CN117316850B - 一种半导体封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装装置，包括箱体结构，所述箱体结构包括箱体，所述箱体内开设有驱动仓，所述驱动仓内设置有驱动组件，所述箱体内底壁上固定连接有固定台和两个支撑仓。该半导体封装装置，在对半导体结构进行封装前的检测时，可以将半导体结构定位在放置板上，而后通过启动驱动电机，两个螺纹杆开始旋转，移动座通过转动轴和定位板带动放置板整体进行上下移动，从而可以调节到适合进行检测的高度，调节完成后启动转动电机，转动轴带动放置板进行旋转，以便于对半导体结构的正反面均进行检测，提高了检测效率，使得检测和封装工作一体化，提高了工序制作的效率，十分方便快捷。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体元件在生产过程中通过封装装置进行焊接封装。
目前半导体元件在进行封装之前往往需要对半导体进行检测，需要额外通过检测装置进行，检测完成后再移动到封装装置内进行封装操作，工序十分繁琐，同时需要人工精力来进行半导体的搬运，十分不方便，因此，提出一种半导体封装装置，用于解决上述背景中提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装装置，包括箱体结构，所述箱体结构包括箱体，所述箱体内开设有驱动仓，所述驱动仓内设置有驱动组件，所述箱体内底壁上固定连接有固定台和两个支撑仓，两个所述支撑仓内设置有移动结构，所述箱体内顶壁上固定设置有液压缸，所述液压缸底部固定设置有焊接头，所述箱体顶部固定设置有除尘结构；
所述驱动组件包括与所述箱体左侧固定连接的驱动电机，所述驱动电机轴贯穿所述箱体并在驱动仓内同轴固定连接有两个第一主动齿轮；
所述移动结构包括与所述两个支撑仓内顶壁固定连接的螺纹杆，两个所述螺纹杆底端均贯穿所述支撑仓和箱体并连接有第一从动齿轮，两个所述第一从动齿轮与所述第一主动齿轮均相啮合；
两个所述螺纹杆外侧均螺纹连接有移动座，两个所述移动座外侧均设置有转动轴，两个所述转动轴另一端均贯穿连接有定位板，两个所述定位板内转动设置有放置板，所述放置板与两个所述转动轴固定连接，所述放置板内设置有定位结构；
左侧转动轴外侧同轴固定连接有第二从动齿轮，左侧定位板左侧设置有转动电机，所述转动电机轴外侧同轴连接有第二主动齿轮，所述第二主动齿轮与所述第二从动齿轮相啮合。
优选的，所述除尘结构包括与所述箱体顶部固定连接的抽气泵和集尘箱，所述抽气泵连通有抽气管，所述抽气管一端贯穿所述箱体，所述抽气管另一端与所述集尘箱连通。
通过设置除尘结构，使得在进行封装工作过程中可以通过启动抽气泵，抽气泵通过抽气管对箱体内的灰尘杂质进行吸取操作，而后进入集尘箱进行集中收集处理，对装置内部的清洁提供了保障。
优选的，所述定位结构包括开设在所述放置板内的定位槽，所述定位槽两侧壁上均固定连接有两个弹簧伸缩柱，四个所述弹簧伸缩柱另一端均固定连接有定位夹板。
通过设置定位结构，使得在对不同大小的半导体结构进行检测和封装时可以通过移动定位夹板，而后将半导体结构放置在定位夹板之间，在弹簧伸缩柱的作用下，两个定位夹板会将半导体结构进行夹紧操作，方便进行后续工序。
优选的，两个所述定位夹板再所述定位槽外侧的一端均固定连接有推杆。
通过设置推杆使得使用人员对定位夹板的位置调节固定更加方便快捷。
优选的，两个所述定位夹板相对的一侧均设置有防滑层。
在两个定位夹板内设置防滑层，使得对半导体结构进行夹紧定位操作时可以有效防止出现滑动打滑现象，从而导致半导体结构松动脱落。
优选的，所述箱体外侧设置有开关门。
通过设置开关门，使得工作人员可以通过打开开关门对内部结构装置进行维护更换操作，优化了相应步骤。
优选的，所述驱动电机通过电机座与所述箱体左侧固定连接。
通过电机座对驱动电机进行固定，保证了驱动电机工作时的稳定性。
优选的，两个所述支撑仓相对的一侧均开设有移动槽。
在支撑仓外侧开设移动槽，以方便调节高度时移动座和转动轴进行上下位置移动。
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体封装装置，具备以下有益效果：
1、该半导体封装装置，通过设置驱动组件和移动结构，使得在对半导体结构进行封装前的检测时，可以将半导体结构定位在放置板上，而后通过启动驱动电机，第一主动齿轮带动第一从动齿轮转动，从而两个螺纹杆开始旋转，移动座通过转动轴和定位板带动放置板整体进行上下移动，从而可以调节到适合进行检测的高度，调节完成后启动转动电机，第二主动齿轮带动第二从动齿轮转动，从而转动轴带动放置板进行旋转，以便于对半导体结构的正反面均进行检测，提高了检测效率，检测完成后将放置板移动到合适位置，而后启动液压缸，此时焊接头开始对半导体结构进行焊接封装工作，使得检测和封装工作一体化，提高了工序制作的效率，十分方便快捷。
2、该半导体封装装置，通过设置除尘结构，使得在进行封装焊接工作时，可以通过抽气泵和抽气管对工作产生的灰尘颗粒等杂质进行吸取操作，吸取到集尘箱内进行集中处理，有效保证了装置内部的环境整洁。
3、该半导体封装装置，通过设置定位结构，使得可以通过推杆移动两个定位夹板来对不同尺寸的半导体结构进行夹紧定位，有效的提高了固定的稳定性，避免出现掉落现象。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构正视图；
图3为本发明图1中A处结构放大示意图；
图4为本发明图1中B处结构放大示意图。
其中：1、箱体结构；11、箱体；12、驱动仓；13、固定台；14、支撑仓；15、液压缸；16、焊接头；17、开关门；2、驱动组件；21、驱动电机；22、第一主动齿轮；3、移动结构；31、螺纹杆；32、第一从动齿轮；33、移动座；34、转动轴；35、定位板；36、放置板；37、第二从动齿轮；38、转动电机；39、第二主动齿轮；4、除尘结构；41、抽气泵；42、集尘箱；43、抽气管；5、定位结构；51、定位槽；52、弹簧伸缩柱；53、定位夹板；54、推杆；55、防滑层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装装置，包括箱体结构1，箱体结构1包括箱体11，箱体11内开设有驱动仓12，驱动仓12内设置有驱动组件2，箱体11内底壁上固定连接有固定台13和两个支撑仓14，两个支撑仓14内设置有移动结构3，箱体11内顶壁上固定设置有液压缸15，液压缸15底部固定设置有焊接头16，箱体11顶部固定设置有除尘结构4；
驱动组件2包括与箱体11左侧固定连接的驱动电机21，驱动电机21轴贯穿箱体11并在驱动仓12内同轴固定连接有两个第一主动齿轮22；
移动结构3包括与两个支撑仓14内顶壁固定连接的螺纹杆31，两个螺纹杆31底端均贯穿支撑仓14和箱体11并连接有第一从动齿轮32，两个第一从动齿轮32与第一主动齿轮22均相啮合；
两个螺纹杆31外侧均螺纹连接有移动座33，两个移动座33外侧均设置有转动轴34，两个转动轴34另一端均贯穿连接有定位板35，两个定位板35内转动设置有放置板36，放置板36与两个转动轴34固定连接，放置板36内设置有定位结构5；
左侧转动轴34外侧同轴固定连接有第二从动齿轮37，左侧定位板35左侧设置有转动电机38，转动电机38轴外侧同轴连接有第二主动齿轮39，第二主动齿轮39与第二从动齿轮37相啮合。
通过上述技术方案，通过设置驱动组件2和移动结构3，使得在对半导体结构进行封装前的检测时，可以将半导体结构定位在放置板36上，而后通过启动驱动电机21，第一主动齿轮22带动第一从动齿轮32转动，从而两个螺纹杆31开始旋转，移动座33通过转动轴34和定位板35带动放置板36整体进行上下移动，从而可以调节到适合进行检测的高度，调节完成后启动转动电机38，第二主动齿轮39带动第二从动齿轮37转动，从而转动轴34带动放置板36进行旋转，以便于对半导体结构的正反面均进行检测，提高了检测效率，检测完成后将放置板36移动到合适位置，而后启动液压缸15，此时焊接头16开始对半导体结构进行焊接封装工作，使得检测和封装工作一体化，提高了工序制作的效率，十分方便快捷。
具体的，除尘结构4包括与箱体11顶部固定连接的抽气泵41和集尘箱42，抽气泵41连通有抽气管43，抽气管43一端贯穿箱体11，抽气管43另一端与集尘箱42连通。
通过上述技术方案，通过设置除尘结构4，使得在进行封装工作过程中可以通过启动抽气泵41，抽气泵41通过抽气管43对箱体11内的灰尘杂质进行吸取操作，而后进入集尘箱42进行集中收集处理，对装置内部的清洁提供了保障，通过设置除尘结构4，使得在进行封装焊接工作时，可以通过抽气泵41和抽气管43对工作产生的灰尘颗粒等杂质进行吸取操作，吸取到集尘箱42内进行集中处理，有效保证了装置内部的环境整洁。
具体的，定位结构5包括开设在放置板36内的定位槽51，定位槽51两侧壁上均固定连接有两个弹簧伸缩柱52，四个弹簧伸缩柱52另一端均固定连接有定位夹板53。
通过上述技术方案，通过设置定位结构5，使得在对不同大小的半导体结构进行检测和封装时可以通过移动定位夹板53，而后将半导体结构放置在定位夹板53之间，在弹簧伸缩柱52的作用下，两个定位夹板53会将半导体结构进行夹紧操作，方便进行后续工序，通过设置定位结构5，使得可以通过推杆54移动两个定位夹板53来对不同尺寸的半导体结构进行夹紧定位，有效的提高了固定的稳定性，避免出现掉落现象。
具体的，两个定位夹板53再定位槽51外侧的一端均固定连接有推杆54。
通过上述技术方案，通过设置推杆54使得使用人员对定位夹板53的位置调节固定更加方便快捷。
具体的，两个定位夹板53相对的一侧均设置有防滑层55。
通过上述技术方案，在两个定位夹板53内设置防滑层55，使得对半导体结构进行夹紧定位操作时可以有效防止出现滑动打滑现象，从而导致半导体结构松动脱落。
具体的，箱体11外侧设置有开关门17。
通过上述技术方案，通过设置开关门17，使得工作人员可以通过打开开关门17对内部结构装置进行维护更换操作，优化了相应步骤。
具体的，驱动电机21通过电机座与箱体11左侧固定连接。
通过上述技术方案，通过电机座对驱动电机21进行固定，保证了驱动电机21工作时的稳定性。
具体的，两个支撑仓14相对的一侧均开设有移动槽。
通过上述技术方案，在支撑仓14外侧开设移动槽，以方便调节高度时移动座33和转动轴34进行上下位置移动。
在使用时，对半导体结构进行封装前的检测时，可以将半导体结构定位在放置板36上，而后通过启动驱动电机21，第一主动齿轮22带动第一从动齿轮32转动，从而两个螺纹杆31开始旋转，移动座33通过转动轴34和定位板35带动放置板36整体进行上下移动，从而可以调节到适合进行检测的高度，调节完成后启动转动电机38，第二主动齿轮39带动第二从动齿轮37转动，从而转动轴34带动放置板36进行旋转，以便于对半导体结构的正反面均进行检测，提高了检测效率，检测完成后将放置板36移动到合适位置，而后启动液压缸15，此时焊接头16开始对半导体结构进行焊接封装工作，使得检测和封装工作一体化，提高了工序制作的效率，十分方便快捷。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体封装装置，包括箱体结构（1），其特征在于：所述箱体结构（1）包括箱体（11），所述箱体（11）内开设有驱动仓（12），所述驱动仓（12）内设置有驱动组件（2），所述箱体（11）内底壁上固定连接有固定台（13）和两个支撑仓（14），两个所述支撑仓（14）内设置有移动结构（3），所述箱体（11）内顶壁上固定设置有液压缸（15），所述液压缸（15）底部固定设置有焊接头（16），所述箱体（11）顶部固定设置有除尘结构（4）；
所述驱动组件（2）包括与所述箱体（11）左侧固定连接的驱动电机（21），所述驱动电机（21）轴贯穿所述箱体（11）并在驱动仓（12）内同轴固定连接有两个第一主动齿轮（22）；
所述移动结构（3）包括与所述两个支撑仓（14）内顶壁固定连接的螺纹杆（31），两个所述螺纹杆（31）底端均贯穿所述支撑仓（14）和箱体（11）并连接有第一从动齿轮（32），两个所述第一从动齿轮（32）与所述第一主动齿轮（22）均相啮合；
两个所述螺纹杆（31）外侧均螺纹连接有移动座（33），两个所述移动座（33）外侧均设置有转动轴（34），两个所述转动轴（34）另一端均贯穿连接有定位板（35），两个所述定位板（35）内转动设置有放置板（36），所述放置板（36）与两个所述转动轴（34）固定连接，所述放置板（36）内设置有定位结构（5）；
左侧的转动轴（34）外侧同轴固定连接有第二从动齿轮（37），左侧的定位板（35）左侧设置有转动电机（38），所述转动电机（38）轴外侧同轴连接有第二主动齿轮（39），所述第二主动齿轮（39）与所述第二从动齿轮（37）相啮合；
所述除尘结构（4）包括与所述箱体（11）顶部固定连接的抽气泵（41）和集尘箱（42），所述抽气泵（41）连通有抽气管（43），所述抽气管（43）一端贯穿所述箱体（11），所述抽气管（43）另一端与所述集尘箱（42）连通；
所述定位结构（5）包括开设在所述放置板（36）内的定位槽（51），所述定位槽（51）两侧壁上均固定连接有两个弹簧伸缩柱（52），四个所述弹簧伸缩柱（52）另一端均固定连接有定位夹板（53），两个所述定位夹板（53）再所述定位槽（51）外侧的一端均固定连接有推杆（54）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：两个所述定位夹板（53）相对的一侧均设置有防滑层（55）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述箱体（11）外侧设置有开关门（17）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述驱动电机（21）通过电机座与所述箱体（11）左侧固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：两个所述支撑仓（14）相对的一侧均开设有移动槽。
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