CN115255688A - Led晶圆片激光切割用防护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了LED晶圆片激光切割用防护装置，涉及切割技术领域，该LED晶圆片激光切割用防护装置，包括工作台，所述工作台上设置有激光器，工作台的表面上开设有滑道,滑道的内部滑动连接有移动杆,移动杆的顶部固定安装有夹板,夹板的内部设置有第二橡胶板，该LED晶圆片激光切割用防护装置，四个滑杆采用相同的方式进行拉伸，进而将晶圆片放在第一橡胶板和第二橡胶板之间，进而不在拉动滑杆，使滑杆通过弹簧的拉力进行复位，进而通过第一橡胶板对晶圆片进行挤压固定，进而便于对晶圆片进行固定，防止在对晶圆片进行固定的时候，发生移动，提高对晶圆片固定的便捷性，保证了对晶圆片切割的稳定和精准度，便于后期晶圆片的使用。

Description

LED晶圆片激光切割用防护装置
技术领域
本发明涉及切割技术领域，特别涉及LED晶圆片激光切割用防护装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
在对一些晶圆片进行加工的时候，需要使用到切割装置进行切割，然而现有的一些切割装置在使用的时候，不能很好的对晶圆片进行固定，进而容易造成晶圆片出现移动，进而造成晶圆片的损坏，影响对晶圆片的切割。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供LED晶圆片激光切割用防护装置，能够解决切割装置在使用的时候，不能很好的对晶圆片进行固定的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：LED晶圆片激光切割用防护装置，包括工作台，所述工作台上设置有激光器，工作台的表面上开设有滑道,滑道的内部滑动连接有移动杆,移动杆的顶部固定安装有夹板,夹板的内部设置有第二橡胶板，夹板的内部滑动连接有滑杆,滑杆下端固定安装有第一橡胶板,滑杆延伸至夹板外部一端的表面上活动套接有弹簧，弹簧的两端分别与滑杆和夹板固定连接。
优选的，所述滑道的内部固定安装有限制杆,限制杆的表面与移动杆的内部滑动连接。
优选的，所述移动杆的内部滑动连接有卡块,移动杆的内部固定安装有复位弹簧,复位弹簧远离卡块的一端与移动杆的内部固定连接。
优选的，所述滑道的内部开设有卡槽,卡槽的形状为半圆形，卡块与卡槽相吻合。
优选的，所述工作台的内部滑动连接防护罩,防护罩的表面开设有固定槽,固定槽呈等间距开设在防护罩的表面上。
优选的，所述工作台的内部螺纹连接有螺栓,螺栓的下端转动连接有与工作台内部滑动连接的挤压块,挤压块的下端为倾斜状。
优选的，所述工作台的内部滑动连接有移动杆,移动杆靠近防护罩的一端在固定槽的内部卡接，移动杆靠近挤压块的一端与挤压块的表面接触。
优选的，所述工作台的内部开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有滑块,滑块靠近移动杆的一端与移动杆固定连接，所述滑槽的内部固定安装有弹力弹簧,弹力弹簧靠近滑块的一端与滑块固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)、该LED晶圆片激光切割用防护装置，四个滑杆采用相同的方式进行拉伸，进而将晶圆片放在第一橡胶板和第二橡胶板之间，进而不在拉动滑杆，使滑杆通过弹簧的拉力进行复位，进而通过第一橡胶板对晶圆片进行挤压固定，进而便于对晶圆片进行固定，防止在对晶圆片进行固定的时候，发生移动，提高对晶圆片固定的便捷性，保证了对晶圆片切割的稳定和精准度，便于后期晶圆片的使用。
(2)、该LED晶圆片激光切割用防护装置，通过第一橡胶板和第二橡胶板的设置，由于第一橡胶板和第二橡胶板的材质均为橡胶材质，进而在通过第一橡胶板和第二橡胶板对晶圆片进行夹持的时候，对晶圆片进行保护，提高对晶圆片的保护力度，防止晶圆片的损坏。
(3)、该LED晶圆片激光切割用防护装置，在卡块与另一个卡槽重合的时候，卡块通过复位弹簧的弹力作用进行复位，进而使卡块卡进卡槽的内部，进而对移动杆进行固定，便于对移动杆和夹板的移动距离进行调节，进而便于对大小不同的晶圆片进行固定，提高对晶圆片的固定效果，扩大装置的使用范围。
(4)、该LED晶圆片激光切割用防护装置，在移动杆进行移动的时候，会使移动杆在限制杆的表面上滑动，进而便于对移动杆进行限制，防止移动杆从滑道的内部滑出，保证了移动杆移动的稳定，便于对晶圆片进行夹持固定，最大程度上提高了装置使用的安全性。
(5)、该LED晶圆片激光切割用防护装置，通过防护罩的设置，便于对切割下来的残渣进行防护，防止残渣出现飞溅的现象，提高装置的防护效果，减少对工作人员的伤害，提高装置使用的安全，便于使用者的操作。
(6)、该LED晶圆片激光切割用防护装置，滑块在滑槽的内部滑动将弹力弹簧拉伸，进而使移动杆卡进另一个固定槽的内部，进而完成对防护罩的固定，便于对防护罩的高度进行调节，便于防护罩对晶圆片进行防护，提高对晶圆片的防护效果，扩大防护面积，最大程度上降低碎屑出现飞溅的现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：
图1为本发明LED晶圆片激光切割用防护装置的结构示意图；
图2为本发明图1中A处放大示意图；
图3为本发明工作台的示意图；
图4为本发明滑道的内部示意图；
图5为本发明工作台的内部示意图。
附图标记：1、工作台；2、防护罩；3、激光器；4、螺栓；5、滑道；6、夹板；7、滑杆；8、弹簧；9、第一橡胶板；10、第二橡胶板；11、移动杆；12、限制杆；13、卡槽；14、卡块；15、滑块；16、复位弹簧；17、挤压块；18、移动杆；19、固定槽；20、滑槽；21、弹力弹簧。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
请参阅图1-5，本发明提供技术方案：LED晶圆片激光切割用防护装置，包括工作台1，工作台1上设置有激光器3，工作台1的表面上开设有滑道5,滑道5的内部滑动连接有移动杆11,移动杆11的顶部固定安装有夹板6,夹板6的内部设置有第二橡胶板10，夹板6的内部滑动连接有滑杆7,滑杆7下端固定安装有第一橡胶板9,滑杆7延伸至夹板6外部一端的表面上活动套接有弹簧8，弹簧8的两端分别与滑杆7和夹板6固定连接。
向上拉动滑杆7，将弹簧8拉伸，进而使滑杆7在夹板6的内部滑动，进而使第一橡胶板9向上移动，四个滑杆7采用相同的方式进行拉伸，进而将晶圆片放在第一橡胶板9和第二橡胶板10之间，进而不在拉动滑杆7，使滑杆7通过弹簧8的拉力进行复位，进而通过第一橡胶板9对晶圆片进行挤压固定，进而便于对晶圆片进行固定，防止在对晶圆片进行固定的时候，发生移动，提高对晶圆片固定的便捷性，保证了对晶圆片切割的稳定和精准度，便于后期晶圆片的使用。
通过第一橡胶板9和第二橡胶板10的设置，由于第一橡胶板9和第二橡胶板10的材质均为橡胶材质，进而在通过第一橡胶板9和第二橡胶板10对晶圆片进行夹持的时候，对晶圆片进行保护，提高对晶圆片的保护力度，防止晶圆片的损坏。
滑道5的内部固定安装有限制杆12,限制杆12的表面与移动杆11的内部滑动连接，移动杆11的内部滑动连接有卡块14,移动杆11的内部固定安装有复位弹簧16,复位弹簧16远离卡块14的一端与移动杆11的内部固定连接，滑道5的内部开设有卡槽13,卡槽13的形状为半圆形，卡块14与卡槽13相吻合。
在对不同大小的晶圆片进行固定的时候，移动夹板6，使移动杆11在滑道5的内部滑动，进而使移动杆11在限制杆12的表面上滑动，同时在移动杆11移动的时候，由于卡块14受到卡槽13的限制，进而使卡块14向移动杆11的内部滑动，进而对复位弹簧16进行挤压，进而在移动杆11移动的时候，由于多个卡槽13呈等距开设，在卡块14与另一个卡槽13重合的时候，卡块14通过复位弹簧16的弹力作用进行复位，进而使卡块14卡进卡槽13的内部，进而对移动杆11进行固定，便于对移动杆11和夹板6的移动距离进行调节，进而便于对大小不同的晶圆片进行固定，提高对晶圆片的固定效果，扩大装置的使用范围。
在移动杆11进行移动的时候，会使移动杆11在限制杆12的表面上滑动，进而便于对移动杆11进行限制，防止移动杆11从滑道5的内部滑出，保证了移动杆11移动的稳定，便于对晶圆片进行夹持固定，最大程度上提高了装置使用的安全性。
工作台1的内部滑动连接防护罩2,通过防护罩2的设置，便于对切割下来的残渣进行防护，防止残渣出现飞溅的现象，提高装置的防护效果，减少对工作人员的伤害，提高装置使用的安全，便于使用者的操作。
防护罩2的表面开设有固定槽19,固定槽19呈等间距开设在防护罩2的表面上，工作台1的内部螺纹连接有螺栓4,螺栓4的下端转动连接有与工作台1内部滑动连接的挤压块17,挤压块17的下端为倾斜状，工作台1的内部滑动连接有移动杆18,移动杆18靠近防护罩2的一端在固定槽19的内部卡接，移动杆18靠近挤压块17的一端与挤压块17的表面接触，工作台1的内部开设有滑槽20,滑槽20的内部滑动连接有滑块15,滑块15靠近移动杆18的一端与移动杆18固定连接，滑槽20的内部固定安装有弹力弹簧21,弹力弹簧21靠近滑块15的一端与滑块15固定连接。
在对防护罩2的高度进行调节的时候，转动螺栓4，使螺栓4向上移动，带动挤压块17在工作台1的内部向上滑动，进而使挤压块17不在对移动杆18进行挤压，进而通过弹力弹簧21的拉力进行复位，进而使滑块15在滑槽20的内部滑动，进而使移动杆18不在卡在固定槽19的内部，向上移动防护罩2，使防护罩2在工作台1的内部滑动，当滑动到一定程度之后，反向转动螺栓4，螺栓4带动挤压块17向下滑动，对移动杆18进行挤压，进而使滑块15在滑槽20的内部滑动将弹力弹簧21拉伸，进而使移动杆18卡进另一个固定槽19的内部，进而完成对防护罩2的固定，便于对防护罩2的高度进行调节，便于防护罩2对晶圆片进行防护，提高对晶圆片的防护效果，扩大防护面积，最大程度上降低碎屑出现飞溅的现象。
工作原理：
在对晶圆片进行固定的时候，向上拉动滑杆7，将弹簧8拉伸，进而使滑杆7在夹板6的内部滑动，进而使第一橡胶板9向上移动，四个滑杆7采用相同的方式进行拉伸，进而将晶圆片放在第一橡胶板9和第二橡胶板10之间，进而不在拉动滑杆7，使滑杆7通过弹簧8的拉力进行复位，进而通过第一橡胶板9对晶圆片进行挤压固定，进而便于对晶圆片进行固定，防止在对晶圆片进行固定的时候，发生移动，提高对晶圆片固定的便捷性，保证了对晶圆片切割的稳定和精准度，便于后期晶圆片的使用。
通过第一橡胶板9和第二橡胶板10的设置，由于第一橡胶板9和第二橡胶板10的材质均为橡胶材质，进而在通过第一橡胶板9和第二橡胶板10对晶圆片进行夹持的时候，对晶圆片进行保护，提高对晶圆片的保护力度，防止晶圆片的损坏。
在对不同大小的晶圆片进行固定的时候，移动夹板6，使移动杆11在滑道5的内部滑动，进而使移动杆11在限制杆12的表面上滑动，同时在移动杆11移动的时候，由于卡块14受到卡槽13的限制，进而使卡块14向移动杆11的内部滑动，进而对复位弹簧16进行挤压，进而在移动杆11移动的时候，由于多个卡槽13呈等距开设，在卡块14与另一个卡槽13重合的时候，卡块14通过复位弹簧16的弹力作用进行复位，进而使卡块14卡进卡槽13的内部，进而对移动杆11进行固定，便于对移动杆11和夹板6的移动距离进行调节，进而便于对大小不同的晶圆片进行固定，提高对晶圆片的固定效果，扩大装置的使用范围。
在移动杆11进行移动的时候，会使移动杆11在限制杆12的表面上滑动，进而便于对移动杆11进行限制，防止移动杆11从滑道5的内部滑出，保证了移动杆11移动的稳定，便于对晶圆片进行夹持固定，最大程度上提高了装置使用的安全性。
通过防护罩2的设置，便于对切割下来的残渣进行防护，防止残渣出现飞溅的现象，提高装置的防护效果，减少对工作人员的伤害，提高装置使用的安全，便于使用者的操作。
在对防护罩2的高度进行调节的时候，转动螺栓4，使螺栓4向上移动，带动挤压块17在工作台1的内部向上滑动，进而使挤压块17不在对移动杆18进行挤压，进而通过弹力弹簧21的拉力进行复位，进而使滑块15在滑槽20的内部滑动，进而使移动杆18不在卡在固定槽19的内部，向上移动防护罩2，使防护罩2在工作台1的内部滑动，当滑动到一定程度之后，反向转动螺栓4，螺栓4带动挤压块17向下滑动，对移动杆18进行挤压，进而使滑块15在滑槽20的内部滑动将弹力弹簧21拉伸，进而使移动杆18卡进另一个固定槽19的内部，进而完成对防护罩2的固定，便于对防护罩2的高度进行调节，便于防护罩2对晶圆片进行防护，提高对晶圆片的防护效果，扩大防护面积，最大程度上降低碎屑出现飞溅的现象。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.LED晶圆片激光切割用防护装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有激光器(3)，工作台(1)的表面上开设有滑道(5),滑道(5)的内部滑动连接有移动杆(11),移动杆(11)的顶部固定安装有夹板(6),夹板(6)的内部设置有第二橡胶板(10)，夹板(6)的内部滑动连接有滑杆(7),滑杆(7)下端固定安装有第一橡胶板(9),滑杆(7)延伸至夹板(6)外部一端的表面上活动套接有弹簧(8)，弹簧(8)的两端分别与滑杆(7)和夹板(6)固定连接。
2.根据权利要求1所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述滑道(5)的内部固定安装有限制杆(12),限制杆(12)的表面与移动杆(11)的内部滑动连接。
3.根据权利要求1所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述移动杆(11)的内部滑动连接有卡块(14),移动杆(11)的内部固定安装有复位弹簧(16),复位弹簧(16)远离卡块(14)的一端与移动杆(11)的内部固定连接。
4.根据权利要求3所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述滑道(5)的内部开设有卡槽(13),卡槽(13)的形状为半圆形，卡块(14)与卡槽(13)相吻合。
5.根据权利要求1所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述工作台(1)的内部滑动连接防护罩(2),防护罩(2)的表面开设有固定槽(19),固定槽(19)呈等间距开设在防护罩(2)的表面上。
6.根据权利要求5所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述工作台(1)的内部螺纹连接有螺栓(4),螺栓(4)的下端转动连接有与工作台(1)内部滑动连接的挤压块(17),挤压块(17)的下端为倾斜状。
7.根据权利要求5所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述工作台(1)的内部滑动连接有移动杆(18),移动杆(18)靠近防护罩(2)的一端在固定槽(19)的内部卡接，移动杆(18)靠近挤压块(17)的一端与挤压块(17)的表面接触。
8.根据权利要求7所述的LED晶圆片激光切割用防护装置，其特征在于：所述工作台(1)的内部开设有滑槽(20),滑槽(20)的内部滑动连接有滑块(15),滑块(15)靠近移动杆(18)的一端与移动杆(18)固定连接，所述滑槽(20)的内部固定安装有弹力弹簧(21),弹力弹簧(21)靠近滑块(15)的一端与滑块(15)固定连接。
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