CN115846897A - 一种基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种基于蓝宝石基板的半导体设备，包括底座、安装在底座顶端的切割机架、安装在切割机架底部使用的半导体激光切割机和底座表面安装的产品安装座；所述切割机架的一侧固定安装有电机，所述底座的表面转动安装有传动丝杆，且传动丝杆与电机的底端输出轴通过皮带轮组件连接，所述底座的一侧表面开设有限位槽，所述传动丝杆的下部表面活动安装有滑块，且滑块的一侧限位活动在限位槽的内部，所述滑块的前后端表面通过连接架共同安装有用于护目、遮光和防扬尘的护目罩，通过上述结构的设置，本发明中的护目罩可将加工中的强光进行遮挡，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性。

Description

一种基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法。

背景技术

蓝宝石是制造半导体的一种材料，其硬度很高仅次于金刚石的硬度，而蓝宝石基板在加工时，需要用到激光切割，激光切割属于半导体加工设备的一种，通过加工切割或者裁剪从而形成需要的样式；

然而现有激光切割时，半导体激光切割机开动时操作人员不得擅自离开岗位或托人代管，由于半导体激光切割机工作时会产生强光，操作人员则必须佩戴护目镜，然而路过的其他操作人员，不可能长时间佩戴护目镜，而强光必然会刺激伤害到路过其他同事的眼睛；且蓝宝石基板在切割过程中会产生较多的颗粒废料，会溅射污染加工环境，严重时可能会弹射误伤到一旁操作的人员。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于蓝宝石基板的半导体设备，包括底座、安装在底座顶端的切割机架、安装在切割机架底部使用的半导体激光切割机和底座表面安装的产品安装座；所述切割机架的一侧固定安装有电机，所述底座的表面转动安装有传动丝杆，且传动丝杆与电机的底端输出轴通过皮带轮组件连接，所述底座的一侧表面开设有限位槽，所述传动丝杆的下部表面活动安装有滑块，且滑块的一侧限位活动在限位槽的内部，所述滑块的前后端表面通过连接架共同安装有护目罩，所述护目罩的顶端通过转珠转动安装有转轴齿轮，所述转轴齿轮的内部设有弹性膜，且弹性膜包裹于半导体激光切割机的外侧；所述底座的表面开设有导料孔，且导料孔位于产品安装座的外侧，所述底座的底端安装有废渣箱，且废渣箱与导料孔互通连接。

优选的，所述转轴齿轮的内表面固定安装有L型连杆，所述L型连杆的底端固定安装有硬刷板，所述传动丝杆的上部表面固定安装有小齿轮，且小齿轮与转轴齿轮啮合传动。

优选的，所述传动丝杆的底端安装有偏心轮，且偏心轮位于底座的下方，所述底座的底端固定安装有活塞管，且活塞管的活动部与偏心轮转动连接。

优选的，所述活塞管的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱连接。

优选的，所述护目罩的内壁固定安装有单向吹气阀管，单向吹气阀管的表面均匀布设有斜向吹风管，且斜向吹风管的出风方向为产品安装座位置处。

优选的，所述底座的底端安装有负压护框，所述传动丝杆的顶端安装有从动扇叶，且从动扇叶位于负压护框的内部，所述负压护框的后端互通连接有滤网箱，且滤网箱通过软管与护目罩的上部表面连接。

优选的，所述转轴齿轮的顶端固定安装有转动强磁铁。

优选的，所述护目罩的表面周向固定安装有转轴架，且转轴架的顶部皆转动安装有重力球，所述重力球与弹性膜表面接触，所述重力球的表面皆固定安装有固定强磁铁，且固定强磁铁与转动强磁铁配合使用。

一种基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法：

步骤一：遮光防溅射：护目罩的布设，可将加工中的强光进行遮挡，减少操作人员或者路过的同事眼部受强光照射，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性；

步骤二：颗粒废料清理：L型连杆的转动即可对产品安装座上产品掉落的废料进行清理，且导料孔位于L型连杆的转动路径上，转动过程中可将颗粒废料清扫至导料孔的内部，并通过废渣箱进行收集，减少颗粒废料粘附在产品上，进一步提升产生的加工质量；

步骤三：提升存储效果：活塞管的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱连接，即可对废渣箱处抽吸并形成负压效果，从而提升较小颗粒存储以及产品粉尘的吸附效果；

步骤四：防粘附：通过其表面均匀布设的斜向吹风管，从而对产品安装座及其表面的产品表面进行吹风清理，使其切割粘附的颗粒吹至导料孔处通过废渣箱收集，故斜向吹风管的吹风进一步提升产品加工的质量以及废料收集的效率；

步骤五：除扬尘：从动扇叶的快速转动，可使位于其下方的滤网箱处产生负压，从而对护目罩内部扬起的浮尘进行吸附清理，并于滤网箱的内部过滤，从而进一步减少灰尘弥漫在加工环境中，优化加工环境，保护操作人员的呼吸道健康；

步骤六：减少灰尘粘附：重力球会因自身重力下落，并对弹性膜的表面进行轻打，减少弹性膜内表面灰尘的粘附，进一步提升内部灰尘的清理效果，提升产品质量同时优化操作环境。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过设置护目罩，在对产品进行加工时，将产品放置在产品安装座的表面固定，此时在启动半导体激光切割机前，通过外部部件启动电机进行转动，电机通过皮带轮组件带动传动丝杆同步转动，传动丝杆的转动可带动其表面配合使用的滑块进行移动，滑块的带动前后端通过连接架固定连接的护目罩同步移动，在滑块向下移动并至传动丝杆底部光滑处时，滑块则会停止移动，即护目罩也会停止向下移动，且护目罩会将产品安装座及其安装的产品罩于内部，此时即可启动半导体激光切割机对产品进行加工，因弹性膜的材质较软且包裹于半导体激光切割机的外侧，故弹性膜不会影响到半导体激光切割机的移动加工，故护目罩的布设，可将加工中的强光进行遮挡，减少操作人员或者路过的同事眼部受强光照射，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性。

2、本发明通过设置硬刷板，因护目罩的顶端通过转珠转动安装有转轴齿轮，在护目罩随滑块下移到的同时，也会带动顶端安装的转轴齿轮同步下移，因传动丝杆的上部表面固定安装有小齿轮，小齿轮随传动丝杆的转动，会驱动随之啮合的转轴齿轮进行转动，因小齿轮的直径小于转轴齿轮，故小齿轮的啮合驱动会使转轴齿轮形成减速转动效果，转轴齿轮的转动可带动内表面固定连接的L型连杆同步转动，L型连杆的转动可带动硬刷板转动，并对产品安装座上产品掉落的废料进行清理，且导料孔位于硬刷板的转动路径上，转动过程中可将颗粒废料清扫至导料孔的内部，并通过废渣箱进行收集，减少颗粒废料粘附在产品上，进一步提升产生的加工质量。

3、本发明通过设置活塞管，在传动丝杆转动的同时，还可带动底端固定连接的偏心轮同步转动，因底座的底端固定安装有活塞管，且活塞管的活动部与偏心轮转动连接，活塞管的活动部随偏心轮的转动，即可在活塞管的内部活动，并形成挤压或者抽吸运动，抽吸时，因活塞管的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱连接，即可对废渣箱处抽吸并形成负压效果，从而提升较小颗粒存储以及产品粉尘的吸附效果。

4、本发明通过设置斜向吹风管，在活塞管活动部挤压时，即可将其内部抽吸的空气排出至单向吹气阀管处，并通过其表面均匀布设的斜向吹风管，从而对产品安装座及其表面的产品表面进行吹风清理，使其切割粘附的颗粒吹至导料孔处通过废渣箱收集，故斜向吹风管的吹风进一步提升产品加工的质量以及废料收集的效率。

5、本发明通过设置滤网箱，传动丝杆的快速转动可带动顶端固定安装的从动扇叶转动吹风，因负压护框的后端互通连接有滤网箱，且滤网箱通过软管与护目罩的上部表面连接，故从动扇叶的快速转动，可使位于其下方的滤网箱处产生负压，从而对护目罩内部扬起的浮尘进行吸附清理，并于滤网箱的内部过滤，从而进一步减少灰尘弥漫在加工环境中，优化加工环境，保护操作人员的呼吸道健康。

6、本发明通过设置重力球，在转轴齿轮转动的同时，还可带动顶端固定安装的转动强磁铁同步转动，因护目罩的表面周向固定安装有转轴架，且转轴架的顶部皆转动安装有重力球，所述重力球与弹性膜表面接触，所述重力球的表面皆固定安装有固定强磁铁，且固定强磁铁与转动强磁铁配合使用，固定强磁铁与转动强磁铁的相对面为相同磁极的磁铁，在两者近距离接触时，两者因相同磁极相互排斥，固定强磁铁会带动重力球在转轴架的转动，并在失去排斥力时，重力球会因自身重力下落，并对弹性膜的表面进行轻打，减少弹性膜内表面灰尘的粘附，进一步提升内部灰尘的清理效果，提升产品质量同时优化操作环境。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明护目罩的运动状态示意图；

图3为本发明俯视角度下护目罩的内部结构示意图；

图4为本发明的仰视结构示意图；

图5为本发明图1中的A处结构示意图；

图6为本发明图3中的B处结构示意图；

图7为本发明转轴齿轮的剖面结构示意图；

图8为本发明的左侧局部结构示意图；

图9为本发明图1的后视结构示意图；

图10为本发明整体结构的使用方法流程示意图。

图中：1、底座；101、切割机架；102、半导体激光切割机；103、产品安装座；

2、电机；201、传动丝杆；202、限位槽；203、滑块；204、护目罩；205、转轴齿轮；206、弹性膜；207、导料孔；208、废渣箱；

3、L型连杆；301、硬刷板；302、小齿轮；

4、偏心轮；401、活塞管；402、单向吹气阀管；403、斜向吹风管；

5、从动扇叶；501、负压护框；502、滤网箱；

6、转轴架；601、重力球；602、固定强磁铁；603、转动强磁铁。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

如图1和图2所示，本实施例基于蓝宝石基板的半导体设备，包括底座1、安装在底座1顶端的切割机架101、安装在切割机架101底部使用的半导体激光切割机102和底座1表面安装的产品安装座103；

所述切割机架101的一侧固定安装有电机2，所述底座1的表面转动安装有传动丝杆201，且传动丝杆201与电机2的底端输出轴通过皮带轮组件连接，所述底座1的一侧表面开设有限位槽202，所述传动丝杆201的下部表面活动安装有滑块203，且滑块203的一侧限位活动在限位槽202的内部，所述滑块203的前后端表面通过连接架共同安装有用于护目、遮光和防扬尘的护目罩204，所述护目罩204的顶端通过转珠转动安装有转轴齿轮205，所述转轴齿轮205的内部设有弹性膜206，且弹性膜206包裹于半导体激光切割机102的外侧；

具体的，所述底座1的表面开设有导料孔207，且导料孔207位于产品安装座103的外侧，所述底座1的底端安装有废渣箱208，且废渣箱208与导料孔207互通连接。

工作时：如图1和图2所示，在对产品进行加工时，将产品放置在产品安装座103的表面固定，此时在启动半导体激光切割机102前，通过外部部件启动电机2进行转动，电机2通过皮带轮组件带动传动丝杆201同步转动，传动丝杆201的转动可带动其表面配合使用的滑块203进行移动，滑块203的带动前后端通过连接架固定连接的护目罩204同步移动，在滑块203向下移动并至传动丝杆201底部光滑处时，滑块203则会停止移动，即护目罩204也会停止向下移动，且护目罩204会将产品安装座103及其安装的产品罩于内部，此时即可启动半导体激光切割机102对产品进行加工，因弹性膜206的材质较软且包裹于半导体激光切割机102的外侧，故弹性膜206不会影响到半导体激光切割机102的移动加工，故护目罩204的布设，可将加工中的强光进行遮挡，减少操作人员或者路过的同事眼部受强光照射，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性。

实施例2：

如图3、图6和图7所示，本实施例基于蓝宝石基板的半导体设备，进一步的，转轴齿轮205的内表面固定安装有L型连杆3，所述L型连杆3的底端固定安装有用于清理颗粒废料的硬刷板301，所述传动丝杆201的上部表面固定安装有小齿轮302，且小齿轮302与转轴齿轮205啮合传动。

工作时：如图3、图6和图7所示，因护目罩204的顶端通过转珠转动安装有转轴齿轮205，在护目罩204随滑块203下移到的同时，也会带动顶端安装的转轴齿轮205同步下移，因传动丝杆201的上部表面固定安装有小齿轮302，小齿轮302随传动丝杆201的转动，会驱动随之啮合的转轴齿轮205进行转动，因小齿轮302的直径小于转轴齿轮205，故小齿轮302的啮合驱动会使转轴齿轮205形成减速转动效果，转轴齿轮205的转动可带动内表面固定连接的L型连杆3同步转动，如图3所示，L型连杆3的转动可带动硬刷板301转动，并对产品安装座103上产品掉落的废料进行清理，且导料孔207位于硬刷板301的转动路径上，转动过程中可将颗粒废料清扫至导料孔207的内部，并通过废渣箱208进行收集，减少颗粒废料粘附在产品上，进一步提升产生的加工质量。

实施例3：

如图8所示，本实施例基于蓝宝石基板的半导体设备，进一步的，传动丝杆201的底端安装有偏心轮4，且偏心轮4位于底座1的下方，所述底座1的底端固定安装有活塞管401，且活塞管401的活动部与偏心轮4转动连接，活塞管401的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱208连接。

工作时：如图8所示，在传动丝杆201转动的同时，还可带动底端固定连接的偏心轮4同步转动，因底座1的底端固定安装有活塞管401，且活塞管401的活动部与偏心轮4转动连接，活塞管401的活动部随偏心轮4的转动，即可在活塞管401的内部活动，并形成挤压或者抽吸运动，抽吸时，因活塞管401的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱208连接，即可对废渣箱208处抽吸并形成负压效果，从而提升较小颗粒存储以及产品粉尘的吸附效果。

实施例4：

在实施例3的基础上：

如图7和图6所示，本实施例基于蓝宝石基板的半导体设备，进一步的，护目罩204的内壁固定安装有用于清理产品安装座103及其表面安装产品的单向吹气阀管402，单向吹气阀管402的表面均匀布设有斜向吹风管403，且斜向吹风管403的出风方向为产品安装座103位置处。

工作时：如图7和图6所示，在活塞管401活动部挤压时，即可将其内部抽吸的空气排出至单向吹气阀管402处，并通过其表面均匀布设的斜向吹风管403，从而对产品安装座103及其表面的产品表面进行吹风清理，使其切割粘附的颗粒吹至导料孔207处通过废渣箱208收集，故斜向吹风管403的吹风进一步提升产品加工的质量以及废料收集的效率。

实施例5：

如图9所示，本实施例基于蓝宝石基板的半导体设备，进一步的，底座1的底端安装有负压护框501，所述传动丝杆201的顶端安装有从动扇叶5，且从动扇叶5位于负压护框501的内部，所述负压护框501的后端互通连接有滤网箱502，且滤网箱502通过软管与护目罩204的上部表面连接。

工作时：如图9所示，传动丝杆201的快速转动可带动顶端固定安装的从动扇叶5转动吹风，因负压护框501的后端互通连接有滤网箱502，且滤网箱502通过软管与护目罩204的上部表面连接，故从动扇叶5的快速转动，可使位于其下方的滤网箱502处产生负压，从而对护目罩204内部扬起的浮尘进行吸附清理，并于滤网箱502的内部过滤，从而进一步减少灰尘弥漫在加工环境中，优化加工环境，保护操作人员的呼吸道健康。

实施例6：

如图5所示，本实施例基于蓝宝石基板的半导体设备，进一步的，转轴齿轮205的顶端固定安装有转动强磁铁603，护目罩204的表面周向固定安装有转轴架6，且转轴架6的顶部皆转动安装有重力球601，所述重力球601与弹性膜206表面接触，所述重力球601的表面皆固定安装有固定强磁铁602，且固定强磁铁602与转动强磁铁603配合使用。

工作时：如图5所示，在转轴齿轮205转动的同时，还可带动顶端固定安装的转动强磁铁603同步转动，因护目罩204的表面周向固定安装有转轴架6，且转轴架6的顶部皆转动安装有重力球601，所述重力球601与弹性膜206表面接触，所述重力球601的表面皆固定安装有固定强磁铁602，且固定强磁铁602与转动强磁铁603配合使用，固定强磁铁602与转动强磁铁603的相对面为相同磁极的磁铁，在两者近距离接触时，两者因相同磁极相互排斥，固定强磁铁602会带动重力球601在转轴架6的转动，并在失去排斥力时，重力球601会因自身重力下落，并对弹性膜206的表面进行轻打，减少弹性膜206内表面灰尘的粘附，进一步提升内部灰尘的清理效果，提升产品质量同时优化操作环境。

实施例7：

此外，如图10所示，基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法：

步骤一：遮光防溅射：护目罩204的布设，可将加工中的强光进行遮挡，减少操作人员或者路过的同事眼部受强光照射，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性；

步骤二：颗粒废料清理：L型连杆3的转动可带动硬刷板301转动，并对产品安装座103上产品掉落的废料进行清理，且导料孔207位于硬刷板301的转动路径上，转动过程中可将颗粒废料清扫至导料孔207的内部，并通过废渣箱208进行收集，减少颗粒废料粘附在产品上，进一步提升产生的加工质量；

步骤三：提升存储效果：活塞管401的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱208连接，即可对废渣箱208处抽吸并形成负压效果，从而提升较小颗粒存储以及产品粉尘的吸附效果；

步骤四：防粘附：通过其表面均匀布设的斜向吹风管403，从而对产品安装座103及其表面的产品表面进行吹风清理，使其切割粘附的颗粒吹至导料孔207处通过废渣箱208收集，故斜向吹风管403的吹风进一步提升产品加工的质量以及废料收集的效率；

步骤五：除扬尘：从动扇叶5的快速转动，可使位于其下方的滤网箱502处产生负压，从而对护目罩204内部扬起的浮尘进行吸附清理，并于滤网箱502的内部过滤，从而进一步减少灰尘弥漫在加工环境中，优化加工环境，保护操作人员的呼吸道健康；

步骤六：减少灰尘粘附：重力球601会因自身重力下落，并对弹性膜206的表面进行轻打，减少弹性膜206内表面灰尘的粘附，进一步提升内部灰尘的清理效果，提升产品质量同时优化操作环境。

本发明的工作原理：如图1和图2所示，在对产品进行加工时，将产品放置在产品安装座103的表面固定，此时在启动半导体激光切割机102前，通过外部部件启动电机2进行转动，电机2通过皮带轮组件带动传动丝杆201同步转动，传动丝杆201的转动可带动其表面配合使用的滑块203进行移动，滑块203的带动前后端通过连接架固定连接的护目罩204同步移动，在滑块203向下移动并至传动丝杆201底部光滑处时，滑块203则会停止移动，即护目罩204也会停止向下移动，且护目罩204会将产品安装座103及其安装的产品罩于内部，此时即可启动半导体激光切割机102对产品进行加工，因弹性膜206的材质较软且包裹于半导体激光切割机102的外侧，故弹性膜206不会影响到半导体激光切割机102的移动加工，故护目罩204的布设，可将加工中的强光进行遮挡，减少操作人员或者路过的同事眼部受强光照射，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性；

如图3、图6和图7所示，因护目罩204的顶端通过转珠转动安装有转轴齿轮205，在护目罩204随滑块203下移到的同时，也会带动顶端安装的转轴齿轮205同步下移，因传动丝杆201的上部表面固定安装有小齿轮302，小齿轮302随传动丝杆201的转动，会驱动随之啮合的转轴齿轮205进行转动，因小齿轮302的直径小于转轴齿轮205，故小齿轮302的啮合驱动会使转轴齿轮205形成减速转动效果，转轴齿轮205的转动可带动内表面固定连接的L型连杆3同步转动，如图3所示，L型连杆3的转动可带动硬刷板301转动，并对产品安装座103上产品掉落的废料进行清理，且导料孔207位于硬刷板301的转动路径上，转动过程中可将颗粒废料清扫至导料孔207的内部，并通过废渣箱208进行收集，减少颗粒废料粘附在产品上，进一步提升产生的加工质量；

如图8所示，在传动丝杆201转动的同时，还可带动底端固定连接的偏心轮4同步转动，因底座1的底端固定安装有活塞管401，且活塞管401的活动部与偏心轮4转动连接，活塞管401的活动部随偏心轮4的转动，即可在活塞管401的内部活动，并形成挤压或者抽吸运动，抽吸时，因活塞管401的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱208连接，即可对废渣箱208处抽吸并形成负压效果，从而提升较小颗粒存储以及产品粉尘的吸附效果；

如图7和图6所示，在活塞管401活动部挤压时，即可将其内部抽吸的空气排出至单向吹气阀管402处，并通过其表面均匀布设的斜向吹风管403，从而对产品安装座103及其表面的产品表面进行吹风清理，使其切割粘附的颗粒吹至导料孔207处通过废渣箱208收集，故斜向吹风管403的吹风进一步提升产品加工的质量以及废料收集的效率；

如图9所示，传动丝杆201的快速转动可带动顶端固定安装的从动扇叶5转动吹风，因负压护框501的后端互通连接有滤网箱502，且滤网箱502通过软管与护目罩204的上部表面连接，故从动扇叶5的快速转动，可使位于其下方的滤网箱502处产生负压，从而对护目罩204内部扬起的浮尘进行吸附清理，并于滤网箱502的内部过滤，从而进一步减少灰尘弥漫在加工环境中，优化加工环境，保护操作人员的呼吸道健康；

如图5所示，在转轴齿轮205转动的同时，还可带动顶端固定安装的转动强磁铁603同步转动，因护目罩204的表面周向固定安装有转轴架6，且转轴架6的顶部皆转动安装有重力球601，所述重力球601与弹性膜206表面接触，所述重力球601的表面皆固定安装有固定强磁铁602，且固定强磁铁602与转动强磁铁603配合使用，固定强磁铁602与转动强磁铁603的相对面为相同磁极的磁铁，在两者近距离接触时，两者因相同磁极相互排斥，固定强磁铁602会带动重力球601在转轴架6的转动，并在失去排斥力时，重力球601会因自身重力下落，并对弹性膜206的表面进行轻打，减少弹性膜206内表面灰尘的粘附，进一步提升内部灰尘的清理效果，提升产品质量同时优化操作环境。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种基于蓝宝石基板的半导体设备，包括底座(1)、安装在底座(1)顶端的切割机架(101)、安装在切割机架(101)底部使用的半导体激光切割机(102)和底座(1)表面安装的产品安装座(103)；

其特征在于，所述切割机架(101)的一侧固定安装有电机(2)，所述底座(1)的表面转动安装有传动丝杆(201)，且传动丝杆(201)与电机(2)的底端输出轴通过皮带轮组件连接，所述底座(1)的一侧表面开设有限位槽(202)，所述传动丝杆(201)的下部表面活动安装有滑块(203)，且滑块(203)的一侧限位活动在限位槽(202)的内部，所述滑块(203)的前后端表面通过连接架共同安装有护目罩(204)，所述护目罩(204)的顶端通过转珠转动安装有转轴齿轮(205)，所述转轴齿轮(205)的内部设有弹性膜(206)，且弹性膜(206)包裹于半导体激光切割机(102)的外侧；

所述底座(1)的表面开设有导料孔(207)，且导料孔(207)位于产品安装座(103)的外侧，所述底座(1)的底端安装有废渣箱(208)，且废渣箱(208)与导料孔(207)互通连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述转轴齿轮(205)的内表面固定安装有L型连杆(3)，所述L型连杆(3)的底端固定安装有硬刷板(301)，所述传动丝杆(201)的上部表面固定安装有小齿轮(302)，且小齿轮(302)与转轴齿轮(205)啮合传动。

3.根据权利要求1所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述传动丝杆(201)的底端安装有偏心轮(4)，且偏心轮(4)位于底座(1)的下方，所述底座(1)的底端固定安装有活塞管(401)，且活塞管(401)的活动部与偏心轮(4)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述活塞管(401)的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱(208)连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述护目罩(204)的内壁固定安装有单向吹气阀管(402)，单向吹气阀管(402)的表面均匀布设有斜向吹风管(403)，且斜向吹风管(403)的出风方向为产品安装座(103)位置处。

6.根据权利要求1所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述底座(1)的底端安装有负压护框(501)，所述传动丝杆(201)的顶端安装有从动扇叶(5)，且从动扇叶(5)位于负压护框(501)的内部，所述负压护框(501)的后端互通连接有滤网箱(502)，且滤网箱(502)通过软管与护目罩(204)的上部表面连接。

7.根据权利要求1所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述转轴齿轮(205)的顶端固定安装有转动强磁铁(603)。

8.根据权利要求7所述的一种基于蓝宝石基板的半导体设备，其特征在于：所述护目罩(204)的表面周向固定安装有转轴架(6)，且转轴架(6)的顶部皆转动安装有重力球(601)，所述重力球(601)与弹性膜(206)表面接触，所述重力球(601)的表面皆固定安装有固定强磁铁(602)，且固定强磁铁(602)与转动强磁铁(603)配合使用。

9.一种基于蓝宝石基板的半导体设备及使用方法，应用于权利要求1-8任一所述的基于蓝宝石基板的半导体设备中，其特征在于：步骤如下：

步骤一：遮光防溅射：护目罩(204)的布设，可将加工中的强光进行遮挡，减少操作人员或者路过的同事眼部受强光照射，同时防止颗粒物料的溅射，以及减少产品加工切割的灰尘飞扬，提升加工安全性；

步骤二：颗粒废料清理：L型连杆(3)的转动即可对产品安装座(103)上产品掉落的废料进行清理，且导料孔(207)位于L型连杆(3)的转动路径上，转动过程中可将颗粒废料清扫至导料孔(207)的内部，并通过废渣箱(208)进行收集，减少颗粒废料粘附在产品上，进一步提升产生的加工质量；

步骤三：提升存储效果：活塞管(401)的表面通过单向吸气阀软管与废渣箱(208)连接，即可对废渣箱(208)处抽吸并形成负压效果，从而提升较小颗粒存储以及产品粉尘的吸附效果；

步骤四：防粘附：通过其表面均匀布设的斜向吹风管(403)，从而对产品安装座(103)及其表面的产品表面进行吹风清理，使其切割粘附的颗粒吹至导料孔(207)处通过废渣箱(208)收集，故斜向吹风管(403)的吹风进一步提升产品加工的质量以及废料收集的效率；

步骤五：除扬尘：从动扇叶(5)的快速转动，可使位于其下方的滤网箱(502)处产生负压，从而对护目罩(204)内部扬起的浮尘进行吸附清理，并于滤网箱(502)的内部过滤，从而进一步减少灰尘弥漫在加工环境中，优化加工环境，保护操作人员的呼吸道健康；

步骤六：减少灰尘粘附：重力球(601)会因自身重力下落，并对弹性膜(206)的表面进行轻打，减少弹性膜(206)内表面灰尘的粘附，进一步提升内部灰尘的清理效果，提升产品质量同时优化操作环境。

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