CN210378985U - 一种半导体封装贴片设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装贴片设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑平台，所述支撑平台的底部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有气泡盘；所述支撑架的底部设置有万向轮，所述支撑架靠近气泡盘的内部设置有控制圆盘，所述控制圆盘的底部固定有第一升降杆，所述第一升降杆的外侧底部设置有第二升降杆，所述第二升降杆的底部设置有支撑块；本实用新型，通过控制圆盘上的卡槽，使用合适的六角工具插入卡槽的内部，控制圆盘旋转，然后通过第一升降杆推动第二升降杆向下移动，这样就可以让第二升降杆支撑起支撑平台，让支撑架上的万向轮悬空，从而将装置固定在原地，避免了装置通过万向轮移动。

Description

一种半导体封装贴片设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装贴片设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而半导体的贴片过程就是在使用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，在贴片完成后会利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。

但市场上大多数的半导体封装贴片设备具有以下不足之处：

1.不方便对设备的支撑平台进行调节；

2.不方便对设备的搬运后进行固定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装贴片设备，以解决上述背景技术提出的目前市场上的半导体封装贴片设备不方便对设备的支撑平台进行调节，不方便对设备的搬运后进行固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装贴片设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑平台，所述支撑平台的底部设置有支撑架，所述支撑架的顶部安装有气泡盘；

所述支撑架的底部设置有万向轮，所述支撑架靠近气泡盘的内部设置有控制圆盘，所述控制圆盘的底部固定有第一升降杆，所述第一升降杆的外侧底部设置有第二升降杆，所述第二升降杆的底部设置有支撑块；

所述第二升降杆的外侧设置有条形的限位滑块，所述限位滑块通过限位滑槽与支撑架滑动连接，所述控制圆盘的侧面上开有卡槽，所述机体的顶部外侧设置有防护罩。

作为本实用新型的一种半导体封装贴片设备优选技术方案，所述支撑架远离万向轮的一侧面上开有矩形的窗口，且支撑架的矩形窗口的宽度与控制圆盘的厚度相吻合。

作为本实用新型的一种半导体封装贴片设备优选技术方案，所述第一升降杆与第二升降杆的连接处设置有螺纹结构，且第一升降杆的底部与第二升降杆的连接处设置有橡胶材质的缓冲层。

作为本实用新型的一种半导体封装贴片设备优选技术方案，所述第二升降杆为剖面圆形的管状结构。

作为本实用新型的一种半导体封装贴片设备优选技术方案，所述限位滑块和限位滑槽的剖面形状尺寸相一致，且限位滑块和限位滑槽设置有四组，并且四组限位滑块和限位滑槽灯角度分布于第二升降杆的外侧面上。

作为本实用新型的一种半导体封装贴片设备优选技术方案，所述卡槽为六边形截面的槽，且卡槽设置有多个均匀的分布于控制圆盘的外侧面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过使用合适的六角工具插入卡槽的内部控制圆盘旋转，然后通过第一升降杆推动第二升降杆向下移动，这样就可以让第二升降杆支撑起支撑平台，让支撑架上的万向轮悬空，从而将装置固定在原地，避免了装置通过万向轮移动。

2.本实用新型，通过限位滑块与限位滑槽的滑动，可以避免第二升降杆被第一升降杆带动旋转，让第二升降杆移动的更加稳定，且支撑架上的气泡盘可以在调节第二移动杆的时候对装置的水平摆放进行观察，方便了装置摆放的调节。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧面结构示意图；

图3为本实用新型支撑架结构示意图；

图4为本实用新型支撑架剖面结构示意图。

图中：1、机体；2、支撑平台；3、支撑架；4、气泡盘；5、万向轮；6、控制圆盘；7、第一升降杆；8、第二升降杆；9、支撑块；10、限位滑块；11、限位滑槽；12、卡槽；13、防护罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装贴片设备，包括机体1、支撑平台2、支撑架3、气泡盘4、万向轮5、控制圆盘6、第一升降杆7、第二升降杆8、支撑块9、限位滑块10、限位滑槽11、卡槽12和防护罩13，所述机体1的底部设置有支撑平台2，所述支撑平台2的底部设置有支撑架3，所述支撑架3的顶部安装有气泡盘4；

所述支撑架3的底部设置有万向轮5，所述支撑架3靠近气泡盘4的内部设置有控制圆盘6，所述控制圆盘6的底部固定有第一升降杆7，所述第一升降杆7的外侧底部设置有第二升降杆8，所述第二升降杆8的底部设置有支撑块9；

所述第二升降杆8的外侧设置有条形的限位滑块10，所述限位滑块10通过限位滑槽11与支撑架3滑动连接，所述控制圆盘6的侧面上开有卡槽12，所述机体1的顶部外侧设置有防护罩13。

具体的，支撑架3远离万向轮5的一侧面上开有矩形的窗口，且支撑架3的矩形窗口的宽度与控制圆盘6的厚度相吻合。

本实施例中：通过支撑架3上的矩形的窗口，可以让控制圆盘6的一部分凸出，从可以让控制圆盘6通过卡槽12被相对应的工具控制旋转。

具体的：第一升降杆7与第二升降杆8的连接处设置有螺纹结构，且第一升降杆7的底部与第二升降杆8的连接处设置有橡胶材质的缓冲层。

本实施例中：通过第一升降杆7与第二升降杆8连接处的螺纹结构，可以让第一升降杆7旋转的时候控制第二升降杆8的移动。

具体的：第二升降杆8为剖面圆形的管状结构。

本实施例中：这样通过第一升降杆7的底部与第二升降杆8内部接触，在第一升降杆7旋转的时候就可以通过外侧的螺纹结构推动第二升降杆8移动。

具体的：限位滑块10和限位滑槽11的剖面形状尺寸相一致，且限位滑块10和限位滑槽11设置有四组，并且四组限位滑块10和限位滑槽11灯角度分布于第二升降杆8的外侧面上。

本实施例中：通过限位滑块10和限位滑槽11可以限制第二升降杆8在移动的时候旋转，这样就可以让第二升降杆8稳定的上下移动，对装置进行固定安置。

具体的：卡槽12为六边形截面的槽，且卡槽12设置有多个均匀的分布于控制圆盘6的外侧面上。

本实施例中：通过卡槽12可以使用六角工具对控制圆盘6进行控制旋转，方便了通过控制圆盘6控制第二升降杆8的升降。

工作原理：在使用该半导体封装贴片设备时，通过控制圆盘6上的卡槽12，使用合适的六角工具插入卡槽12的内部，这样就可以旋转控制圆盘6，控制圆盘6旋转的时候可以通过第一升降杆7表面与第二升降杆8内部吻合的螺纹结构，推动第二升降杆8向下移动，在第二升降杆8移动的时候通过限位滑块10与限位滑槽11的滑动，可以避免第二升降杆8被第一升降杆7带动旋转，这样就可以让第二升降杆8支撑起支撑平台2，让支撑架3上的万向轮5悬空，从而将装置固定在原地，避免了装置通过万向轮5移动，在使用控制圆盘6控制第二升降杆8升降的时候，可以通过观察支撑架3上的气泡盘4内部的气泡位置，来判断支撑平台2是否放置水平，便于对装置的摆放进行调节，方便装置的使用，且第一升降杆7、第二升降杆8连接处的缓冲层可以减小第一升降杆7与第二升降杆8之间挤压造成的磨损，起到防护的作用，这就是本实用新型的使用过程。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体封装贴片设备，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的底部设置有支撑平台（2），所述支撑平台（2）的底部设置有支撑架（3），所述支撑架（3）的顶部安装有气泡盘（4）；

所述支撑架（3）的底部设置有万向轮（5），所述支撑架（3）靠近气泡盘（4）的内部设置有控制圆盘（6），所述控制圆盘（6）的底部固定有第一升降杆（7），所述第一升降杆（7）的外侧底部设置有第二升降杆（8），所述第二升降杆（8）的底部设置有支撑块（9）；

所述第二升降杆（8）的外侧设置有条形的限位滑块（10），所述限位滑块（10）通过限位滑槽（11）与支撑架（3）滑动连接，所述控制圆盘（6）的侧面上开有卡槽（12），所述机体（1）的顶部外侧设置有防护罩（13）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装贴片设备，其特征在于：所述支撑架（3）远离万向轮（5）的一侧面上开有矩形的窗口，且支撑架（3）的矩形窗口的宽度与控制圆盘（6）的厚度相吻合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装贴片设备，其特征在于：所述第一升降杆（7）与第二升降杆（8）的连接处设置有螺纹结构，且第一升降杆（7）的底部与第二升降杆（8）的连接处设置有橡胶材质的缓冲层。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装贴片设备，其特征在于：所述第二升降杆（8）为剖面圆形的管状结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装贴片设备，其特征在于：所述限位滑块（10）和限位滑槽（11）的剖面形状尺寸相一致，且限位滑块（10）和限位滑槽（11）设置有四组，并且四组限位滑块（10）和限位滑槽（11）灯角度分布于第二升降杆（8）的外侧面上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装贴片设备，其特征在于：所述卡槽（12）为六边形截面的槽，且卡槽（12）设置有多个均匀的分布于控制圆盘（6）的外侧面上。

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