CN214214334U

CN214214334U - 一种半导体晶圆切片机用导向装置

Info

Publication number: CN214214334U
Application number: CN202023150737.1U
Authority: CN
Inventors: 叶虎
Original assignee: Shanghai Aoshuai Automation Equipment Co ltd
Current assignee: Shanghai Aoshuai Automation Equipment Co ltd
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2020-12-24
Publication date: 2021-09-17
Anticipated expiration: 2030-12-24

Abstract

本实用新型涉及一种半导体晶圆切片机用导向装置，属于晶圆加工设备技术领域，包括底座，所述底座上方安装有转台，所述转台通过转动机构与底座相连，所述转台内开设有用于放置晶圆棒的晶圆槽，所述晶圆槽上方安装有固定机构，所述转台内开设有与固定机构相配合的第一限位滑槽。本实用新型通过设置旋转机构与固定机构配合，不仅实现了从任意方向进行导向，而且可以对不同规格的晶圆棒进行导向和固定，提高了实用性，保证了切片效率。

Description

一种半导体晶圆切片机用导向装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体是一种半导体晶圆切片机用导向装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在进行切片时，为方便晶圆棒安装，一般会设置导向装置，而现有的导向装置结构固定，导向的方向和规格固定，无法对不筒规格的晶圆棒进行不同方向的导向，实用性不足，因此需要进行优化。

发明内容

述套杆两端均设设置在转台外部，所述转台外侧顶部固定安装有固定板，所述固定板上端固定安装有固定块，所述固定块内安装有与其转动连接的转动杆，所述转动杆底部固定本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切片机用导向装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶圆切片机用导向装置，包括底座，所述底座上方安装有转台，所述转台通过转动机构与底座相连，所述转台内开设有用于放置晶圆棒的晶圆槽，所述晶圆槽上方安装有固定机构，所述转台内开设有与固定机构相配合的第一限位滑槽。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述转动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在底座上表面，所述第一电机的输出端与转台底部固定连接，所述固定机构包括固定安装在转台内的第二电机，所述第二电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆设置在第一限位滑槽内并与其转动连接，所述螺纹杆外部套设有与螺纹连接的套杆，所述套杆设置在第一限位滑槽内并与其滑动连接，所安装有与晶圆棒相配合的压块，所述转动杆外部滑动安装有与其转动连接的顶杆，所述顶杆下端贯穿固定板并与套杆固定连接。

作为本实用新型的更进一步技术方案：所述底座上表面固定安装有转动槽，所述转动槽内安装有与其相配合的转动块，所述转动块固定安装在转台底部。

作为本实用新型的再进一步技术方案：所述固定块内固定安装有转轴，所述转动杆一端套设在转轴外部并与其转动连接，所述转动杆内开设有第二限位滑槽，所述第二限位滑槽内安装有与其滑动连接的滑轴，所述顶杆上端套设在滑轴外部并与其转动连接，所述固定板上开设有与顶杆相配合的滑孔。

作为本实用新型的再进一步技术方案：所述顶杆上端开设有与转动杆相配合的缺口，所述缺口内开设有与滑轴相配合第一轴孔，所述转动杆一端开设有与转轴相配合的第二轴孔，所述压块表面固定安装有多个防滑凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置旋转机构与固定机构配合，不仅实现了从任意方向进行导向，而且可以对不同规格的晶圆棒进行导向和固定，提高了实用性，保证了切片效率。

附图说明

图1为半导体晶圆切片机用导向装置的主视剖面图；

图2为半导体晶圆切片机用导向装置的另一种主视剖面图；

图3为半导体晶圆切片机用导向装置中顶杆的结构示意图；

图4为半导体晶圆切片机用导向装置中转动杆的结构示意图。

图中：1-底座、2-转台、3-晶圆槽、4-晶圆棒、5-固定机构、6-第一限位滑槽、7-转动机构、8-第一电机、9-转动槽、10-转动块、11-第二电机、12-螺纹杆、13-套杆、14-顶杆、15-防护垫、16-固定板、17-固定块、18-转轴、19-转动杆、20-压块、21-第二限位滑槽、22-滑轴、23-滑孔、24-缺口、25-第一轴孔、26-第二轴孔、27-防滑凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1

如图1、2所示的半导体晶圆切片机用导向装置，包括底座1，所述底座1上方安装有转台2，所述转台2通过转动机构7与底座1相连，即通过转动机构7来调节导向方向，提高了实用性，所述转台2内开设有用于放置晶圆棒4的晶圆槽3，所述晶圆槽3上方安装有固定机构5，所述转台2内开设有与固定机构5相配合的第一限位滑槽6，即通过第一限位滑槽6保证固定机构5正常工作将不同规格的晶圆棒4固定在晶圆槽3内，实现了导向后的固定，方便后续进行切片作业。

进一步的，所述转动机构7包括第一电机8，所述第一电机8固定安装在底座1上表面，所述第一电机8的输出端与转台2底部固定连接，即通过第一电机8来调节转台2在水平方向的角度，为提高转动稳定性，所述底座1上表面固定安装有转动槽9，所述转动槽9内安装有与其相配合的转动块10，所述转动块10固定安装在转台2底部，转动块10与转动槽9的配合可以是滑动或滚动配合，保证转台2可以稳定转动调节方向；所述固定机构5包括固定安装在转台2内的第二电机11，所述第二电机11的输出端固定安装有螺纹杆12，所述螺纹杆12设置在第一限位滑槽6内并与其转动连接，所述螺纹杆12外部套设有与螺纹连接的套杆13，所述套杆13设置在第一限位滑槽6内并与其滑动连接，所述套杆13两端均设设置在转台2外部，所述转台2外侧顶部固定安装有固定板16，所述固定板16上端固定安装有固定块17，所述固定块17内安装有与其转动连接的转动杆19，所述转动杆19底部固定安装有与晶圆棒4相配合的压块20，所述转动杆19外部滑动安装有与其转动连接的顶杆14，所述顶杆14下端贯穿固定板16并与套杆13固定连接，即固定前，先从一端将晶圆棒4插入晶圆槽3内，为提高晶圆棒4的稳定性和安全性，所述晶圆槽3内安装有防护垫15，优选的，防护垫15材质为软橡胶，然后启动第二电机11，通过螺纹杆12带着套杆13向下滑动，此时在顶杆14的带动下，使得转动杆19向下转动直至压块20与晶圆棒4接触将其固定，反之，当规格较大的晶圆棒4放入时，可以通过第二电机11与螺纹杆12配合带着顶杆14先向上再向下即可。

进一步的，为保证顶杆14可以稳定带着转动杆19进行转动，所述固定块17内固定安装有转轴18，所述转动杆19一端套设在转轴18外部并与其转动连接，所述转动杆19内开设有第二限位滑槽21，所述第二限位滑槽21内安装有与其滑动连接的滑轴22，所述顶杆14上端套设在滑轴22外部并与其转动连接，所述固定板15上开设有与顶杆14相配合的滑孔23。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上进一步进行优化，如图3、4所示，为保证转动杆19与顶杆14互不干涉，所述顶杆14上端开设有与转动杆19相配合的缺口24，所述缺口24内开设有与滑轴22相配合第一轴孔25，所述转动杆19一端开设有与转轴18相配合的第二轴孔26，进一步的，所述压块20表面固定安装有多个防滑凸起27，进一步提高晶圆棒4切割时的稳定性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.一种半导体晶圆切片机用导向装置，包括底座（1），所述底座（1）上方安装有转台（2），所述转台（2）通过转动机构（7）与底座（1）相连，其特征在于：所述转台（2）内开设有用于放置晶圆棒（4）的晶圆槽（3），所述晶圆槽（3）上方安装有固定机构（5），所述转台（2）内开设有与固定机构（5）相配合的第一限位滑槽（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述转动机构（7）包括第一电机（8），所述第一电机（8）固定安装在底座（1）上表面，所述第一电机（8）的输出端与转台（2）底部固定连接，所述固定机构（5）包括固定安装在转台（2）内的第二电机（11），所述第二电机（11）的输出端固定安装有螺纹杆（12），所述螺纹杆（12）设置在第一限位滑槽（6）内并与其转动连接，所述螺纹杆（12）外部套设有与螺纹连接的套杆（13），所述套杆（13）设置在第一限位滑槽（6）内并与其滑动连接，所述套杆（13）两端均设置在转台（2）外部，所述转台（2）外侧顶部固定安装有固定板（16），所述固定板（16）上端固定安装有固定块（17），所述固定块（17）内安装有与其转动连接的转动杆（19），所述转动杆（19）底部固定安装有与晶圆棒（4）相配合的压块（20），所述转动杆（19）外部滑动安装有与其转动连接的顶杆（14），所述顶杆（14）下端贯穿固定板（16）并与套杆（13）固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述底座（1）上表面固定安装有转动槽（9），所述转动槽（9）内安装有与其相配合的转动块（10），所述转动块（10）固定安装在转台（2）底部。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述固定块（17）内固定安装有转轴（18），所述转动杆（19）一端套设在转轴（18）外部并与其转动连接，所述转动杆（19）内开设有第二限位滑槽（21），所述第二限位滑槽（21）内安装有与其滑动连接的滑轴（22），所述顶杆（14）上端套设在滑轴（22）外部并与其转动连接，所述固定板（16）上开设有与顶杆（14）相配合的滑孔（23）。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆切片机用导向装置，其特征在于：所述顶杆（14）上端开设有与转动杆（19）相配合的缺口（24），所述缺口（24）内开设有与滑轴（22）相配合第一轴孔（25），所述转动杆（19）一端开设有与转轴（18）相配合的第二轴孔（26），所述压块（20）表面固定安装有多个防滑凸起（27）。