CN216030988U - 一种用于单晶硅片的晶体切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及切片装置生产技术领域，具体为一种用于单晶硅片的晶体切片装置，包括主体和工作电机，所述主体的底端外表面设置有底板座，所述底板座的上端外表面固定安装有安装座，所述安装座的上端设置有紧固机构，所述紧固机构的一侧设置有插设机构，所述紧固机构的上方设置有调节机构，所述调节机构的外表面啮合有啮齿轮，所述啮齿轮的底端外表面固定连接有切刀片。本实用新型中，通过设置的转动滚轮、晶硅棒、支撑轮和插设机构使得当硅晶棒在进行放置后，通过拉环的拉动使得连接板进行弹性伸缩控制，进而通过支撑轮的滚动转动使得晶硅棒在进行切割时能够进行转动控制的同时对单晶硅棒进行夹持，从而提高了装置的切割效率。

Description

一种用于单晶硅片的晶体切片装置

技术领域

本实用新型涉及切片装置技术领域，具体为一种用于单晶硅片的晶体切片装置。

背景技术

硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9％，甚至达到99.9％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成，单晶硅片主要用于制作半导体元件，其用途是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势，当前单晶硅在进行切片生产时需要通过圆晶切割装置对圆晶棒进行切割，但当前圆晶棒在进行切割时无法对其进行夹持，且切割的效率过低，因此亟需设计一种用于单晶硅片的晶体切片装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于单晶硅片的晶体切片装置，以解决上述背景技术中提出的现有的圆晶切片装置在切割时圆晶棒不便于进行夹持，且切割效率过低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于单晶硅片的晶体切片装置，包括主体和工作电机，所述主体的底端外表面设置有底板座，所述底板座的上端外表面固定安装有安装座，所述安装座的上端设置有紧固机构，所述紧固机构的一侧设置有插设机构，所述紧固机构的上方设置有调节机构，所述调节机构的外表面啮合有啮齿轮，所述紧固机构包括转动滚轮，所述转动滚轮固定安装在安装座的上端外表面，所述转动滚轮的上端外表面连接有晶硅棒，所述晶硅棒的上表面设置有支撑轮，所述支撑轮的外表面固定安装有连接板。

优选的，所述啮齿轮的底端外表面固定连接有切刀片，所述主体的顶端外表面设置有工作电机，所述工作电机的外表面套设有传送带，所述转动滚轮与晶硅棒转动连接，所述支撑轮的外表面为圆形球体，所述支撑轮水平设置有两组，所述支撑轮与晶硅棒转动连接。

优选的，所述插设机构包括拉环，所述拉环的左侧外表面固定连接有拉伸杆，所述拉伸杆的外表面套设有伸缩簧，所述拉伸杆的左侧外表面固定连接有连接杆。

优选的，所述拉环通过螺丝固定安装在拉伸杆的右侧外表面，所述拉伸杆与伸缩簧滑动连接，所述连接杆固定安装在紧固机构的外表面。

优选的，所述调节机构包括转动竿，所述转动竿的内表面插设有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的外表面套设有螺纹丝套。

优选的，所述螺纹丝杆与螺纹丝套转动连接，所述螺纹丝杆插设在转动竿的内表面，所述螺纹丝套设置有两组，且螺纹丝套设置在螺纹丝杆的两侧外表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该单晶硅片生产用圆晶切片装置能够对单晶硅棒进行夹持切割，且切割时效率更高。

1、通过设置的转动滚轮、晶硅棒、支撑轮和插设机构使得当硅晶棒在进行放置后，通过拉环的拉动使得连接板进行弹性伸缩控制，进而通过支撑轮的滚动转动使得晶硅棒在进行切割时能够进行转动控制的同时对单晶硅棒进行夹持，从而提高了装置的切割效率。

2、通过设置的转动竿、螺纹丝杆、螺纹丝套、工作电机和传送带使得，当工作电机在进行工作时，通过传送带的连接使得转动竿进行转动从而通过螺纹丝套和螺纹丝杆的转动控制使啮齿轮进行转动活动，从而控制切刀片进行机械转动，对晶硅棒进行切割操作，保证了在对单晶硅棒切割时的精准度，及两组切刀片同时切割保证了切割效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视示意图；

图2为本实用新型图1中紧固机构的结构正视示意图；

图3为本实用新型图1中调节机构的结构正视示意图；

图4为本实用新型图1中A处的结构放大示意图。

图中：1、主体；2、底板座；3、安装座；4、紧固机构；401、转动滚轮；402、晶硅棒；403、支撑轮；404、连接板；5、插设机构；501、拉环；502、拉伸杆；503、伸缩簧；504、连接杆；6、调节机构；601、转动竿；602、螺纹丝杆；603、螺纹丝套；7、啮齿轮；8、切刀片；9、工作电机；10、传送带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种用于单晶硅片的晶体切片装置，包括主体1和工作电机9，主体1的底端外表面设置有底板座2，底板座2的上端外表面固定安装有安装座3，安装座3的上端设置有紧固机构4，紧固机构4的一侧设置有插设机构5，紧固机构4的上方设置有调节机构6，调节机构6的外表面啮合有啮齿轮7，啮齿轮7的底端外表面固定连接有切刀片8，主体1的顶端外表面设置有工作电机9，工作电机9的外表面套设有传送带10，紧固机构4包括转动滚轮401，转动滚轮401固定安装在安装座3的上端外表面，转动滚轮401的上端外表面连接有晶硅棒402，晶硅棒402的上表面设置有支撑轮403，支撑轮403的外表面固定安装有连接板404，转动滚轮401与晶硅棒402转动连接，支撑轮403的外表面为圆形球体，支撑轮403水平设置有两组，支撑轮403与晶硅棒402转动连接，当需要对晶硅棒402进行切割时，通过支撑轮403和转动滚轮401能够使晶硅棒402进行夹持控制，且通过支撑轮403和转动滚轮401的转动控制使得晶硅棒402在进行切割时方便对其进行转动控制，从而使得晶硅棒402切割的效率更高。

进一步的，插设机构5包括拉环501，拉环501的左侧外表面固定连接有拉伸杆502，拉伸杆502的外表面套设有伸缩簧503，拉伸杆502的左侧外表面固定连接有连接杆504，拉环501通过螺丝固定安装在拉伸杆502的右侧外表面，拉伸杆502与伸缩簧503滑动连接，连接杆504固定安装在紧固机构4的外表面，当需要对晶硅棒402进行夹持时，通过拉动拉环501使连接杆504通过拉伸杆502和伸缩簧503的伸缩连接使与连接杆504固定连接的紧固机构4进行活动控制。

进一步的，调节机构6包括转动竿601，转动竿601的内表面插设有螺纹丝杆602，螺纹丝杆602的外表面套设有螺纹丝套603，螺纹丝杆602与螺纹丝套603转动连接，螺纹丝杆602插设在转动竿601的内表面，螺纹丝套603设置有两组，且螺纹丝套603设置在螺纹丝杆602的两侧外表面，当刀片在切割时，通过工作电机9的工作使得转动竿601通过传送带10的连接进行转动，此时螺纹丝套603与螺纹丝杆602套设连接使啮齿轮7进行转动控制，从而切刀片8能够对晶硅棒402进行切割。

工作原理：当需要对晶硅棒402进行切割时，通过支撑轮403和转动滚轮401能够使晶硅棒402进行夹持控制，且通过支撑轮403和转动滚轮401的转动控制使得晶硅棒402在进行切割时方便对其进行转动控制，需要对晶硅棒402进行夹持时，通过拉动拉环501使连接杆504通过拉伸杆502和伸缩簧503的伸缩连接使与连接杆504固定连接的紧固机构4进行活动控制。

进而，当刀片在切割时，通过工作电机9的工作使得转动竿601通过传送带10的连接进行转动，此时螺纹丝套603与螺纹丝杆602套设连接使啮齿轮7进行转动控制，从而切刀片8能够对晶硅棒402进行切割。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种用于单晶硅片的晶体切片装置，包括主体(1)和工作电机(9)，其特征在于：所述主体(1)的底端外表面设置有底板座(2)，所述底板座(2)的上端外表面固定安装有安装座(3)，所述安装座(3)的上端设置有紧固机构(4)，所述紧固机构(4)的一侧设置有插设机构(5)，所述紧固机构(4)的上方设置有调节机构(6)，所述调节机构(6)的外表面啮合有啮齿轮(7)，所述紧固机构(4)包括转动滚轮(401)，所述转动滚轮(401)固定安装在安装座(3)的上端外表面，所述转动滚轮(401)的上端外表面连接有晶硅棒(402)，所述晶硅棒(402)的上表面设置有支撑轮(403)，所述支撑轮(403)的外表面固定安装有连接板(404)。

2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的晶体切片装置，其特征在于：所述啮齿轮(7)的底端外表面固定连接有切刀片(8)，所述主体(1)的顶端外表面设置有工作电机(9)，所述工作电机(9)的外表面套设有传送带(10)，所述转动滚轮(401)与晶硅棒(402)转动连接，所述支撑轮(403)的外表面为圆形球体，所述支撑轮(403)水平设置有两组，所述支撑轮(403)与晶硅棒(402)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的晶体切片装置，其特征在于：所述插设机构(5)包括拉环(501)，所述拉环(501)的左侧外表面固定连接有拉伸杆(502)，所述拉伸杆(502)的外表面套设有伸缩簧(503)，所述拉伸杆(502)的左侧外表面固定连接有连接杆(504)。

4.根据权利要求3所述的一种用于单晶硅片的晶体切片装置，其特征在于：所述拉环(501)通过螺丝固定安装在拉伸杆(502)的右侧外表面，所述拉伸杆(502)与伸缩簧(503)滑动连接，所述连接杆(504)固定安装在紧固机构(4)的外表面。

5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的晶体切片装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括转动竿(601)，所述转动竿(601)的内表面插设有螺纹丝杆(602)，所述螺纹丝杆(602)的外表面套设有螺纹丝套(603)。

6.根据权利要求5所述的一种用于单晶硅片的晶体切片装置，其特征在于：所述螺纹丝杆(602)与螺纹丝套(603)转动连接，所述螺纹丝杆(602)插设在转动竿(601)的内表面，所述螺纹丝套(603)设置有两组，且螺纹丝套(603)设置在螺纹丝杆(602)的两侧外表面。

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