CN216389294U - 一种晶圆加工载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，晶圆载具包括晶圆承载容器和内置于晶圆承载容器底部的支撑板，晶圆承载容器的内部形成有内腔，内腔的内壁均匀开设有若干组放置槽，相邻两组放置槽等距开设，支撑板的内部开设有导向槽且一侧开设有滑槽，导向槽与滑槽相连通，导向槽内置有驱动器，驱动器的底部固定有滑杆，滑杆穿插于滑槽内，驱动器包括对称设置的两组侧板和位于两组侧板之间设置有驱动轮，驱动轮的一侧设置有电机一。本实用新型在加工载具内部设计有用于对晶圆进行方式的槽道结构并配合底部的驱动器，可以对晶圆达到驱动旋转的目的，便于工作人员对晶圆的边缘进行加工处理。

Description

一种晶圆加工载具

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工载具技术领域，具体为一种晶圆加工载具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，晶圆在加工的过程中需要通过专门的载具对晶圆进行承载。

然而，现有的晶圆加工载具在使用的过程中存在以下的问题：晶圆加工载具的结构较为简单，对于晶圆的承载方式较为单一，无法根据实际的需要进行选择性使用。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工载具，解决了晶圆加工载具的结构较为简单，对于晶圆的承载方式较为单一，无法根据实际的需要进行选择性使用，这一技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，所述晶圆载具包括晶圆承载容器和内置于晶圆承载容器底部的支撑板，所述晶圆承载容器的内部形成有内腔，所述内腔的内壁均匀开设有若干组放置槽，相邻两组所述放置槽等距开设，所述支撑板的内部开设有导向槽且一侧开设有滑槽，所述导向槽与滑槽相连通，所述导向槽内置有驱动器，所述驱动器的底部固定有滑杆，所述滑杆穿插于滑槽内，所述驱动器包括对称设置的两组侧板和位于两组侧板之间设置有驱动轮，所述驱动轮的一侧设置有电机一，所述电机一安装于侧板的内壁上且动力输出端与驱动轮相连接，所述晶圆承载容器的一侧纵向开设有插口且边缘固定有承载台，所述插口内穿插有承载盘，所述承载台的表面安装有电机二，所述电机二的动力输出端固定有螺杆。

作为本实用新型的一种优选方式，两组所述侧板的下端与滑杆固定连接，所述滑杆的外端螺纹固定有旋钮，所述旋钮与滑槽相抵触。

作为本实用新型的一种优选方式，所述驱动轮为三段式结构且分别为轮体一、轮体二和连接杆，所述连接杆的两端分别与轮体一和轮体二相连接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述连接杆上套嵌有两组挤压环，两组所述挤压环均采用橡胶材料且表面均匀加工成型有若干组挤压槽。

作为本实用新型的一种优选方式，所述内腔的内壁呈弧面结构且上端开设有开口。

作为本实用新型的一种优选方式，所述承载盘的中部开设有螺纹口，所述螺杆螺纹穿插于螺纹口内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本方案对晶圆加工载具的结构进行了优化，在加工载具内部设计有用于对晶圆进行方式的槽道结构并配合底部的驱动器，可以对晶圆达到驱动旋转的目的，便于工作人员对晶圆的边缘进行加工处理，相对于水平的加工方式，这样的设计方式便于对晶圆边缘更好的加工处理。

2.本方案在晶圆加工载具的一侧设置有承载台，常规状态下可以将承载盘内置于载具的边缘，当需要使用时可以通过承载台进行驱动处理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为本实用新型的局部A结构图；

图3为本实用新型所述驱动轮结构图；

图4为本实用新型所述承载台结构图。

图中:1、晶圆承载容器；2、支撑板；3、内腔；4、放置槽；5、导向槽；6、滑槽；7、驱动器；8、滑杆；9、侧板；10、驱动轮；11、电机一；12、插口；13、承载台；14、承载盘；15、电机二；16、螺杆；17、旋钮；18、轮体一；19、轮体二；20、连接杆；21、挤压环；22、挤压槽；23、螺纹口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，晶圆载具包括晶圆承载容器1和内置于晶圆承载容器1底部的支撑板2，晶圆承载容器1的内部形成有内腔3，内腔3的内壁均匀开设有若干组放置槽4，相邻两组放置槽4等距开设，支撑板2的内部开设有导向槽5且一侧开设有滑槽6，导向槽5与滑槽6相连通，导向槽5内置有驱动器7，驱动器7的底部固定有滑杆8，滑杆8穿插于滑槽6内，驱动器7包括对称设置的两组侧板9和位于两组侧板9之间设置有驱动轮10，驱动轮10的一侧设置有电机一11，电机一11安装于侧板9的内壁上且动力输出端与驱动轮10相连接，晶圆承载容器1的一侧纵向开设有插口12且边缘固定有承载台13，插口12内穿插有承载盘14，承载台13的表面安装有电机二15，电机二15的动力输出端固定有螺杆16。

进一步改进地，如图2所示：两组侧板9的下端与滑杆8固定连接，滑杆8的外端螺纹固定有旋钮17，旋钮17与滑槽6相抵触，方便根据晶圆的位置对驱动器7进行移动处理。

进一步改进地，如图3所示：驱动轮10为三段式结构且分别为轮体一18、轮体二19和连接杆20，连接杆20的两端分别与轮体一18和轮体二19相连接，这样的设计方式便于将晶圆放置于连接杆20上。

进一步改进地，如图3所示：连接杆20上套嵌有两组挤压环21，两组挤压环21均采用橡胶材料且表面均匀加工成型有若干组挤压槽22，通过两组挤压环21可以达到对位于之间的待加工晶圆限位处理。

进一步改进地，如图1所示：内腔3的内壁呈弧面结构且上端开设有开口。

具体地，承载盘14的中部开设有螺纹口23，螺杆16螺纹穿插于螺纹口23内，当需要对晶圆进行水平方向加工时，可以将承载盘14螺纹固定于螺杆16上。

在使用时：本实用新型当需要对晶圆进行边缘加工时，工作人员将晶圆放置内腔3内并使得边缘位于放置槽4内，然后根据晶圆的位置通过拉动滑杆8对驱动器7进行移动，并使得晶圆对应穿插于连接杆20上，利用挤压环21对晶圆的边缘两侧进行限位，然后电机一11带动驱动轮10转动，驱动轮10在转动的过程中利用连接杆20带动晶圆同步进行旋转处理，当需要对晶圆进行水平方向加工时，将承载盘14固定于螺杆16上，通过电机二15进行驱动处理即可。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，其特征在于：所述晶圆载具包括晶圆承载容器（1）和内置于晶圆承载容器（1）底部的支撑板（2），所述晶圆承载容器（1）的内部形成有内腔（3），所述内腔（3）的内壁均匀开设有若干组放置槽（4），相邻两组所述放置槽（4）等距开设，所述支撑板（2）的内部开设有导向槽（5）且一侧开设有滑槽（6），所述导向槽（5）与滑槽（6）相连通，所述导向槽（5）内置有驱动器（7），所述驱动器（7）的底部固定有滑杆（8），所述滑杆（8）穿插于滑槽（6）内，所述驱动器（7）包括对称设置的两组侧板（9）和位于两组侧板（9）之间设置有驱动轮（10），所述驱动轮（10）的一侧设置有电机一（11），所述电机一（11）安装于侧板（9）的内壁上且动力输出端与驱动轮（10）相连接，所述晶圆承载容器（1）的一侧纵向开设有插口（12）且边缘固定有承载台（13），所述插口（12）内穿插有承载盘（14），所述承载台（13）的表面安装有电机二（15），所述电机二（15）的动力输出端固定有螺杆（16）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工载具，其特征在于：两组所述侧板（9）的下端与滑杆（8）固定连接，所述滑杆（8）的外端螺纹固定有旋钮（17），所述旋钮（17）与滑槽（6）相抵触。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工载具，其特征在于：所述驱动轮（10）为三段式结构且分别为轮体一（18）、轮体二（19）和连接杆（20），所述连接杆（20）的两端分别与轮体一（18）和轮体二（19）相连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工载具，其特征在于：所述连接杆（20）上套嵌有两组挤压环（21），两组所述挤压环（21）均采用橡胶材料且表面均匀加工成型有若干组挤压槽（22）。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工载具，其特征在于：所述内腔（3）的内壁呈弧面结构且上端开设有开口。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆加工载具，其特征在于：所述承载盘（14）的中部开设有螺纹口（23），所述螺杆（16）螺纹穿插于螺纹口（23）内。

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