CN209439596U - 一种电子元器件用同心激光焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子产品加工技术领域,公开了一种电子元器件用同心激光焊接设备,为了解决激光同心焊接装置存在着效率低以及表面成型质量差的问题。本实用新型包括基座,所述基座上安装有机架,所述机架上安装有伺服电机和旋转平台,所述伺服电机的带动旋转平台进行转动,所述旋转平台的下方连接有滑台,所述滑台的下方连接有激光发射单元;所述基座的底部设置有水平设置的输送槽,输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓,进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座,输送槽的另一端设置有加工槽,进料仓的下端设置有通槽,朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品加工技术领域,具体涉及一种电子元器件用同心激光焊接设备。
背景技术
电子产品在加工和制作过程中,电子元器件经常需要进行点焊,而激光同心焊接是目前焊接领域中焊接效果最好,生产效率最好的焊机设备,激光同心焊接设备主要采用待加工产品位置固定不变,而激光发射单元在旋转平台上进行旋转的方式来实现同心焊接,这种焊接设备相比市场上普通的激光焊接设备最突出的优点是:当一产品焊接完成后,不需要停机等待产品停止旋转,然后再重新装夹启动旋转。整个过程中节约了产品焊接完成后从旋转到停止的时间,因此生产效率能够得到大大提高。
目前的激光同心焊接的送料装置的结构仍然采用的水平输送的方式,即是说采用水平输送带将多个待加工产品沿着一条方向上进行运动,然后进行对心再进行焊接。这种方式在使用过程中导致每一次焊接前都需要对心,而待加工产品的位置由于是受到水平输送带进行控制,在实际操作过程中,经常出现较大的误差,导致产品加工质量差以及生产效率低的问题。
同时现有的激光焊接设备在使用过程中,保护气体都是跟随激光发射单元一起并通过喷嘴口以一定的压力射出达到待加工工件表面进行保护,但是由于保护气体在施焊的过程中会一直喷出,并且激光发射单元在加工过程中与待加工工件具有一定距离,而射出的保护气体会对工件表面熔融的金属造成一定的扰动作用,导致焊接表面成型质量较差。
实用新型内容
本实用新型为了解决激光同心焊接装置存在着效率低以及表面成型质量差的问题,而提供一种电子元器件用同心激光焊接设备,改变了待加工产品的送料方式,在同一批次产品加工过程中只需要对心一次,后续产品不再需要进行对心即可保证焊接的质量,大大提高了生产效率;同时通过夹持座能够自动释放出保护气体对待加工工件表面进行保护,大大降低了保护气体喷射的速度,从而降低保护气体对加工工件表面熔融的金属的吹动,提高成型质量。
为解决技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,包括基座,所述基座上安装有机架,所述机架上安装有伺服电机和旋转平台,所述伺服电机的带动旋转平台进行转动,所述旋转平台的下方连接有滑台,所述滑台的下方连接有激光发射单元;所述基座的底部设置有水平设置的输送槽,输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓,进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座,输送槽的另一端设置有加工槽,进料仓的下端设置有通槽,朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口,基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸,加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板,加工槽的内径与夹持座的外径相互适配,承载板的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸,加工槽的上端开设有出料通孔,基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸。
所述机架上还安装有摄像头,所述摄像头位于加工槽的正上方,所述旋转平台的中心位于加工槽的正上方。
所述夹持座包括夹持底板,夹持底板上开设有用于放置待加工产品的放置槽,所述放置槽的四周设置有安装柱,安装柱上设置有用于紧固待加工工件的夹持手或者紧固螺钉,所述夹持底板内开设有放置腔,放置腔内安装有气体蓄能器,夹持底板上设置有用于与外部保护气体气源连通的加气嘴,加气嘴经管道与气体蓄能器的进气口连通,所述安装柱内部开设有气流通道,气流通道经管道与气体蓄能器相互连通,管道上安装有电磁控制阀,安装柱的表面开设有多个与气流通道相互连通的气流孔,气流孔朝向安置槽的方向设置。
所述气流孔倾斜向上的开设在安装柱上。
夹持底板的四周设置有用于防止待加工产品受到位于其上方的夹持座机械干涉的保护立柱,所述保护立柱为伸缩杆,所述保护立柱的外围连接有喷气管,喷气管经管道与气体蓄能器连通,喷气管与气体蓄能器之前的管道上设置有电磁控制阀。
所述保护立柱的顶端安装有角板,所述角板上安装有橡胶缓冲垫。
所述夹持底板的底面开设有两条相互平行的定位凹槽,所述承载板上设置有两条与定位凹槽相互对应的定位凸条。
所述定位凹槽的两端均设置有喇叭口。
所述进料仓开设有滑动槽,滑动槽内设置有能够在滑动槽内上下移动的挡板,挡板的下端面与进料仓的底部之间形成用于夹持座穿过的通孔,滑动槽内设置有用于带动挡板上下移动的活动气缸。
本实用新型的工作过程是:
本实用新型在使用过程中,首先工作人员将待加工产品装夹在夹持底板上进行装夹,然后放入到进料仓中,然后通过推送气缸将最下方的夹持座推入到加工槽中,此时顶伸气缸开始工作将夹持座顶伸至加工位置,激光发射单元先对心,然后通过伺服电机带动激光发射单元进行旋转实现同心焊接,当该产品焊接完成后,退料气缸工作将夹持座从承载板上退出,此时顶伸气缸开始复位,顶伸气缸在复位的过程中,推送气缸同时开始工作,将下一个夹持座从进料仓中推出进入到加工槽中并放置与承载板上,如此进行循环工作。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型的电子元器件用同心激光焊接设备在使用过程中,由于采用夹持座与加工槽相互适配的方式,来实现从下至上的上料,一批产品中只需要首次进行对心即可,后续加工通过夹持槽和加工槽能够保证中心度,因此减少了后续焊接过程中的对心工作,大大提高了生产效率;与此同时本实用新型的待加工产品在激光同心焊接单元进行焊接的过程中即可进行装夹,相比于现有技术加工完一加工然后再装夹一个产品的方式,有效的错开了加工和装夹的时间,进而大大提高了加工效率;与此同时本实用新型的通过进料仓、输送槽和加工槽的方式,能够将工作人员的装夹工位与激光同心焊接单元相互独立分开,大大降低了使用过程中的安全隐患。
同时本实用新型的激光发射单元经过滑台进行调节,具有调节灵活的特点,能够满足不同产品的加工。
本实用新型的夹持座在使用过程中,通过放置槽和夹持手或者紧固螺钉安装好待加工产品的时候,通过控制电磁控制阀开启,保护气体从气体蓄能器中经过管道进入到安装柱的气流通道内,然后通过气流孔朝向待加工工件表面进行喷射保护气体,从而在激光发射单元还未开始工作的之前已经对待加工工件表面进行惰性气体保护,与此同时在施焊的过程中,通过气流孔持续的进行气体保护。相比于现有技术,本实用新型只要待加工产品夹持好后即可进行惰性气体保护,不再需要受到激光发射单元的控制和影响,因此,整个惰性气体在释放过程中能够降低惰性气体的射出压力,从而解决了现有技术由于保护气体射出的压力较高而导致熔融金属表面成型质量差的问题。
本实用新型通过在夹持底板上设置定位凹槽,使得夹持座能够通过定位凹槽实现与承载板的相互卡合,保证夹持座与承载板的相对位置不发生偏移,确保加工的精度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的夹持座的结构示意图;
附图标记:01、基座,02、输送槽,03、进料仓,04、加工槽,05、通孔,06、入料口,07、推送气缸,08、承载板,09、顶升气缸,010、出料通孔,011、退料气缸,012、挡板,013、机架,014、伺服电机,015、旋转平台,016、滑台,017、激光发射单元,018、定位凸条,1、夹持底板,2、放置腔,3、安装柱,4、夹持手,5、气体蓄能器,6、加气嘴,7、端盖,8、气流通道,9、气流孔,10、管道,11、保护立柱,12、喷气管,13、喷嘴,14、定位凹槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,并不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域的普通技术人员在没有做出创造型劳动前提下所获得的其他所用实施例,都属于本实用新型的保护范围。
结合附图,本实用新型的电子元器件用同心激光焊接设备,包括基座01,所述基座01上安装有机架013,所述机架013上安装有伺服电机014和旋转平台015,所述伺服电机014的带动旋转平台015进行转动,所述旋转平台015的下方连接有滑台016,所述滑台016的下方连接有激光发射单元017,所述基座01的底部设置有水平设置的输送槽02,输送槽02的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓03,进料仓03内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座,输送槽02的另一端设置有加工槽04,进料仓03的下端设置有通槽05,朝向进料仓03侧的加工槽04开设有入料口06,基座01上安装有用于将进料仓03中最下方的夹持座从通孔05中推出并沿着输送槽02进入到加工槽04内推送气缸07,加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板08,加工槽04的内径与夹持座的外径相互适配,承载板08的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸09,加工槽02的上端开设有出料通孔010,基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸011。
所述机架1上还安装有摄像头,所述摄像头位于加工槽的正上方,所述旋转平台的中心位于加工槽的正上方。
本实用新型的夹持座包括夹持底板1,夹持底板1上开设有用于放置待加工产品的放置槽2,所述放置槽2的四周设置有安装柱3,安装柱3上设置有用于紧固待加工工件的夹持手4或者紧固螺钉,其中夹持手用于紧固待加工工件,属于现有技术产品,本领域的技术人员都能明白和理解,在此不再赘述,所述夹持底板1内开设有放置腔,放置腔内安装有气体蓄能器5,其中放置腔还配设有端盖7,在安装的过程中,先将气体蓄能器5放入防止腔中,然后将端盖7与夹持底板1紧密连接,起到保护的作用,夹持底板1上设置有用于与外部保护气体气源连通的加气嘴6,加气嘴6经管道与气体蓄能器5的进气口连通,所述安装柱3内部开设有气流通道8,气流通道8经管道与气体蓄能器5相互连通,管道上安装有电磁控制阀,安装柱3的表面开设有多个与气流通道8相互连通的气流孔9,气流孔9朝向安置槽的方向设置。
本实用新型的夹持座在使用过程中,通过放置槽和夹持手或者紧固螺钉安装好待加工产品的时候,通过控制电磁控制阀开启,保护气体从气体蓄能器中经过管道进入到安装柱的气流通道内,然后通过气流孔朝向待加工工件表面进行喷射保护气体,从而在激光发射单元还未开始工作的之前已经对待加工工件表面进行惰性气体保护,与此同时在施焊的过程中,通过气流孔持续的进行气体保护。相比于现有技术,本实用新型只要待加工产品夹持好后即可进行惰性气体保护,不再需要受到激光发射单元的控制和影响,因此,整个惰性气体在释放过程中能够降低惰性气体的射出压力,从而解决了现有技术由于保护气体射出的压力较高而导致熔融金属表面成型质量差的问题。
作为本实用新型一种优选的方式,所述气流孔9倾斜向上的开设在安装柱3上,使得保护气体能够在重力的作用下自动下落至待加工工件的表面进行惰性气体保护,避免了保护气体对待加工工件表面的直接喷吹。
优选的,本实用新型的夹持底板1的四周安装有保护立柱11,保护立柱为伸缩杆,以便于加工不同尺寸高度的电子元器件,同时伸缩杆的结构设计,还能够防止激光发射单元017在焊接过程中与保护立柱11发生干涉,进一步提高本实用新型的实用性;所述保护立柱11的外围连接有喷气管12,喷气管12经管道与气体蓄能器5连通,喷气管12与气体蓄能器5之前的管道上设置有电磁控制阀。
作为本实用新型一种优选的方式,为了使得惰性气体更多的向待加工工件进行移动,所述喷气管12连接有多个喷嘴13,每个喷嘴13倾斜向上并朝向放置槽的方向设置。本实用新型通过设置保护立柱,通过保护立柱上喷嘴同样能够对夹持座的上方喷洒保护气体,从而使得整个夹持座都位于保护气体的保护下,进一步提高保护气体的作用。
优选的,所述保护立柱11的顶端安装有角板,所述角板上安装有橡胶缓冲垫,以便于上上方的夹持座起到支撑的作用,防止出现干涉的情况,提高本实用新型的实用性。
本实用新型的夹持底板1的底面开设有两条相互平行的定位凹槽14,所述承载板08上设置有两条与定位凹槽相互对应的定位凸条018。使得夹持座能够通过定位凹槽实现与承载板的相互卡合,保证夹持座与承载板的相对位置不发生偏移,确保加工的精度。
优选的,为了夹持底板与定位凸条018的顺利对接和卡合,所述定位凹槽的两端均设置有喇叭口。
所述进料仓03开设有滑动槽,滑动槽内设置有能够在滑动槽内上下移动的挡板012,挡板012的下端面与进料仓的底部之间形成用于夹持座穿过的通孔05,滑动槽内设置有用于带动挡板012上下移动的活动气缸,通过挡板的结构形式,使得通孔05的高度位置可调,以满足不同尺寸产品的加工。
本实用新型的电子元器件用同心激光焊接设备在使用过程中,由于采用夹持座与加工槽相互适配的方式,来实现从下至上的上料,一批产品中只需要首次进行对心即可,后续加工通过夹持槽和加工槽能够保证中心度,因此减少了后续焊接过程中的对心工作,大大提高了生产效率;与此同时本实用新型的待加工产品在激光同心焊接单元进行焊接的过程中即可进行装夹,相比于现有技术加工完一加工然后再装夹一个产品的方式,有效的错开了加工和装夹的时间,进而大大提高了加工效率;与此同时本实用新型的通过进料仓、输送槽和加工槽的方式,能够将工作人员的装夹工位与激光同心焊接单元相互独立分开,大大降低了使用过程中的安全隐患。
同时本实用新型的激光发射单元经过滑台进行调节,具有调节灵活的特点,能够满足不同产品的加工。
Claims (9)
1.一种电子元器件用同心激光焊接设备,包括基座,所述基座上安装有机架,所述机架上安装有伺服电机和旋转平台,所述伺服电机的带动旋转平台进行转动,所述旋转平台的下方连接有滑台,所述滑台的下方连接有激光发射单元;所述基座的底部设置有水平设置的输送槽,输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓,进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座,输送槽的另一端设置有加工槽,进料仓的下端设置有通槽,朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口,基座上安装有用于将进料仓中最下方的夹持座从通孔中推出并沿着输送槽进入到加工槽内推送气缸,加工槽内设置有用于承载夹持座的承载板,加工槽的内径与夹持座的外径相互适配,承载板的下方设置有用于顶伸夹持座的顶伸气缸,加工槽的上端开设有出料通孔,基座上安装有用于将夹持座从加工槽中推出的退料气缸。
2.根据权利要求1所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述机架上还安装有摄像头,所述摄像头位于加工槽的正上方,所述旋转平台的中心位于加工槽的正上方。
3.根据权利要求1所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述夹持座包括夹持底板,夹持底板上开设有用于放置待加工产品的放置槽,所述放置槽的四周设置有安装柱,安装柱上设置有用于紧固待加工工件的夹持手或者紧固螺钉,所述夹持底板内开设有放置腔,放置腔内安装有气体蓄能器,夹持底板上设置有用于与外部保护气体气源连通的加气嘴,加气嘴经管道与气体蓄能器的进气口连通,所述安装柱内部开设有气流通道,气流通道经管道与气体蓄能器相互连通,管道上安装有电磁控制阀,安装柱的表面开设有多个与气流通道相互连通的气流孔,气流孔朝向安置槽的方向设置。
4.根据权利要求3所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述气流孔倾斜向上的开设在安装柱上。
5.根据权利要求3所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,夹持底板的四周设置有用于防止待加工产品受到位于其上方的夹持座机械干涉的保护立柱,所述保护立柱为伸缩杆,所述保护立柱的外围连接有喷气管,喷气管经管道与气体蓄能器连通,喷气管与气体蓄能器之前的管道上设置有电磁控制阀。
6.根据权利要求5所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述保护立柱的顶端安装有角板,所述角板上安装有橡胶缓冲垫。
7.根据权利要求3所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述夹持底板的底面开设有两条相互平行的定位凹槽,所述承载板上设置有两条与定位凹槽相互对应的定位凸条。
8.根据权利要求7所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述定位凹槽的两端均设置有喇叭口。
9.根据权利要求1所述的电子元器件用同心激光焊接设备,其特征在于,所述进料仓开设有滑动槽,滑动槽内设置有能够在滑动槽内上下移动的挡板,挡板的下端面与进料仓的底部之间形成用于夹持座穿过的通孔,滑动槽内设置有用于带动挡板上下移动的活动气缸。
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