CN218333705U - 一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括工作台和传动轴，所述工作台的一侧安装有电机，所述传动轴连接于所述电机的输出端，所述传动轴的外表面套设有轴承，所述传动轴的另一端连接有气缸。利用设置的电机、传动轴、轴承和气缸之间的结合使用，可以实现夹持的半导体在除尘的过程中进行翻转处理，从而可以对半导体的多个面进行除尘处理，不再需要将半导体重新拆卸安装，提高了整体的除尘效率，当电机工作时会带动其输出端连接的传动轴随之进行转动，而后在传动轴的转动作用下会使气缸随之进行旋转，以此来使气缸一侧的半导体进行同步旋转，而轴承的设置用于辅助传动轴进行转动，降低传动轴的摩擦系数。

Description

一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

技术领域

本实用新型涉及用于半导体封装装置的吹气除尘装置领域，特别是涉及一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为，将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；

如授权公告号为CN209205940U的实用新型所公开的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘工作的目的，然而该装置难以在除尘的过程中根据实际的除尘需求来对半导体进行翻转处理，只能对半导体的单个面进行除尘，当需要对另一面进行清理处理时需要重新拆卸翻转，而后再进行固定，这样不仅效率低下，而且反复的重新拆装容易导致半导体损坏，影响后续的正常使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，能解决现有的除尘装置可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘工作的目的，然而该装置难以在除尘的过程中根据实际的除尘需求来对半导体进行翻转处理，只能对半导体的单个面进行除尘，当需要对另一面进行清理处理时需要重新拆卸翻转，而后再进行固定，这样不仅效率低下，而且反复的重新拆装容易导致半导体损坏，影响后续的正常使用的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：包括工作台和传动轴，所述工作台的一侧安装有电机，所述传动轴连接于所述电机的输出端，所述传动轴的外表面套设有轴承，所述传动轴的另一端连接有气缸，且所述气缸远离所述传动轴的一侧连接有夹具，所述夹具的内侧设有橡胶垫，且所述橡胶垫的一端连接有第一弹簧，所述工作台的内腔开设有置物槽，且所述置物槽的底部连通有通槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台的顶部两侧安装有导向柱，且所述导向柱的顶部安装有限位块，所述导向柱的一侧安装有第一齿条。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向柱的外表面套设有升降板，且所述升降板的两侧贯穿有导向孔，所述导向孔的一侧设有第一齿轮，且所述第一齿轮的前端连接有皮带轮，所述皮带轮的外表面连接有皮带，且所述皮带的另一端连接有第二齿轮，所述第二齿轮的顶部连接有第二齿条，所述第二齿轮的一端连接有滑套，且所述滑套的内侧贯穿有滑杆，所述滑杆的外表面套设有第二弹簧，所述滑套的底部连接有连接架，且所述连接架的底部安装有风机，所述升降板的底端中部开设有调节槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台的底部两侧安装有支撑腿，且所述支撑腿的另一端连接有底板，所述支撑腿的一侧设有粉尘处理箱，且所述粉尘处理箱的内侧设有储水槽，所述粉尘处理箱的内侧壁安装有淋喷机构，且所述淋喷机构的底部一侧设有过滤网，所述过滤网的下方设有吸附网，所述粉尘处理箱的底部两侧均开设有排水口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述轴承内侧直径尺寸与所述传动轴外侧直径尺寸相适配，且所述轴承沿所述工作台的竖直中心线对称分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一齿轮通过齿牙与所述第一齿条啮合连接，且所述第一齿轮与所述第二齿轮通过所述皮带转动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑套通过所述第二弹簧与所述滑杆滑动连接，且所述滑杆贯穿所述滑套的内侧垂直于所述升降板的内侧壁。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、利用设置的电机、传动轴、轴承和气缸之间的结合使用，可以实现夹持的半导体在除尘的过程中进行翻转处理，从而可以对半导体的多个面进行除尘处理，不再需要将半导体重新拆卸安装，提高了整体的除尘效率，当电机工作时会带动其输出端连接的传动轴随之进行转动，而后在传动轴的转动作用下会使气缸随之进行旋转，以此来使气缸一侧的半导体进行同步旋转，而轴承的设置用于辅助传动轴进行转动，降低传动轴的摩擦系数；

2、利用设置的齿条、齿皮带轮和第二弹簧之间的结合使用，可以实现风机的纵向运动和横向运动，从而可以更好地对半导体进行除尘处理，当第一齿轮转动时会使整个升降板进行纵向运动，同时第一齿轮会带动皮带轮随之进行转动，而后皮带轮带动皮带使第二齿轮随之进行旋转，而由于第二齿轮与第二齿条啮合连接，所以当第二齿轮转动时会带动滑套沿着滑杆进行横向运动，以此来实现整个除尘结构的横向运动。

附图说明

图1为本实用新型所述用于半导体封装装置的吹气除尘装置结构示意图；

图2为本实用新型所述用于半导体封装装置的吹气除尘装置的图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型所述用于半导体封装装置的吹气除尘装置的图1中B处放大结构示意图；

图4为本实用新型所述用于半导体封装装置的吹气除尘装置的工作台立体结构示意图；

其中：1、工作台；2、电机；3、传动轴；4、轴承；5、气缸；6、夹具；7、橡胶垫；8、第一弹簧；9、置物槽；10、通槽；11、导向柱；12、限位块；13、第一齿条；14、升降板；15、导向孔；16、第一齿轮；17、皮带轮；18、皮带；19、第二齿轮；20、第二齿条；21、滑套；22、滑杆；23、第二弹簧；24、连接架；25、风机；26、调节槽；27、支撑腿；28、底板；29、粉尘处理箱；30、储水槽；31、淋喷机构；32、过滤网；33、吸附网；34、排水口。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

实施例1

请参照图1、图2、图3和图4所示，本实用新型提供一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括工作台1和传动轴3，工作台1的一侧安装有电机2，传动轴3连接于电机2的输出端，传动轴3的外表面套设有轴承4，轴承4内侧直径尺寸与传动轴3外侧直径尺寸相适配，且轴承4沿工作台1的竖直中心线对称分布，传动轴3的另一端连接有气缸5，且气缸5远离传动轴3的一侧连接有夹具6，夹具6的内侧设有橡胶垫7，且橡胶垫7的一端连接有第一弹簧8，工作台1的内腔开设有置物槽9，且置物槽9的底部连通有通槽10，工作台1的顶部两侧安装有导向柱11，且导向柱11的顶部安装有限位块12，导向柱11的一侧安装有第一齿条13，导向柱11的外表面套设有升降板14，且升降板14的两侧贯穿有导向孔15，导向孔15的一侧设有第一齿轮16，且第一齿轮16的前端连接有皮带轮17，第一齿轮16通过齿牙与第一齿条13啮合连接，且第一齿轮16与第二齿轮19通过皮带18转动连接，皮带轮17的外表面连接有皮带18，且皮带18的另一端连接有第二齿轮19，第二齿轮19的顶部连接有第二齿条20，第二齿轮19的一端连接有滑套21，且滑套21的内侧贯穿有滑杆22，滑套21通过第二弹簧23与滑杆22滑动连接，且滑杆22贯穿滑套21的内侧垂直于升降板14的内侧壁，滑杆22的外表面套设有第二弹簧23，滑套21的底部连接有连接架24，且连接架24的底部安装有风机25，升降板14的底端中部开设有调节槽26；

作为本实施例进一步的实施方式，如图1、图2、图3和图4所示，将半导体放置于置物槽9的内部，而后夹具6内侧的橡胶垫7在第一弹簧8的反向作用力下将半导体的两侧进行限位夹持处理，而气缸5的工作可以根据实际的半导体尺寸来调节两个夹具6之间的间距，而当需要翻转半导体对其另一面进行除尘处理时，利用电机2的工作来带动其输出端连接的传动轴3随之进行旋转，而后利用传动轴3的转动带动气缸5随之进行旋转，实现整个半导体的旋转，便于后续对其另一面进行除尘处理，而当需要调节整个升降板14的位置高度时，利用外部电机的工作来使第一齿轮16随之进行转动，而由于第一齿轮16于第一齿条13啮合连接，所以会带动整个升降板14沿着导向柱11进行纵向的位置调节，而同时第一齿轮16转动时会使皮带轮17随之进行转动，而后在皮带轮17的转动作用下会使皮带18带动另一端连接的第二齿轮19随之进行转动，而由于第二齿轮19与第二齿条20通过齿牙啮合连接，所以第二齿轮19会带动滑套21沿着滑杆22进行横向运动，以此来利用滑套21带动底部的连接架24随之进行横向运动，实现风机25的横移，而滑套21横移的同时会拉动第二弹簧23，使第二弹簧23发生形变，进而来提高滑套21横移过程中的稳定性。

实施例2

请参照图1所示，本实用新型提供一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，工作台1的底部两侧安装有支撑腿27，且支撑腿27的另一端连接有底板28，支撑腿27的一侧设有粉尘处理箱29，且粉尘处理箱29的内侧设有储水槽30，粉尘处理箱29的内侧壁安装有淋喷机构31，且淋喷机构31的底部一侧设有过滤网32，过滤网32的下方设有吸附网33，粉尘处理箱29的底部两侧均开设有排水口34；

作为本实施例进一步的实施方式，如图1所示，当粉尘被输入到粉尘处理箱29的内部后，两侧的淋喷机构31将储水槽30的内部的水抽出，而后对粉尘进行淋喷处理，便于后续的粉尘进行净化过滤，而后被淋喷后的粉尘经过过滤网32进行初步的过滤处理，而后再次通过设置的吸附网33将淋喷后的粉尘进行吸附净化处理，而后经过处理后的污水会通过粉尘处理箱29底部两侧开设的排水口34进行排出即可。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括工作台(1)和传动轴(3)，其特征在于：所述工作台(1)的一侧安装有电机(2)，所述传动轴(3)连接于所述电机(2)的输出端，所述传动轴(3)的外表面套设有轴承(4)，所述传动轴(3)的另一端连接有气缸(5)，且所述气缸(5)远离所述传动轴(3)的一侧连接有夹具(6)，所述夹具(6)的内侧设有橡胶垫(7)，且所述橡胶垫(7)的一端连接有第一弹簧(8)，所述工作台(1)的内腔开设有置物槽(9)，且所述置物槽(9)的底部连通有通槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部两侧安装有导向柱(11)，且所述导向柱(11)的顶部安装有限位块(12)，所述导向柱(11)的一侧安装有第一齿条(13)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述导向柱(11)的外表面套设有升降板(14)，且所述升降板(14)的两侧贯穿有导向孔(15)，所述导向孔(15)的一侧设有第一齿轮(16)，且所述第一齿轮(16)的前端连接有皮带轮(17)，所述皮带轮(17)的外表面连接有皮带(18)，且所述皮带(18)的另一端连接有第二齿轮(19)，所述第二齿轮(19)的顶部连接有第二齿条(20)，所述第二齿轮(19)的一端连接有滑套(21)，且所述滑套(21)的内侧贯穿有滑杆(22)，所述滑杆(22)的外表面套设有第二弹簧(23)，所述滑套(21)的底部连接有连接架(24)，且所述连接架(24)的底部安装有风机(25)，所述升降板(14)的底端中部开设有调节槽(26)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述工作台(1)的底部两侧安装有支撑腿(27)，且所述支撑腿(27)的另一端连接有底板(28)，所述支撑腿(27)的一侧设有粉尘处理箱(29)，且所述粉尘处理箱(29)的内侧设有储水槽(30)，所述粉尘处理箱(29)的内侧壁安装有淋喷机构(31)，且所述淋喷机构(31)的底部一侧设有过滤网(32)，所述过滤网(32)的下方设有吸附网(33)，所述粉尘处理箱(29)的底部两侧均开设有排水口(34)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述轴承(4)内侧直径尺寸与所述传动轴(3)外侧直径尺寸相适配，且所述轴承(4)沿所述工作台(1)的竖直中心线对称分布。

6.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述第一齿轮(16)通过齿牙与所述第一齿条(13)啮合连接，且所述第一齿轮(16)与所述第二齿轮(19)通过所述皮带(18)转动连接。

7.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述滑套(21)通过所述第二弹簧(23)与所述滑杆(22)滑动连接，且所述滑杆(22)贯穿所述滑套(21)的内侧垂直于所述升降板(14)的内侧壁。

Images