CN213401137U - 一种半导体封装用芯片定位夹片 - Google Patents

一种半导体封装用芯片定位夹片 Download PDF

Info

Publication number
CN213401137U
CN213401137U CN202022801949.5U CN202022801949U CN213401137U CN 213401137 U CN213401137 U CN 213401137U CN 202022801949 U CN202022801949 U CN 202022801949U CN 213401137 U CN213401137 U CN 213401137U
Authority
CN
China
Prior art keywords
gear
bottom plate
packaging
chip
rotating shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022801949.5U
Other languages
English (en)
Inventor
严雷雷
严冲
徐伟斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Rongenshi Machinery Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Rongenshi Machinery Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Rongenshi Machinery Technology Co ltd filed Critical Suzhou Rongenshi Machinery Technology Co ltd
Priority to CN202022801949.5U priority Critical patent/CN213401137U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213401137U publication Critical patent/CN213401137U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型适用于芯片定位生产技术领域,提供了一种半导体封装用芯片定位夹片,包括封装底板,所述封装底板的内部开设有腔槽,所述第一锥形齿轮的端部连接有第二锥形齿轮,所述腔槽的内部设置有固定板,所述第二转轴的一端连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外壁上固定有第一卡齿,所述第一卡齿的顶端设置有第二齿轮,所述第二卡齿的外壁上固定有第二卡齿,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是通过第一锥形齿轮、螺纹杆和第二齿轮等零件的相互配合作用,使得只转动转盘就能够使的芯片两边同时得到固定,解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定的问题。

Description

一种半导体封装用芯片定位夹片
技术领域
本实用新型属于芯片定位生产技术领域,尤其涉及一种半导体封装用芯片定位夹片。
背景技术
随着现代科技的飞速发展,半导体芯片也越来越高端,同时半导体芯片自身也存在着很脆弱的缺点,在生产加工或者成型出厂都需要一种半导体封装用芯片定位夹片,以此用来固定芯片,防止其受损。
然而现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定,而且结构复杂,操作也不够方便。
针对上述问题,急需在原有半导体封装用芯片定位夹片的基础上进行创新设计
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体封装用芯片定位夹片,旨在解决现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定,而且结构复杂,操作也不够方便的问题。
本实用新型是这样实现的,一种半导体封装用芯片定位夹片,包括封装底板,所述封装底板的内部开设有腔槽,所述腔槽的内部设置有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮的中心位置安装有第一转轴,所述第一转轴的端部设置有转盘,所述转盘位于封装底板的外侧,所述第一锥形齿轮的端部连接有第二锥形齿轮,所述腔槽的内部设置有固定板,所述固定板的中心位置贯穿有第二转轴,所述第二转轴的一端连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外壁上固定有第一卡齿,所述第一卡齿的顶端设置有第二齿轮,所述第二卡齿的外壁上固定有第二卡齿,所述第二齿轮的中心位置连接有螺纹杆,所述封装底板的顶端安装有固定块,所述螺纹杆贯穿于固定块,所述封装底板的顶端安装有推板,所述推板的内部开设有螺纹槽,所述封装底板顶部的内侧开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑块。
优选的,所述转盘与第一转轴构成“T”型结构,所述第一转轴与封装底板构成转动结构。
优选的,所述第二锥形齿轮设置有两个,所述两个第二锥形齿轮与第一锥形齿轮为啮合连接。
优选的,所述第一齿轮与第二齿轮形状相同,大小相等,所述第一卡齿在第一齿轮的外壁上均匀分布,所述第一齿轮和第二齿轮通过第一卡齿和第二卡齿啮合连接。
优选的,所述螺纹杆与固定块构成转动结构,所述螺纹杆通过螺纹槽与推板螺纹连接。
优选的,所述推板与滑块为固定连接,所述滑块为“T”型结构,所述滑块通过滑槽与封装底板构成滑动结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过第一锥形齿轮、螺纹杆和第二齿轮等零件的相互配合作用,使得只转动转盘就能够使的芯片两边同时得到固定,解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定的问题;
2、通过固定板、第一齿轮和螺纹槽等零件的相互配合作用,充分利用了齿轮传动以及螺旋运动的原理,相互配合,结构简单,操作方便,解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片结构复杂,操作也不够方便的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体正视剖面结构示意图。
图2为本实用新型的整体图1中A处放大结构示意图。
图3为本实用新型转盘的安装结构示意图。
图4为本实用新型滑块的侧视剖面结构示意图;
图中:1-装底板、2-腔槽、3-第一锥形齿轮、4-第一转轴、5-转盘、6-第二锥形齿轮、7-固定板、8-第二转轴、9-第一齿轮、10-第一卡齿、11-第二齿轮、12-第二卡齿、13-螺纹杆、14-固定块、15-推板、16-螺纹槽、17-滑槽、18-滑块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种半导体封装用芯片定位夹片技术方案:包括封装底板1,封装底板1的内部开设有腔槽2,腔槽2的内部设置有第一锥形齿轮3,第一锥形齿轮3的中心位置安装有第一转轴4,第一转轴4的端部设置有转盘5,转盘5位于封装底板1的外侧,第一锥形齿轮3的端部连接有第二锥形齿轮6,腔槽2的内部设置有固定板7,固定板7的中心位置贯穿有第二转轴8,第二转轴8的一端连接有第一齿轮9,第一齿轮9的外壁上固定有第一卡齿10,第一卡齿10的顶端设置有第二齿轮11,第二齿轮11的外壁上固定有第二卡齿12,第二齿轮11的中心位置连接有螺纹杆13,封装底板1的顶端安装有固定块14,螺纹杆13贯穿于固定块14,封装底板1的顶端安装有推板15,推板15的内部开设有螺纹槽16,封装底板1顶部的内侧开设有滑槽17,滑槽17的内部设置有滑块18。
在本实施方式中,转盘5与第一转轴4构成“T”型结构,第一转轴4与封装底板1构成转动结构。
进一步的,通过设置“T”型结构,通过转盘5方便了对第一转轴4的旋转,而且第一转轴4在封装底板1内部旋转,封装底板1给第一转轴4起到了一定的竖向固定作用。
在本实施方式中,第二锥形齿轮6设置有两个,两个第二锥形齿轮6与第一锥形齿轮3为啮合连接。
进一步的,通过两个第二锥形齿轮6之间的啮合连接,保证了传动结构的稳定性,同时确保了两个第二锥形齿轮6的运动轨迹一致。
在本实施方式中,第一齿轮9与第二齿轮11形状相同,大小相等,第一卡齿10在第一齿轮9的外壁上均匀分布,第一齿轮9和第二齿轮11通过第一卡齿10和第二卡齿12啮合连接。
进一步的,通过对称竖向设置有两组第一齿轮9和第二齿轮11,使得旋转的方向得以改变,同时保证了两边的运动轨迹一致。
在本实施方式中,螺纹杆13与固定块14构成转动结构,螺纹杆13通过螺纹槽16与推板15螺纹连接。
进一步的,通过螺纹杆13两端的不同设置,达到了既可以在推板15内部螺旋,也可以在固定块14内部旋转的效果,保证了一个物体上的两种不用运动。
在本实施方式中,推板15与滑块18为固定连接,滑块18为“T”型结构,滑块18通过滑槽17与封装底板1构成滑动结构。
进一步的,通过设置有“T”型的滑块18,使得滑块18能够在滑槽17内部滑动,同时推板15与滑块18的固定设置也保证了滑块18能够带动推板15运动。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,需要对本实用新型进行简单的结构了解,首先旋转转盘5,使得转盘5带动第一转轴4旋转,第一转轴4带动第二锥形齿轮6与第一锥形齿轮3旋转,同时第一锥形齿轮3通过第二转轴8带动第一齿轮9旋转,第一齿轮9通过第一卡齿10带动第二卡齿12旋转,第二卡齿12带动螺纹杆13旋转,螺纹杆13在固定块14内部旋转且不做横向移动,螺纹杆13在推板15内部旋转,推动推板15,推板15通过滑块18向另一个推板15的方向滑动,同理第二锥形齿轮6旋转带动另一个推板15做相向运动,达到对芯片固定的效果,当需要取出芯片时,反向旋转转盘5,同理使得两个推板15做相对运动,使得芯片脱离。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体封装用芯片定位夹片,包括封装底板(1),其特征在于:所述封装底板(1)的内部开设有腔槽(2),所述腔槽(2)的内部设置有第一锥形齿轮(3),所述第一锥形齿轮(3)的中心位置安装有第一转轴(4),所述第一转轴(4)的端部设置有转盘(5),所述转盘(5)位于封装底板(1)的外侧,所述第一锥形齿轮(3)的端部连接有第二锥形齿轮(6),所述腔槽(2)的内部设置有固定板(7),所述固定板(7)的中心位置贯穿有第二转轴(8),所述第二转轴(8)的一端连接有第一齿轮(9),所述第一齿轮(9)的外壁上固定有第一卡齿(10),所述第一卡齿(10)的顶端设置有第二齿轮(11),所述第二齿轮(11)的外壁上固定有第二卡齿(12),所述第二齿轮(11)的中心位置连接有螺纹杆(13),所述封装底板(1)的顶端安装有固定块(14),所述螺纹杆(13)贯穿于固定块(14),所述封装底板(1)的顶端安装有推板(15),所述推板(15)的内部开设有螺纹槽(16),所述封装底板(1)顶部的内侧开设有滑槽(17),所述滑槽(17)的内部设置有滑块(18)。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述转盘(5)与第一转轴(4)构成“T”型结构,所述第一转轴(4)与封装底板(1)构成转动结构。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述第二锥形齿轮(6)设置有两个,所述两个第二锥形齿轮(6)与第一锥形齿轮(3)为啮合连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述第一齿轮(9)与第二齿轮(11)形状相同,大小相等,所述第一卡齿(10)在第一齿轮(9)的外壁上均匀分布,所述第一齿轮(9)和第二齿轮(11)通过第一卡齿(10)和第二卡齿(12)啮合连接。
5.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述螺纹杆(13)与固定块(14)构成转动结构,所述螺纹杆(13)通过螺纹槽(16)与推板(15)螺纹连接。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述推板(15)与滑块(18)为固定连接,所述滑块(18)为“T”型结构,所述滑块(18)通过滑槽(17)与封装底板(1)构成滑动结构。
CN202022801949.5U 2020-11-27 2020-11-27 一种半导体封装用芯片定位夹片 Active CN213401137U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022801949.5U CN213401137U (zh) 2020-11-27 2020-11-27 一种半导体封装用芯片定位夹片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022801949.5U CN213401137U (zh) 2020-11-27 2020-11-27 一种半导体封装用芯片定位夹片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213401137U true CN213401137U (zh) 2021-06-08

Family

ID=76196768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022801949.5U Active CN213401137U (zh) 2020-11-27 2020-11-27 一种半导体封装用芯片定位夹片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN213401137U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115497857A (zh) * 2021-06-18 2022-12-20 无锡芯感智半导体有限公司 一种用于传感器芯片的半导体封装结构
CN117316850A (zh) * 2023-11-28 2023-12-29 深圳天唯智能有限公司 一种半导体封装装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115497857A (zh) * 2021-06-18 2022-12-20 无锡芯感智半导体有限公司 一种用于传感器芯片的半导体封装结构
CN117316850A (zh) * 2023-11-28 2023-12-29 深圳天唯智能有限公司 一种半导体封装装置
CN117316850B (zh) * 2023-11-28 2024-01-26 深圳天唯智能有限公司 一种半导体封装装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN213401137U (zh) 一种半导体封装用芯片定位夹片
CN109582093B (zh) 机壳顶升散热铰链的轮间歇旋转机构
CN111267502B (zh) 一种间歇性盖章且自动补墨使操作效率更高的印章设备
CN209257441U (zh) 一种双壁波纹管生产用挤出模头
CN215510043U (zh) 一种机床用的齿轮中心重复定位装置
CN203674171U (zh) 灯泡封口设备
CN103715060B (zh) 一种灯泡封口机封口修整装置
CN212735697U (zh) 一种家具加工定位装置
CN210725558U (zh) 一种led贴装防护机构
CN210238115U (zh) 一种滤袋领口封口机座
CN209774629U (zh) 一种板材加工用画线装置
CN207847549U (zh) 海底钻机钻杆对中装置
CN215532401U (zh) 一种可调式毛刷工作台
CN210705031U (zh) 一种塑料瓶盖生产加工用切环装置
CN221880933U (zh) 一种便于角度调节的收银机
CN219504546U (zh) 一种馈源喇叭贴膜工装
CN218872275U (zh) 一种可调式多孔位化学粉末漏斗
CN212735935U (zh) 一种生产通讯零件的夹具精确移动装置
CN112374107B (zh) 一种笔帽生产用自动筛选及传送机构
CN216671190U (zh) 一种存储器定位装置
CN213101996U (zh) 一种高效中药膏生产用调制机
CN219133716U (zh) 一种底座可拆卸的工艺品摆件
CN221495807U (zh) 一种柔性夹具机构
CN209887434U (zh) 一种锆板加工用装夹工作台
CN220485932U (zh) 一种可机洗真丝倍捻设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant