CN1243630C - 切割机 - Google Patents
切割机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1243630C CN1243630C CNB02122241XA CN02122241A CN1243630C CN 1243630 C CN1243630 C CN 1243630C CN B02122241X A CNB02122241X A CN B02122241XA CN 02122241 A CN02122241 A CN 02122241A CN 1243630 C CN1243630 C CN 1243630C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chuck
- workpiece
- district
- cutting
- casket box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 26
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 22
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 7
- 208000012886 Vertigo Diseases 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 210000001138 tear Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
一种包括两个切割装置的切割机。在前半个壳体中，一卡盘区布置在宽度方向中心处。一匣盒放置区布置在该卡盘区的一侧；而一清洁区布置在卡盘区的另一侧。在后半个壳体中，一切割区布置在宽度方向中心处。两个切割装置的旋转轴在后半个壳体中的一宽度方向上直线延伸。
Description
技术领域
本发明涉及一特别适于切割一半导体晶片的切割机。更具体地，本发明涉及一具有两个切割装置的类型的切割机，其旋转轴布置在一直线上并且其旋转刀片安装在旋转轴的内端部上以及彼此相反对置地布置。
背景技术
日本未审查专利公开文本No.2001-7058公开了一切割机，其包括两个切割装置并特别适合于以高效率切割一半导体晶片。这样的一切割机具有一在前后方向细长延伸的壳体；以及一操作板布置在壳体的一前面表面上。在壳体的一个侧面上，一匣盒放置区，一卡盘区和一清洁区在向后的方向上依次地布置。一切割区布置在壳体的另外侧面上并位于前后方向上的中心处。匣盒支承装置布置在匣盒放置区；并且清洁装置安排在清洁区内。两个切割装置亦即第一切割装置和第二切割装置布置在壳体的另外侧面上。第一切割装置具有一第一旋转轴和一安装在第一旋转轴上的切割刀片。第二切割装置具有一第二旋转轴和一安装在第二旋转轴上的切割刀片。第一旋转轴和第二旋转轴延伸在壳体的另外侧面上的前后方向的一直线上。第一切割刀片和第二切割刀片分别安装在第一旋转轴的内端部即后端部上和第二旋转轴的内端部即前端部上并放置得彼此相反对置。
一容纳多个工件的匣盒(可选择为多个半导体晶片)放置在匣盒支承装置上，并且容纳在匣盒中的工件按顺序地输送到卡盘区。送到的工件卡紧在卡盘装置上，接着与卡盘装置一起送到切割区。在切割区中，工件通过第一切割刀片和第二切割刀片切割。之后，工件与卡盘装置一起返回到卡盘区，接着从卡盘区送到清洁区。在清洁区中，清洁工件，然后送至卡盘区，最后送入匣盒中。
上述公开在日本未审查专利公开文件No.2001-7058中的切割机与其它类型包括两个切割装置的切割机例如在日本未审查专利公开文本No.1999-26402和1999-74228中公开的切割机相比，通过各个区的特别技术布置而结构紧凑。然而，这种切割装置仍然不令人满意并具有下面的问题：两个切割装置的切割刀片由于执行切割而磨损，故需要更换。另外，从壳体的前面到切割刀片的安装位置存在明显的距离。于是，要从壳体的前面执行一个更换切割刀片的操作，即便不是不可能，也是非常困难的。通常地，一操作者必须位于壳体的这一侧(前面侧)以便实施更换切割刀片的操作。这就使得更换操作变得相对复杂化。为了使操作者在更换切割刀片期间能够位于壳体的该侧，就需要在壳体的该侧附近确保一要求的空间。因此，需要一个相对大的空间以安装切割机。在应用该切割机以切割半导体晶片时，需要将这种切割机安装在一所谓的净化厂房内。在这个意义上说，需要相对大空间以安装切割机不是一微不足道的问题。
发明内容
本发明的一首要目的是在一具有两个切割装置的类型的切割机中改进各个区的布局布置，简化一更换切割刀片的操作和减小安装该切割机的空间需求。
本发明的发明者们经过深入的研究并已经发现，上述目的可以通过如下布局布置获得：在前半个壳体中一卡盘区布置在一宽度方向的中心处，一匣盒放置区布置在该卡盘区的一侧面上，而一清洁区布置在该卡盘区的另一侧面上，在后半个壳体中，一切割区布置在一宽度方向的中心处，并且两个切割装置的旋转轴线设计成在后半个壳体的宽度方向上直线延伸。
按照本发明，提供一切割装置包括：
一具有一操作板的壳体，该操作板布置在壳体的前表面上；以及
其中，在前半件壳体中，一卡盘区放置在一宽度方向的中心处，一匣盒放置区置于该卡盘区的一侧面上，和一清洁区置于该卡盘区的相反对置的侧面上；而一置于该宽度方向中心处的切割区布置在后半个壳体中；
匣盒支承装置放置在匣盒放置区中；而清洁装置置于清洁区中；
卡盘装置布置成能够在前后方向上在卡盘区和切割区之间运动；
第一切割装置和第二切割装置置于后半个壳体中；该第一切割装置具有一第一旋转轴和一安装在第一旋转轴上的第一切割刀片；第二切割装置具有一第二旋转轴和一安装在第二旋转轴上的第二切割刀片；该第一旋转轴和第二旋转轴在该后半个壳体中的一宽度方向上直线地延伸；并且该第一切割刀片和第二切割刀片分别地安装在第一旋转轴的宽度方向的内端部上和第二旋转轴的宽度方向的内端部上，并且彼此相对的布置；以及
一容纳多个工件的匣盒放置在匣盒支承装置上；该容纳在匣盒内的工件依次地输送到卡盘区，送到的工件卡紧在位于卡盘区中的卡盘装置上；并与该卡盘装置一起送到切割区；以及该在卡盘装置上的工件通过在切割区中的第一切割刀片和第二切割刀片切割；之后与卡盘装置一起返回到卡盘区，从卡盘区送到清洁区，在清洁区中清洁，然后输送到卡盘区，接着带至匣盒内。
作为优选，临时支承装置放置在卡盘区中并且从匣盒向卡盘区输送的工件首先置于临时支承装置上，之后从临时支承装置的一位置送到卡盘装置的一位置上，切割，清洁，再从清洁区输送到卡盘区；此后，该工件放置在临时支承装置上；并且送到匣盒内。最好是，该临时支承装置由一对支承件构成；而且该对支承件可在一操作位置和一非操作位置之间自由地运动，在操作位置时，支承件置于彼此相距一预定间隔的位置上并该工件横跨地放置在支承件上；在非操作位置中，该支承件从操作位置作相互离开的运动以允许工件通过一其间的空隙下降并且当卡盘装置放置在卡盘区中时，该卡盘装置定位在临时支承装置的下方。在优选的实施例中，该工件是一半导体晶片；而且该第一切割刀片和第二切割刀片成形为包含金刚石颗粒的圆盘并切割该半导体晶片。
附图说明
图1是一表示按照本发明构造的切割机的优选实施例的立体图；
图2是一表示图1切割机的立体图但省去壳体壁等以便说明该切割机的内部结构；以及
图3是一表示通过图1切割机将要切割的工件(一半导体晶片借助一安装带安装到一框架上)的立体图；
具体实施方式
本发明将参照表明本发明切割机的优选实施例的附图作更加详尽地阐述。
参见图1，该被描绘的切割机具有一总体表示为2的壳体。该壳体2是一近乎矩形六面体的形状，当从前面观看时，其前面，上面半部和右手部分具有一相对大的近乎矩形六面体凹陷的部分4。一开口(未示出)成形在该凹陷部分4的左边表面上，并且该凹陷部分4通过该开口与壳体2的内部连通。两个开/关门6和8设置在壳体2的前面上。而开/关门6具有一个顶板部分10，其限定了该壳体2上表面前半部的一宽度方向中心，并具有一前板部分12，其从该顶板部分的前端向下以稍微朝前倾斜的方式延伸。该开/关门6的顶板部分10的一后边缘借助铰接装置14枢转地安装在壳体2的一静止顶板15上；还有一把手16布置在前板部分12的一下部分上。当握住把手16和使该开/关门6向上围绕着作为一枢转中心的铰接装置14枢转时，在壳体2前面中的一上部半个中心区域暴露以允许进入壳体2的内部。该开/关门8设置在壳体2前面的一左手部分上并具有一倾斜的上部分18，其从该壳体2的顶表面以稍微朝前倾斜的方式向下延伸；并具有一从该倾斜的上部分18基本上垂直向下延伸的下边部分20。该开/关门8的左边缘借助铰接装置22枢转地安装在壳体2的一静止左侧板24上；并且一把手26布置在该开/关门8的一右边缘部分上。当一手钩握在把手26上并将开/关门8围绕铰接装置22向左枢转时，该壳体2前面的一左手区域暴露以允许进入壳体2内部。一操作板28布置在该开/关门8倾斜的上部分18上。操作板28包括各种操作键或按钮30和一所谓的触板32。
参见图2及图1，一匣盒放置区A设置在壳体2的凹陷部分4中。一卡盘区B，一清洁区C和一切割区D布置在壳体2内部。不仅匣盒区A，而且卡盘区B和清洁区C都布置在壳体2的前半部分中。该卡盘区B设置在该宽度方向中心上，匣盒放置区A放置在卡盘区B的右边，而该清洁区C设置在卡盘区B的左边。该切割区D放置在壳体2后半部的宽度方向中心。其中，一前后方向标志为X轴方向，一宽度方向标为一Y轴方向，和一上下方向标为Z方向以为了解释的方便。最好是，该清洁区C，卡盘区B和匣盒放置区A基本上布置在Y轴方向的一直线上。作为优选，卡盘区B和切割区D基本布置在X轴方向的一直线上。
匣盒支承装置34布置在匣盒放置区A内。可以是公知结构形式的匣盒支承装置34具有一通过一开口38(图1)可被向上和向下运动的升举平台40，开口(38)形成在壳体2凹陷部分4的上壁件36中。如图2所示，两个基本垂直延伸的导引轨道42固定在壳体2内并且在该升举平台40上制有导引槽(未示出)。借助升举平台40的导引槽与导引轨42的滑动啮合，该升举平台40安装成可沿着导引轨42向上和向下运动。一个基本垂直延伸的外螺纹轴44可转动地安装在壳体2内，并且一个被旋装在该外螺纹轴44上的内螺纹件(未示出)固定在升举平台40上。一个电马达(未示出)连接到该外螺纹轴44上，并且该外螺纹轴44通过电马达可正常地和反向地转动以提升和下降该升举平台40。
一容纳多个工件46的匣盒48放置在匣盒支承装置34的升举平台40上。该工件46在本描绘的实施例中如图3所示包括一借助一安装带52安装在一框架50上的半导体晶片54，该框架50具有一在中心形成的安装开口51。该安装带52要如此延伸以便桥接到框架50的安装开口51并且粘接到框架50的背侧表面上。该位于框架50的安装开口51内的半导体晶片54具有一粘接到该安装带52上的背部。布置为网格图案的切割线或通道56形成在半导体晶片54的表面上，并且一电子线路构成在由所述通道(Streets)56划界的每个矩形区域58中。该匣盒48具有一对侧壁60，和多个水平延伸的并在上下方向上具有预定间隔的容纳槽形成在该侧壁60之内侧表面上。每个工件46具有框架50的相对的侧边缘部分以插置到为侧壁对60配对的容纳槽中，因此，该工件46放置在一基本水平延伸的状态中并在上下方向上具有预定的间距。该匣盒48的一前面表面，亦即当从壳体2的前面观看时该匣盒48的一左手表面，是敞开的。基于该升举平台40的上升或下降，该匣盒48的每对容纳槽可置于一预定高度上。正如以后还将进一步陈述的，该将要切割的工件46是从放置在预定高度上的每对容纳槽输送出来的，然后切割，以及清洁。这样处理后的工件46送入到在预定高度上放置的容纳槽对中。
如图2清楚表明的那样，临时支承装置64布置在卡盘区B中。该临时支承装置64包括一对在X轴方向以间距设置的支承件66。该对支承件66是在X轴方向上可运动安装的并且有选择地带至一在图2中借助实线表示的非操作位置和一通过两点划线表示的操作位置上。如在以后将进一步叙述的，当该对支承件66置于操作位置时，从匣盒48输送来的工件46就放置于横跨该支承件对66(换句话说，框架50的相反对置侧边缘部分就由该支承件对66支承)。当该支承件对66运动到非操作位置并相互分开时，就可以通过支承件对66之间的空间升举或下降该工件46。
参照图2，卡盘装置68布置在壳体2内，以便在卡盘区B和切割区D之间可沿X轴方向基本水平的运动。具体地，一基本水平延伸的固定支承基座布置在壳体2内，以及一对支承块72(在图2只表明一个)以X轴方向上间距地固定在支承基座70上。一对在X轴方向上延伸的在Y轴方向间隔的导引轨74固定在该支承块对72之间。一滑块76安装在该导引轨74上。一对在X轴方向延伸的导引槽形成在滑块76的下表面上。借助该对导引槽与所述对导引轨74的啮合，该滑块76安装成能够在X轴方向上沿着导引轨74运动。一在X轴方向上延伸的外螺纹轴78可转动地安装在该对支承块72之间。一内螺纹件(未示出)固定在滑块76的一下表面上并且该内螺纹件旋装在外螺纹轴78上。一电马达(未示出)连接到外螺纹轴78上，而且该电马达可正常和反向地旋转以便在X轴向沿着导引轨74运动该滑块76。一圆柱支承件80固定到滑块76上，而且一卡盘件82安装在支承件80上以便可围绕一基本垂直延伸的中心轴旋转。一用来旋转该卡盘件82旋转驱动源(未示出)，可选择为一电马达，放置在支承件80内。该圆盘形的卡盘件82是由例如多孔陶瓷的多孔材料制成的。该卡盘件82设有一对在X轴方向伸出的抓握机构84。每个抓握机构84包括一可运动的抓握件86，而且该可运动的抓握件86通过例如一气动致动器的致动装置(未示出)可有选择地带至一如图2所示的非抓握位置，和一该可运动的抓握件从非抓握位置向内枢转到的抓握位置。当该卡盘装置68位于如图2所示的卡盘区B中时，该卡盘件82就在X轴向上位于该临时支承装置64的支承件对66之间，并且在Z轴方向上位于该临时支承装置64的支承件对66之下。滑块76设有一中空防护管88，其在滑块76运动时适于从图2实线所示的一状态变形到通过两点划线表示的一状态，反之亦然。由一多孔材料制成的卡盘装置82经过一布置在支承件80，滑块76和中空防护管88内的抽吸通道(未示出)有选择地与一适宜的抽吸源(未示出)连通。运动抓握机构84的可运动抓握件86的致动装置的电连线也可在支承件80、滑块76和中空防护管88中延伸。
清洁装置90布置在清洁区C中。如图2清楚所示，该清洁装置90可具有公知的结构形式，包括一固定在一静止支承板92上的圆筒隔离壁94和一可转动地布置在该隔离壁94内部的卡盘机构96。该卡盘机构96包括一升降平台98，其可在图2所示的一上升位置和一比该上升位置低一预定量的下降位置之间向上和向下运动。该升降平台98连接到一大致垂直布置的气动工作缸机构100的活塞上并通过气动工作缸机构100的致动而上升和下降。在升降平台98的一上端部上，一圆盘形的卡盘件102布置成可围绕一致垂直延伸的中轴线转动。该卡盘件102是由例如多孔陶瓷的多孔材料制成的并可有选择地与一抽吸源(未示出)借助一布置在升降平台98内的抽吸通道(未示出)相连通。四个抓握机构104围绕该卡盘件102布置。每个抓握机构104包括一可运动的抓握件106并且该可运动抓握件106可通过例如电磁线圈的致动装置(未示出)有选择地带至一图2所示的非抓握位置和一该可运动抓握件106从非抓握位置向内枢转到的抓握位置。一用于使卡盘件102和设置其上的抓握机构104转动的电马达(未示出)置于升降平台98中。该清洁装置90还包括一喷射喷嘴(未示出)以喷射一种可以是干净水的清洁液体。如以后还要陈述的，握持该工件46的卡盘件102和抓握机构104在清洁时期可以高速度转动，而且该清洁液体从喷射喷嘴中对着置于卡盘件102上的工件46喷射。
参照图2，一在Y轴方向延伸的竖立支承基板108固定到支承基座70上。一用于接收该卡盘件82的相对大的切口110形成在支承基板108的中心。一对切割装置亦即第一切割装置112a和第二切割装置112b安装在支承基板108上。更详细地说，一对在Y轴向延伸的并在上下方向上间隔的导引轨114布置在该支承基板108的前表面上。该第一切割装置112a和第二切割装置112b分别包括滑块116a和116b，并且一对在Y轴向延伸的导引槽(未示出)形成在该滑块116a和116b的每个后表面上。通过该对导引槽与所述对导引轨114的啮合，该滑块116a和滑块116b安装在导引轨对114上以使在Y轴向上是可滑动的。在Y轴向延伸的外螺纹轴118a和118b经过支承件120a和120b还可转动地安装在该支承基板108的前表面上。该外螺纹轴118a和118b布置在一直线上。内螺纹件(未示出)固定在该滑块116a和116b的后表面上，并且这些内螺纹件旋装在外螺纹轴118a和118b上。电马达122a和122b连接到外螺纹轴118a和118b上。当外螺纹轴118a和118b通过电马达122a和122b转动时，该滑块116a和116b在Y轴向沿导引轨对114运动。升降块126a和126b分别安装在滑块116a和116b上。一对导引轨124a和一对导引轨124b，它们大致垂直地延伸，亦即在Z轴向上(延伸)同时在Y轴向上间隔，分别地布置在该滑块116a和116b的前表面上。一对在Z轴向延伸的导引槽形成在升降块126a和126b的每个后表面上。通过该对导引槽与所述对导引轨124a和所述对导引轨124b的啮合，该升降块126a和126b安装在滑块116a和116b上以便在Z轴方向上向上和向下运动。在Z轴向延伸的外螺纹轴130a和130b分别可转动地安装在滑块116a和116b上。内螺纹件(未示出)固定到升降块126a和126b的后表面上并且这些内螺纹件分别旋装在外螺纹轴130a和130b上。电马达132a和132b连接到外螺纹轴130a和130b上。当外螺纹轴130a和130b由电马达132a和132b转动时，该升降块126a和126b沿着导引轨对124a和124b向上和向下地运动。
切割单元136a和136b借助连接托架134a和134b分别安装在升降块126a和126b上。该切割单元136a和136b分别包括几乎矩形平行六面体的壳体138a和138b。在Y轴向上延伸的旋转轴可转动地安装在壳体138a和138b内(在图2中仅示出了一安装在壳体138b内的旋转轴140b)。这些旋转轴在宽度方向上一条直线上延伸。切割刀片固定到该旋转轴的宽度方向的内端部上，亦即它们彼此相反对置的端部上(图2中只表示一固定到旋转轴140b上的旋转刀片142b)。该切割刀片可以由一包含金刚石磨料晶粒的薄盘构成。电马达144a和144b连接到旋转轴140a和140b的外端部上。该壳体138a和138b还设有包含显微镜的成像装置146a和146b。
进一步参见图2，第一输送装置148和第二输送装置150也布置在所述的切割机上。首先描述第一输送装置148。该支承基座70设有四个向下延伸的支承柱152(图2表明了该四个支承柱152中位于前面的两个)，并且两个向前伸出的支承板154固定到该两个位于前面的支承柱152上。一在宽度方向上大致水平延伸的导引杆156固定在宽度方向上分开布置的支承板154之间；并且一同样在宽度方向上大致水平延伸的外螺纹轴158可转动地安装在其间。一电马达160连接到外螺纹轴158上。第一输送装置148具有一滑块162，和在滑块162中形成一用于导引杆156穿过的导引孔以及一旋装到外螺纹轴158上的内螺纹孔。该滑块162具有一大致垂直向上延伸的直立臂部分164，和一从该直立臂部分164的上端部大致水平向后延伸的水平臂部分166，并且抓握机构168布置在水平臂166的前端部上。该抓握机构168可以是一公知的结构形式，其具有一对用于有选择地抓握工件46中框架50的一边缘部分的抓握件。当电马达160供电时，该滑块162就在宽度方向上亦即Y轴向运动，因此抓握机构168也在Y轴向上运动。如以后进一步描述的，该第一输送装置148将工件46从放置在匣盒支承装置34上的匣盒48内部运送到临时支承装置64上，并且允许将工件46再次从在临时支承装置64上的该位置送入该匣盒48中。
第二输送装置150将在下面说明。一在宽度方向上大致水平延伸的导引杆170固定在支承板154之间，并且一同样在宽度方向大致水平延伸的外螺纹轴172可转动地安装在其间。一电马达174连接到外螺纹轴172上。该第二输送装置150具有一滑块176，而且在该滑块176中形成一用于该导引杆170穿过的导引孔和一旋装到该外螺纹轴172上的内螺纹孔。一具有一大致垂直向上延伸的活塞178的气动缸机构布置在滑块176中并且一几乎L形的臂件180固定到活塞178的前端上。一对支承件182固定到在前后方向延伸的臂件180的一部分的下表面上，而且吸附装置184安装在支承件182的下表面上。每个吸附装置184可有选择地经过一适当的抽吸通道(未示出)与一抽吸源(未示出)相连通，于是可吸住在工件46中的框架50。当电马达174供电时，滑块176就在宽度方向，即Y轴方向运动，因此，吸附装置184在Y轴向上运动。当气动缸机构的活塞178伸出或缩回时，该吸附装置184垂直地亦即在Z轴向上升起或下降。如以后进一步描述，该第二输送装置150将卡盘装置68的卡盘件82上的工件46输送到该清洁装置90的卡盘件102上，或者将清洁装置90的卡盘件102上的工件46输送到临时支承装置64上。
现在简述上面所述切割机的运作。该匣盒支承装置34的升举平台40升举(或下降)到一要求的高度，借此，放置在升举平台40上的匣盒48中容纳的多个工件46的特定一个位于一预定高度。在这一状态上，第一输送装置148致动，因此，抓握机构168就抓住在匣盒48中该特定工件46的框架50，将该工件46从匣盒放置区A输送到卡盘区B，接着将该工件46放置在卡盘区B中的临时支承装置64上。之后，该第一输送装置148的抓握机构168释放该工件46，该第一输送装置148运动到一与卡盘区B相比更靠近清洁区C的等待位置上。在这时候，该第二输送装置150在Y轴向上运动到卡盘区B，并且在该卡盘区B中下降以使该吸附装置184降低直到其与工件46的框架50紧密接触。然后，该吸附装置184与抽吸源连通以便吸住该工件46。之后，该临时支承装置64的支承件对66运动到由实线表明的非操作位置，接着从工件46的下方撤回。再后，该第二输送装置150的吸附装置184降低，而且吸到该吸附装置184上的工件46放置在该卡盘装置68的卡盘件82上。该卡盘件82与抽吸源连通，因此，在工件46中的半导体晶片54吸附到卡盘件82上。设置在卡盘件82中的抓握机构对84的可运动的抓握件86置于抓握位置，从而抓住框架50。该第二输送装置150的吸附装置184从抽吸源切断以便释放工件46，然后升举。
然后，该卡盘件68向后运动一要求的距离，并且设置在第一切割装置112a和第二切割装置112b中的成像装置146a和146b的显微镜位于一面对放置在卡盘件82上的半导体晶片54的表面的位置上。于是，拍摄在半导体晶片54的表面上的图象。基于这种相片，在卡盘件82上的半导体晶片54完全精确地与第一切割装置112a的切割刀片(未示出)和第二切割装置112b的切割刀片142b对准。在此对准定位期间，卡盘件82在X轴向上运动，并且如希望的那样围绕着中心轴线转动。之后，卡盘装置68进一步向后运动并定位在切割区D中，在此处该吸附到卡盘件82上的半导体晶片54就经受切削或切割。在此切割期间，卡盘件82在X轴向上运动，并且第一切割装置112a的切割刀片和第二切割装置112b的切割刀片142b就同时作用在半导体晶片54上或者以某个时间差沿着在X轴向延伸的通道56切割该半导体晶片54。第一切割装置112a的切割单元136a和第二切割装置112b的切割单元136b位于一要求的高度上，并且周期性地在Y轴向上转换位置。当沿着X轴向延伸的通道56的切割完成时，该卡盘件82转动90°，接着切割沿着一在Y轴方向延伸状态下的通道56重新开始。由此，在卡盘件82上的半导体晶片54沿着布置在网格图案内的通道56切割。而位于框架50和半导体晶片54之间的安装带则不被切割，因此在切割半导本晶片54之后，框架50、安装带52以及该切割后的半导体晶片54保持为整体。
再有，该卡盘装置68返回到卡盘区B。第二输送装置150下降，而且它的吸附装置184与工件46的框架50紧密接触。该吸附装置184与抽吸源连通，接着，该工件46吸附在该吸附装置184上。在此同时，该卡盘件82从抽吸源上切断，从而结束半导体晶片54在卡盘件82上的吸附。设置在卡盘件82中的抓握机构对84的可运动的抓握件86返回到非抓握位置以结束对框架50的抓握。此后，第二输送装置150稍微向上运动，接着在Y轴向运动以使工件46运动到清洁区C为止。之后，该第二输送装置150降低，由此，吸附在吸附装置184上的工件46放置在清洁装置90的卡盘件102上。该卡盘件102与抽吸源连通以便吸附该工件46到卡盘件102。与此同时，第二输送装置150的吸附装置184从抽吸源切断以从吸附装置184上释放该工件46。在清洁区C中，已吸附有工件46的卡盘件102与抽吸源连通，因此，半导体晶片54吸附在卡盘件102上。设置在卡盘件102中的抓握机构104的可运动的抓握件106置于抓握位置以握住框架50。然后，该升降平台98下降，依此，已吸工件46的卡盘件102下降到一要求的位置。可以是干净水的清洁液体从喷射喷嘴(未示出)对着工件46喷射。同时，该卡盘件102以大约600rpm(转数/分钟)的速度转动以清洁具有因切割形成的切屑沉积的工件46。再后，中止从喷射喷嘴进行清洁液体的喷射，接着，卡盘件102以大约3000rpm的速度转动以旋转干燥该工件46。
完全清洁之后，该升降平台98升高以使卡盘件102上升。该卡盘件102从抽吸源切断，以中止对半导体晶片54的吸附。该抓握机构104可运动的抓握件106返回到非抓握位置以中止对框架50的抓握。然后，该第二输送装置150的吸附装置184与抽吸源连通以吸附该工件46到吸附装置184上。于是，该第二输送装置150的吸附装置184上升到一要求高度上，并且在Y轴向上运动到卡盘区B。接着，该第二输送装置150的吸附装置184稍稍下降以将工件46横跨地放置在位于在图2中用两点划线表示的操作位置上的临时支承装置64的支承件对66上。再后，该吸附装置184从抽吸源切断以从吸附装置184上释放工件46。然后该吸附装置184升举。
当按照上述的方式切割并清洁的工件46放置在临时支承装置64上时，该第一输送装置148稍微朝着卡盘区B运动；并且该第一输送装置148的抓握机构168致动以抓握住该放置在临时支承装置64上的工件46的框架50的一边缘部分。之后，该第一输送装置148朝向该匣盒放置区A运动，因此，工件46插入到匣盒48中。再后，该第一输送装置148的抓握机构168释放该工件46，接着该第一输送装置148返回到图2所示的等待位置上。
另一将要切割的并已容纳在盒匣48内的工件46在前一工件46在清洁区C中清洁的同时，从匣盒48中输送到临时支承装置64上。之后，该随后的工件46卡紧到卡盘装置68的卡盘件82上。在要求的对准定位之后，该工件46送到切割区D，此处通过第一切割装置112a和第二切割装置112b的切割工作可以开始。
参见图1及图2，通过第一切割装置112a和第二切割装置112b对半导体晶片54的重复切割会导致该第一切割装置112a的切割刀片和第二切割装置112b的切割刀片142b的磨损，于是，需要更换。在这种情况下，壳体2的开/关门6向上围绕着作为枢转中心的铰接装置14枢转以暴露出在壳体2的前面中的上半个中心区。通过这样做，就可以十分容易地实现从壳体2的前面通过卡盘区B接近位于切割区D中的切割刀片，从而可以简便和快速地执行更换切割刀片的操作。因为这种更换切割刀片的操作可以从壳体2的前面实施，因此就不需要在壳体2的相对侧或背侧保留一用于操作者进入的空间。这样，用于安装切割机所需求的空间就可以明显地减小了。
按照本发明构造的切割机的优选实施例就这样参照附图详细地阐明了。然而，应该明白，本发明不局限于这些实施例，而是，可以做出各种改型和变型，但不脱离本发明的构思和保护范围。在所述的实施例中，例如该匣盒放置区A是布置在卡盘区B的右边，而清洁区C布置在卡盘区B的左边，这是从前面观察时而定的。但是，如果希望的话，该匣盒区A可布置在卡盘区B的左边，而清洁区C则可布置在卡盘区B的右边，当然这也指从前面观察时而言的。另外，在所述的实施例中，该第二输送装置150是用于从卡盘区B向清洁区C输送已切割但未清洁的工件46。而该第二输送装置150也可用于从清洁区C将已清洁的工件46输送到卡盘区B。然而，为了排除清洁之后的工件46由输送装置污染的可能性，如果希望和允许的话，布置第三输送装置以用于从清洁区C将已清洁的工件46输送至卡盘区B。
Claims (4)
1.一种切割机包括：
一具有一操作板的壳体，该操作板布置在该壳体的一前表面上；以及
一卡盘区、一匣盒放置区以及一清洁区
匣盒支承装置布置在该匣盒放置区内；清洁装置布置在该清洁区内；
卡盘装置布置成能够沿一前后方向在该卡盘区和该切割区之间运动；
其特征在于，卡盘区位于一宽度方向的中心处，匣盒放置区位于该卡盘区的一侧，和清洁区位于该卡盘区的另一侧，上述区都布置在前半个壳体中；而一切割区位于该宽度方向的中心处并布置在后半个壳体中；
第一切割装置和第二切割装置布置在该后半个壳体中；该第一切割装置具有一第一旋转轴和一安装在该第一旋转轴上的第一切割刀片；该第二切割装置具有一第二旋转轴和一安装在该第二旋转轴上的第二切割刀片；该第一旋转轴和第二旋转轴在该后半个壳体中的一宽度方向上直线延伸；而且该第一切割刀片和第二切割刀片分别安装在该第一旋转轴的一宽度方向的内端部上和该第二旋转轴的一宽度方向的内端部上；并且彼此相对布置；以及
一容纳多个工件的匣盒放置在该匣盒支承装置上；容纳在该匣盒中的工件按顺序地输送到该卡盘区；该输送的工件卡紧到该卡盘区内的该卡盘装置上；然后与该卡盘装置一起运送到该切割区；接着，在该卡盘装置上的工件通过在该切割区中的第一切割刀片和第二切割刀片切割；之后与该卡盘装置一起返回到该卡盘区；再从该卡盘区输送到该清洁区；在该清洁区中清洁；再后送到该卡盘区；最后送到该匣盒中。
2.如权利要求1所述的切割机，其特征在于，临时支承装置布置在该卡盘区内；从该匣盒送到该卡盘区的工件首先放置在该临时支承装置上；之后，从该临时支承装置的一位置送到该卡盘装置的一位置上，切割、清洁并且从该清洁区输送到该卡盘区，此后，该工件放置在该临时支承装置上，送至该匣盒内。
3.如权利要求2所述的切割机，其特征在于，该临时支承装置由一对支承件构成，而且该对支承件可在一操作位置和一非操作位置之间自由运动；在该操作位置上，该支承件位于彼此相互间隔一预定距离并且该工件横跨地放置在该支承件上；在非操作位置上，该支承件从该操作位置移离而相互分开以允许该工件通过其间的一空隙下降；并且当该卡盘装置位于该卡盘区内时，该卡盘装置定位在该临时支承装置的下方。
4.如权利要求1所述的切割机，其特征在于，该工件是一半导体晶片，而且该第一切割刀片和第二切割刀片成形为包含金刚石颗粒的圆盘件并切割该半导体晶片。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001162958A JP2002359211A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 切削機 |
| JP162958/01 | 2001-05-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1387978A CN1387978A (zh) | 2003-01-01 |
| CN1243630C true CN1243630C (zh) | 2006-03-01 |
Family
ID=19006007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB02122241XA Expired - Lifetime CN1243630C (zh) | 2001-05-30 | 2002-05-30 | 切割机 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6726526B2 (zh) |
| JP (1) | JP2002359211A (zh) |
| KR (1) | KR100714576B1 (zh) |
| CN (1) | CN1243630C (zh) |
| DE (1) | DE10222851B4 (zh) |
| SG (1) | SG107101A1 (zh) |
| TW (1) | TW543151B (zh) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030230323A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for improving scrubber cleaning |
| JP2004273895A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの分割方法 |
| JP4256214B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-04-22 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割装置 |
| JP4481667B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2010-06-16 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP4427396B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2010-03-03 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP4571851B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP4813855B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2011-11-09 | 株式会社ディスコ | 切削装置および加工方法 |
| JP2007088028A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割装置及びウェーハのアライメント方法 |
| JP2007125667A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の切断装置 |
| JP2009130173A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| JP2009255242A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 吸着装置、保持テーブル、搬送装置、ワーク加工装置及びワーク加工方法 |
| CN101879725B (zh) * | 2009-05-08 | 2012-08-29 | 深圳市瑞虎自动化科技有限公司 | 车身反光安全膜的模切设备及方法 |
| JP5580066B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-08-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP5554593B2 (ja) * | 2010-03-04 | 2014-07-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP5924467B2 (ja) * | 2011-04-12 | 2016-05-25 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
| JP5773841B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-09-02 | 株式会社ディスコ | ユニット搬出入装置 |
| JP5762248B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-08-12 | 株式会社ディスコ | ユニット搬出入装置 |
| US20130273717A1 (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and Method for the Singulation of a Semiconductor Wafer |
| JP5115671B1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-01-09 | 富士ゼロックス株式会社 | ウエハ切断装置、半導体素子の製造方法 |
| JP5990040B2 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-09-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6071466B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-02-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| CN104001941A (zh) * | 2013-02-26 | 2014-08-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 多主轴数控加工装置 |
| US9508570B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-11-29 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Singulation apparatus and method |
| JP6560110B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-08-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6699196B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-05-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| JP2017177261A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN205668186U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-11-02 | 东莞市晶研仪器科技有限公司 | 智能bga芯片维修仪器 |
| JP6665041B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2020-03-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| WO2018135019A1 (ja) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | シャープ株式会社 | 衣類処理装置 |
| JP7161278B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2022-10-26 | シャープ株式会社 | 衣類処理装置 |
| CN109747054A (zh) * | 2017-11-01 | 2019-05-14 | 天津环鑫科技发展有限公司 | 一种自动测试切割一体机 |
| JP7028607B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2022-03-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| KR20200039861A (ko) * | 2018-10-05 | 2020-04-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 소잉 장치 |
| CN111317405B (zh) * | 2018-12-13 | 2023-07-07 | 美智纵横科技有限责任公司 | 充电站 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH635769A5 (fr) * | 1980-03-10 | 1983-04-29 | Far Fab Assortiments Reunies | Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation. |
| JPS6253804A (ja) * | 1984-12-27 | 1987-03-09 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハダイシング装置 |
| JPH02261607A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| US6102023A (en) * | 1997-07-02 | 2000-08-15 | Disco Corporation | Precision cutting apparatus and cutting method using the same |
| JP3894526B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2007-03-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2000108119A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| US6112735A (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Complete blade and wafer handling and support system without tape |
| JP4447074B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2010-04-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP4394210B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2010-01-06 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP4387010B2 (ja) * | 1999-11-10 | 2009-12-16 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板の分割方法 |
| JP2002025961A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの研削方法 |
| JP2003158094A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削機 |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001162958A patent/JP2002359211A/ja active Pending
-
2002
- 2002-05-14 TW TW091110055A patent/TW543151B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-14 SG SG200202899A patent/SG107101A1/en unknown
- 2002-05-16 US US10/145,893 patent/US6726526B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-23 DE DE10222851A patent/DE10222851B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-29 KR KR1020020029750A patent/KR100714576B1/ko active IP Right Grant
- 2002-05-30 CN CNB02122241XA patent/CN1243630C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10222851B4 (de) | 2013-03-14 |
| JP2002359211A (ja) | 2002-12-13 |
| DE10222851A1 (de) | 2003-01-23 |
| TW543151B (en) | 2003-07-21 |
| US20020179079A1 (en) | 2002-12-05 |
| US6726526B2 (en) | 2004-04-27 |
| KR100714576B1 (ko) | 2007-05-07 |
| KR20020091798A (ko) | 2002-12-06 |
| SG107101A1 (en) | 2004-11-29 |
| CN1387978A (zh) | 2003-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1243630C (zh) | 切割机 | |
| US11285517B2 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus | |
| US6345616B1 (en) | Cutting machine | |
| JP4208843B2 (ja) | ウェハ単離方法、ウェハ単離装置及びウェハ単離移載機 | |
| JP2622046B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP4857193B2 (ja) | ノズル洗浄装置 | |
| CN1235270C (zh) | 切削机 | |
| KR20140116542A (ko) | 입자 감소를 위한 세정 모듈 및 프로세스 | |
| KR101419317B1 (ko) | 다이싱 장치 및 다이싱 방법 | |
| KR100538699B1 (ko) | 절단기 | |
| JPH10114426A (ja) | ウェーハ取出装置 | |
| US8617655B2 (en) | Coating device and coating method | |
| JP2003158094A (ja) | 切削機 | |
| JP2003163181A (ja) | 加工機 | |
| CN220825765U (zh) | 物料转移装置及包括该物料转移装置的倒角机 | |
| JP2001298011A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| KR102083605B1 (ko) | 필터교체가 용이한 팬 필터 유닛 | |
| JP2004247746A (ja) | 基板処理装置 | |
| CN117182705A (zh) | 加工设备的物料转移装置及加工设备 | |
| JP4285697B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| KR20220094161A (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
| JP2024025260A (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
| CN117730400A (zh) | 基板清洗装置及基板清洗方法 | |
| CN117772650A (zh) | 基板清洗刷及基板清洗装置 | |
| JP2022051027A (ja) | 基板洗浄装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20060301 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |