CN213401137U - 一种半导体封装用芯片定位夹片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于芯片定位生产技术领域，提供了一种半导体封装用芯片定位夹片，包括封装底板，所述封装底板的内部开设有腔槽，所述第一锥形齿轮的端部连接有第二锥形齿轮，所述腔槽的内部设置有固定板，所述第二转轴的一端连接有第一齿轮，所述第一齿轮的外壁上固定有第一卡齿，所述第一卡齿的顶端设置有第二齿轮，所述第二卡齿的外壁上固定有第二卡齿，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是通过第一锥形齿轮、螺纹杆和第二齿轮等零件的相互配合作用，使得只转动转盘就能够使的芯片两边同时得到固定，解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片，只能单角度的固定芯片，无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片定位生产技术领域，尤其涉及一种半导体封装用芯片定位夹片。
背景技术
随着现代科技的飞速发展，半导体芯片也越来越高端，同时半导体芯片自身也存在着很脆弱的缺点，在生产加工或者成型出厂都需要一种半导体封装用芯片定位夹片，以此用来固定芯片，防止其受损。
然而现有的半导体封装用芯片定位夹片，只能单角度的固定芯片，无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定，而且结构复杂，操作也不够方便。
针对上述问题，急需在原有半导体封装用芯片定位夹片的基础上进行创新设计
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体封装用芯片定位夹片，旨在解决现有的半导体封装用芯片定位夹片，只能单角度的固定芯片，无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定，而且结构复杂，操作也不够方便的问题。
本实用新型是这样实现的，一种半导体封装用芯片定位夹片，包括封装底板，所述封装底板的内部开设有腔槽，所述腔槽的内部设置有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的中心位置安装有第一转轴，所述第一转轴的端部设置有转盘，所述转盘位于封装底板的外侧，所述第一锥形齿轮的端部连接有第二锥形齿轮，所述腔槽的内部设置有固定板，所述固定板的中心位置贯穿有第二转轴，所述第二转轴的一端连接有第一齿轮，所述第一齿轮的外壁上固定有第一卡齿，所述第一卡齿的顶端设置有第二齿轮，所述第二卡齿的外壁上固定有第二卡齿，所述第二齿轮的中心位置连接有螺纹杆，所述封装底板的顶端安装有固定块，所述螺纹杆贯穿于固定块，所述封装底板的顶端安装有推板，所述推板的内部开设有螺纹槽，所述封装底板顶部的内侧开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块。
优选的，所述转盘与第一转轴构成“T”型结构，所述第一转轴与封装底板构成转动结构。
优选的，所述第二锥形齿轮设置有两个，所述两个第二锥形齿轮与第一锥形齿轮为啮合连接。
优选的，所述第一齿轮与第二齿轮形状相同，大小相等，所述第一卡齿在第一齿轮的外壁上均匀分布，所述第一齿轮和第二齿轮通过第一卡齿和第二卡齿啮合连接。
优选的，所述螺纹杆与固定块构成转动结构，所述螺纹杆通过螺纹槽与推板螺纹连接。
优选的，所述推板与滑块为固定连接，所述滑块为“T”型结构，所述滑块通过滑槽与封装底板构成滑动结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过第一锥形齿轮、螺纹杆和第二齿轮等零件的相互配合作用，使得只转动转盘就能够使的芯片两边同时得到固定，解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片，只能单角度的固定芯片，无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定的问题；
2、通过固定板、第一齿轮和螺纹槽等零件的相互配合作用，充分利用了齿轮传动以及螺旋运动的原理，相互配合，结构简单，操作方便，解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片结构复杂，操作也不够方便的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体正视剖面结构示意图。
图2为本实用新型的整体图1中A处放大结构示意图。
图3为本实用新型转盘的安装结构示意图。
图4为本实用新型滑块的侧视剖面结构示意图；
图中：1-装底板、2-腔槽、3-第一锥形齿轮、4-第一转轴、5-转盘、6-第二锥形齿轮、7-固定板、8-第二转轴、9-第一齿轮、10-第一卡齿、11-第二齿轮、12-第二卡齿、13-螺纹杆、14-固定块、15-推板、16-螺纹槽、17-滑槽、18-滑块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种半导体封装用芯片定位夹片技术方案：包括封装底板1，封装底板1的内部开设有腔槽2，腔槽2的内部设置有第一锥形齿轮3，第一锥形齿轮3的中心位置安装有第一转轴4，第一转轴4的端部设置有转盘5，转盘5位于封装底板1的外侧，第一锥形齿轮3的端部连接有第二锥形齿轮6，腔槽2的内部设置有固定板7，固定板7的中心位置贯穿有第二转轴8，第二转轴8的一端连接有第一齿轮9，第一齿轮9的外壁上固定有第一卡齿10，第一卡齿10的顶端设置有第二齿轮11，第二齿轮11的外壁上固定有第二卡齿12，第二齿轮11的中心位置连接有螺纹杆13，封装底板1的顶端安装有固定块14，螺纹杆13贯穿于固定块14，封装底板1的顶端安装有推板15，推板15的内部开设有螺纹槽16，封装底板1顶部的内侧开设有滑槽17，滑槽17的内部设置有滑块18。
在本实施方式中，转盘5与第一转轴4构成“T”型结构，第一转轴4与封装底板1构成转动结构。
进一步的，通过设置“T”型结构，通过转盘5方便了对第一转轴4的旋转，而且第一转轴4在封装底板1内部旋转，封装底板1给第一转轴4起到了一定的竖向固定作用。
在本实施方式中，第二锥形齿轮6设置有两个，两个第二锥形齿轮6与第一锥形齿轮3为啮合连接。
进一步的，通过两个第二锥形齿轮6之间的啮合连接，保证了传动结构的稳定性，同时确保了两个第二锥形齿轮6的运动轨迹一致。
在本实施方式中，第一齿轮9与第二齿轮11形状相同，大小相等，第一卡齿10在第一齿轮9的外壁上均匀分布，第一齿轮9和第二齿轮11通过第一卡齿10和第二卡齿12啮合连接。
进一步的，通过对称竖向设置有两组第一齿轮9和第二齿轮11，使得旋转的方向得以改变，同时保证了两边的运动轨迹一致。
在本实施方式中，螺纹杆13与固定块14构成转动结构，螺纹杆13通过螺纹槽16与推板15螺纹连接。
进一步的，通过螺纹杆13两端的不同设置，达到了既可以在推板15内部螺旋，也可以在固定块14内部旋转的效果，保证了一个物体上的两种不用运动。
在本实施方式中，推板15与滑块18为固定连接，滑块18为“T”型结构，滑块18通过滑槽17与封装底板1构成滑动结构。
进一步的，通过设置有“T”型的滑块18，使得滑块18能够在滑槽17内部滑动，同时推板15与滑块18的固定设置也保证了滑块18能够带动推板15运动。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，需要对本实用新型进行简单的结构了解，首先旋转转盘5，使得转盘5带动第一转轴4旋转，第一转轴4带动第二锥形齿轮6与第一锥形齿轮3旋转，同时第一锥形齿轮3通过第二转轴8带动第一齿轮9旋转，第一齿轮9通过第一卡齿10带动第二卡齿12旋转，第二卡齿12带动螺纹杆13旋转，螺纹杆13在固定块14内部旋转且不做横向移动，螺纹杆13在推板15内部旋转，推动推板15，推板15通过滑块18向另一个推板15的方向滑动，同理第二锥形齿轮6旋转带动另一个推板15做相向运动，达到对芯片固定的效果，当需要取出芯片时，反向旋转转盘5，同理使得两个推板15做相对运动，使得芯片脱离。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装用芯片定位夹片，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的内部开设有腔槽(2)，所述腔槽(2)的内部设置有第一锥形齿轮(3)，所述第一锥形齿轮(3)的中心位置安装有第一转轴(4)，所述第一转轴(4)的端部设置有转盘(5)，所述转盘(5)位于封装底板(1)的外侧，所述第一锥形齿轮(3)的端部连接有第二锥形齿轮(6)，所述腔槽(2)的内部设置有固定板(7)，所述固定板(7)的中心位置贯穿有第二转轴(8)，所述第二转轴(8)的一端连接有第一齿轮(9)，所述第一齿轮(9)的外壁上固定有第一卡齿(10)，所述第一卡齿(10)的顶端设置有第二齿轮(11)，所述第二齿轮(11)的外壁上固定有第二卡齿(12)，所述第二齿轮(11)的中心位置连接有螺纹杆(13)，所述封装底板(1)的顶端安装有固定块(14)，所述螺纹杆(13)贯穿于固定块(14)，所述封装底板(1)的顶端安装有推板(15)，所述推板(15)的内部开设有螺纹槽(16)，所述封装底板(1)顶部的内侧开设有滑槽(17)，所述滑槽(17)的内部设置有滑块(18)。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述转盘(5)与第一转轴(4)构成“T”型结构，所述第一转轴(4)与封装底板(1)构成转动结构。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述第二锥形齿轮(6)设置有两个，所述两个第二锥形齿轮(6)与第一锥形齿轮(3)为啮合连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述第一齿轮(9)与第二齿轮(11)形状相同，大小相等，所述第一卡齿(10)在第一齿轮(9)的外壁上均匀分布，所述第一齿轮(9)和第二齿轮(11)通过第一卡齿(10)和第二卡齿(12)啮合连接。
5.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述螺纹杆(13)与固定块(14)构成转动结构，所述螺纹杆(13)通过螺纹槽(16)与推板(15)螺纹连接。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片，其特征在于：所述推板(15)与滑块(18)为固定连接，所述滑块(18)为“T”型结构，所述滑块(18)通过滑槽(17)与封装底板(1)构成滑动结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022801949.5U CN213401137U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种半导体封装用芯片定位夹片 |
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| CN202022801949.5U CN213401137U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种半导体封装用芯片定位夹片 |
Publications (1)
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| CN213401137U true CN213401137U (zh) | 2021-06-08 |
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ID=76196768
Family Applications (1)
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| CN202022801949.5U Active CN213401137U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种半导体封装用芯片定位夹片 |
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| CN (1) | CN213401137U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115497857A (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-20 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 一种用于传感器芯片的半导体封装结构 |
| CN117316850A (zh) * | 2023-11-28 | 2023-12-29 | 深圳天唯智能有限公司 | 一种半导体封装装置 |
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2020
- 2020-11-27 CN CN202022801949.5U patent/CN213401137U/zh active Active
Cited By (3)
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