JPS61226939A - ウエ−ハ移替装置 - Google Patents
ウエ−ハ移替装置Info
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- JPS61226939A JPS61226939A JP6760485A JP6760485A JPS61226939A JP S61226939 A JPS61226939 A JP S61226939A JP 6760485 A JP6760485 A JP 6760485A JP 6760485 A JP6760485 A JP 6760485A JP S61226939 A JPS61226939 A JP S61226939A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の製造■稈において、ウェーハを炉
内に移送させるため、ウェーハをカセットからボーＩ・
に移し替えるウェーハ移替装置に関する。
内に移送させるため、ウェーハをカセットからボーＩ・
に移し替えるウェーハ移替装置に関する。
半導体装置を製造する拡散工程においては、ウェーハを
石英等からなるボート上に載置した状態で炉内に移送し
ている。一方、この拡散工程の前工程を終了したウェー
ハはカセット内に収納された状態で送られてくる。この
Ｊ：うに送られてぎたカセットからウェーハをボートに
移し替える必要があり、この移し替えを自動的に行なう
ため従来がらウェーハ移替装置が使用されている。
石英等からなるボート上に載置した状態で炉内に移送し
ている。一方、この拡散工程の前工程を終了したウェー
ハはカセット内に収納された状態で送られてくる。この
Ｊ：うに送られてぎたカセットからウェーハをボートに
移し替える必要があり、この移し替えを自動的に行なう
ため従来がらウェーハ移替装置が使用されている。
従来のウェーハ移替装置は、カセットが載置されるカセ
ット載置台にボートが載置されるボート載置台が隣りあ
うにうに設けられ、これらウェーハおよびボート載置台
間を移替手段が往復移動してボート又はカセットからウ
ェーハを取り出し、対応Ｊるカレン１〜又はボー１〜に
移し替えるようになっており、ひとつの炉に対してウェ
ーハ移替装置が１台配されている。従って、従来装置に
おいては、炉の数と同数の移替装置を配する必要があり
、そのメインテナンスもｍＭであり、ロス１〜高となっ
ている。又、移替装置あるいはその二１ントローラがク
リーンルーム内のかなりのスペースを専有するため、移
替装置を設けて自動化したことによって得られるメリッ
］〜が半減してしまうという問題も生じている。
ット載置台にボートが載置されるボート載置台が隣りあ
うにうに設けられ、これらウェーハおよびボート載置台
間を移替手段が往復移動してボート又はカセットからウ
ェーハを取り出し、対応Ｊるカレン１〜又はボー１〜に
移し替えるようになっており、ひとつの炉に対してウェ
ーハ移替装置が１台配されている。従って、従来装置に
おいては、炉の数と同数の移替装置を配する必要があり
、そのメインテナンスもｍＭであり、ロス１〜高となっ
ている。又、移替装置あるいはその二１ントローラがク
リーンルーム内のかなりのスペースを専有するため、移
替装置を設けて自動化したことによって得られるメリッ
］〜が半減してしまうという問題も生じている。
本発明は上記事情を考緻してなされたもので、メインテ
ナンスが簡単で、専有面積が少なく、低コストのウェー
ハ移替装置を提供することを目的とする。
ナンスが簡単で、専有面積が少なく、低コストのウェー
ハ移替装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要］
上記目的を達成するために本発明によるウェーハ移替装
置は、カレン１へ載置台とカレン１−載置台に対応して
設番プられたボート載置台とを少なくとも２列配し、こ
の列の間に移替手段を設Ｃプて対応する各載置台間でウ
ェーハの選択的移し替えを行なうようにしたことを特徴
とりる。
置は、カレン１へ載置台とカレン１−載置台に対応して
設番プられたボート載置台とを少なくとも２列配し、こ
の列の間に移替手段を設Ｃプて対応する各載置台間でウ
ェーハの選択的移し替えを行なうようにしたことを特徴
とりる。
以下本発明を図示の一実施例により説明覆る。
第１図に本発明の一実施例によるウェーハ移替装置の全
体斜視図を、第２図にぞの移替機構の斜視図を示Ｊ、多
数枚のウェーハ１がカレン１〜２内に収納されており、
カセット２はカセット載置台３ａ上に載置されている。
体斜視図を、第２図にぞの移替機構の斜視図を示Ｊ、多
数枚のウェーハ１がカレン１〜２内に収納されており、
カセット２はカセット載置台３ａ上に載置されている。
このカレン１−載置台３ａの左側にはボーｔ−４が載置
されるボート載置台５ａ ｈ＜長手方向に連設され、ボ
ート載置台のさらに左側に炉（図示せず）が位置してい
る。そして、カレン１〜載置台３ａの前方およびボー１
−載置台５ａの前方にはそれぞれ、別のカセット載置台
３おＪ：びボート載置台５が設【プられＣいる。従って
、本実施例ではカセット載置台およびボート載置台が２
列並列されている。ここで、カレンｌ−２は側壁内にウ
ェーハ１を収納するようになっており、一方、ボー１〜
４は石英製の枠体からｈす、枠体上にウェーハ１が載置
されるようになっている。又、各載置台３ａ、３ｂおよ
び５ａ、５ｂの天面部分には後）ホする移替機構１０の
取出機構１６が昇降可能なように開口６および７がそれ
ぞれ形成されている。ざらに、２列の載置台間は載置台
よりも低くなった段部８となっており、この段部８に長
手方向のスライド孔９が開設され、移替機構１０がスラ
イド孔９内を往復移動するようになっている。
されるボート載置台５ａ ｈ＜長手方向に連設され、ボ
ート載置台のさらに左側に炉（図示せず）が位置してい
る。そして、カレン１〜載置台３ａの前方およびボー１
−載置台５ａの前方にはそれぞれ、別のカセット載置台
３おＪ：びボート載置台５が設【プられＣいる。従って
、本実施例ではカセット載置台およびボート載置台が２
列並列されている。ここで、カレンｌ−２は側壁内にウ
ェーハ１を収納するようになっており、一方、ボー１〜
４は石英製の枠体からｈす、枠体上にウェーハ１が載置
されるようになっている。又、各載置台３ａ、３ｂおよ
び５ａ、５ｂの天面部分には後）ホする移替機構１０の
取出機構１６が昇降可能なように開口６および７がそれ
ぞれ形成されている。ざらに、２列の載置台間は載置台
よりも低くなった段部８となっており、この段部８に長
手方向のスライド孔９が開設され、移替機構１０がスラ
イド孔９内を往復移動するようになっている。
移替機構１０は第２図に示すように、ガイドレール１１
に沿って往復動を行なうモータ等の並進機構１２と、並
進機構１２に取り付けられ回転運動を行なう回転機構１
３と、回転機構１３からの回転軸１４に取り付けられた
クランプ機構１５とからなっている。ぞして、回転機構
１３は並進機構１２に取り付けられるモータ１３ａと、
モータ１３８の前記回転軸１４に一体的に取り付番ノら
れるターンテーブル１３ｂとからなり、このターンテー
ブル１３ｂ上に取出機構１６が取り付けられている。こ
の取出様４Ｍ１６は昇降可能となっており、上昇により
前記開口６又は７から各載置台上−４一 方に進出してカレン］〜２又はボート４からウェーハの
取り出しを行なうと共に、下降しＣウェーハをカレン１
−２又はボート４上に載置するものである。クランプＩ
ａ＄１１５は回転軸１４の先端に矩形状に組み付けられ
た状態で取り付【ノられた支持枠１５ａと、支持枠１５
ａ内に対向して設けられた一対のクランプ板１５ｂとか
らなっている。そして、クランプ板１５ｂの対向面には
ウェーハをはさむための縦溝が複数本形成されて、ウェ
ーハを複数枚把持できるようになっている。なお、ここ
で並進機構１２、回転機構１３および取出機構１６はい
ずれも載置台内に格納されている。
に沿って往復動を行なうモータ等の並進機構１２と、並
進機構１２に取り付けられ回転運動を行なう回転機構１
３と、回転機構１３からの回転軸１４に取り付けられた
クランプ機構１５とからなっている。ぞして、回転機構
１３は並進機構１２に取り付けられるモータ１３ａと、
モータ１３８の前記回転軸１４に一体的に取り付番ノら
れるターンテーブル１３ｂとからなり、このターンテー
ブル１３ｂ上に取出機構１６が取り付けられている。こ
の取出様４Ｍ１６は昇降可能となっており、上昇により
前記開口６又は７から各載置台上−４一 方に進出してカレン］〜２又はボート４からウェーハの
取り出しを行なうと共に、下降しＣウェーハをカレン１
−２又はボート４上に載置するものである。クランプＩ
ａ＄１１５は回転軸１４の先端に矩形状に組み付けられ
た状態で取り付【ノられた支持枠１５ａと、支持枠１５
ａ内に対向して設けられた一対のクランプ板１５ｂとか
らなっている。そして、クランプ板１５ｂの対向面には
ウェーハをはさむための縦溝が複数本形成されて、ウェ
ーハを複数枚把持できるようになっている。なお、ここ
で並進機構１２、回転機構１３および取出機構１６はい
ずれも載置台内に格納されている。
次に以」−の実施例の動作を説明する。カセット載置台
３ａ−［のカヒブト２からボート載置台５ａ上のボー１
〜４上にウェーハを移し替える場合には、まず、並進機
１１１２によって移替機構１０をカセット載置台３ａま
で移動させ、取出機構１６を上昇させて所望のカレッＩ
−内からウェーハを取り出し、クランプ板１５ｂまで押
−トげる。クランプ板１５ｂはウェーハを把持し、把持
状態のまま、並進ｖｓ構１２によって移替機構１０をボ
ート載置台５ａに移動させ、位置出しした後、取出機構
１６を再度、駆動さ口てクランプ板１５ｂからウェーハ
をボーミル４上に降す。
３ａ−［のカヒブト２からボート載置台５ａ上のボー１
〜４上にウェーハを移し替える場合には、まず、並進機
１１１２によって移替機構１０をカセット載置台３ａま
で移動させ、取出機構１６を上昇させて所望のカレッＩ
−内からウェーハを取り出し、クランプ板１５ｂまで押
−トげる。クランプ板１５ｂはウェーハを把持し、把持
状態のまま、並進ｖｓ構１２によって移替機構１０をボ
ート載置台５ａに移動させ、位置出しした後、取出機構
１６を再度、駆動さ口てクランプ板１５ｂからウェーハ
をボーミル４上に降す。
次に、別の力［ツ１〜載置台３ｂとボート載置台５ｂど
の間でウェーハの移替を行なう場合には、回転機構１３
によっＣ移替手段１０を１８０度回転させることでクラ
ンプ機構１５の向きを変え、前述の作りＪを同様に行な
うことで行なうことができる。従って、本実施例では炉
２台に対して１台のつ■−ハ移替装置を設けるだ１）で
よい。
の間でウェーハの移替を行なう場合には、回転機構１３
によっＣ移替手段１０を１８０度回転させることでクラ
ンプ機構１５の向きを変え、前述の作りＪを同様に行な
うことで行なうことができる。従って、本実施例では炉
２台に対して１台のつ■−ハ移替装置を設けるだ１）で
よい。
第３図は本発明の別の実施例によるウェーハ移替装置の
平面図を示している。この実施例では２列に配された４
つのカセット載置台３ｃ、３ｄ。
平面図を示している。この実施例では２列に配された４
つのカセット載置台３ｃ、３ｄ。
３ｅ、３ｆに対して、各ボー１−載置台５ｃ、５ｄ。
５ｅ、５ｆがそれぞれ外側に続けて設けられており、各
ボート載置台５Ｃ，５ｄ、５ｅ、５ｆの外方に４台の炉
が夫々、位置している。そして、移ｉＨＩ４Ｍ１０はこ
のように列設された載置台列の間に往復移りｊおよび回
転可能に設（プられている。このように本実施例におい
ては、４台の炉に対しひとつの移替手段１０を設けるだ
（〕でよい。
ボート載置台５Ｃ，５ｄ、５ｅ、５ｆの外方に４台の炉
が夫々、位置している。そして、移ｉＨＩ４Ｍ１０はこ
のように列設された載置台列の間に往復移りｊおよび回
転可能に設（プられている。このように本実施例におい
ては、４台の炉に対しひとつの移替手段１０を設けるだ
（〕でよい。
本発明は−に記実施例に限らず、種々の変形が可能であ
る。例えば力【？ツ１〜載置台およびボー１−載置台を
２列以上設（プてもＪ：い。
る。例えば力【？ツ１〜載置台およびボー１−載置台を
２列以上設（プてもＪ：い。
以」二のとおり本発明によれば、カセット載置台どボー
１〜載置台の列の間に移替手段を設【ノだから、複数の
炉に対Ｊ−るつ１−ハ移替処理がひとつのウェーハ移＠
装置によって行なうことができ、メンテナンス回数の低
減およびコストの低減が図られると共にクリーンルーム
内でのウェーハ移替装置の専有面積を減少させることが
できる。
１〜載置台の列の間に移替手段を設【ノだから、複数の
炉に対Ｊ−るつ１−ハ移替処理がひとつのウェーハ移＠
装置によって行なうことができ、メンテナンス回数の低
減およびコストの低減が図られると共にクリーンルーム
内でのウェーハ移替装置の専有面積を減少させることが
できる。
第１図は本発明の一実施例ににるウェーハ移替装置の斜
視図、第２図は同ウェーハ移替装置の移替機構の斜視図
、第３図は本発明の別の実施例によるウェーハ移替装置
の平面図である。 １・・・ウェーハ、２・・・力［ブト、３ａ、３ｂ。 ３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ−・・カレッ］・載置台、４・
・・ボー１〜．５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ・
・・ボート載置台、１０・・・移替機構、１２・・・並
進機構、１３・・・回転機構、１５・・・クランプ機構
、１６・・・取出機構。
視図、第２図は同ウェーハ移替装置の移替機構の斜視図
、第３図は本発明の別の実施例によるウェーハ移替装置
の平面図である。 １・・・ウェーハ、２・・・力［ブト、３ａ、３ｂ。 ３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ−・・カレッ］・載置台、４・
・・ボー１〜．５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ・
・・ボート載置台、１０・・・移替機構、１２・・・並
進機構、１３・・・回転機構、１５・・・クランプ機構
、１６・・・取出機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ウェーハを収納するカセットが載置される複数のカ
セット載置台と、 前記カセット載置台に対応して設けられ、前記ウェーハ
を炉内に収納するボートが載置される複数のボート載置
台と、 前記カセット載置台とボート載置台との間を移動して、
前記カセット載置台に載置された前記カセットと前記ボ
ート載置台に載置された前記ボートとの間で前記ウェー
ハを移し替える移替手段とを備え、 前記複数のカセット載置台と前記複数のボート載置台と
が少なくとも２列になるように配され、前記移替手段が
この列の間に設けられていることを特徴とするウェーハ
移替装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6760485A JPH06105745B2 (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | ウェ−ハ移替装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6760485A JPH06105745B2 (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | ウェ−ハ移替装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61226939A true JPS61226939A (ja) | 1986-10-08 |
| JPH06105745B2 JPH06105745B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=13349693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6760485A Expired - Lifetime JPH06105745B2 (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | ウェ−ハ移替装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105745B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230246A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート |
| JPH01251633A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-10-06 | Tel Sagami Ltd | ウエハ移替え装置 |
-
1985
- 1985-03-30 JP JP6760485A patent/JPH06105745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230246A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート |
| JPH01251633A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-10-06 | Tel Sagami Ltd | ウエハ移替え装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06105745B2 (ja) | 1994-12-21 |
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