CN218363749U - 一种半导体芯片加工用打磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工用打磨装置，包括底板，所述底板的上端通过第一安装架固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有转杆，两个所述转杆的另一端均固定设置有安装板，所述安装板的侧壁固定设置有打磨盘，所述底板的上侧壁位于双轴电机的两端均固定设置有对称的第一连接块，两个所述第一连接块之间转动设置有丝杆，通过双轴电机直接带动两个打磨盘的转动，并在两端设置对称的半导体芯片，通过一个双轴电机的转动同时对两个半导体芯片进行打磨，相比较以往的单次只能对一个半导体芯片进行打磨提高了打磨的效率，加快了加工的速度。

Description

一种半导体芯片加工用打磨装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工用打磨装置。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，在半导体加工生产的过程中，会通过打磨装置对其两面进行打磨，提高其表面精度。

经检索公告号为CN212824641U的专利公开了一种半导体芯片抛光机，该新型通过在转动杆二的底端贯穿与齿轮构成啮合结构的上齿盘,转动杆一的顶端贯穿有同样与齿轮构成啮合结构的下齿盘,并且转动杆一外周安装的转盘一通过皮带二与上端设置有支撑板的转盘二构成传动结构，这种结构利用转动电机工作能够带动抛光头和支撑板进行方向互逆的转动,从而优化抛光效果；通过在丝杆的外周螺纹套接被限位杆贯穿的活动块,活动块的一侧连接有活动片,这种结构通过转动把手带动活动片移动配合固定片的安装实现对不同厚度芯片的紧固。

但是现有的抛光打磨装置在使用时，每次只能对一片半导体芯片进行打磨，当需要对多片半导体芯片进行加工时，就需要花费较长的时间，从而影响加工的进度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用打磨装置，以解决上述背景技术中提出的现有的打磨装置在使用时，每次只能对一片半导体芯片进行打磨，当需要对多片半导体芯片进行加工时，就需要花费较长的时间，从而影响加工进度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用打磨装置，包括底板，所述底板的上端通过第一安装架固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有转杆，两个所述转杆的另一端均固定设置有安装板，所述安装板的侧壁固定设置有打磨盘，所述底板的上侧壁位于双轴电机的两端均固定设置有对称的第一连接块，两个所述第一连接块之间转动设置有丝杆，所述第一连接块的侧壁通过第二安装架固定设置有电机，所述电机的输出端与所述丝杆的另一端固定连接，所述丝杆的杆壁螺纹连接有滑块，所述滑块的下侧壁与所述底板的上侧壁滑动连接，所述滑块的上侧壁固定设置有U形板，所述U形板的内部设置有环形板，所述环形板的左侧壁和右侧壁均固定设置有横杆，两个所述横杆的另一端均与所述U形板的内壁转动连接，所述环形板的内部通过夹持机构固定设置有半导体芯片，所述U形板内部的下端位于环形板的下端设置有限位机构。

优选的，所述夹持机构包括螺杆，所述螺杆与所述环形板的侧壁螺纹连接，所述螺杆的一端转动设置有夹板，所述螺杆的另一端固定设置有旋转块，所述夹板的侧壁固定设置有对称的限位杆，两个所述限位杆均与所述环形板的侧壁滑动连接，所述夹板远离螺杆的一侧固定设置有橡胶防滑垫。

优选的，所述限位机构包括伸缩杆，所述伸缩杆与所述U形板内部的下端固定连接，所述伸缩杆的上端固定设置有第二连接块，所述第二连接块的上侧壁固定设置有卡杆，两个所述旋转块的侧壁均开设有卡槽，所述卡杆的另一端与所述卡槽卡接，所述伸缩杆的外部套接设置有弹簧，所述弹簧的一端与所述U形板的内壁固定连接，所述弹簧的另一端与所述第二连接块的下侧壁固定连接。

优选的，所述底板的上侧壁固定设置有支架，所述支架的上侧壁固定设置有打磨液盛装箱，所述打磨液盛装箱的下侧壁固定设置有对称的出液管，所述出液管的下端延伸至打磨盘的上端，两个所述出液管的管壁固定设置有流量阀。

优选的，所述电机采用正反转电机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过底板、双轴电机、转杆、安装板、打磨盘、第一连接块、丝杆、电机、滑块、U形板、环形板、横杆和半导体芯片的共同配合，通过双轴电机直接带动两个打磨盘的转动，并在两端设置对称的半导体芯片，通过一个双轴电机的转动同时对两个半导体芯片进行打磨，相比较以往的单次只能对一个半导体芯片进行打磨提高了打磨的效率，加快了加工的速度。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为图1中U形板的侧面结构示意图；

图3为图2中A部分的放大结构示意图。

图中：1底板、2双轴电机、3转杆、4安装板、5打磨盘、6第一连接块、7丝杆、8电机、9滑块、10U形板、11环形板、12横杆、13半导体芯片、14螺杆、15夹板、16旋转块、17限位杆、18伸缩杆、19第二连接块、20卡杆、21弹簧、22支架、23打磨液盛装箱、24出液管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例：

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片加工用打磨装置，包括底板1，底板1的上端通过第一安装架固定设置有双轴电机2，双轴电机2的两端均固定设置有转杆3，两个转杆3的另一端均固定设置有安装板4，安装板4的侧壁固定设置有打磨盘5，底板1的上侧壁位于双轴电机2的两端均固定设置有对称的第一连接块6，两个第一连接块6之间转动设置有丝杆7，第一连接块6的侧壁通过第二安装架固定设置有电机8，电机8的输出端与丝杆7的另一端固定连接，丝杆7的杆壁螺纹连接有滑块9，滑块9的下侧壁与底板1的上侧壁滑动连接，滑块9的上侧壁固定设置有U形板10，U形板10的内部设置有环形板11，环形板11的左侧壁和右侧壁均固定设置有横杆12，两个横杆12的另一端均与U形板10的内壁转动连接，环形板11的内部通过夹持机构固定设置有半导体芯片13，U形板10内部的下端位于环形板11的下端设置有限位机构，通过底板1、双轴电机2、转杆3、安装板4、打磨盘5、第一连接块6、丝杆7、电机8、滑块9、U形板10、环形板11、横杆12和半导体芯片13的共同配合，通过双轴电机2直接带动两个打磨盘5的转动，并在两端设置对称的半导体芯片13，通过一个双轴电机2的转动同时对两个半导体芯片13进行打磨，相比较以往的单次只能对一个半导体芯片13进行打磨提高了打磨的效率，加快了加工的速度。

夹持机构包括螺杆14，螺杆14与环形板11的侧壁螺纹连接，螺杆14的一端转动设置有夹板15，螺杆14的另一端固定设置有旋转块16，夹板15的侧壁固定设置有对称的限位杆17，两个限位杆17均与环形板11的侧壁滑动连接，夹板15远离螺杆14的一侧固定设置有橡胶防滑垫。

限位机构包括伸缩杆18，伸缩杆18与U形板10内部的下端固定连接，伸缩杆18的上端固定设置有第二连接块19，第二连接块19的上侧壁固定设置有卡杆20，两个旋转块16的侧壁均开设有卡槽，卡杆20的另一端与卡槽卡接，伸缩杆18的外部套接设置有弹簧21，弹簧21的一端与U形板10的内壁固定连接，弹簧21的另一端与第二连接块19的下侧壁固定连接。

底板1的上侧壁固定设置有支架22，支架22的上侧壁固定设置有打磨液盛装箱23，打磨液盛装箱23的下侧壁固定设置有对称的出液管24，出液管24的下端延伸至打磨盘5的上端，两个出液管24的管壁固定设置有流量阀。

电机8采用正反转电机。

工作原理：首先通过夹持机构将两个半导体芯片13分别夹持固定在环形板11的内部，在通过打磨盘5对半导体芯片13进行打磨前，通过出液管24向两个打磨盘5的侧壁滴上打磨液，启动双轴电机2，双轴电机2带动两端的转杆3转动，两个转杆3带动另一端的打磨盘5转动，启动两个电机8，两个电机8带动输出端的丝杆7转动，丝杆7带动杆壁螺纹连接的滑块9移动，滑块9带动侧壁的U形板10向打磨盘5靠拢，从而同时对两个半导体芯片13进行打磨，当一面打磨结束后，直接解除限位机构对其限位作用，转动环形板11，使半导体芯片13的另一面与打磨盘5正对，并对另一面进行打磨，相比较以往的单次只能对一个半导体芯片13进行打磨，大大提高了打磨的速度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体芯片加工用打磨装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端通过第一安装架固定设置有双轴电机(2)，所述双轴电机(2)的两端均固定设置有转杆(3)，两个所述转杆(3)的另一端均固定设置有安装板(4)，所述安装板(4)的侧壁固定设置有打磨盘(5)，所述底板(1)的上侧壁位于双轴电机(2)的两端均固定设置有对称的第一连接块(6)，两个所述第一连接块(6)之间转动设置有丝杆(7)，所述第一连接块(6)的侧壁通过第二安装架固定设置有电机(8)，所述电机(8)的输出端与所述丝杆(7)的另一端固定连接，所述丝杆(7)的杆壁螺纹连接有滑块(9)，所述滑块(9)的下侧壁与所述底板(1)的上侧壁滑动连接，所述滑块(9)的上侧壁固定设置有U形板(10)，所述U形板(10)的内部设置有环形板(11)，所述环形板(11)的左侧壁和右侧壁均固定设置有横杆(12)，两个所述横杆(12)的另一端均与所述U形板(10)的内壁转动连接，所述环形板(11)的内部通过夹持机构固定设置有半导体芯片(13)，所述U形板(10)内部的下端位于环形板(11)的下端设置有限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述夹持机构包括螺杆(14)，所述螺杆(14)与所述环形板(11)的侧壁螺纹连接，所述螺杆(14)的一端转动设置有夹板(15)，所述螺杆(14)的另一端固定设置有旋转块(16)，所述夹板(15)的侧壁固定设置有对称的限位杆(17)，两个所述限位杆(17)均与所述环形板(11)的侧壁滑动连接，所述夹板(15)远离螺杆(14)的一侧固定设置有橡胶防滑垫。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述限位机构包括伸缩杆(18)，所述伸缩杆(18)与所述U形板(10)内部的下端固定连接，所述伸缩杆(18)的上端固定设置有第二连接块(19)，所述第二连接块(19)的上侧壁固定设置有卡杆(20)，两个所述旋转块(16)的侧壁均开设有卡槽，所述卡杆(20)的另一端与所述卡槽卡接，所述伸缩杆(18)的外部套接设置有弹簧(21)，所述弹簧(21)的一端与所述U形板(10)的内壁固定连接，所述弹簧(21)的另一端与所述第二连接块(19)的下侧壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述底板(1)的上侧壁固定设置有支架(22)，所述支架(22)的上侧壁固定设置有打磨液盛装箱(23)，所述打磨液盛装箱(23)的下侧壁固定设置有对称的出液管(24)，所述出液管(24)的下端延伸至打磨盘(5)的上端，两个所述出液管(24)的管壁固定设置有流量阀。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述电机(8)采用正反转电机。

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