KR100714576B1

KR100714576B1 - 절삭기

Info

Publication number: KR100714576B1
Application number: KR1020020029750A
Authority: KR
Inventors: 세키야카즈마; 오미야나오키
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2001-05-30
Filing date: 2002-05-29
Publication date: 2007-05-07
Also published as: CN1243630C; DE10222851B4; JP2002359211A; DE10222851A1; TW543151B; US20020179079A1; US6726526B2; KR20020091798A; SG107101A1; CN1387978A

Abstract

절삭기는 2개의 절삭수단을 가지고 있다. 하우징(housing)의 전반부에 있어서는, 폭방향중앙부에 처킹(chucking)영역이 배치되고, 이 처킹(chucking)영역의 한쪽 측면에는 카세트 배치영역이 다른 측면에는 세정영역이 배치되어있다. 하우징(housing)의 후반부에 있어서는, 폭방향중앙부에 절삭영역이 배치되어 있다. 2개의 절삭수단의 회전축은 하우징(housing)의 후반부를 폭방향으로 일직선상으로 연장된다.

절삭기, 반도체 웨이퍼(wafer), 절삭수단, 카세트 배치영역, 임시지지수단

Description

절삭기{CUTTING MACHINE}

도 1은 본발명에 따라 구성된 절삭기의 바람직한 실시예를 도시하는 사면도이다.

도 2는 도 1의 절삭기를 그 내부구조를 도시하기위해 하우징벽등을 생략하여 도시한 사면도이다.

도3은 도 1의 절삭기에 의해 절삭되는 피가공물(장착 테이프(tape)를 통하여 프레임에 장착된 반도체 웨이퍼(wafer))를 도시하는 사면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2 : 하우징(housing)

6 : 개폐도어(open/close door)

8 : 개폐도어(open/close door)

28 : 조작 패널(panel)

34 : 카세트지지수단

46 : 피가공물

48 : 카세트

54 : 반도체 웨이퍼(wafer)

64 : 임시지지수단

68 : 처크(chuck)수단

90 : 세정수단

112a : 제1의 절삭수단

112b : 제2의 절삭수단

136a : 절삭 유니트

136b : 절삭 유니트

140b : 회전축

142b : 절삭 블레이드(blade)

A : 카세트 배치영역

B : 처킹(chucking)영역

C : 세정영역

D : 절삭영역

본 발명은 반도체 웨이퍼(wafer)를 절단하는데에 적당한 절삭기, 상세하게는 2개의 절삭수단을 갖고있고, 2개의 절삭수단의 회전축은 일직선상에 배치되고, 회전 블레이드(blade)는 회전축의 내측단에 창착되어 상호 마주보게 배치하고 있는 형태의 절삭기에 관한 것이다.

특개2001-7058공보에는 반도체 웨이퍼(wafer)를 고효율로 절단하는데에 적당한 2개의 절삭수단을 갖고있는 절삭기가 개시되어 있다. 상기 절삭기는 전후방향으로 가늘고 길게 연장되어있는 하우징(housing)을 갖고있고, 이 하우징(housing)의 전면에는 조작 패널(panel)이 배치되어 있다. 하우징(housing)의 한쪽측면에는 후방으로 향하여 순차적으로 카세트배치영역, 처킹(chucking)영역및 세정영역이 배치되어있다. 하우징(housing)의 다른 측면의 전후방향 중앙부에는 절삭영역이 배치되어 있다. 카세트배치영역에는 카세트 지지수단이 배치되고, 세정영역에는 세정수단이 배치되어 있다. 하우징(housing)의 상기 다른 측면에는 2개의 절삭수단, 즉 제1의 절삭수단과 제2의 절삭수단이 설치되어 있다. 제1의 절삭수단은 제1의 회전축과 그 제1의 회전축에 장착된 절삭 블레이드(blade)를 갖고있고, 제2의 절삭수단은 제2의 회전축과 그 제2의 회전축에 장착된 절삭 블레이드(blade)를 갖고있다. 제1의 회전축과 제2의 회전축과는 하우징(housing)의 상기 다른 측면을 전후방향에 일직선상으로 연장되고, 제1의 절삭 블레이드(blade)과 제2의 절삭 블레이드(blade)와는 제1의 회전축의 내측단, 즉 후단과 제2의 회전축의 내측단, 즉 전단에 장착되고, 상호 마주보게 위치되어있다.

카세트지지수단상에는 복수개의 피가공물인 복수개의 반도체 웨이퍼(wafer)를 수용한 카세트가 배치되고, 이 카세트에 수용되어 있는 피가공물이 순차적으로 처킹(chucking)영역에 반출된다. 반출된 피가공물은 처크(chuck)수단상에 처크(chuck)로 고정되고 처크(chuck)수단과 같이 절삭영역에 이송되어, 절삭영역에 있어서 제1의 절삭 블레이드(blade)및 제2의 절삭 블레이드(blade)에 의해 절삭된 다. 이어서, 피가공물은 처크(chuck)수단과 같이 처킹(chucking)영역에 되돌아와서 처킹(chucking)영역으로부터 세정영역에 반출되고, 세정영역에 있어서 세정된 후에 처킹(chucking)영역에 반송되고, 이어서 카세트내에 반입된다.

특개2001-7058공보에 개시되어 있는 상술한대로의 절삭기는 2개의 절삭수단을 가지고있는 기타의 형태의 절삭기, 예를 들면 특개평 11-26402공보 또는 특개평 11-74228공보에 개시되어 있는 절삭기에 비하여 각 영역의 배치를 연구하여 콤팩트(compact)화되어있다. 그러나, 아직 충분히 만족을 얻는 것은 아니고, 다음과 같은 문제를 가지고 있다. 2개의 절삭수단에 대한 절삭 블레이드(blade)는 절삭의 수행에 있어서 마모되고, 따라서 교환하는 필요가 있지만 하우징(housing)의 정면으로 부터 절삭 블레이드(blade)의 장착위치까지는 상당한 거리가있어, 하우징(housing)의 정면으로부터 절삭 블레이드(blade)의 교환조작을 수행하는 것은 불가능하지는 않아도 대단히 곤란하다. 통상 조작원은 하우징(housing)의 측면에 위치하고, 절삭 블레이드(blade)의 교환조작을 수행하지 않으면 않되어서 교환조작이 비교적 번잡하다. 또한, 절삭 블레이드(blade)의 교환시에는 조작원이 하우징(housing)의 측면에 위치하는것이 가능하게 하기위해 하우징(housing)측면 근방에 요구되는 공간을 확보하여 두는 것이 필요하고, 이것에 기인하여 절삭기를 장비하기위해 필요한 공간이 비교적 크게된다. 반도체 웨이퍼(wafer)를 절삭하기위해 절삭기를 사용하는 경우, 절삭기를 소위 클린룸(clean room)에 장비하는 것이 필요하고, 절삭기를 장비하기 위해 필요공간이 비교적 큰것은 무시할 수 있는 문제는 아니다.

본발명의 목적은 2개의 절삭수단을 포함한 형태의 절삭기에 대한 각 영역의 배치를 개량하고, 절삭 블레이드(blade)의 교환조작을 용이화 하는것과 동시에 절삭기를 장비하기위한 필요공간을 저감하는것이다.

본 발명자등은, 예의검토 결과 하우징(housing)의 전반부에 있어서는 폭방향 중앙부분에 처킹(chucking)영역을 배치하고, 이 처킹(chucking)영역의 한쪽측면에 카세트배치영역을 다른 측면에 세정영역을 배치하고, 하우징(housing)의 후반부에있어서는 폭방향중앙부에 절삭영역을 배치하고 2개의 절삭수단의 회전축은 하우징(housing)의 후반부를 폭방향에 일직선상으로 연장함에 의하여 상기 목적을 달성하는 것이 가능한 것을 발견하였다.

즉, 본발명에 의하면 전면에는 조작 패널(panel)이 배치되어있는 하우징(housing)을 구비하고, 상기 하우징(housing)의 전반부에는, 폭방향중앙에 위치하는 처킹(chucking)영역과 상기 처킹(chucking)영역의 한쪽 측면에 위치하는 카세트배치영역과, 상기 처킹(chucking)영역의 다른 측면에 위치하는 세정영역이 배치되어 있고, 상기 하우징(housing)의 후반부에는, 폭방향중앙에 위치하는 절삭영역이 배치되어 있고,

상기 카세트배치영역에는 카세트 지지수단이 설치되고, 상기 세정영역에는 세정수단이 배치되어,

상기 처킹(chucking)영역과 상기 절단영역사이를 전후방향으로 이동이 자유 로운 처크(chuck)수단이 설치되어 있고,

상기 하우징(housing)의 후반부에는 제1의 절삭수단과 제2의 절삭수단이 설치되어있고, 상기 제1절삭수단은 제1의 회전축및 상기 제1의 회전축에 장착된 제1의 절삭 블레이드(blade)를 가지고 있고, 상기 제2의 절삭수단은 제2의 회전축및 상기 제2의 회전축에 장착된 제2의 절삭 블레이드(blade)를 가지고 있고, 상기 제1의 회전축과 상기 제2의 회전축은 상기 하우징(housing)의 후반부를 폭방향으로 일직선상으로 연장하여, 상기 제1의 절삭 블레이드(blade)와 상기 제2의 절삭 블레이드(blade)는 상기 제1의 회전축의 폭방향 내측단과 상기 제2의 회전축의 폭방향 내측단과에 장착되어, 서로 마주보게 위치하고

상기 카세트 지지수단위에는 복수개의 피가공물을 수용한 카세트가 배치되고, 상기 카세트에 수용되어 있는 피가공물은 순차적으로 상기 처킹(chucking)영역에 반출되고, 상기 처킹(chucking)영역에 있어서 상기 처크(chuck)수단상에 처크(chuck)로 고정되고 상기 처크(chuck)수단과 같이 상기 절삭영역에 이송되고, 상기 절삭영역에 있어서 상기 처크(chuck)수단상의 피가공물이 상기 제1의 절삭 블레이드(blade)및 상기 제2의 절삭 블레이드(blade)에 의해 절삭되고, 이어서 상기 처크(chuck)수단과 같이 상기 처킹(chucking)영역으로 복귀하고, 상기 처킹(chucking)영역으로부터 상기 세정영역에 반송되고, 상기 세정영역에 있어서 세정되고, 그리고 나서 상기 처킹(chucking)영역에 반송되고, 상기 카세트에 반입되는 것을 특징으로 하는 절삭기가 제공된다.

바람직하게는, 상기 처킹(chucking)영역에는 임시지지수단이 설치되어있고, 상기 카세트로부터 상기 처킹(chucking)영역에 반출된 피가공물은 최초로 상기 임시지지수단위에 배치되고, 이어서 상기 임시지지수단으로부터 상기 처크(chuck)수단위에 반송되고, 그리고 절단되고 세정되어 상기 세정영역으로부터 상기 처킹(chucking)영역에 반송된 피가공물은 상기 임시지지수단위에 배치되고, 이어서 상기 카세트에 반입된다. 상기 임시지지수단은 한쌍의 지지부재로 구성되어 있고, 상기 한쌍의 지지부재는 상호 요구되는 간격을 두고 위치하고 양자 사이에 걸쳐 피가공물이 배치되고 작용위치와 상기 작용위치로부터 상호 분리하는 방향으로 이동하여 양자 사이를 통과하여 피가공물을 하강하는 것을 허용하는 비작용위치와의 간격을 자유롭게 이동하고, 상기 처크(chuck)수단이 상기 처킹(chucking)영역에 위치시키고, 상기 처크(chuck)수단은 상기 임시지지수단의 아랫방향에 위치한다. 바람직한 실시예에 있어서는 피가공물은 반도체 웨이퍼(wafer)이고, 상기 제1의 절삭 블레이드(blade)및 상기 제2의 절삭 블레이드(blade)는 다이아몬드 입자를 함유하는 원판형상으로 반도체 웨이퍼(wafer)를 절단한다.

이하, 본발명에 따라 구성된 절삭기의 바람직한 실시예를 도시하는 첨부도면을 참조하여, 상세하게 설명한다.

도 1을 참조하여 설명하면, 도시된 절삭기는 전체를 번호2로 도시되는 하우징(housing)을 구비하고 있다. 이 하우징(housing)(2)은 전체로서 대략 직방체(rectangular parallelopiped)형상이고, 그 전반부 및 상반부에서 또한 전면으로부터 보이는 우측부에는 대략 직방체(rectangular parallelopiped)형상인 비교 적 큰 침강부(4)를 가지고 있다. 침강부(4)의 좌측면에는 개구(도시되지않음)가 형성되어 있고, 상기 개구를 통해 침강부(4)는 하우징(housing)(2)내로 연통(communicate)된다. 하우징(housing)(2)의 전면에는 2개의 개폐도어(open/close door)(6)및(8)이 설치되어 있다. 개폐도어(open/close door)(6)은 하우징(housing)(2)의 상면에 있어서 전반부의 폭방향중앙부를 규정하는 천판부(天板部)(10)와 그 천판부(天板部)의 전단으로부터 아랫방향으로 향하는 다소 앞방향으로 경사져서 연장되는 전판부(前板部)(12)를 가지고 있다. 개폐도어(open/close door)(6)의 천판부(天板部)(10)의 후단주위가 힌지수단(14)을 통하여 하우징(housing)(2)의 정지천판(靜止天板)(15)에 자유롭게 회전하도록 장착되어 있고, 전판부(前板部)(12)의 하부에는 손잡이(16)가 설치되어 있다. 손잡이(16)을 잡고있는 힌지수단(14)를 선회중심으로하여 개폐도어(open/close door)(6)을 상방향으로 선회시키면, 하우징(housing)(2)의 전면에 있어서 상반부 중앙영역이 개방되고, 하우징(housing)(2)내에 액세스(access)하는 것이 가능하게 된다. 개폐도어(open/close door)(8)은 하우징(housing)(2)의 전면에 있어서 좌측부에 배치되어있고, 하우징(housing)(2)의 천면(天面)으로부터 아랫방향으로 향하는 다소 앞방향으로 경사져서 연장되는 경사부분(18)과 상기 경사부분(18)으로부터 실질상 수직하게 아랫방향으로 연장되는 하부(20)을 가지고 있다. 개폐도어(open/close door)(8)의 좌측주위는 힌지수단(22)를 통하여 하우징(2)의 정지좌측판(24)에 자유롭게 회전하도록 장착되어 있고, 개폐도어(open/close door)의 우측주위부분에서는 손잡이(26)이 설치되어 있다. 손잡이(26)에 손을 걸어 힌지 수단(22)를 중심으로 하여 개폐도어(open/close door)을 좌측방향으로 선회시키면, 하우징(housing)(2)의 전면에 있어서 좌측영역이 개방되고, 하우징(housing)(2)내부에 액세스(access)하는 것이 가능하게 된다. 개폐도어(open/close door)(8)의 경사진 상부(18)에는 조작 패널(panel)(28)이 설치되어 있다. 이 조작 패널(panel)(28)은 각종의 조작 키(key)내지 버튼(button)(30)과 소위 터치패널(touch panel)(32)를 포함하고 있다.

도 1과 같이 도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 하우징(2)의 상기 침강부(4)에는 카세트 배치영역(A)가 배치되어 있다. 그리고, 하우징(2)내에는 처킹(chucking)영역(B), 세정영역(C)및 절삭영역(D)가 배치되어 있다. 카세트 배치영역(A)와 같이 처킹(chucking)영역(B)및 세정영역(C)는 하우징(housing)(2)의 전반부에 배치되어 있고, 처킹(chucking)영역(B)는 폭방향중앙에 위치되고, 카세트 배치영역(A)는 처킹(chucking)영역(B)의 우측에 위치하고, 세정영역(C)는 처킹(chucking)영역(B)의 좌측에 위치되어 있다. 절삭영역(D)는 하우징(housing)(2)의 후반부에 있어서 폭방향중앙에 위치하고 있다. 본 명세서에는 설명의 편의상, 전후방향을 X축 방향으로 나타내고 폭방향은 Y축 방향으로 나타내며, 상하방향을 Z축 방향방향으로 나타낸다. 처킹(chucking)영역(B)및 카세트 배치 영역(A)는 Y축방향으로 실질상 일직선상에 배열되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 처킹(chucking)영역(B)및 절삭영역(D)는 X축방향으로 실질상 일직선상에 배열되어 있는 것이 바람직하다.

카세트 배치영역(A)에는 카세트 지지수단(34)가 설치되어있다. 그 자체는 주지의 형태인 카세트 지지수단(34)는 하우징(housing)(2)의 침강부(4)의 상벽(36)에 형성되어 있는 개구(38)(도 1)을 통하여 승하강되는 승강대(40)을 구비하고 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 하우징(housing)(2)내에는 실질상 연직방향으로 연장되는 2개의 안내 레일(rail)(42)가 고정되어 있고, 승강대(40)에는 피안내 그루브(goove)(도시되지 않음)가 형성되어 있고, 승강대(40)의 피안내 그루브(groove)를 안내 레일(rail)(42)를 따라 자유롭게 활동할수 있도록 결합된 것에 의해 승강대(40)이 안내 레일(rail)(42)를 따라 자유롭게 승강하게 장착되어 있다. 하우징(housing)(2)내에는, 실질상 연직방향으로 연장되는 숫나사축(44)가 자유롭게 회전하도록 장착되어있고, 승강대(40)에는 숫나사축(44)에 나사로 결합되어 있는 암나사부재(도시되지않음)가 고정되어 있다. 숫나사축(44)에는 전동모터(도시되지않음)가 연결되어 있고, 전동모터에 의해 숫나사축(44)을 정회전 및 역회전하는 것에 의해 승강대(40)이 승하강된다.

상기 카세트지지수단(34)의 승강대(40)상에는 복수개의 피가공물(46)을 수용한 카세트(48)이 배치되어있다. 도시된 실시예에있어서 피가공물(46)은 도 3에 도시된 것과 같이, 중앙에 장착개구(51)이 형성되어있는 프레임(50)에 장착 테이프(tape)(52)를 통하여 장착되어 있는 반도체 웨이퍼(wafer)(54)이다. 장착 테이프(tape)(52)는 프레임(50)의 장착개구(51)을 걸쳐서 연장되어 설치되고, 프레임(50)의 뒷면에 부착되어 있고, 프레임(50)의 장착개구(51)내에 위치하고있는 반도체 웨이퍼(wafer)(54)는 그 뒷면이 장착 테이프(tape)(52)에 부착되어있다. 반 도체 웨이퍼(wafer)(54)의 표면에는 격자형태로 배열된 절단 라인 즉 스트리트(street)(56)이 형성되어 있고, 스트리트(street)(56)에 의해 구획된 사각형영역(58)의 각각에는 전자회로가 형성되어 있다. 상기 카세트(48)은 한쌍의 측면벽(60)을 갖고 있고, 상기 측면벽(60)의 내면에는 상하방향으로 소정의 간격을 두고 수평으로 연장되는 복수개의 수납 그루브(groove)가 형성되어 있다. 피가공물(46)은 프레임(50)의 양측면부를 한쌍의 측면벽(60)을 이루는 수납 그루브(groove)에 삽입하는 것에 의해, 상하방향으로 요구되는 간격을 두고 실질상 수평방향으로 연장되어 설치된 형태로 수납된다. 카세트(48)의 전면 즉 하우징(housing)(2)의 전면으로부터 보이는 좌측면은 개방되어 있다. 승강대(40)의 승강에 의하여, 카세트(48)의 수납 그루브(groove)의 각 쌍이 요구되는 높이에 위치되고, 이후에 언급하는바와 같이, 요구되는 높이에 위치되어있는 수납 그루브(groove)의 각 쌍으로부터 절단될 피가공물(46)이 반출되어 절단되고, 세정된 피가공물(46)이 소정의 높이로 위치되어 있는 수납 그루브(groove)의 쌍에 반입된다.

도 2에 명확히 도시된 바와같이, 처킹(chucking)영역(B)에는 임시지지수단(64)가 설치되어 있다. 이 임시지지수단(64)는 X축방향으로 간격을 두고 설치된 한쌍의 지지부재(66)을 포함하고 있다. 한쌍의 지지부재(66)은 X축방향으로 자유롭게 이동할수 있도록 장착되어 있고, 도 2에 실선으로 도시된 비작용위치와 2섬쇄선으로 도시된 작용위치와에 선택적으로 위치하고있다. 후에 언급하는것 과 같이, 한쌍의 지지부재(66)이 작용위치에 위치하고 있는 때에는 카세트(48)로부터 반출된 피가공물(46)이 한쌍의 지지부재(66)에 걸쳐 배치되고(바꾸어말하면 피가공물(46)에 있어서 프레임(50)의 양측면부가 한쌍의 지지부재(66)에 지지되고) 한쌍의 지지부재(66)이 비작용위치로 이동되어 서로 격리되면, 한쌍의 지지부재(66)사이를 통과하여 피가공물(46)을 승강시키는 것이 가능하게 된다.

도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 하우징(housing)(2)내에는 처킹(chucking)영역(B)와 절단영역(D)와의 간격을 X축방향으로 실질상 수평으로 자유롭게 이동가능하게 처크(chuck)수단(68)이 설치되어 있다. 상술하면, 하우징(housing)(2)내에는 실질상 수평으로 연장되어 설치된 정지 지지기대(support pedestal)(70)가 설치되어 있고, 이 지지기대(support pedestal)(70)상에는 X축방향으로 간격을 두고 한쌍의 지지 블록(block)(72)(한쪽 방향만 도 2에 도시되어있다.)가 고정되어 있다. 한쌍의 지지블록(block)(72) 사이에는 Y축방향으로 간격을 두고 X축방향으로 연장되는 한쌍의 안내레일(rail)(74)가 고정되어 있다. 그리고 한쌍의 안내 레일(rail) (74)에는 할동 블록(block)(76)이 장착되어 있다. 활동 블록(block)(76)의 하면에는 X축방향으로 연장된 한쌍의 피안내 그루브(groove)가 형성되어 있고, 상기 한쌍의 피안내 그루브(groove)를 한쌍의 안내 레일(rail)(74)에 결합시키는 것에 의하여 활동 블록(block)(76)은 안내 레일(rail)(74)를 따라 X축 방향으로 자유롭게 이동하도록 장착되어있다. 한쌍의 지지 블록(block)(72)사이에는 X축 방향으로 연장된 숫나사축(78)이 자유롭게 회전 하도록 장착되어 있다. 한편 활동 블록(block)(76)의 하면에는 암나사부재(도시되지않음)가 고정되어 있고, 상기 암나사부재가 숫나사축(78)에 나사로 결합되어 있다. 숫나사축(78)에는 전동 모터(도시되지않음)가 연결되어 있고, 전동모터의 정회전 및 역회전에 의해 활동 블록(block)(76)이 안내 레일(rail)(74)을 따라 X축방향으로 이동된다. 활동 블록(block)(76)에는 원통형상 지지부재(80)이 고정되어 있고, 지지부재(80)에는 처크(chuck)부재(82)가 실질상 연직방향으로 연장되는 중심축선을 중심으로하여 자유롭게 회전하도록 장착되어 있다. 지지부재(80)내에는 처크(chuck)부재(82)를 회전시키기 위하여 회전구동원(도시되지않음)인 전동모터가 설치되어 있다. 원판형상인 처크(chuck)부재(82)는 다공성 세라믹(ceramic)과 같은 다공성재료로부터 형성되어 있다. 처크(chuck)부재(82)에는 X축방향으로 돌출되어 있는 한쌍의 그립(grip)기구가 설치되어 있다. 상기 그립(grip)기구(84)의 각각은 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(86)을 포함하고 있고, 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(86)은 공기압작동기와 같은 작동수단(도시되지않음)에 의해 도 2에 도시된 비그립위치(non-gripping position)와 상기 비그립위치(non-gripping position)로부터 내측으로 선회된 그립위치(grip position)와에 선택적으로 위치한다. 처크(chuck)수단(68)이 도 2에 나타난것과 같이 처킹(chucking)영역(B)에 위치하고 있는 때에는, 처크(chuck)부재(82)는 X축방향에 있어서는 상기 임시지지수단(64)의 한쌍의 지지부재(66)사이에, Z축방향에 있어서는 상기 임시지지수단(64)의 한쌍의 지지부재(66)의 아랫방향에 위치한다. 상기 활동 블록(block)(76)에는 활동 블록(blcok)(76)의 이동에 대하여 도 2에 실선으로 도시한 상태와 2점쇄선으로 도시한 상태와의 사이에 적당히 변형된 중공보호 덕트(hollow protective duct)(88)이 설치되어있다. 다공성재료로부터 형성되어있는 처크(chuck)부재(82)는 지지부재(80), 활동 블록(block)(76)및 중공보호덕트(hollow protective duct)(88)내에 설치되어 있는 흡입로(도시되지않음)를 통하여 적당한 흡인원(도시되지않음)에 선택적으로 연통(communicate)된다. 상기 그립(grip)기구(84)의 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(86)을 이동시키는 작동수단을 위한 전기배선도 지지부재(80), 활동 블록(block)(76)및 중공보호 덕트(hollow protective duct)(88)내를 연장되어 설치되어 있다.

상기 세정영역(C)에는 세정수단(90)이 설치되어 있다. 도 2에 명확하게 도시된 바와 같이 그 자체는 주지의 형태인 세정수단(90)은 정지 지지판(stationary support plate)(92)상에 고정된 원통형상의 파티션 벽(partition wall)(94)와 그 파티션 벽(partition wall)(94)내에 자유롭게 회전하도록 설치되어 있는 처킹(chucking)기구(96)을 포함하고 있다. 처킹(chucking)기구(96)은 도 2에 도시된 상승위치와 상기 상승위치로부터 소정의 양만큼 하강한 하강위치와의 간격을 승하강하는 승강대(98)을 포함하고 있다. 승강대(98)은 실질상 연직방향으로 배치된 공기압 실린더기구(100)의 피스톤에 연결되어 있고 공기압실린더기구(100)의 작용에 의해 승하강한다. 승강대(98)의 상단에는 원판형상인 처크(chuck)부재(102)가 실질상 연직방향으로 연장되어 중심축선을 중심으로하여 자유롭게 회전하도록 설치되어 있다. 처크(chuck)부재(102)는 다공성세라믹과 같은 다공성재료로부터 형성되 어 있고, 승강대(98)내에 설치되어 있는 흡입로(도시되지않음)를 통하여 적당한 흡입원(도시되지않음)에 선택적으로 연통(communicate)된다. 처크(chuck)부재(102)주위에는 4개의 그립(grip)기구(104)도 설치되어 있다. 그립(grip)기구(104)의 각각은 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(106)을 포함하고 있고, 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(106)은 전자 솔레노이드와 같은 작동수단(도시되지않음)에 의해 도 2에 도시된 비그립위치(non-gripping position)와 상기 비그립위치(non-gripping position)로부터 내측으로 선회한 그립(grip)위치와에 선택적으로 위치하고 있다. 승강대(98)내에는 처크(chuck)부재(102)및 이것에 설치된 그립(grip)기구(104)를 회전시키시위한 전동모터(도시되지않음)가 설치되어있다. 세정수단(90)은 순수한 물로 함이 바람직한 세정액체를 분사하기위한 분사 노즐(도시되지않음)을 포함하고 있다. 후에 언급하는 바와 같이, 세정할때에는 피가공물(46)을 지지한 처크(chuck)부재(102)및 그립(grip)기구(104)가 고속으로 회전함과 동시에, 분사노즐로부터 처크(chuck)부재(102)상의 피가공물(46)에 향하여 세정액이 분사된다.

도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 상기 지지기대(support pedestal)(70)상에는 Y축방향으로 연장된 직립지지기판(upright support base plate)(108)이 고정되어 있다. 이 지지기판(upright support base plate)(108)의 중앙부에는 처크(chuck)부재(82)를 설치하기위한 비교적 큰 노치(notch)(110)이 형성되어있다. 지지기판(upright support base plate)(108)에는 한쌍의 절단수단, 즉 제1의 절단 수단(112a)와 제2의 절단수단(112b)가 장착되어 있다. 상술하면, 지지기판(upright support base plate)(108)의 전면에는 상하방향으로 간격을 두고 Y축방향으로 연장한 한쌍의 안내 레일(rail)(114)가 설치되어 있다. 제1의 절단수단(112a)및 제2의 절단수단(112b)는 활동 블록(block)(116)및 (116b)를 포함하고있고, 이들의 활동 블록(block)(116a)및 (116b)와의 후면에는 Y축방향으로 연장된 한쌍의 피안내 그루브(groove)(도시되지않음)가 형성되어 있고, 상기 한쌍의 피안내 그루브(groove)를 한쌍의 안내 레일(rail)(114)에 결합시키는 것에 의해 활동 블록(block)(116a)와 활동 블록(block)(116b)가 한쌍의 안내 레일(rail)(114)에 Y축방향으로 자유롭게 활동하도록 장착되어 있다. 지지기판(upright support base plate)(108)의 전면에는 Y축 방향으로 연장된 숫나사축(118a)및 (118b)가 베어 링(bearing)부재(120a)및 (120b)를 통하여 자유롭게 회전하도록 장착되어 있다. 숫나사축(118a)및 (118b)는 일직선상에 배치되어 있다. 한편, 활동 블록(block)(116a)및 (116b)의 후면에는 암나사부재(도시되지않음)가 고정되어 있고, 상기 암나사부재가 숫나사축(118a)및 (118b)에 나사로 결합되어 있다. 숫나사축(118a)및 (118b)에는 전동모터(122a)및 (122b)가 접속되어 있고, 전동모터(122a)및 (122b)에 의해 숫나사축(118a)및 (118b)를 회전시키면, 활동 블록(block)(116a)및 (116b)가 한쌍의 안내 레일(rail)(114)를 따라 Y축방향으로 이동된다. 활동 블록(block)(116a)및 (116b)에는 승강 블록(126a)및 (126b)가 장착되어 있다. 활동 블록(block)(116a)및 (116b)의 각각 전면에는 Y축방향으로 간격을 두고 실질상 연직방향으로 즉, Z축방향으로 연장된 한쌍의 안내 레일(rail)(124a)및 (124b)가 설치되어있다. 승강 블록(block)(126a)및 (126b)의 후면에는 Z축방향으로 연장된 한쌍의 피안내 그루브(groove)가 형성되어 있고, 상기 한쌍의 피안내 그루브(groove)를 한쌍의 안내 레일(rail)(124a)및 (124b)에 결합한 것에 의해 승강 블록(block)(126a)및 (126b)가 활동 블록(116a)및 (116b)에 Z축방향으로 자유롭게 승하강하도록 장착되어 있다. 활동 블록(block)(116a)및 (116b)에는 Z축방향으로 연장된 숫나사축(130a)및 (130b)가 자유롭게 회전하도록 장착되어 있다. 한편, 승강 블록(block)(126a)및 (126b)의 후면에는 암나사부재(도시되지않음)가 고정되어 있고, 상기 암나사부재가 숫나사축(130a)및 (130b)에 결합되어 있다. 숫나사축(130a)및 (130b)에는 전동모터(132a)및 (132b)가 접속되어 있고, 전동모터(132a)및 (132b)에 의해 숫나사축(130a)및 (130b)를 회전시키면 승강 블록(126a)및 (126b)가 한쌍의 안내 레일(rail)(124a)및 (124b)를 따라 승하강된다.

승강 블록(block)(126a)및 (126b)의 각각에는 연결 브래킷(connecting bracket)(134a)및 (134b)를 통하여 절삭 유니트(136a)및 (136b)가 장착되어 있다. 절삭 유니트(136a) 및 (136b)의 각각은 대략 직방체(rectangular parallelopipedal)형상의 케이스(138a)및 (138b)를 포함하고 있다. 케이스(138a)및 (138b)에는 Y축 방향으로 연장된 회전축 (케이스(138b)에 장착된 회전축(140b)만 도 2에 도시되어 있다.)이 자유롭게 회전하도록 장착되어 있다. 상기 회전축은 폭방향으로 일직선상으로 연장되어 있다. 회전축의 폭방향내측단, 즉 서로 대면하는 끝부분에는 절삭 블레이드(blade)(회전축(140b)에 고정되어 있는 절삭 블레이드(blade)(142b)만이 도 2에 도시되어 있다.)가 고정되어 있다. 절삭 블레이 드(blade)는 다이아몬드 숫돌입자(diamond abrasive grains)를 포함한 얇은 원판으로부터 구성되는 것이 가능하다. 회전축(140a)및(140b)의 외측단에는 전동모터(144a)및(144b)가 접속되어 있다. 케이스(138a)및(138b)에는 현미경을 포함한 촬상순단(146a)및(146b)도 설치되어 있다.

도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 도시된 절삭기에는 제1의 반송수단(148)및 제2의 반송수단(150)도 설치되어 있다. 제1의 반송수단(148)에 대하여 설명을 하면, 상기 지지기대(support pedestal)(70)에는 아랫방향으로 수하(extend)하는 4개의 지지기둥(152)(4개의 지지기둥(152)중 앞쪽에 위치하는 2개가 도 2에 도시되어있다.)가 설치되어있고, 앞쪽에 위치하는 2개의 지지기둥(152)의 각각에는 앞쪽으로 돌출한 지지판(154)가 고정되어 있다. 폭방향으로 간격을 두고 위치하는 지지판(154)사이에는 폭방향으로 실질상수평하게 연장되는 안내 로드(guide rod)(156)이 고정되고, 또한 같은 방법으로 폭방향으로 실질상 수평하게 연장되는 숫나사축(158)이 자유롭게 회전하도록 장착되어 있다. 숫나사축(158)에는 전동모터(160)이 접속되어 있다. 제1의 반송수단(148)은 활동 블록(162)를 가지고 있고, 그 활동 블록(162)에는 안내 로드(guide rod)(156)이 삽입되는 피안내공(guided hole)과 숫나사축(158)이 결합되어있는 암나사공(internally threaded hole)이 형성되어 있다. 활동 블록(block)(162)는 실질상 연직하게 상방향으로 연장되는 직립 아암부분(upright arm portion)(164)와 이 직립 아암부분(upright arm portion)(164)의 상단으로부터 실질상 수평하게 후방으로 연 장되는 수평 아암부분(horizontal arm portion)(166)을 가지고 있고, 수평 아암부분(horizontal arm portion)(166)의 선단부에는 그립(grip)수단(168)이 설치되어 있다. 그립(grip)수단(168)은 피가공물(46)에 있어서 프레임(frame)(50)의 가장자리부분(edge portion)을 선택적으로 그립(grip)하기위한 한쌍의 그립 피스(grip piece)를 가지고 있는 주지의 형태인 것이 바람직하다. 전동 모터(160)가 가동되면, 활동 블록(block)(162)가 폭방향 즉 Y축방향으로 이동되고, 따라서 그립(grip)수단(168)이 Y축 방향으로 이동된다. 후에 언급하는 바와 같이, 제1의 반송수단(148)은 카세트 지지수단(34)상에 배치되는 카세트(48)내로부터 피가공물(46)을 임시지지수단(64)상으로 피가공물(46)을 반출하고, 또한 임시지지수단(64)로부터 피가공물(46)을 카세트(48)내로 반입한다.

제2의 반송수단(150)에 대하여 설명하면, 상기 지지판(154)사이에는 폭방향으로 실질상 수평하게 연장된 안내 로드(guide rod)(170)이 고정되고, 또한 같은 방법으로 폭방향으로 실질상 수평으로 연장된 숫나사축(172)이 자유롭게 회전하도록 장착되어 있다. 숫나사축(172)에는 전동모터(174)가 접속되어 있다. 제2의 반송수단(150)은 활동 블록(block)(176)을 가지고, 그 활동 블록(block)(176)에는 안내 로드(guide rod)(170)이 삽입되는 피안내공(guided hole)과 숫나사축(172)이 결합되어있는 암나사공(internally threaded hole)이 형성되어 있다. 활동 블록(block)(176)에는 실질상 연직하게 윗방향으로 연장되는 피스톤(178)을 가지는 공기압 실린더 기구가 설치되어 있고, 피스톤(178)의 선단에는 대략 L자형상의 아암(arm)(180)이 고정되어 있다. 그리고, 아암(arm)(180)의 전후방향으로 연장되는 부분의 하면에는 한쌍의 지지편(support piece)(182)가 고정되고, 상기 지지편(support piece)(182)의 각 하면에는 흡착기(184)가 장착되어있다. 흡착기(184)의 각각은 적당한 흡인로(도시되지않음)을 통하여 흡인원(도시되지않음)에 선택적으로 전달되고, 피가공물(46)에 있어서 프레임(frame)(50)을 흡착하는 것이 가능하다. 전동모터(174)가 가동되면, 활동 블록(block)이 폭방향 즉, Y축방향으로 이동하고, 따라서 흡착기(184)가 Y축방향으로 이동하고, 공기압 실린더 기구의 피스톤(178)이 신축되면 흡착기(184)가 연직방향, 즉 Z축방향으로 승하강한다. 후에 언급하는 바와 같이, 제2의 반송수단(150)은 처크(chuck)수단(68)의 처크(chuck)부재(82)상의 피가공물(46)을 세정수단(90)의 처크(chuck)부재(102)상에 반송하고, 또한 세정수단(90)의 처크(chuck)부재(102)상의 피가공물(46)을 임시지지수단(64)상으로 반송한다.

상술한 바와같이 절삭기의 작용을 요약해서 설명하면, 다음과 같다. 카세트지지수단(34)의 승강대(40)이 요구되는 높이에 상승(또는 하강)하고, 승강대(40)상에 배치되어 있는 카세트(48)내에 수용되어 있는 복수개의 피가공물(46)의 특정의 1개가 소정의 높이에 위치된다. 상기 상태에 있어서, 제1의 반송수단(148)이 작동되고, 그 그립(grip)수단(168)이 카세트(48)내의 상기 특정의 1개의 피가공물(46)에 있어서 프레임(frame)(50)을 잡고있고, 피가공물(46)을 카세트 배치 영역(A)로 부터 처킹(chucking)영역(B)까지 반송하고, 처킹(chucking)영역(B)에 있어서 임시 지지수단(64)상에 피가공물(46)를 위치시킨다. 이어서, 제1의 반송수단(148)의 그립(grip)수단(168)이 피가공물(46)으로부터 이탈하고, 제1의 반송수단(148)은 처킹(chucking)영역(B)보다도 세정영역(C)에 더 가까운 대기위치로 이동한다. 이때, 제2의 반송수단(150)이 처킹(chucking)영역(B)까지 Y축방향으로 이동하고, 처킹(chucking)영역(B)에 있어서 하강한 흡착기(184)가 하강한 피가공물(46)의 프레임(frame)(50)에 밀착된다. 이어서, 흡착기(184)가 흡인원에 전달되고, 흡착기(184)에 피가공물(46)이 흡착된다. 그 후에, 임시지지수단(64)의 한쌍의 지지부재(66)이 실선으로 도시된 비작용위치에 이동하고, 피가공물(46)의 아랫방향으로부터 후퇴한다. 이어서. 제2의 반송수단(150)의 흡착기(184)가 하강하고, 흡착기(184)에 흡착되어 있는 피가공물(46)이 처크(chuck)수단(68)의 처크(chuck)부재(82)상에 위치한다. 그리고, 처크(chuck)부재(82)가 흡인원에 전달되고, 이것에 의해 처크(chuck)부재(82)상에 피가공물(46)에 있어서 반도체 웨이퍼(wafer)(54)가 흡착된다. 또한 처크(chuck)부재(82)에 설치되어 있는 한쌍의 그립(grip)기구(84)의 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(86)가 그립(grip)위치에 있는 프레임(frame)(50)을 그립(grip)한다. 제2의 반송수단(150)의 흡착기(184)는 흡인원으로부터 분리되어 피가공물(46)을 이탈한후에 상승한다.

다음에, 처크(chuck)수단(68)이 요구되는 거리를 넘어 후방으로 이동하고 제1의 절삭수단(112a)및 제2의 절삭수단(112b)에 설치되어 있는 촬상수단(146a)및 (146b)의 현미경이 처크(chuck)부재(82)상의 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 표면으로 향하는 위치에 위치하고, 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 표면의 영상이 촬상되고, 이것에 기초하여 제1의 절삭수단(112a)의 절삭 블레이드(blade)(도시되지않음)및 제2의 절삭수단(112b)의 절삭 블레이드(blade)(142b)에 대하여 처크(chuck)부재(82)상의 반도체 웨이퍼(wafer)(54)와 충분히 정밀하게 위치를 맞춘다. 상기 위치를 맞추는 때에는 처크(chuck)부재(82)가 필요에 따라 X축방향으로 이동하고, 또한 중심축선을 중심으로하여 회전시킨다. 그런 후에, 처크(chuck)수단(68)이 후방으로 이동하여 절삭영역(D)에 위치하고, 처크(chuck)부재(82)상에 흡착되어 있는 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 절삭 즉, 다이싱(dicing)이 수행된다. 상기 다이싱(dicing)하는 때에는, 처크(chuck)부재(82)는 X축방향으로 이동하고, 제1의 절삭수단(112a)의 절삭 블레이드(blade)와 제2의 절삭수단(112b)의 절단 블레이드(blade)(142b)가 동시에 또는 다소 시간차를 두고 반도체 웨이퍼(wafer)(54)에 작용하여 X축방향으로 연장되는 스트리트(street)(56)에 따라 절삭한다. 제1의 절삭수단(112a)의 절삭유니트(136a)및 제2의 절삭수단(112b)의 절삭유니트(136b)는 요구되는 높이에 위치함과 동시에, Y축방향으로 주기적으로 분할(index)하며 이동한다. X축방향으로 연장되는 스트리트(street)(56)을 따라 절삭이 종료하면, 처크(chuck)부재(82)가 90도 회전하고, 새롭게 Y축방향으로 연장되는 상태로 위치된 스트리트(street)(56)을 따라 절삭이 개시된다. 이리하여, 처크(chuck)부재(82)상의 반도체 웨이퍼(wafer)(54)가 격자상으로 배열된 스트리트(street)(56)을 따라 절삭된다. 프레임(frame)(50)과 반도체 웨이퍼(wafer)(54)와의 사이에 개재되어 있는 장착 테이프(tape)(52)가 절삭되는 것은 아니고, 따라서 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 절삭후에도 프레임(frame)(50), 장착 테이프(tape)(52)및 절삭된 반도체 웨이퍼(wafer)(54)는 일체로 유지된다.

다음에, 처크(chuck)수단(68)이 처킹(chucking)영역(B)로 복귀한다. 그리고, 제2의 반송수단(150)이 하강하고, 그 흡착기(184)가 피가공물(46)의 프레임(frame)(50)에 밀착된다. 흡착기(184)가 흡인원에 전달되어 피가공물(46)이 흡착기(184)에 흡착됨과 동시에, 처크(chuck)부재(82)가 흡인원으로부터 분리되어 처크(chuck)부재(82)에의 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 흡착이 해제된다. 또한, 처크(chuck)부재(82)에 설치되어 있는 한쌍의 그립(grip)기구(84)의 운동가능한 그립 피스(movable grip piece)(86)이 비그립위치(non-gripping position)로 복귀하여 프레임(frame)(50)의 그립(grip)이 해제된다. 그후에, 제2의 반송수단(150)이 다소 상방향으로 움직이고, 다음에 Y축방향으로 이동하여 세정영역(C)까지 피가공물(46)을 이동시킨다. 그리고, 제2의 반송수단(150)이 하강하고, 흡착기(184)에 흡착되어 있는 피가공물(46)이 세정수단(90)의 처크(chuck)부재(102)상에 배치된다. 그리고, 처크(chuck)부재(102)가 흡인원에 전달되고 피가공물(46)이 처크(chuck)부재(102)상에 흡착됨과 동시에, 제2의 반송수단(150)의 흡착기(184)가 흡인원으로부터 분리되고, 피가공물(46)이 흡착기(184)로부터 이탈된다. 한편, 세정영역(C)에 있어서는, 피가공물(46)을 흡착한 처크(chuck)부재(102)가 흡인원에 전달되고, 처크(chuck)부재(102)상에 반도체 웨이퍼(wafer)(54)가 흡착된다. 또한, 처크(chuck)부재(102)에 설치되어 있는 그립(grip)기구(104)의 운동가능한 그립 피 스(movable grip piece)(106)이 그립(grip)위치에 있고, 프레임(frame)(50)이 그립(grip)된다. 이어서, 승강대(98)이 하강하고, 피가공물(46)을 흡착한 처크(chuck)부재(102)가 요구되는 위치까지 하강한다. 그리고, 분사 노즐(도시되지않음)으로부터 피가공물(46)에 향하여 순수한 물이 바람직한 세정액이 분사되고, 도한 처크(chuck)부재(102)가 600 r.p.m.정도의 속도로 회전하고, 절삭에 의해 생성된 절삭 부스러기(swarf)가 부착되어 있는 피가공물(46)이 세정된다. 다음에, 분사 노즐로부터의 세정액의 분사를 정지하고, 처크(chuck)부재(102)를 3000 r.p.m.정도의 속도로 회전시켜, 피가공물(46)을 스핀 건조(spin dry)한다.

세정이 종료되면, 승강대(98)이 상승하여 처크(chuck)부재(102)가 상승된다. 그리고, 처크(chuck)부재(102)가 흡인원으로부터 분리되어 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 흡착이 해제되고, 또한 그립(grip)기구(104)의 운동가능한 그립피스(movable grip piece)(106)이 비그립위치(non-gripping position)로 돌아가서 프레임(frame)(50)의 그립(grip)이 해제된다. 이어서, 제2의 반송수단(150)의 흡착기(184)가 흡인원에 전달되고, 흡착기(184)에 피가공물(46)이 흡착된다. 그후에 제2의 반송수단(150)의 흡착기(184)는 요구되는 높이까지 상승하고, Y축방향으로 처킹(chucking)영역(B)까지 이동된다. 다음에, 제2의 반송수단(150)의 흡착기(184)가 다소 하강하고, 피가공물(46)은 도 2에 2점쇄선으로 도시된 작용위치에 위치되어 있는 임시지지수단(64)의 한쌍의 지지부재(66)상에 걸쳐서 배치된다. 그런 후에, 흡착기(184)가 흡인원으로부터 분리되어, 흡착기(184)로부터 피가 공물(46)이 이탈되고, 이어서 흡착기(184)가 상승된다.

상술한 방법대로 절단되고, 세정된 피가공물(46)이 임시지지수단(64)상에 배치되면, 제1의 반송수단(148)이 처킹(chucking)영역(B)를 향하여 다소 이동하고, 제1의 반송수단(148)의 그립(girp)수단(168)이 작동되고, 임시지지수단(64)상의 피가공물(46)에 있어서 프레임(frame)(50)의 가장자리부분(edge portion)을 그립(grip)한다. 이어서, 제1의 반송수단(148)이 카세트 배치영역(A)를 향해 이동하고, 이것에 의해 피가공물(46)이 카세트(48)내에 삽입된다. 그 후에, 제1의 반송수단(148)의 그립(grip)수단(168)이 피가공물(46)으로부터 이탈되고, 제1의 반송수단(148)은 도 2에 도시된 대기위치로 돌아온다.

카세트(48)내에 수용되어 있는 이어서 절삭될 피가공물(46)은 이전의 피가공물(46)이 세정영역(C)에 있어서 세정되는 사이, 카세트(48)로부터 임시지지수단(64)상에 반출되고, 이어서 처크(chuck)수단(68)의 처크(chuck)부재(82)상에 처크(chuck)로 고정하고, 요구되는 위치에 맞춘후에 절단영역(D)에 반송하고, 제1의 절삭수단(112a)및 제2의 절삭수단(112b)에 의해 절단을 개시하는 것이 가능하다.

도 3과 같이 도 1을 참조하여 설명하면, 제1의 절삭수단(112a)및 제2의 절삭수단(112b)에 의해 반도체 웨이퍼(wafer)(54)의 절삭을 반복하여 수행하면 제1의 절삭수단(112a)의 절삭 블레이드(blade)및 제2의 절삭수단(112b)의 절삭 블레이드(blade)(142b)가 소모되어 교환하는 것이 필요하게 된다. 이때에는, 하우징(housing)(2)의 개폐도어(open/close door)(6)을 힌지수단(14)을 선회중심으로 하여 상방향으로 선회하여, 하우징(housing)(2)의 전면에 있어서 상반부 중앙영역을 개방한다. 이렇게 하면, 하우징(housing)(2)의 전면으로부터 처킹(chucking)영역(B)를 통과하여 절삭영역(D)에 위치하고 있는 절삭 블레이드(blade)에 충분히 용이하게 액세스(access)하는 것이 가능하고, 절단 블레이드(blade)의 교환작업을 용이하고 신속하게 수행하는 것이 가능하다. 절단 블레이드(blade)의 교환작업은 하우징(housing)(2)의 전면으로부터 수행하는 것이 가능하기 때문에, 하우징(housing)(2)의 양측 또는 후면에 조작원이 침입하기 위한 공간을 확보하는 것이 필요없고, 따라서 절삭기를 장비하기위한 필요공간을 충분히 작게하는 것이 가능하다.

본 발명에 따라 구성된 절삭기의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위로부터 일탈하지않고 다양한 변형 내지 수정이 가능한 것은 더이상 말할 필요도 없다. 예를 들어 도시된 실시예에 있어서는, 전면으로부터 보이는 처킹(chucking)영역(B)의 우측에 카세트 배치영역(A)를 처킹(chucking)영역(B)의 좌측에 세정영역(C)를 설치하고 있지만, 필요하다면 처킹(chucking)영역의 좌측에 카세트 배치영역(A)를 우측에 세정영역(C)를 배치하는 것도 가능하다. 또한, 도시된 실시예에 있어서는 절삭 은 되었지만 세정은 되지않은 피가공물(46)을 처킹(chucking)영역(B)로부터 세정영역(C)에 반송하는 것에 제2의 반송수단(150)을 사용함과 동시에, 세정된 피가공물(46)을 세정영역(C)로부터 처킹(chucking)영역(B)에 반송하기위해 제2의 반송수단(150)을 사용하고 있지만, 세정후의 피가공물(46)이 반송수단에 의해 오염되는 가능성을 완전히 회피하기위해, 필요하다면 세정된 피가공물(46)을 세정영역(C)로부터 처킹(chucking)영역(B)에 반송하기위한 제3의 반송수단을 설치하는 것도 가능하다.

본 발명의 절삭기에 있어서는, 절삭 블레이드(blade)의 교환조작을 용이하고 신속하게 수행하는 것이 가능하고, 또한 절삭기를 장비하기위한 필요공간은 충분히 작다는 효과가 있다.

Claims

전면에는 조작 패널(panel)이 설치되어 있는 하우징(housing)을 구비하고, 상기 하우징(housing)의 전반부에는, 폭방향중앙에 위치하는 처킹(chucking)영역과, 상기 처킹(chucking)영역의 한쪽 측면에 위치하는 카세트 배치영역과, 상기 처킹(chucking)영역의 다른 측면에 위치하는 세정영역이 배치되어 있고, 상기 하우징(housing)의 후반부에는, 폭방향 중앙에 위치하는 절삭영역이 배치되어 있고,

상기 카세트 배치영역에는 카세트 지지수단이 설치되고,상기 세정영역에는 세정수단이 배치되어 있고,

상기 처킹(chucking)영역과 상기 절단영역의 사이를 전후방향으로 자유롭게 이동하는 처크(chuck)수단이 설치되어 있고,

상기 하우징(housing)의 후반부에는 제1의 절삭수단과 제2의 절삭수단이 설치되고, 상기 제1의 절삭수단은 제1의 회전축및 상기 제1의 회전축에 장착된 제1의 절삭 블레이드(blade)를 가지고 있고, 상기 제2의 절삭수단은 제2의 회전축및 상기 제2의 회전축에 장착된 제2의 절삭 블레이드(blade)를 가지고 있고, 상기 제1의 회전축및 상기 제2의 회전축은 상기 하우징(housing)의 후반부를 폭방향으로 일직선상으로 연장되고, 상기 제1의 절삭 블레이드(blade)와 상기 제2의 절삭 블레이드(blade)는 상기 제1의 회전축의 폭방향 내측단과 상기 제2의 회전축의 폭방향 내측단에 장착되고, 상호 마주보게 위치하고,

상기 카세트 지지수단상에는 복수개의 피가공물을 수용한 카세트가 배치되고, 상기 카세트에 수용되어 있는 피가공물은 순차적으로 상기 처킹(chucking)영역에 반출되고, 상기 처킹(chucking)영역에있어서 상기 처크(chuck)수단상에 처크로 고정되고, 상기 처크(chuck)수단과 같이 상기 절삭영역에 이송되고, 상기 절삭영역에 있어서 상기 처크(chuck)수단상의 피가공물이 상기 제1의 절삭 블레이드(blade)및 상기 제2의 절삭 블레이드(blade)에 의해 절삭되고, 이어서 상기 처크(chuck)수단과 같이 상기 처킹(chucking) 영역에 복귀하고, 상기 처킹(chucking)영역으로부터 상기 세정영역에 반송되고, 상기 세정영역에 있어서 세정되고, 후에 상기 처킹(chucking)영역에 반송되고, 상기 카세트에 반입되는 것을 특징으로 하는 절삭기.
제1항에 있어서, 상기 처킹(chucking)영역에는 임시지지수단이 설치되어있고, 상기 카세트로부터 상기 처킹(chucking)영역에 반출된 피가공물은 최초로 상기 임시지지수단상에 배치되고, 이어서 상기 임시지지수단상으로부터 상기 처크(chuck)수단상에 반송되고, 그리고 절단되고 세정되어서 상기 세정영역으로부터 상기 처킹(chucking)영역에 반송된 피가공물은 상기 임시지지수단상에 배치되고, 이어서 상기 카세트에 반입되는 것을 특징으로 하는 절삭기.
제2항에 있어서, 상기 임시지지수단은 한쌍의 지지부재로부터 구성되고, 상기 한쌍의 지지부재는 서로 일정 간격을 두고 위치하고, 양자사이에 걸쳐서 피가공 물이 배치된 작용위치와 상기 작용위치로부터 상호 격리하는 방향으로 이동하여 양자사이를 통하여 피가공물을 하강하는 것을 허용하는 비작용위치와의 사이를 자유롭게 이동하고, 상기 처크(chuck)수단이 상기 처킹(chucking)영역에 위치하면 상기 처크(chuck)수단은 상기 임시지지수단의 아랫방향으로 위치하는 것을 특징으로 하는 절삭기
제1항에 있어서, 피가공물은 반도체 웨이퍼(wafer)이고, 상기 제1의 절삭 블레이드(blade)및 상기 제2의 절삭 블레이드(blade)는 다이아몬드 입자를 함유하는 원판형상이고, 반도체 웨이퍼(wafer)를 절삭하는 것을 특징으로 하는 절삭기.