CN213401137U - 一种半导体封装用芯片定位夹片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于芯片定位生产技术领域,提供了一种半导体封装用芯片定位夹片,包括封装底板,所述封装底板的内部开设有腔槽,所述第一锥形齿轮的端部连接有第二锥形齿轮,所述腔槽的内部设置有固定板,所述第二转轴的一端连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外壁上固定有第一卡齿,所述第一卡齿的顶端设置有第二齿轮,所述第二卡齿的外壁上固定有第二卡齿,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是通过第一锥形齿轮、螺纹杆和第二齿轮等零件的相互配合作用,使得只转动转盘就能够使的芯片两边同时得到固定,解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片定位生产技术领域,尤其涉及一种半导体封装用芯片定位夹片。
背景技术
随着现代科技的飞速发展,半导体芯片也越来越高端,同时半导体芯片自身也存在着很脆弱的缺点,在生产加工或者成型出厂都需要一种半导体封装用芯片定位夹片,以此用来固定芯片,防止其受损。
然而现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定,而且结构复杂,操作也不够方便。
针对上述问题,急需在原有半导体封装用芯片定位夹片的基础上进行创新设计
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体封装用芯片定位夹片,旨在解决现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定,而且结构复杂,操作也不够方便的问题。
本实用新型是这样实现的,一种半导体封装用芯片定位夹片,包括封装底板,所述封装底板的内部开设有腔槽,所述腔槽的内部设置有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮的中心位置安装有第一转轴,所述第一转轴的端部设置有转盘,所述转盘位于封装底板的外侧,所述第一锥形齿轮的端部连接有第二锥形齿轮,所述腔槽的内部设置有固定板,所述固定板的中心位置贯穿有第二转轴,所述第二转轴的一端连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外壁上固定有第一卡齿,所述第一卡齿的顶端设置有第二齿轮,所述第二卡齿的外壁上固定有第二卡齿,所述第二齿轮的中心位置连接有螺纹杆,所述封装底板的顶端安装有固定块,所述螺纹杆贯穿于固定块,所述封装底板的顶端安装有推板,所述推板的内部开设有螺纹槽,所述封装底板顶部的内侧开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑块。
优选的,所述转盘与第一转轴构成“T”型结构,所述第一转轴与封装底板构成转动结构。
优选的,所述第二锥形齿轮设置有两个,所述两个第二锥形齿轮与第一锥形齿轮为啮合连接。
优选的,所述第一齿轮与第二齿轮形状相同,大小相等,所述第一卡齿在第一齿轮的外壁上均匀分布,所述第一齿轮和第二齿轮通过第一卡齿和第二卡齿啮合连接。
优选的,所述螺纹杆与固定块构成转动结构,所述螺纹杆通过螺纹槽与推板螺纹连接。
优选的,所述推板与滑块为固定连接,所述滑块为“T”型结构,所述滑块通过滑槽与封装底板构成滑动结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过第一锥形齿轮、螺纹杆和第二齿轮等零件的相互配合作用,使得只转动转盘就能够使的芯片两边同时得到固定,解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片,只能单角度的固定芯片,无法同时对芯片的两边进行均匀的挤压固定的问题;
2、通过固定板、第一齿轮和螺纹槽等零件的相互配合作用,充分利用了齿轮传动以及螺旋运动的原理,相互配合,结构简单,操作方便,解决了现有的半导体封装用芯片定位夹片结构复杂,操作也不够方便的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体正视剖面结构示意图。
图2为本实用新型的整体图1中A处放大结构示意图。
图3为本实用新型转盘的安装结构示意图。
图4为本实用新型滑块的侧视剖面结构示意图;
图中:1-装底板、2-腔槽、3-第一锥形齿轮、4-第一转轴、5-转盘、6-第二锥形齿轮、7-固定板、8-第二转轴、9-第一齿轮、10-第一卡齿、11-第二齿轮、12-第二卡齿、13-螺纹杆、14-固定块、15-推板、16-螺纹槽、17-滑槽、18-滑块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种半导体封装用芯片定位夹片技术方案:包括封装底板1,封装底板1的内部开设有腔槽2,腔槽2的内部设置有第一锥形齿轮3,第一锥形齿轮3的中心位置安装有第一转轴4,第一转轴4的端部设置有转盘5,转盘5位于封装底板1的外侧,第一锥形齿轮3的端部连接有第二锥形齿轮6,腔槽2的内部设置有固定板7,固定板7的中心位置贯穿有第二转轴8,第二转轴8的一端连接有第一齿轮9,第一齿轮9的外壁上固定有第一卡齿10,第一卡齿10的顶端设置有第二齿轮11,第二齿轮11的外壁上固定有第二卡齿12,第二齿轮11的中心位置连接有螺纹杆13,封装底板1的顶端安装有固定块14,螺纹杆13贯穿于固定块14,封装底板1的顶端安装有推板15,推板15的内部开设有螺纹槽16,封装底板1顶部的内侧开设有滑槽17,滑槽17的内部设置有滑块18。
在本实施方式中,转盘5与第一转轴4构成“T”型结构,第一转轴4与封装底板1构成转动结构。
进一步的,通过设置“T”型结构,通过转盘5方便了对第一转轴4的旋转,而且第一转轴4在封装底板1内部旋转,封装底板1给第一转轴4起到了一定的竖向固定作用。
在本实施方式中,第二锥形齿轮6设置有两个,两个第二锥形齿轮6与第一锥形齿轮3为啮合连接。
进一步的,通过两个第二锥形齿轮6之间的啮合连接,保证了传动结构的稳定性,同时确保了两个第二锥形齿轮6的运动轨迹一致。
在本实施方式中,第一齿轮9与第二齿轮11形状相同,大小相等,第一卡齿10在第一齿轮9的外壁上均匀分布,第一齿轮9和第二齿轮11通过第一卡齿10和第二卡齿12啮合连接。
进一步的,通过对称竖向设置有两组第一齿轮9和第二齿轮11,使得旋转的方向得以改变,同时保证了两边的运动轨迹一致。
在本实施方式中,螺纹杆13与固定块14构成转动结构,螺纹杆13通过螺纹槽16与推板15螺纹连接。
进一步的,通过螺纹杆13两端的不同设置,达到了既可以在推板15内部螺旋,也可以在固定块14内部旋转的效果,保证了一个物体上的两种不用运动。
在本实施方式中,推板15与滑块18为固定连接,滑块18为“T”型结构,滑块18通过滑槽17与封装底板1构成滑动结构。
进一步的,通过设置有“T”型的滑块18,使得滑块18能够在滑槽17内部滑动,同时推板15与滑块18的固定设置也保证了滑块18能够带动推板15运动。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,需要对本实用新型进行简单的结构了解,首先旋转转盘5,使得转盘5带动第一转轴4旋转,第一转轴4带动第二锥形齿轮6与第一锥形齿轮3旋转,同时第一锥形齿轮3通过第二转轴8带动第一齿轮9旋转,第一齿轮9通过第一卡齿10带动第二卡齿12旋转,第二卡齿12带动螺纹杆13旋转,螺纹杆13在固定块14内部旋转且不做横向移动,螺纹杆13在推板15内部旋转,推动推板15,推板15通过滑块18向另一个推板15的方向滑动,同理第二锥形齿轮6旋转带动另一个推板15做相向运动,达到对芯片固定的效果,当需要取出芯片时,反向旋转转盘5,同理使得两个推板15做相对运动,使得芯片脱离。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装用芯片定位夹片,包括封装底板(1),其特征在于:所述封装底板(1)的内部开设有腔槽(2),所述腔槽(2)的内部设置有第一锥形齿轮(3),所述第一锥形齿轮(3)的中心位置安装有第一转轴(4),所述第一转轴(4)的端部设置有转盘(5),所述转盘(5)位于封装底板(1)的外侧,所述第一锥形齿轮(3)的端部连接有第二锥形齿轮(6),所述腔槽(2)的内部设置有固定板(7),所述固定板(7)的中心位置贯穿有第二转轴(8),所述第二转轴(8)的一端连接有第一齿轮(9),所述第一齿轮(9)的外壁上固定有第一卡齿(10),所述第一卡齿(10)的顶端设置有第二齿轮(11),所述第二齿轮(11)的外壁上固定有第二卡齿(12),所述第二齿轮(11)的中心位置连接有螺纹杆(13),所述封装底板(1)的顶端安装有固定块(14),所述螺纹杆(13)贯穿于固定块(14),所述封装底板(1)的顶端安装有推板(15),所述推板(15)的内部开设有螺纹槽(16),所述封装底板(1)顶部的内侧开设有滑槽(17),所述滑槽(17)的内部设置有滑块(18)。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述转盘(5)与第一转轴(4)构成“T”型结构,所述第一转轴(4)与封装底板(1)构成转动结构。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述第二锥形齿轮(6)设置有两个,所述两个第二锥形齿轮(6)与第一锥形齿轮(3)为啮合连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述第一齿轮(9)与第二齿轮(11)形状相同,大小相等,所述第一卡齿(10)在第一齿轮(9)的外壁上均匀分布,所述第一齿轮(9)和第二齿轮(11)通过第一卡齿(10)和第二卡齿(12)啮合连接。
5.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述螺纹杆(13)与固定块(14)构成转动结构,所述螺纹杆(13)通过螺纹槽(16)与推板(15)螺纹连接。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装用芯片定位夹片,其特征在于:所述推板(15)与滑块(18)为固定连接,所述滑块(18)为“T”型结构,所述滑块(18)通过滑槽(17)与封装底板(1)构成滑动结构。
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CN202022801949.5U CN213401137U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种半导体封装用芯片定位夹片 |
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CN202022801949.5U Active CN213401137U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种半导体封装用芯片定位夹片 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115497857A (zh) * | 2021-06-18 | 2022-12-20 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 一种用于传感器芯片的半导体封装结构 |
CN117316850A (zh) * | 2023-11-28 | 2023-12-29 | 深圳天唯智能有限公司 | 一种半导体封装装置 |
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