料机构、吸料机构1、转位机构、测试机构2以及排料分仓机构3,所述的振动送料机构、吸料机构、转位机构、测试机构以及排料分仓机构还分别与相应的驱动电机气缸相连,其特征在于:所述的转位机构包括复式转盘4,所述的复式转盘采用卧式水平布局,在复式转盘的正面周边均匀开有槽孔5,槽孔底端开有槽洞,在槽洞的孔底部镶上作为下电极的银合金层;所述的银合金层上开有与槽洞相通的小孔6,所述的小孔下端设有将晶片电容吸附定位的真空槽,所述的小孔与真空槽相通。所述测试机构和排料分仓机构分设在复式转盘的正面上侧边。所述的吸料机构包括滑轨7,在滑轨7上设有偏心轮和吸料座8,在吸料座上设有吸料吸嘴9,所述的吸料座在驱动电机的带动下通过偏心轮及滑轨作横向和纵向上下移动,如图2。所述的振动送料机构包括带旋转向上内台阶的振动盘10和与振动盘对接的直排振动槽11。所述的测试机构包括测试仪,与测试仪相连的上下测试头。所述的排料分仓机构包括分仓料盒,所述的分仓机构设有吹料气嘴。所述的复式转盘是圆盘形环氧树脂板。
将晶片电容加入振动送料机构的振动盘10内,经振动作用,晶片电容被逐个排队送入直排振动槽11;吸料机构的9吸料吸嘴在驱动电机的驱动下,做往复运动,利用真空将单个晶片电容吸起,送入转位机构的复式转盘4的槽孔5内银合金上,通过银合金上的小孔6,利用下部的真空,将晶片电容定位;晶片电容随复合转盘转至测试机构2,测试机构2由气缸驱动,测试机构的下测试针向上运动,接触晶片电容下的银合金,上测试针向下运动接触晶片电容,完成对晶片电容参数的测试;然后测试后的晶片电容随转位机构转至排料分仓机构3,根据测试参数,由控制系统指令将不同参数值的晶片电容通过吹料气嘴的气流吹入相应的分仓料盒内。环氧板上镶的银合金及合金上的小孔,利用银合金作为下电极,并利用小孔与底下的真空相通对晶片电容定位,从而提高效率及避免对晶片电容的损伤。在转位机构转动过程中晶片电容不与其它工件产生摩擦,就不会有刮伤,也不会被卡住。整个工作过程运转顺畅,较大地提高了生产效率。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶片电容的高效测试设备,包括控制器,与控制器依次连接的振动送料机构、吸料机构(1)、转位机构、测试机构(2)以及排料分仓机构(3),所述的振动送料机构、吸料机构、转位机构、测试机构以及排料分仓机构还分别与相应的驱动电机气缸相连,其特征在于:所述的转位机构包括复式转盘(4),所述的复式转盘采用卧式水平布局,在复式转盘的正面周边均匀开有槽孔(5),槽孔底端开有槽洞,在槽洞的孔底部镶上作为下电极的银合金层;所述的银合金层上开有与槽洞相通的小孔(6),所述的小孔下端设有将晶片电容吸附定位的真空槽,所述的小孔与真空槽相通。
2.根据权利要求1所述的晶片电容的高效测试设备,其特征在于:所述的测试机构和排料分仓机构分设在复式转盘的正面上侧边。
3.根据权利要求1所述的晶片电容的高效测试设备,其特征在于:所述的吸料机构包括滑轨(7),在滑轨(7)上设有偏心轮和吸料座(8),在吸料座上设有吸料吸嘴(9),所述的吸料座在驱动电机的带动下通过偏心轮及滑轨作横向和纵向移动。
4.根据权利要求1所述的晶片电容的高效测试设备,其特征在于:所述的振动送料机构包括带旋转向上内台阶的振动盘(10)和与振动盘对接的直排振动槽(11)。
5.根据权利要求1所述的晶片电容的高效测试设备,其特征在于:所述的测试机构包括测试仪,与测试仪相连的上下测试头。
6.根据权利要求1所述的晶片电容的高效测试设备,其特征在于:所述的排料分仓机构包括分仓料盒,所述的分仓机构还设有吹料气嘴。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的晶片电容的高效测试设备,其特征在于:所述的复式转盘是圆盘形环氧树脂板。
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