CN116275354A - 一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，涉及焊接机技术领域，包括柜体和机体，所述柜体内部固定安装放置台，所述机体悬设放置台上端，所述机体内固定安装驱动电机，所述机体内活动安装转盘，所述转盘一端悬设激光发射器，所述转盘一端悬设锡球箱，所述锡球箱一端固定安装下料箱，所述下料箱内部设置有下料管，所述下料管内活动设置活动块和凸块，所述下料箱设置有与活动块和凸块相匹配的预留槽。本发明解决了锡球有效下落的问题，通过下料箱的设置，锡球从锡球箱内逐个向下料管下落，且凸块和活动块的配合，使锡球不会猛然掉落，并通过凸块左右移动时，向上顶起锡球，将锡球箱下落口处锡球活动顶动，避免锡球堵塞锡球箱下落口。

Description

一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机

技术领域

本发明涉及焊接机技术领域，具体为一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机。

背景技术

锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种锡焊贴装工艺，这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米，能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。

锡球焊接机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔。

现有技术中，在倒装芯片生产时，存在锡球没有有效落入焊接通道内而被碟片带走的情况，球残留在碟片的分球孔里，造成锡球与基板、底板摩擦，摩擦增加扭矩，甚至卡死碟片，导致碟片无法继续转动，而摩坏的锡球会造成锡渣，造成污染，甚至残缺的锡球被再一次送入工球位进行焊接，造成焊接坏品，影响生产效率，且锡球焊接机在进行焊接工作时，焊锡时产生的气体是有毒的，除了有松香油、氯化锌等气体外，还会有铅的蒸气产生，操作人员长期处在锡焊操作环境中，会存在因铅在体内聚集而导致的急性或亚急性中毒的情况发生。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，以解决的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，包括柜体和机体，所述柜体一侧设置操控屏，所述柜体活动安装前盖，所述柜体内部固定安装放置台，所述机体悬设放置台上端，所述机体一端固定安装喷头，所述机体内固定安装驱动电机，所述机体内活动安装转盘，且转盘开设多个孔位，所述转盘一端悬设激光发射器，所述转盘一端悬设锡球箱，所述锡球箱一端固定安装下料箱，所述下料箱内部设置有下料管，所述下料管内活动设置活动块和凸块，所述下料箱设置有与活动块和凸块相匹配的预留槽。

通过采用上述技术方案，解决了锡球有效下落的问题，通过下料箱的设置，锡球从锡球箱内逐个向下料管下落，且凸块和活动块的配合，使锡球不会猛然掉落，并通过凸块左右移动时，向上顶起锡球，将锡球箱下落口处锡球活动顶动，避免锡球堵塞锡球箱下落口。

本发明进一步设置为，所述凸块和活动块一端设置连接杆相连接，所述连接杆中心部位固定连接活动杆一端，所述活动杆一端设置有滑块，所述机体内设置有限位盘，所述限位盘开设有限位槽，且限位槽内活动安装滑块一端。

通过采用上述技术方案，限位盘转动，带动滑块在限位槽内进行移动，且限位槽呈弧形轨道设计，带动活动杆进行位移，从而凸块和活动块进行位移，且凸块和活动块安装呈交错设置，在锡球下落时，使锡球逐一下落，避免锡球过多下落，对转盘进行挤压损坏，或造成锡球的损坏。

本发明进一步设置为，所述机体内部架设有传动轴，且传动轴两端设置有锥齿轮，所述限位盘一侧中心部位设置有锥齿轮，且限位盘端锥齿轮与传动轴一端锥齿轮啮合连接，驱动电机输出端固定安装驱动轴，且驱动轴一端固定连接转盘，所述驱动轴套设有锥齿轮，且驱动轴端锥齿轮与传动轴一端啮合连接。

通过采用上述技术方案，驱动电机带动驱动轴进行转动，转盘同时进行旋转，逐一将转盘开设孔部位移动至下料管下端，驱动轴端锥齿轮与传动轴一端啮合连接，传动轴进行转动，限位盘端锥齿轮与传动轴一端锥齿轮啮合连接，带动限位盘进行转动，从而下料管内锡球逐一下落至转盘内，锡球通过转盘逐一位移至激光发射器下端，激光发射器将锡球进行激光热熔，并从喷头喷出。

本发明进一步设置为，所述放置台两端设置有安装台，所述安装台一端设置有伸缩电机，所述伸缩电机设置有伸缩杆，所述安装台活动设置有安装柱，一个所述安装柱内部设置有电机，所述伸缩杆一端固定连接安装柱，所述安装柱两端固定安装第一限位杆和第二限位杆，所述安装柱两端活动安装第一驱动杆和第二驱动杆，所述第一驱动杆一端连接安装柱内电机输出端，所述第一驱动杆和第二驱动杆一端套设皮带连接。

通过采用上述技术方案，通过伸缩电机启动，伸缩杆带动安装柱进行位移，同时第一限位杆、第二限位杆、第一驱动杆和第二驱动杆随安装柱同时进行位移，且第一驱动杆进行转动时，第二驱动杆同步进行转动。

本发明进一步设置为，所述第一驱动杆和第二驱动杆开设有螺纹槽，所述机体一端固定安装两个限位柱和限位块，所述限位柱一端活动套设第一限位杆，所述限位块一端活动连接第一驱动杆螺纹槽内。

通过采用上述技术方案，限位柱套设第一限位杆，使机体悬设安装，在第一驱动杆进行转动时，带动限位块进行移动，从而带动机体进行位移。

本发明进一步设置为，所述柜体内设置有抽气泵，所述抽气泵设置有多个抽气管，所述放置台开设有多个预留孔，多个所述预留孔呈阵列设置，所述放置台一端固定安装吸气槽，且吸气槽对应外围预留孔设置，所述吸气槽连接多个抽气管一端，所述放置台一端活动连接吸力块，且吸力块一端连接抽气管。

通过采用上述技术方案，在进行锡焊工作时，通过吸力块对倒装芯片进行吸力固定，产生的有害气体通过吸气槽进行收集，避免有害气体残留。

本发明进一步设置为，所述吸力块活动套设第二限位杆和第二驱动杆，且吸力块开设有与第二驱动杆相匹配的螺纹孔，所述吸力块为橡胶材质设计。

通过采用上述技术方案，通过第二驱动杆转动带动吸力块进行位移，且橡胶材质的设置，避免了吸力块与吸力槽的碰撞，造成吸力块或吸力槽的损坏。

本发明进一步设置为，所述抽气泵出风口端连接滤箱，所述滤箱一侧设置排气管，且排气管一端延伸至柜体外。

通过采用上述技术方案，抽气泵将有害气体传导至滤箱内部，滤箱将有害气体进行净化过滤后排放至柜体外。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

1、本发明通过下料箱、凸块、活动块和限位盘的设置，解决了锡球有效下落的问题，锡球从锡球箱内逐个向下料箱内下料管下落，限位盘转动，带动滑块在限位槽内进行移动，且限位槽呈弧形轨道设计，带动活动杆进行位移，从而凸块和活动块进行位移，且凸块和活动块安装呈交错设置，在锡球下落时，凸块左右移动时，向上顶起锡球，将锡球箱下落口处锡球活动顶动，避免锡球堵塞锡球箱下落口，活动块使锡球逐一下落，避免锡球过多下落，对转盘进行挤压损坏，或造成锡球的损坏。

2、本发明通过吸气槽、吸力块、抽气泵、滤箱和排气管的设置，解决了操作人员长期处在锡焊操作环境中可能产生急性或亚急性中毒的问题，在进行锡焊工作时，通过吸力块对倒装芯片进行吸力固定，产生的有害气体通过吸气槽进行收集，避免有害气体残留在柜体内部，抽气泵将有害气体传导至滤箱内部，滤箱将有害气体进行净化过滤后排放至柜体外。

附图说明

图1为本发明的柜体示意图；

图2为本发明的结构侧视图；

图3为本发明的结构示意图；

图4为本发明的机体安装示意图；

图5为本发明的机体内部结构示意图；

图6为本发明的下料箱示意图；

图7为本发明的限位盘示意图；

图8为本发明的吸气槽安装示意图；

图9为本发明的第一驱动杆和第二驱动杆连接示意图；

图10为本发明的放置台示意图；

图11为本发明的吸力块示意图。

图中：1、柜体；2、操控屏；3、前盖；4、放置台；5、安装台；6、安装柱；7、伸缩电机；8、伸缩杆；9、第一限位杆；10、第一驱动杆；11、限位柱；12、机体；13、限位块；14、喷头；15、驱动电机；16、锡球箱；17、激光发射器；18、转盘；19、下料箱；20、预留槽；21、活动块；22、凸块；23、下料管；24、连接杆；25、活动杆；26、限位盘；27、滑块；28、限位槽；29、传动轴；30、驱动轴；31、第二限位杆；32、第二驱动杆；33、预留孔；34、吸气槽；35、吸力块；36、抽气泵；37、滤箱；38、排气管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，如图1-11所示，包括柜体1和机体12，柜体1一侧设置操控屏2，通过操控屏2对设备使用进行控制，柜体1活动安装前盖3，柜体1内部固定安装放置台4，倒装芯片摆放至放置台4上端，机体12悬设放置台4上端，机体12一端固定安装喷头14，喷头14进行锡球喷出焊接，机体12内固定安装驱动电机15，机体12内活动安装转盘18，且转盘18开设多个孔位，转盘18一端悬设激光发射器17，转盘18一端悬设锡球箱16，锡球箱16一端固定安装下料箱19，下料箱19内部设置有下料管23，下料管23内活动设置活动块21和凸块22，下料箱19设置有与活动块21和凸块22相匹配的预留槽20，凸块22和活动块21安装呈交错设置，在锡球下落时，凸块22左右移动时，向上顶起锡球，将锡球箱16下落口处锡球活动顶动，避免锡球堵塞锡球箱16下落口，活动块21使锡球逐一下落，避免锡球过多下落。

请参阅图6-7，凸块22和活动块21一端设置连接杆24相连接，连接杆24中心部位固定连接活动杆25一端，活动杆25一端设置有滑块27，机体12内设置有限位盘26，限位盘26开设有限位槽28，且限位槽28内活动安装滑块27一端，限位盘26转动，带动滑块27在限位槽28内进行移动，且限位槽28呈弧形轨道设计，带动活动杆25进行位移，从而凸块22和活动块21进行位移，且凸块22和活动块21安装呈交错设置，在锡球下落时，使锡球逐一下落，避免锡球过多下落，对转盘18进行挤压损坏，或造成锡球的损坏。

请参阅图5-7，机体12内部架设有传动轴29，且传动轴29两端设置有锥齿轮，限位盘26一侧中心部位设置有锥齿轮，且限位盘26端锥齿轮与传动轴29一端锥齿轮啮合连接，驱动电机15输出端固定安装驱动轴30，且驱动轴30一端固定连接转盘18，驱动轴30套设有锥齿轮，且驱动轴30端锥齿轮与传动轴29一端啮合连接，驱动电机15带动驱动轴30进行转动，转盘18同时进行旋转，逐一将转盘18开设孔部位移动至下料管23下端，驱动轴30端锥齿轮与传动轴29一端啮合连接，传动轴29进行转动，限位盘26端锥齿轮与传动轴29一端锥齿轮啮合连接，带动限位盘26进行转动，从而下料管23内锡球逐一下落至转盘18内，锡球通过转盘18逐一位移至激光发射器17下端，激光发射器17将锡球进行激光热熔，并从喷头14喷出。

请参阅图3-9，放置台4两端设置有安装台5，安装台5一端设置有伸缩电机7，伸缩电机7设置有伸缩杆8，安装台5活动设置有安装柱6，一个安装柱6内部设置有电机，伸缩杆8一端固定连接安装柱6，安装柱6两端固定安装第一限位杆9和第二限位杆31，安装柱6两端活动安装第一驱动杆10和第二驱动杆32，第一驱动杆10一端连接安装柱6内电机输出端，第一驱动杆10和第二驱动杆32一端套设皮带连接，通过伸缩电机7启动，伸缩杆8带动安装柱6进行位移，同时第一限位杆9、第二限位杆31、第一驱动杆10和第二驱动杆32随安装柱6同时进行位移，且第一驱动杆10进行转动时，第二驱动杆32同步进行转动。

请参阅图9，第一驱动杆10和第二驱动杆32开设有螺纹槽，机体12一端固定安装两个限位柱11和限位块13，限位柱11一端活动套设第一限位杆9，限位块13一端活动连接第一驱动杆10螺纹槽内，限位柱11套设第一限位杆9，使机体12悬设安装，在第一驱动杆10进行转动时，带动限位块13进行移动，从而带动机体12进行位移。

请参阅图3-11，柜体1内设置有抽气泵36，抽气泵36设置有多个抽气管，放置台4开设有多个预留孔33，多个预留孔33呈阵列设置，放置台4一端固定安装吸气槽34，且吸气槽34对应外围预留孔33设置，吸气槽34连接多个抽气管一端，放置台4一端活动连接吸力块35，且吸力块35一端连接抽气管，在进行锡焊工作时，通过吸力块35对倒装芯片进行吸力固定，产生的有害气体通过吸气槽34进行收集，避免有害气体残留。

请参阅图3-11，吸力块35活动套设第二限位杆31和第二驱动杆32，且吸力块35开设有与第二驱动杆32相匹配的螺纹孔，吸力块35为橡胶材质设计，通过第二驱动杆32转动带动吸力块35进行位移，且橡胶材质的设置，避免了吸力块35与吸气槽34的碰撞，造成吸力块35或吸气槽34的损坏。

请参阅图11，抽气泵36出风口端连接滤箱37，滤箱37一侧设置排气管38，且排气管38一端延伸至柜体1外，抽气泵36将有害气体传导至滤箱37内部，滤箱37将有害气体进行净化过滤后排放至柜体1外。

本发明的工作原理为：操作人员在使用该设备时，打开前盖3，将倒装芯片摆放至放置台4上端，且在摆放时，避免放置在吸气槽34上端预留孔33，摆放好倒装芯片后，闭合前盖3，通过操控屏2控制设备运行，伸缩杆8将安装柱6进行推动位移，第一驱动杆10转动，带动机体12位移至倒装芯片上端，吸力块35位移至倒装芯片下端，对倒装芯片进行吸附固定，驱动电机15开始运转，带动转盘18进行转动，逐一将转盘18开设孔部位移动至下料管23下端，同时传动轴29将驱动轴30转力进行传动，限位盘26进行转动，带动凸块22和活动块21进行位移，且凸块22和活动块21安装呈交错设置，在锡球下落时，凸块22左右移动时，向上顶起锡球，将锡球箱16下落口处锡球活动顶动，避免锡球堵塞锡球箱16下落口，活动块21使锡球逐一下落，避免锡球过多下落，对转盘18进行挤压损坏，或造成锡球的损坏，转盘18逐一将锡球位移至激光发射器17下端，激光发射器17将锡球进行激光热熔，并从喷头14喷出，锡焊工作开始后，产生的有害气体通过吸气槽34进行收集，避免有害气体残留，抽气泵36将有害气体传导至滤箱37内部，滤箱37将有害气体进行净化过滤后排放至柜体1外。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，包括柜体（1）和机体（12），其特征在于：所述柜体（1）一侧设置操控屏（2），所述柜体（1）活动安装前盖（3），所述柜体（1）内部固定安装放置台（4），所述机体（12）悬设放置台（4）上端，所述机体（12）一端固定安装喷头（14），所述机体（12）内固定安装驱动电机（15），所述机体（12）内活动安装转盘（18），且转盘（18）开设多个孔位，所述转盘（18）一端悬设激光发射器（17），所述转盘（18）一端悬设锡球箱（16），所述锡球箱（16）一端固定安装下料箱（19），所述下料箱（19）内部设置有下料管（23），所述下料管（23）内活动设置活动块（21）和凸块（22），所述下料箱（19）设置有与活动块（21）和凸块（22）相匹配的预留槽（20）。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述凸块（22）和活动块（21）一端设置连接杆（24）相连接，所述连接杆（24）中心部位固定连接活动杆（25）一端，所述活动杆（25）一端设置有滑块（27），所述机体（12）内设置有限位盘（26），所述限位盘（26）开设有限位槽（28），且限位槽（28）内活动安装滑块（27）一端。

3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述机体（12）内部架设有传动轴（29），且传动轴（29）两端设置有锥齿轮，所述限位盘（26）一侧中心部位设置有锥齿轮，且限位盘（26）端锥齿轮与传动轴（29）一端锥齿轮啮合连接，驱动电机（15）输出端固定安装驱动轴（30），且驱动轴（30）一端固定连接转盘（18），所述驱动轴（30）套设有锥齿轮，且驱动轴（30）端锥齿轮与传动轴（29）一端啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述放置台（4）两端设置有安装台（5），所述安装台（5）一端设置有伸缩电机（7），所述伸缩电机（7）设置有伸缩杆（8），所述安装台（5）活动设置有安装柱（6），一个所述安装柱（6）内部设置有电机，所述伸缩杆（8）一端固定连接安装柱（6），所述安装柱（6）两端固定安装第一限位杆（9）和第二限位杆（31），所述安装柱（6）两端活动安装第一驱动杆（10）和第二驱动杆（32），所述第一驱动杆（10）一端连接安装柱（6）内电机输出端，所述第一驱动杆（10）和第二驱动杆（32）一端套设皮带连接。

5.根据权利要求4所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述第一驱动杆（10）和第二驱动杆（32）开设有螺纹槽，所述机体（12）一端固定安装两个限位柱（11）和限位块（13），所述限位柱（11）一端活动套设第一限位杆（9），所述限位块（13）一端活动连接第一驱动杆（10）螺纹槽内。

6.根据权利要求5所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述柜体（1）内设置有抽气泵（36），所述抽气泵（36）设置有多个抽气管，所述放置台（4）开设有多个预留孔（33），多个所述预留孔（33）呈阵列设置，所述放置台（4）一端固定安装吸气槽（34），且吸气槽（34）对应外围预留孔（33）设置，所述吸气槽（34）连接多个抽气管一端，所述放置台（4）一端活动连接吸力块（35），且吸力块（35）一端连接抽气管。

7.根据权利要求6所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述吸力块（35）活动套设第二限位杆（31）和第二驱动杆（32），且吸力块（35）开设有与第二驱动杆（32）相匹配的螺纹孔，所述吸力块（35）为橡胶材质设计。

8.根据权利要求6所述的一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机，其特征在于：所述抽气泵（36）出风口端连接滤箱（37），所述滤箱（37）一侧设置排气管（38），且排气管（38）一端延伸至柜体（1）外。

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